JP6405811B2 - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、ポリアミド樹脂、水酸化マグネシウムおよびガラス繊維を配合してなるポリアミド樹脂組成物に関するものである。

近年、外出先から自宅の電気・電子機器を操作できるようになっているユビキタス対応装置が増加している。このような電気・電子機器は、コネクターが常時接続され、リモート電源のためのアイドリング電流が流れ続ける状況で使用されるため、電極部分で常に発熱が生じる。外出中に電気・電子機器が操作され稼動状態になると、さらに大きな消費電流が流れる。こういった場合にも、コネクターの発熱で過大な加熱現象が発生しないような対策が求められている。

また、近年の電気・電子機器は、高機能化および高性能化に伴って内部に実装される電気・電子部品の消費電力が増加し、その結果、機器の温度上昇が問題となっている。特に、携帯電話機に代表される携帯電子機器は、更なる小型化、薄型化そして高機能化が求められていることから、スペース的な制約により、パソコンなどで用いられている金属製ヒートシンクやファンのような放熱構造を設けることが困難である。携帯電子機器の筐体の表面積は小さく、十分な放熱効率が得られないために、電気・電子部品の発熱量が大きいと筐体の温度が上昇してしまう。携帯電子機器を使用中に筐体の温度が上昇すると、ユーザが不快感を感じたり、低温火傷したりする可能性がある。

上記課題に対し、近年、材料面からの改良が提案されている。

例えば、特許文献１には、コネクター外装部分および内部に電気絶縁性で０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する樹脂組成物を使用してなるコネクター付き電線が開示されている。かかる樹脂組成物として、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、ＥＰＤＭ、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）から選ばれる少なくとも１つの樹脂と、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チッ化硼素、タルクから選択される少なくとも１種のフィラーとを含有する樹脂組成物が記載されているが、これら材料を用いた具体例は示されていない。

一方、特許文献２には、熱可塑性で一部結晶性のポリアミド樹脂と水酸化マグネシウムとガラス繊維を含有する難燃性ポリアミド成形用組成物が開示され、ポリアミド６やポリアミド６／６６共重合体を用いた具体例が示されている。また、特許文献３には、少なくとも一部が結晶性であるポリアミド樹脂と半芳香族非結晶性ポリアミドと水酸化マグネシウムとガラス繊維を含有する難燃性ポリアミド成形用組成物が開示され、ナイロン６やナイロン６Ｔ／６Ｉ共重合体を用いた具体例が示されている。これらの組成物は熱伝導率に優れると推定されるが、射出成形時の流動性および溶融滞留安定性が不十分であり、成形品の機械強度が不十分である課題があった。

特開２００９−５９６４９号公報 特開平６−２３４９１３号公報 特開２００２−１２９００９号公報

本発明は、熱伝導率、射出成形時の流動性および溶融滞留安定性に優れ、機械強度に優れた成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。

本発明は、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重量部に対して、（Ａ）ポリアミド樹脂２５〜４５重量部、（Ｂ）水酸化マグネシウム２５〜７４重量部および（Ｃ）ガラス繊維１〜４０重量部を配合してなり、
前記（Ａ）ポリアミド樹脂の樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．６以上２．２未満であり、
前記（Ａ）ポリアミド樹脂のピロリジン末端基量が６×１０ ^−５ ｍｏｌ／ｇ以下であり、
前記（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量がカルボキシル末端基量よりも多く、
下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の全てを満足することを特徴とするポリアミド樹脂組成物である。
（Ｉ）熱流計法で測定した熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上。
（ＩＩ）融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度が２０〜２００Ｐａ・ｓ。
（ＩＩＩ）融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度をＡ、融点＋３５℃で３０分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度をＢとしたとき、Ｂ／Ａが０．７〜１．２。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、熱伝導率、射出成形時の流動性および溶融滞留安定性に優れる。本発明のポリアミド樹脂組成物によれば、機械強度に優れる成形品を得ることができる。本発明のポリアミド樹脂組成物により、薄肉または複雑形状で高強度の放熱性電気・電子部品を、ロット間バラツキ（不良品）少なく安定的に提供することが可能となる。

以下、本発明をさらに詳細に説明する。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸化マグネシウムおよび（Ｃ）ガラス繊維を配合してなる。

本発明に用いられる（Ａ）ポリアミド樹脂とは、アミド結合を有する高分子からなる樹脂のことであり、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる原料とするものである。本発明のポリアミド樹脂組成物にポリアミド樹脂を配合することにより、射出成形時の流動性に優れ、成形品の機械強度に優れたポリアミド樹脂組成物を得ることができる。

ポリアミド樹脂の原料の代表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸；ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム；エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、テトラメチレンジアミン（１，４−ジアミノブタン）、ペンタメチレンジアミン（１，５−ジアミノペンタン）、ヘキサメチレンジアミン（１，６−ジアミノヘキサン）、ヘプタメチレンジアミン（１，７−ジアミノヘプタン）、オクタメチレンジアミン（１，８−ジアミノオクタン）、ノナメチレンジアミン（１，９−ジアミノノナン）、デカメチレンジアミン（１，１０−ジアミノデカン）、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，１３−ジアミノトリデカン、１，１４−ジアミノテトラデカン、１，１５−ジアミノペンタデカン、１，１６−ジアミノヘキサデカン、１，１７−ジアミノヘプタデカン、１，１８−ジアミノオクタデカン、１，１９−ジアミノノナデカン、１，２０−ジアミノエイコサン、２−メチル−１，５−ジアミノペンタン、２−メチル−１，８−ジアミノオクタン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。本発明においては、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマーまたはコポリマーを２種以上配合してもよい。

ポリアミド樹脂の具体的な例としては、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリペンタメチレンアジパミド（ポリアミド５６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリペンタメチレンセバカミド（ポリアミド５１０）、ポリテトラメチレンピメラミド（ナイロン４７）、ポリテトラメチレンスベラミド（ポリアミド４８）、ポリテトラメチレンアゼラミド（ポリアミド４９）、ポリテトラメチレンセバカミド（ポリアミド４１０）、ポリテトラメチレンウンデカアミド（ポリアミド４１１）、ポリテトラメチレンドデカミド（ポリアミド４１２）、ポリテトラメチレントリデカンアミド（ポリアミド４１３）、ポリテトラメチレンテトラデカンアミド（ポリアミド４１４）、ポリテトラメチレンペンタデカンアミド（ポリアミド４１５）、ポリテトラメチレンヘキサデカンアミド（ポリアミド４１６）、ポリテトラメチレンヘプタデカンアミド（ポリアミド４１７）、ポリテトラメチレンオクタデカンアミド（ポリアミド４１８）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｉ／６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリデカンアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンセバカミド（ポリアミドＭＸＤ１０）、ポリパラキシリレンアジパミド（ポリアミドＰＸＤ６）、ポリパラキシリレンセバカミド（ポリアミドＰＸＤ１０）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／５Ｔ）、ポリペンタメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンアジパミドコポリマー（５Ｔ／５６）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリ２−メチル−１，８−オクタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／Ｍ８Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６６）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６１２）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１２Ｔ）およびこれらの共重合体などが挙げられる。ここで「／」は共重合体を示し、以下同じである。これらのポリアミド樹脂を、熱伝導率、流動性、機械強度などの必要特性に応じて２種以上配合することも実用上好適である。

本発明において、特に有用なポリアミド樹脂は、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂である。かかるポリアミド樹脂は、絶乾時の機械強度により優れることに加え、低吸水性であるため、大気平衡吸水時の機械強度にも優れる。また融点も適度に低いために、水酸化マグネシウムおよびガラス繊維を配合してなるポリアミド樹脂組成物においても、溶融加工時の溶融温度をより低くすることができ、溶融滞留させた際でも、ポリアミド樹脂および水酸化マグネシウムの熱分解を抑制することができるため、より高い滞留安定性を付与することができる。ここで、「テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする」とは、ポリアミド樹脂の原料である単量体全量中、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を合計７０重量％以上含むことを意味する。７５重量％以上含むことが好ましく、８０重量％以上含むことがより好ましい。テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分として、さらに他の成分を共重合したものであってもよい。

炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、１、２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられる。これらを２種以上併用してもよい。特に、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸は、ポリアミド樹脂組成物の熱伝導率、溶融滞留安定性と、成形品の機械強度をよりバランス良く向上させることができるため好ましい。

テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂の具体例としては、ポリテトラメチレンピメラミド（ナイロン４７）、ポリテトラメチレンスベラミド（ポリアミド４８）、ポリテトラメチレンアゼラミド（ポリアミド４９）、ポリテトラメチレンセバカミド（ポリアミド４１０）、ポリテトラメチレンウンデカアミド（ポリアミド４１１）、ポリテトラメチレンドデカミド（ポリアミド４１２）、ポリテトラメチレントリデカンアミド（ポリアミド４１３）、ポリテトラメチレンテトラデカンアミド（ポリアミド４１４）、ポリテトラメチレンペンタデカンアミド（ポリアミド４１５）、ポリテトラメチレンヘキサデカンアミド（ポリアミド４１６）、ポリテトラメチレンヘプタデカンアミド（ポリアミド４１７）、ポリテトラメチレンオクタデカンアミド（ポリアミド４１８）およびこれらの共重合体などが挙げられる。これらのポリアミド樹脂を、熱伝導率、流動性、機械強度などの必要特性に応じて２種以上配合することも実用上好適である。

本発明に用いられるポリアミド樹脂は、樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．６以上２．２未満である。相対粘度は重合度と相関があり、相対粘度が１．６以上であれば、ポリアミド樹脂自体の強度が高いため、水酸化マグネシウムおよびガラス繊維を配合してなるポリアミド樹脂組成物においても、成形品の機械強度をより高くすることができる。相対粘度は１．７以上が好ましい。一方、相対粘度が２．２未満であれば、ポリアミド樹脂自体の溶融粘度が低いため、水酸化マグネシウムおよびガラス繊維を配合してなるポリアミド樹脂組成物においても、射出成形時の流動性がより良好となり、かつガラス繊維の折損やせん断発熱による樹脂分解も抑制できるため、成形品の機械強度もより高くすることができる。また、相対粘度が２．２未満のポリアミド樹脂は末端基の総量が多く、重合方法によってはガラス繊維との密着性に寄与するアミノ末端基量も多くすることが可能となるため、成形品の機械強度をより高めることができる。相対粘度は２．１以下が好ましい。

相対粘度を１．６以上にする手法としては、特に限定されないが、例えば、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂であれば、後述するポリアミド樹脂の製造方法において、溶融１段重合法で系内の水量を調整する方法、原料であるジアミンの過剰添加量を適度に大きくする方法、重合時間（特に、重合の最終段階において、融点以上の温度で、不活性ガス雰囲気下または減圧下で重合を行う時間）を長くする方法などが挙げられる。一方、相対粘度を２．２未満にする手法としては、特に限定されないが、例えば、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂であれば、後述するポリアミド樹脂の製造方法において、原料であるジアミンの過剰添加量を適度に小さくする方法、原料であるジカルボン酸またはジアミンの過剰添加量を適度に大きくする方法、重合時間（特に、重合の最終段階において、融点以上の温度で、不活性ガス雰囲気下または減圧下で重合を行う時間）を短くする方法などが挙げられる。

ここで、ポリアミド樹脂の相対粘度は、樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％硫酸溶液を作製し、２５℃でオストワルド式粘度計を用いて測定することができる。

本発明に用いられるポリアミド樹脂のうち、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂においては、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比が１．５以上であることが好ましい。テトラメチレンジアミンは、例えば高温下では環化反応（脱アンモニア反応）によりピロリジン（モノアミン）を生成し、これがポリアミド樹脂の末端封鎖剤として作用し、ピロリジン末端を形成する。ピロリジン末端は反応性の低い環構造を形成するため、ガラス繊維との相互作用が小さい。一方、アミノ末端は、極性が大きく反応性が高いため、ガラス繊維との相互作用が大きい。本発明のポリアミド樹脂組成物においては、ガラス繊維との相互作用が小さいピロリジン末端基よりも、これらとの相互作用の大きいアミノ末端基を１．５倍量以上有するポリアミド樹脂を使用することにより、成形品の機械強度をより向上させることができる。また、相対粘度が１．６以上２．２未満であるポリアミド樹脂においては、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比を１．５以上とすることにより、流動性と溶融滞留安定性もより良好となる。アミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比は、２．０以上が好ましく、３．０以上がより好ましく、４．０以上がさらに好ましい。

アミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比を１．５以上にする手法としては、特に限定されないが、例えば、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂であれば、後述するポリアミド樹脂の製造方法において、後述する溶融１段重合法により製造する方法、系内の水量を調整する方法（例えば、２０１℃未満の温度で原料中の水含有量を３０重量％以下に濃縮する工程を経る方法や、２０１℃以上で水を留出させる工程を経る方法）などが挙げられる。

ここで、ポリアミド樹脂中のアミノ末端基量は、ポリアミド樹脂をフェノール・エタノール混合溶媒（体積比８３．５：１６．５）に溶解し、０．０２Ｎ塩酸水溶液を用いて滴定することにより求めることができる。また、ピロリジン末端基量は、ポリアミド樹脂を臭化水素酸水溶液により１５０℃で３時間加水分解を行って得られた処理液に、４０％水酸化ナトリウム水溶液、トルエンを加え、次いでクロロギ酸エチルを添加して撹拌し、上澄みのトルエン溶液を抽出して、ガスクロマトグラフ分析することにより求めることができる。

本発明に用いられるポリアミド樹脂のうち、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂においては、ピロリジン末端基量が６×１０^−５ｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。ピロリジン末端基量が６×１０^−５ｍｏｌ／ｇ以下であれば、前述のアミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比をより大きくし、前述の効果をより向上させることができる。５×１０^−５ｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。

ピロリジン末端基量を６×１０^−５ｍｏｌ／ｇ以下にする手法としては、特に限定されないが、例えば、後述するポリアミド樹脂の製造方法において、後述する溶融１段重合法により製造する方法、系内の水量を調整する方法（例えば、２０１℃未満の温度で原料中の水含有量を３０重量％以下に濃縮する工程を経る方法や、２０１℃以上で水を留出させる工程を経る方法）などが挙げられる。

本発明に用いられるポリアミド樹脂は、アミノ末端基量がカルボキシル末端基量よりも多いことが好ましい。アミノ末端基量がカルボキシル末端基量よりも多ければ、溶融混練時および射出成形などの溶融滞留時に、ポリアミド樹脂のカルボキシル末端基と水酸化マグネシウムの反応を抑制することができ、流動性、溶融滞留安定性、機械強度をより高くすることができる。

アミノ末端基量をカルボキシル末端基量よりも多くする手法としては、特に限定されないが、例えば、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂であれば、後述するポリアミド樹脂の製造方法において、後述する溶融１段重合法により製造する方法、系内の水量を調整する方法（例えば、２０１℃未満の温度で原料中の水含有量を３０重量％以下に濃縮する工程を経る方法や、２０１℃以上で水を留出させる工程を経る方法）、原料であるジアミンをジアミンとジカルボン酸の塩に対して大過剰に添加して重縮合する方法などが挙げられる。

ここで、ポリアミド樹脂中のカルボキシル末端基量は、ポリアミド樹脂をベンジルアルコールに溶解し、０．０２Ｎ水酸化カリウム・エタノール溶液を用いて滴定することにより求めることができる。

本発明に用いられるポリアミド樹脂は、融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度をａ、融点＋３５℃で３０分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度をｂとしたとき、ｂ／ａが０．７〜１．２であることが好ましい。なお、本発明においては、溶融滞留安定性の指標として、一般的な射出成形時のせん断速度に近い１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度の変化に着目した。ｂ／ａが０．７〜１．２であれば、水酸化マグネシウムおよびガラス繊維を配合してなるポリアミド樹脂組成物でも、後述する溶融粘度比Ｂ／Ａを後述する所望の範囲に調整することができる。ｂ／ａは０．８以上がより好ましく、また、１．１５以下がより好ましい。

ｂ／ａを０．７〜１．２にする手法としては、特に限定されないが、例えば、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量やカルボキシル末端基量が前述の範囲にある、ポリアミド樹脂を用いる方法などが挙げられる。

本発明に用いられるポリアミド樹脂は、融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度が、２５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。２５Ｐａ・ｓ以下であれば、水酸化マグネシウムおよびガラス繊維を配合してなるポリアミド樹脂組成物の成形などの射出成形時の流動性をより向上させ、またガラス繊維の折損やせん断発熱による樹脂分解を抑制し、成形品の機械強度をより向上させることができる。２０Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、１５Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。

ここで、ポリアミド樹脂の溶融粘度は、キャピログラフ１Ｃ（東洋精機（株）製）を用い、長さ１０ｍｍ、直径１ｍｍのキャピラリーを用いて測定することができる。

本発明に用いられるポリアミド樹脂の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、ジアミンとジカルボン酸を主たる原料とするポリアミド樹脂の場合、ジアミンとジカルボン酸、またはその塩を加熱重縮合し、融点以上の温度で溶融重合する方法が好ましい。ここで、加熱重縮合とは、製造時の最高到達温度を２０１℃以上に上昇させる製造プロセスと定義する。以下、ポリアミド樹脂の製造方法として、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂を例に挙げて説明する。

ポリアミド樹脂の製造方法としては、主に、低次縮合物（オリゴマー）を作製して一旦取り出し、これを融点未満の温度で固相重合する２段重合法や、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸、またはその塩を加熱重縮合し、オリゴマー段階で一旦取り出すことなく、融点以上の温度で溶融重合する溶融１段重合法が挙げられる。２段重合法を用いる場合、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体から、相対粘度が１．６以上２．２未満、かつアミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比が１．５以上であるポリアミド樹脂を作製することは困難であるが、溶融１段重合法を用いて、その重合条件・原料仕込み量などを調整することにより、相対粘度が１．６以上２．２未満、かつアミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比が１．５以上であるポリアミド樹脂を容易に作製することができる。また、ポリアミド樹脂のピロリジン末端基量を６．０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ以下に容易に調整することができる。

前述のとおり、テトラメチレンジアミンは、高温下での環化反応（脱アンモニア反応）によりピロリジン（モノアミン）を生成し、これが末端封鎖剤として作用し、ピロリジン末端を形成する。テトラメチレンジアミンの環化反応は、系内に存在する水量が増大するに従い促進される傾向があるため、この環化反応を抑制するためには、系内の水量を調整することが有効である。テトラメチレンジアミンの環化反応は、２０１℃以上で著しく進行するので、原料に含まれる水を２０１℃未満の温度で除去しておくことが有効である。本発明においては、２０１℃未満の温度で、原料中の水含有量を３０重量％以下に濃縮する工程を有することが好ましい。より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下である。ただし、２０１℃未満での原料中の水含有量は、縮合水を除いた値とする。この濃縮工程は、テトラメチレンジアミンの揮発を抑制するため、０．０４９〜０．４９ＭＰａの加圧下で行うことが好ましい。より好ましくは０．０９８〜０．３９２ＭＰａである。上記方法で系内の水量を調整することにより、ポリアミド樹脂のアミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比およびピロリジン末端基量を前述の所望の範囲に容易に調整することができる。なお、２０１℃未満の温度において、原料に含まれる水の含有量は、仕込み時の水の添加量から、２０１℃未満で留出した水の量を差し引くことにより求めることができる。

また、原料に含まれる水に加え、ポリアミド樹脂の製造過程で発生する縮合水を効率的に除去することが、上記環化反応を抑制するためには好ましい。縮合反応は２０１℃以上で促進されるため、本発明においては、２０１℃以上で水を留出させる工程を経由することが好ましい。より好ましくは２１０℃以上である。上記方法で系内の水量を調整することにより、ポリアミド樹脂のアミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比およびピロリジン末端基量を前述の所望の範囲に容易に調整することができる。

系内の温度が上昇すると、原料に含まれる水や縮合水の揮発により系内の圧力が上昇するので、本発明においては、２．４５ＭＰａ以下の圧力下で水を留出させる工程を経由することが好ましい。２．４５ＭＰａ以下の圧力下で水を留出させることにより、水を効率的に除去し、テトラメチレンジアミンの環化副反応をより抑制することができる。より好ましくは１．７６４ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．９８ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．４９ＭＰａ以下である。

本発明においては、重合の最終段階において、融点以上の温度で、不活性ガス雰囲気下または減圧下で、高重合度化を行うことが好ましい。特に減圧下で行うことが、ポリアミド樹脂の製造過程で発生する縮合水を効率的に除去することができ、重合時間を短縮できるため、より好ましい。

本発明においては、高温で重合反応を行うため、テトラメチレンジアミンやその環化反応により生成するピロリジンが揮発したり、ピロリジンが末端封鎖剤となるなどの理由で、重合の進行に伴い、重合系内において、全カルボキシル基量に対する全アミノ基量が少なくなり、重合速度が遅延する傾向がある。テトラメチレンジアミンの揮発を抑制するためには、重合系内の圧力が高い方が好ましいが、反面、縮合水の揮発が抑制され、テトラメチレンジアミンの環化反応が促進されるので、重合系内の最高圧力を０．０９８〜２．４５ＭＰａとすることが好ましい。圧力が０．０９８ＭＰａ以上であると、テトラメチレンジアミンの揮発を十分に抑制し、アミノ基、カルボキシル基のモルバランスを維持することができる。０．１９６ＭＰａ以上がより好ましく、０．２９４ＭＰａ以上がさらに好ましい。一方、圧力が２．４５ＭＰａ以下であると、重縮合による水の脱離を促進し、重合度を容易に高くすることができる。１．４７ＭＰａ以下がより好ましく、０．９８ＭＰａ以下がさらに好ましい。縮合反応の進行により、縮合水が生成し、系内の圧力は上昇するので、重合開始時の圧力はゼロでもよいが、テトラメチレンジアミンの揮発を最小限に抑制する場合には、原料にあらかじめ水を添加する方法、重合開始時にあらかじめ不活性ガスで加圧する方法などにより、系内の圧力が高くなるよう調整することができる。

また、原料を仕込む段階で、あらかじめ特定量のテトラメチレンジアミンを過剰に添加して、重合系内のジアミン量を増加させておくことが好ましく、相対粘度および末端基量を前述の所望の範囲に容易に調整することができる。テトラメチレンジアミンと炭素数７以上のジカルボン酸の塩１０００ｍｏｌに対し、テトラメチレンジアミンを１０〜１００ｍｏｌ過剰に添加することが好ましい。過剰のテトラメチレンジアミン量は２０ｍｏｌ以上がより好ましく、３０ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、過剰のテトラメチレンジアミン量は９０ｍｏｌ以下がより好ましく、８０ｍｏｌ以下がさらに好ましい。

本発明において、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸の塩の作製方法としては、例えば、水または水／アルコール混合中で塩反応を行った後、溶媒を揮発させる方法、アルコール中で塩反応を行った後、析出した塩を回収する方法などが挙げられる。アルコール溶媒としては、メタノール、エタノールなどが好適に用いられる。なお、水中で塩反応を行った後、得られる塩の水溶液をそのまま原料として用いてもよい。

本発明において、テトラメチレンジアミンの揮発や、脱アンモニア反応による環化の抑制に加え、分解による着色を防止するためには、重合工程全体でポリマーが受ける熱履歴を極力小さくすることが有効であり、その手段として、重合系内の最高到達温度を低くすることが好ましい。本発明において、重合系内の最高到達温度は、ポリアミド樹脂の融点以上、３００℃未満にすることが好ましい。重合系内の最高到達温度を３００℃未満にすることにより、テトラメチレンジアミンの環化をより抑制することができる。融点＋４０℃以下がより好ましい。

ポリアミド樹脂の製造方法においては、必要に応じて、重合促進剤を添加することができる。重合促進剤としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロリン酸、ポリリン酸およびこれらのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩などの無機系リン化合物挙げられる。これらを２種以上併用してもよい。特に、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウムが好適に用いられる。重合促進剤の添加量は、ポリアミド樹脂の原料１００重量部に対して、０．００１〜１重量部が好ましい。

本発明に用いられる（Ｂ）水酸化マグネシウムとしては、化学式Ｍｇ（ＯＨ）_２で示される無機物を８０重量％以上含む純度の高い水酸化マグネシウムが好ましい。本発明のポリアミド樹脂組成物に水酸化マグネシウムを配合することにより、ポリアミド樹脂組成物に熱伝導率、難燃性を付与することができる。熱伝導率、難燃性をより向上させる点から、Ｍｇ（ＯＨ）_２で示される無機物を８０重量％以上含み、ＣａＯ含量５重量％以下、塩素含量１重量％以下である高純度水酸化マグネシウムがより好ましく、Ｍｇ（ＯＨ）_２を９８重量％以上含み、ＣａＯ含量０．１重量％以下、塩素含量０．１重量％以下である高純度水酸化マグネシウムがさらに好ましい。

本発明に用いられる水酸化マグネシウムの形状は、粒子状、フレーク状、繊維状いずれでもよいが、押出溶融混練時のフィード性、分散性などの観点から、粒子状、フレーク状が好ましい。また、その粒子径に関して特に限定はないが、ポリアミド樹脂組成物の機械強度、熱伝導率、難燃性をより向上させる点から、レーザー回折法によって測定した平均粒子径が０．１〜１０μｍの範囲であることが好ましく、０．３〜４μｍの範囲のものがより好ましい。

水酸化マグネシウムは、例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシランなどのビニルシラン化合物、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン化合物、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン化合物、ステアリン酸、オレイン酸、モンタン酸、ステアリルアルコールなどの長鎖脂肪酸または長鎖脂肪族アルコールなどにより表面処理が施されていてもよい。特に、エポキシシラン化合物および／またはアミノシラン化合物により表面処理が施された水酸化マグネシウムは、ポリアミド樹脂組成物から得られる成形品の機械強度をより高めることができるため、好ましく使用される。

また水酸化マグネシウムは、特殊表面処理により、耐酸性が付与されたものが好ましい。耐酸性が付与された水酸化マグネシウムであれば、溶融混練時および射出成形などの溶融滞留時に、ポリアミド樹脂のカルボキシル末端基と水酸化マグネシウムの反応を抑制することができ、ポリアミド樹脂組成物の流動性、溶融滞留安定性、成形品の機械強度をより高くすることができる。耐酸性水酸化マグネシウムとしては、ポリエチレン樹脂５０重量％と耐酸性水酸化マグネシウム５０重量％を単軸押出機で２００℃で溶融混練した樹脂組成物からなる１ｍｍ厚テストピース（ＡＳＴＭ４号）を、３０重量％硫酸に２４時間浸漬した場合の重量減少率が、３０重量％以下となるものが好ましく、１０重量％以下となるものがより好ましく、１重量％未満となるものがさらに好ましい。

本発明に用いられる（Ｃ）ガラス繊維は、特に制限はなく、公知のものが使用できる。本発明のポリアミド樹脂組成物にガラス繊維を配合することにより、成形品の機械強度を高めることができる。ガラス繊維は、所定長さにカットしたチョップドストランド、ロービングストランド、ミルドファイバーなどの形状のものがあり、いずれを使用してもよい。繊維径は特に制限はないが、４〜１１μｍのものが好ましい。繊維径が４μｍ以上であれば、成形品薄肉部への充填率を高めることができる。一方、１１μｍ以下であれば、ポリアミド樹脂組成物中のガラス繊維の本数を多くすることができ、ガラス繊維による補強効果が得られやすくなることから、機械強度を高めることができる。ここで、ガラス繊維の繊維径とは、各ガラス繊維の繊維径の数平均値を指し、以下の方法により求めることができる。ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を使用してガラス繊維の断面（繊維の長さ方向に対して直角な面）を観察し、最大径と最小径を測定し、その平均値を各ガラス繊維の繊維径とする。無作為に選んだ１０本のガラス繊維の繊維径の数平均値を算出することにより、ガラス繊維の繊維径を求めることができる。チョップドストランドを使用する場合、繊維長に特に制限はないが、押出混練作業性の高いストランド長３ｍｍのガラス繊維が好ましく使用される。ロービングストランドを使用する場合、押出機にロービングストランドを直接投入する公知の技術により複合することができる。これらのガラス繊維を２種以上併用してもよい。

ガラス繊維は、公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）、その他の表面処理剤を用いて表面処理することが好ましく、成形品の機械強度をより向上させることができる。シラン系カップリング剤としては、例えば、アミノシラン、エポキシシラン、アクリルシランなどが挙げられる。

また、ガラス繊維は、集束剤（結束剤）で被覆されていることが好ましく、溶融混練する際の作業性を向上させることができる。さらに、成形品の機械強度をより向上させる効果を発現する場合もある。集束剤（結束剤）としては、例えば、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル酸系樹脂、アミノ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などが挙げられる。

本発明のポリアミド樹脂組成物における、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸化マグネシウム、（Ｃ）ガラス繊維の配合量は、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重量部に対して、（Ａ）ポリアミド樹脂２５〜４５重量部、（Ｂ）水酸化マグネシウム２５〜７４重量部、（Ｃ）ガラス繊維１〜４０重量部である。

（Ａ）ポリアミド樹脂の配合量が２５重量部より少ないと、得られるポリアミド樹脂組成物の射出成形時の流動性、成形品の機械強度が低くなる。３０重量部以上が好ましい。一方、ポリアミド樹脂の配合量が４５重量部より多いと、得られるポリアミド樹脂組成物の熱伝導率が小さくなる。４０重量部以下がより好ましい。

（Ｂ）水酸化マグネシウムの配合量が２５重量部より少ないと、得られるポリアミド樹脂組成物の熱伝導率が小さくなる。３０重量部以上がより好ましい。一方、水酸化マグネシウムの配合量が７４重量部より多いと、射出成形時の流動性、成形品の機械強度が低くなる。６０重量部以下がより好ましい。

（Ｃ）ガラス繊維配合量が１重量部より少ないと、得られる成形品の機械強度が低くなる。１０重量部以上がより好ましい。一方、ガラス繊維の配合量が４０重量部より多いと、得られるポリアミド樹脂組成物の熱伝導率が悪くなる。３５重量部以下がより好ましい。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の全てを満足する必要がある。
（Ｉ）熱流計法で測定した熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上。
（ＩＩ）融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度が２０〜２００Ｐａ・ｓ。
（ＩＩＩ）融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度をＡ、融点＋３５℃で３０分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度をＢとしたとき、Ｂ／Ａが０．７〜１．２。

（Ｉ）に関して、ポリアミド樹脂組成物の熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ未満であると、例えば、本発明のポリアミド樹脂組成物からなるコネクター等の電気・電子部品に電極をつけて電気を流した場合、発生する熱はポリアミド樹脂組成物を伝わって空気中に放熱されにくいため、電気・電子部品が熱劣化する。このため、長時間使用後には、例えば落下させたときの割れなどが発生しやすくなり、落下耐性が低減する。ここで、ポリアミド樹脂組成物の熱伝導率とは、ポリアミド樹脂組成物を射出成形することにより角板成形品（５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍ、フィルムゲート）を作製し、この成形品の両表面を深さ０．５ｍｍ切削して厚さ２ｍｍの試験片としたものを用いて、熱流計法熱伝導率測定装置（リガク株式会社製、ＧＨ−１Ｓ）により測定して得られる熱伝導率を指す。熱伝導率は１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、１．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがさらに好ましい。例えば、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸化マグネシウムおよび（Ｃ）ガラス繊維を前述のように特定量配合することにより、上記の熱伝導率を満足するポリアミド樹脂組成物を得ることができる。

（ＩＩ）に関して、融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ未満であると、成形品の機械強度が低下する。３０Ｐａ・ｓ以上が好ましく、４０Ｐａ・ｓ以上がより好ましい。また、融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度が２００Ｐａ・ｓを超えると、射出成形時の流動性が低下し、またガラス繊維の折損やせん断発熱による樹脂分解が起こって成形品の機械強度が低下する。１９０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１８０Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。ここで、融点とはポリアミド樹脂組成物に配合されるポリアミド樹脂の融点を指す。例えば、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸化マグネシウムおよび（Ｃ）ガラス繊維を前述のように特定量配合すること、（Ａ）ポリアミド樹脂の相対粘度を前述の好ましい範囲に調整すること、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量とカルボキシル末端基量を前述の好ましい範囲に調整すること、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比を前述の好ましい範囲に調整すること、（Ｂ）水酸化マグネシウムに耐酸性水酸化マグネシウムを使用すること等により、上記の溶融粘度を満足するポリアミド樹脂組成物を得ることができる。

（ＩＩＩ）に関して、Ｂ／Ａが０．７未満であると、成形などの溶融加工時に滞留させると樹脂の分解が著しく、例えば、溶融滞留時間を短くして成形した場合と長くして成形した場合での成形品のロット間バラツキ（不良品）が多くなる。Ｂ／Ａは０．７５以上が好ましく、０．８以上がより好ましい。またＢ／Ａが１．２を超えると、成形などの溶融加工時に滞留させると樹脂の増粘が著しく、こちらも溶融滞留時間を短くして成形した場合と長くして成形した場合での成形品のロット間バラツキ（不良品）が多くなる。Ｂ／Ａは１．１５以下が好ましく、１．１以下がより好ましい。なお、本発明においては、滞留安定性の指標として、一般的な射出成形時のせん断速度に近い１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度の変化に着目した。例えば、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸化マグネシウムおよび（Ｃ）ガラス繊維を前述のように特定量配合すること、（Ａ）ポリアミド樹脂の相対粘度を前述の好ましい範囲に調整すること、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量とカルボキシル末端基量を前述の好ましい範囲に調整すること、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比を前述の好ましい範囲に調整すること、（Ｂ）水酸化マグネシウムに耐酸性水酸化マグネシウムを使用すること等により、上記のＢ／Ａを満足するポリアミド樹脂組成物を得ることができる。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の配合量規定と、（Ａ）ポリアミド樹脂の相対粘度調整、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量とカルボキシル末端基量調整、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比の調整、（Ｂ）水酸化マグネシウムに耐酸性水酸化マグネシウムを使用すること等により、（Ｉ）（ＩＩ）（ＩＩＩ）を満足する、熱伝導率、射出成形時の流動性、溶融滞留安定性、成形品の機械強度のバランスに優れるポリアミド樹脂組成物を発現させている。

本発明のポリアミド樹脂組成物には、その特性を損なわない範囲で、（Ｄ）難燃剤を配合することが好ましい。難燃剤としては、メラミンシアヌレート、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、ホスフィン酸アルミニウム、ポリリン酸メラミン、ホウ酸亜鉛、赤リン、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせなどが好ましく使用される。かかる難燃剤を２種以上配合することも可能である。かかる難燃剤を用いる場合、その配合量は、特に制限はないが、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重量部に対して、１〜５０重量部が好ましい。

中でも、臭素系難燃剤と三酸化アンチモンの組み合わせを難燃剤として配合し、かつ（Ａ）ポリアミド樹脂の相対粘度調整、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量とカルボキシル末端基量調整、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量／ピロリジン末端基量の比の調整、（Ｂ）水酸化マグネシウムに耐酸性水酸化マグネシウムを使用すること等により、（Ｉ）（ＩＩ）（ＩＩＩ）を満足させると、水酸化マグネシウムの水酸基による本来の冷却効果と難燃剤による難燃効果が相乗的に作用し、一般にポリアミド樹脂を難燃化する量未満の難燃剤量でも高度な難燃性を付与することができるため、好ましい。

本発明のポリアミド樹脂組成物には、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて、前記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）以外の成分を配合しても構わない。

例えば、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて、（Ａ）ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂を配合してもよい。（Ａ）ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスルホン樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂やＡＢＳ樹脂等のスチレン系樹脂、ポリアルキレンオキサイド樹脂等が挙げられる。かかる熱可塑性樹脂を２種以上配合することも可能である。かかる熱可塑性樹脂を用いる場合、その配合量は、特に制限はないが、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜４００重量部が好ましい。

また、本発明のポリアミド樹脂組成物には、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて、ゴム質重合体を配合してもよい。ゴム質重合体とは、ガラス転移温度が室温より低い重合体であって、分子間の一部が共有結合・イオン結合・ファンデルワールス力・絡み合い等により、互いに拘束されている重合体を指す。ゴム質重合体としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン／ブタジエンのランダム共重合体およびブロック共重合体、該ブロック共重合体の水素添加物、アクリロニトリル／ブタジエン共重合体、ブタジエン／イソプレン共重合体などのジエン系ゴム、エチレン／プロピレンのランダム共重合体およびブロック共重合体、エチレン／ブテンのランダム共重合体およびブロック共重合体、エチレン／α−オレフィンの共重合体、エチレン／アクリル酸エステル、エチレン／メタクリル酸エステルなどのエチレン／不飽和カルボン酸エステル共重合体、ブチルアクリレート／ブタジエン共重合体などのアクリル酸エステル／ブタジエン共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体などのエチレン／脂肪酸ビニル共重合体、エチレン／プロピレン／エチリデンノルボルネン共重合体、エチレン／プロピレン／ヘキサジエン共重合体などのエチレン／プロピレン／非共役ジエン３元共重合体、ブチレン／イソプレン共重合体、塩素化ポリエチレン、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマーなどの熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらの中でも、（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性の観点から、エチレン／不飽和カルボン酸エステル共重合体が好ましく用いられる。不飽和カルボン酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、好ましくは（メタ）アクリル酸とアルコールとのエステルである。（メタ）アクリル酸エステルの具体的な例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。

前記ゴム質重合体は、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性の観点から、反応性官能基を有することが好ましい。反応性官能基としては、例えば、エポキシ基、酸無水物基、アミノ基、カルボキシル基、カルボキシル金属塩、オキサゾリン基、水酸基、イソシアネート基、メルカプト基、スルホン酸基等が挙げられる。これらを２種以上有してもよい。これらの中でも、エポキシ基、酸無水物基、アミノ基、カルボキシル基、カルボキシル金属塩、オキサゾリン基は反応性が高く、しかも分解、架橋などの副反応が少ないため好ましく用いられる。反応性官能基をゴム質重合体に導入する方法としては、通常公知の技術が挙げられ、特に制限はないが、例えば、反応性官能基を有する単量体とゴム質重合体の原料である単量体とを共重合する方法、反応性官能基を有する化合物をゴム質重合体にグラフトさせる方法などを用いることができる。

かかるゴム質重合体を２種類以上配合することも可能である。かかるゴム質重合体を用いる場合、その配合量は、特に制限はないが、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜４００重量部が好ましい。

また、本発明のポリアミド樹脂組成物には、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて、（Ｃ）ガラス繊維以外の無機充填材を配合してもよい。（Ｃ）ガラス繊維以外の無機充填材としては、例えば、炭素繊維、酸化チタン、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、硼酸アルミニウムウィスカ、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などの繊維状無機充填材、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、タルク、アルミナシリケートなどの金属珪酸塩、アルミナ、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化鉄などの金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素および炭化珪素などの非繊維状無機充填材が挙げられ、これらは中空であってもよい。また、これら無機充填材は、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤で予備処理されていてもよい。かかる無機充填材は２種類以上併用することも可能である。かかる無機充填材を用いる場合、その配合量は、特に制限はないが、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜４００重量部配合が好ましい。

また、本発明のポリアミド樹脂組成物には、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて、各種添加剤を配合してもよい。各種添加剤としては、例えば、結晶核剤、着色防止剤、酸化防止剤（熱安定剤）、耐候剤、離型剤、可塑剤、滑剤、染料系着色剤、顔料系着色剤、帯電防止剤、発泡剤などを挙げることができる。これらを２種以上配合してもよい。その配合量に特に制限はないが、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部配合されることが好ましい。

酸化防止剤（熱安定剤）としては、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、ヒドロキノン系化合物、リン系化合物およびこれらの置換体、ハロゲン化銅、ヨウ化化合物などが好ましく使用される。特にヒンダードフェノール系化合物、リン系化合物が好ましく用いられる。

ヒンダードフェノール系化合物の具体例としては、トリエチレングリコール−ビス［３−ｔ−ブチル−（５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−フェニル）プロピオネート、３，９−ビス［２−（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンなどが挙げられる。中でも、アミド型高分子ヒンダードフェノールタイプが好ましく、具体的には、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］が好ましく用いられる。

リン系化合物の具体例としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−クミルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビスフェニレンホスファイト、ジ−ステアリルペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリフェニルホスファイトなどのホスファイト系化合物；３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスフォネートジエチルエステルなどが挙げられる。

耐候剤としては、レゾルシノール系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ヒンダードアミン系化合物などが好ましく使用される。

離型剤としては、脂肪族アルコール、脂肪族アミド、脂肪族ビスアミド、エチレンビスステアリルアミドや高級脂肪酸エステルなどが好ましく使用される。

可塑剤としては、ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミドなどが好ましく使用される。

染料系着色剤としては、ニグロシン、アニリンブラックなどが好ましく使用される。

顔料系着色剤としては、硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラックなどが好ましく使用される。

帯電防止剤としては、アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートなどの非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤などが好ましく使用される。

本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、溶融状態での製造や溶液状態での製造等が挙げられる。生産性の観点から、溶融状態での製造が好ましく使用できる。溶融状態での製造については、押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロールによる溶融混練等が使用でき、生産性の点から、連続的に製造可能な押出機による溶融混練が好ましく使用できる。押出機としては、単軸押出機、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機、二軸単軸複合押出機等が挙げられる。これらの押出機を複数組み合わせてもよい。混練性、反応性、生産性の向上の点から、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機が好ましく、二軸押出機がより好ましい。

二軸押出機を用いた溶融混練方法としては、例えば、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸化マグネシウム、（Ｃ）ガラス繊維および必要に応じて（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）以外の成分を予備混合して、シリンダー温度が（Ａ）ポリアミド樹脂の融点以上に設定された二軸押出機に供給して溶融混練する手法が挙げられる。原料の混合順序に特に制限はなく、全ての原料を上記の方法により溶融混練する方法、一部の原料を上記の方法により溶融混練し、さらに残りの原料を配合して溶融混練する方法、あるいは一部の原料を溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原料を混合する方法など、いずれの方法を用いてもよい。（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸化マグネシウムおよび必要により（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）以外のその他成分を押出機根元（原材料が供給される側を上流、溶融樹脂が吐出される側を下流とし、スクリューの上流側端部の位置）から投入して溶融混練後、サイドフィーダーを用いて（Ｃ）ガラス繊維を押出機途中から投入し、溶融混練する方法が好ましい。また押出機途中で真空状態に曝して発生するガスを除去する方法も好ましく使用される。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、通常の成形方法（射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、インジェクションプレス成形など）により、溶融成形することが可能である。なかでも量産性の点から射出成形、インジェクションプレス成形により成形することが好ましく、射出成形により成形することが最も好ましい。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、放熱性電気・電子部品用途に好ましく使用される。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、射出成形時の流動性に優れるため、薄肉かつ複雑形状の電気・電子部品を成形する場合でも、充填率を高くすることが可能であり、成形不良を低減できる。また、本発明のポリアミド樹脂組成物は、溶融滞留安定性に優れるため、
溶融滞留時間を変えて成形加工した場合でも成形品のロット間バラツキ（不良品）を低減できる。また、本発明のポリアミド樹脂組成物は、成形品の機械強度に優れるため、薄肉かつ複雑形状の電気・電子部品に用いても、成形品の強度が高く、落下させたときの割れも抑制でき落下耐性を付与できる。また、本発明のポリアミド樹脂組成物は、熱伝導率に優れるため、例えば、本発明のポリアミド樹脂組成物からなる電気・電子部品に電極をつないで電気を流しても、発生する熱がポリアミド樹脂組成物を伝わって空気中に放熱されるため、成形品の熱劣化が抑制され、長時間使用後に落下させたときの割れも抑制できる。さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物からなる電気・電子部品に電極を複数回抜き差ししても、スクラッチ耐性に優れるため削れ量を抑制できる。

本発明の放熱性電気・電子部品としては、例えば、コネクター、リレーケース、リレーベース、リレー用スプール、スイッチ、コイル、センサー、各種ギヤー、ＬＥＤランプ、ソケット、抵抗器、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、サーマルプロテクター、コンピューター関連部品などに代表される電子部品、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電気部品キャビネットなどの電気機器部品、ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパクトディスクなどの音声機器、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品、パソコン部品、パソコン筐体、携帯電話部品、携帯電話筐体、スマートフォン部品、スマートフォン筐体、電池部品、電池筐体などに代表される家庭・事務用電気製品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸受などの各種軸受、モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関連電気部品、顕微鏡部品、双眼鏡部品、カメラ部品、時計部品などに代表される光学機器・精密機械関連電気部品、オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレーター、ライトディマー用ポテンショメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ周辺の電気部品、燃料関係・冷却系・ブレーキ系・ワイパー系・排気系・吸気系各種パイプ・ホース・チューブ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、燃料タンク、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサー、電池周辺部品、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビューター、スタータースイッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、トランスミッション用オイルパン、トランスミッション用オイルフィルター、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ワイヤーハーネスコネクター、ＳＭＪコネクター、ＰＣＢコネクター、ドアグロメットコネクター、ヒューズ用コネクター等の各種コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルパン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケース、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウォッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、インストルメントパネル、エアバッグ周辺部品、ドアパッド、ピラー、コンソールボックス、各種モーターハウジング、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、ルーフパネル、フードパネル、トランクリッド、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプベゼル、ドアハンドル、ドアモール、リアフィニッシャー、ワイパーなどの自動車・車両関連周辺の電気部品などに用いることができ、特にコネクター、リレー、スイッチ、パソコン筐体、携帯電話筐体、電池筐体などに有用である。

以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに具体的に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

実施例および比較例に用いたポリアミド樹脂（Ａ）は以下の通りである。
（Ａ−１）：参考例４。
（Ａ−２）：参考例５。
（Ａ−３）：参考例６。
（Ａ−４）：参考例７。
（Ａ−５）：参考例８。
（Ａ−６）：参考例９。
（Ａ−７）：参考例１０。
（Ａ−８）：参考例１１。
（Ａ−９）：参考例１２。
（Ａ−１０）：参考例１３。
（Ａ−１１）：参考例１４。
（Ａ−１２）：参考例１５。
（Ａ−１３）：参考例１６。
（Ａ−１４）：参考例１７。
（Ａ−１５）：参考例１８。

実施例および比較例に用いた水酸化マグネシウム（Ｂ）は以下の通りである。
（Ｂ−１）：Ｍｇ（ＯＨ）_２で示される無機物含有量が９９．７重量％、レーザー回折法によって測定した平均粒子径が０．８３μｍ、ポリエチレン樹脂５０重量％に対し５０重量％を単軸押出機で２００℃で複合した樹脂組成物からなる１ｍｍ厚テストピース（ＡＳＴＭ４号）を、３０重量％硫酸に２４時間浸漬した場合の重量減少率が４８重量％の、水酸化マグネシウム「“ＫＩＳＵＭＡ”（登録商標）５ＥＵ」（協和化学工業株式会社製）。
（Ｂ−２）：Ｍｇ（ＯＨ）_２で示される無機物含有量が９９．５重量％、レーザー回折法によって測定した平均粒子径が１．５μｍ、ポリエチレン樹脂５０重量％に対し５０重量％を単軸押出機で２００℃で複合した樹脂組成物からなる１ｍｍ厚テストピース（ＡＳＴＭ４号）を、３０重量％硫酸に２４時間浸漬した場合の重量減少率が０．２重量％の、特殊表面処理された耐酸性水酸化マグネシウム「ＭＧＺ−６Ｒ」（堺化学工業株式会社製）。

実施例および比較例に用いたガラス繊維（Ｃ）は以下の通りである。
（Ｃ−１）：繊維径１０．５μｍ、密度２．５５ｇ／ｃｍ^３のガラス繊維「Ｔ−２７５Ｈ」（日本電気硝子株式会社製）。

実施例および比較例に用いた（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）以外の成分は以下の通りである。
（Ｄ−１）：臭素化ポリフェニレンエーテル「“ピロガード”（登録商標）ＳＲ−４６０Ｂ」（第一工業製薬株式会社製）。
（Ｄ−２）：三酸化アンチモン「ＰＡＴＯＸ−ＭＫ」（日本精鉱株式会社製）。
（Ｅ−１）：熱安定剤「ＩＲ１０９８」（Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］）（ＢＡＳＦ製）。

次に実施例および比較例における評価方法について説明する。

（１）相対粘度
参考例により得られたポリアミド樹脂のペレットを９８％硫酸に溶解して樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％硫酸溶液を作製した。得られた硫酸溶液を用いて、２５℃でオストワルド式粘度計を用いて、相対粘度を測定した。

（２）アミノ末端基量
参考例により得られたポリアミド樹脂のペレット約０．５ｇを精秤し、フェノール・エタノール混合溶媒（体積比８３．５：１６．５）２５ｍｌに溶解した後、０．０２Ｎ塩酸水溶液を用いて滴定し、アミノ末端基量を測定した。

（３）カルボキシル末端基量
参考例により得られたポリアミド樹脂のペレット約０．５ｇを精秤し、ベンジルアルコール２０ｍｌを加えて１９０℃で溶解した後、０．０２Ｎ水酸化カリウム・エタノール溶液を用いて滴定し、カルボキシル末端基量を測定した。

（４）ピロリジン末端基量
参考例により得られたポリアミド樹脂のペレット約０．０６ｇを精秤し、臭化水素酸水溶液にて１５０℃で３時間加水分解を行った。得られた処理液に、４０％水酸化ナトリウム水溶液、トルエンを加え、次いでクロロギ酸エチルを添加して撹拌した。上澄みのトルエン溶液を抽出し測定溶液とし、ガスクロマトグラフ分析によりピロリジン末端基量を測定した。定量はピロリジン標準溶液を用いた。測定条件を以下に示した。
装置：島津ＧＣ−２０１０ Ｐｌｕｓ ＡＦ／ＡＯＣ
カラム：ＮＢ−１（ＧＬサイエンス社製）６０ｍ×０．２５ｍｍ
検出器：ＦＩＤ（水素炎イオン化検出器）
オーブン温度：１５０℃から３３０℃まで１０℃／分で昇温
試料注入部温度：２５０℃
検出部温度：３３０℃
キャリアガス：Ｈｅ
試料注入量：３．０μｌ 。

（５）融点
各実施例および比較例により得られたポリアミド樹脂組成物のペレット約５ｍｇ採取し、ＳＩＩナノテクノロジー社製ロボットＤＳＣ ＲＤＣ２２０を用いて、窒素雰囲気下、次の条件で融点を測定した。３５０℃に昇温して溶融状態とした後、２０℃／分の降温速度で５０℃まで降温して５分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で３５０℃まで昇温したときに観測される吸熱ピークの温度（融点）を求めた。吸熱ピークが２つ以上観測される場合には、温度が高いピークを融点とした。

（６）溶融粘度
キャピログラフ１Ｃ（東洋精機株式会社製）を用い、融点＋３５℃に温度設定し、長さ１０ｍｍ、直径１ｍｍのキャピラリーを用いて、各実施例および比較例により得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、５分間および３０分間溶融滞留させた後の、１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度を測定した。この値が低いほど、射出成形時の流動性が良好であることを示す。

（７）溶融滞留安定性
（６）で測定した５分間溶融滞留させた後の溶融粘度をＡ、３０分間溶融滞留させた後の溶融粘度をＢとし、Ｂ／Ａにより溶融滞留安定性を評価した。

（８）熱伝導率
各実施例および比較例により得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、表１〜２に記載のシリンダー温度、金型温度に設定した射出成形機（住友重機械工業株式会社製、ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）に投入し、下限圧（最低充填圧力）＋１ＭＰａの条件で射出成形して角板成形品（５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍ、フィルムゲート）を作製し、この成形品の両表面を深さ０．５ｍｍ切削して厚さ２ｍｍの試験片としたものを用いて、熱流計法熱伝導率測定装置（リガク株式会社製、ＧＨ−１Ｓ）により熱伝導率を測定した。この値が高いほど、熱伝導性に優れることを示す。

（９）曲げ強度、曲げ弾性率（絶乾時）
各実施例および比較例により得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、表１〜２に記載のシリンダー温度、金型温度に設定した射出成形機（住友重機械工業株式会社製、ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）に投入し、下限圧（最低充填圧力）＋１ＭＰａの条件で射出成形してＡＳＴＭ１号ダンベル試験片を作製した。得られた試験片について、テンシロンＲＴＡ１Ｔ（株式会社オリエンテック製）を用いて、ＡＳＴＭ−Ｄ７９０に従い、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で曲げ試験を行い、曲げ強度、曲げ弾性率を測定した。尚、測定は３本行い、その平均値を曲げ強度、曲げ弾性率とした。

（１０）衝撃強度（絶乾時）
各実施例および比較例により得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、表１〜２に記載のシリンダー温度、金型温度に設定した射出成形機（住友重機械工業株式会社製、ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）に投入し、下限圧（最低充填圧力）＋１ＭＰａの条件で射出成形して１／８インチノッチ付きＩｚｏｄ衝撃試験片を作製した。得られた試験片について、ＡＳＴＭ−Ｄ２５６に従い、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下でＩｚｏｄ衝撃試験を行い、衝撃強度を測定した。尚、測定は３本行い、その平均値を衝撃強度とした。

（１１）曲げ強度、曲げ弾性率（大気平衡吸水時）
前記（９）に記載の方法で得られたＡＳＴＭ１号ダンベル試験片を、２３℃、５０％ＲＨの環境で１年間処理した後、テンシロンＲＴＡ１Ｔ（株式会社オリエンテック製）を用いて、ＡＳＴＭ−Ｄ７９０に従い、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で曲げ試験を行い、曲げ強度、曲げ弾性率を測定した。尚、測定は３本行い、その平均値を曲げ強度、曲げ弾性率とした。

（１２）難燃性
各実施例および比較例により得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、表１〜２に記載のシリンダー温度、金型温度に設定した射出成形機（住友重機械工業株式会社製、ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）に投入し、下限圧（最低充填圧力）＋０．５ＭＰａの条件で射出成形して１／６４インチ（０．４ｍｍ）厚みの燃焼試験片を得た。前記の燃焼試験片を用いて、ＵＬ９４垂直試験に定められている評価基準に従い、難燃性を評価した。難燃性はＶ−０＞Ｖ−１＞Ｖ−２の順に低下しランク付けされる。また、燃焼性に劣り上記のＶ−２に達せず、上記の難燃性ランクに該当しなかった材料は規格外とした。

参考例１（ナイロン４１０塩の作製）
エタノール１５０００ｇにセバシン酸（東京化成）１５００ｇ（７．４２ｍｏｌ）を添加し、６０℃のウォーターバスに浸漬して溶解させた。ここに、あらかじめ調製したテトラメチレンジアミン（関東化学）６５４ｇ（７．４２ｍｏｌ）をエタノール８０００ｇに溶解した溶液を１時間かけて滴下した。３時間撹拌を続けた後、静置下で室温に放置し、析出した塩を沈降させた。その後、ろ過、エタノール洗浄を行い、５０℃で２４時間真空乾燥して、ナイロン４１０塩を得た。

参考例２（ナイロン４９塩の作製）
メタノール１００００ｍｌにアゼライン酸（コグニス製Ｅｍｅｒｏｘ１１４４）２０００ｇ（１０．６ｍｏｌ）を添加し、６０℃のウォーターバスに浸漬して溶解させた。ここに、あらかじめ調製したテトラメチレンジアミン（関東化学）９３７ｇ（１０．６ｍｏｌ）をメタノール２０ｍｌに溶解した溶液を１時間かけて滴下した。３時間撹拌を続けた後、エバポレーターで濃縮し、塩を析出させた。その後、ろ過、メタノール洗浄を行い、５０℃で２４時間真空乾燥して、ナイロン４９塩を得た。

参考例３（ナイロン４１２塩の作製）
メタノール２００００ｍｌにドデカン二酸（宇部興産）２０００ｇ（８．６８ｍｏｌ）を添加し、６０℃のウォーターバスに浸漬して溶解させた。ここに、あらかじめ調製したテトラメチレンジアミン（関東化学）７６６ｇ（８．６８ｍｏｌ）をメタノール２０００ｍｌに溶解した溶液を１時間かけて滴下した。３時間撹拌を続けた後、静置下で室温に放置し、析出した塩を沈降させた。その後、ろ過、メタノール洗浄を行い、５０℃で２４時間真空乾燥して、ナイロン４１２塩を得た。

参考例４
参考例１で作製したナイロン４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン１３．１１ｇ（ナイロン４１０塩に対して６１．７ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）を撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１時間２分後に、缶内温度は２１３℃、缶内圧力は０．４９０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．４９０ＭＰａで８８分間保持した。このとき缶内温度は２４８℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、１０分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５３℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で１２０分間保持することにより、缶内温度は２６８℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４１０を得た。得られたナイロン４１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９３、アミノ末端基量＝２２．６０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量０．８８×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝４．４１×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝５．１２であった。

参考例５
参考例１で作製したナイロン４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン１３．１１ｇ（ナイロン４１０塩に対して６１．７ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）を撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１時間２分後に、缶内温度は２１３℃、缶内圧力は０．４９０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．４９０ＭＰａで８８分間保持した。このとき缶内温度は２４８℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、１０分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５３℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で５分間保持することにより、缶内温度は２６７℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４１０を得た。得られたナイロン４１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．６９、アミノ末端基量＝２４．０１×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量２．４５×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝４．７３×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝５．０８であった。

参考例６
参考例１で作製したナイロン４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン９．５６ｇ（ナイロン４１０塩に対して４５．０ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）を撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１時間５分後に、缶内温度は２１６℃、缶内圧力は０．４９０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．４９０ＭＰａで８８分間保持した。このとき缶内温度は２５０℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、１０分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５４℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で１２０分間保持することにより、缶内温度は２７０℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４１０を得た。得られたナイロン４１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝２．１５、アミノ末端基量＝１７．０２×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量０．８１×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝４．２５×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝４．００であった。

参考例７
参考例１で作製したナイロン４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン８．０７ｇ（ナイロン４１０塩に対して３８．０ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）を撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１時間６分後に、缶内温度は２１６℃、缶内圧力は０．４９０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．４９０ＭＰａで８８分間保持した。このとき缶内温度は２５１℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、１０分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５４℃であった。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４１０を得た。得られたナイロン４１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９４、アミノ末端基量＝１５．１９×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量４．６８×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝４．２０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝３．６２であった。

参考例８
参考例１で作製したナイロン４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン８．０７ｇ（ナイロン４１０塩に対して３８．０ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）、イオン交換水４６７ｇを撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を１７０℃に設定して加熱を開始した。４５分後に、缶内温度は１４０℃、缶内圧力は０．１９６ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．１９６ＭＰａで１時間４５分保持した。このとき缶内温度は１７３℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２６０℃に変更し、一旦放圧弁を閉じた（この段階で留出した水は３６７ｇであった）。５分後に缶内圧力が０．２９４ＭＰａ、缶内温度が１７７℃に到達し、放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．２９４ＭＰａで１時間２０分間保持した。このとき、缶内温度は２５０℃に上昇した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、１０分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５８℃であった。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４１０を得た。得られたナイロン４１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９４、アミノ末端基量＝１２．３０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量５．０２×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝６．１０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝２．０２であった。

参考例９
参考例１で作製したナイロン４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン６．３７ｇ（ナイロン４１０塩に対して３０ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）を撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１時間２分後に、缶内温度は２１３℃、缶内圧力は０．４９０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．４９０ＭＰａで６０分間保持した。このとき缶内温度は２４６℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、５分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５２℃であった。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４１０を得た。得られたナイロン４１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．７０、アミノ末端基量＝１２．４３×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量１３．９８×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝４．７８×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝２．６０であった。

参考例１０
参考例１で作製したナイロン４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン１．７０ｇ（ナイロン４１０塩に対して８．０ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）を撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１時間６分後に、缶内温度は２１６℃、缶内圧力は０．４９０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．４９０ＭＰａで８８分間保持した。このとき缶内温度は２５１℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、１０分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５４℃であった。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４１０を得た。得られたナイロン４１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９２、アミノ末端基量＝３．８０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量１７．２３×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝２．５６×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝１．４８であった。

参考例１１
参考例１で作製したナイロン４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン４．８４ｇ（ナイロン４１０塩に対して２２．８ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）を撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１時間２分後に、缶内温度は２１３℃、缶内圧力は０．４９０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．４９０ＭＰａで８８分間保持した。このとき缶内温度は２４８℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、１０分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５３℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で２０分間保持することにより、缶内温度は２６９℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４１０を得た。得られたナイロン４１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝２．３５、アミノ末端基量＝５．７２×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量７．１０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝４．２０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝１．３６であった。

参考例１２
参考例１で作製したナイロン４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン９．５６ｇ（ナイロン４１０塩に対して４５．０ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）、イオン交換水７０ｇを、撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで密閉し、窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１００分後に、内温２２１℃、１．４７０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を１．４７０ＭＰａで３０分間保持した。このとき缶内温度は２３８℃に到達した。その後、反応容器から内容物をクーリングベルト上に吐出した。これを８０℃で２４時間真空乾燥し、得られた低次縮合物を、２２０℃、１００Ｐａで２４時間固相重合し、ナイロン４１０を得た。得られたナイロン４１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝２．１１、アミノ末端基量＝９．３４×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量３．５２×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝７．３０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝１．２８であった。

参考例１３
参考例２で作製したナイロン４９塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン１３．７７ｇ（ナイロン４９塩に対して６１．７ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）を撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１時間後に、缶内温度は２１０℃、缶内圧力は０．４９０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．４９０ＭＰａで８８分間保持した。このとき缶内温度は２４７℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、１０分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５２℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で１２０分間保持することにより、缶内温度は２６６℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４９を得た。得られたナイロン４９を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９３、アミノ末端基量＝２１．５２×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量０．９１×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝４．４４×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝４．８５であった。

参考例１４
参考例３で作製したナイロン４１２塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン１１．９６ｇ（ナイロン４１２塩に対して６１．７ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）を撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２６０℃に設定して加熱を開始した。１時間１分後に、缶内温度は２１２℃、缶内圧力は０．４９０ＭＰａに到達した。放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を０．４９０ＭＰａで８８分間保持した。このとき缶内温度は２４７℃に到達した。続いて、ヒーター設定温度を２７０℃に変更し、放圧を開始して、水を留出させながら、１０分間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５１℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で１２０分間保持することにより、缶内温度は２６６℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン４１２を得た。得られたナイロン４１２を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９１、アミノ末端基量＝２１．０２×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量０．８５×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、ピロリジン末端基量＝４．３０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、アミノ末端基量／ピロリジン末端基量＝４．８９であった。

参考例１５
ナイロン６６塩７００ｇ、ヘキサメチレンジアミン７．１３ｇ（ナイロン６６塩に対して２３．０ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）、イオン交換水４６７ｇを撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２９５℃に設定して加熱を開始した。５０分後に、缶内温度は２２３℃、缶内圧力は１．７１５ＭＰａに到達した。ヒーター温度を２８０℃に変更して、放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を１．７１５ＭＰａで１時間１０分保持した。このとき缶内温度は２５０℃に到達した。続いて、１時間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２７６℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で１５分保持することにより、缶内温度は２８０℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン６６を得た。得られたナイロン６６を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９４、アミノ末端基量＝１９．３０×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量４．８３×１０^−５ｍｏｌ／ｇであった。

参考例１６
ナイロン６６塩７００ｇ、アジピン酸３．８２ｇ（ナイロン６６塩に対して９．８ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）、イオン交換水４６７ｇを撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２９５℃に設定して加熱を開始した。５０分後に、缶内温度は２２３℃、缶内圧力は１．７１５ＭＰａに到達した。ヒーター温度を２８０℃に変更して、放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を１．７１５ＭＰａで１時間１０分保持した。このとき缶内温度は２５０℃に到達した。続いて、１時間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２７６℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で１５分保持することにより、缶内温度は２８０℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン６６を得た。得られたナイロン６６を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９６、アミノ末端基量＝４．８５×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量１９．２１×１０^−５ｍｏｌ／ｇであった。

参考例１７
ナイロン６１０塩７００ｇ、ヘキサメチレンジアミン６．１３ｇ（ナイロン６１０塩に対して２４．０ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）、イオン交換水４６７ｇを撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２７５℃に設定して加熱を開始した。５０分後に、缶内温度は２０２℃、缶内圧力は１．７１５ＭＰａに到達した。ヒーター温度を２６０℃に変更して、放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を１．７１５ＭＰａで１時間１０分保持した。このとき缶内温度は２３０℃に到達した。続いて、１時間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５５℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で１５分間保持することにより、缶内温度は２６１℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン６１０を得た。得られたナイロン６１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９５、アミノ末端基量＝１８．９３×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量４．９３×１０^−５ｍｏｌ／ｇであった。

参考例１８
ナイロン６１０塩７００ｇ、セバシン酸６．６７ｇ（ナイロン６１０塩に対して１５．０ｍｏｌ／１０００ｍｏｌ塩）、イオン交換水４６７ｇを撹拌翼付きの内容積が３Ｌの圧力容器に仕込んで窒素置換した後、窒素で缶内圧力を０．０４９ＭＰａに加圧した。この圧力容器を密閉したまま、ヒーター温度を２７５℃に設定して加熱を開始した。５０分後に、缶内温度は２０２℃、缶内圧力は１．７１５ＭＰａに到達した。ヒーター温度を２６０℃に変更して、放圧弁を操作して水分を系外へ留出させながら、缶内圧力を１．７１５ＭＰａで１時間１０分保持した。このとき缶内温度は２３０℃に到達した。続いて、１時間かけて缶内圧力をゼロにした。このとき、缶内温度は２５５℃であった。さらに、−０．０２１ＭＰａの減圧下で１５分間保持することにより、缶内温度は２６１℃に到達した。圧力容器底部の吐出口から内容物をガット状にして取り出し、ペレタイズすることによりナイロン６１０を得た。得られたナイロン６１０を８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（１）〜（４）の評価を行ったところ、相対粘度＝１．９５、アミノ末端基量＝５．０１×１０^−５ｍｏｌ／ｇ、カルボキシル末端基量１８．９９×１０^−５ｍｏｌ／ｇであった。

実施例１〜４、７、９〜１５、比較例１〜１２
表１〜２に示す配合組成で（Ｃ）ガラス繊維を除く全ての原料を予備混合し、スクリュー径が３０ｍｍ、スクリューが２条ネジの２本のスクリューである、Ｌ／Ｄ＝３５の同方向回転完全噛み合い型二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ−３０α）を使用し、窒素フローを行いながら、表１〜２に示すシリンダー温度に設定して、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈの条件で溶融混練を行い、吐出口（Ｌ／Ｄ＝３５）よりストランド状の溶融樹脂を吐出した。その際のスクリュー構成は、Ｌ／Ｄ＝７、１６、２５の位置から始まる３箇所のニーディングゾーンを設け、各ニーディングゾーンの長さＬｋ／Ｄは、順番にＬｋ／Ｄ＝３．０、３．０、３．０とした。さらに各ニーディングゾーンの下流側に、逆スクリューゾーンを設け、各逆スクリューゾーンの長さＬｒ／Ｄは、順番にＬｒ／Ｄ＝０．５、０．５、０．５とした。Ｌ／Ｄ＝２３の位置にサイドフィーダーを設置し、予備混合した（Ｃ）ガラス繊維を除く全ての原料を押出機根元（Ｌ／Ｄ＝１の位置）から投入し、（Ｃ）ガラス繊維を押出機途中（Ｌ／Ｄ＝２３の位置）から投入した。ベント真空ゾーンをＬ／Ｄ＝３０の位置に設け、ゲージ圧力−０．１ＭＰａで揮発成分の除去を行った。ダイヘッドを通過して４ｍｍφ×２ホールから吐出された溶融樹脂組成物をストランド状に引いて冷却バスを通過させて冷却し、ペレタイザーにより引取りながら裁断することにより、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。該ペレットは８０℃で２４時間以上真空乾燥した後、前記（５）〜（１２）の評価に供した。評価結果を表１〜２に示す。

実施例１〜４、７、９〜１５のポリアミド樹脂組成物は、熱伝導率を０．８Ｗ／ｍＫ以上発現させるために水酸化マグネシウムとガラス繊維を高充填させているが、射出成形時のせん断速度に相当する１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度が低いため、射出成形時の流動性に優れることがわかる。また溶融滞留安定性にも優れることがわかる。さらに絶乾時、吸水時の曲げ強度、曲げ弾性率も高いこともわかる。

特にテトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体の重縮合により得られるポリアミド樹脂を使用した実施例１〜４、７、９〜１３ではこれらのバランスがより良好であることがわかる。

また、実施例１〜４は比較例１１と比較して、アミノ末端基量がカルボキシル末端基量よりも多いポリアミド樹脂を使用しているため、射出成形時の流動性、溶融滞留安定性、機械強度のバランスがより良好であることがわかる。またアミノ末端基量とカルボキシル末端基量の差が大きいほど、射出成形時の流動性、溶融滞留安定性、機械強度のバランスがより良好であることがわかる。

実施例１〜４は比較例１０と比較して、アミノ末端基量／ピロリジン末端基の比が大きいポリアミド樹脂を使用しているため、射出成形時の流動性、溶融滞留安定性、機械強度のバランスがより良好であることがわかる。またアミノ末端基量／ピロリジン末端基の比が大きいほど、射出成形時の流動性、溶融滞留安定性、機械強度のバランスがより良好であることがわかる。

実施例７では、耐酸性の表面処理が施された水酸化マグネシウムを使用しているため、射出成形時の流動性、溶融滞留安定性、機械強度のバランスがより良好であることがわかる。

比較例１２では、アミノ末端基量がカルボキシル末端基量よりも少なく、アミノ末端基量／ピロリジン末端基の比も小さいポリアミド樹脂を使用している。耐酸性の表面処理が施された水酸化マグネシウムを使用しているが、実施例１〜４と比較して、射出成形時の流動性、溶融滞留安定性、機械強度のバランスに劣る。

相対粘度が高いポリアミド４１０を使用した比較例１は、射出成形時の流動性が悪く、またＢ／Ａが小さいため溶融滞留安定性が低いことがわかる。

末端基量を調整していないポリアミド樹脂および耐酸性の表面処理を施していない水酸化マグネシウムを使用した比較例２、３、８、９は、射出成形時の流動性が悪く、またＢ／Ａが小さいため溶融滞留安定性が低いことがわかる。

比較例４は、ポリアミド４１０の配合量が少なく、水酸化マグネシウムの配合量が多いため、得られるポリアミド樹脂組成物の流動性が低く、また曲げ強度、衝撃強度も低くなることがわかる。

比較例５は、ポリアミド４１０の配合量が多く、水酸化マグネシウムの配合量が少なく、ガラス繊維の配合量が多いため、熱伝導率が低いことがわかる。また、絶乾時の曲げ強度に比べて大気平衡吸水時の曲げ強度が大きく低下することがわかる。

比較例６は、ガラス繊維を配合していないため、曲げ強度、衝撃強度が低いことがわかる。

相対粘度が高いポリアミド４１０を使用した比較例７は、射出成形時の流動性が悪く、またＢ／Ａが小さいため溶融滞留安定性が低いことがわかる。また、ポリアミド樹脂組成物の溶融粘度が高くなるため、溶融混練時にガラス繊維が折損して強度も低くなることがわかる。さらに、難燃剤に実施例１１と同量の臭素化ポリフェニレンエーテルと三酸化アンチモンを使用しているが、０．４ｍｍ厚の難燃性を付与することができないことがわかる。

Claims (5)

1. （Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重量部に対し、（Ａ）ポリアミド樹脂２５〜４５重量部、（Ｂ）水酸化マグネシウム２５〜７４重量部および（Ｃ）ガラス繊維１〜４０重量部を配合してなり、
   前記（Ａ）ポリアミド樹脂の樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．６以上２．２未満であり、
   前記（Ａ）ポリアミド樹脂のピロリジン末端基量が６×１０ ^−５ ｍｏｌ／ｇ以下であり、
   前記（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ末端基量がカルボキシル末端基量よりも多く、
   下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の全てを満足することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
   （Ｉ）熱流計法で測定した熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上。
   （ＩＩ）（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度が２０〜２００Ｐａ・ｓ。
   （ＩＩＩ）（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋３５℃で５分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度をＡ、（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋３５℃で３０分間溶融滞留させた後の１２１６ｓｅｃ^−１における溶融粘度をＢとしたとき、Ｂ／Ａが０．７〜１．２。
2. （Ａ）ポリアミド樹脂が、テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分とする単量体の重縮合により得られるポリアミド樹脂である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
3. （Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重量部に対し、（Ｄ）難燃剤を１〜５０重量部配合してなる、請求項１または２に記載のポリアミド樹脂組成物。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を溶融成形してなる放熱性電気・電子部品。
5. コネクター、リレー、スイッチ、パソコン筐体、携帯電話筐体または電池筐体である、請求項４に記載の放熱性電気・電子部品。