JP6389646B2 - 超音波接合装置 - Google Patents

超音波接合装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6389646B2
JP6389646B2 JP2014108736A JP2014108736A JP6389646B2 JP 6389646 B2 JP6389646 B2 JP 6389646B2 JP 2014108736 A JP2014108736 A JP 2014108736A JP 2014108736 A JP2014108736 A JP 2014108736A JP 6389646 B2 JP6389646 B2 JP 6389646B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tip
chip
anvil
ultrasonic bonding
bonding apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014108736A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015223598A (ja
Inventor
雅仁 尾崎
雅仁 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2014108736A priority Critical patent/JP6389646B2/ja
Publication of JP2015223598A publication Critical patent/JP2015223598A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6389646B2 publication Critical patent/JP6389646B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

本発明は、超音波接合装置に関するものである。
従来より、被覆電線の導体と金属製の接合対象物とを、超音波接合装置を用いて接合することが行われている。また、特許文献1には、二つのフレキシブルフラットケーブルの導体同士を接合するために用いられる超音波接合装置が開示されている。図13は、当該超音波接合装置501のホーンに取り付けられたチップ514の斜視図である。
図13に示すように、チップ514には、アンビルに相対する平らな先端面517と、この先端面517から凹に形成された複数の溝518と、が設けられている。複数の溝518は、チップ514の振動方向Wと直交する方向に直線状に延びている。
上記チップ514を備えた超音波接合装置501は、チップ514とアンビルとの間に二つのフレキシブルフラットケーブルを挟んだ状態で、チップ514をアンビルに近付けながら方向Wに超音波振動させて、チップ514側のフレキシブルフラットケーブルを振動させる。このことにより二つのフレキシブルフラットケーブルの導体間の被覆部が溶けて該被覆部が溝518内に進入し、導体同士が接触して固相接合される。
特開2009−43538号公報
上述した超音波接合装置501においては、溶けた被覆部が溝518内に滞留し、チップ514の外側に排出され難い構造であるがゆえに、接合される導体間に被覆部の一部が残留し、導体同士の接合強度が低下してしまうことがあるという問題があった。
したがって、本発明は、被覆電線の導体と接合対象物とを互いに接合する超音波接合装置において、導体と接合対象物との接合強度を高めることができる超音波接合装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載された発明は、ホーンに取り付けられたチップと、該チップと第1方向に相対するアンビルと、の間に被覆電線と接合対象物とを挟むとともに前記被覆電線を前記チップ側に配置し、前記チップを前記アンビルに近付けながら前記第1方向と直交する第2方向に振動させて前記被覆電線を振動させることで、前記被覆電線の被覆部を溶かして、当該被覆電線の導体と接合対象物とを互いに接合する超音波接合装置において、前記チップに、前記アンビルに相対する平らな先端面と、該先端面から凹に形成された凹部と、が設けられ、前記凹部が、前記第1方向に対して傾斜したテーパ面を有しており、前記チップに、前記第2方向に並んだ複数の前記凹部が設けられていることを特徴とする超音波接合装置である。
請求項2に記載された発明は、請求項1に記載された発明において、前記チップは、前記第2方向の外寸が、前記第1方向及び前記第2方向と直交する第3方向の外寸よりも長く形成されていることを特徴とするものである。
請求項3に記載された発明は、請求項2に記載された発明において、前記テーパ面が、前記アンビルから遠ざかるにしたがって前記チップの前記第3方向外側に向かう方向に傾斜していることを特徴とするものである。
請求項4に記載された発明は、請求項3に記載された発明において、前記先端面が、前記チップの前記第3方向中央において前記第2方向に直線状に延びた第1直線部と、前記第3方向に直線状に延びて前記第1直線部と交差した複数の第2直線部と、で構成されていることを特徴とするものである。
請求項5に記載された発明は、請求項2に記載された発明において、前記テーパ面が、前記アンビルから遠ざかるにしたがって前記チップの前記第2方向中央に向かう方向に傾斜していることを特徴とするものである。
請求項6に記載された発明は、請求項5に記載された発明において、前記凹部が、前記テーパ面に相対しかつ前記第1方向に延びた垂直面を有していることを特徴とするものである。
請求項7に記載された発明は、請求項5又は請求項6に記載された発明において、前記凹部が、前記先端面と前記テーパ面とを滑らかにつないだ曲面を有していることを特徴とするものである。
請求項1,2に記載された発明によれば、前記チップに、前記アンビルに相対する平らな先端面と、該先端面から凹に形成された凹部と、が設けられ、前記凹部が、前記第1方向に対して傾斜したテーパ面を有している。このような形状のチップを用いることにより、溶けた被覆部をチップ外側に排出し易くでき、導体と接合対象物との間に残留する被覆部の量を少なくすることができる。よって、導体と接合対象物との接合強度を高めることができる。
請求項3,4に記載された発明によれば、前記テーパ面が、前記アンビルから遠ざかるにしたがって前記チップの前記第3方向外側に向かう方向に傾斜しているので、溶けた被覆部をチップの第3方向外側に排出し易くできる。
請求項5に記載された発明によれば、前記テーパ面が、前記アンビルから遠ざかるにしたがって前記チップの前記第2方向中央に向かう方向に傾斜しているので、溶けた被覆部をチップの第2方向中央側から第2方向外側に排出し易くできる。
請求項6に記載された発明によれば、前記凹部が、前記テーパ面に相対しかつ前記第1方向に延びた垂直面を有しているので、垂直面によって、溶けた被覆部の排出をさらに促進することができる。
請求項7に記載された発明によれば、前記凹部が、前記先端面と前記テーパ面とを滑らかにつないだ曲面を有しているので、曲面によって、溶けた被覆部の排出をさらに促進することができる。
本発明の第1の実施形態にかかる超音波接合装置が被覆電線と接合対象物とを接合している様子を示す斜視図である。 図1に示された超音波接合装置の要部拡大図である。 図1に示された超音波接合装置の正面図である。 図1に示された超音波接合装置のホーンに取り付けられたチップの斜視図である。 図4に示されたチップの底面図である。 図4に示されたチップの正面図である。 図6に示されたチップのA−A線に沿った断面斜視図である。 本発明の第2の実施形態にかかる超音波接合装置が被覆電線と接合対象物とを接合している様子を示す正面図である。 図8に示された超音波接合装置のホーンに取り付けられたチップの斜視図である。 図9に示されたチップの底面図である。 図9に示されたチップの正面図である。 図9に示されたチップの側面図である。 従来の超音波接合装置に設けられたチップの斜視図である。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態にかかる「超音波接合装置」を図1〜7を参照して説明する。図1〜3に示す超音波接合装置1は、被覆電線4の導体41と接合対象物5とを互いに接合するために用いられる装置である。
被覆電線4は、平型の複数の導体41と、これら複数の導体41を被覆した絶縁性合成樹脂から成る被覆部42と、を有している。複数の導体41は、当該導体41の幅方向に互いに間をあけて平行に配置されている。この被覆電線4は、一般的にフレキシブルフラットケーブルと呼ばれるものである。また、本実施形態では、複数の導体41うちの一つが接合対象物5と接合される。接合対象物5は、細長い板状の金属板である。
超音波接合装置1は、ホーンと、該ホーンに取り付けられたチップ3と、該チップ3と第1方向に相対するアンビル2と、ホーンを介してチップ3を第1方向に移動させ、かつ、第1方向と直交する第2方向に超音波振動させる駆動機構と、を備えている。図1〜3の符号20は、アンビル2の載置面である。この載置面20には、凹凸が形成されている。前記「第1方向」は、図1の矢印Yと平行な方向である。前記「第2方向」は、図1の矢印Xと平行な方向である。
超音波接合装置1を用いて被覆電線4の導体41と接合対象物5とを接合する手順を説明する。まず、チップ3をアンビル2から離した状態で、アンビル2の載置面20に接合対象物5をセットし、その上に被覆電線4を重ねる。この際、接合対象物5を、その長手方向が矢印X方向となる向きで載置面20にセットする。また、被覆電線4を、導体41の長手方向が矢印X方向となる向きで接合対象物5の上に重ねるとともに、接合対象物5と接合される導体41が接合対象物5の直上に位置するように重ねる。
そして、チップ3をアンビル2に近付けてチップ3とアンビル2との間に被覆電線4と接合対象物5とを挟み、チップ3をさらにアンビル2に近付けながら(すなわち被覆電線4及び接合対象物5をチップ3とアンビル2とで加圧しながら)第2方向に超音波振動させて被覆電線4を振動させる。このことにより、チップ3と接合対象物5との間に位置する被覆部42が溶けるとともに溶けた被覆部42がチップ3の外側に排出され、チップ3が導体41に接触する。そして、チップ3をさらにアンビル2に近付けながら超音波振動させることにより、導体41と接合対象物5とが接触して固相接合される。
上記超音波接合装置1においては、溶けた被覆部42のチップ3外側への排出を促進して導体41と接合対象物5との間に残留する被覆部42の量を少なくするために、チップ3を以下に示す形状としている。なお、導体41と接合対象物5との間に残留する被覆部42の量を少なくすることにより、導体41と接合対象物5との接合強度を高くすることができる。
上記チップ3は、図4〜7に示すように、アンビル2に相対する平らな先端面30と、先端面30に垂直な四つの側面33,34,35,36と、を有する四角柱状に形成されている。側面33,34は、前記第2方向(矢印X方向であり、チップ3の振動方向である。)の両端に位置している。側面35,36は、前記第1方向(矢印Y方向であり、チップ3とアンビル2が相対する方向である。)及び前記第2方向と直交する第3方向の両端に位置している。前記「第3方向」は、図4の矢印Zと平行な方向である。また、チップ3は、第2方向の外寸(すなわち側面35,36の矢印X方向の寸法である。)が、第3方向の外寸(すなわち側面33,34の矢印Z方向の寸法である。)よりも長く形成されている。
チップ3には、先端面30から凹に形成された凹部6が複数設けられている。凹部6は前記第2方向(矢印X方向)に七つ並んでおり、この七つ並んだ凹部6が前記第3方向(矢印Z方向)に2列に配列されている。各凹部6は、一つのテーパ面61(請求項の「テーパ面」である。)と、前記第2方向に互いに相対する二つの対向面62と、の三つの面を有している。テーパ面61は、前記第1方向(矢印Y方向)に対して傾斜し、かつ、アンビル2から遠ざかるにしたがってチップ3の前記第3方向(矢印Z方向)外側に向かう方向に傾斜している。
また、側面35側の列の凹部6は、先端面30及び側面35の二方向に開口している。当該凹部6のテーパ面61は、アンビル2から遠ざかるにしたがって側面35側に向かう方向に傾斜している。また、側面36側の列の凹部6は、先端面30及び側面36の二方向に開口している。当該凹部6のテーパ面61は、アンビル2から遠ざかるにしたがって側面36側に向かう方向に傾斜している。
上記複数の凹部6が設けられていることから、先端面30は、チップ3の第3方向中央において第2方向に直線状に延びた第1直線部31と、第3方向に直線状に延びて第1直線部31と交差した複数の第2直線部32と、で構成されている。
このような形状のチップ3は、上記被覆電線4の被覆部42が溶けている状態でアンビル2側に移動することにより、側面35側のテーパ面61が溶けた被覆部42を側面側35に押し出し、側面36側のテーパ面61が溶けた被覆部42を側面側36に押し出すので、溶けた被覆部42がチップ3の第3方向外側に排出される。
以上、説明したように、超音波接合装置1は、上記チップ3を用いることにより、被覆電線4と接合対象物5との接合時において、溶けた被覆部42をチップ3の第3方向外側に排出し易くでき、導体41と接合対象物5との間に残留する被覆部42の量を少なくすることができる。よって、導体41と接合対象物5との接合強度を高めることができる。
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態にかかる「超音波接合装置」を図8〜12を参照して説明する。また、図8〜12において、前述した第1の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
図8に示す超音波接合装置101は、第1の実施形態の超音波接合装置1と同様に、被覆電線4の導体41と接合対象物5とを互いに接合するために用いられる装置である。本実施形態の超音波接合装置101は、第1の実施形態のチップ3の代わりにチップ103を備えており、それ以外は第1の実施形態の超音波接合装置1と同一の構成である。
上記チップ103は、図9〜12に示すように、アンビル2に相対する平らな先端面130と、先端面130に垂直な四つの側面133,134,135,136と、を有する四角柱状に形成されている。側面133,134は、チップ103の振動方向である第2方向(矢印X方向)の両端に位置している。側面135,136は、チップ103とアンビル2が相対する方向である第1方向(矢印Y方向)及び前記第2方向と直交する第3方向の両端に位置している。また、チップ103は、第2方向の外寸(すなわち側面135,136の矢印X方向の寸法である。)が、第3方向の外寸(すなわち側面133,134の矢印Z方向の寸法である。)よりも長く形成されている。
チップ103には、先端面130から凹に形成された凹部106a,106b,106cが複数設けられている。これら複数の凹部106a,106b,106cは、前記第2方向(矢印X方向)に七つ並んでいる。図11に示すように、凹部106aは、一つ設けられており、チップ103における第2方向の中央に位置している。また、図11中の一点鎖線Bは、チップ103における第2方向の中央線である。凹部106bは、三つ設けられており、前記凹部106aよりも側面133側に位置している。凹部106cは、三つ設けられており、前記凹部106aよりも側面134側に位置している。これら凹部106a,106b,106cは、先端面130及び側面135,136の三方向に開口している。
また、チップ103には、図12に示すように、先端面130から凹に形成され、チップ103の第3方向中央において第2方向に直線状に延びた溝107が設けられている。この溝107により、上記複数の凹部106a,106b,106cがつながっている。
上記各凹部106a,106b,106cは、前記第1方向(矢印Y方向)に対して傾斜し、かつ、アンビル2から遠ざかるにしたがってチップ103の前記第2方向(矢印X方向)中央に向かう方向に傾斜したテーパ面161b,161c(請求項の「テーパ面」である。)を有している。各凹部106a,106b,106cごとの詳細な形状を以下に説明する。
凹部106aは、アンビル2から遠ざかるにしたがって側面133側から側面134側に向かう方向に傾斜したテーパ面161bと、アンビル2から遠ざかるにしたがって側面134側から側面133側に向かう方向に傾斜したテーパ面161cと、を有している。テーパ面161bとテーパ面161cとは第2方向に相対している。さらに、凹部106aは、先端面130とテーパ面161bとを滑らかにつないだ曲面163及び先端面130とテーパ面161cとを滑らかにつないだ曲面163を有している。
凹部106bは、アンビル2から遠ざかるにしたがって側面133側から側面134側に向かう方向に傾斜したテーパ面161bと、テーパ面161bに相対しかつ第1方向に延びた垂直面162と、先端面130とテーパ面161bとを滑らかにつないだ曲面163と、を有している。
凹部106cは、アンビル2から遠ざかるにしたがって側面134側から側面133側に向かう方向に傾斜したテーパ面161cと、テーパ面161cに相対しかつ第1方向に延びた垂直面162と、先端面130とテーパ面161cとを滑らかにつないだ曲面163と、を有している。
このように、複数の凹部106a,106b,106cは、前記中央線B(図11を参照。)に関して面対称に形成されている。
このような形状のチップ103は、上記被覆電線4の被覆部42が溶けている状態でアンビル2側に移動することにより、垂直面162が溶けた被覆部42を中央線Bから離れる側、すなわち相対するテーパ面161b,161c側、に押出すように作用して、溶けた被覆部42がチップ103の第2方向外側に排出される。すなわち、垂直面162により相対するテーパ面161b,161c側に押し出された被覆部42は、曲面163上を通過し、前記垂直面162よりもさらに第2方向外側に位置する垂直面162によって、チップ103の第2方向外側に押し出される。
以上、説明したように、超音波接合装置101は、上記チップ103を用いることにより、被覆電線4と接合対象物5との接合時において、溶けた被覆部42をチップ103の第2方向外側に排出し易くでき、導体41と接合対象物5との間に残留する被覆部42の量を少なくすることができる。よって、導体41と接合対象物5との接合強度を高めることができる。
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1,101 超音波接合装置
2 アンビル
3,103 チップ
4 被覆電線
5 接合対象物
6,106a,106b,106c 凹部
30,130 先端面
41 導体
42 被覆部
61,161b,161c テーパ面

Claims (7)

  1. ホーンに取り付けられたチップと、該チップと第1方向に相対するアンビルと、の間に被覆電線と接合対象物とを挟むとともに前記被覆電線を前記チップ側に配置し、前記チップを前記アンビルに近付けながら前記第1方向と直交する第2方向に振動させて前記被覆電線を振動させることで、前記被覆電線の被覆部を溶かして、当該被覆電線の導体と接合対象物とを互いに接合する超音波接合装置において、
    前記チップに、前記アンビルに相対する平らな先端面と、該先端面から凹に形成された凹部と、が設けられ、
    前記凹部が、前記第1方向に対して傾斜したテーパ面を有しており、
    前記チップに、前記第2方向に並んだ複数の前記凹部が設けられている
    ことを特徴とする超音波接合装置。
  2. 前記チップは、前記第2方向の外寸が、前記第1方向及び前記第2方向と直交する第3方向の外寸よりも長く形成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の超音波接合装置。
  3. 前記テーパ面が、前記アンビルから遠ざかるにしたがって前記チップの前記第3方向外側に向かう方向に傾斜している
    ことを特徴とする請求項2に記載の超音波接合装置。
  4. 前記先端面が、前記チップの前記第3方向中央において前記第2方向に直線状に延びた第1直線部と、前記第3方向に直線状に延びて前記第1直線部と交差した複数の第2直線部と、で構成されている
    ことを特徴とする請求項3に記載の超音波接合装置。
  5. 前記テーパ面が、前記アンビルから遠ざかるにしたがって前記チップの前記第2方向中央に向かう方向に傾斜している
    ことを特徴とする請求項2に記載の超音波接合装置。
  6. 前記凹部が、前記テーパ面に相対しかつ前記第1方向に延びた垂直面を有している
    ことを特徴とする請求項5に記載の超音波接合装置。
  7. 前記凹部が、前記先端面と前記テーパ面とを滑らかにつないだ曲面を有している
    ことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の超音波接合装置。
JP2014108736A 2014-05-27 2014-05-27 超音波接合装置 Active JP6389646B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014108736A JP6389646B2 (ja) 2014-05-27 2014-05-27 超音波接合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014108736A JP6389646B2 (ja) 2014-05-27 2014-05-27 超音波接合装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015223598A JP2015223598A (ja) 2015-12-14
JP6389646B2 true JP6389646B2 (ja) 2018-09-12

Family

ID=54840789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014108736A Active JP6389646B2 (ja) 2014-05-27 2014-05-27 超音波接合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6389646B2 (ja)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5329067B1 (ja) * 1970-12-17 1978-08-18
JP2003334669A (ja) * 2002-05-17 2003-11-25 Yazaki Corp 超音波溶着装置
DE10330431B3 (de) * 2003-07-04 2005-01-05 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Schweißvorrichtung
US20060163315A1 (en) * 2005-01-27 2006-07-27 Delsman Mark A Ribbon bonding tool and process
JP2009043538A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Yazaki Corp 超音波接合方法及び超音波接合装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015223598A (ja) 2015-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103190035B (zh) 电线保持结构和电线保持方法
JP4047349B2 (ja) 半導体装置製造用超音波接合装置、半導体装置、及び製造方法
JP2009043538A (ja) 超音波接合方法及び超音波接合装置
JP2019153419A (ja) 電線の導体の接合方法および電線
JP2019153420A (ja) 電線の導体の接合方法および電線
JP5303259B2 (ja) 電線の接続方法
JP2004220933A (ja) 電線の超音波溶接装置及び超音波溶接方法
JP7052915B2 (ja) 端子付き電線、及び端子付き電線の製造方法
US9607739B2 (en) Method for bonding flat cable and bonding object, ultrasonic bonding device, and cable
JP6389646B2 (ja) 超音波接合装置
JP6128946B2 (ja) 電線と端子の接合構造及び接合方法
JP2020519449A (ja) ロッド形状の電気導体同士を溶接するデバイス、および、斯かるデバイスのためのソノトロード
JP6642888B2 (ja) 電線配列治具、及び、超音波接合装置
JP5581413B2 (ja) 電線の接続方法
JP4977441B2 (ja) 超音波接合装置
JP7067098B2 (ja) 蓄電装置
JP6197755B2 (ja) 樹脂部材の溶着方法
JP2005340107A (ja) 端子金具
JP5922971B2 (ja) レールボンド
US20140326778A1 (en) Ultrasonic wire bonding wedge with multiple bonding wire slots
JP6503165B2 (ja) フラットケーブルと端子との接合方法、及び、超音波接合装置
JP2005032676A (ja) シールド電線のシールド処理構造
JP2012015263A (ja) ワイヤボンディング装置
JP7443290B2 (ja) バスバと電線との接続構造
JP2005129244A (ja) 超音波接合装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170419

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20180129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180306

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180409

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180807

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180820

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6389646

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250