JP2023044120A - 流路部材および液体吐出ヘッド - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 124
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 49
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 33
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 238000009623 Bosch process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000347 anisotropic wet etching Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
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- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
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- B41J2/16—Production of nozzles
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- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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Abstract
【課題】 基板に形成されている流路が接着剤により塞がれてしまうことを抑制することができる流路部材およびそれを用いた液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。【解決手段】 流路部材１１６は、第１の面１１１から流路１１が形成されている第１の基板２１と、第２の面１１２を有する第２の基板２２と、を有し、第１の面１１１と第２の面１１２との間に接着剤１３があることにより、第１の基板２１と第２の基板２２とが接合されている。第１の面１１１と直交する方向から流路１１を見たときに、流路１１は、角部を備える多角形の形状となっている。流路１１は、第１の面側に位置している第１の部分１１３と、第１の部分１１３と連通する第２の部分１１４と、を有している。第２の部分１１４の開口面積は、第１の部分１１３の開口面積よりも大きく、第１の部分１１３と第２の部分１１４との段差面３３および角部に接着剤が存在している。【選択図】 図１
Description
本発明は、流路部材およびそれを用いた液体吐出ヘッドに関する。
特許文献１には、液体を吐出して記録を行う液体吐出装置が開示されている。液体吐出装置は、液体を吐出する吐出口と、吐出口に液体を供給するための流路と、液体を吐出するための圧力を発生させる圧電素子と、圧電素子の圧力が作用する圧力室と、を備える液体吐出ヘッドを有している。
特許文献１のような液体吐出ヘッドは、一般的に、液体が流動する流路が形成されている複数の基板が接着剤を用いて接合されることにより形成される。
しかしながら、複数の基板を接着剤により接合する際に、余分な接着剤が流路内に流れ込み、流路が塞がれる恐れがある。流路が塞がれると、吐出口に液体を供給できなくなる等の問題が発生する。
本発明は上記課題を鑑み、基板に形成されている流路が接着剤により塞がれてしまうことを抑制することができる流路部材およびそれを用いた液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は、第１の面から流路が形成されている第１の基板と、前記第１の面と対向する第２の面を有する第２の基板と、を有し、前記第１の面と前記第２の面との間に接着剤があることにより、前記第１の基板と前記第２の基板とが接合して形成されている流路部材において、前記第１の面と直交する方向から前記流路を見たときに、前記流路は、角部を備える多角形の形状となっており、前記流路は、前記第１の面側に位置している第１の部分と、前記第１の部分と連通する第２の部分と、を有し、前記第１の面と直交する方向から前記流路を見たときに、前記第２の部分の開口面積は、前記第１の部分の開口面積よりも大きく、前記第１の部分と前記第２の部分との段差面および前記角部に前記接着剤が存在していることを特徴とする。
本発明によれば、基板に形成されている流路が接着剤により塞がれてしまうことを抑制することができる流路部材およびそれを用いた液体吐出ヘッドを提供することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、以下に述べる実施形態では本発明を十分に説明するため具体的記述を行う場合もあるが、これらは技術的に好ましい一例を示しており、特に本発明の範囲を限定しているものではない。
（第１の実施形態）
図１は、液体吐出ヘッド１１０の断面図である。図２（ａ）は、図１に示す各基板を接合する前における保護基板２１の断面図である。図２（ｂ）は、図１に示す各基板を接合する前におけるアクチュエータ基板２２の断面図である。図２（ｃ）は、図１に示す各基板を接合する前におけるノズル基板（吐出口基板）２３の断面図である。図１に示すように、液体吐出ヘッド１１０は、少なくとも、保護基板（第１の基板）２１とアクチュエータ基板２２（第２の基板）と、ノズル基板２３（第３の基板）とから構成されている。流路部材１１６は、保護基板（第１の基板）２１とアクチュエータ基板２２（第２の基板）を備えている。
図１は、液体吐出ヘッド１１０の断面図である。図２（ａ）は、図１に示す各基板を接合する前における保護基板２１の断面図である。図２（ｂ）は、図１に示す各基板を接合する前におけるアクチュエータ基板２２の断面図である。図２（ｃ）は、図１に示す各基板を接合する前におけるノズル基板（吐出口基板）２３の断面図である。図１に示すように、液体吐出ヘッド１１０は、少なくとも、保護基板（第１の基板）２１とアクチュエータ基板２２（第２の基板）と、ノズル基板２３（第３の基板）とから構成されている。流路部材１１６は、保護基板（第１の基板）２１とアクチュエータ基板２２（第２の基板）を備えている。
アクチュエータ基板２２は、例えばシリコン基板からなり、複数のキャビティ（圧力室）１２を区画している。アクチュエータ基板２２は、表面に振動膜１４を支持している。振動膜１４は、キャビティ１２の天壁を形成しており、キャビティ１２を区画している。振動膜１４の上には、吐出口から液体を吐出するための圧力を発生させる圧電素子（圧力発生素子）１５が配置されている。
アクチュエータ基板２２の裏面にノズル基板２３が接合されている。ノズル基板２３は例えばシリコン基板からなり、アクチュエータ基板２２の裏面に接合され、アクチュエータ基板２２および振動膜１４とともに、キャビティを区画している。ノズル基板２３は、キャビティ部と重なるように液体吐出流路１６を有し、液体吐出流路の底面に吐出口１７が形成されている。吐出口１７はノズル基板２３を貫通しており、キャビティ１２とは反対側に吐出口が位置している。したがって、キャビティ１２の容積変化が生じると、キャビティ１２に溜められた液体は、液体吐出流路１６を通り、吐出口１７から吐出される。
保護基板２１は、例えばシリコン基板からなる。保護基板２１は、圧電素子１５を覆うように配置され、アクチュエータ基板２２の表面に接着剤１３を介して接合されている。接着剤１３が第１の面１１１と第２の面１１２との間にあることにより、保護基板２１とアクチュエータ基板２２とが接合される。保護基板２１はアクチュエータ基板２２の表面に対向する面に凹部１８を有している。凹部１８内に複数のキャビティ１２にそれぞれ対応する複数の圧電素子１５が収容されている。凹部１８は、圧電素子１５を囲み、液体等から圧電素子１５を保護するためのものである。
保護基板（第１の基板）２１に形成されている流路１１は、第１の部分１１３と第２の部分１１４を有している。第１の部分１１３は、流路１１のアクチュエータ基板２２側の開口１１５と接続されている部分である。第２の部分１１４は、第１の部分１１３と接続されている部分である。
保護基板２１上には、インクタンク（不図示）が配置されている。保護基板２１を貫通するように流路１１が形成されている。保護基板２１の流路１１は、アクチュエータ基板内のキャビティ１２に連通している。したがって、インクタンク内の液体は、流路１１を通って、キャビティ１２に供給される。
振動膜１４上に圧電素子１５が配置されていて、圧電アクチュエータが構成されている。圧電素子１５は、振動膜形成層上に形成された下部電極（不図示）と下部電極上に形成された圧電素子１５と、圧電素子上に形成された上部電極（不図示）とを備えている。
圧電素子１５としては、たとえば、ゾルゲル法またはスパッタ法によって形成されたＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）膜を適用することができる。このような圧電素子１５は、金属酸化物結晶の焼結体からなる。
圧電素子１５は、振動膜１４をはさんでキャビティ１２に対向する位置に形成されている。すなわち、圧電素子１５は、振動膜１４のキャビティ１２とは反対側の表面に接するように形成されている。振動膜１４は、キャビティ１２に対向する方向に変形可能な特性を有している。
そして、駆動ＩＣ（不図示）から圧電素子１５に駆動電圧が印可されると、逆圧電効果によって、圧電素子１５が変形する。これにより、圧電素子１５とともに振動膜１４が変形し、それによって、キャビティ１２の容積変化がもたらされ、キャビティ１２内の液体が加圧される。加圧された液体は、液体吐出流路１６を通って、吐出口１７から微小液滴となって吐出される。
図３に、保護基板２１とアクチュエータ基板２２とを接着材１３により接合した後の断面図および平面図を示す。図３に示すように、保護基板２１には、凹部１８と流路１１が形成されている。保護基板２１は一体の基板で構成されている。流路１１の第１の部分１１３と第２の部分１１４との接続部は、段差部となっており、段差面３３が形成されている。また、第１の面１１１と直交する方向から流路１１を見たときに（平面視において）、流路は角部を有する多角形の形状となっている。図３においては、四角形となっている。第２の部分１１４（大開口部３１）の開口面積は、第１の部分１１３（小開口部３２）の開口面積よりも大きくなっている。したがって、保護基板２１に形成された流路１１は、保護基板の厚さ方向途中に段差面３３を有しており、そこで大開口部３１および小開口部３２が連通している。これにより、流路１１は、断面視において、第１の面１１１から裏面に向かって断面積が大きくなるように形成されている。
流路１１が角部を有することで、毛細管現象によって角部から接着剤１９が這い上がりやすくなるため、接着材の這い上がり位置を制御しやすくなる。角部がない場合、例えば円に近い形状の場合では全周にわたって接着剤が這い上がるため、平面視で見た場合、流路１１の開口部分を塞ぐ可能性がある。それに対して、流路１１に角部がある場合には、接着剤が流路の全周ではなく角部を優先的に流れ、そして段差部に形成された段差面３３に流れ込むため、流路を閉塞することを抑制することができる。段差面３３で接着剤を一定量保持できるため、段差面以上のさらなる接着剤の這い上がりも抑制でき、流路を閉塞することを抑制できる。したがって、余分な接着剤は角部と段差面に存在し、流路までを閉塞してしまうことが抑制される。
この実施形態では、保護基板２１の厚さが、１００μｍ～６００μｍである。また、図３に示す断面図で見た際に、流路１１の小開口部の左右方向の長さは５０μｍ～１００であり、大開口部の左右方向の長さは８０μｍから１５０μｍである。ただし、大開口部の開口面積＞小開口部の開口面積という関係は維持し、逆転されることはない。
次に、本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法について、図４Ａ（ａ）から図４Ｂ（ｊ）を用いて説明する。図４は、各製造工程における概略図である。液体吐出ヘッドの製造方法は大きく分けて、保護基板２１の形成工程と、アクチュエータ基板２２の形成工程、ノズル基板２３の形成工程、それぞれを接合する工程とを含む。本実施形態は、保護基板２１とアクチュエータ基板２２の接合の際に接着剤の這い上がり防止を目的とする件だが、それ以外の接合工程にも適用される。
まず図４Ａ（ａ）に示すように、４００μｍ厚さの保護基板（シリコン基板）を準備し、アクチュエータ基板２２と接合される面と逆側の面に、流路１１を形成すべき領域に開口を有するエッチングマスク４１を形成した。エッチングマスクはノボラック系フォトレジストを使用し、露光及び現像することで形成した。
そして、図４Ａ（ｂ）に示すように、このマスクを用いてＳｉドライエッチングすることによって、流路１１の大開口部３１を保護基板２１の厚さ方向途中まで形成した。エッチング深さは３００μｍとし、エッチングステップにＳＦ６ガス、コーティングステップにＣ４Ｆ８ガスを使用した、いわゆるボッシュプロセスと呼ばれるエッチング手法を用いた。ただし、ボッシュプロセス以外の方法で形成することも可能である。
次に、エッチングマスク４１を除去し、図４Ａ（ｃ）に示すように、保護基板４のアクチュエータ基板と接合される面側にエッチングマスク４２を設けた。エッチングマスク４２の形成は、まずノボラック系のポジ型レジストを使用し、露光及び現像することで形成した。
次に、エッチングマスク４２をマスクとして、図４Ａ（ｃ）に示すように、Ｓｉドライエッチングによって保護基板２１をエッチングし、小開口部３２を形成し、大開口部と連通することで流路１１を形成した。その際のエッチング条件としては、エッチングステップとコーティングステップを用いたいわゆるボッシュプロセスと呼ばれる手法を用いた。
小開口部３２を形成すると同時にのちのアクチュエータ基板表面に形成された振動膜および圧電素子部分を収容するための凹部１８も同時に形成した。深さは１００μｍから１２０μｍになった。
小開口部３２を形成すると同時にのちのアクチュエータ基板表面に形成された振動膜および圧電素子部分を収容するための凹部１８も同時に形成した。深さは１００μｍから１２０μｍになった。
その後、レジストマスク４２を除去し、図４Ａ（ｄ）で示すように、保護基板２１を形成した。
一方、アクチュエータ基板２２の準備工程は以下の通りである。まず、図４Ａ（ｅ）に示すように、６００μｍ厚さのアクチュエータ基板（シリコン基板）を準備し、その表面に、振動膜形成層が形成される。振動膜形成層は、例えばプラズマＣＶＤによって形成される。
次に、振動膜形成層上に、水素バリア膜（不図示）、下部電極（不図示）、圧電体膜および上部電極（不図示）が順に形成される。下部電極および上部電極は、たとえばスパッタ法によって形成され、圧電体膜は、ゾルゲル法によって形成されるが、スパッタ法によって形成してもよい。こうして圧電素子１５を形成した。アクチュエータ部を駆動できるように層間膜や配線層を形成することで、アクチュエータ基板を形成した。
次に、アクチュエータ基板上の複数の膜をエッチングして、圧電体膜および電極を貫通する液体供給路４４を形成した。
次に、図４Ａ（ｆ）に示すように、保護基板２１の対抗面に接着剤を１．０μｍから２．０μｍの厚さで塗布し、流路１１と液体供給路４４が一致するように、アクチュエータ基板２２と保護基板２１を接合した。接着剤塗布方法は、ドライフィルム上に接着剤をスピンコートし、保護基板２１に転写する方法で実施した。ただし、接着剤塗布方法としては、それに限ったことではなく、スクリーン印刷や、感光性接着材を用いたフォトリソパターニングで実施しても良い。
接着剤厚みは接合時のボイドをなくすために厚く形成することが好ましく、１．０μｍ以上、好ましくは２．０μｍ、より好ましくは５．０μｍ以上とした。接着剤を厚くすることで、接合した際の保護基板の貫通孔への這い上がりが大きくなるが、小開口部から大開口部になる段差部分で接着剤の這い上がりを捕捉することが可能となった。また、貫通孔の形状に角部を有することで、接着剤這い上がりの位置を制御することが可能となり、捕捉が容易となった。
その結果、角部から這い上がった接着材は、段差部に形成された段差面に流れ込むため、流路を閉塞することを抑制できる。
次に、図４Ｂ（ｇ）に示すように、アクチュエータ基板の裏面から研削することによって薄化した。その後、裏面からレジストマスクを形成後、ドライエッチングによってキャビティ１２を形成した。
次に、図４Ｂ（ｉ）に示すように、ノズル基板２３を準備した。ノズル基板２３に液体吐出流路１６を形成した後、アクチュエータ基板とノズル基板を接合後、吐出口１７を形成した。その後、図４Ｂ（ｊ）に示すように、アクチュエータ基板２２のキャビティ１２を覆うように、ノズル基板２３をアクチュエータ基板２２の裏面に接合した。
以上の工程を経て、本実施形態の液体吐出ヘッド１１０を製造した。
（第２の実施形態）
第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図５は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、図５に示すように、保護基板の流路１１の大開口部３１の平面視の形状を円形にした。これにより、小開口部３２の角部から接着剤を這い上がらせて、大開口部の段差面３３で余分な接着剤を保持することに加え、段差面から３３からさらに上方に接着剤が這い上がることを抑制することができる。大開口部３１の平面視の形状が円状の場合には、大開口部３１には接着剤が這い上がりやすい角部がないため、接着剤のさらなる這い上がりを抑制することができる。
第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図５は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、図５に示すように、保護基板の流路１１の大開口部３１の平面視の形状を円形にした。これにより、小開口部３２の角部から接着剤を這い上がらせて、大開口部の段差面３３で余分な接着剤を保持することに加え、段差面から３３からさらに上方に接着剤が這い上がることを抑制することができる。大開口部３１の平面視の形状が円状の場合には、大開口部３１には接着剤が這い上がりやすい角部がないため、接着剤のさらなる這い上がりを抑制することができる。
（第３の実施形態）
第３の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図６は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、保護基板２１に形成された段差面に、大開口部３１（第２の部分）に向かって突出する突出部５１を設けた。本形態にすることで、接着材が角部から這い上がった先に尖り部５１があるため、尖り部５１を超えた接着材が段差面に捕捉しやすくなる。接合後に熱等の影響で接着材が動く可能性も考えられるが、尖り部５１と段差面の間に捕捉された接着材はそれ以上動かないため、流路の閉塞をより抑制することができる。
第３の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図６は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、保護基板２１に形成された段差面に、大開口部３１（第２の部分）に向かって突出する突出部５１を設けた。本形態にすることで、接着材が角部から這い上がった先に尖り部５１があるため、尖り部５１を超えた接着材が段差面に捕捉しやすくなる。接合後に熱等の影響で接着材が動く可能性も考えられるが、尖り部５１と段差面の間に捕捉された接着材はそれ以上動かないため、流路の閉塞をより抑制することができる。
図７（ａ）から（ｃ）に尖り部５１の製造方法を示す。保護基板２１の流路１１の小開口部３２と大開口部３１の加工順番を逆にする、つまり小開口部を形成後、大開口部を形成し連通することで、尖り部５１を形成した。図７に示すように小開口部３２を深さ１００μｍ程度加工した後に、反対面側から大開口部３１を加工し連通することで、図７（ｃ）に示すような尖り部５１を形成することが可能である。
（第４の実施形態）
第４の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図８は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、図８に示すように、小開口部３２が保護基板２１に複数形成されており、一つの大開口部３１が複数の小開口部３２と連通していることを特徴とする。大開口部３１が複数の小開口部に連通した形状にすることで、接着材が小開口部から這い上がった後に段差面３３が広い領域になる。これにより、流路の閉塞をより抑制することができる。大開口部および小開口部のそれぞれは、シリコンのリアクティブイオンエッチングによって形成した。
第４の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図８は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、図８に示すように、小開口部３２が保護基板２１に複数形成されており、一つの大開口部３１が複数の小開口部３２と連通していることを特徴とする。大開口部３１が複数の小開口部に連通した形状にすることで、接着材が小開口部から這い上がった後に段差面３３が広い領域になる。これにより、流路の閉塞をより抑制することができる。大開口部および小開口部のそれぞれは、シリコンのリアクティブイオンエッチングによって形成した。
（第５の実施形態）
第５の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図９は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、保護基板の流路の大開口部の形成をシリコンの異方性ウエットエッチングによって形成した。エッチング液にＴＭＡＨを用いて実施したが、ＫＯＨのようなアルカリ溶液を用いても良い。図９（ａ）は、シリコン基板を（１００）基板を使用した場合を示す。図９（ｂ）は、（１１０）基板を使用した場合で示している。図９（ａ）と（ｂ）のように形状が異なるが、どちらも、大開口部を形成し、その後、反対側の面から小開口部を形成し複数連通させた。小開口部の形成はＳｉのリアクティブイオンエッチングを用いて形成した。
第５の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図９は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、保護基板の流路の大開口部の形成をシリコンの異方性ウエットエッチングによって形成した。エッチング液にＴＭＡＨを用いて実施したが、ＫＯＨのようなアルカリ溶液を用いても良い。図９（ａ）は、シリコン基板を（１００）基板を使用した場合を示す。図９（ｂ）は、（１１０）基板を使用した場合で示している。図９（ａ）と（ｂ）のように形状が異なるが、どちらも、大開口部を形成し、その後、反対側の面から小開口部を形成し複数連通させた。小開口部の形成はＳｉのリアクティブイオンエッチングを用いて形成した。
（１００）基板を用いた場合は、平面方向の面積が大きくなり、デバイスチップが大きくなることが懸念点として挙げられるが、基板コストが安いというメリットがある。また、大開口部の開口面積が第１の面１１１の裏面に向かって大きくなっていることにより、流抵抗が下がり、インクの供給が有利になる。逆に（１１０）基板を用いた場合、基板コストが高いという懸念点が挙げられるが、図９（ｂ）のように断面方向で垂直に形成可能なので、デバイスチップが小さくなるというメリットが挙げられる。大開口部を実施例４のように異方性ウエットエッチングで形成することによって、接着剤が小開口部の角部から這い上がった後の段差面が広く、閉塞されにくい構成にすることができた。
（第６の実施形態）
第６の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図１０は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、図１０に示すように、流路中の段差面３３を複数形成した（図１０においては２つ）。段差面３３が複数形成されることで、這い上がってきた接着剤を補足することができる箇所も複数となる。これにより、接着剤が流路を閉塞してしまうことをより抑制することができるようになる。
第６の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については同様の符号を付し、説明は省略する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図１０は、本実施形態における保護基板２１の断面図および平面図である。本実施形態においては、図１０に示すように、流路中の段差面３３を複数形成した（図１０においては２つ）。段差面３３が複数形成されることで、這い上がってきた接着剤を補足することができる箇所も複数となる。これにより、接着剤が流路を閉塞してしまうことをより抑制することができるようになる。
１１ 流路
１３ 接着剤
２１ 第１の基板
１１１ 第１の面
１１２ 第２の面
１１３ 第１の部分
１１４ 第２の部分
１１６ 流路部材
１３ 接着剤
２１ 第１の基板
１１１ 第１の面
１１２ 第２の面
１１３ 第１の部分
１１４ 第２の部分
１１６ 流路部材
Claims (9)
- 第１の面から流路が形成されている第１の基板と、
前記第１の面と対向する第２の面を有する第２の基板と、
を有し、
前記第１の面と前記第２の面との間に接着剤があることにより、前記第１の基板と前記第２の基板とが接合して形成されている流路部材において、
前記第１の面と直交する方向から前記流路を見たときに、前記流路は、角部を備える多角形の形状となっており、
前記流路は、前記第１の面側に位置している第１の部分と、前記第１の部分と連通する第２の部分と、を有し、
前記第１の面と直交する方向から前記流路を見たときに、前記第２の部分の開口面積は、前記第１の部分の開口面積よりも大きく、
前記第１の部分と前記第２の部分との段差面および前記角部に前記接着剤が存在していることを特徴とする流路部材。 - 前記第１の面と直交する方向から前記流路を見たときに、前記第２の部分は、円形の形状となっている請求項１に記載の流路部材。
- 前記段差面には、前記第２の部分に向かって突出する突出部が形成されている請求項１または２に記載の流路部材。
- 前記第１の部分は、前記第１の基板に複数形成されており、
前記複数の第１の部分が、１つの前記第２の部分に連通している請求項１ないし３のいずれか１項に記載の流路部材。 - 前記第２の部分の前記開口面積は、前記第１の面の裏面に向かって大きくなる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の流路部材。
- 前記段差面は、複数形成されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の流路部材。
- 液体を吐出する吐出口を有する吐出口基板と、
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の流路部材と、
を有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記流路部材の第１の基板に形成されている前記流路は、前記吐出口に液体を供給するための流路であることを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記第２の基板は、液体を吐出するための圧力を発生させる圧力発生素子をさらに有し、
前記第１の基板は、前記圧力発生素子を囲む凹部をさらに有する請求項７に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記吐出口基板は、前記第２の基板に接着剤を介して接合されている請求項７または８に記載の液体吐出ヘッド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021151988A JP2023044120A (ja) | 2021-09-17 | 2021-09-17 | 流路部材および液体吐出ヘッド |
| US17/932,213 US20230086168A1 (en) | 2021-09-17 | 2022-09-14 | Channel member and liquid ejection head |
| CN202211112963.1A CN115817013A (zh) | 2021-09-17 | 2022-09-14 | 流路构件和液体喷射头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021151988A JP2023044120A (ja) | 2021-09-17 | 2021-09-17 | 流路部材および液体吐出ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023044120A true JP2023044120A (ja) | 2023-03-30 |
Family
ID=85523581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021151988A Pending JP2023044120A (ja) | 2021-09-17 | 2021-09-17 | 流路部材および液体吐出ヘッド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230086168A1 (ja) |
| JP (1) | JP2023044120A (ja) |
| CN (1) | CN115817013A (ja) |
-
2021
- 2021-09-17 JP JP2021151988A patent/JP2023044120A/ja active Pending
-
2022
- 2022-09-14 US US17/932,213 patent/US20230086168A1/en active Pending
- 2022-09-14 CN CN202211112963.1A patent/CN115817013A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20230086168A1 (en) | 2023-03-23 |
| CN115817013A (zh) | 2023-03-21 |
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