JP6420667B2 - コンタクトプローブ - Google Patents
コンタクトプローブInfo
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Description
図1は、本発明の実施の形態1によるコンタクトプローブ1の一構成例を示した斜視図であり、プローブ本体2を取り囲む静電シールド3を備えたカンチレバー型のコンタクトプローブ1が示されている。図2及び図3は、図1のコンタクトプローブ1を示した断面図である。図2には、プローブ本体2を含む垂直面によりコンタクトプローブ1を切断した場合の切断面が示されている。図3には、ビーム部22を含む水平面によりコンタクトプローブ1を切断した場合の切断面を上方から見た場合が示されている。
プローブ本体2は、検査対象物(不図示)に接触させるコンタクト部21と、水平方向に延びる細長い形状からなるビーム部22と、プローブ基板に固定されるベース部23とにより構成されるカンチレバー型プローブであり、金属の板状体からなる。
静電シールド3は、静電遮蔽効果を利用してプローブ本体2をシールドするための導電性材料からなる箱状体である。この静電シールド3は、下方に向けて開口する金属の箱体であり、矩形板状の天板部31と、天板部31の周縁から略垂直に延びる板状の側板部32〜35とにより構成される。静電シールド3は、内部空間にプローブ本体2のビーム部22及びベース部23を収容した状態で、プローブ基板に固定され、グランド用の配線に接続される。
支持部材4は、静電シールド3を支持するための絶縁性材料からなる部材であり、プローブ本体2のベース部23に固定される。この支持部材4は、ベース部23と静電シールド3の側板部33とを連結する右連結部4aと、ベース部23と側板部35とを連結する左連結部4bとにより構成され、静電シールド3と対向するコンタクト部21及びビーム部22上の全ての領域に空気層5を介在させた状態で、静電シールド3を支持する。
図4〜図8は、図1のコンタクトプローブ1の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、いわゆるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を利用したプローブ製作の各工程が示されている。MEMSは、フォトリソグラフィ技術及び犠牲層エッチング技術を利用して、微細な立体的構造物を製作する技術である。フォトリソグラフィ技術は、半導体製造プロセスなどで利用される感光レジストを用いた微細パターンの加工技術である。また、犠牲層エッチング技術は、犠牲層と呼ばれる下層を形成し、その上に構造物を構成する層をさらに形成した後、犠牲層のみをエッチングして立体的な構造物を形成する技術である。
実施の形態1では、プローブ本体2の一端が静電シールド3の上面から上方へ突出する場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、プローブ本体2の一端が静電シールド3の前面から前方へ突出する場合について説明する。
2 プローブ本体
21 コンタクト部
22 ビーム部
23 ベース部
3 静電シールド
31 天板部
32〜35 側板部
33a,35a 貫通孔
4 支持部材
4a 右連結部
4b 左連結部
5 空気層
10 積層基板
11,14,41,44,49,50 レジスト層
12 第1のシールド層
13,17,43,47,52 犠牲層
15,42a,45 第3のシールド層
16,46 絶縁層
18,48 スパッタリング被膜層
19 レジスト膜
42b プローブ層
51 第2のシールド層
100 プローブユニット
110 プローブ基板
111 グランド配線
Claims (4)
- 導電性材料からなる箱状体であって、矩形板状の天板部及び上記天板部の周縁から略垂直に延びる板状の側板部により構成される静電シールドと、
コンタクト部、ビーム部及びベース部により構成され、上記コンタクト部の先端が上記静電シールドに設けられた開口部から突出する状態で、上記静電シールド内に収容されるカンチレバー型のプローブ本体と、
絶縁性材料からなり、上記ベース部に固定され、上記静電シールドを支持する支持部材であって、上記静電シールドと対向する上記コンタクト部及び上記ビーム部上の全ての領域に空気層を介在させる支持部材とを備えたことを特徴とするコンタクトプローブ。 - 上記側板部には、2以上の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブ。
- 上記プローブ本体の上記静電シールドと対向する面に、絶縁性の被膜が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のコンタクトプローブ。
- 上記静電シールドの上記プローブ本体と対向する面に、絶縁性の被膜が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015002026A JP6420667B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015002026A JP6420667B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | コンタクトプローブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016125974A JP2016125974A (ja) | 2016-07-11 |
JP6420667B2 true JP6420667B2 (ja) | 2018-11-07 |
Family
ID=56359286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015002026A Active JP6420667B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | コンタクトプローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6420667B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4859572B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2012-01-25 | 日本電子材料株式会社 | プローブカードの製造方法 |
-
2015
- 2015-01-08 JP JP2015002026A patent/JP6420667B2/ja active Active
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