JP6427273B2 - 密閉型の高圧直流リレー - Google Patents
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Description
セラミック素材のフレームを採用したリレーは、セラミックフレームそのものの剛性のため、長時間使用してもセラミックフレームにのみ亀裂が発生し、爆発火災が発生する危険性はない。しかし、セラミックフレームを使用したリレーは、セラミックフレームとヨーク板のはんだ付け、引出端とセラミックフレームのはんだ付けを行わなければならないので、生産サイクルが割りと長く、生産コストも割りと高いという短所がある。
Claims (10)
- 絶縁カバーとヨーク板を有し、前記ヨーク板は上に向けて延びて円筒状固定部を形成し、前記絶縁カバーは伏せたコップ状の構造であり、前記ヨーク板と絶縁カバーは共に可動接点を収容するキャビティを形成し、絶縁カバーの下端とヨーク板固定部は互いにネジ山マッチングされ、絶縁カバーの下端と固定部のネジ山マッチング部位はシーラントを注入して密封される
ことを特徴とする密閉型の高圧直流リレー。 - 前記絶縁カバーの下端に雄ネジ山部を形成し、固定部には雌ネジ山部を形成し、前記雌ネジ山部のネジ山の高さは雄ネジ山部のネジ山の高さよりも低く、絶縁カバーとヨーク板固定部はネジ山マッチングして絶縁カバーが固定部上側の部位よりも相対的に雄ネジ山部が露出されるようにする
請求項1に記載の密閉型の高圧直流リレー。 - 前記絶縁カバーの下端には雄ネジ山部が形成され、固定部には雌ネジ山部が形成され、前記ヨーク板の下方には磁気回路システムが設けられ、磁気回路システムは円筒状のヨークコップ内に設けられ、前記ヨークコップのコップ壁は上に向けて前記ヨーク板固定部の上端面の上方まで延び、絶縁カバーの下端面はヨーク板と噛合され、前記ヨークコップのコップ壁と絶縁カバーとの間には第1のシーラント注入キャビティが形成され、前記第1のシーラント注入キャビティ内には密閉シーラントが詰められる
請求項1または2に記載の密閉型の高圧直流リレー。 - 前記絶縁カバー、ヨーク板及びヨークコップはいずれも外部ハウジング内に設けられ、前記外部ハウジングは円筒状構造であり、前記外部ハウジングの頂部には上部蓋が固定され、前記上部蓋は絶縁カバーの上方に位置し、引出端は上部区間、中間区間及び下部区間を有し、静的接点は引出端の下部区間と固定され、引出端の中間区間は絶縁カバーと互いに固定され、引出端の上部区間は絶縁カバーと上部蓋を貫通して上部蓋外側まで延び、前記上部蓋には引出端の上端が通過する第1の通孔が形成され、前記上部蓋にはシーラント注入口が形成され、前記上部蓋と絶縁カバーとの間には第2のシーラント注入キャビティが形成され、前記第2のシーラント注入キャビティ内には密閉シーラントが詰められる
請求項3に記載の密閉型の高圧直流リレー。 - 前記第1のシーラント注入キャビティと前記第2のシーラント注入キャビティが連通する
請求項4に記載の密閉型の高圧直流リレー。 - 前記第1の通孔の直径が前記引出端の外径よりも大きく、前記引出端の上部区間と上部蓋との隙間がまさに前記シーラント注入口となる
請求項4に記載の密閉型の高圧直流リレー。 - 前記ヨークコップのコップ壁はコップ壁の上部とコップ壁の下部を有し、前記コップ壁の上部の外径は前記コップ壁の下部の外径よりも大きく、前記外部ハウジングの筐壁には唇状構造が形成され、前記コップ壁の上部の下部縁は前記唇状構造と噛合される
請求項4に記載の密閉型の高圧直流リレー。 - 前記ヨークコップのコップ壁の上部の内径がコップ壁の下部の内径よりも大きく、前記ヨーク板の下端面は前記コップ壁の下部の上部縁と噛合される
請求項7に記載の密閉型の高圧直流リレー。 - 前記上部蓋の下端面の外部縁には下に向けて延びる多数個の位置固定突起が形成され、前記多数個の位置固定突起は環状に均一に間隔を置いて設けられ、前記位置固定突起と前記外部ハウジングの筐壁内側が噛合される
請求項4に記載の密閉型の高圧直流リレー。 - 前記絶縁カバーはセラミック素材で作製され、前記絶縁カバーの頂部には前記引出端の中間区間のネジ山構造ととマッチングされる第1のネジ山通孔が形成され、前記絶縁カバーの前記第1のネジ山通孔のネジ山構造と前記絶縁カバーの下端の前記雄ネジ山部はいずれも絶縁カバー焼結時に一体型に成形される
請求項4に記載の密閉型の高圧直流リレー。
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