JP6422827B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
5 トッププレート
6 対向部材移動機構
9 基板
51 対向部材本体
54 対向部材開口
55 第1凹凸部
56 ノズル間隙
57,57a,57b ラビリンス
71 処理液ノズル
73 ガス供給部
74 シールガス流量制御部
90 処理空間
91 (基板の)上面
521 対向部材筒部
522 対向部材フランジ部
591 ガス吸引口
611 保持部本体
613 フランジ支持部
615 第2凹凸部
751 第1圧力測定部
752 第2圧力測定部
J1 中心軸
S11〜S19 ステップ
Claims (8)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
水平状態で基板を保持する基板保持部と、
上下方向を向く中心軸を中心として前記基板を前記基板保持部と共に回転する基板回転機構と、
前記基板の上面に対向するとともに中央部に対向部材開口が設けられる対向部材本体、および、前記対向部材本体の前記対向部材開口の周囲から上方に突出する筒状の対向部材筒部を有する対向部材と、
前記対向部材筒部に挿入され、前記対向部材開口を介して前記基板の前記上面に処理液を供給する処理液ノズルと、
前記対向部材と前記基板との間の空間に処理雰囲気用ガスを供給するガス供給部と、
前記処理液ノズルと前記対向部材筒部との間の空間であるノズル間隙に連続し、シールガスが供給されることにより前記ノズル間隙を外部空間からシールするラビリンスと、
前記ラビリンスの圧力と前記外部空間の圧力との相対関係に基づいて、前記ラビリンスに供給される前記シールガスの流量を制御するシールガス流量制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記相対関係が、前記ノズル間隙の圧力変動により変動することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記ガス供給部により、前記処理液ノズルの側面から前記ノズル間隙へと斜め下方に向けて前記処理雰囲気用ガスが噴射され、
前記ノズル間隙に向けて噴射される前記処理雰囲気用ガスの流量が変動した際に、前記処理雰囲気用ガスの流量変動により生じる前記ノズル間隙の前記圧力変動に基づいて、前記シールガス流量制御部が前記シールガスの流量を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2または3に記載の基板処理装置であって、
前記基板回転機構による前記基板の回転速度が変動した際に、前記回転速度の変動により生じる前記ノズル間隙の前記圧力変動に基づいて、前記シールガス流量制御部が前記シールガスの流量を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記基板に対する処理の種類が変化した際に、前記処理の種類変化により生じる前記ノズル間隙の前記圧力変動に基づいて、前記シールガス流量制御部が前記シールガスの流量を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ラビリンスの圧力を測定する第1圧力測定部と、
前記外部空間の圧力を測定する第2圧力測定部と、
をさらに備え、
前記第1圧力測定部および前記第2圧力測定部の出力に基づいて前記相対関係が取得されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ラビリンスの前記外部空間側の端部において前記ラビリンス内のガスが吸引されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記対向部材を保持し、上下方向の第1の位置と前記第1の位置よりも下方の第2の位置との間で前記対向部材を前記基板保持部に対して相対的に移動する対向部材移動機構をさらに備え、
前記対向部材が、
前記対向部材筒部の上端部から径方向外方に環状に広がるとともに前記対向部材移動機構に保持される対向部材フランジ部と、
前記対向部材フランジ部の上面において凹部と凸部とが同心円状に交互に配置される第1凹凸部と、
をさらに備え、
前記対向部材移動機構が、
前記対向部材フランジ部の下面と前記上下方向に対向する保持部下部と、
前記対向部材フランジ部の前記上面と前記上下方向に対向する保持部上部と、
前記保持部上部の下面において凹部と凸部とが同心円状に交互に配置される第2凹凸部と、
を備え、
前記対向部材が前記第1の位置に位置する状態では、前記対向部材フランジ部が前記保持部下部により下側から支持されることにより、前記対向部材が前記対向部材移動機構により保持されて前記基板保持部から上方に離間し、
前記対向部材が前記第2の位置に位置する状態では、前記対向部材が、前記対向部材移動機構から離間し、前記基板保持部により保持されて前記基板回転機構により前記基板保持部と共に回転可能となり、前記第1凹凸部および前記第2凹凸部の一方の凹部内に他方の凸部が間隙を介して配置されることにより前記ラビリンスが形成されることを特徴とする基板処理装置。
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