JP6417040B2 - 磁気誘電体基材、回路材料、及びそれらを有するアセンブリ - Google Patents

Description

本発明は、回路用の金属クラッド回路材料、アンテナ等の用途において有用な磁気誘電体基材一般に関する。

最近の設計及び製造技術によって、電子部品、例えば、電子集積回路チップ上のインダクタ、電子回路、電子パッケージ、モジュール及び筐体、ＵＨＦ、ＶＨＦ、及びマイクロ波アンテナなどの部品は寸法がますます小さくなっている。電子部品のサイズを低減する１つの方法は、磁気誘電体材料を基材として使用することであった。特に、フェライト、強誘電体、及びマルチフェロイック物質は強化されたマイクロ波特性を有する機能材料として広範囲に研究されてきた。しかしながら、これらの材料は、所望の帯域幅を提供しないか又は与えられた用途のために所望の機械的性能を有さない場合があるという点で、完全に満足のいくものではない。所望の磁気誘電体特性を与えるために使用される粒状金属フィラーは可燃性であるので、十分な難燃性を有する材料の開発は特に難しかった。また、このようなフィラーは、ポリマー母材によって囲まれる時でも、高い湿度条件下で安定していない。

したがって、回路製造のための最適な熱機械的及び電気的特性を有しながら同時に、１００メガヘルツ（ＭＨｚ）より大きい周波数で最適な磁気特性及び誘電特性を有する誘電体基材において使用するための磁気誘電体材料が当技術分野において依然として必要とされている。特に、低い誘電損失及び磁気損失、低い電力消費量、低いバイアス電界又は磁界、難燃性、及びその他の改良された機械的特性の１つ又は複数を有する磁気誘電体基材が依然として必要とされている。材料が容易に加工可能であり且つ既存の製造プロセスと統合可能である場合、それはさらなる利点であろう。熱機械的及び電気的特性が湿熱条件下で基材の寿命にわたって安定している場合、それはまたさらなる利点であろう。

実施形態において、磁気誘電体基材が、誘電体ポリマー母材と、０〜５００ＭＨｚで２．５以上、又は０〜５００ＭＨｚで３〜８の磁気定数、０〜５００ＭＨｚで０．１以下、又は０〜５００ＭＨｚについて０．００１〜０．０５の磁気損失、及び０〜５００ＭＨｚで１．５〜８又は２．５〜８の誘電率を有する磁気誘電体基材を提供するために有効な量及びタイプの、ポリマー母材中に分散される複数のヘキサフェライト粒子とを含む。

実施形態において、磁気誘電体基材を製造する方法が、複数のヘキサフェライト粒子を硬化性ポリマー母材組成物中に分散させる工程と、硬化性ポリマー母材組成物及び分散粒子から層を形成する工程と、ポリマー母材組成物を硬化させる工程とを含む。

実施形態において、回路材料が導電層と、導電層上に配置される磁気誘電体基材とを含む。
実施形態において、回路材料を製造する方法が、複数のヘキサフェライト粒子を硬化性ポリマー母材組成物中に分散させる工程と、硬化性ポリマー母材組成物及び分散粒子から層を形成する工程と、形成された層を導電層上に配置する工程と、ポリマー母材組成物を硬化する工程とを含む。

実施形態において、アンテナが磁気誘電体基材を含む。
別の実施形態において、高周波部品が磁気誘電体基材を含む。
上記の特徴及び利点ならびにその他の特徴及び利点は、添付した図面と併せるとき以下の詳細な説明から容易に明らかとなる。

典型的な非限定的な図面を参照し、添付した図において同じ要素は同じ番号が付けられる。

織強化材を有する磁気誘電体基材の実施形態を示す断面図。 図１の磁気誘電体基材を含むシングルクラッド回路材料の実施形態を示す断面図。 図１の磁気誘電体基材を含むダブルクラッド回路材料の実施形態を示す図。 パターン化されたパッチを有する図３の金属クラッド回路積層体の実施形態を示す断面図。 実施例１〜６について誘電率（ｅ’）値対周波数を示すグラフ。 実施例１〜６について誘電損失（ｅ’ｔａｎ ｄｅｌｔａ）対周波数を示すグラフ。 実施例１〜６について磁気定数（ｕ’）対周波数を示すグラフ。 実施例１〜６について磁気損失（ｕ’ｔａｎ ｄｅｌｔａ）対周波数を示すグラフ。

回路製造のために５００ＭＨｚより低い周波数において最適な磁性、誘電性、及び物理的特性を有する磁気誘電体基材が非常に望ましい。本発明者は、鉄粒子などの磁性フィラーを含む磁気誘電体基材が、易燃性であるか（基材内に配置された時でも、湿度において又は温度変化によって安定していない）又は高い磁気損失値を有するかどちらかである基材をもたらすことを発見した。本発明者は驚くべきことに、複数のヘキサフェライト粒子を含むことができる磁気誘電体基材が渦電流電力損失の著しい増加を伴わずに０〜５００ＭＨｚの周波数で動作することができることを発見した。例えば、複数のヘキサフェライト粒子を含む磁気誘電体基材が、０〜５００ＭＨｚの範囲で測定された１．５以上の磁気定数（透磁率としても知られる）及び０〜５００ＭＨｚの範囲で測定された０．１以下の磁気損失、及び任意選択により整合誘電特性を有することができる（例えば、誘電率、ｅ’を磁気定数、ｕ’で割った値が３以下、又は２以下、又は２．２以下であり得る）。また、磁性フィラーを含む磁気誘電体基材は驚くべきことに、回路内で使用されるとき改良された易燃性及び安定性の一方又は両方を示すことができる。特定の誘電体ポリマーの使用によって、材料を容易に加工することが可能になり、回路形成条件に耐えるようにできる。

様々な図及び添付した本文によって示されて説明されるように、磁気誘電体基材は、その中に配置された複数の磁性粒子、具体的には、ヘキサフェライト粒子を含むポリマー母材組成物と、任意選択により、強化層とを含む。

磁気誘電体層及び基材はポリマー母材組成物、具体的には熱硬化性ポリマー母材組成物を含む。組成物中の熱硬化性ポリマーは、ポリブタジエン；ポリイソプレン；エポキシ；フェノール性ポリマー；ポリエステル（例えばニュージャージー州、モンマスジャンクション（Ｍｏｎｍｏｕｔｈ Ｊｕｎｃｔｉｏｎ， Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅｙ）のジョンＣ．ドルフ社（Ｊｏｈｎ Ｃ．Ｄｏｌｐｈ Ｃｏ．）から商品名ドルフォン（ＤＯＬＰＨＯＮ），シンサイト（ＳＹＮＴＨＩＴＥ），ドルフェックス（ＤＯＬＦＥＸ）、及びハイ・サーム（ＨＩ−ＴＨＥＲＭ）として入手可能なもの）；ポリイミド；シリコーン（例えばワッカー（Ｗａｃｋｅｒ）から入手可能なもの）；ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂；ベンゾオキサジン；ポリスチレン；ポリ（（Ｃ_１〜４アルキルメタクリレート）；ポリ（
Ｃ_１〜４アルキルアクリレート）；アリル化ポリ（アリーレンエーテル）；又は前述のポリマーのうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。使用できる他の熱硬化性ポリマーには、熱硬化性であるように改質されたポリマーが含まれ、例えば液晶ポリマーは一般的に熱可塑性ポリマーであるが、それらはまた、官能化によって又はエポキシなどの熱硬化性樹脂を配合することによって熱硬化性樹脂として使用することができる。エポキシは、脂環型エポキシ、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック、フェノールエポキシ、ビスマレイミド−トリアジンエポキシ、シアネートエステル−エポキシ混合物、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。

ポリマー母材組成物のポリマーは熱硬化性ポリブタジエン及び／又はポリイソプレンを含むことができる。本明細書中で用いられるとき、用語「熱硬化性ポリブタジエン及び／又はポリイソプレン」は、ブタジエン、イソプレン、又はそれらの混合物から誘導される単位を含むホモポリマー及びコポリマーを含める。また、他の共重合性モノマーから誘導される単位は、例えば、グラフトの形態でポリマー中に存在し得る。共重合性モノマーには、限定されないが、ビニル芳香族モノマー、例えば、置換及び非置換モノビニル芳香族モノマー、例えばスチレン、３−メチルスチレン、３，５−ジエチルスチレン、４−ｎ−プロピルスチレン、アルファ−メチルスチレン、アルファ−メチルビニルトルエン、パラ−ヒドロキシスチレン、パラ−メトキシスチレン、アルファ−クロロスチレン、アルファ−ブロモスチレン、ジクロロスチレン、ジブロモスチレン、テトラ−クロロスチレン等；及び置換及び非置換ジビニル芳香族モノマー、例えばジビニルベンゼン、ジビニルトルエン等が含まれる。また、前述した共重合性モノマーのうちの少なくとも１つを含む組合せも使用することができる。熱硬化性ポリブタジエン及び／又はポリイソプレンには、限定されないが、ブタジエンホモポリマー、イソプレンホモポリマー、ブタジエン−ビニル芳香族コポリマー、例えばブタジエン−スチレン、イソプレン−ビニル芳香族コポリマー、例えばイソプレン−スチレンコポリマー等が含まれる。

また、熱硬化性ポリブタジエン及び／又はポリイソプレンポリマーを改質することができる。例えば、ポリマーが、ヒドロキシル末端、メタクリレート末端、カルボキシレート末端等であり得る。例えばブタジエン又はイソプレンポリマーのエポキシ−、無水マレイン酸−、又はウレタン変性ポリマーなどの反応後ポリマーを使用することができる。また、このポリマーは、例えば、ジビニルベンゼンなどのジビニル芳香族化合物によって架橋され得る、例えば、ポリブタジエン−スチレンがジビニルベンゼンと架橋される。ポリマーは一般的に、それらの製造元、例えば、日本、東京の日本曹達株式会社、及びペンシルベニア州、エクストン（Ｅｘｔｏｎ，ＰＡ）のクレイ・バレー・ハイドロカーボン・スペシャリティ・ケミカルズ（Ｃｒａｙ Ｖａｌｌｅｙ Ｈｙｄｒｏｃａｒｂｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）によって「ポリブタジエン」として分類される。また、ポリマーの混合物、例えば、ポリブタジエンホモポリマーとポリ（ブタジエン−イソプレン）コポリマーとの混合物を使用することもできる。また、シンジオタクチックポリブタジエンを含む組合せも有用であり得る。

熱硬化性ポリブタジエン及び／又はポリイソプレンポリマーは室温において液体又は固体であり得る。液体ポリマーは、ポリカーボネート標準に基づいて５，０００グラム／モル（ｇ／ｍｏｌ）以上の数平均分子量（Ｍｎ）を有することができる。液体ポリマーは、５，０００ｇ／モル未満、具体的には、１，０００〜３，０００ｇ／モルのＭｎを有することができる。少なくとも９０重量パーセント（重量％）の１，２付加物を有する熱硬化性ポリブタジエン及び／又はポリイソプレンは、架橋のために利用可能な多数のビニル側基のために硬化時により大きな架橋結合密度を示すことができる。

ポリブタジエン及び／又はポリイソプレンが、ポリマー組成物中に全ポリマー母材組成
物に対して１００重量％まで、具体的には、７５重量％まで、より具体的には、全ポリマー母材組成物に基づいて１０〜７０重量％、さらにより具体的には、２０〜６０又は７０重量％の量において存在し得る。

熱硬化性ポリブタジエン及び／又はポリイソプレンと同時硬化することができる他のポリマーが特定の特性又は加工の改良形態のために添加され得る。例えば、長時間にわたる電気基材材料の耐電圧及び機械的特性の安定性を改良するために、低分子量エチレン−プロピレンエラストマーをシステムにおいて使用することができる。本明細書中で用いられるときエチレン−プロピレンエラストマーは、主にエチレン及びプロピレンを含むコポリマー、ターポリマー、又は他のポリマーである。エチレン−プロピレンエラストマーはさらに、ＥＰＭコポリマー（すなわち、エチレン及びプロピレンモノマーのコポリマー）又はＥＰＤＭターポリマー（すなわち、エチレン、プロピレン、及びジエンモノマーのターポリマー）として分類することができる。特に、エチレン-プロピレン−ジエンターポリマーゴムは、飽和主鎖を有し、簡単な架橋のために利用可能な不飽和が主鎖から離れる。液体エチレン−プロピレン−ジエンターポリマーゴム（ジエンがジシクロペンタエジンである）を使用することができる。

エチレン−プロピレンゴムの分子量は、１０，０００ｇ／モル未満の粘度平均分子量（Ｍｖ）であり得る。エチレン−プロピレンゴムには、ルイジアナ州、バトンルージュ（Ｂａｔｏｎ Ｒｏｕｇｅ，ＬＡ）のライオン・コポリマー（Ｌｉｏｎ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）から商品名トリレーン（ＴＲＩＬＥＮＥ）（商標）ＣＰ８０として入手可能な、７，２００ｇ／モルのＭｖを有するエチレン−プロピレンゴム、ライオン・コポリマー（Ｌｉｏｎ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）から商品名トリレーン（ＴＲＩＬＥＮＥ）（商標）６５として入手可能な、７，０００ｇ／モルのＭｖを有する液体エチレン−プロピレン−ジシクロペンタエジンターポリマーゴム、及びライオン・コポリマー（Ｌｉｏｎ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）から名称トリレーン（ＴＲＩＬＥＮＥ）（商標）６７として入手可能な、７，５００ｇ／モルのＭｖを有する液体エチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネンターポリマーが含まれ得る。

エチレン−プロピレンゴムは、基材材料の特性の経時的な安定性、特に耐電圧及び機械的特性を維持するために有効な量において存在し得る。典型的に、このような量は、ポリマー母材組成物の全重量に対して２０重量％まで、具体的には、４〜２０重量％、より具体的には、６〜１２重量％である。

別のタイプの同時硬化可能なポリマーは、不飽和ポリブタジエン含有又はポリイソプレン含有エラストマーである。この成分は、主に１，３−付加ブタジエン又はイソプレンと、エチレン性不飽和モノマー、例えば、スチレン又はアルファ−メチルスチレンなどのビニル芳香族化合物、メチルメタクリレートなどのアクリレート又はメタクリレート、又はアクリロニトリルとのランダム又はブロックコポリマーであり得る。エラストマーは、ポリブタジエン又はポリイソプレンブロックと、スチレン又はアルファ−メチルスチレンなどのモノビニル芳香族モノマーから誘導され得る熱可塑性ブロックとを有する直鎖又はグラフト型ブロックコポリマーを含む固体熱可塑性エラストマーであり得る。このタイプのブロックコポリマーには、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロックコポリマー、例えば、テキサス州、ヒューストン（Ｈｏｕｓｔｏｎ，ＴＸ）のデキシコ・ポリマーズ（Ｄｅｘｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）から商品名ベクター（ＶＥＣＴＯＲ）８５０８Ｍ（商標）として、テキサス州、ヒューストン（Ｈｏｕｓｔｏｎ，ＴＸ）のエニケム・エラストマーズ・アメリカ（Ｅｎｉｃｈｅｍ Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ Ａｍｅｒｉｃａ）から商品名ゾル−Ｔ−６３０２（商標）として入手可能なもの、そしてダイナゾル・エラストマー（Ｄｙｎａｓｏｌ Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ）から商品名カルプレーン（ＣＡＬＰＲＥＮＥ）（商標）４０１として入手可能なもの、ならびにスチレン−ブタジエンジブロックコポリマ
ー及びスチレンとブタジエンとを含有するトリブロック及びジブロック混合コポリマー、例えば、クレイトン・ポリマーズ（Ｋｒａｔｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）（テキサス州、ヒューストン（Ｈｏｕｓｔｏｎ，ＴＸ））から商品名クレイトン（ＫＲＡＴＯＮ）Ｄ１１１８として入手可能なものが含まれる。クレイトン（ＫＲＡＴＯＮ）Ｄ１１１８は、３３重量％のスチレンを含有するコポリマーを含有するジブロック／トリブロック混合スチレン及びブタジエンである。

任意選択のポリブタジエン含有又はポリイソプレン含有エラストマーは、上述のブロックコポリマーと同様な第２のブロックコポリマーをさらに含むことができるが、ただし、ポリブタジエン又はポリイソプレンブロックが水素化され、それによってポリエチレンブロック（ポリブタジエンの場合）又はエチレン−プロピレンコポリマーブロック（ポリイソプレンの場合）を形成する。上述のコポリマーと共に使用されるとき、より大きな靭性を有する材料を製造することができる。この型の第２のブロックコポリマーは、クレイトン（ＫＲＡＴＯＮ）ＧＸ１８５５（クレイトン・ポリマーズ（Ｋｒａｔｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）から市販されている）であり、それはスチレン−高１，２−ブタジエン−スチレンブロックコポリマーとスチレン−（エチレン−プロピレン）−スチレンブロックコポリマーとの混合物であると考えられる。

不飽和ポリブタジエン含有又はポリイソプレン含有エラストマー成分は、ポリマー母材組成物中に、ポリマー母材組成物の全重量に対して２〜６０重量％、具体的には、５〜５０重量％、より具体的には、１０〜４０又は５０重量％の量において存在し得る。

特定の特性又は加工の改良形態のために添加され得るさらに他の同時硬化可能なポリマーには、限定されないが、ポリエチレン及びエチレンオキシドコポリマーなどのエチレンのホモポリマー又はコポリマー、天然ゴム、ポリジシクロペンタジエンなどのノルボルネンポリマー、水素化スチレン−イソプレン−スチレンコポリマー及びブタジエンアクリロニトリルコポリマー、不飽和ポリエステル等が含まれる。これらのコポリマーの量は一般的に、ポリマー母材組成物中の全ポリマーの５０重量％未満である。

また、フリーラジカル硬化性モノマーを特定の特性又は加工の改良形態のために添加して、例えば、硬化後のシステムの架橋結合密度を増加させることができる。適した架橋剤であり得るモノマーには、例えば、ジ、トリ−、又は高級エチレン性不飽和モノマー、例えばジビニルベンゼン、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、及び多官能性アクリレートモノマー（例えば、ペンシルベニア州、ニュータウンスクエア（Ｎｅｗｔｏｗｎ Ｓｑｕａｒｅ，ＰＡ）のサートマー（Ｓａｒｔｏｍｅｒ）ＵＳＡから入手可能なサートマー（ＳＡＲＴＯＭＥＲ）（商標）ポリマー）、又はそれらの組合せが含まれ、それらの全てが市販されている。架橋剤は、使用されるとき、ポリマー母材組成物中の全ポリマーの全重量に基づいて２０重量％まで、具体的には、１〜１５重量％の量においてポリマー母材組成物中に存在し得る。

硬化剤をポリマー母材組成物に添加して、オレフィン反応部位を有するポリエンの硬化反応を促進することができる。硬化剤は有機過酸化物、例えば、ジクミルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチル、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、α，α−ジ−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。炭素−炭素開始剤、例えば、２，３−ジメチル−２，３ジフェニルブタンを使用することができる。硬化剤又は開始剤を単独で又は組み合わせて使用することができる。硬化剤の量は、ポリマー母材組成物中のポリマーの全重量に基づいて１．５〜１０重量％であり得る。

ポリブタジエン又はポリイソプレンポリマーはカルボキシ官能化され得る。官能化は、（ｉ）炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素三重結合と、（ｉｉ）カルボン酸、無水物、アミド、エステル、又は酸ハロゲン化物など、カルボキシ基の少なくとも１つとの両方を分子中に有する多官能価化合物を使用して達成され得る。具体的なカルボキシ基はカルボン酸又はエステルである。カルボン酸官能基を提供することができる多官能価化合物の例には、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、及びクエン酸が含まれる。特に、無水マレイン酸が付加されるポリブタジエンを熱硬化性組成物において使用することができる。適したマレイン化ポリブタジエンポリマーは、例えば、クレイ・バレー（Ｃｒａｙ Ｖａｌｌｅｙ）から商品名リコン（ＲＩＣＯＮ）１３０ＭＡ８、リコン（ＲＩＣＯＮ）１３０ＭＡ１３、リコン（ＲＩＣＯＮ）１３０ＭＡ２０、リコン（ＲＩＣＯＮ）１３１ＭＡ５、リコン（ＲＩＣＯＮ）１３１ＭＡ１０、リコン（ＲＩＣＯＮ）１３１ＭＡ１７、リコン（ＲＩＣＯＮ）１３１ＭＡ２０、及びリコン（ＲＩＣＯＮ）１５６ＭＡ１７として市販されている。適したマレイン化ポリブタジエン−スチレンコポリマーは、例えば、サートマー（Ｓａｒｔｏｍｅｒ）から商品名リコン（ＲＩＣＯＮ）１８４ＭＡ６として市販されている。リコン（ＲＩＣＯＮ）１８４ＭＡ６は、１７〜２７重量％のスチレン含有量ならびにポリカーボネート標準に基づいて９，９００ｇ／モルのＭｎを有する無水マレイン酸を付加したブタジエン−スチレンコポリマーである。

ポリマー母材組成物の様々なポリマー、例えば、ポリブタジエン又はポリイソプレンポリマー及びその他のポリマーの相対量は、使用される特定の導電性金属層、回路材料及び銅クラッド積層体の所望の特性、及び同様な問題点に左右され得る。例えば、ポリ（アリーレンエーテル）の使用は、導電性金属層、例えば、銅に対する結合強度を増加させることができる。ポリブタジエン又はポリイソプレンポリマーの使用は、例えば、これらのポリマーがカルボキシ官能化される時に積層体の高い耐熱性を増すことができる。エラストマーブロックコポリマーの使用は、ポリマー母材の成分を相溶化させるように機能することができる。各々の成分の適切な量の定量は、特定の用途のための所望の特性に応じて、必要以上の実験をせずに行なうことができる。

磁気誘電体基材はさらに、磁性粒子、具体的には、ヘキサフェライト粒子を含む。当技術分野に公知であるように、ヘキサフェライトは、Ａｌ、Ｂａ、Ｂｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｉｒ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｎｄ、Ｓｒ、Ｖ、Ｚｎ、Ｚｒ、又は前述したもののうちの１つ又は複数を含む組合せを含むことができる六方構造を有する磁性酸化鉄である。異なった型のヘキサフェライトには、限定されないが、Ｍ型フェライト、例えばＢａＦｅ_１２Ｏ_１９（ＢａＭ又はバリウムフェライト）、ＳｒＦｅ_１２Ｏ_１９（ＳｒＭ又はストロンチウムフェライト）、及びコバルト−チタン置換Ｍフェライト、Ｓｒ−又はＢａＦｅ_１２−２ｘＣｏｘＴｉｘＯ_１９（ＣｏＴｉＭ）；Ｚ型フェライト（Ｂａ_３Ｍｅ_２Ｆｅ_２４Ｏ_４１）、例えばＢａ_３Ｃｏ_２Ｆｅ_２４Ｏ_４１（Ｃｏ_２Ｚ）；Ｙ型フェライト（Ｂａ_２Ｍｅ_２Ｆｅ_１２Ｏ_２２）、例えばＢａ_２Ｃｏ_２Ｆｅ_１２Ｏ_２２（Ｃｏ_２Ｙ）又はＭｇ_２Ｙ；Ｗ型フェライト（ＢａＭｅ_２Ｆｅ_１６Ｏ_２７）、例えばＢａＣｏ_２Ｆｅ_１６Ｏ_２７（Ｃｏ_２Ｗ）；Ｘ型フェライト（Ｂａ_２Ｍｅ_２Ｆｅ_２８Ｏ_４６）、例えばＢａ_２Ｃｏ_２Ｆｅ_２８Ｏ_４６（Ｃｏ_２Ｘ）；及びＵ型フェライト（Ｂａ_４Ｍｅ_２Ｆｅ_３６Ｏ_６０）、例えばＢａ_４Ｃｏ_２Ｆｅ_３６Ｏ_６０（Ｃｏ_２Ｕ）などが含まれ、前述の式において、Ｍｅが＋２イオンであり、ＢａがＳｒによって置き換えられ得る。特定のヘキサフェライトが、任意選択により（置換されるか又はドープされる）１つ又は複数の他の二価のカチオンと一緒にＢａ及びＣｏを含む。ヘキサフェライト粒子が、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｖ、Ｍｎ、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せ、具体的にはＢａ及びＣｏを含むことができる。磁性粒子が、強磁性粒子、例えばフェライト、フェライト合金、コバルト、コバルト合金、鉄、鉄合金、ニッケル、ニッケル合金、又は前述した磁性材料のうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。磁性粒子が、１つ又は複数のヘキサフェライト、マグネタイト（Ｆｅ_３Ｏ_４）、及びＭＦｅ_２Ｏ_４（ＭがＣｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｖ、及び
Ｍｎのうちの少なくとも１つ、具体的には、Ｃｏ、Ｎｉ、及びＭｎを含む）を含むことができる。磁性粒子は、式Ｍ_ｘＦｅ_ｙＯ_ｚの金属酸化鉄、例えば、ＭＦｅ_１２Ｏ_１９、Ｆｅ_３Ｏ_４、ＭＦｅ_２４Ｏ_４１、又はＭＦｅ_２Ｏ_４（式中、ＭがＳｒ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｖ、及びＭｎであり、具体的には、Ｃｏ、Ｎｉ、及びＭｎである）又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。磁性粒子は、強磁性炭化コバルト粒子（Ｃｏ_２Ｃ及びＣｏ_３Ｃ相など）、例えば、バリウムコバルトＺ型ヘキサフェライト（Ｃｏ_２Ｚフェライト）を含むことができる。

磁性粒子は、イリノイ州（Ｉｌｌｉｎｏｉｓ）のスフェロテック社（Ｓｐｈｅｒｏｔｅｃｈ，Ｉｎｃ．）、メリーランド州（Ｍａｒｙｌａｎｄ）のトランス・テック社（Ｔｒａｎｓ−Ｔｅｃｈ，Ｉｎｃ．）及びデラウェア州（Ｄｅｌａｗａｒｅ）のスペクトラム・マグネティクス社（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ，ＬＬＣ）などの多数の供給元から市販されている。

磁性粒子は、磁気誘電体基材中にそれぞれ磁気誘電体基材の全重量に基づいて５〜６０重量％、具体的には、１０〜５０重量％、又は１５〜４５重量％の量において存在し得る。磁性粒子は、磁気誘電体基材中にそれぞれ磁気誘電体基材の全体積に基づいて５〜６０体積パーセント（ｖｏｌ％）、具体的には、１０〜５０体積％、又は１５〜４５体積％の量において存在し得る。

磁性粒子を例えば、界面活性剤、有機ポリマー、又はシラン又は他の無機材料で表面処理して、ポリマー中への分散を助けることができる。例えば、粒子をオレイルオレイン酸等の界面活性剤でコートすることができる。シランが、フェニルシラン、トリクロロ（フェニル）シラン、トリス（トリメチルシロキシ）フェニルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（ベータメトキシエトキシ）シラン、ビニルベンジルアミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−（トリエトキシシリル）プロピルスクシニル無水物、３−クロロプロピル−メトキシシラン、ビニル−トリクロロシラン、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。シランはフェニルシランを含むことができる。シランは、置換フェニルシラン、例えば、米国特許第４，７５６，９７１号明細書に記載される置換フェニルシランを含むことができる。シランは、磁性粒子の全重量に基づいて０．０１〜２重量パーセント、又は０．１〜１重量パーセントにおいて存在し得る。磁性粒子はＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、銀、又は前述したもののうちの１つ又は複数を含む組合せでコートされ得る。磁性粒子は塩基触媒ゾル−ゲル技術、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）湿式及び乾式コーティング技術、又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）湿式及び乾式コーティング技術によってコートされ得る。

磁性粒子の形状は不規則又は規則的、例えば、球形、卵形、フレーク等であり得る。磁性粒子は、磁性ナノ粒子及びマイクロメートルサイズの粒子の一方又は両方を含むことができる。磁性粒子の、質量によるＤ_５０値は１０ナノメートル（ｎｍ）〜１０マイクロメートル、具体的には、１００ｎｍ〜５マイクロメートル、より具体的には、１〜５マイクロメートルであり得る。磁性粒子はナノ粒子であり得る、そして質量によるＤ_５０値が１〜９００ｎｍ、具体的には、１〜１００ｎｍ、より具体的には、５〜１０ｎｍであり得る
。磁性ミクロ粒子の、質量によるＤ_５０値は１〜１０マイクロメートル、具体的には、２〜５マイクロメートルであり得る。

磁性粒子は磁性フレークを含むことができる。磁性フレークの最大横方向寸法は５〜８００マイクロメートル、具体的には、１０〜５００マイクロメートル、そして厚さは１００ナノメートル〜２０マイクロメートル、具体的には、５００ｎｍ〜５マイクロメートルであり得るが、横方向寸法の、厚さに対する比は５以上、具体的には、１０以上であり得る。

磁気誘電体基材はさらに、磁気誘電体基材の誘電率、誘電正接、熱膨脹率、及びその他の特性を調節するために選択される粒状誘電体フィラーを任意選択により含有することができる。誘電体フィラーは、例えば、二酸化チタン（ルチル及びアナターゼ）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、シリカ（溶融非晶質シリカなど）、コランダム、ウォラストナイト、Ｂａ_２Ｔｉ_９Ｏ_２０、中実ガラス球、合成ガラス又はセラミック中空球、石英、窒化硼素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、べリリア、アルミナ、アルミナ三水和物、マグネシア、マイカ、タルク、ナノクレー、水酸化マグネシウム、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。単一の第二フィラー、又は第二フィラーの組合せを使用して、特性の所望のバランスをもたらすことができる。

任意選択により、誘電体フィラーをケイ素含有コーティング、例えば、有機機能性アルコキシシランカップリング剤で表面処理することができる。ジルコン酸塩又はチタン酸塩カップリング剤を使用することができる。このようなカップリング剤は、ポリマー母材中のフィラーの分散を改良し、完成した複合回路基材の吸水を低減することができる。フィラー成分は、フィラーの重量に基づいて第二フィラーとして溶融非晶質シリカ７０〜３０体積％を含むことができる。

また、ポリマー母材組成物は任意選択により、耐燃性の磁気誘電体基材を製造するために有用な難燃剤を含有することができる。難燃剤はハロゲン化又は非ハロゲン化され得る。難燃剤は、磁気誘電体基材の体積に基づいて０〜３０体積％の量で磁気誘電体基材中に存在し得る。

難燃剤は無機系であってもよく、粒子の形態で存在してもよい。無機難燃剤は、例えば、１〜５００ｎｍ、具体的には、１〜２００ｎｍ、又は５〜２００ｎｍ、又は１０〜２００ｎｍの体積平均粒径を有する金属水和物を含むことができる。あるいは体積平均粒径は５００ｎｍ〜１５マイクロメートル、例えば、１〜５マイクロメートルである。金属水和物は、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属の水和物、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。Ｍｇ、Ａｌ、又はＣａの水和物、例えば、水酸化アルミニウム、 水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化鉄、水酸化亜鉛、水酸化銅及び水酸化ニッケルの他、アルミン酸カルシウム、二水石膏、硼酸亜鉛及びメタ硼酸バリウムの水和物を使用することができる。これらの水和物の複合物、例えば、Ｍｇと、Ｃａ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｃｕ、及びＮｉのうちの１つ又は複数を含有する水和物を使用することができる。複合金属水和物は、式ＭｇＭ_ｘ（ＯＨ）_ｙ（式中、ＭがＣａ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｃｕ、又はＮｉであり、ｘが０．１〜１０であり、ｙが２〜３２である）を有することができる。難燃剤粒子をコートするか又は他の方法で処理して分散及びその他の特性を改良することができる。

代わりに又は無機難燃剤の他に有機難燃剤を使用することができる。無機難燃剤の例には、シアヌル酸メラミン、細粒サイズのポリリン酸メラミン、様々な他のリン含有化合物、例えば芳香族ホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩、ホスホン酸塩、リン酸塩、ポリシルセスキオキサン、シロキサン、及びハロゲン化化合物、例えばヘキサクロロエンドメチレ
ンテトラヒドロフタル酸（ヘット酸）、テトラブロモフタル酸、及びジブロモネオペンチルグリコールが含まれる。難燃剤（例えば臭素含有難燃剤など）が、樹脂の全重量に基づいて２０ｐｈｒ（樹脂１００部当たりの部）〜６０ｐｈｒ、具体的には、３０〜４５ｐｈｒの量において存在し得る。臭素化難燃剤の例には、セイテックス（Ｓａｙｔｅｘ）ＢＴ９３Ｗ（エチレンビステトラブロモフタルイミド）、セイテックス（Ｓａｙｔｅｘ）１２０（テトラデカブロモジフェノキシベンゼン）、及びセイテックス（Ｓａｙｔｅｘ）１０２（デカブロモジフェニルオキシド）が含まれる。難燃剤を相乗剤と組合せて使用することができ、例えば、ハロゲン化難燃剤を例えば三酸化アンチモンなどの相乗剤と組合せて使用することができ、リン含有難燃剤をメラミンなどの窒素含有化合物と組合せて使用することができる。

磁気誘電体基材は、０〜５００ＭＨｚの範囲について測定された１．５以上、又はそれぞれ０〜５００ＭＨｚで２．５以上、具体的には、３〜８の磁気定数を有することができる。磁気誘電体基材は、それぞれ０〜５００ＭＨｚについて０．１以下、又は０．０５以下、又は０．００１〜０．０５の磁気損失を有することができる。

磁気誘電体基材は、それぞれ０〜５００ＭＨｚについて１．５以上、又は２．５以上、又は１．５〜８、又は３〜８、又は３．５〜８、又は６〜８の誘電率（誘電透過率としても知られる）を有することができる。実施形態において、磁気定数と誘電率が整合される、すなわち、同じであるか、又はそれぞれ互いに２０％以内、又は１０％以内、又は５％以内である。磁気誘電体基材は、それぞれ０〜５００ＭＨｚについて０．１以下、又は０．０５以下、又は０．００１〜０．０５、又は０．０１〜０．０５の誘電損失を有することができる。実施形態において、磁気損失と誘電損失が整合される、すなわち、同じであるか、又はそれぞれ互いに２０％以内、又は１０％以内、又は５％以内である。実施形態において、誘電率、ｅ’を磁気定数、ｕ’で割った値は、３以下（ｅ’／ｕ’≦３）、具体的には、２以下（ｅ’／ｕ’≦２）、より具体的には２．２以下（ｅ’／ｕ’≦２．２）であり、ｅ’／ｕ’は１以上であり得る）。

好適には、磁気定数及び誘電率ならびに磁気損失及び誘電損失のそれぞれが整合され、すなわち、同じであるか、又はそれぞれ互いに２０％以内、又は１０％以内、又は５％以内である。磁気誘電体特性は、同軸エアラインを使用し、ベクトル・ネットワーク・アナライザを使用して測定された散乱パラメータからのニコルソン・ロス抽出（Ｎｉｃｈｏｌｓｓｏｎ−Ｒｏｓｓ ｅｘｔｒａｃｔｉｏｎ）によって測定することができる。

磁気誘電体基材は、改良された易燃性を有することができる。例えば、磁気誘電体基材は、１．６ｍｍでＵＬ９４ Ｖ１又はＶ０等級を有することができる。
他の材料、例えば、高温熱可塑性樹脂又は鉄粒子を含有する材料と異なり、磁気誘電体基材は、積層、エッチング、はんだ付け、孔開け等、回路の製造において使用されるプロセスに容易に耐えることができる。

銅の結合強度は、ＩＰＣ試験方法６５０、２．４．９によって測定されたとき３〜７ｐｌｉ（ポンド／線インチ）、具体的には、４〜６ｐｌｉの範囲であり得る。
典型的な磁気誘電体基材が図１に示される。磁気誘電体基材１００は、上に記載されたようにポリマー母材、磁性粒子、及び任意選択の強化層３００を含む。強化層３００は織層、不織層であり得るか、又は使用されない。磁気誘電体基材１００は、第１の平面表面１２及び第２の平面表面１４を有する。強化層３００及び／又は磁性層が存在しているとき、磁気誘電体基材１００は、強化層の面上に配置された第１の誘電体層部分１６と、強化層及び／又は磁性層の第２の面上に配置された第２の誘電体層部分１８とを有することができる。

図１の磁気誘電体基材１００を含む典型的な回路材料が図２に示され、そこでは導電層２０を磁気誘電体基材１００の平面表面１４上に配置してシングルクラッド回路材料５０を形成する。本明細書中で及び開示の全体にわたって用いられるとき、「配置される（ｄｉｓｐｏｓｅｄ）」は、層が部分的に又は完全に互いを覆うことを意味する。介在層、例えば、接着剤層が、導電層２０と磁気誘電体基材１００との間に存在し得る（図示せず）。磁気誘電体基材１００が、ポリマー母材、磁性粒子、及び任意選択により強化層３００を含む。

別の典型的な実施形態が図３に示され、そこでダブルクラッド回路材料５０が、２つの導電層２０及び３０の間に配置された図１の磁気誘電体基材１００を含む。導電層２０及び３０の一方又は両方が回路の形態であり（図示せず）ダブルクラッド回路を形成し得る。接着剤（図示せず）を層１００の一方又は両方の面上に使用して基材と導電層との間の接着を増すことができる。付加的な層を加えて多層回路をもたらすことができる。

回路材料の形成のための有用な導電層は、例えば、ステンレス鋼、銅、金、銀、アルミニウム、亜鉛、スズ、鉛、遷移金属、及び前述したもののうちの少なくとも１つを含む合金を含有する。導電層の厚さに関する特定の制限条件はなく、導電層の形状、サイズ、又は表面のテキスチャーに関して一切の制限条件はない。導電層は、３〜２００マイクロメートル、具体的には、９〜１８０マイクロメートルの厚さを有することができる。２つ以上の導電層が存在しているとき、２つの層の厚さは同一であるか又は異なり得る。導電層は、銅層を含むことができる。適した導電層は、回路の形成のために現在使用される銅箔、例えば、電着銅箔などの導電性金属の薄層を含有する。銅箔は、２マイクロメートル以下、具体的には、０．７マイクロメートル以下の二乗平均（ＲＭＳ）粗さを有することができ、そこで粗さは、白色干渉法の方法を使用してビーコ・インスツルメンツ・ＷＹＣＯ・オプティカル・プロファイラー（Ｖｅｅｃｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ ＷＹＣＯ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｆｉｌｅｒ）を使用して測定される。

図４は、エッチング、ミリング、又は任意の他の適した方法によってパターン化された導電層３０を有するダブルクラッド回路材料５０を図示する。本明細書中で用いられるとき、用語「パターン化された」は、導電要素３０がインライン及び平面内の導電性不連続部分３２を有する配列を含める。回路材料は、信号ラインをさらに含むことができ、それは同軸ケーブル、フィーダーストリップ、又はマイクロストリップの中心信号導体であり得る、例えば、導電要素３０と信号連通して配置され得る。中心信号ラインの周りに配置されたグラウンドシースを有する同軸ケーブルを提供することができ、グラウンドシースを導電性接地層２０と電気接地連通して配置することができる。

強化層３００は「線の太さ」を有する波線によって図１〜４に図示されるが、このような描写は一般的な例示目的のためであり、本明細書に開示される実施形態の範囲を制限することを意図しないことは理解されよう。強化層３００は、強化層３００内のボイドを通して磁気誘電体基材１００との間の接触を可能にする織材料又は不織材料であり得る。したがって、磁気誘電体基材１００が構造的に、巨視的に面内連続的であり得ると共に、強化層３００が少なくとも部分的に、構造的に、巨視的に面内連続的であり得る。本明細書中で用いられるとき、少なくとも部分的に、構造的に、巨視的に面内連続的であるという用語は、固体層と、巨視的ボイドを有し得る繊維層（例えば織物層又は不織層など）との両方を含める。本明細書中で用いられるとき、「第１の誘電体層」及び「第２の誘電体層」という用語は、磁性強化層３００の各面上の領域を指し、様々な実施形態を２つの別個の層に限定しない。強化層３００は、面内磁性異方性を含む材料特性を有することができる。

磁気誘電体基材、磁性強化層、回路材料、及び回路材料を含む電子デバイスなどの本明
細書中で使用される様々な材料及び物品を当技術分野に一般的に公知の方法によって形成することができる。例えば、磁気誘電体基材を強化層上に直接にキャストすることができるか、又は強化層を誘電体ポリマー母材組成物、誘電体フィラー、磁性粒子、及び任意選択の添加剤を含む溶液又は混合物でコートすることができ、例えば、浸漬コート、噴霧コート、リバースロールコート、ナイフ・オーバー・ロール、ナイフ・オーバー・プレート、メータリングロッドでコート、フローコート等を行なうことができる。代わりに、積層プロセスにおいて、強化層を第１及び第２の磁気誘電体層の間に置き、熱圧下で積層した。強化層が繊維状である場合、磁気誘電体基材が繊維状磁性強化層に流入して含浸する。接着剤層を繊維状磁性強化層と磁気誘電体基材との間に置くことができる。

具体的には、磁気誘電体基材は、例えば、強化層上に直接にキャストすることによって形成することができ、又は存在している場合に強化層上に積層することができる磁気誘電体基材を製造することができる。磁気誘電体基材は、選択された母材ポリマー組成物に基づいて製造することができる。例えば、硬化性母材ポリマーは、第１のキャリア液体と混合することができる。混合物は、第１のキャリア液体中のポリマー粒子の分散体、すなわち、第１のキャリア液体中のポリマーの液滴のエマルション、又はポリマーのモノマーもしくはオリゴマー前駆体のエマルション、又は第１のキャリア液体中のポリマーの溶液を含むことができる。ポリマーが液体である場合、第１のキャリア液体は必要でないことがある。混合物は磁性粒子を含むことができる。

第１のキャリア液体の選択は、存在している場合、特定のポリマー及びポリマーが磁気誘電体基材に導入される形態に基づくことができる。ポリマーを溶液として導入することが望ましい場合、特定の硬化性ポリマーの溶剤をキャリア液体として選択することができ、例えば、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）は、ポリイミドの溶液のための適したキャリア液体である。硬化性ポリマーを分散体として導入することが望ましい場合、キャリア液体は、ポリマーが可溶性でない液体を含むことができ、例えば、水は、ポリマー粒子の分散体のための適したキャリア液体であり、ポリアミド酸のエマルション又はブタジエンモノマーのエマルションのための適したキャリア液体である。

誘電体フィラー成分及び／又は磁性粒子を任意選択により、第２のキャリア液体中に分散させるか、又は第１のキャリア液体（又は第１のキャリアが使用されない場合は液体硬化性ポリマー）と混合することができる。第２のキャリア液体は同じ液体であり得るか又は第１のキャリア液体と混和性である第１のキャリア液体以外の液体であり得る。例えば、第１のキャリア液体が水である場合、第２のキャリア液体は水又はアルコールを含むことができる。第２のキャリア液体は水を含むことができる。

フィラー分散体は、第２のキャリア液体の表面張力を変えて第２のキャリア液体がホウケイ酸塩ミクロスフェアを湿潤することができるために有効な量の界面活性剤を含むことができる。界面活性剤化合物の例には、イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤が含まれる。トリトン（ＴＲＩＴＯＮ）Ｘ−１００（商標）は、フィラーの水性分散体中で使用するための界面活性剤であった。フィラー分散体は、フィラー１０〜７０体積％と界面活性剤０．１〜１０体積％とを含むことができ、残部は第２のキャリア液体を含む。

硬化性ポリマーと第１のキャリア液体（使用される場合）と第２のキャリア液体中のフィラー分散体とを組み合わせてキャスティング混合物を形成することができる。キャスティング混合物は、組み合わせた硬化性ポリマー組成物及びフィラー１０〜６０体積％と、組み合わせた第１及び第２のキャリア液体４０〜９０体積％とを含むことができる。キャスティング混合物中のポリマー及びフィラー成分の相対量は、以下に記載される最終組成物中の所望の量を提供するように選択され得る。

キャスティング混合物の粘度を特定のキャリア液体又はキャリア液体の混合物へのその相溶性に基づいて選択される粘度調整剤の添加によって調節して、誘電体複合材料からの中空球フィラーの分離、すなわち、沈降又は浮遊を遅らせると共に従来の積層装置に適合する粘度を有する誘電体複合材料を提供することができる。水性キャスティング混合物中で使用するために適した粘度調整剤には、例えば、ポリアクリル酸化合物、植物ガム、及びセルロース系化合物が含まれる。適した粘度調整剤の具体例には、ポリアクリル酸、メチルセルロース、ポリエチレンエポキシド、ガーゴム、ローカストビーンガム、カルボキシメチルセルロースナトリウム、アルギン酸ナトリウム、及びトラガカントゴムが含まれる。粘度調節されたキャスティング混合物の粘度を適用ごとにさらに増加させ、すなわち、最小粘度よりも増加させて誘電体複合材料を選択される積層技術に適合させることができる。粘度調節されたキャスティング混合物は、室温で（例えば、２３〜２５℃で）測定されたとき１０〜１００，０００センチポアズ（ｃｐ）、具体的には、１００ｃｐ〜１０，０００ｃｐの粘度を示し得る。

代わりに、目的の時間の間分離しないキャスティング混合物を提供するためにキャリア液体の粘度が十分である場合、粘度調整剤を除くことができる。具体的には、非常に小さな粒子、例えば、０．１マイクロメートル未満の等価球直径を有する粒子の場合、粘度調整剤の使用は必要ではない場合がある。

粘度調節されたキャスティング混合物の層を強化層上にキャストすることができ、又は浸漬コートすることができる。キャスティングは、例えば、浸漬コーティング、フローコーティング、反転ロールコーティング、ナイフ・オーバー・ロール、ナイフ・オーバー・プレート、メータリングロッドコーティング等によって達成することができる。同様に、粘度調節されたキャスティング混合物を強化層のない表面上にキャストすることができる。

ポリマーの磁気誘電体基材と任意選択によりフィラー及び／又は磁性粒子とを固化するためにキャリア液体と加工助剤、すなわち、界面活性剤と粘度調整剤を例えば、蒸発によって及び／又は熱分解によってキャスト層から除去することができる。ポリマー母材と任意選択によりフィラー及び／又は磁性粒子との層をさらに加熱してポリマーを硬化させることができる。磁気誘電体基材をキャストし、次いで部分的に硬化させることができる（「Ｂ段階」）。このようなＢ段階層を蓄え、その後に、例えば、積層プロセスにおいて使用することができる。

シングルクラッド回路材料は、磁気誘電体基材を任意選択の強化層上にキャスティング又は積層する工程と、導電層を磁気誘電体基材の平面表面に接着又は積層する工程とによって形成することができる。ダブルクラッド回路材料は、磁気誘電体基材を任意選択の強化層上にキャスト又は積層する工程と、第１及び第２の導電要素を磁気誘電体基材の平面表面に同時に又は逐次に適用する工程とによって形成することができる。任意選択の強化層と磁気誘電体基材の１つ又は複数が磁性粒子を含むことができ、及び／又は磁性粒子が、強化層と磁気誘電体基材の一部との間に配置される層中に存在し得る。積層は、硬化性母材ポリマーを硬化させる（又は硬化を終える）ために有効な温度及び時間の間行なうことができる。

導電層を適用するため、導電層を成形前に型内に置くか、導電層を磁気誘電体基材上に積層するか、直接レーザー構造化するか、又は接着剤層によって導電層を磁気誘電体基材に接着することができる。積層は、１層又は２層のコートされるか又はコートされない導電層の間に磁気誘電体基材を置いて（中間層を少なくとも１つの導電層と磁気誘電体基材との間に配置することができる）層状構造物を形成することを必要とし得る。代わりに、導電層は、具体的には、介在層を使用せずに、磁気誘電体基材又は任意選択の中間層と直
接接触することもあり、そこで任意選択の中間層は、磁気誘電体基材全体の全厚さの１０％以下の厚さであり得る。次に、層を接着して積層体を形成するために適した圧力及び温度及び時間の間層状構造物をプレス内に、例えば、真空プレス内に置くことができる。積層及び硬化は、例えば、真空プレスを使用して、一段階法によるか、又は多段階法によって行なわれることもあり得る。一段階法において、層状構造物をプレス内に置き、積層圧力（例えば、１５０〜４００ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）（１〜２．８ＭＰａ）に上げ、積層温度（例えば、２６０〜３９０摂氏度（℃））に加熱することができる。積層温度及び圧力を所望の浸漬時間、すなわち、２０分間維持し、その後に（まだ加圧下にある間）１５０℃以下に冷却することができる。

存在している場合、中間層は、導電層と磁気誘電体基材との間に配置され得るポリフルオロカーボンフィルムと、ポリフルオロカーボンフィルムと導電層との間に配置され得るミクロガラス強化フルオロカーボンポリマーの任意選択の層とを含むことができる。ミクロガラス強化フルオロカーボンポリマーの層は、磁気誘電体基材への導電層の接着を増すことができる。ミクロガラスは、層の全重量に基づいて４〜３０重量％の量において存在し得る。ミクロガラスは、９００マイクロメートル以下、具体的には、５００マイクロメートル以下の最長の長さスケールを有することができる。ミクロガラスは、コロラド州、デンバー（Ｄｅｎｖｅｒ，Ｃｏｌｏｒａｄｏ）のジョンズ・マンビル社（Ｊｏｈｎｓ−Ｍａｎｖｉｌｌｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）によって市販されているタイプのミクロガラスであり得る。ポリフルオロカーボンフィルムは、フルオロポリマー（例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン−プロピレンコポリマー（例えばテフロンＦＥＰ）、及び完全にフッ素化されたアルコキシ側鎖を有するテトラフルオロエチレン主鎖を有するコポリマー（例えばテフロンＰＦＡ））を含む。

導電層をレーザー直接構造化によって適用することができる。ここで、磁気誘電体基材はレーザー直接構造化添加剤を含むことができ、そしてレーザー直接構造化は、レーザーを使用して基材の表面を照射する工程と、レーザー直接構造化添加剤のトラックを形成する工程と、導電性金属をトラックに適用する工程とを含むことができる。レーザー直接構造化添加剤は、金属酸化物粒子（例えば酸化チタン及び酸化クロム銅）を含むことができる。レーザー直接構造化添加剤は、スピネル系無機金属酸化物粒子、例えばスピネル銅を含むことができる。金属酸化物粒子は、例えば、スズ及びアンチモンを含む組成物（例えば、コーティングの全重量に基づいてスズ５０〜９９重量％及びアンチモン１〜５０重量％）でコートされ得る。レーザー直接構造化添加剤は、各組成物１００部に基づいて添加剤２〜２０部を含むことができる。照射は、１０ワットの出力電力、８０ｋＨｚの周波数、及び３メートル／秒の速度で１，０６４ナノメートルの波長を有するＹＡＧレーザーを使用して行なうことができる。導電性金属は、例えば銅を含む無電解めっき槽内でのめっき方法を使用して適用することができる。

代わりに、導電層は、導電層を接着によって適用することによって適用され得る。実施形態において、導電層は回路（別の回路の金属化層）であり、例えば、フレックス回路である。例えば、接着層を導電層及び磁気誘電体基材の一方又は両方の間に配置することができる。接着層は、ポリ（アリーレンエーテル）と、ブタジエン、イソプレン、又はブタジエン及びイソプレン単位と同時硬化可能モノマー単位０〜５０重量％以下とを含むカルボキシ官能化ポリブタジエン又はポリイソプレンポリマーとを含むことができ、そこで接着剤層の組成は基材層の組成と同じではない。接着剤層は、２〜１５グラム／平方メートルの量において存在し得る。ポリ（アリーレンエーテル）は、カルボキシ官能化ポリ（アリーレンエーテル）を含むことができる。ポリ（アリーレンエーテル）は、ポリ（アリーレンエーテル）と環状無水物との反応生成物、又はポリ（アリーレンエーテル）と無水マレイン酸との反応生成物であり得る。カルボキシ官能化ポリブタジエン又はポリイソプレンポリマーは、カルボキシ官能化ブタジエン−スチレンコポリマーであり得る。カルボキ
シ官能化ポリブタジエン又はポリイソプレンポリマーは、ポリブタジエン又はポリイソプレンポリマーと環状無水物との反応生成物であり得る。カルボキシ官能化ポリブタジエン又はポリイソプレンポリマーは、マレイン化ポリブタジエン−スチレン又はマレイン化ポリイソプレン−スチレンコポリマーであり得る。特定の材料及び回路材料の形態が許容する場合、例えば、電着、化学蒸着、積層等、当技術分野に公知の他の方法を使用して導電層を適用することができる。

ポリブタジエン及び／又はポリイソプレンなどの熱硬化性材料（物質）のために適した多段階法は、１５０〜２００℃の温度の過酸化物硬化工程を含むことができ、次に、部分的に硬化された積層体を不活性雰囲気下で高エネルギー電子ビーム照射硬化（Ｅビーム硬化）又は高温硬化工程に供することができる。２段階硬化の使用によって、得られた積層体に異常に高い架橋度を与えることができる。第２の段階において使用される温度は２５０〜３００℃、又はポリマーの分解温度であり得る。この高温硬化を炉内で実施することができるが、プレス内で、すなわち初期積層及び硬化工程の続きとして行なうこともできる。特定の積層温度及び圧力は、特定の接着剤組成及び基材組成に依存し、必要以上の実験を行なわずに当業者によって容易に確認できる。

回路材料及び回路は、電子デバイスにおいて、例えば電子集積回路チップ上のインダクタ、電子回路、電子パッケージ、モジュール及び筐体、トランスデューサ、ならびに多種多様な用途、例えば、電力用途、データ記憶、及びマイクロ波通信のためのＵＨＦ、ＶＨＦ、及びマイクロ波アンテナにおいて使用することができる。回路アセンブリを外部直流磁界が印加される用途において使用することができる。さらに、磁性層を１００〜８００ＭＨｚの周波数範囲の全てのアンテナ設計において使用することができ、非常に良い結果（サイズ及び帯域幅）を有する。さらに、外部磁界の印加によって、磁性層の透磁率、したがって、パッチの共振振動数を「調節する」ことができる。磁気誘電体基材を高周波（ＲＦ）部品において使用することができる。

実施例１〜６
磁性粒子と熱可塑性ポリマーとを含む磁気誘電体基材を以下に記載される周波数の範囲について試験した。

実施例１（比較例）の磁気誘電体基材は、上述の熱硬化性ポリブタジエン／ポリイソプレン材料（ロジャーズ・コーポレーション（Ｒｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）製のＲＯ４０００、誘電体フィラーもガラスクロスも有さない）中のＦｅ磁性粒子４０体積％を含み、図５〜８において菱形によって示される。

実施例２（比較例）の磁気誘電体基材は、上述の熱硬化性ポリブタジエン／ポリイソプレン材料（ロジャーズ・コーポレーション（Ｒｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）製のＲＯ４０００、誘電体フィラーもガラスクロスも有さない）中のニッケル亜鉛フェライト粒子４０体積％を含み、図５〜８において四角形によって示される。

実施例３（比較例）の磁気誘電体基材は、誘電体フィラーもガラスクロスも有さない高密度ポリエチレンの熱可塑性ポリマー中のＣｏ−Ｂａ−ヘキサフェライト粒子を含み、図５〜８において三角形によって示される。

実施例４（比較例）の磁気誘電体基材は、上述の熱硬化性ポリブタジエン／ポリイソプレン材料（ロジャーズ・コーポレーション（Ｒｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）製のＲＯ４０００、誘電体フィラーもガラスクロスも有さない）中のニッケル亜鉛フェライト粒子４０体積％を含み、図５〜８においてＸによって示される。

実施例５（本発明の実施例）の磁気誘電体基材は、上述の熱硬化性ポリブタジエン／ポリイソプレン材料中のＣｏ−Ｂａ−ヘキサフェライト磁性粒子（ロジャーズ・コーポレーション（Ｒｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）製のＲＯ４０００、誘電体フィラーもガラスクロスも有さない）４０体積％を含み、図５〜８において垂直バーを有するＸによって示される。

実施例６（本発明の実施例）の磁気誘電体基材は、実施例５の磁気誘電体基材の第２の試料であり、図５〜８において丸によって示される。
図５は、実施例１〜６の全てが、１．５超、具体的には４超の誘電率（ｅ’）を有することを示す。図５はさらに、実施例２、３、５、及び６が０〜５００ＭＨｚの周波数において４〜８の誘電率を有することを示す。実施例２、３、５、及び６は望ましくは、１００〜５００ＭＨｚの周波数範囲について磁気定数の値の３倍以内である誘電率（具体的には、ｅ’／ｕ’≦２．２）を有するのに対して、実施例１及び４は、１００〜５００ＭＨｚの周波数範囲について磁気定数の値の３倍を超える誘電率を有する。

図６は、０〜５００ＭＨｚで０．２超の高い誘電損失値を有するのが望ましくない実施例１及び４と比べて実施例２、３、５、及び６がかなりより良い誘電損失（ｅ’ｔａｎ ｄｅｌｔａ、「ｅ’ｔａｎｄ」）を有することを示す。実施例２、３、５、及び６はそれぞれ、０〜５００ＭＨｚで０．１より小さい誘電損失を有し、実施例３、５、及び６はそれぞれ、０〜５００ＭＨｚで０．０５より小さい誘電損失を有する。

実施例１〜６の磁気誘電体基材について磁気定数（ｕ’）対周波数が図７に示される。全ての実施例の磁気定数は１．５よりも大きい。
磁気損失値（ｕ’ｔａｎ ｄｅｌｔａ、「ｕ’ｔａｎｄ」）対周波数を図８に示す。０〜５００ＭＨｚで最も良い磁気損失値が実施例１、３、５、及び６について観察される（実施例１、３、５、及び６のデータポイントは一般的に、０〜５００ＭＨｚでグラフ上で一致している）。これらの実施例の各々が、０〜５００ＭＨｚで０．１より小さい磁気損失を有する。

したがって実施例３、５、及び６は、磁気特性と誘電特性との最も良い組合せを有する。比較的好ましくない磁気損失の他に、実施例１の材料が非常に易燃性であることがさらに見出された。熱可塑性ポリマーは積層の間に、そして特に回路形成の間に欠陥を生じやすいので、実施例４及び５の材料は、磁気特性と誘電特性との組合せを有しながら、製造の観点から不利な点がある。他方、実施例５及び６の材料は、積層、エッチング、孔開け、はんだ付け等、回路形成及びその他の製造プロセスに容易に耐える。

実施例５及び６の熱膨脹率は、０〜２００℃の温度範囲についてｘ−ｙ方向において１６．５〜１７×１０^−６メートル／メートルケルビン（ｍ／ｍＫ）及びｚ方向において４０×１０^−６ｍ／ｍＫであることが見出された。

本磁気誘電体基材のいくつかの実施形態が以下に示される。
実施形態１：熱硬化性ポリマー母材と、０〜５００ＭＨｚで２．５以上、又は０〜５００ＭＨｚで３〜８の磁気定数、０〜５００ＭＨｚで０．１以下、又は０〜５００ＭＨｚについて０．００１〜０．０５の磁気損失、及び０〜５００ＭＨｚで１．５〜８又は２．５〜８の誘電率を有する磁気誘電体基材を提供するために有効な量及びタイプの、ポリマー母材中に分散される複数のヘキサフェライト粒子とを含む、磁気誘電体基材。

実施形態２：実施形態１の磁気誘電体基材において、磁気誘電体基材が、０〜５００ＭＨｚについて０．０１未満又は０．００５未満の誘電損失、１．６ｍｍの厚さで測定され
たＵＬ９４ Ｖ１等級、及びＩＰＣ試験方法６５０，２．４．９によって測定された３〜７ｐｌｉの銅に対する剥離強度のうちの少なくとも１つをさらに有する。

実施形態３：実施形態１又は２の磁気誘電体基材において、複数のヘキサフェライト粒子が磁気誘電体基材中に、磁気誘電体基材の全体積に基づいて５〜６０体積％、又は１０〜５０体積％、又は１５〜４５体積％の量において存在している。

実施形態４：実施形態１〜３のいずれかの磁気誘電体基材において、熱硬化性樹脂が、ポリブタジエン、ポリイソプレン、エポキシ；フェノール性ポリマー；ポリエステル；ポリイミド；シリコーン；ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂；ベンゾオキサジン；ポリスチレン；ポリ（（Ｃ_１〜４アルキルメタクリレート）、ポリ（Ｃ_１〜４アルキルアクリレート）；アリル化ポリ（アリーレンエーテル）、又は前述したポリマーのうちの少なくとも１つを含む組合せを含む。具体的には、熱硬化性樹脂が、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。より具体的には、熱硬化性樹脂が、ポリブタジエン、ポリイソプレン、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。

実施形態５：実施形態１〜４のいずれかの磁気誘電体基材において、磁気誘電体基材が、ポリブタジエン及び／又はポリイソプレンと、任意選択により、ポリカーボネート標準に基づいてゲル透過クロマトグラフィーによって測定されたとき５０，０００ｇ／モル以下の重量平均分子量を有するエチレン−プロピレン液体ゴムと、任意選択により、誘電体フィラーと、任意選択により、難燃剤とを含む。

実施形態６：実施形態１〜５のいずれかの磁気誘電体基材において、複数のヘキサフェライト粒子がＳｒ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｖ、Ｍｎ、又は前述したもののうちの１つ又は複数を含む組合せを含む。

実施形態７：実施形態１〜６のいずれかの磁気誘電体基材において、複数のヘキサフェライト粒子がＢａ及びＣｏを含む。
実施形態８：実施形態１〜７のいずれかの磁気誘電体基材において、複数のヘキサフェライト粒子が、有機ポリマーコーティング、界面活性剤コーティング、シランコーティング、又は前述したもののうちの少なくとも１つ、具体的には、シランコーティングを含む組合せを含む。具体的には、シランコーティングが、フェニルシラン、トリクロロ（フェニル）シラン、トリス（トリメチルシロキシ）フェニルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（ベータメトキシエトキシ）シラン、ビニルベンジルアミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−（トリエトキシシリル）プロピルスクシニル無水物、３−クロロプロピル−メトキシシラン、ビニル−トリクロロシラン、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことができる。具体的には、シランが、フェニルシラン又は置換フェニルシラン、具体的には、フェニルシランを含むことができる。

実施形態９：織繊維又は不織繊維を含む繊維強化層をさらに含む、実施形態１〜８のい
ずれかの磁気誘電体基材。
実施形態１０：実施形態９の磁気誘電体基材において、繊維が、ガラス繊維、フェライト繊維、フェライト合金繊維、コバルト繊維、コバルト合金繊維、鉄繊維、鉄合金繊維、ニッケル繊維、ニッケル合金繊維の他、粒状フェライト、粒状フェライト合金、粒状コバルト、粒状コバルト合金、粒状鉄、粒状鉄合金、粒状ニッケル、粒状ニッケル合金を含むポリマー繊維、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含む。

実施形態１１：実施形態９又は１０のいずれかの磁気誘電体基材において、繊維がポリマー繊維又はガラス繊維を含む。
実施形態１２：実施形態１〜１１の何れかの磁気誘電体基材を製造する方法が、複数のヘキサフェライト粒子を硬化性ポリマー母材組成物中に分散させる工程と、硬化性ポリマー母材組成物及び分散粒子から層を形成する工程と、ポリマー母材組成物を硬化させて磁気誘電体基材を形成する工程とを含む。

実施形態１３：繊維強化層に硬化性ポリマー母材組成物及び分散粒子を含浸させて層を形成する工程と、層のポリマー母材組成物を部分的に硬化させてプリプレグを提供する工程とをさらに含む、実施形態１２の方法。

実施形態１４：導電層と、導電層上に配置される実施形態１〜１１のいずれかの磁気誘電体基材とを含む回路材料。
実施形態１５：導電層が銅である、実施形態１４の回路材料。

実施形態１６：複数のヘキサフェライト粒子を硬化性ポリマー母材組成物中に分散させる工程と、硬化性ポリマー母材組成物及び分散粒子から層を導電層上に形成する工程と、ポリマー母材組成物を硬化する工程とを含む、実施形態１４又は１５の回路材料を製造する方法。

実施形態１７：硬化が積層による、実施形態１６の方法。
実施形態１８：実施形態１６又は１７の方法において、形成が、繊維強化層に硬化性ポリマー母材組成物及び分散粒子を含浸させる工程と、層のポリマー母材組成物を部分的に硬化させてプリプレグを提供してからプリプレグを導電層上に配置する工程とを含む。

実施形態１９：実施形態１４〜１８のいずれかの回路材料を含む回路。
実施形態２０：導電層をパターン化する工程をさらに含む、実施形態１９の回路を製造する方法。

実施形態２１：実施形態１９又は２０の回路を含むアンテナ。
実施形態２２：実施形態１〜１１のうちの任意の１つ又は複数の磁気誘電体基材を含む高周波部品。

本明細書中で用いられるとき「層」は、平面フィルム、シート等ならびに他の三次元非平面形態を含める。層はさらに、肉眼で連続的又は非連続的であり得る。用語「ａ」及び「ａｎ」は、量の限定を示すものではなく、言及する項目のうちの少なくとも１つが存在することを示す。「又は」は、「及び／又は」を意味する。本明細書に開示される範囲は、列挙した端点を含み、独立して組合せ可能である。「組合せ」は、ブレンド、混合物、合金、反応生成物等を含む。また、「上述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せ」は、そのリストが、各要素を個々に含むと共に、リストの２つ以上の要素の組合せ、及びリストの少なくとも１つの要素と示されない同様な要素との組合せを含むことを意味する。本明細書における用語「第１の」、「第２の」等は、いかなる順序、量又は重要性も示すものではなく、１つの要素を別の要素と区別するために用いられている。本明細書中
で用いられるとき、用語「実質的に等しい」は、比較の２つの値が互いにプラス又はマイナス１０％、具体的には、互いにプラス又はマイナス５％、より具体的には、互いにプラス又はマイナス１％であることを意味する。

特徴の特定の組合せを本明細書に記載したが、これらの特定の組合せは説明目的にすぎず、これらの特徴のいずれかの任意の組合せを明示的に又は等しく、個々に又は本明細書に開示される特徴の他のいずれかと組合せて、任意の組合せで、そして全て実施形態に従って使用することができることは理解されよう。任意の及び全てのこのような組合せが本明細書において考察され、本開示の範囲内にあると考えられる。

本発明は、典型的な実施形態に関して説明されたが、当業者は、本開示の範囲から逸脱することなくさまざまな変更を行いその要素の代りに均等物を用いることができることを理解するであろう。さらに、本発明の本質的な範囲から逸脱することなく、教示に対して特定の状況又は材料を適合させるように多くの変更を行うことができる。したがって、本発明は、この発明を実施するために企図される最良の又は唯一の形態として開示された特定の実施形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲の範囲内にあるすべての実施形態を包含することが意図されている。また、図面及び説明において、典型的な実施形態が開示され、そして特定の用語を使用することができたが、それらは特にことわらない限り一般的及び記述的な意味においてのみ使用され、限定することを目的としない。

本出願は、２０１４年１０月１５日に出願された米国仮特許出願第６２／０６４，２４４号明細書の利益を権利請求する。関連出願が参照によって本明細書に組み込まれる。

Claims (10)

1. ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイミド、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含んでなる熱硬化性ポリマー母材と、
   前記ポリマー母材中に分散される複数のヘキサフェライト粒子であって、
   ０〜５００ＭＨｚで２．５以上、又は０〜５００ＭＨｚで３〜８の磁気定数、
   ０〜５００ＭＨｚで０．１以下、又は０〜５００ＭＨｚについて０．００１〜０．０５の磁気損失、
   ０〜５００ＭＨｚで１．５〜８又は２．５〜８の誘電率、
   誘電率を磁気定数で割った値が１〜２、及び
   ＩＰＣ試験方法６５０，２．４．９によって測定された３〜７ｐｌｉの銅に対する剥離強度
   を有する磁気誘電体基材を与えるために有効な量及び種類の、ヘキサフェライト粒子とを含む、磁気誘電体基材。
2. ０〜５００ＭＨｚについて０．０１未満又は０．００５未満の誘電損失、
   １．６ｍｍの厚さで測定されたＵＬ９４ Ｖ１等級、及び
   ２．５〜３．１の磁気定数のうちの少なくとも１つをさらに有する、請求項１に記載の磁気誘電体基材。
3. 前記複数のヘキサフェライト粒子が、磁気誘電体基材の全体積に基づいて５〜６０体積％、又は１０〜５０体積％、又は１５〜４５体積％の量において磁気誘電体基材中に存在している、請求項１又は２に記載の磁気誘電体基材。
4. 前記ポリマー母材が１，２−ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリブタジエン−ポリイソプレンコポリマー、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、又は前述したもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含んでなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁気誘電体基材。
5. 前記複数のヘキサフェライト粒子がＳｒ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｖ、Ｍｎ、又は前述したもののうちの１つ又は複数を含む組合せを含んでなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁気誘電体基材。
6. 前記複数のヘキサフェライト粒子がシランコーティングを含んでなること、及び、織繊維又は不織繊維を含んでなる繊維強化層をさらに含んでなることのうちの少なくとも一方を要件とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の磁気誘電体基材。
7. 前記複数のヘキサフェライト粒子を硬化性ポリマー母材組成物中に分散させて分散された組成物を形成する工程と、
   前記分散された組成物から層を形成する工程と、
   前記硬化性ポリマー母材組成物を硬化させて磁気誘電体基材を形成する工程とを備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の磁気誘電体基材を製造する方法。
8. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の磁気誘電体基材であって、
   該磁気誘電体基材上に設けられた導電層をさらに備える、磁気誘電体基材。
9. 前記複数のヘキサフェライト粒子を硬化性ポリマー母材組成物中に分散させて分散された組成物を形成する工程と、
   前記分散された組成物から層を形成する工程と、
   前記層を前記導電層上に配置する工程と、
   前記硬化性ポリマー母材組成物を硬化させる工程とを備える、請求項８に記載の磁気誘電体基材の製造方法。
10. 請求項１に記載の磁気誘電体基材を備える物品。

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