JP6435599B2 - 振動片の製造方法、および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
振動片の製造方法、および電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6435599B2 JP6435599B2 JP2013226515A JP2013226515A JP6435599B2 JP 6435599 B2 JP6435599 B2 JP 6435599B2 JP 2013226515 A JP2013226515 A JP 2013226515A JP 2013226515 A JP2013226515 A JP 2013226515A JP 6435599 B2 JP6435599 B2 JP 6435599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- groove
- arm
- vibrating piece
- fork type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 46
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 77
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 40
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 37
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 157
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 56
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 49
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 32
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 30
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
図1〜図6を用い、本発明の振動片の第1実施形態に係る振動片について説明する。図1〜図3は、音叉型水晶振動片の概略を示し、図4〜図6は、振動片の製造工程の概略を示す。図1は、振動片の第1実施形態に係る音叉型水晶振動片の電極形成前の概略構成を示す斜視図である。図2は、音叉型水晶振動片に電極が形成された状態を示す概略斜視図である。図3は、音叉型水晶振動片の概略断面を示す図1のA−A断面図である。図4は、音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示す工程フロー図である。図5は、音叉型水晶振動片の製造方法の具体的工程を示し、(a)はフォトレジストによる外形パターニング(露光)の状態、(b)はフォトレジストが除去された状態を示す概略斜視図である。図6は、第1実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示し、図4に続く工程を示す工程フロー図である。
図1に示すように音叉型水晶振動片100は、例えば水晶の単結晶から切り出され音叉型に加工されている。この音叉型水晶振動片100は、X軸が電気軸、Y軸が機械軸及びZ軸が光軸となるように水晶の単結晶から切り出される。このように電気軸がX軸方向に配置されることにより、高精度が要求される携帯電話装置等の電子機器全般に好適な音叉型水晶振動片100となる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のX軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、X軸回りに、X軸とY軸とからなるXY平面を反時計方向に約1度ないし5度傾けた、所謂水晶Z板として、音叉型水晶振動片100が形成されている。
また、溝部120a,121aの溝幅(X軸方向の幅)は、例えば約0.07mm程度であり、溝深さ(Z軸方向の深さ)は、例えば約0.02から0.045mm程度となっている。
以上説明した構成の音叉型水晶振動片100の製造方法について、図4〜図6を参照しながら説明する。
図7を用い、第2実施形態に係る振動片について説明する。図7は、本発明の振動片の第2実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示す工程フロー図である。なお、製造方法においての説明中に用いる音叉型水晶振動片の構成については、図1〜図3も参照しながら説明する。
本第2実施形態における音叉型水晶振動片の構成は、前述した第1実施形態の音叉型水晶振動片100と同じであり、X軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、X軸回りに、X軸とY軸とからなるXY平面を反時計方向に約1度ないし5度傾けた、所謂水晶Z板として、音叉型水晶振動片100が形成されている。したがって、構成については同符号を付してその説明を省略する。
第2実施形態の音叉型水晶振動片100の製造方法について、図7を参照しながら説明する。なお、ここでの説明は、前述の第1実施形態で説明した工程フローと同じ工程については説明を省略し、異なる工程について説明する。
なお、図7(a)に示す溝エッチング工程において、第2実施形態では超音波を印加し、水晶Z板基板101を微細振動させる例で説明したが、超音波を印加する方法に変えて、脱泡処理を行うことでも同様な効果を生じる。具体的に説明すると、外形エッチングが終了し、その後、音叉型水晶振動片100の腕部120,121の溝部120a,121aに相当する部分の金属膜102が除去された水晶Z板基板101を、水晶エッチング液中に浸漬し、例えば約0.02から0.045mm程度の深さにエッチングして、図7(b)に示すような溝部120a,121aを表裏両面に形成する(溝エッチング工程)。このとき、エッチング液に対して、例えば減圧処理を行う所謂脱泡処理を行う。そして脱泡処理を行った後、エッチングを行う。その後、エッチング液を洗浄(リンス処理)し、乾燥して溝エッチング工程を終了する。このようにすることにより、腕部120,121の断面形状が、図示するような略H型に形成された音叉型水晶振動片100が形成される。
図8を用い、第3実施形態に係る振動片について説明する。図8は、本発明の振動片の第3実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示す工程フロー図である。なお、製造方法においての説明中に用いる音叉型水晶振動片の構成については、図1〜図3も参照しながら説明する。
本第3実施形態における音叉型水晶振動片の構成は、前述した第1実施形態の音叉型水晶振動片100と同じであり、X軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、X軸回りに、X軸とY軸とからなるXY平面を反時計方向に約1度ないし5度傾けた、所謂水晶Z板として、音叉型水晶振動片100が形成されている。したがって、構成については同符号を付してその説明を省略する。
第3実施形態の音叉型水晶振動片100の製造方法について、図8を参照しながら説明する。なお、ここでの説明は、前述の第1実施形態で説明した工程フローと同じ工程については説明を省略し、異なる工程について説明する。
なお、上述の第3実施形態では、水晶Z板基板101を図8(a)に示すように、洗浄液164に浸漬する方法例で説明したが、これに変えて、洗浄液の噴霧雰囲気中に水晶Z板基板101を投入する方法でもよい。なお、このような洗浄液の噴霧雰囲気中に水晶Z板基板101を投入する方法においても、洗浄液の噴霧雰囲気中から取り出された水晶Z板基板101は、洗浄液の乾燥する前に、図8(b)に示すように、溝エッチング液161中に浸漬し、例えば約0.02から0.045mm程度の深さにエッチングして、図8(c)に示すような溝部120a,121aを表裏両面に形成する(溝エッチング工程)。その後、エッチング液を洗浄(リンス処理)し、乾燥して溝エッチング工程を終了する。このようにすることにより、腕部120,121の断面形状が、図示するような略H型に形成された音叉型水晶振動片100が形成される。
上述したような音叉型水晶振動片100は、振動子、あるいは発振器などの電子デバイスに用いることができる。図9を参照しながら、振動子の一例としてのセラミックパッケージ型水晶振動子、および発振器の一例としてのセラミックパッケージ型水晶発振器について説明する。図9(a)は、振動子の一例としてのセラミックパケージ型水晶振動子の構成を示す概略断面図であり、図9(b)は発振器の一例としてのセラミックパッケージ型水晶発振器の構成を示す概略断面図である。
先ず、図9(a)を参照してセラミックパッケージ型水晶振動子の概略構成について説明する。図9(a)に示すように、セラミックパッケージ型水晶振動子200は、その内側に空間を有する箱状のパッケージ210を有している。このパッケージ210には、その底部にベース部211を備えている。このベース部211は、例えばアルミナ等のセラミックス等で形成されている。
次に、図9(b)を参照しながらセラミックパッケージ型水晶発振器の概略構成について説明する。図9(b)では、水晶発振器の一例として、上述した音叉型水晶振動片100を用いたセラミックパッケージ型水晶発振器400を示している。セラミックパッケージ型水晶発振器400は、図9(a)に示すセラミックパッケージ型水晶振動子200の音叉型水晶振動片100の下方のベース部211の上に、図9(b)に示すように集積回路410が配置されている。
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとして、音叉型水晶振動片100を適用した電子機器について、図10〜図12に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、音叉型水晶振動片100を備えたセラミックパッケージ音叉型振動子200を適用した例を示している。
図13は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車506には本発明に係る電子デバイスとしてのセラミックパッケージ音叉型振動子200が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車506には、セラミックパッケージ音叉型振動子200を内蔵してタイヤ509などを制御する電子制御ユニット508が車体507に搭載されている。また、セラミックパッケージ音叉型振動子200は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
Claims (6)
- 表裏の主面、および前記表裏の主面を繋いでいる側面を有し、前記表裏の主面に溝部が設けられている振動腕を含む振動片の製造方法であって、
エッチング液に浸漬して、前記振動腕の外形を形成する外形エッチング工程と、
前記外形エッチング工程の後に、前記振動腕の前記側面を洗浄液に浸漬して、前記エッチング液を洗浄する洗浄液浸漬工程と、
前記洗浄液浸漬工程の後、前記洗浄液の乾燥前にウェットエッチングにより前記溝部を形成する溝エッチング工程と、を含むことを特徴とする振動片の製造方法。 - 表裏の主面、および前記表裏の主面を繋いでいる側面を有し、前記表裏の主面に溝部が設けられている振動腕を含む振動片の製造方法であって、
エッチング液に浸漬して、前記振動腕の外形を形成する外形エッチング工程と、
前記外形エッチング工程の後に、前記振動腕の前記側面を洗浄液の噴霧雰囲気中に投入して、前記エッチング液を洗浄する洗浄液噴霧工程と、
前記洗浄液噴霧工程の後、前記洗浄液の乾燥前にウェットエッチングにより前記溝部を形成する溝エッチング工程と、を含むことを特徴とする振動片の製造方法。 - 請求項1または2に記載の振動片の製造方法において、
前記振動片は、他の振動腕を含み、
前記振動腕の前記側面は、前記他の振動腕の側面との距離が0.1mm以下であることを特徴とする振動片の製造方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の振動片の製造方法において、
前記溝エッチング工程では、溝エッチング液に浸漬された前記振動腕の脱泡処理を行うことを特徴とする振動片の製造方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の振動片の製造方法において、
前記溝エッチング工程では、溝エッチング液に浸漬された前記振動腕に振動を印加することを特徴とする振動片の製造方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の振動片の製造方法によって形成された振動片を、接着剤を介してパッケージベースに固定する工程と、
前記パッケージベースの前記振動片が取り付けられた空間を蓋体により封止する工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013226515A JP6435599B2 (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 振動片の製造方法、および電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013226515A JP6435599B2 (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 振動片の製造方法、および電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015088963A JP2015088963A (ja) | 2015-05-07 |
| JP6435599B2 true JP6435599B2 (ja) | 2018-12-12 |
Family
ID=53051319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013226515A Expired - Fee Related JP6435599B2 (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 振動片の製造方法、および電子デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6435599B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607382B2 (ja) * | 1975-08-27 | 1985-02-23 | 株式会社日立製作所 | 減圧エツチング方法 |
| JPH0992958A (ja) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Ebara Densan:Kk | プリント配線板用の銅張積層板の製造方法 |
| JP3663845B2 (ja) * | 1996-08-07 | 2005-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | 水晶の表面加工方法及び水晶片の製造方法 |
| JP3985520B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2007-10-03 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片の製造方法 |
| JP2004254173A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Citizen Watch Co Ltd | 水晶振動子の製造方法 |
| JP2008085631A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Citizen Miyota Co Ltd | 振動片の製造方法、振動片、および振動子 |
| JP2008252826A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電振動片の製造方法 |
-
2013
- 2013-10-31 JP JP2013226515A patent/JP6435599B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015088963A (ja) | 2015-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3729249B2 (ja) | 振動片の製造方法、振動片、振動片を有する振動子、発振器及び携帯電話装置 | |
| US9431995B2 (en) | Resonator element, resonator, resonator device, oscillator, electronic device, and mobile object | |
| JP6167520B2 (ja) | 素子の製造方法 | |
| US9748921B2 (en) | Electronic device, electronic apparatus, and moving object | |
| JP6620516B2 (ja) | 音叉型振動片の製造方法、振動デバイス、電子機器、および移動体 | |
| US9136793B2 (en) | Resonator element, resonator, electronic device, electronic apparatus, and method of manufacturing resonator element | |
| CN107040230B (zh) | 压电振动片、压电振子、电子设备以及移动体 | |
| JP2014170997A (ja) | Mems振動子、mems振動子の製造方法、電子機器、及び移動体 | |
| US20170234725A1 (en) | Sensor element, method of manufacturing sensor element, sensor, electronic apparatus, and moving object | |
| JP6435599B2 (ja) | 振動片の製造方法、および電子デバイスの製造方法 | |
| JP2005020141A (ja) | 圧電振動片の製造方法及び圧電デバイスの製造方法 | |
| JP6354139B2 (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 | |
| US20140312733A1 (en) | Mems vibrator, electronic apparatus, and moving object | |
| JP4102839B2 (ja) | 音叉型水晶振動片の製造方法および水晶振動デバイスの製造方法、並びに音叉型水晶振動片および水晶振動デバイス | |
| JP2017103670A (ja) | 振動素子の製造方法、振動素子、振動デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP2019009619A (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
| JP6439300B2 (ja) | エッチング方法 | |
| JP2014207511A (ja) | 振動子、発振器、電子機器、及び移動体 | |
| JP2017220945A (ja) | 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器及び振動素子の製造方法 | |
| JP2008252826A (ja) | 圧電振動片の製造方法 | |
| JP4492044B2 (ja) | フォトリソグラフィ工程におけるレジストの形成方法、圧電振動片の製造方法 | |
| JP2006148603A (ja) | 振動子の製造方法、振動子および電子機器 | |
| JP2015212651A (ja) | 機能素子、機能素子の製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP2016219946A (ja) | 振動腕形成方法および振動素子 | |
| JP2017072559A (ja) | 振動素子、振動素子の製造方法、振動デバイス、電子機器および移動体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160610 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160624 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160926 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170802 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170817 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171006 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180327 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180516 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20180904 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181016 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181029 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6435599 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |