JP6428560B2

JP6428560B2 - 電子装置及び固定補助部材

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Publication number: JP6428560B2
Application number: JP2015204910A
Authority: JP
Inventors: 輔村瀬
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2015-10-16
Filing date: 2015-10-16
Publication date: 2018-11-28
Anticipated expiration: 2035-10-16
Also published as: JP2017076756A

Description

本発明は、電子装置及び固定補助部材に関するものである。

従来より、電子部品が実装される回路基板を、筐体内に固定して収容する電子装置が知られている。このような電子装置では、温度負荷時に筐体と回路基板との線膨張係数の違いに起因して、回路基板の固定部分付近に過大な応力が発生してしまう。この場合、回路基板に対する電子部品の接合に用いるはんだの接続信頼性が低下するという問題がある。特に、エンジンＥＣＵなど、エンジンルーム内に配置される場合や、エンジンに直接搭載される場合がある電子装置は、過酷な温度環境で使用されることになり、はんだの接続信頼性の低下が顕著に生じることになる。

このような問題を解消するために、例えば、特許文献１に開示される車両用電子機器の構成が考えられる。特許文献１に開示される車両用電子機器は、電源制御ＩＣとして構成される半導体パッケージがはんだ付けされて搭載されるプリント配線基板と、このプリント配線基板が基板に形成される貫通孔を介してねじ止めされるフレームと、を備える構成となっている。そして、プリント配線基板における貫通孔と半導体パッケージとの間に、貫通孔周辺の歪みを抑制するスリットが形成されている。

特開２０１４−２１２２４０号公報

しかしながら、特許文献１のように、プリント配線基板にスリットを形成するための加工を行う構成では、基板上の部品配置の変更や、配線パターンの変更のたびにスリットの設計変更が必要となってしまう。そのため、設計変更ごとに基板に生じる応力のシミュレーション等も行う必要があり、製造コストの増大を招いてしまう虞がある。また、プリント配線基板にスリットを設けることで、プリント配線基板の剛性が低下し、耐振性が悪化することが懸念される。特に、電子機器が車両などに搭載されて、振動面等において過酷な条件下で使用される場合には、剛性の低下による耐久性の悪化が顕著に生じてしまう。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、筐体に収容されて固定される回路基板において、筐体の変形の影響が回路基板へ及ぶことなくひずみの発生を抑制し得る構成を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１の発明に関する電子装置（１０）は、
回路基板（２０）と、
前記回路基板が収容される筐体（３０）と、
前記回路基板を前記筐体に固定する固定部材（４０）と、
前記回路基板と前記筐体との間、前記回路基板と前記固定部材との間の少なくとも一方に配置される固定補助部材（５０）と、
を備え、
前記固定補助部材は、
前記回路基板に接する第１接触部材（５２）と、
前記第１接触部材に対向し、前記筐体及び前記固定部材の少なくとも一方に接する第２接触部材（５４）と、
前記第１接触部材と前記第２接触部材とを相対移動可能に保持する保持部材（５６）と、
を備え、
前記保持部材は、前記第１接触部材と前記第２接触部材との間において、前記第１接触部材及び前記第２接触部材に接触しながら回動する複数の回動部材（５６ａ，１５６ａ）を備え、
全ての前記回動部材の回動軸（Ａ１，Ａ２）は、平行であり、かつ前記回路基板の板面に平行であることを特徴とする。

また、請求項９の発明に関する固定補助部材（５０）は、
第１部材（２０）を第２部材（３０）に固定部材（４０）によって固定する際に、前記第１部材と前記第２部材との間、及び前記第１部材と前記固定部材との間の少なくとも一方に配置される固定補助部材（５０）であって、
前記第１部材に接触可能な第１接触部材（５２）と、
前記第１接触部材に対向し、前記第２部材及び前記固定部材の少なくとも一方に接触可能な第２接触部材（５４）と、
前記第１接触部材と前記第２接触部材とを相対移動可能に保持する保持部材（５６）と、
を備え、
前記保持部材は、前記第１接触部材と前記第２接触部材との間において、前記第１接触部材及び前記第２接触部材に接触しながら回動する複数の回動部材（５６ａ，１５６ａ）を備え、
全ての前記回動部材の回動軸（Ａ１，Ａ２）が平行であることを特徴とする。

請求項１の発明では、電子装置が、回路基板を筐体に固定する固定部材と、回路基板と筐体との間、回路基板と固定部材との間の少なくとも一方に配置される固定補助部材と、を備えている。そして、固定補助部材は、回路基板に接する第１接触部材と、第１接触部材に対向し、筐体及び固定部材の少なくとも一方に接する第２接触部材と、を相対移動可能に保持する保持部材と、を備えている。このような構成によって、温度負荷等によって筐体に変形が生じて第２接触部材に変位が加わる場合に、第２接触部材が第１接触部材に対して相対移動することになる。そのため、第２接触部材から第１接触部材に対して筐体の変形に起因する変位が伝わり難く、第１接触部材に接触する回路基板に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板にひずみが発生することを抑制することができる。このように、固定補助部材によって筐体の変形により生じる変位を吸収することができ、筐体の変形の影響が回路基板に及ぶことを防ぐことができる。特に、回路基板に加工等を施す必要がなく、回路基板の剛性の低下を抑制しつつひずみの発生を抑制することができる。

また、請求項９の発明では、固定補助部材が、第１部材に接触可能な第１接触部材と、第１接触部材に対向し、第２部材に接触可能な第２接触部材と、第１接触部材と第２接触部材とを相対移動可能に保持する保持部材と、を備えている。このような構成によって、温度負荷等によって第１部材に変形が生じて第１接触部材に変位が加わる場合に、第１接触部材が第２接触部材に対して相対移動することになる。そのため、第２接触部材から第１接触部材に対して第２部材の変形に起因する変位が伝わり難く、第１接触部材に接触する第１部材に対しても変位が伝わり難くなるため、当該第１部材にひずみが発生することを抑制することができる。このように、固定補助部材によって第２部材の変形により生じる変位を吸収することができ、第２部材の変形の影響が第１部材に及ぶことを防ぐことができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置を概略的に説明する斜視図である。図２（Ａ）は、下ケースに回路基板が取り付けられた状態を概略的に説明する斜視図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の一部（Ｅ１）を拡大し、回路基板を透過して示す拡大図である。図３は、第２接触部材（５４）を透過して示す図１の固定補助部材の斜視図である。図４は、図１の固定補助部材の平面図である。図５（Ａ）は、図１の固定補助部材を概略的に説明する正面図であり、図５（Ｂ）は、図１の固定補助部材を概略的に説明する側面図である。図６（Ａ）は、図４のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図６（Ｂ）は、図４のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。図７は、回路基板に対する固定補助部材の配置状態を概略的に説明する平面図である。図８（Ａ）〜（Ｄ）は、図７におけるそれぞれ紙面左上、右上、左下、右下の固定補助部材及びそれら周辺（それぞれＥ２〜Ｅ５）を拡大して示す拡大図である。図９は、図１の電子装置の平面図である。図１０は、図９のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。図１１は、図１０の一部（Ｅ６）を拡大して示す拡大図である。図１２は、図１の電子装置において、筐体が膨張するときの固定補助部材の作用を概略的に説明する説明図である。図１３は、図１の電子装置において、筐体が収縮するときの固定補助部材の作用を概略的に説明する説明図である。図１４（Ａ）は、本発明のその他の実施形態に係る電子装置を構成する固定補助部材の平面図であり、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）のＤ−Ｄ断面を示す断面図であり、図１４（Ｃ）は、図１４（Ａ）のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。

［第１実施形態］
以下、本発明の電子装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本第１実施形態の電子装置１０は、例えば車両のエンジンルームに配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジンの制御を実行する機能を有する装置である。また、電子装置１０は、図１に示すように、回路基板２０と、回路基板２０が収容される筐体３０と、回路基板２０を筐体３０に固定する固定部材４０と、固定部材４０に組み付けられて使用される固定補助部材５０と、を備えている。そして、固定補助部材５０は、図２に示すように、回路基板２０と筐体３０との間、及び回路基板２０と固定部材４０との間に配置され、これら部材間の接触状態を調整可能に構成されている。

回路基板２０は、例えばガラス含有エポキシ樹脂などによって構成され、図１、図２に示すように、矩形板状に形成されており、その両面には、多数の電子部品（図示略）が実装されている。また、回路基板２０の一側端部には、多数のピンを有するコネクタ２４が取り付けられている。このコネクタ２４は、回路基板２０の各種の電子部品や回路を駆動させるための電力を供給するとともに、外部装置と各種信号の送受信を行うために、外部コネクタ（図示略）が接続可能に構成されるものである。このように構成される回路基板２０は、後述する下ケース３２に対して、板面の四隅に形成された孔２２を貫通する固定部材４０によるねじ止めによって固定されている（図２（Ａ）（Ｂ）参照）。
なお、本構成では、回路基板２０は、「第１部材」の一例に相当し、筐体３０は、「第２部材」の一例に相当し得る。

筐体３０は、下ケース３２及びカバー３４をシール部材（図示略）を介して接合することで構成され、回路基板２０のほぼ全体が、下ケース３２及びカバー３４の内側に構成されたスペースに収容されている。また、筐体３０は、下ケース３２とカバー３４とを組み合わせた状態でコネクタ２４の前方側の一部が外部に露出するコネクタ用開口部３６が形成される構成である。また、これら下ケース３２及びカバー３４は、例えばアルミダイカスト成形により形成されている。また、下ケース３２は、開口部分を有して回路基板２０を収容する箱状形態となっている。そして、下ケース３２の内側の隅部には、回路基板２０を下方から支持するための４つの台座３２ａ（図２（Ｂ）参照）が設けられており、この台座３２ａの上面には、回路基板２０を締結するための固定部材４０が螺合するねじ孔３２ｂ（図１１参照）がそれぞれ形成されている。

固定部材４０は、例えば、ねじとして構成され、図２，図１０，図１１に示すように、長手形状に形成される軸部４２と、軸部の一端から軸部の長手方向と直交する方向に延出する頭部４４と、を備えている。また、軸部４２には、ねじ山（図示略）が形成され、下ケース３２の台座３２ａにおいて同様にねじ山が形成されたねじ孔（図示略）に螺合する。頭部４４は、回路基板２０に形成された孔２２や、下ケース３２の台座３２ａに形成されたねじ孔３２ｂよりも径が大きな略円板形状となっている。

次に、回路基板２０を筐体３０に固定する際に用いる固定補助部材５０について、図面を用いて説明する。
固定補助部材５０は、図３に示すように、一方面に他部材が接触可能な円板形状の第１接触部材５２と、当該第１接触部材５２と同様の形状であり一方面に他部材が接触可能な第２接触部材５４と、第１接触部材５２と第２接触部材５４とを相対移動可能に保持する保持部材５６と、を備えている。なお、これら第１接触部材５２、第２接触部材５４、及び保持部材５６は、例えば、金属材料によって構成されている。また、第１接触部材５２は、板面の中心部分に貫通孔５２ａが形成されたリング形状になっている。同様に、第２接触部材５４は、板面の中心部分に貫通孔５４ａが形成されたリング形状になっている。

保持部材５６は、複数（本実施形態では１０個）の円柱形状のころ５６ａと、これらころ５６ａを回動自在に支持する支持部材５６ｂと、を備えている。この支持部材５６ｂは、全体が円板形状であり、板面の中心に平面視円形状の貫通孔５６ｃが形成され、この貫通孔の周囲にころ５６ａが組み付けられる平面視長形状の貫通孔５６ｄが形成されている。また、全てのころ５６ａは、図５（Ａ）（Ｂ）、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、第１接触部材５２及び第２接触部材５４に接触しながら回動するように支持部材５６ｂに支持されている。また、各ころ５６ａが支持部材５６ｂから抜け落ちないように、支持部材５６ｂに形成された貫通孔５６ｄの側面が、ころ５６ａの側面（曲面部分）の一部を覆うように湾曲して近接する構成となっている。また、全てのころ５６ａの回動軸（円柱の各底面の中心を通る回動軸）が平行となるように構成されている。さらに、保持部材５６の各ころ５６ａは、図４に示すように、貫通孔の中心Ｃを中心とした点対称となり、且つ、一点鎖線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂを軸とした線対称となるように配置されている。なお、ころ５６ａは、例えば、金属材料によって構成されており、第１接触部材５２及び第２接触部材５４からの押圧力に対して強度を高く保つことができる。
なお、ころ５６ａは、本発明の「回動部材」の一例に相当し、回動軸を回転の軸とした回転体として構成される。

また、図３、図５（Ａ）（Ｂ）、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、第２接触部材５４、保持部材５６、第１接触部材５２の順に重ねられて、固定補助部材５０が構成される。また、図３、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、第１接触部材５２、第２接触部材５４、及び保持部材５６は、平面視でそれぞれの中心に形成された貫通孔及び外縁が重なるようになっている。

次に、電子装置１０における固定補助部材５０の組み付け構成について、図面を参照して説明する。
固定補助部材５０は、回路基板２０の板面上の四隅に設けられる固定部材４０が貫通する構成で電子装置１０に組み付けられる。具体的には、図１１に示すように、回路基板２０と、下ケース３２における台座３２ａとの間に固定補助部材５０が配置されている。そして、第１接触部材５２が回路基板２０の板面に面接触し、第２接触部材５４が下ケース３２の台座３２ａに面接触する。

また、固定補助部材５０において、第１接触部材５２と第２接触部材５４とは、回路基板２０の板面上の対角線に沿った方向（図８の矢印Ｚで示す方向）とは異なる方向への相対移動が規制されるようになっている。すなわち、固定補助部材５０は、全てのころ５６ａの回動軸が、回路基板２０の板面に平行であり、かつ対角線に直交するように組み付けられている。例えば、図７の紙面左上に配置される固定補助部材５０は、図８（Ａ）に示すように、ころ５６ａの回動軸Ａ１が対角線Ｌ１に直交するようになっている。同様に、図７の紙面右下に配置される固定補助部材５０も、図８（Ｄ）に示すように、ころ５６ａの回動軸Ａ１が対角線Ｌ１に直交するようになっている。一方で、図７の紙面右上及び左下に配置される固定補助部材５０は、図８（Ｂ）（Ｃ）に示すように、ころ５６ａの回動軸Ａ１が対角線Ｌ２に直交するようになっている。

また、固定補助部材５０は、図１１に示すように、回路基板２０と、固定部材４０の頭部４４との間にも配置されている。そして、第１接触部材５２が回路基板２０の板面に面接触し、第２接触部材５４が固定部材４０の頭部４４に面接触する。この固定補助部材５０においても、第１接触部材５２と第２接触部材５４とは、回路基板２０の板面上の対角線に沿った方向とは異なる方向への相対移動が規制されるように組み付けられている。すなわち、固定補助部材５０は、全てのころ５６ａの回動軸が、回路基板２０の板面に平行であり、かつ対角線に直交するように組み付けられている。以上のように、同一の固定部材４０が貫通する一対の固定補助部材５０は、同じ方向への相対移動が規制されるように組み付けられている（図８（Ａ）〜（Ｄ）参照）。

次に、固定補助部材５０の作用について、図面を参照して説明する。
まず、図９に示す紙面右上に設けられる固定部材４０が貫通する固定補助部材５０であって、図１１に示す紙面下側に設けられる固定補助部材５０の作用について説明する。電子装置１０が高温雰囲気に曝され、回路基板２０よりも下ケース３２の線膨張係数が大きいために、回路基板２０に対して下ケース３２が相対的に膨張する場合を考える。下ケース３２（より具体的には台座３２ａ）が、図１２に示すように、矢印方向に膨張したとき、第２接触部材５４は、台座３２ａから矢印方向への移動を促すような摩擦力を受ける。このとき、ころ５６ａは、回動自在の状態で第１接触部材５２及び第２接触部材５４と接触しているため、ころ５６ａが図１２の矢印方向に回動しつつ、第２接触部材５４は第１接触部材５２に対して相対的に矢印方向に移動することになる。具体的には、静止状態の第１接触部材５２に対して第２接触部材５４は図１２の矢印方向に移動する。そのため、第２接触部材５４から第１接触部材５２に対して下ケース３２の変形に起因する変位が伝わり難く、第１接触部材５２に接触する回路基板２０に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。

また、電子装置１０が低温雰囲気に曝され、回路基板２０よりも下ケース３２の線膨張係数が大きいために、回路基板２０に対して下ケース３２が相対的に収縮する場合も同様の効果が生じることになる。すなわち、下ケース３２（より具体的には台座３２ａ）が、図１３に示す矢印方向に収縮したとき、ころ５６ａが図１３の矢印方向に回動しつつ、第２接触部材５４は第１接触部材５２に対して相対的に矢印方向に移動することになる。そのため、第２接触部材５４から第１接触部材５２に対して下ケース３２の変形に起因する変位が伝わり難く、第１接触部材５２に接触する回路基板２０に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。

また、上述したように、固定補助部材５０は、全てのころ５６ａの回動軸が、回路基板２０の板面に平行であり、かつ対角線に直交するように組み付けられ、第２接触部材５４は、第１接触部材５２に対して対角線に沿った方向とは異なる方向への相対移動が規制されるようになっている。このような構成によって、第２接触部材５４は、下ケース３２（より具体的には台座３２ａ）から回路基板２０の対角線に沿った方向とは異なる方向に摩擦力を受けた場合であっても、ころ５６ａは回動することがなく、移動が規制されることになる。そのため、電子装置１０が振動するような場合に、第２接触部材５４が第１接触部材５２に対して相対移動することを防ぐことができる。すなわち、固定補助部材５０によって回路基板２０の耐振性が低下することはない。

次に、図１１に示す紙面上側の固定補助部材５０の作用について説明する。電子装置１０が高温雰囲気に曝され、回路基板２０よりも下ケース３２の線膨張係数が大きいために、回路基板２０に対して下ケース３２が相対的に膨張する場合を考える。下ケース３２（より具体的には台座３２ａ）が、図１２に示すように、矢印方向に膨張したとき、第２接触部材５４は、固定部材４０から矢印方向への移動を促すような摩擦力を受ける。このとき、ころ５６ａは、回動自在の状態で第１接触部材５２及び第２接触部材５４と接触しているため、ころ５６ａが図１２の矢印方向に回動しつつ、第２接触部材５４は第１接触部材５２に対して相対的に矢印方向に移動することになる。具体的には、静止状態の第１接触部材５２に対して第２接触部材５４は図１２の矢印方向に移動する。そのため、第２接触部材５４から第１接触部材５２に対して下ケース３２の変形に起因する変位が伝わり難く、第１接触部材５２に接触する回路基板２０に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。

また、電子装置１０が低温雰囲気に曝され、回路基板２０よりも下ケース３２の線膨張係数が大きいため、回路基板２０に対して下ケース３２が相対的に収縮する場合も同様の作用が生じることになる。すなわち、下ケース３２（より具体的には台座３２ａ）が、図１３に示す矢印方向に収縮したとき、ころ５６ａが図１３の矢印方向に回動しつつ、第２接触部材５４は第１接触部材５２に対して相対的に矢印方向に移動することになる。そのため、第２接触部材５４から第１接触部材５２に対して下ケース３２の変形に起因する変位が伝わり難く、第１接触部材５２に接触する回路基板２０に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。

また、上述したように、図１１に示す紙面上側の固定補助部材５０についても、第１接触部材５２及び第２接触部材５４は、対角線に沿った方向とは異なる方向への相対移動が規制されるようになっている。すなわち、固定補助部材５０によって回路基板２０の耐振性が低下することはない。

以上、図９に示す紙面右上に設けられる一対の固定補助部材５０の作用について説明したが、図９の紙面左上、左下、右下に設けられる一対の各固定補助部材５０の作用についても同様である。すなわち、第２接触部材５４が第１接触部材５２に対して相対移動することにより、第２接触部材５４から第１接触部材５２に対して下ケース３２の変形に起因する変位が伝わり難く、回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。また、第２接触部材５４は、第１接触部材５２に対して対角線に沿った方向とは異なる方向への相対移動が規制されるため、固定補助部材５０によって回路基板２０の耐振性が低下することはない。

以上説明したように、本第１実施形態では、電子装置１０が、回路基板２０を筐体３０に固定する固定部材４０と、回路基板２０と筐体３０との間、及び回路基板２０と固定部材４０との間に配置される固定補助部材５０と、を備えている。そして、固定補助部材５０は、回路基板２０に接する第１接触部材５２と、第１接触部材５２に対向し、筐体３０及び固定部材４０の少なくとも一方に接する第２接触部材５４と、を相対移動可能に保持する保持部材５６と、を備えている。
このような構成によって、温度負荷等によって筐体３０に変形が生じて第２接触部材５４に変位が加わる場合に、第２接触部材５４が第１接触部材５２に対して相対移動することになる。そのため、第２接触部材５４から第１接触部材５２に対して筐体３０の変形に起因する変位が伝わり難く、第１接触部材５２に接触する回路基板２０に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。このように、固定補助部材５０によって筐体３０の変形により生じる変位を吸収することができ、筐体３０の変形の影響が回路基板２０に及ぶことを防ぐことができる。特に、回路基板２０に加工等を施す必要がなく、回路基板２０の剛性の低下を抑制しつつひずみの発生を抑制することができる。

［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

上記第１実施形態において、固定補助部材５０が、回路基板２０と筐体３０との間、及び回路基板２０と固定部材４０との間に配置される構成を例示したが、固定補助部材５０が、回路基板２０と筐体３０との間、及び回路基板２０と固定部材４０との間の一方に配置される構成であってもよい。例えば、回路基板２０と固定部材４０との間に固定補助部材５０が配置される構成であってもよい。このような構成では、回路基板２０上に固定補助部材５０を配置する際、及び固定部材４０を筐体３０に取り付ける際に、固定補助部材５０の向き（ころ５６ａの回動軸の向き）を目視で確認して調整することができ、電子装置１０の製造を行い易くなる。

上記第１実施形態において、固定補助部材５０が、回路基板２０の板面上の四隅に設けられる構成を例示したが、固定補助部材５０が、回路基板２０の板面上の四隅以外の箇所に設けられる構成であってもよい。このような構成では、第１接触部材５２と第２接触部材５４とが、当該第２接触部材５４が筐体３０の変形に起因して受ける変位の方向とは異なる方向への相対移動が規制されるようにする。例えば、固定補助部材５０が矩形板状の回路基板２０の板面上における四辺の各中心に設けられる構成であってもよく、この場合、ころ５６ａの回動軸が回路基板２０の板面の各辺に平行となるように固定補助部材５０を設ける。このような構成によっても、固定補助部材５０によって筐体３０の変形により生じる変位を吸収することができ、筐体３０の変形の影響が回路基板２０に及ぶことを防ぐことができる。

また、上記第１実施形態において、固定補助部材５０を構成する回動部材として円柱形状のころ５６ａを例示したが、第１接触部材５２と第２接触部材５４とが相対移動可能であれば、その他の構成の回動部材であってもよい。例えば、図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、球形状の球１５６ａが「回動部材」の一例に相当する構成であってもよい。図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示す構成では、球１５６ａの転動方向に沿うように、第１接触部材５２に長手状に切り欠いた長溝１５２ｂを形成し、第２接触部材５４に長手状に切り欠いた長溝１５４ｂを形成する。このような構成によって、球１５６ａは、第１接触部材５２及び第２接触部材５４に接触しながら、図１４（Ｂ）に示す軸Ａ２を中心として回動することになる。また、回動部材は、回転楕円体のような回動軸を中心に対称となる形状であってもよい。

また、上記第１実施形態において、ころ５６ａが支持部材５６ｂから抜け落ちないように、ころ５６ａの側面（曲面部分）の一部を支持部材５６ｂの貫通孔５６ｄの側面によって覆う構成を示したが、ころ５６ａが回動自在に支持される構成であれば、その他の構成であってもよい。例えば、ころ５６ａの回動軸（円柱の各底面の中心を通る回動軸）として棒状の軸部を当該ころ５６ａの底面から延出するように設け、このような軸部を支持部材５６ｂによって回動自在に支持する構成であってもよい。また、図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示す球１５６ａにおいても、同様の軸部を設け、軸部を支持部材５６ｂによって回動自在に支持する構成であってもよい。

また、上記第１実施形態において、固定部材４０がねじとして構成される例を示したが、固定部材４０は、回路基板２０を筐体３０に固定する構成であればその他の構成であってもよい。例えば、固定部材４０は、釘状に構成され、回路基板２０及び固定補助部材５０を貫通して、先端部が下ケース３２に嵌め込まれる構成であってもよい。

また、上記第１実施形態において、ころ５６ａが金属材料によって形成される構成を例示したが、その他の材料によって形成されてもよい。例えば、ころ５６ａが樹脂材料によって形成されてもよい。このような構成によって、固定補助部材５０の軽量化を図ることができる。また、図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示す球１５６ａも、金属材料によって形成される構成の他に、樹脂材料によって形成される構成であってもよい。

また、本発明による電子装置を、車両のエンジン以外の電子制御が行われる任意の制御対象の電子装置として用いてもよい。

１０…電子装置
２０…回路基板
３０…筐体
４０…固定部材
５０…固定補助部材
５２…第１接触部材
５４…第２接触部材
５６…保持部材
５６ａ…ころ（回動部材）
５６ｂ…支持部材

Claims

回路基板（２０）と、
前記回路基板が収容される筐体（３０）と、
前記回路基板を前記筐体に固定する固定部材（４０）と、
前記回路基板と前記筐体との間、及び前記回路基板と前記固定部材との間の少なくとも一方に配置される固定補助部材（５０）と、
を備え、
前記固定補助部材は、
前記回路基板に接する第１接触部材（５２）と、
前記第１接触部材に対向し、前記筐体及び前記固定部材の少なくとも一方に接する第２接触部材（５４）と、
前記第１接触部材と前記第２接触部材とを相対移動可能に保持する保持部材（５６）と、
を備え、
前記保持部材は、前記第１接触部材と前記第２接触部材との間において、前記第１接触部材及び前記第２接触部材に接触しながら回動する複数の回動部材（５６ａ，１５６ａ）を備え、
全ての前記回動部材の回動軸（Ａ１，Ａ２）は、平行であり、かつ前記回路基板の板面に平行であることを特徴とする電子装置（１０）。
前記固定補助部材は、少なくとも前記筐体と前記固定部材との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記回路基板は矩形板状に構成され、
前記固定部材及び前記固定補助部材は、前記回路基板の板面上の四隅の少なくとも１つに設けられ、
前記回動部材の全ての回動軸は、前記回路基板の板面上における当該回動部材が設けられる四隅の１つを通る対角線（Ｌ１，Ｌ２）に直交することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記回動部材は、前記回動軸を回転の軸とした回転体として構成されることを特徴する請求項１又は請求項３に記載の電子装置。
前記回動部材は、円柱形状に形成され、各底面の中心を通る回動軸（Ａ１）を中心として回動する構成であることを特徴する請求項４に記載の電子装置。
前記回動部材は、球形状に形成され、球の中心を通る回動軸（Ａ２）を中心として回動することを特徴する請求項４に記載の電子装置。
前記回動部材は、金属材料によって構成されることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子装置。
前記回動部材は、樹脂材料によって構成されることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子装置。
第１部材（２０）を第２部材（３０）に固定部材（４０）によって固定する際に、前記第１部材と前記第２部材との間、及び前記第１部材と前記固定部材との間の少なくとも一方に配置される固定補助部材（５０）であって、前記第１部材に接触可能な第１接触部材（５２）と、
前記第１接触部材に対向し、前記第２部材及び前記固定部材の少なくとも一方に接触可能な第２接触部材（５４）と、
前記第１接触部材と前記第２接触部材とを相対移動可能に保持する保持部材（５６）と、
を備え、
前記保持部材は、前記第１接触部材と前記第２接触部材との間において、前記第１接触部材及び前記第２接触部材に接触しながら回動する複数の回動部材（５６ａ，１５６ａ）を備え、
全ての前記回動部材の回動軸（Ａ１，Ａ２）が平行であることを特徴する固定補助部材。
前記回動部材は、前記回動軸を回転の軸とした回転体として構成されることを特徴する請求項９に記載の固定補助部材。
前記回動部材は、円柱形状に形成され、各底面の中心を通る回動軸（Ａ１）を中心として回動する構成であることを特徴する請求項１０に記載の固定補助部材。
前記回動部材は、球形状に形成され、球の中心を通る回動軸（Ａ２）を中心として回動することを特徴する請求項１０に記載の固定補助部材。