JP6428518B2 - データ生成装置、エネルギービーム描画装置、及びエネルギービーム描画方法 - Google Patents

データ生成装置、エネルギービーム描画装置、及びエネルギービーム描画方法 Download PDF

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Description

本発明は、データ生成装置、エネルギービーム描画装置、及びエネルギービーム描画方法に関する。
LSIの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン(レチクル或いはマスクともいう。)が必要となる。高精度の原画パターンの生産には、電子ビーム描画装置による電子ビームリソグラフィ技術が用いられている。
電子ビーム描画装置として、例えば、マルチビームを用いて一度に多くのビームを照射し、スループットを向上させたマルチビーム描画装置が知られている。このマルチビーム描画装置では、例えば、電子銃から放出された電子ビームが、複数の穴を有するアパーチャ部材を通過することでマルチビームが形成され、各ビームがブランキング制御される。遮蔽されなかったビームが、光学系で縮小され、描画対象のマスク上の所望の位置に照射される。1つのビームが照射される画素領域(ピクセル)毎にビームの照射時間が制御される。
電子ビーム描画装置において、電子ビームの広がりを考慮したグレースケール制御によるパターン描画や、近接効果等に伴う線幅変動の補正を行う場合、照射量分布を高精度に制御するため、各画素領域に割り当てられる照射時間が、描画装置で制御可能な最小制御単位時間よりも短い端数を持つ。描画装置における照射時間の最小制御単位を短くすることは技術的に困難であるため、各画素領域に電子ビームを所望の照射時間だけ照射することができず、描画精度を向上させることが困難であった。
特開2014−17391号公報 特開平10−261557号公報 特表2005−513770号公報 特開2014−112639号公報
本発明は、上記従来の実状に鑑みてなされたものであり、照射時間の最小制御単位を短くせずに、描画精度を向上させることができるデータ生成装置、エネルギービーム描画装置、及びエネルギービーム描画方法を提供することを課題とする。
本発明の一態様によるデータ生成装置は、対象物上にエネルギービームを照射してパターンを描画するエネルギービーム描画装置用に、前記対象物上の各ピクセルにおけるビームの照射量を含むデータを生成するデータ生成装置であって、描画データに基づいて各ピクセルの第1照射量を算出する目標照射量算出部と、各ピクセルについて、所定の照射量制御単位に基づいて前記第1照射量を丸めて第2照射量を算出する照射量丸め部と、各ピクセルについて、前記第1照射量と前記第2照射量との差分である第1差分を算出する差分算出部と、隣接する複数のピクセルをグループ化した第1グループ内における前記第1差分の合計を算出する差分合計値算出部と、前記照射量制御単位及び前記第1差分の合計に基づく照射量を前記第1グループ内のピクセルに割り当て、各ピクセルの第3照射量を算出する割当部と、を備えるものである。
本発明の一態様によるデータ生成装置において、前記差分算出部は、各ピクセルについて、前記第1照射量と前記第3照射量との差分である第2差分を算出し、前記差分合計値算出部は、前記第1グループよりも多数のピクセルを含む第2グループ内における前記第2差分の合計を算出し、前記割当部は、前記照射量制御単位及び前記第2差分の合計に基づく照射量を前記第2グループ内のピクセルに割り当て、各ピクセルの第4照射量を算出することが好ましい。
本発明の一態様によるエネルギービーム描画装置は、上記データ生成装置を備え、前記データ生成装置により算出された対象物上の各ピクセルにおけるビームの照射量に基づいて、対象物上にエネルギービームを照射してパターンを描画するものである。
本発明の一態様によるエネルギービーム描画装置は、複数のエネルギービームからなるマルチビームを形成する機構と、前記マルチビームのうち、それぞれ対応するビームに対して個別にビームのオン/オフを行う機構と、を備え、各ピクセルにおけるビームの照射量に基づいて前記マルチビームを制御してもよい。
本発明の一態様によるエネルギービーム描画方法は、対象物上にエネルギービームを照射してパターンを描画するエネルギービーム描画方法であって、描画データに基づいて、前記対象物上の各ピクセルにおける第1照射量を算出する工程と、各ピクセルについて、所定の照射量制御単位に基づいて前記第1照射量を丸めて第2照射量を算出する工程と、各ピクセルについて、前記第1照射量と前記第2照射量との差分である第1差分を算出する工程と、隣接する複数のピクセルをグループ化した第1グループ内における前記第1差分の合計を算出する工程と、前記照射量制御単位及び前記第1差分の合計に基づく照射量を前記第1グループ内のピクセルに割り当て、各ピクセルの第3照射量を算出する工程と、各ピクセルの照射量が前記第3照射量となるように制御して、対象物上にエネルギービームを照射する工程と、を備えるものである。
本発明によれば、照射時間の最小制御単位を短くせずに、描画精度を向上させることができる。
本発明の実施形態に係るエネルギービーム描画装置の概略図である。 アパーチャ部材の概略構成図である。 ブランキングプレートの概略構成図である。 描画動作の説明図である。 各ショットビームの照射量の算出方法を説明するフローチャートである。 ピクセルのグループ化の一例を示す図である。 照射量の算出例を示す図である。 照射量の算出例を示す図である。 照射量の算出例を示す図である。 照射量の算出例を示す図である。 ピクセルのグループ化の一例を示す図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は本実施形態に係るエネルギービーム描画装置の概略図である。本実施形態では、エネルギービームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、エネルギービームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子ビームでもよく、レーザでもよい。
図1に示す描画装置100は、マスクやウェーハ等の対象物に電子ビームを照射して所望のパターンを描画する描画部150と、描画部150による描画動作を制御する制御部160とを備える。描画部150は、電子ビーム鏡筒102及び描画室103を有している。
電子ビーム鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、アパーチャ部材203、ブランキングプレート204、縮小レンズ205、制限アパーチャ部材206、対物レンズ207、及び偏向器208が配置されている。描画室103内には、XYステージ105が配置される。XYステージ105上には、描画対象基板となるマスク101が載置されている。対象物として、例えば、ウェーハや、ウェーハにパターンを転写する露光用のマスクが含まれる。また、このマスクは、例えば、まだ何もパターンが形成されていないマスクブランクスが含まれる。XYステージ105上には、さらに、XYステージ105の位置測定用のミラー210が配置される。
制御部160は、制御計算機110、メモリ112、偏向制御回路130,132、ステージ位置検出器139、及び磁気ディスク装置等の記憶装置140を有している。制御計算機110、メモリ112、偏向制御回路130,132、ステージ位置検出器139、及び記憶装置140は、バスを介して互いに接続されている。記憶装置140(記憶部)には、描画データが格納されている。
制御計算機110は、データ生成部50及び描画制御部60を有する。データ生成部50は、目標照射量算出部51、照射量丸め部52、差分算出部53、差分合計値算出部54、及び割当部55を含む。データ生成部50及び描画制御部60に入出力される情報および演算中の情報は、メモリ112にその都度格納される。
図2は、アパーチャ部材203の構成を示す概念図である。アパーチャ部材203には、縦(y方向)m列×横(x方向)n列(m,n≧2)の穴(開口部)22が所定の配列ピッチでマトリクス状に形成されている。例えば、512×8列の穴22が形成される。各穴22は、共に同じ寸法形状の矩形で形成される。各穴22は、同じ外径の円形であっても構わない。ここでは、y方向の各列について、x方向にAからHまでの8つの矩形の穴22が形成される例が示されている。これらの複数の穴22を電子ビーム200の一部がそれぞれ通過することで、マルチビームが形成されることになる。ここでは、縦横(x,y方向)が共に2列以上の穴22が配置された例を示したが、これに限るものではない。例えば、縦横(x,y方向)どちらか一方が複数列で他方は1列だけであっても構わない。また、穴22の配列の仕方は、図2に示すように、縦横が格子状に配置される場合に限るものではない。例えば、縦方向に隣接する穴同士が、千鳥状に互い違いに配置されてもよい。
図3は、ブランキングプレート204の構成を示す概念図である。ブランキングプレート204には、アパーチャ部材203の各穴22の配置位置に合わせて通過孔が形成され、各通過孔には、対となる2つの電極24a〜c,26a〜cの組(ブランカ)が、それぞれ配置される。各通過孔を通過する電子ビーム20a〜cは、それぞれ独立に、電極24a〜c,26a〜cに印加される電圧によって偏向される。かかる偏向によってブランキング制御される。このように、複数のブランカが、アパーチャ部材203の複数の穴22(開口部)を通過したマルチビームのうち、それぞれ対応するビームのブランキング偏向を行う。
電子銃201(放出部)から放出された電子ビーム200は、照明レンズ202によりほぼ垂直にアパーチャ部材203全体を照明する。アパーチャ部材203には、複数の穴(開口部)22が形成され、電子ビーム200は、すべての複数の穴22が含まれる領域を照明する。複数の穴22の位置に照射された電子ビーム200の各一部が、かかるアパーチャ部材203の複数の穴22をそれぞれ通過することによって、例えば矩形形状の複数の電子ビーム(マルチビーム)20a〜eが形成される。
かかるマルチビーム20a〜eは、ブランキングプレート204のそれぞれ対応するブランカ内を通過する。かかるブランカは、それぞれ、個別に通過する電子ビームを偏向する(ブランキング偏向を行う)。そして、ブランキングプレート204を通過したマルチビーム20a〜eは、縮小レンズ205によって、縮小され、制限アパーチャ部材206に形成された中心の穴に向かって進む。ここで、ブランキングプレート204のブランカによって偏向された電子ビームは、制限アパーチャ部材206(ブランキングアパーチャ部材)の中心の穴から位置がはずれ、制限アパーチャ部材206によって遮蔽される。一方、ブランキングプレート204のブランカによって偏向されなかった電子ビームは、制限アパーチャ部材206の中心の穴を通過する。
かかるブランカのON/OFFによって、ブランキング制御が行われ、ビームのON/OFFが制御される。このように、制限アパーチャ部材206は、複数のブランカによってビームOFFの状態になるように偏向された各ビームを遮蔽する。そして、ビームONになってからビームOFFになるまでに制限アパーチャ部材206を通過したビームにより、1回分のショットのビームが形成される。制限アパーチャ部材206を通過したマルチビーム20a〜eは、対物レンズ207により焦点が合わされ、所望の縮小率のパターン像となる。制限アパーチャ部材206を通過した各ビーム(マルチビーム全体)は、偏向器208によって同方向にまとめて偏向され、各ビームのマスク101上のそれぞれの照射位置に照射される。
XYステージ105が連続移動している時、ビームの照射位置がXYステージ105の移動に追従するように偏向器208によって制御される。XYステージ105の移動は図示しないステージ制御部により行われ、XYステージ105の位置はステージ位置検出器139により検出される。
一度に照射されるマルチビームは、理想的にはアパーチャ部材203の複数の穴の配列ピッチに上述した所望の縮小率を乗じたピッチで並ぶことになる。描画装置100は、ショットビームを連続して順に照射していくラスタースキャン方式で描画動作を行い、所望のパターンを描画する際、パターンに応じて必要なビームがブランキング制御によりビームONに制御される。
図4は、本実施形態における描画動作を説明するための概念図である。図4(a)に示すように、マスク101の描画領域30は、例えば、y方向に向かって所定の幅で短冊状の複数のストライプ領域32に仮想分割される。各ストライプ領域32は、描画単位領域となる。
まず、XYステージ105を移動させて、第1番目のストライプ領域32の左端、或いはさらに左側の位置に一回のマルチビーム20の照射で照射可能な照射領域34が位置するように調整し、描画が開始される。第1番目のストライプ領域32を描画する際には、XYステージ105を例えば−x方向に移動させることにより、相対的にx方向へと描画を進めていく。XYステージ105は所定の速度で例えば連続移動させる。
第1番目のストライプ領域32の描画終了後、ステージ位置を−y方向に移動させて、第2番目のストライプ領域32の右端、或いはさらに右側の位置に照射領域34が相対的にy方向に位置するように調整し、描画が開始される。図4(b)に示すように、XYステージ105を例えばx方向に移動させることにより、−x方向にむかって描画を行う。
第3番目のストライプ領域32では、x方向に向かって描画し、第4番目のストライプ領域32では、−x方向に向かって描画するといったように、交互に向きを変えながら描画することで描画時間を短縮できる。但し、かかる交互に向きを変えながら描画する場合に限らず、各ストライプ領域32を描画する際、同じ方向に向かって描画を進めるようにしても構わない。
1回のショットでは、図4(c)に示すように、アパーチャ部材203の各穴22を通過することによって形成されたマルチビームによって、各穴22と同数の複数のショットパターン36が一度に形成される。例えば、アパーチャ部材203の1つの穴Aを通過したビームは、図4(c)で示す「A」の位置に照射され、その位置にショットパターン36aを形成する。同様に、例えば、アパーチャ部材203の1つの穴Bを通過したビームは、図4(c)で示す「B」の位置に照射され、その位置にショットパターン36bを形成する。以下、C〜Hについても同様である。
各ストライプ32を描画する際、x方向に向かってXYステージ105が移動する中、偏向器208によってy方向或いはx,y方向に各ショットが順に移動する(スキャンする)ように偏向し、ショットビームを連続して順に照射していくラスタースキャン方式で描画する。
本実施形態による描画装置100では、データ生成部50が記憶装置140から描画データを読み出し、複数段のデータ変換処理を行って、装置固有のショットデータを生成する。ショットデータは、各ショットの照射量及び照射位置座標等が定義される。
描画制御部60は、ショットデータに基づき各ショットの照射量を偏向制御回路130に出力する。偏向制御回路130は、入力された照射量を電流密度で割って照射時間tを求める。そして、偏向制御回路130は、対応するショットを行う際、照射時間tだけブランカがビームONするように、ブランキングプレート204の対応するブランカに偏向電圧を印加する。
また、描画制御部60は、ショットデータが示す位置(座標)に各ビームが偏向されるように、偏向位置データを偏向制御回路132に出力する。偏向制御回路132は、偏向量を演算し、偏向器208に偏向電圧を印加する。これにより、その回にショットされるマルチビームがまとめて偏向される。
次に、データ生成部50による各ショットビームの照射量の算出方法を、図5に示すフローチャートを用いて説明する。なお、以下の説明では、アパーチャ部材203の1つの穴22を通過した1本のビームが照射されるマスク101上の領域をピクセルと呼ぶ。
[ステップS101]目標照射量算出部51(第1算出部)が、記憶装置140に格納されている描画データに基づいて、パターン形成に必要な照射量分布を求める。目標照射量算出部51は、パターン形成に必要な照射量分布と、近接効果やフォギング効果等による線幅変動を補正するための照射量分布とに基づいて、各ピクセルの目標照射量D1を算出する。
[ステップS102]ステップS101で算出した目標照射量D1は、描画装置100における照射量の最小制御単位よりも小さい端数を持った詳細な値となっている。そのため、照射量丸め部52(第2算出部)が、照射量制御単位に基づいて各ピクセルの目標照射量D1を丸めて照射量D2(第2照射量)を算出する。例えば、照射量丸め部52は、照射量制御単位に満たない端数分を切り下げる。
[ステップS103]差分算出部53(第3算出部)が、各ピクセルについて、目標照射量D1と照射量D2との差分dif1(第1差分)を算出する。
[ステップS104]差分合計値算出部54(第4算出部)が、隣接する複数のピクセルをグループ化する。例えばビームブラー(ビーム分解能)に基づく大きさの円内に含まれる複数のピクセルがグループ化される。差分合計値算出部54は、各グループについて、グループ内のピクセルの差分dif1の合計値sum1を算出する。
[ステップS105]割当部55(第5算出部)が、各グループにおいて、1つ以上のピクセルに対し、照射量制御単位及び合計値sum1に基づく照射量を(追加で)割り当てて、各ピクセルの照射量D3(第3照射量)を算出する。各グループにおいて、照射量D3の合計の方が、照射量D2の合計よりも、目標照射量D1の合計に近付くようにする。
例えば、照射量制御単位をUとし、あるグループにおける合計値sum1が0.5U未満の場合は、どのピクセルにも照射量の割り当て(加算)は行わない。従って、この場合、グループ内の各ピクセルの照射量D3は照射量D2と同一となる。
合計値sum1が0.5U以上、1.5U未満の場合は、同一グループのいずれか1つのピクセルに照射量Uを割り当てる(加算する)。従って、照射量Uを割り当てられたピクセルは照射量D3=D2+Uとなり、その他のピクセルは照射量D3=D2となる。
合計値sum1が1.5U以上、2.5U未満の場合は、照射量の追加割当量は2Uとなる。同一グループの1つのピクセルに照射量2Uを加算してもよく、2つのピクセルにそれぞれ照射量Uを加算してもよい。合計値sum1が2.5U以上の場合も同様にグループ内の1つ以上のピクセルに照射量の追加割り当てを行う。このように、グループ毎に、目標照射量D1が持つ端数分を合計し、1つ以上のピクセルに配分する。
図6にピクセルのグループ化の一例を示す。図6に示すように、ビームブラーの大きさに基づく円C1に含まれるピクセルp1〜p4を1つのグループG1にグループ化する。同様に、ピクセルp5〜p8、p9〜p12、p13〜p16をグループG2、G3、G4にグループ化する。グループ化するピクセル数はこれに限定されず、ビームブラーの大きさに基づいて適宜設定することができる。
ビームブラーとしては、収差によって決まる試料面での結像の広がり、又はレジストを塗布した試料にビームを照射する時の前方散乱によるビーム広がりの大きさを用いることができる。通常、リソグラフィでは、後者を用いることが実用的である。
ビームブラーは、試料面上のビーム照射位置からの距離r、定数a、比例定数Aを用いて、ガウス分布Aexp(−(r/a))で近似することができる。この場合、上述の円C1の半径としてaを用いることができる。グループ内の最も遠い点間の距離、例えばグループの形状が正方形の場合は対角線の長さがaよりも小さいことが好ましい。aは例えば30nm程度である。aは試料面内で同じ値を用いてもよく、プロセス条件に応じて分布を与えてもよい。
1ピクセル分の照射を行った際の実際の照射量分布は、そのピクセルに割り当てた照射量分布(アパーチャ部材203の各穴22を通過するビームの電流分布)を縮小率だけ縮小したものと、上述のビームブラーとの畳み込み積分で与えられるので、ガウス分布に近似する。穴22は小さく、電流分布は一様と考えられるが、分布を考慮する必要がある場合は、例えば、電流分布の重心位置を求め、その試料面上の位置を対応するピクセルの位置とすればよい。
図7は、各ピクセルの目標照射量の丸め、及び端数分の配分の例を示す。図7に示す例では、9個のピクセルをグループ化しており、各ピクセルの目標照射量D1は図7(a)に示すようになっている。図7では照射量の単位を省略しているが、単位は例えばμC/cmである。
照射量制御単位を1とした場合、照射量制御単位に満たない端数分を切り下げて丸めた照射量D2は、図7(b)に示すような値になる。
このグループ内の9個のピクセルについて、目標照射量D1と照射量D2との差分dif1は図7(c)のようになり、合計値sum1は1.9となる。照射量制御単位は1であるため、グループ内のピクセルに照射量2を割り当てる。1つのピクセルに照射量2を割り当ててもよく、2つのピクセルに照射量1ずつ割り当ててもよい。例えば、図7(d)に示すように、9個のピクセルのうち中心のピクセルに照射量2を割り当て、照射量D3を決定する。
図7に示す例では、照射量D2の合計と目標照射量D1の合計との差(合計値sum1)は1.9であるが、照射量D3の合計と目標照射量D1の合計との差は0.1となる。すなわち、照射量D3の合計は、照射量D2の合計よりも目標照射量D1の合計に近い値となる。従って、照射量D3分布は、目標照射量D1分布に近似したものとなる。
データ生成部50は、このようにして算出した照射量D3を含むショットデータを生成する。描画制御部60は、ショットデータに基づき各ショットの照射量を制御する。照射量D2に基づいてビームを照射する場合よりも、照射量D3に基づいてビームを照射する場合の方が、精度良くパターンを描画することができる。
本実施形態では、複数のピクセルをグループ化し、目標照射量D1が持つ最小制御単位に満たない端数分をグループ内で合計し、グループ内のピクセルに配分して照射量D3を算出する。グループ内での照射量D3の合計は、目標照射量D1の合計と極めて近い値となり、このような照射量D3でビームを照射することで、パターンを精度良く描画できる。また、描画装置100の照射時間の最小制御単位を小さくする必要がない。このように、本実施形態によれば、照射時間の最小制御単位を短くせずに、描画精度を向上させることができる。
図7(d)に示すように、照射量制御単位及び合計値sum1に基づく端数分照射量をグループ内の中心に位置するピクセルに割り当てる場合は、端数分照射量割り当てピクセル(以下、「端数割り当てピクセル」という)を決定するための処理に伴う演算量が少なく、端数割り当てピクセルを速やかに決定することができる。なお、端数割り当てピクセルを中心ピクセルとする場合は、奇数×奇数のピクセルをグループ化することが好ましい。
端数割り当てピクセルは中心ピクセルに限定されず、例えば差分dif1分布の重心を含むピクセルとしてもよい。グループ内のピクセルの番号をi、ピクセルiのX座標、Y座標をそれぞれXi、Yi、ピクセルiの目標照射量D1と照射量D2との差をD1_iとした場合、重心のX座標Xg、Y座標Ygはそれぞれ次式から求められる。
Xg=Σ(D1_i×Xi)/ΣD1_i
Yg=Σ(D1_i×Yi)/ΣD1_i
図7に示す例では、図7(e)に示すように中段右側のピクセルが差分dif1分布の重心を含み、このピクセルに照射量2が追加で割り当てられる。
重心を含むピクセルに照射量を割り当てることで、差分dif1分布の重心と、照射量D3と照射量D2との差分の分布の重心とがほぼ一致するため、中心ピクセルに割り当てる場合と比較して、描画精度をさらに向上させることができる。
重心を含むピクセルへの照射量の割り当てについて、説明を加える。対象とするグループ(以下、領域1とする)内の位置(xi,yi)を含む幅dxi、高さdyiで与えられる無限小領域に、照射量密度d(xi,yi)で照射が行われた場合を考える。d(xi、yi)を目標照射量D1と照射量D2との差とする。ここで、ビームブラーがガウス分布Aexp(−(r/a))で与えられるとすると、点(X,Y)での、領域1全体から与えられる照射量分布は以下の数式1で表される。
Figure 0006428518
以下、比例定数A=1とする。領域1内の代表点を(x1,y1)とすると、
Figure 0006428518
であるから、
Figure 0006428518
と表すと、数式1は以下の数式4のようになる。
Figure 0006428518
となる。
ここで、
Figure 0006428518
と近似すると、数式4は
Figure 0006428518
と表される。
ここで、数式6において、右辺の積分は領域1内の全照射量を表すから、この式は、点(X,Y)への領域1からの照射量の総量は、領域1内の点(x1,y1)に領域1の全照射量があるとして得られる照射量で近似出来ることを意味する。
次に、
Figure 0006428518
のように(xi−x1)、(yi−y1)の1次の項まで含めると、
Figure 0006428518
と近似される。
ここで、(x1,y1)を
Figure 0006428518
とすれば
Figure 0006428518
であるので、
Figure 0006428518
は良い近似となる。
さらに展開を進め、(xi−x1)、(yi−y1)の2次の項まで求めると、
Figure 0006428518
に比例する項が現れる。aの値としては、領域1をすべて含むことの出来る円の直径よりも大きくしておくことが好ましい。(X,Y)が領域1内の点である場合、aは領域1内の任意の2点間の距離よりも大きいから、上記の指数関数の展開精度を高めることが出来る。
描画部150では、光学系の歪等により、ビームの照射位置に誤差が生じる場合がある。例えば、データ上は図8(a)に示すようにピクセル(照射領域)が互いに隣接するが、実際に描画部150においてビームを照射すると、図8(b)に示すようにグループ内の一部のピクセルの照射位置に誤差が生じ得る。目標照射量D1が図8(c)のような分布となる場合、差分dif1分布の重心位置(図中×印の位置)にピクセルが存在しないことがある。このように重心位置にピクセルが存在しない場合は、重心位置に最近接のピクセルに端数分照射量を割り当ててもよく、重心位置近傍の複数のピクセルに端数分照射量を分散して割り当ててもよい。
図8(d)は、重心位置に最近接のピクセルに端数分照射量を割り当てた場合の、データ上の照射量D3分布を示す。図8(e)は、重心位置近傍の2つのピクセルに端数分照射量を割り当てた場合の、データ上の照射量D3分布を示す。
このように、描画部150の光学系の歪の効果等を考慮して差分dif1分布の重心位置を計算し、端数分照射量を割り当てることで、描画精度をさらに向上させることができる。
端数割り当てピクセルはモーメントを考慮して決定してもよい。例えば、差分dif1分布のモーメントと、照射量D3と照射量D2との差の分布のモーメントとが同程度となるように端数分照射量の割り当てを行う。
例えば、端数分照射量の割り当て後のピクセルiの照射量D3と照射量D2との差をD3_iとした場合、Σ(D1_i×(Xi−Xg))/ΣD1_iとΣ(D3_i×(Xi−Xg))/ΣD3_i、Σ(D1_i×(Yi−Yg))/ΣD1_iとΣ(D3_i×(Yi−Yg))/ΣD3_i、Σ(D1_i×(Xi−Xg)×(Yi−Yg))/ΣD1_iとΣ(D3_i×(Xi−Xg)×(Yi−Yg))/ΣD3_iの違いが小さくなるように端数分照射量の割り当てを行う。このようなモーメントを考慮した端数分照射量の割り当ては、照射量の割当量が照射量制御単位の2倍以上であり、複数のピクセルに端数分照射量を配分できる場合に行うことが好ましい。
モーメントとしてはさらに高次のものを考慮することが出来る。配分する照射量、ピクセル数が大きい場合は、高次のモーメントまで考慮することで、さらに描画精度を向上させることができる。
図9にモーメントを考慮した端数分照射量の割り当ての一例を示す。図9(a)は目標照射量D1の分布を示す。図9(b)は、照射量制御単位に満たない端数分を切り下げて丸めた照射量D2の分布を示す。図9(c)は、重心に加えてモーメントを考慮して端数分照射量を割り当てた場合の照射量D3の分布を示す。この例では、中段右のピクセルと中段左のピクセルに照射量1ずつ割り当てる。
このようにモーメントを考慮して端数割り当てピクセルを決定することで、照射量D3分布が目標照射量D1分布により近似したものとなるため、描画精度をさらに向上させることができる。
上述したピクセルのグループ化及び端数分照射量の割り当ては、照射位置をずらしながら多重描画を行う描画方式にも適用することができる。例えば、多重度を2とし、図10(a)に示すように、1層目の4つのピクセルp1〜p4と、x、y方向にずらした2層目の4つのピクセルp1´〜p4´とをグループ化する。図10(b)は目標照射量D1の分布を示す。図10(c)は、照射量制御単位に満たない端数分を切り下げて丸めた照射量D2の分布を示す。図10(d)は、端数分照射量を割り当てた照射量D3の分布を示す。
このように、多重描画を行う場合は、複数の層のピクセルをグループ化して、端数分照射量を割り当ててもよい。
上記実施形態においてビーム分解能に基づく大きさの円内に含まれる複数のピクセルをグループ化したものを第1グループとし、複数の第1グループをグループ化して第2グループを作成し、第2グループ内の各ピクセルの目標照射量D1と照射量D3との差分の合計を、1つ以上のピクセルに対し追加で割り当てて、各ピクセルの照射量D4(第4照射量)を算出してもよい。データ生成部50は、照射量D4を含むショットデータを生成する。
例えば、差分算出部53が、各ピクセルについて、目標照射量D1と照射量D3との差分dif2(第2差分)を算出する。
次に、差分合計値算出部54が、複数の第1グループをグループ化して第2グループを作成する。第2グループは、第1グループよりも多数のピクセルを含むものとなる。例えば、図11に示すように、後方散乱の大きさで定まる円C2内に含まれる複数の第1グループがグループ化され、第2グループが作成される。差分合計値算出部54は、第2グループ内のピクセルの差分dif2の合計値sum2を算出する。
後方散乱の分布は、試料面上のビーム照射位置からの距離r、定数b、比例定数Bを用いて、ガウス分布Bexp(−(r/b))で近似できる。円C2の半径はbと同程度にする。bは例えば10μm程度であるので、円C2の半径は、円C1の半径よりもはるかに大きい。bは試料面内で同じ値を用いてもよく、プロセス条件に応じて分布を与えてもよい。
続いて、割当部55が、第2グループにおいて、1つ以上のピクセルに対し、照射量制御単位及び合計値sum2に基づく照射量を(追加で)割り当てて、各ピクセルの照射量D4を算出する。第2グループにおいて、照射量D4の合計の方が、照射量D3の合計よりも、目標照射量D1の合計に近付くようにする。照射量を割り当てるピクセルは、第2グループの中心に位置するピクセルでもよく、差分dif2分布の重心を含むピクセルでもよい。また、差分dif2分布のモーメントを考慮して照射量を割り当てるピクセルを決定してもよい。
このように、後方散乱の大きさで定まる円内に含まれる複数の第1グループをグループ化して第2グループを作成し、第2グループ内にて照射量制御単位及び合計値sum2に基づく照射量を割り当てることで、第2グループ内での照射量D4の合計は、目標照射量D1の合計と極めて近い値となる。照射量D4を含むショットデータに基づいてビームを照射することで、近接効果による線幅変動を効果的に抑制し、パターンを精度良く描画することができる。
グループの階層は、第1グループ及び第2グループの2階層に限定されず、さらに階層化してもよい。例えば、差分算出部53が、各ピクセルについて、目標照射量D1と照射量D4との差分dif3(第3差分)を算出する。
そして、差分合計値算出部54が、複数の第2グループをグループ化して第3グループを作成する。例えば、フォギング効果やローディング効果の影響範囲の大きさで定まる領域内に含まれる複数の第2グループをグループ化して、第3グループが作成される。差分合計値算出部54は、第3グループ内のピクセルの差分dif3の合計値sum3を算出する。
第3グループの大きさは、試料面内で同一としてもよいし、分布を持たせてもよい。必要な精度が得られる範囲で第3グループを大きくすることで、補正計算の回数を減らすことができる。
続いて、割当部55が、第3グループにおいて、1つ以上のピクセルに対し、照射量制御単位及び合計値sum3に基づく照射量を(追加で)割り当てて、各ピクセルの照射量D5(第5照射量)を算出する。データ生成部50は、照射量D5を含むショットデータを生成する。照射量D5を含むショットデータに基づいてビームを照射することで、近接効果やフォギング効果、ローディング効果等による線幅変動を効果的に抑制し、パターンを精度良く描画することができる。
上述した実施形態で説明したラスタースキャン動作は一例であって、マルチビームを用いたラスタースキャン動作はその他の動作方法であってもよい。
マルチビームの発生方式として、上記実施形態ではブランキングアパーチャアレイを用いる方式を示したが、マルチビームの発生方式としては、電子源自身がマルチビームを発生させる方式でも良い。
また、エネルギービームとしてレーザを用いる場合には、複数の反射鏡を1次元又は2次元に配置し、それぞれの反射鏡の反射角を制御する反射鏡アレイを用いた反射光学系でパターン化された光学像を発生させる方式や、複数本のオン/オフを独立に制御できるレーザビームをスキャンさせる方式を用いることができる。
描画装置は、マルチビームでなくシングルビームを用いるものであってもよい。
上記実施形態では、照射量丸め部52が、照射量制御単位に満たない端数分を切り下げる例について説明したが、四捨五入など他の端数処理を行ってもよい。
上述した実施形態で説明した制御計算機110の少なくとも一部は、ハードウェアで構成してもよいし、ソフトウェアで構成してもよい。ソフトウェアで構成する場合には、制御計算機110の少なくとも一部の機能を実現するプログラムをフレキシブルディスクやCD−ROM等の記録媒体に収納し、コンピュータに読み込ませて実行させてもよい。記録媒体は、磁気ディスクや光ディスク等の着脱可能なものに限定されず、ハードディスク装置やメモリなどの固定型の記録媒体でもよい。
データ生成部50を有するデータ生成装置により予めショットデータを生成し、記憶部に保存しておき、描画制御部60が記憶部からショットデータを読み出して描画部150による描画動作を制御するようにしてもよい。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
100 描画装置
101 マスク
102 電子ビーム鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 制御計算機
140 記憶装置
150 描画部
160 制御部
201 電子銃
202 照明レンズ
203 アパーチャ部材
204 ブランキングプレート
205 縮小レンズ
206 制限アパーチャ部材
207 対物レンズ
208 偏向器
210 ミラー

Claims (5)

  1. 対象物上にエネルギービームを照射してパターンを描画するエネルギービーム描画装置用に、前記対象物上の各ピクセルにおけるビームの照射量を含むデータを生成するデータ生成装置であって、
    描画データに基づいて各ピクセルの第1照射量を算出する目標照射量算出部と、
    各ピクセルについて、所定の照射量制御単位に基づいて前記第1照射量を丸めて第2照射量を算出する照射量丸め部と、
    各ピクセルについて、前記第1照射量と前記第2照射量との差分である第1差分を算出する差分算出部と、
    隣接する複数のピクセルをグループ化した第1グループ内における前記第1差分の合計を算出する差分合計値算出部と、
    前記照射量制御単位及び前記第1差分の合計に基づく照射量を前記第1グループ内のピクセルに割り当て、各ピクセルの第3照射量を算出する割当部と、
    を備えることを特徴とするデータ生成装置。
  2. 前記差分算出部は、各ピクセルについて、前記第1照射量と前記第3照射量との差分である第2差分を算出し、
    前記差分合計値算出部は、前記第1グループよりも多数のピクセルを含む第2グループ内における前記第2差分の合計を算出し、
    前記割当部は、前記照射量制御単位及び前記第2差分の合計に基づく照射量を前記第2グループ内のピクセルに割り当て、各ピクセルの第4照射量を算出することを特徴とする請求項1に記載のデータ生成装置。
  3. 請求項1又は2に記載のデータ生成装置を備え、前記データ生成装置により算出された対象物上の各ピクセルにおけるビームの照射量に基づいて、対象物上にエネルギービームを照射してパターンを描画するエネルギービーム描画装置。
  4. 複数のエネルギービームからなるマルチビームを形成する機構と、
    前記マルチビームのうち、それぞれ対応するビームに対して個別にビームのオン/オフを行う機構と、
    を備え、
    各ピクセルにおけるビームの照射量に基づいて前記マルチビームを制御することを特徴とする請求項3に記載のエネルギービーム描画装置。
  5. 対象物上にエネルギービームを照射してパターンを描画するエネルギービーム描画方法であって、
    描画データに基づいて、前記対象物上の各ピクセルにおける第1照射量を算出する工程と、
    各ピクセルについて、所定の照射量制御単位に基づいて前記第1照射量を丸めて第2照射量を算出する工程と、
    各ピクセルについて、前記第1照射量と前記第2照射量との差分である第1差分を算出する工程と、
    隣接する複数のピクセルをグループ化した第1グループ内における前記第1差分の合計を算出する工程と、
    前記照射量制御単位及び前記第1差分の合計に基づく照射量を前記第1グループ内のピクセルに割り当て、各ピクセルの第3照射量を算出する工程と、
    各ピクセルの照射量が前記第3照射量となるように制御して、対象物上にエネルギービームを照射する工程と、
    を備えることを特徴とするエネルギービーム描画方法。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6589758B2 (ja) * 2016-07-04 2019-10-16 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP6834817B2 (ja) * 2016-08-08 2021-02-24 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチビーム検査用アパーチャ、マルチビーム用ビーム検査装置、及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置
JP7002837B2 (ja) 2016-10-26 2022-01-20 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP7073668B2 (ja) 2017-10-25 2022-05-24 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置
JP7196792B2 (ja) 2019-07-11 2022-12-27 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチビーム描画方法及びマルチビーム描画装置
KR20210099516A (ko) * 2020-02-03 2021-08-12 아이엠에스 나노패브릭케이션 게엠베하 멀티―빔 라이터의 블러 변화 보정

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3431444B2 (ja) * 1997-03-18 2003-07-28 株式会社東芝 パターン描画方法及び描画装置
JP2000100688A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Fujitsu Ltd パターン形成方法
SE0104238D0 (sv) * 2001-12-14 2001-12-14 Micronic Laser Systems Ab Method and apparatus for patterning a workpiece
JP2008300569A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5480496B2 (ja) 2008-03-25 2014-04-23 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP5480555B2 (ja) 2009-08-07 2014-04-23 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5826566B2 (ja) * 2011-09-01 2015-12-02 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP5795525B2 (ja) 2011-12-13 2015-10-14 日本電信電話株式会社 画像符号化方法,画像復号方法,画像符号化装置,画像復号装置,画像符号化プログラムおよび画像復号プログラム
US8584057B2 (en) * 2012-03-01 2013-11-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Copmany, Ltd. Non-directional dithering methods
JP5956797B2 (ja) * 2012-03-22 2016-07-27 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP6027798B2 (ja) * 2012-07-10 2016-11-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び多重描画用の荷電粒子ビームの照射時間振り分け方法
JP6215586B2 (ja) * 2012-11-02 2017-10-18 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画方法及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置
JP6076708B2 (ja) 2012-11-21 2017-02-08 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビームの照射量チェック方法
US9147377B2 (en) * 2013-07-31 2015-09-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for image dithering for lithographic processes

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