JP6394651B2 - 基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法 - Google Patents
基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6394651B2 JP6394651B2 JP2016140138A JP2016140138A JP6394651B2 JP 6394651 B2 JP6394651 B2 JP 6394651B2 JP 2016140138 A JP2016140138 A JP 2016140138A JP 2016140138 A JP2016140138 A JP 2016140138A JP 6394651 B2 JP6394651 B2 JP 6394651B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- bonding
- microchip
- bonding surface
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 333
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 39
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 9
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 28
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 10
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 3
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000003759 clinical diagnosis Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000007877 drug screening Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
- B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
- B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
- B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
- B01L3/502707—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/14—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/16—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. infrared heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/82—Testing the joint
- B29C65/8253—Testing the joint by the use of waves or particle radiation, e.g. visual examination, scanning electron microscopy, or X-rays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/02—Preparation of the material, in the area to be joined, prior to joining or welding
- B29C66/028—Non-mechanical surface pre-treatments, i.e. by flame treatment, electric discharge treatment, plasma treatment, wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/301—Three-dimensional joints, i.e. the joined area being substantially non-flat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/53—Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars
- B29C66/534—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars
- B29C66/5346—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat
- B29C66/53461—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat joining substantially flat covers and/or substantially flat bottoms to open ends of container bodies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
- B29C66/712—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined the composition of one of the parts to be joined being different from the composition of the other part
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/731—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined
- B29C66/7311—Thermal properties
- B29C66/73117—Tg, i.e. glass transition temperature
- B29C66/73118—Tg, i.e. glass transition temperature of different glass transition temperature, i.e. the glass transition temperature of one of the parts to be joined being different from the glass transition temperature of the other part
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/74—Joining plastics material to non-plastics material
- B29C66/746—Joining plastics material to non-plastics material to inorganic materials not provided for in groups B29C66/742 - B29C66/744
- B29C66/7465—Glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
- B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
- B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
- B29C66/83221—Joining or pressing tools reciprocating along one axis cooperating reciprocating tools, each tool reciprocating along one axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/914—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/9141—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature
- B29C66/91411—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature of the parts to be joined, e.g. the joining process taking the temperature of the parts to be joined into account
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/919—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/919—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
- B29C66/9192—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams
- B29C66/91921—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature
- B29C66/91941—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature in explicit relation to Tg, i.e. the glass transition temperature, of the material of one of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/919—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
- B29C66/9192—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams
- B29C66/91921—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature
- B29C66/91941—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature in explicit relation to Tg, i.e. the glass transition temperature, of the material of one of the parts to be joined
- B29C66/91943—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature in explicit relation to Tg, i.e. the glass transition temperature, of the material of one of the parts to be joined higher than said glass transition temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/919—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
- B29C66/9192—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams
- B29C66/91921—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature
- B29C66/91941—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature in explicit relation to Tg, i.e. the glass transition temperature, of the material of one of the parts to be joined
- B29C66/91945—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature in explicit relation to Tg, i.e. the glass transition temperature, of the material of one of the parts to be joined lower than said glass transition temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/92—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
- B29C66/929—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools characterized by specific pressure, force, mechanical power or displacement values or ranges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/94—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the time
- B29C66/949—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the time characterised by specific time values or ranges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/1055—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
- B32B17/10743—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer containing acrylate (co)polymers or salts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/10807—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
- B32B17/1088—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor by superposing a plurality of layered products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00349—Creating layers of material on a substrate
- B81C1/00357—Creating layers of material on a substrate involving bonding one or several substrates on a non-temporary support, e.g. another substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
- C08J5/121—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives by heating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
- C08J7/123—Treatment by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/02—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N37/00—Details not covered by any other group of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
- B01L2200/10—Integrating sample preparation and analysis in single entity, e.g. lab-on-a-chip concept
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
- B01L2200/12—Specific details about manufacturing devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
- B01L2300/0809—Geometry, shape and general structure rectangular shaped
- B01L2300/0819—Microarrays; Biochips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/14—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment
- B29C2059/145—Atmospheric plasma
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/54—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/756—Microarticles, nanoarticles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/028—Treatment by energy or chemical effects using vibration, e.g. sonic or ultrasonic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/14—Corona, ionisation, electrical discharge, plasma treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/05—Microfluidics
- B81B2201/058—Microfluidics not provided for in B81B2201/051 - B81B2201/054
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
- B81C2201/0174—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate for making multi-layered devices, film deposition or growing
- B81C2201/019—Bonding or gluing multiple substrate layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2333/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2345/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/10—Presence of inorganic materials
- C09J2400/14—Glass
- C09J2400/143—Glass in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/10—Presence of inorganic materials
- C09J2400/14—Glass
- C09J2400/146—Glass in the pretreated surface to be joined
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
- C09J2400/226—Presence of unspecified polymer in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
- C09J2400/228—Presence of unspecified polymer in the pretreated surface to be joined
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- Hematology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Description
このようなマイクロリアクタを用いた反応分析システムは、マイクロ・トータル・アナリシス・システム(以下、「μTAS」という。)と称されている。このμTASによれば、試薬の体積に対する表面積の比が大きくなることなどから高速かつ高精度の反応分析を行うことが可能となり、また、コンパクトで自動化されたシステムを実現することが可能となる。
しかしながら、これらの方法には、以下のような問題がある。すなわち、接着剤によって貼り合わせる方法においては、接着剤が微小流路に染みだして流路が閉塞してしまったり、微小流路の一部が狭くなって流路の径が不均一なものとなったり、さらに、流路の壁面における均質な特性に乱れが生じたりする、という問題が生じるおそれがある。また、熱融着によって貼り合わせる方法においては、加熱溶融温度以上で融着すると加熱段階で流路が潰れてしまったり、流路が所定の断面形状に保持されなかったりするため、マイクロチップの高機能化が困難となる、という問題がある。
また、2枚の基板の間に結合膜を介在させ、当該結合膜に紫外線を照射することにより当該結合膜に接着性を発現させ、これにより、2枚の基板を接合する方法も提案されている(例えば特許文献6参照)。
このようなマイクロチップの実現には、1枚のマイクロチップに複数の測定検出部を組み込むことや、測定検出部に複数の測定法に対応した多様な測定構造を構築することなどが必要とされる。従って、必然的に1枚のマイクロチップは大型化することになる。
大型のマイクロチップは、例えば、縦横が85mm×128mm程度とされ、このマイクロチップを構成する2枚のマイクロチップ基板の厚みは、各々、例えば、数mm以上となる。
上述したように、マイクロチップは典型的には一対(2枚)のマイクロチップ基板が対向して接合された構造を有する。そして、大型のマイクロチップにおいては、当然ながら、一対のマイクロチップ基板自体も大きくなる。これに伴い、それぞれのマイクロチップ基板が不可避的に有する貼り合わせ面のうねりやマイクロチップ基板自体の反りなどが、一対のマイクロチップ基板同士の接合状態に与える影響も大きくなる。
すなわち、マイクロチップ基板の貼り合わせ面のうねりやマイクロチップ基板自体の反りによって、一対のマイクロチップ基板同士を積重する際、貼り合わせ面の全面が密着しない場合も生じる。
マイクロチップの作製方法を具体的に説明すると、まず、第1のマイクロチップ基板51の貼り合わせ面51aおよび第2のマイクロチップ基板55の貼り合わせ面55aの各々に、紫外線光源59から放射される真空紫外線Lを照射する(図3(a−1)および(a−2))。ここで、第1のマイクロチップ基板51の貼り合わせ面51aにはうねり(図3において点線で囲った部分)が生じているものとする。
次に、第1のマイクロチップ基板51の貼り合わせ面51aおよび第2のマイクロチップ基板55貼り合わせ面55aが接触するよう、第1のマイクロチップ基板51および第2のマイクロチップ基板55を積重する。得られた積重体50において、第1のマイクロチップ基板51の貼り合わせ面51aに係るうねりを有する部分には、わずかながら空間Sが形成されている(図3(b))。
さらに、この積重体50を加圧および加熱する(図3(c))。このように加圧および加熱することにより、接合体57が得られる。接合体57においては、上記の空間Sが消失し、第1のマイクロチップ基板51と第2のマイクロチップ基板55とが貼り合わせ面51a,55a同士の全面が密着して良好に接合される場合もあるが、図3(d)に示されるように、上記の空間Sが消失されずに接合の不良個所として残留することも多い。
また、基板の張り合わせ面のうねりや基板自体の反りがある状態において2枚の基板を貼りわせた場合、上記したうねりや反りに起因して接合体の一部に応力集中が生じ、場合によっては当初は接合していた基板の少なくとも一部の領域が、この応力集中により、剥がれてしまうといった問題も生じ得る。
また、接合体において接合面に気泡が存在する場合は、これが光学的測定を行う際のノイズの原因となってしまうことがある。
なお、マイクロチップ基板の厚みが例えば10μm程度などと薄い場合は、当該マイクロチップ基板の可撓性が高くなるために2枚のマイクロチップ基板の接合面の密着性を向上させることができるが、大型のマイクロチップを作製する場合には個々のマイクロチップ基板の厚みは数mm以上となるために、このような手法を選択することは難しい。
前記第1の基板を構成する材料のガラス転移点より10℃低い温度を前記第1の基板の可変形温度、前記第2の基板を構成する材料のガラス転移点より10℃低い温度を前記第2の基板の可変形温度とするときに、
第1の基板は、基板が変形する前記可変形温度が第2の基板の前記可変形温度よりも高い材質のものであり、
第1の基板の貼り合わせ面および第2の基板の貼り合わせ面の各々を活性化する表面活性化工程と、
当該第1の基板と当該第2の基板とをそれぞれの貼り合わせ面が接触するように積重する積重工程と、
前記第2の基板の貼り合わせ面を、前記第1の基板の貼り合わせ面の形状に従って変形させる変形工程とを有し、
前記変形工程は、前記積重工程において得られた第1の基板と第2の基板との積重体を、第2の基板の可変形温度以上、第1の基板の可変形温度未満の温度で加熱することによって行われ、
前記表面活性化工程は、紫外線照射処理工程、または、プラズマガス処理工程からなることを特徴とする。
上記の基板の貼り合わせ方法によって前記第1の基板および前記第2の基板を貼り合わせることによって、内部に媒体が流れる流路を有するマイクロチップを得ることを特徴とする。
図1は、本発明の基板の貼り合わせ方法の一例を概略的に示す説明図である。
本発明の基板の貼り合わせ方法は、第1の基板11の貼り合わせ面11aおよび第2の基板15の貼り合わせ面15aの各々を活性化する表面活性化工程(図1(a−1)および(a−2))と、当該第1の基板11と当該第2の基板15とをそれぞれの貼り合わせ面11a,15aが接触するように積重する積重工程(図1(b))と、第2の基板15の貼り合わせ面15aを、第1の基板11の貼り合わせ面11aの形状に従って変形させる変形工程(図1(c))とを有する。
本発明に適用される第1の基板11および第2の基板15は、それぞれ、ガラスおよび合成樹脂よりなる群から選ばれる材料からなるものである。
基板11,15を構成する合成樹脂としては、シリコーン樹脂、シクロオレフィン樹脂(シクロオレフィンポリマー(COP)やシクロオレフィンコポリマー(COC)など)、アクリル樹脂などを用いることができる。例えば基板11,15がマイクロチップ基板である場合、光透過性に優れる材料を用いることが好ましく、光透過性に優れる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂またはシクロオレフィン樹脂を用いることができる。
基板11,15を構成するガラスとしては、石英ガラス、アルカリガラス、硼珪酸ガラスなどを用いることができる。
第1の基板11および第2の基板15は、第1の基板11の可変形温度が第2の基板15の可変形温度よりも高い材質のものとされる。
すなわち、第1の基板11のガラス転移点をTg1、第2の基板15のガラス転移点をTg2とすると、第1の基板11および第2の基板15の可変形温度は関係式:(Tg1−10)>(Tg2−10)を満たすものである。
本発明の基板の貼り合わせ方法によれば、以下に詳述するように、厚みが例えば1〜3mmと厚い基板であっても、第2の基板15の貼り合わせ面15aを第1の基板11の貼り合わせ面11aの形状に従って変形させることができて得られる接合体17の接合面17aの全面を有効に密着させることができる。
表面活性化工程は、第1の基板11の貼り合わせ面11aおよび第2の基板15の貼り合わせ面15aの各々に真空紫外線Lを照射する紫外線照射処理工程、または大気圧プラズマによってプラズマ化したプロセスガスを、第1の基板の貼り合わせ面および第2の基板の貼り合わせ面の各々に接触させるプラズマガス処理工程であることが好ましい。図1においては紫外線照射処理工程を行うものとした。
表面活性化工程として、紫外線照射処理工程を選択する場合においては、紫外線光源19から、基板11,15における貼り合わせ面11a,15aに、波長200nm以下の真空紫外線Lを照射する。
紫外線光源19としては、例えば、波長172nmに輝線を有するキセノンエキシマランプ等のエキシマランプ、波長185nmに輝線を有する低圧水銀ランプ、波長120〜200nmの範囲に輝線を有する重水素ランプを好適に用いることができる。
基板11,15の貼り合わせ面11a,15aに照射される真空紫外線Lの照度は、例えば10〜100mW/cm2 である。
また、基板11,15の貼り合わせ面11a,15aに対する真空紫外線Lの照射時間は、基板11,15を構成する材料に応じて適宜設定されるが、例えば5秒間以上であることが好ましく、より好ましくは10〜60秒間である。
表面活性化工程として、プラズマガス処理工程を選択する場合においては、大気圧プラズマによってプラズマ化したプロセスガスを、基板の貼り合わせ面に接触させる。
プロセスガスとしては、窒素ガス、アルゴンガスなどを主成分とし、酸素ガスが0.01〜5体積%含有してなるものを使用することが好ましい。または、窒素ガスとクリーンドライエア(CDA)との混合ガスを用いることも可能である。
また、プラズマガス処理による処理時間は、例えば5〜100秒間である。
積重工程においては、図1(b)に示すように、室温環境下において、第1の基板11および第2の基板15を、第1の基板11の貼り合わせ面11aと第2の基板15の貼り合わせ面15aとが互いに接触した状態に積重する。
この積重工程を経ることにより、第1の基板11と第2の基板15とが積重した状態の積重体10が得られる。
ここで、第1の基板11の貼り合わせ面11aにはうねり(図1において点線で囲った部分)が生じているものとする。従って、得られた積重体10において、第1の基板11の貼り合わせ面11aに係るうねりを有する部分には、空間Sが形成される。
なお、図1の例においては第2の基板15にはうねりが生じていないものとされているが、第2の基板15にもうねりや反りが生じていても、本発明の効果が得られる。
変形工程においては、積重工程において得られた積重体10を加熱することにより、第2の基板15の貼り合わせ面15aを、第1の基板11の貼り合わせ面11aの形状に従って変形させることができる。
加熱温度は、第2の基板15の可変形温度以上、第1の基板11の可変形温度未満の温度であり、加熱時間は例えば60〜300秒間である。
積重体10に対する加圧は、例えば一定の加圧条件で行っても、処理条件を適宜調整して複数段階例えば二段階に分けて行ってもよい。
具体的な加圧条件を挙げると、加圧力が例えば0.1〜5MPaであり、加圧時間が例えば60〜300秒間である。また、基板に対する加圧処理を例えば二段階に分けて行う場合には、二回目の加圧処理における加圧力は、上記数値範囲内において、一回目の加圧処理における加圧力より小さく設定することができる。また、二回目の加圧処理における加圧時間は、上記数値範囲内において、一回目の加圧処理における加圧時間より長く設定することができる。
そして、第1の基板11と第2の基板15とが、様々な化学反応プロセスを経ることによって、例えば、第1の基板11の貼り合わせ面11aの終端のOH基と第2の基板15の貼り合わせ面15aの終端のOH基とによる水素結合により、あるいは、そこから脱水縮合した共有結合により接合され、以って、第1の基板11と第2の基板15とが一体に強固に接合された接合体17が得られる。
本発明のマイクロチップの作製方法は、上記の基板の貼り合わせ方法を用いて内部に媒体が流れる流路を有するマイクロチップを得る方法である。
すなわち、それぞれガラスまたは樹脂からなり、互いに可変形温度の異なる第1の基板および第2の基板において、第1の基板および第2の基板の少なくとも一方の貼り合わせ面、好ましくは可変形温度の高い方の基板(本発明においては第1の基板)の貼り合わせ面のみに流路形成部分が設けられたものをマイクロチップ基板として用いる。
流路形成部分が可変形温度の高い方の基板(本発明においては第1の基板)の貼り合わせ面のみに設けられている場合には、変形工程中に第1の基板は軟化しないので、当該第1の基板に形成された流路形成部分が潰れることや変形することはなく、従って、得られたマイクロチップにおける流路に潰れや変形が生じることがない。
本発明のマイクロチップの作製方法においては、具体的には、マイクロチップ基板として、第1のマイクロチップ基板21および第2のマイクロチップ基板25を用いる。第1のマイクロチップ基板21は、例えば試薬などを注入するための貫通孔を有する注入ポート22および試薬などを排出するための貫通孔を有する排出ポート23を有し、貼り合わせ面21a(図2(b−1)において上面)に、注入ポート22の貫通孔および排出ポート23の貫通孔を連通する、断面形状が矩形の樋状の流路形成部分24を有する。これらの注入ポート22、排出ポート23および流路形成部分24などの必要な構造凹部は、例えば機械加工やモールド転写などの公知技術によって形成することができる。
第2のマイクロチップ基板25には構造凹部が形成されていないが、例えばその貼り合わせ面25aに、第1のマイクロチップ基板21の構造凹部に対応する構造凹部が形成されていてもよい。
第1のマイクロチップ基板21の構造凹部の流路形成部分24の寸法の一例を挙げると、幅が150μm、深さが150μm、長さが20mmである。
基板Aは、シクロオレフィン樹脂(日本ゼオン株式会社製「ゼオネックス460R」、可変形温度:120℃)、よりなる。
基板Bは、アクリル樹脂(住友化学株式会社製「スミペックス」、可変形温度:100℃)よりなる。
各基板は、寸法が100mm×150mm×2mmの短形の板状のものである。
各基板の可変形温度は、それぞれのガラス転移点−10℃に相当するものである。
第1の基板および第2の基板として2枚の基板Bを用い、これらを下記の紫外線照射処理工程および接合工程を行って貼り合わせた。第1の基板として用いた基板Bには、微少な流路形成部分を予め複数設けた。流路形成部分は幅150μm、深さ150μm、長さ20mmである。
キセノンエキシマランプを用い、2枚の基板の各々の貼り合わせ面に、照度が40mW/cm2 、照射時間が20秒間となる条件で、真空紫外線を照射した。
2枚の基板B,Bを、それぞれの貼り合わせ面が互いに接触するよう積重して積重体を得た(積重工程)。次いで、この積重体を加圧力が0.2MPa、加圧時間が300秒間、加熱温度が表1に記載の通りとした条件で加圧することによって、2枚の基板B,Bを接合した。
参照例1〜3においては、2枚の基板B,Bを貼り合わせることはできたが、それぞれが有する貼り合わせ面のうねりや反りを吸収しきることができず、接合面の一部に隙間が生じてしまうことが確認された。
基板Bの可変形温度付近に加熱した参照例4,5においては、2枚の基板B,Bを貼り合わせることができ、かつ、貼り合わせ面のうねりや反りが加圧力により変形され、貼り合わせ面同士がより密着し、接合面の隙間はかなり改善されたが、完全ではなかった。
基板Bの可変形温度以上に加熱した参照例6,7においては、2枚の基板B,Bを貼り合わせることはでき、また、それぞれが有する貼り合わせ面のうねりや反りが加圧力により変形され、貼り合わせ面同士がより密着し、接合面に隙間が生じなかったが、加圧部材が接触する面の変形や流路変形が生じてしまった。
第1の基板および第2の基板としてそれぞれ基板Aおよび基板Bを用い、これらを下記の紫外線照射処理工程および接合工程を行って貼り合わせた。第1の基板として用いた基板Aには、微少な流路形成部分を予め複数設けた。流路形成部分は幅150μm、深さ150μm、長さ20mmである。
キセノンエキシマランプを用い、2枚の基板の各々の貼り合わせ面に、照度が40mW/cm2 、照射時間が20秒間(基板Aに対して)または30秒間(基板Bに対して)となる条件で、真空紫外線を照射した。
2枚の基板A,Bを、それぞれの貼り合わせ面が互いに接触するよう積重して積重体を得た(積重工程)。次いで、この積重体を加圧力が0.2MPa、加圧時間が300秒間、加熱温度が表1に記載の通りとした条件で加圧することによって、2枚の基板A,Bを接合した。
比較例1〜3においては、2枚の基板A,Bを貼り合わせることはできたが、それぞれが有する貼り合わせ面のうねりや反りを吸収しきることができず、接合面の一部に隙間が生じてしまうことが確認された。
可変形温度が低い方の基板(基板B)の可変形温度付近に加熱した比較例4,5においては、2枚の基板A,Bを貼り合わせることができ、かつ、貼り合わせ面のうねりや反りが加圧力により変形され、貼り合わせ面同士がより密着し、接合面の隙間はかなり改善されたが、完全ではなかった。
可変形温度が低い方の基板(基板B)の可変形温度以上に加熱した実施例1,2においては、2枚の基板A,Bを貼り合わせることができ、また、それぞれが有する貼り合わせ面のうねりや反りが加圧力により変形され、貼り合わせ面同士がより密着し、接合面に隙間が生じず、また、加圧部材が接触する面の変形や流路変形も生じなかった。
第1の基板および第2の基板としてそれぞれ基板Aおよび基板Bを用い、これらを下記のプラズマガス処理工程および接合工程を行って貼り合わせた。第1の基板として用いた基板Aには、微少な流路形成部分を予め複数設けた。流路形成部分は幅150μm、深さ150μm、長さ20mmである。
基板A,Bのそれぞれを、その貼り合わせ面と図4に示す下記の大気圧プラズマ装置のノズルとの距離が3mmとなる位置に配置し、下記の条件で大気圧プラズマ装置を作動させることにより、基板A,Bの各々に対してプラズマガス処理を行った。
−条件−
・プロセスガス(プラズマ用ガス):窒素ガス(流量=150L/min)およびクリーンドライエア(流量=1L/min)
・投入電力:1100VA、電圧:7.0kVp-p 、周波数:60kHz
・照射時間:4秒間(基板Aに対して)、5秒間(基板Bに対して)
ケーシング60の上面には、ケーシング60内にプロセスガスを供給するガス供給口63が設けられている。また、ケーシング60の下面には、ケーシング60内において大気圧プラズマによってプラズマ化したプロセスガスを外部に放出する複数のノズル64が形成されている。
電極61の材質はスーパーインバー(溶射によって表面に500μmのアルミナよりなる被膜が形成されてなるもの)であり、表面の寸法は50mm×300mmである。また、ケーシング60と誘電体層61との離間距離は0.5mmである。
このような大気圧プラズマ装置においては、大気圧またはその近傍の圧力下にプロセスガスG1がガス供給口63からケーシング60内に供給される。この状態で高周波電源65によって電極61とケーシング60との間に誘電体層62を介して高周波電界が印加されると、電極61とケーシング60との間には誘電体バリア放電が生じる。その結果、ケーシング60と誘電体層62との間に存在するプロセスガスG1が電離または励起されてプラズマ化する。そして、プラズマ化したプロセスガスG2は、ケーシング60のノズル64から外部に放出され、ケーシング60の下方に配置された基板(図示省略)の貼り合わせ面に接触する。
2枚の基板A,Bを、それぞれの貼り合わせ面が互いに接触するよう積重して積重体を得た(積重工程)。次いで、この積重体を加圧力が0.2MPa、加圧時間が300秒間、加熱温度が表1に記載の通りとした条件で加圧することによって、2枚の基板A,Bを接合した。
比較例6においては、2枚の基板A,Bを貼り合わせることはできたが、それぞれが有する貼り合わせ面のうねりや反りを吸収しきることができず、接合面の一部に隙間が生じてしまうことが確認された。
可変形温度が低い方の基板(基板B)の可変形温度付近に加熱した比較例7,8においては、2枚の基板A,Bを貼り合わせることができ、かつ、貼り合わせ面のうねりや反りが加圧力により変形され、貼り合わせ面同士がより密着し、接合面の隙間はかなり改善されたが、完全ではなかった。
可変形温度が低い方の基板(基板B)の可変形温度以上に加熱した実施例3,4においては、2枚の基板A,Bを貼り合わせることができ、また、それぞれが有する貼り合わせ面のうねりや反りが加圧力により変形され、貼り合わせ面同士がより密着し、接合面に隙間が生じず、また、加圧部材が接触する面の変形や流路変形も生じなかった。
11 第1の基板
11a 貼り合わせ面
15 第2の基板
15a 貼り合わせ面
17 接合体
17a 接合面
19 紫外線光源
21 第1のマイクロチップ基板
21a 貼り合わせ面
22 注入ポート
23 排出ポート
24 流路形成部分
25 第2のマイクロチップ基板
25a 貼り合わせ面
27 マイクロチップ
27a 接合面
50 積重体
51 第1のマイクロチップ基板
51a 貼り合わせ面
55 第2のマイクロチップ基板
55a 貼り合わせ面
57 接合体
59 紫外線光源
60 ケーシング
61 電極
62 誘電体層
63 ガス供給口
64 ノズル
L 真空紫外線
R 流路
S 空間
Claims (6)
- それぞれガラスまたは樹脂からなる第1の基板および第2の基板を貼り合わせる方法であって、
前記第1の基板を構成する材料のガラス転移点より10℃低い温度を前記第1の基板の可変形温度、前記第2の基板を構成する材料のガラス転移点より10℃低い温度を前記第2の基板の可変形温度とするときに、
第1の基板は、基板が変形する前記可変形温度が第2の基板の前記可変形温度よりも高い材質のものであり、
第1の基板の貼り合わせ面および第2の基板の貼り合わせ面の各々を活性化する表面活性化工程と、
当該第1の基板と当該第2の基板とをそれぞれの貼り合わせ面が接触するように積重する積重工程と、
前記第2の基板の貼り合わせ面を、前記第1の基板の貼り合わせ面の形状に従って変形させる変形工程とを有し、
前記変形工程は、前記積重工程において得られた第1の基板と第2の基板との積重体を、第2の基板の可変形温度以上、第1の基板の可変形温度未満の温度で加熱することによって行われ、
前記表面活性化工程は、紫外線照射処理工程、または、プラズマガス処理工程からなることを特徴とする基板の貼り合わせ方法。 - 前記変形工程においては、積重された2枚の基板を互いに接近する方向に加圧することを特徴とする請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。
- 前記表面活性化工程は、前記第1の基板の貼り合わせ面および前記第2の基板の貼り合わせ面の各々に真空紫外線を照射する紫外線照射処理工程であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。
- 前記表面活性化工程は、大気圧プラズマによってプラズマ化したプロセスガスを、前記第1の基板の貼り合わせ面および前記第2の基板の貼り合わせ面の各々に接触させるプラズマガス処理工程であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。
- それぞれガラスまたは樹脂からなる第1の基板および第2の基板において、当該第1の基板および当該第2の基板の少なくとも一方の貼り合わせ面に流路形成部分が設けられており、
請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板の貼り合わせ方法によって前記第1の基板および前記第2の基板を貼り合わせることによって、内部に媒体が流れる流路を有するマイクロチップを得ることを特徴とするマイクロチップの製造方法。 - 前記流路形成部分が、前記第1の基板の貼り合わせ面のみに設けられていることを特徴とする請求項5に記載のマイクロチップの製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016140138A JP6394651B2 (ja) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | 基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法 |
TW106118421A TWI697407B (zh) | 2016-07-15 | 2017-06-03 | 基板的貼合方法及微晶片的製造方法 |
KR1020187037292A KR101985639B1 (ko) | 2016-07-15 | 2017-06-27 | 기판의 부착 방법 및 마이크로칩의 제조 방법 |
US16/317,469 US10487183B2 (en) | 2016-07-15 | 2017-06-27 | Method of bonding substrates and method of producing microchip |
PCT/JP2017/023519 WO2018012276A1 (ja) | 2016-07-15 | 2017-06-27 | 基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法 |
EP17827406.4A EP3488998A4 (en) | 2016-07-15 | 2017-06-27 | SUBSTRATE BINDING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING A MICROCHIP |
CN201780043854.XA CN109476087A (zh) | 2016-07-15 | 2017-06-27 | 基板的贴合方法及微芯片的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016140138A JP6394651B2 (ja) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | 基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018009924A JP2018009924A (ja) | 2018-01-18 |
JP6394651B2 true JP6394651B2 (ja) | 2018-09-26 |
Family
ID=60951811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016140138A Active JP6394651B2 (ja) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | 基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10487183B2 (ja) |
EP (1) | EP3488998A4 (ja) |
JP (1) | JP6394651B2 (ja) |
KR (1) | KR101985639B1 (ja) |
CN (1) | CN109476087A (ja) |
TW (1) | TWI697407B (ja) |
WO (1) | WO2018012276A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019139190A (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | ウシオ電機株式会社 | 微細穴光学素子の製造方法、および微細穴光学素子 |
WO2020021992A1 (ja) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | フコク物産株式会社 | マイクロ流路デバイスとマイクロ流路デバイスの製造方法 |
JP7307601B2 (ja) * | 2018-07-24 | 2023-07-12 | フコク物産株式会社 | マイクロ流路デバイス |
JP7300099B2 (ja) * | 2019-02-22 | 2023-06-29 | ウシオ電機株式会社 | 細胞培養チップ |
JP7339603B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-09-06 | ウシオ電機株式会社 | マイクロチップ |
CN112569881B (zh) * | 2020-07-24 | 2021-07-20 | 苏州恒瑞宏远医疗科技有限公司 | 一种反应装置及其加工方法 |
CN115038517A (zh) * | 2020-01-21 | 2022-09-09 | 苏州恒瑞宏远医疗科技有限公司 | 反应装置及其加工方法、栓塞微球的制备设备及其制备方法 |
CN113085159B (zh) * | 2021-05-18 | 2023-08-29 | 上汽通用五菱汽车股份有限公司 | 一种增强尾门内外板连接强度的表面处理设备及方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5152361A (en) | 1974-11-01 | 1976-05-08 | Hitachi Ltd | Haigasuchuno chitsusosankabutsu ojokyosuru hoho |
DE19945604A1 (de) * | 1999-09-23 | 2003-08-07 | Aclara Biosciences Inc | Verfahren zur Verbindung von Werkstücken aus Kunststoff und seine Verwendung in der Mikro- und Nanostrukturtechnik |
JP3714338B2 (ja) | 2003-04-23 | 2005-11-09 | ウシオ電機株式会社 | 接合方法 |
JP2005257283A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Fluidware Technologies Kk | マイクロチップ |
JP4993243B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2012-08-08 | 日本フイルコン株式会社 | 樹脂製微小流路化学デバイスの製造方法並びに該製法により製造された樹脂製微小流路化学デバイス構造体 |
SE529421C2 (sv) | 2005-12-27 | 2007-08-07 | Sandvik Intellectual Property | Keramikskär med oslipad konkav mellanyta på fasytan samt förfarande för framställning av sådana skär |
JP4919474B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2012-04-18 | 国立大学法人京都大学 | 光照射による樹脂の接着方法および樹脂物品の製造方法 |
DE102006056837A1 (de) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Robert Bosch Gmbh | Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements mittels überkritischen Gas |
JPWO2008087800A1 (ja) | 2007-01-17 | 2010-05-06 | コニカミノルタオプト株式会社 | マイクロチップの製造方法、及びマイクロチップ |
JP2008290027A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Canon Inc | 反応装置および反応方法 |
JP4697243B2 (ja) | 2008-02-22 | 2011-06-08 | セイコーエプソン株式会社 | 接合体および接合方法 |
JP5001203B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2012-08-15 | アイダエンジニアリング株式会社 | 非接着部を有するマイクロチップの製造方法 |
US20110182775A1 (en) * | 2008-10-05 | 2011-07-28 | Arkray, Inc. | Analytical instrument and method for manufacturing same |
JP5218443B2 (ja) * | 2010-02-10 | 2013-06-26 | ソニー株式会社 | マイクロチップ及びマイクロチップの製造方法 |
WO2012077383A1 (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-14 | アルプス電気株式会社 | マイクロチップの製造方法 |
JP5152361B2 (ja) | 2011-04-20 | 2013-02-27 | ウシオ電機株式会社 | ワークの貼り合わせ方法および貼り合わせ装置 |
JP2013164311A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Enplas Corp | 流体取扱装置およびその製造方法 |
JP2014240065A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-25 | 公立大学法人大阪府立大学 | 流路構造体および流路構造体の製造方法 |
WO2016043903A1 (en) * | 2014-09-15 | 2016-03-24 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Method for the assembly of functional thermoplastic nanofluidic devices |
KR20170071539A (ko) * | 2014-10-15 | 2017-06-23 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 워크의 붙임 방법 |
JP2016107251A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 株式会社エンプラス | 流体取扱装置および流体取扱装置の製造方法 |
-
2016
- 2016-07-15 JP JP2016140138A patent/JP6394651B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-03 TW TW106118421A patent/TWI697407B/zh active
- 2017-06-27 KR KR1020187037292A patent/KR101985639B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-27 EP EP17827406.4A patent/EP3488998A4/en not_active Withdrawn
- 2017-06-27 CN CN201780043854.XA patent/CN109476087A/zh active Pending
- 2017-06-27 US US16/317,469 patent/US10487183B2/en active Active
- 2017-06-27 WO PCT/JP2017/023519 patent/WO2018012276A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109476087A (zh) | 2019-03-15 |
TWI697407B (zh) | 2020-07-01 |
TW201808649A (zh) | 2018-03-16 |
EP3488998A1 (en) | 2019-05-29 |
JP2018009924A (ja) | 2018-01-18 |
EP3488998A4 (en) | 2020-03-11 |
US10487183B2 (en) | 2019-11-26 |
KR101985639B1 (ko) | 2019-06-03 |
US20190300662A1 (en) | 2019-10-03 |
WO2018012276A1 (ja) | 2018-01-18 |
KR20190003801A (ko) | 2019-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6394651B2 (ja) | 基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法 | |
JP4993243B2 (ja) | 樹脂製微小流路化学デバイスの製造方法並びに該製法により製造された樹脂製微小流路化学デバイス構造体 | |
JP4998462B2 (ja) | 樹脂複合成形体の製造方法 | |
JP5576040B2 (ja) | 樹脂物品の剥離方法およびマイクロチップの剥離方法 | |
US8784973B2 (en) | Resin bonding method by photoirradiation, method for producing resin article, resin article produced by the same method, method for producing microchip, and microchip produced by the same method | |
JP6531749B2 (ja) | 基板の貼り合わせ方法、並びに、マイクロチップおよびその製造方法 | |
CN111295591B (zh) | 微芯片 | |
JP6195022B2 (ja) | ワークの貼り合わせ方法 | |
US20170305069A1 (en) | Workpiece bonding method | |
JP2007240461A (ja) | プラスチック製マイクロチップ、及びその接合方法、及びそれを利用したバイオチップ又はマイクロ分析チップ。 | |
JP5040388B2 (ja) | マイクロチップの製造方法 | |
WO2018180508A1 (ja) | マイクロ流路チップの製造方法 | |
Shinohara et al. | Low-Temperature polymer bonding using surface hydrophilic treatment for chemical/bio microchips | |
JP2022025241A (ja) | マイクロ流路チップ生産方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180723 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20180723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180731 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180813 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6394651 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |