JP6364508B2 - サファイアポリシング用銅ディスク及び二つの銅ディスクの修復方法 - Google Patents
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Description
図2〜図4を参照して、図面における銅ディスク1の環状面に螺旋状研磨溝11が設けられ、銅ディスク1の環状外輪及び内輪のエッジに沿っていずれも階段状溝12が設けられている。階段状溝12の溝底の表面が銅ディスク1の環状面よりも低い。図3は本発明におけるサファイアポリシング用銅ディスクの主断面図である。図4は図3におけるA部の一部拡大模式図である。だが、図3と図4における研磨溝の断面形状が異なっており、図3に示す研磨溝の断面形状が長方形であり、図4に示す研磨溝の断面形状が三角形である。また、図3及び図4に示す前記銅ディスクの環状面の内輪エッジの階段状溝及び外輪エッジの階段状溝がいずれも2段の階段状溝である。だが、当業者は、該階段状溝が同様に1段の階段状溝又は複数段の階段状溝であってよいことを理解できる。
実施例1における銅ディスク1は図5に示す両面銅ディスクポリシング機に用いられ、お互いに逆転する上銅ディスク1’及び下銅ディスク1を含む。上銅ディスク1’は昇降可能な吊りアーム8により下銅ディスク1の上方に設置され、上銅ディスク1’側の吊りアーム8に下に向く下銅ディスク旋削工具7が固設され、下銅ディスク1が設けられた側に上銅ディスク旋削工具9が固設される。具体的には、下銅ディスク1及び上銅ディスク旋削工具9は、一つの取付座を介して両面銅ディスクポリシング機の横方向ガイドレール6に設置され、且つモータの駆動により横方向ガイドレール6に沿う移動と送りを実現する。また、上銅ディスク旋削工具9と下銅ディスク旋削工具7は、ガイドレール方向に沿って横方向に設置される。それに、下銅ディスク旋削工具7から上銅ディスク1’のエッジまでの水平距離は、上銅ディスク旋削工具9から下銅ディスク1のエッジまでの水平距離に等しく、上銅ディスク旋削工具9の先端から上銅ディスク1’までの垂直距離は、下銅ディスク旋削工具7の先端から下銅ディスク1までの垂直距離に等しい。このようにして、上銅ディスク旋削工具と下銅ディスク旋削工具とが同時に対応する銅ディスクを研磨することを保証し、研磨効率を向上させることができる。
2 内歯車
3 遊星歯車
4 太陽歯車
5 キャビティ
6 横方向ガイドレール
7 下銅ディスク旋削工具
8 吊りアーム
9 上銅ディスク旋削工具
11 研磨溝
12 階段状溝
Claims (11)
- サファイアポリシング用銅ディスクであって、前記銅ディスクの環状面に螺旋状又は同心円状の研磨溝が設けられ、且つ前記銅ディスク表面の環状外輪と内輪のエッジに沿って夫々階段状溝が設けられ、
銅ディスクの環状面外輪側の階段状溝は、径方向外側に側壁がないか又は該階段状溝の径方向外側の側壁に対応する上面が前記銅ディスクの環状面よりも低く、銅ディスクの環状面外輪側の階段状溝の径方向内側の側壁が前記銅ディスクの環状面と接続されており、
銅ディスクの環状面外輪側の階段状溝の径方向幅は前記銅ディスクに置かれた遊星歯車キャビティのエッジから銅ディスクの環状外輪のエッジまでの最短距離以上であり、
銅ディスクの環状面内輪側の階段状溝は、径方向内側に側壁がないか又は該階段状溝の径方向内側の側壁に対応する上面が前記銅ディスクの環状面よりも低く、銅ディスクの環状面内輪側の階段状溝の径方向外側の側壁が前記銅ディスクの環状面と接続されており、
銅ディスクの環状面内輪側の階段状溝の径方向幅は前記銅ディスクに置かれた遊星歯車キャビティのエッジから銅ディスクの環状内輪のエッジまでの最短距離以上であることを特徴とするサファイアポリシング用銅ディスク。 - 前記研磨溝の深さは0.25〜0.35mmであり、研磨溝の間隔は1.2〜1.4mmであることを特徴とする請求項1に記載のサファイアポリシング用銅ディスク。
- 前記銅ディスクは樹脂合成銅ディスクを採用し、且つ前記サファイアは方形のサファイアパネルであることを特徴とする請求項2に記載のサファイアポリシング用銅ディスク。
- 前記螺旋状の研磨溝は連続的な溝であることを特徴とする請求項1に記載のサファイアポリシング用銅ディスク。
- 前記の階段状溝の深さは0.25〜0.4mmであり、径方向幅は8〜12mmであることを特徴とする請求項1に記載のサファイアポリシング用銅ディスク。
- サファイアポリシング用銅ディスクの修復方法であって、前記サファイアポリシング用銅ディスクは両面銅ディスクポリシング機に用いられ、お互いに逆転する上銅ディスク及び下銅ディスクを含み、前記上銅ディスクの水平横方向の一方側には下銅ディスク旋削工具が固設され、前記下銅ディスクの水平横方向のもう一方側には上銅ディスク旋削工具が固設され、
具体的な修復方法は、水平横方向に上銅ディスク及び下銅ディスク旋削工具を移動させ、又は下銅ディスク及び上銅ディスク旋削工具を移動させることにより、上銅ディスク旋削工具を上銅ディスクの研磨溝の原点位置に位置合わせ、且つ下銅ディスク旋削工具を下銅ディスクの研磨溝の原点位置に位置合わせる第一のステップと、上銅ディスク及び下銅ディスクを同じ速度でお互いに逆転するように制御し、旋削工具を静止するように固定し、上銅ディスク又は下銅ディスクの横送りを制御して、旋削工具により対応する研磨溝を旋削する第二のステップと、旋削工具を退けて、対応する銅ディスクの表面を洗浄する第三のステップと、を含み、前記上銅ディスク及び前記下銅ディスクのいずれも、請求項1〜5のうちのいずれかに記載のサファイアポリシング用銅ディスクであることを特徴とするサファイアポリシング用銅ディスクの修復方法。 - 前記研磨溝は螺旋状の研磨溝であり、前記第二のステップにおいて、上銅ディスク又は下銅ディスクを連続的に横送りさせるように制御されることを特徴とする請求項6に記載のサファイアポリシング用銅ディスクの修復方法。
- 前記研磨溝は同心円の研磨溝であり、前記第二のステップにおいて、上銅ディスク又は下銅ディスクが研磨溝の間隔ごとに所定量ずつ数回に分けて横送りされるように制御することを特徴とする請求項6に記載の二つのサファイアポリシング用銅ディスクの修復方法。
- 前記下銅ディスク及び上銅ディスク旋削工具は前記両面銅ディスクポリシング機における横方向ガイドレールに設置され、モータの駆動により横方向の移動を実現することを特徴とする請求項7又は8に記載のサファイアポリシング用銅ディスクの修復方法。
- 前記下銅ディスク旋削工具から上銅ディスクのエッジまでの水平距離は、前記上銅ディスク旋削工具から下銅ディスクのエッジまでの水平距離に等しく、前記上銅ディスク旋削工具の先端から上銅ディスクまでの垂直距離は下銅ディスク旋削工具の先端から下銅ディスクまでの垂直距離に等しいことを特徴とする請求項9に記載のサファイアポリシング用銅ディスクの修復方法。
- 前記階段状溝は、対応する旋削工具により、研磨溝と同じ方法で加工又は修復されることを特徴とする請求項6に記載のサファイアポリシング用銅ディスクの修復方法。
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