JP6415265B2 - 保護回路 - Google Patents
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Description
回路を提供することを目的とする。
性の第1電圧信号が印加されるとともに電圧振幅が前記第1電圧信号よりも小さい第2電圧信号が印加されるドレイン、ソース、およびゲートを有する第1導電型の第1エンハンスメント型MOSトランジスタと、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ソースと接続されるドレイン、ソース、および所定の第1バイアス電圧が供給されるゲートを有する第2導電型の第2エンハンスメント型MOSトランジスタと、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ドレインに接続される一端と、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ゲートに接続される他端とを有するダイオード素子と、電流源と、を有し、前記電流源の一端は、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ゲート、および前記ダイオード素子の他端に接続され、前記電流源の他端には、所定の第2バイアス電圧が供給される、保護回路である。
また、本発明は以下の構成を採用する。すなわち、第1又は第2極性の第1電圧信号が印加されるとともに電圧振幅が前記第1電圧信号よりも小さい第2電圧信号が印加されるドレイン、ソース、およびゲートを有する第1導電型の第1エンハンスメント型MOSトランジスタと、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ソースと接続されるドレイン、ソース、および所定の第1バイアス電圧が供給されるゲートを有する第2導電型の第2エンハンスメント型MOSトランジスタと、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ソースに接続される一端と、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ゲートに接続される他端とを有するダイオード素子と、電流源と、を有し、前記電流源の一端は、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ゲート、および前記ダイオード素子の他端に接続され、前記電流源の他端には、所定の第2バイアス電圧が供給される、保護回路である。
図1は、本発明の保護回路の実施例1を示すブロック図である。本実施例の被検体情報取得装置である超音波診断装置100(以下「装置100」と略称する)は、超音波送受信部1(以下「受信部1」と略称する)と超音波振動素子2(以下「素子2」と略称する)とをベースに構成されている。受信部1は、送信回路3、低電圧増幅回路4、入力保護回路5、出力保護回路6を有する。超音波送受信部1は、外部端子X、Yを備えており、この外部端子X,Yを介して外部の装置と信号の送受信を行う。
号の印加時は信号を外部端子Xから外部端子Yへ通過させる必要がある。本実施例の装置100は高電圧信号を遮断し、低電圧信号を通過させる機能を持つ保護回路5,6を有する。
える(|VD21|>|VP21|)ように設定する。また、トランジスタP21およびトランジスタN22のドレイン−ソース間耐電圧は高電圧信号の電圧値の絶対値より大きい必要がある。低電圧信号の絶対値は、この保護回路5の端子Bに接続される回路の耐電圧以下の値である。電圧制限回路8は、低電圧信号の絶対値を端子Bに接続される回路である低電圧増幅回路4(外部回路に対応する)の耐電圧耐以下に制限する。なお、本実施例ではこのゲート保護ダイオードD21は、トランジスタP21の寄生ダイオードを用いている。しかしこれに限られず、ダイオード素子をトランジスタP21とは別体としてドレイン−ゲート間に接続しても良いし、ダイオード接続されたトランジスタを用いても良い。また、ツェナーダイオードや、ショットキーバリアダイオードを用いても良い。
圧と自身の閾値を足した値を下回ると、トランジスタP21がオフする。また、トランジスタP21のソース電圧は、端子Bに接続された電圧制限回路8によって制限された電圧とトランジスタN22のドレイン−ソース間の寄生ダイオードD220の閾値によって制限される。
路8b(クランプ回路に対応する)では、ダイオードD54のカソード、ダイオードD55のアノード、および端子Bが共通接続される。さらに、電圧制限回路8bでは、ダイオードD54のアノードに一定電圧V57が供給され、ダイオードD55のカソードに一定電圧V58が供給される。これにより電圧制限回路8bでは、端子Bの電圧V2を(一定電圧V57+ダイオードD54の閾値<V2<一定電圧V58+ダイオードD55の閾値)の範囲内に収まるように制限することができる。この電圧制限回路8bを図2(a)の回路に図5のように接続する場合、トランジスタN22のゲート電圧V22は一定電圧V58とダイオードD55の閾値電圧とトランジスタN22の閾値電圧を足した電圧以上(|一定電圧V22|>|一定電圧V58+ダイオードD55の閾値|+|トランジスタN22の閾値|)に設定する必要がある。なお、ダイオードD55とダイオードD54とは閾値が略同一とする。
図8は、本発明の超音波診断装置における保護回路の実施例2を示す図であり、図1と同一の構成については同一の番号を付すとともに特段の事情がない限り説明を省略する。本実施例の保護回路は、実施例1の図2(a)、(b)に記載の保護回路における、ゲート保護ダイオードD21,D22を、図8(a)、(b)に記載のダイオードD81、D82のようにトランジスタP21、N23のソースに接続した回路構成になっている。これにより実施例1と同じように図8(a)、(b)に記載のトランジスタP21、N22のゲート−ソース間電圧をダイオードD81、D82の閾値電圧(順方向降下電圧)となるように制限する。そうすることにより、トランジスタP21、N22のゲート破壊を防ぐことができる。この構成の場合、例えば図8(a)に記載のトランジスタP21のゲート−ソース間に保護ダイオードD81があるため、ゲート−ソース間の電圧を最大でもダイオードD81の閾値に制限することができる。また、図8(a)に記載の回路構成の場合、実施例1の例えば図2(a)に記載の保護回路と比べてダイオードD81の両端には高電圧がかからない。ダイオードD81のアノードは高電圧信号が印加される端子Aに直接に接続されておらず、トランジスタP21のソースに接続されているからである。その
ため図2(a)の保護ダイオードに比べて求められるダイオードの耐電圧を低く設計することができる。なお、図8(b)では図8(a)と逆極性の回路構成である以外は図8(a)と同様である。
図9は、本発明の超音波診断装置における保護回路の実施例3を示す図であり、図1と同一の構成については同一の番号を付すとともに特段の事情がない限り説明を省略する。本実施例の図9(a)、(b)に記載の保護回路は、実施例1における図2(a)、(b)に記載の保護回路の電流源I21、I22を抵抗R91、R92に置き換えた回路構成になっている。
実施例1、2、3における全てのダイオードは、ある電圧において電圧を制限し電流を流す機能を持つ素子であれば代用可能である。例えば、ダイオード接続されたMOSトランジスタまたはバイポーラトランジスタ等である。またこれらのダイオードは直列に多段接続した構成にしてもよい。また、図2に記載のダイオードD21、22や図8に記載のダイオードD81、82は抵抗でも同様の機能を実現できる。
Claims (12)
- 第1又は第2極性の第1電圧信号が印加されるとともに電圧振幅が前記第1電圧信号よりも小さい第2電圧信号が印加されるドレイン、ソース、およびゲートを有する第1導電型の第1エンハンスメント型MOSトランジスタと、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ソースと接続されるドレイン、ソース、および所定の第1バイアス電圧が供給されるゲートを有する第2導電型の第2エンハンスメント型MOSトランジスタと、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ドレインに接続される一端と、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ゲートに接続される他端とを有するダイオード素子と、
電流源と、を有し、
前記電流源の一端は、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ゲート、および前記ダイオード素子の他端に接続され、前記電流源の他端には、所定の第2バイアス電圧が供給される、
保護回路。 - 前記ダイオード素子の順方向の閾値電圧は前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの閾値電圧より大きいものであり、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ドレインに前記第1極性の第1電圧信号が印加された際に、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタが、自身の前記ソースに現れる電圧に基づいてオフになり、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ドレインに前記第2極性の第1電圧信号が印加された際に、前記第2エンハンスメント型MOSトランジスタが、自身の前記ソースに現れる電圧に基づいてオフになり、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ドレインに前記第2電圧信号が印加された際に、前記第1及び第2エンハンスメント型MOSトランジスタがオンになる
請求項1に記載の保護回路。 - 前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ドレインに前記第1極性の第1電圧信号が印加された際に、前記電流源が、前記第1エンハンスメント型MOSトランジ
スタの前記ゲートに前記所定の第2バイアス電圧を供給し、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ドレインに前記第1極性の第1電圧信号が印加された際に、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタが、前記所定の第2バイアス電圧にさらに基づいてオフになる
請求項1または2に記載の保護回路。 - 前記第1および第2極性は、それぞれ負および正であり、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタは、エンハンスメント型PチャネルMOSトランジスタであり、
前記第2エンハンスメント型MOSトランジスタは、エンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタであり、
前記所定の第2バイアス電圧は、前記負の第1電圧信号と前記エンハンスメント型PチャネルMOSトランジスタの閾値電圧を足した値より大きいものであり、
前記所定の第1バイアス電圧は、前記正の第1電圧信号と前記エンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタの閾値電圧を足した値より小さいものである、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の保護回路。 - 前記第1および第2極性は、それぞれ正および負であり、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタは、エンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタであり、
前記第2エンハンスメント型MOSトランジスタは、エンハンスメント型PチャネルMOSトランジスタであり、
前記所定の第2バイアス電圧は、前記正の第1電圧信号と前記エンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタの閾値電圧を足した値より小さいものであり、
前記所定の第1バイアス電圧は、前記負の第1電圧信号と前記エンハンスメント型PチャネルMOSトランジスタの閾値電圧を足した値より大きいものである、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の保護回路。 - 前記第2エンハンスメント型MOSトランジスタのソースに現れる前記第2電圧信号の絶対値を、前記第2エンハンスメント型MOSトランジスタのソースに接続される外部回路の耐電圧以下に制限する電圧制限回路をさらに有する
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の保護回路。 - 前記電圧制限回路は、クリップ回路またはクランプ回路である
請求項6に記載の保護回路。 - 前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタのバックゲートとソースが接続されており、
前記第2エンハンスメント型MOSトランジスタのバックゲートとソースが接続されている
請求項1乃至7のいずれか1項に記載の保護回路。 - 第1又は第2極性の第1電圧信号が印加されるとともに電圧振幅が前記第1電圧信号よりも小さい第2電圧信号が印加されるドレイン、ソース、およびゲートを有する第1導電型の第1エンハンスメント型MOSトランジスタと、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ソースと接続されるドレイン、ソース、および所定の第1バイアス電圧が供給されるゲートを有する第2導電型の第2エンハンスメント型MOSトランジスタと、
前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ソースに接続される一端と、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ゲートに接続される他端とを有する
ダイオード素子と、
電流源と、を有し、
前記電流源の一端は、前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ゲート、および前記ダイオード素子の他端に接続され、前記電流源の他端には、所定の第2バイアス電圧が供給される、
保護回路。 - 前記第1エンハンスメント型MOSトランジスタの前記ドレインに印加される前記第1電圧信号は、前記外部回路の耐電圧を超えるものであり、
前記第2電圧信号は、前記外部回路の耐電圧を超えないものである
請求項6に記載の保護回路。 - 前記第1電圧信号は超音波診断装置が有する超音波振動素子が被検体に対して超音波を送信する際に用いられる信号であり、
前記第2電圧信号は前記超音波の送信に基づいて前記被検体から反射する音響波を前記超音波振動素子が受信することにより出力される信号であり、
前記外部回路は前記第2電圧信号を増幅する増幅器である
請求項10に記載の保護回路。 - 前記電流源は、前記ダイオード素子に流れる電流値を所定の電流値に制限する、請求項1乃至11のいずれか1項に保護回路。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014234525A JP6415265B2 (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 保護回路 |
US14/939,448 US10426431B2 (en) | 2014-11-19 | 2015-11-12 | Protection circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014234525A JP6415265B2 (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 保護回路 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016100400A JP2016100400A (ja) | 2016-05-30 |
JP2016100400A5 JP2016100400A5 (ja) | 2017-12-28 |
JP6415265B2 true JP6415265B2 (ja) | 2018-10-31 |
Family
ID=55962566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014234525A Active JP6415265B2 (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 保護回路 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10426431B2 (ja) |
JP (1) | JP6415265B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6415265B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2018-10-31 | キヤノン株式会社 | 保護回路 |
CN109448773A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-03-08 | 合肥博雅半导体有限公司 | 一种减小电压差的电压传递电路、存储芯片及其控制方法 |
CN110959193B (zh) * | 2019-02-21 | 2023-09-05 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 具有低阈值电压和高击穿电压的二极管 |
EP3855624A1 (en) * | 2020-01-22 | 2021-07-28 | Infineon Technologies AG | Overvoltage protection circuit and device |
CN112383022A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-02-19 | 深圳佑驾创新科技有限公司 | 接口保护电路及rs232连接器 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0548021A (ja) | 1991-08-09 | 1993-02-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半導体保護回路 |
DE19534603C1 (de) * | 1995-09-18 | 1997-05-22 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung zum Erkennen des Leerlaufs einer Last |
DE102009045052B4 (de) * | 2008-09-30 | 2013-04-04 | Infineon Technologies Ag | Bereitstellen einer Versorgungsspannung für eine Ansteuerschaltung eines Halbleiterschaltelements |
JP5558938B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-07-23 | 日立アロカメディカル株式会社 | 超音波診断装置の受信入力保護回路 |
US20160087579A1 (en) * | 2011-11-20 | 2016-03-24 | Solexel, Inc. | Smart photovoltaic cells and modules |
CN104115558B (zh) * | 2012-01-20 | 2016-09-21 | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 | 用于ac供电电子器件的辅助电源 |
ITTV20120026A1 (it) * | 2012-02-22 | 2013-08-23 | Fond Don Carlo Gnocchi Onlus | Un dispositivo multiplexer ad alto voltaggio per la commutazione di impulsi di corrente |
JP5594546B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2014-09-24 | 横河電機株式会社 | 入力保護回路 |
JP5990437B2 (ja) * | 2012-09-10 | 2016-09-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US9245888B2 (en) * | 2012-09-29 | 2016-01-26 | Infineon Technologies Ag | Reverse polarity protection for n-substrate high-side switches |
US9893175B2 (en) * | 2013-09-30 | 2018-02-13 | Infineon Technologies Austria Ag | Integrated circuit with a power transistor and a driver circuit integrated in a common semiconductor body |
JP6415265B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2018-10-31 | キヤノン株式会社 | 保護回路 |
WO2017009990A1 (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | 株式会社 東芝 | 半導体装置 |
US10756720B2 (en) * | 2016-10-17 | 2020-08-25 | Infineon Technologies Ag | Driver circuit for electronic switch |
-
2014
- 2014-11-19 JP JP2014234525A patent/JP6415265B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-12 US US14/939,448 patent/US10426431B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160141864A1 (en) | 2016-05-19 |
JP2016100400A (ja) | 2016-05-30 |
US10426431B2 (en) | 2019-10-01 |
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Legal Events
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A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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