JP6422318B2 - 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 87
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 229910004200 TaSiN Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910008807 WSiN Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 229910016570 AlCu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000789 Aluminium-silicon alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 238000009623 Bosch process Methods 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
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- B41J2/14088—Structure of heating means
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
- B41J2/1404—Geometrical characteristics
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
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Description
圧力室形成部材の吐出口形成部材との接合面を基準として、当該接合面からの深さが異なる圧力室を形成するため、当該接合面上に形成する吐出口形成部材のおもて面(吐出口形成面)も平坦面となる。したがって、液体が付着した吐出口形成面のワイピング動作を良好に実施でき、長期使用での信頼性を確保できる。
(第1の実施形態)
図2は、第1の実施形態の液体吐出ヘッド10の平面図である。吐出口形成部材2に吐出口1が複数形成されている。吐出口形成部材2の紙面に対して奥側には圧力室5が吐出口1に対応して複数形成されている。図1は、図2に示すA−A’線での断面を拡大して示した図である。
図1および図2に示すように、液体吐出ヘッド10は、インク等の液体を吐出する吐出口1を有する吐出口形成部材2と、吐出口形成部材2と接合された接合面11aを有する基板11と、を備える。吐出口形成部材2は一定の厚みを有するプレートとして形成されている。第1の実施形態では基板11が圧力室形成部材となっており、吐出口2に連通する圧力室5(5a,5b)が、基板11の吐出口形成部材2との接合面11aから掘り込まれて形成されている。吐出口形成部材2と対向する各圧力室5の底部には、液体に圧力を付与する発熱抵抗体などの圧力発生素子3が形成されている。圧力発生素子3には電力供給を行うための電極4が接続されている。さらに、液体を圧力室5に供給するための液体流路7および液体供給路6が基板11に形成されている。
図3は、図2に示すA−A’線での断面を拡大して示した図であり、電極4に接続される複数の配線層8を備えた第2の実施形態の液体吐出ヘッドを示した図である。
第2の実施形態は、第1の実施形態と比較して、圧力室形成部材が基板11の上に形成された絶縁膜12であり、複数の圧力室5が絶縁膜12の平坦な上面(吐出口形成部材2との接合面12a)より膜厚方向に掘り込まれて形成されている点が異なる。図3を参照すると、複数の配線層8が、シリコン基板からなる基板11の上に形成された絶縁膜12に包含されるように形成されている。また、配線層8の金属材料が絶縁膜12へ拡散するのを防止するため、複数の配線層8の下側面にはバリアメタル9が形成されている。本実施形態では配線層8が除去されたバリアメタル領域が抵抗体となり電流が流れる際に発熱をおこし、圧力発生素子3となる。圧力発生素子3に接続される電極4および配線層8は最終的には、圧力発生素子3に印加する電圧のオンオフをスイッチングするドライバ(不図示)へ接続されている。
図3に示すように、パッシベーション膜13は圧力室5の内壁を保護するように形成されてもよい。さらに、パッシベーション膜13は液体供給路6や液体流路7の壁面にも配置することが可能である。このようにパッシベーション膜13を配設することで、液体吐出ヘッド10の構成部材(圧力室5の内壁や発熱抵抗体など)が液体で腐食されることを軽減でき、長期的な液体吐出ヘッド10の信頼性を確保することが可能となる。
圧力室5の高さに関しては3種類以上あってもよく、高さに応じて圧力室5の体積は変化し、それに応じた液滴の大きさを得ることが可能となる。
(第3の実施形態)
図5の(1)〜(5)は本発明に係る液体吐出ヘッド10の製造方法を工程毎に示した断面図である。なお、図5は図3に示した構成の液体吐出ヘッド10の製造方法を示しているが、本発明は図1や図4に示した構成にも適用可能である。以下に、工程毎に詳細に説明する。
図5(1)に示される工程は、主面11bに形成された絶縁膜12の内部に複数の配線層8およびバリアメタル9が包含された基板11を用意する工程である。絶縁膜12は加工性、生産性の観点からシリコン酸化膜が好適に用いられ、成膜方法はPECVD(Plusma Enhansed Chemical Vapor Deposition)が適用可能である。各配線層8をなす配線金属にはAl、AlCu、AlSiおよびAlSiCuなどの材料が適用可能であり、配線層8の下地とされるバリアメタル9にはTaSiNおよびWSiNなどの材料が適用可能である。配線層8およびバリアメタル9の形成方法はスパッタリングによる成膜が好適に用いられる。複数の配線層8は互いに電極4で電気的な接続がとられる。電極4の材料としてはWが好適に用いられ、成膜方法としてはPECVDが適用可能である。これらの配線層8、バリアメタル9および電極4は一般的な半導体製造プロセスである成膜、フォトリソグラフィー、エッチング、CMP(Chemical Mechanical Polishing)等を用いることでウェハの所望の位置に所望の材料を良好に形成可能である。
なお、図5(4)に示した工程の後、図6に示すように、圧力発生素子3の表面と、圧力室5、液体供給路6および液体流路7の壁面とに耐腐食膜であるパッシベーション膜13を形成してもよい。パッシベーション膜13の種類にもよるが、PECVDやALD(Atomic Layer Deposition)を用いることで成膜が可能である。パッシベーション膜13の材料がSiCN膜であればSiH4、NH3、CH4等のガスを、SiCO膜であれば、SiH4、CH4、O2等のガス用いたPECVDによって、それぞれ形成可能である。パッシベーション膜13の材料がTaOやTiOであれば、ALDにより好適に形成が可能となる。
2 吐出口形成部材
3 圧力発生素子
5 圧力室
10 液体吐出ヘッド
11 基板
11a 接合面
12 絶縁膜
12a 接合面
Claims (11)
- 液体を吐出する吐出口を有する吐出口形成部材と、
前記吐出口に連通する圧力室と、
前記吐出口形成部材と接合された接合面を有する圧力室形成部材であって、前記吐出口形成部材と対向する底部と、前記底部に配された発熱抵抗体と、を有する複数の前記圧力室が前記接合面から掘り込まれて形成されている圧力室形成部材と、を備え、
複数の前記圧力室は前記接合面からの深さが異なり、
前記圧力室形成部材は、前記接合面とは反対側の面にバリアメタルが設けられ、前記深さの方向に関して位置が異なる複数の配線層を内部に備え、
前記発熱抵抗体は前記バリアメタルによって構成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 請求項1に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記接合面は平坦面からなる、液体吐出ヘッド。 - 請求項1または2に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記深さの異なる前記圧力室に応じて前記バリアメタルの抵抗値が異なる、液体吐出ヘッド。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記発熱抵抗体の表面に前記液体による腐食を抑制する耐腐食膜を有する、液体吐出ヘッド。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記発熱抵抗体は、前記圧力室形成部材の前記接合面とは反対側の面の方向へ延びる電極に接続されている、液体吐出ヘッド。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記発熱抵抗体は前記複数の配線層と電気的に接続されている、液体吐出ヘッド。 - 液体を吐出する吐出口を有する吐出口形成部材と、前記吐出口に連通する圧力室が形成され、前記吐出口形成部材と接合される面を有する圧力室形成部材と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
バリアメタルを下地とし、前記面からの深さの方向に関して位置の異なる複数の配線層を内部に有する前記圧力室形成部材を用意する工程と、
前記面から前記圧力室形成部材を掘り込み、前記複数の配線層のうちの一部を除去して前記バリアメタルを露出させることで、前記バリアメタルによって形成された発熱抵抗体を底部に備え、前記面からの深さが異なる複数の前記圧力室を形成する工程と、
前記面に前記吐出口形成部材を形成する工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項7に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記圧力室形成部材を用意する工程では、前記圧力室形成部材として、主面の上に前記複数の配線層を内部に有する絶縁膜が形成された基板を用意し、
前記圧力室を形成する工程は、前記絶縁膜の、前記主面の側とは反対のおもて面より前記絶縁膜を除去して前記圧力室を形成することを含み、
前記吐出口形成部材を形成する工程は、前記絶縁膜の前記おもて面に前記吐出口形成部材を形成することを含む、液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項8に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記圧力室を形成する工程は、前記絶縁膜の前記おもて面より前記絶縁膜を除去して、前記複数の配線層のうちの一部を露出させ、さらに該一部を除去して前記バリアメタルを露出することで、各前記圧力室を形成する、液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項9に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
露出させる前記一部は、前記深さの方向に関して位置が異なる2つ以上の前記配線層である、液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項7から10のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記吐出口形成部材を形成する工程は、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光と現像を行うことで、前記吐出口形成部材を形成する、液体吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014244166A JP6422318B2 (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 |
US14/954,750 US9623655B2 (en) | 2014-12-02 | 2015-11-30 | Liquid discharge head and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014244166A JP6422318B2 (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016107420A JP2016107420A (ja) | 2016-06-20 |
JP2016107420A5 JP2016107420A5 (ja) | 2018-01-11 |
JP6422318B2 true JP6422318B2 (ja) | 2018-11-14 |
Family
ID=56078616
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014244166A Active JP6422318B2 (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9623655B2 (ja) |
JP (1) | JP6422318B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108248219A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 热泡喷墨打印头芯片及其制造方法 |
EP3512688A4 (en) * | 2017-01-23 | 2020-08-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | FLUID EJECTION DEVICES FOR DISTRIBUTING A FLUID OF DIFFERENT SIZES |
JP6522040B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2019-05-29 | キヤノン株式会社 | 積層体の製造方法および液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP7086681B2 (ja) * | 2018-04-04 | 2022-06-20 | キヤノン株式会社 | 素子基板 |
JP7186540B2 (ja) * | 2018-08-06 | 2022-12-09 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および、液体吐出装置 |
JP7214468B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2023-01-30 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
JP7344669B2 (ja) * | 2019-04-23 | 2023-09-14 | キヤノン株式会社 | 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置 |
JP7328787B2 (ja) | 2019-04-23 | 2023-08-17 | キヤノン株式会社 | 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置 |
JP2021041707A (ja) * | 2020-11-30 | 2021-03-18 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 異なるサイズの流体を分配するための液体噴出装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4587417B2 (ja) * | 1999-06-04 | 2010-11-24 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、及び前記液体吐出ヘッドの駆動方法 |
US6513896B1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-02-04 | Hewlett-Packard Company | Methods of fabricating fit firing chambers of different drop weights on a single printhead |
JP3927854B2 (ja) | 2002-04-23 | 2007-06-13 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
JP2006103034A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド、液体カートリッジ、液滴吐出装置及びプリンタ |
KR100828360B1 (ko) * | 2005-09-23 | 2008-05-08 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
JP2007216415A (ja) | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッド、およびその製造方法 |
JP2008149601A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Canon Inc | インクジェット記録方法 |
JP5171377B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2013-03-27 | キヤノン株式会社 | 回路基板及び液体吐出装置 |
JP5586978B2 (ja) * | 2010-02-09 | 2014-09-10 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP5106601B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2012-12-26 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、及び液体吐出ヘッド用基板の検査方法 |
JP5930812B2 (ja) * | 2012-04-06 | 2016-06-08 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
2014
- 2014-12-02 JP JP2014244166A patent/JP6422318B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-30 US US14/954,750 patent/US9623655B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016107420A (ja) | 2016-06-20 |
US20160152027A1 (en) | 2016-06-02 |
US9623655B2 (en) | 2017-04-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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