JP6354468B2 - 乾燥装置、及び画像形成装置 - Google Patents

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Description

本発明は、乾燥装置、及び画像形成装置に関する。
特許文献1には、圧力室に貯えられた機能性材料を含む液状体を、加圧手段による圧力室への加圧によって、圧力室の吐出口から液滴として吐出する液滴吐出装置において、吐出口から吐出された液滴にレーザ光を照射するためのレーザ出力手段と、加圧手段の加圧動作に相対してレーザ出力手段を駆動制御するためのレーザ出射制御手段とを設けたことを特徴とする液滴吐出装置が開示されている。
特許文献2には、対象物に対向する面を有するヘッド本体と、面に配列されて対象物上の対向する各位置に液滴を吐出する複数のノズルと、面に配置されて対象物に向けて光を照射する照射部とを備える液滴吐出ヘッドであって、ノズルの配列方向に沿って配列されるi個(iは1以上の整数)の照射部と、配列方向と交差する交差方向に沿ってノズルの交差方向に配列されるj個(jは2以上の整数)の照射部とからなるi×j個の照射部を有することを特徴とする液滴吐出ヘッドが開示されている。
特開2006−239508号公報 特開2009−22831号公報
本発明は、複数のレーザ素子を用いて液滴を乾燥させる際、レーザ素子の光量分布を考慮せずにレーザ素子を配置した場合と比較して、記録媒体に照射されるレーザの照射ムラを低減することができる乾燥装置、及び画像形成装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1記載の乾燥装置の発明は、複数のレーザ素子を備えた面発光レーザ素子が記録媒体の搬送方向に沿って複数個配置され、前記面発光レーザ素子は、レーザ照射面と、前記レーザ照射面と反対側の裏面と、に電極が各々配置されると共に、前記レーザ照射面の電極の前記記録媒体の搬送方向と交差する前記記録媒体の幅方向における両端側に第1の給電パッドが各々設けられ、且つ、前記裏面の電極の前記記録媒体の搬送方向における一端側に第2の給電パッドが設けられ、前記記録媒体の搬送方向の上流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第1の給電パッドの各々と、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第2の給電パッドと、がワイヤで接続される。
請求項2記載の発明は、前記レーザ照射面から照射されるレーザを遮らないように、前記第1の給電パッドの各々と前記第2の給電パッドと、が前記ワイヤで接続される。
請求項3記載の発明は、前記第1の給電パッドの各々は、前記記録媒体の搬送方向を長手方向とした形状であり、且つ、前記第1の給電パッドには前記ワイヤの接続点が複数設けられると共に、前記第2の給電パッドは、前記記録媒体の幅方向を長手方向とした形状であり、且つ、前記第2の給電パッドには前記ワイヤの接続点が複数設けられ、前記記録媒体の搬送方向の上流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第1の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子に近い接続点と、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第2の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、前記記録媒体の幅方向において前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の中央に近い接続点と、が前記ワイヤで接続される。
請求項4記載の発明は、前記記録媒体の搬送方向の上流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第1の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子に近い接続点から順に、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第2の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、前記記録媒体の幅方向において前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の中央に近い接続点と前記ワイヤで接続される。
請求項5記載の発明は、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第2の給電パッドから前記記録媒体の搬送方向の上流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第1の給電パッドへ向かって前記ワイヤが接続される。
請求項6記載の画像形成装置の発明は、画像に応じて液滴を記録媒体に吐出する吐出手段と、前記記録媒体を搬送する搬送手段と、請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の乾燥装置と、前記吐出手段、前記搬送手段、及び前記乾燥装置を制御する制御手段と、を備える。
請求項1、6の発明によれば、複数のレーザ素子を用いて液滴を乾燥させる際、レーザ素子の光量分布を考慮せずにレーザ素子を配置した場合と比較して、記録媒体に照射されるレーザの照射ムラを低減することができる、という効果を奏する。
請求項2の発明によれば、レーザ照射面から照射されるレーザを遮るようにワイヤを接続した場合と比較して、記録媒体に照射されるレーザの照射ムラをより低減することができる、という効果を奏する。
請求項3の発明によれば、記録媒体の搬送方向の上流側に配置される面発光レーザ素子の第1の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、記録媒体の搬送方向の下流側に配置される面発光レーザ素子から遠い接続点と、記録媒体の搬送方向の下流側に配置される面発光レーザ素子の第2の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、記録媒体の幅方向において記録媒体の搬送方向の下流側に配置される面発光レーザ素子の中央から遠い接続点と、を接続する場合と比較して、乾燥装置から照射されるレーザの照射範囲内をワイヤが通過しないようにすることができる、という効果を奏する。
請求項4の発明によれば、記録媒体の搬送方向の上流側に配置される面発光レーザ素子の第1の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、記録媒体の搬送方向の下流側に配置される面発光レーザ素子から遠い接続点と、記録媒体の搬送方向の下流側に配置される面発光レーザ素子の第2の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、記録媒体の幅方向において記録媒体の搬送方向の下流側に配置される面発光レーザ素子の中央から遠い接続点と、を優先してワイヤで接続した場合と比較して、乾燥装置の生産性を高めることができる、という効果を奏する。
請求項5の発明によれば、記録媒体の搬送方向の上流側に配置される面発光レーザ素子の第1の給電パッドから記録媒体の搬送方向の下流側に配置される面発光レーザ素子の第2の給電パッドへ向かってワイヤを接続する場合と比較して、記録媒体の搬送方向の上流側に配置される面発光レーザ素子の第1の給電パッド上におけるワイヤの高さを抑制することができる、という効果を奏する。
インクジェット記録装置の主要構成部の一例を示す概略構成図である。 レーザ乾燥装置のレーザ照射面の一例を示す図である。 VCSELのレーザ照射面の一例を示す図である。 VCSELのレーザ照射範囲の一例を示す図である。 片側給電方式のVCSELの構造を示す模式図である。 片側給電方式のVCSELによるレーザの光量分布の一例を示す図である。 片側給電方式のVCSELを接続した場合のレーザの光量分布の一例を示した図である。 両側給電方式のVCSELによるレーザの光量分布の一例を示す図である。 両側給電方式のVCSELを接続した場合のレーザの光量分布の一例を示す図である。 ボンディングワイヤの接続例を示す図である。 ボンディングワイヤの接続例を示す図である。 4方給電方式のVCSELを接続する場合の接続例を示す図である。
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、作用が同じ働きを担う構成要素には、全図面を通して同じ符合を付与し、重複する説明を適宜省略する場合がある。
図1に、本実施形態に係るインクジェット記録装置12の主要構成部を示した概略構成図の一例を示す。
インクジェット記録装置12は、例えば、2組の画像形成部20A及び20B、制御部22、記憶部30、給紙ロール80、排出ロール90、及び搬送ローラ100を含む。
また、画像形成部20Aは、例えばヘッド駆動部40A、印字ヘッド50A、レーザ駆動部60A、レーザ乾燥装置70A、及び用紙速度検出センサ110Aを含む。同様に、画像形成部20Bは画像形成部20Aと共通の部材である、例えばヘッド駆動部40B、印字ヘッド50B、レーザ駆動部60B、レーザ乾燥装置70B、及び用紙速度検出センサ110Bを含む。
なお、以下では画像形成部20A及び20B、並びに、画像形成部20A及び20Bに含まれる共通の部材を区別する必要がない場合には、符号末尾の記号“A”及び記号“B”を省略して表すものとする。
制御部22は、図示しない用紙搬送モータを駆動することで、例えば用紙搬送モータとギヤ等の機構を介して接続された搬送ローラ100の回転を制御する。給紙ロール80には、記録媒体として用紙搬送方向に長尺状の連続紙Pが巻きつけられており、搬送ローラ100の回転に伴って連続紙Pが用紙搬送方向に搬送される。
制御部22は、例えば記憶部30に記憶された画像情報を取得し、画像情報に含まれる画像の画素毎の色情報に基づいて画像形成部20Aを制御することで、連続紙Pの一方の画像形成面に画像情報に対応した画像を形成する。
具体的には、制御部22は、ヘッド駆動部40Aを制御する。そして、ヘッド駆動部40Aは、制御部22から指示されたインク滴の吐出タイミングに従って、ヘッド駆動部40Aに接続された印字ヘッド50Aを駆動して、印字ヘッド50Aからインク滴を吐出させ、搬送される連続紙Pの一方の画像形成面上に画像情報に対応した画像を形成する。
なお、画像情報に含まれる画像の画素毎の色情報は、画素の色を一意に示す情報を含む。本実施形態では、一例として、画像の画素毎の色情報がイエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、ブラック(K)の各々の濃度によって表されているものとするが、画像の色を一意に示す他の表現方法を用いてもよい。
印字ヘッド50Aは、Y色、M色、C色、及びK色の4色それぞれに対応した4つの印字ヘッド50AY、50AM、50AC、及び50AKを含み、印字ヘッド50Aから対応する色のインク滴を吐出する。なお、印字ヘッド50Aにおいてインク滴を吐出するための駆動方法は特に限定されず、いわゆるサーマル方式や圧電方式等、公知のものが適用される。
レーザ駆動部60Aにはレーザ乾燥装置70Aに含まれるレーザ素子のオンオフを制御するFET(Field Effect Transistor)等のスイッチング素子が含まれ、制御部22からの指示に基づいてスイッチング素子を駆動する。
そして、制御部22はレーザ駆動部60Aを制御することで、レーザ乾燥装置70Aから連続紙Pの一方の画像形成面に向けてレーザを照射させ、連続紙Pに形成された画像のインク滴を乾燥させて、連続紙Pへの画像の定着を図る。制御部22は、画像情報に基づきレーザ照射のオン/オフあるいは強弱の制御を行うことにより、乾燥効率を向上ができる。
なお、レーザ乾燥装置70Aから連続紙Pまでの距離は、レーザ素子の放射角度及び放射領域の広さに基づいて設定される。
その後、連続紙Pは、搬送ローラ100の回転に伴って画像形成部20Bと対向する位置に搬送される。この際、連続紙Pは、画像形成部20Aによって画像が形成された画像形成面とは異なる他方の画像形成面が画像形成部20Bと向き合うように搬送される。
制御部22は、前述した画像形成部20Aに対する制御と同様の制御を画像形成部20Bに対しても実行することで、連続紙Pの他方の画像形成面に画像情報に対応した画像を形成する。このようにインクジェット記録装置12は、連続紙Pの両面印字に対応するため、2組の画像形成部20A、20Bを含む。
そして、連続紙Pは、搬送ローラ100の回転に伴って排出ロール90まで搬送され、排出ロール90に巻き取られる。
用紙速度検出センサ110は、例えば連続紙Pの画像形成面と対向する位置に配置され、連続紙Pの用紙搬送方向における搬送速度を検出して制御部22へ通知する。
制御部22は、用紙速度検出センサ110から取得した連続紙Pの搬送速度を用いて、連続紙Pに吐出されたインク滴がレーザ乾燥装置70のレーザ照射領域に搬送されるタイミングでレーザ乾燥装置70から連続紙Pへレーザを照射するように、レーザ駆動部60を駆動するタイミングを制御する
用紙速度検出センサ110において連続紙Pの搬送速度を検出するための検出方法は特に限定されず、公知のものが適用される。なお、用紙速度検出センサ110は、本実施形態に係るインクジェット記録装置12に必須の部材ではない。
また、インクには水性インク、溶媒が蒸発するインクである油性インク、紫外線硬化型インク等が存在するが、本実施形態では水性インクを使用するものとする。本実施形態において、単に「インク」又は「インク滴」とある場合は、「水性インク」又は「水性インク滴」を意味するものとする。
図2は、レーザ乾燥装置70のレーザ照射面の一例を示した図である。なお、レーザ乾燥装置70のレーザ照射面とは、連続紙Pの画像形成面と対向する面をいう。
図2に示すように、レーザ乾燥装置70のレーザ照射面には、用紙搬送方向及び用紙搬送方向と直交する方向である用紙幅方向に、複数の面発光レーザ素子72が格子状に配置されている。そして、用紙搬送方向に一列に並べられた複数の面発光レーザ素子72を含むレーザブロック74毎に、レーザ駆動部60によってレーザ照射のタイミングが制御される。なお、レーザ駆動部60による駆動単位は一例であり、例えばレーザ駆動部60は、面発光レーザ素子72毎に駆動するようにしてもよい。
ここで、面発光レーザ素子72とは、複数のレーザ素子を用紙搬送方向及び用紙幅方向に格子状に配置した垂直共振器型のレーザ素子を含むレーザ素子であり、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)とも称される。なお、図2に示したレーザ乾燥装置70のレーザ照射面に配置されるVCSEL72の数及び配置形状は一例である。
図3は、図2に示したVCSEL72のレーザ照射面の一例を示した図である。なお、VCSEL72のレーザ照射面とは、レーザ乾燥装置70のレーザ照射面と同様に、連続紙Pの画像形成面と対向する面をいう。
前述したように、VCSEL72のレーザ照射面には、複数のレーザ素子76が用紙搬送方向及び用紙幅方向に格子状に配置され、VCSEL72のオンオフ制御に従ったタイミングで、各レーザ素子76からレーザが照射される。なお、図3に示すVCSEL72に配置されるレーザ素子76の数及び配置形状は一例である。
次に、連続紙Pに吐出されたインク滴とVCSEL72によるレーザの照射範囲の関係について説明する。
図4は、VCSEL72のレーザ照射範囲Rを示した図である。
図4に示すように、本実施形態に係るレーザ乾燥装置70では、1つのVCSEL72のレーザ照射範囲Rに複数のインク滴PXが含まれるように、VCSEL72のレーザ照射範囲Rが設定される。例えば、印字ヘッド50の印字解像度が1200dpi(dots per inch)の場合に、用紙搬送方向に60個のインク滴PX、且つ、用紙幅方向に60個のインク滴PXを含む範囲をレーザ照射範囲Rとして設定する。この場合、レーザ照射範囲Rは、用紙搬送方向に1.27mm、用紙幅方向に1.27mmの長さを有する矩形として表される。このように、各々のVCSEL72は複数のインク滴PXを乾燥する。
次に、図5を用いて従来のVCSEL71の構造について具体的に説明する。
図5は、VCSEL71をレーザ照射面に向かって眺めた図である。VCSEL71は、例えばチップ本体88のレーザ照射面の表面全域に亘って矩形の電極が設けられると共に、チップ本体88においてレーザ照射面と反対側の面、すなわち基板実装面であるチップ本体88の裏面と電気的に接合された矩形の電極が基板89上に設けられている。以下では、チップ本体88のレーザ照射面の表面に亘って設けられた電極を表面電極81、チップ本体88の裏面と接合された基板89上の電極を裏面電極86という。チップ本体88と裏面電極86とは、導電性接着剤あるいは金錫ハンダなどによって接合されている。なお以降、VCSEL71と言った場合には、チップ本体88,表面電極81,裏面電極86とを含むものとする(後述するVCSEL72も同様)。
そして、VCSEL71の表面電極81はアノード電極、裏面電極86はカソード電極として機能するが、表面電極81をカソード電極、裏面電極86をアノード電極としてもよい。
更に、表面電極81の一端にはボンディングワイヤを接続するためのボンディングパッド82が設けられる。
一方、VCSEL71の裏面電極86は、VCSEL71をレーザ照射面に向かって見た場合の、レーザ素子76及びレーザ素子76の配線が封入されたVCSEL71のチップ本体88の大きさより大きく形成され、チップ本体88と重ならない位置に、ボンディングワイヤを接続するためのボンディングパッド84が設けられる。そして、ボンディングパッド82、84を経由してVCSEL71への給電が行われる。従って、以下では、ボンディングパッド82、84をそれぞれ給電パッド82、84と称する。また、「ボンディングワイヤ」を単に「ワイヤ」と称する。
なお、給電パッド82は表面電極81のうちボンディングワイヤが接続される領域をいう。また、給電パッド84は裏面電極86のうちボンディングワイヤが接続される領域をいう。図5では、表面電極81及び裏面電極86に給電パッド82、84を示す矩形を表示しているが、これは説明の便宜上のためであり、実際には表面電極81及び裏面電極86上に給電パッド82、84の境界を示す境界線が設けられていない場合もある。
なお、図5に示したVCSEL71のように、表面電極81上の1箇所にまとめて設けられた給電パッド82から電力の供給を受ける方式を片側給電方式という。
図6は、片側給電方式のVCSEL71によって照射されるレーザの光量分布を説明するための図である。
まず、図6(A)は、図5に示したVCSEL71をX方向に沿って眺めた場合のVCSEL71を模式的に示した図であり、基板89の上にVCSEL71が実装されている。
また、図6(B)は、表面電極81の用紙搬送方向における給電パッド82からの距離と、表面電極81における電流密度との関係を示したグラフである。今、用紙搬送方向における給電パッド82のワイヤの接続点位置をLとした場合、ワイヤを介して給電されるため、図6(B)に示すように表面電極81における電流密度は位置Lで最大となり、給電パッド82からの距離が遠くなるに従って減少する。
これは、片側給電方式のVCSEL71の場合、表面電極81の配線抵抗の影響により、給電パッド82からより遠い位置にある表面電極81の電流密度が低下する傾向にあるためである。
従って、図6(C)に示すように、横軸を用紙搬送方向におけるVCSEL71のレーザ照射位置とし、縦軸をレーザの光量とした場合に得られる片側給電方式のVCSEL71の光量分布は、用紙搬送方向において左右が非対称となる光量分布を示すことになる。すなわち、用紙搬送方向において給電パッド82からより遠い位置に配置されるレーザ素子76の光量は、給電パッド82により近い位置に配置されるレーザ素子76の光量よりも少なくなる。
図7は、レーザブロック75に含まれる複数の片側給電方式のVCSEL71を直列に接続して、各VCSEL71からレーザを照射させた場合の用紙搬送方向における光量分布の一例を示した図である。
図7に示すように、VCSEL71を直列に接続する際、片側給電方式のVCSEL71では表面電極81の給電パッド82と、裏面電極86の給電パッド84と、を隣接して配置することができる。従って、隣接する給電パッド82と給電パッド84をワイヤで接続しても、ワイヤがVCSEL71のレーザ照射範囲Rを横切ることがないため、接続したワイヤがVCSEL71のレーザ照射範囲Rを横切って、レーザの照射を遮るような位置に給電パッド82、84が設けられている場合に比べて、直列に接続しやすくなる。
なお、隣接するVCSEL71を接続するワイヤの本数は、VCSEL71を流れる電流と、1本のワイヤに流すことのできる許容電流と、の関係によって変化する。
しかし、既に図6を用いて説明したように、片側給電方式のVCSEL71では、用紙搬送方向において左右が非対称となる光量分布を示すことになる。すなわち、片側給電方式のVCSEL71を図7に示すように直列に接続した場合のレーザブロック75の光量分布は、同じく図7に示すように、用紙搬送方向において左右が非対称となる各VCSEL71の光量分布を足し合わせたものとなる。従って、レーザブロック75の用紙搬送方向におけるレーザの光量分布に偏りが生じ、用紙搬送方向におけるレーザの光量が、レーザの光量を均一であるとみなすことができる予め定めた範囲内に収まらない場合がある。ここで、レーザの光量を均一であるとみなすことができる予め定めた範囲内は、例えば、レーザ乾燥装置70の実機によるレーザ照射実験、又はコンピュータシミュレーション等によって得られる。
従って、本実施形態に係るレーザ乾燥装置70では、両側給電方式のVCSEL72が用いられる。
図8は、両側給電方式のVCSEL72の用紙搬送方向における光量分布の一例を示した図である。VCSEL72が片側給電方式のVCSEL71と異なる点は、表面電極81の対向する両端側に給電パッド82、82’が各々設けられ、給電パッド82及び給電パッド82’が設けられた両端と直交する裏面電極86の一端側に、給電パッド84が設けられた点である。このように、VCSEL72は、表面電極81上に2つの給電パッド82、82’が存在するため、両側給電方式と称される。なお、給電パッド82、82’は、開示の技術に係る第1の給電パッドの一例であり、給電パッド84は、開示の技術に係る第2の給電パッドの一例である。また、給電パッド82、82’は、例えば用紙搬送方向を長手方向とした形状であり、給電パッド84は、例えば用紙幅方向を長手方向とした形状である。
両側給電方式のVCSEL72では、表面電極81の両端から電力が供給されるため、VCSEL71とは異なり、表面電極81の配線抵抗の影響を相殺する。従って、用紙搬送方向が給電パッド82、82’の長手方向となるようにVCSEL72を配置した場合、用紙幅方向において給電パッド82、82’からより遠い位置にある表面電極81での電流密度の低下を抑制する効果が期待される。
すなわち、用紙幅方向におけるレーザの光量を、レーザの光量が均一であるとみなすことができる予め定めた範囲内に収める効果が期待される。
また、VCSEL72の用紙搬送方向における光量分布は、図8に示すように、用紙搬送方向における表面電極81の中央地点で最大のレーザ光量となる左右対称の分布となり、所謂ガウス分布に従った光量分布となる。なお、VCSEL72によるレーザの光量が、用紙搬送方向における表面電極81の中央地点で最大となるのは、1つのレーザ素子76の周囲を他のレーザ素子76が取り囲むため、レーザ素子76から照射されるレーザの光量が重畳される度合いが高くなるからである。
図9は、図8に示したVCSEL72を、VCSEL72の給電パッド82、82’の長手方向が用紙搬送方向となるように配置した上で、複数のVCSEL72を用紙搬送方向に一列に配置した場合の用紙搬送方向における光量分布の一例を示した図である。
図9に示すように、用紙搬送方向に配置された複数のVCSEL72は、VCSEL72の給電パッド82、82’と、当該VCSEL72と隣接し、且つ、用紙搬送方向の下流側に配置されたVCSEL72の給電パッド84と、がワイヤで接続される。以降、用紙搬送方向の下流側に隣接して配置されたVCSEL72を、下流側のVCSEL72という。また、注目しているVCSEL72と隣接し、且つ、用紙搬送方向の上流側に配置されたVCSEL72を、上流側のVCSEL72という。
この場合、図8に示したように、VCSEL72の用紙搬送方向における光量分布はガウス分布に従うため、レーザブロック74の用紙搬送方向における光量分布は、ガウス分布の和として表される。
図7に示した片側給電方式のVCSEL71と異なり、両側給電方式のVCSEL72の光量分布は、用紙搬送方向において左右対称の分布となるため、隣り合うVCSEL72の光量分布と重なり合う部分も左右対称となる。従って、用紙搬送方向におけるレーザブロック74のレーザの光量を、レーザの光量が均一であるとみなすことができる予め定めた範囲内に収める効果が期待される。
一方、VCSEL72を図9に示すように配置した場合、給電パッド82、82’と給電パッド84とが直交するように配置されるため、図7に示すように、給電パッド82及び給電パッド84を単に接続するだけでは、ワイヤがVCSEL72のレーザ照射範囲Rを横切ってレーザの照射を遮ってしまう場合が考えられる。
従って、本実施形態に係るレーザブロック74でのVCSEL72の接続方法について説明する。なお、VCSEL72の接続方法に関する説明を明確にするため、例えば給電パッド82の長手方向に4つのワイヤの接続点B1、B2、B3、及びB4が設けられ、給電パッド82’の長手方向にも4つのワイヤの接続点B1’、B2’、B3’、及びB4’が設けられているものとする。また、給電パッド84の長手方向には、給電パッド82と接続するためのワイヤの接続点W1、W2、W3、及びW4が設けられると共に、給電パッド82’と接続するためのワイヤ接続点W1’、W2’、W3’、及びW4’が設けられているものとする。
また、ワイヤの配線長をできるだけ短くするため、接続点W1、W2、W3、及びW4は、図9の用紙幅方向における給電パッド84の上半分の領域に設けられ、接続点W1’、W2’、W3’、及びW4’は、図9の用紙幅方向における給電パッド84の下半分の領域に設けられる。
また、隣接するVCSEL72を接続するワイヤの本数は、VCSEL72を流れる電流と、1本のワイヤに流すことのできる許容電流と、の関係によって変化する。従って、給電パッド82と給電パッド84、及び、給電パッド82’と給電パッド84を、それぞれ1本のワイヤで接続することも可能であるが、標準的に用いられる直径25μmのワイヤでVCSEL72に給電するためには、給電パッド同士を複数本のワイヤで接続する必要があるため、図9では給電パッド82と給電パッド84、及び、給電パッド82’と給電パッド84をそれぞれ複数のワイヤで接続する例を示している。
この場合、上流側のVCSEL72の接続点B1、B2、B3、及びB4のうち、下流側のVCSEL72により近い接続点B1と、下流側のVCSEL72の接続点W1、W2、W3、及びW4のうち、用紙幅方向において下流側のVCSEL72の中央により近い接続点W1と、をワイヤで接続する。
次に、上流側のVCSEL72の接続点B2、B3、及びB4のうち、下流側のVCSEL72により近い接続点B2と、下流側のVCSEL72の接続点W2、W3、及びW4のうち、用紙幅方向において下流側のVCSEL72の中央により近い接続点W2と、をワイヤで接続する。
次に、上流側のVCSEL72の接続点B3、及びB4のうち、下流側のVCSEL72により近い接続点B3と、下流側のVCSEL72の接続点W3、及びW4のうち、用紙幅方向において下流側のVCSEL72の中央により近い接続点W3と、をワイヤで接続する。
そして、上流側のVCSEL72の給電パッド82における残りの接続点B4と、下流側のVCSEL72の給電パッド84における残りの接続点W4と、をワイヤで接続する。
一方、上流側のVCSEL72の給電パッド82’と下流側のVCSEL72の給電パッド84とについても、前述した給電パッド82と給電パッド84との接続方法と同様の接続方法に従って接続する。すなわち、接続点B1’と接続点W1’、接続点B2’と接続点W2’、接続点B3’と接続点W3’、及び接続点B4’と接続点W4’をそれぞれワイヤで接続する。
このように上流側のVCSEL72の給電パッド82と下流側のVCSEL72の給電パッド84、及び、上流側のVCSEL72の給電パッド82’と下流側のVCSEL72の給電パッド84を接続することで、VCSEL72のレーザ照射面に向かって眺めた場合の給電パッド82と給電パッド84を接続するワイヤ全体の形状、及び給電パッド82’と給電パッド84を接続するワイヤ全体の形状が略三角形となり、ワイヤが各VCSEL72のレーザ照射範囲Rを横切ることなく、複数のVCSEL72が直列に接続されることになる。
一方、図9の例において、上流側のVCSEL72の給電パッド82の接続点B1、B2、B3、及びB4のうち、下流側のVCSEL72に最も遠い接続点、すなわち接続点B4と、下流側のVCSEL72の接続点W1をワイヤで接続した場合には、接続点B4と接続点W1を接続するワイヤは、上流側のVCSEL72のレーザ照射範囲Rを横切って、レーザの照射を遮ることは明らかである。
また、ボンディングワイヤ装置を用いて、VCSEL72の接続点同士を接続する順番として、上流側のVCSEL72の給電パッド82の接続点B1、B2、B3、及びB4のうち、下流側のVCSEL72により近い接続点から順に接続した方がよい。すなわち、まず上流側のVCSEL72の接続点B1と下流側のVCSEL72の接続点W1を接続し、その後、上流側のVCSEL72の接続点B2と下流側のVCSEL72の接続点W2、上流側のVCSEL72の接続点B3と下流側のVCSEL72の接続点W3、最後に上流側のVCSEL72の接続点B4と下流側のVCSEL72の接続点W4の順に、ボンディングワイヤ装置で接続した方がよい。
同様に、上流側のVCSEL72の給電パッド82’と下流側のVCSEL72の給電パッド84においても、上流側のVCSEL72の接続点B1’と下流側のVCSEL72の接続点W1’、上流側のVCSEL72の接続点B2’と下流側のVCSEL72の接続点W2’、上流側のVCSEL72の接続点B3’と下流側のVCSEL72の接続点W3’、上流側のVCSEL72の接続点B4’と下流側のVCSEL72の接続点W4’の順に、ボンディングワイヤ装置で接続した方がよい。
なぜなら、仮に、上流側のVCSEL72の給電パッド82と下流側のVCSEL72の給電パッド84を、前述した接続順と逆に接続した場合、まず、上流側のVCSEL72の接続点B4と下流側のVCSEL72の接続点W4を接続することになる。上流側のVCSEL72の接続点B4と下流側のVCSEL72の接続点W4の接続後の状況をVCSEL72のレーザ照射面に向かって眺めた場合、接続点B4と接続点W4とを接続するワイヤは、上流側のVCSEL72の給電パッド82の接続点B1、B2、及びB3を跨ぐように接続される。
従って、上流側のVCSEL72の接続点B4と下流側のVCSEL72の接続点W4とをワイヤで接続した後に、ボンディングワイヤ装置で上流側のVCSEL72の接続点B1と下流側のVCSEL72の接続点W1、上流側のVCSEL72の接続点B2と下流側のVCSEL72の接続点W2、上流側のVCSEL72の接続点B3と下流側のVCSEL72の接続点W3を接続しようとすれば、上流側のVCSEL72の接続点B4と下流側のVCSEL72の接続点W4とを接続するワイヤが邪魔となる。従って、上流側のVCSEL72の接続点B1と下流側のVCSEL72の接続点W1から順に接続する場合と比較して、レーザ乾燥装置70の生産効率が低下する場合が考えられるためである。
また、ボンディングワイヤ装置を用いて、上流側のVCSEL72の給電パッド82と下流側のVCSEL72の給電パッド84、及び、上流側のVCSEL72の給電パッド82’と下流側のVCSEL72の給電パッド84をそれぞれワイヤで接続する際、下流側のVCSEL72の給電パッド84から、上流側のVCSEL72の給電パッド82及び上流側のVCSEL72の給電パッド82’へ向かって、ワイヤを接続するようにする。
図10は、下流側のVCSEL72の給電パッド84から上流側のVCSEL72の給電パッド82に向かってワイヤを接続した場合のレーザ乾燥装置70のレーザブロック74を、図9に示したY方向に沿って眺めた際の一例を模式的に示した図である。
一般的に、ボンディングワイヤ装置は、接続する2つの接続点のうち最初にワイヤを接続する一方の接続点にワイヤを接続した後、一旦、ワイヤをVCSEL72の高さ方向に引き上げてから、他方の接続点になだらかに接続するという動作を行う。従って、接続の終了点である他方の接続点の方が、接続の開始点である一方の接続点に比べて、接続点から接続点上方におけるワイヤの高さが低くなる。
従って、図10に示すように、上流側のVCSEL72の表面電極81上におけるワイヤの高さがHに抑えられる。
一方、図11は、上流側のVCSEL72の給電パッド82から下流側のVCSEL72の給電パッド84へ向かってワイヤを接続した場合のレーザ乾燥装置70のレーザブロック74を、図9に示したY方向に沿って眺めた際の一例を模式的に示した図である。
この場合、図11に示すように、表面電極81上でワイヤが上流側のVCSEL72の高さ方向に引き上げられてから、下流側のVCSEL72の裏面電極86へ接続される。従って、上流側のVCSEL72の表面電極81上におけるワイヤの高さはH>Hとなる。
表面電極81上におけるワイヤの高さが低くなるに従って、ワイヤがレーザの照射を遮る確率が低くなるため、VCSEL72による連続紙Pへのレーザの照射ムラを低減するためには、表面電極81上におけるワイヤの高さをできるだけ低くすることが望ましい。
従って、ボンディングワイヤ装置を用いて、上流側のVCSEL72の給電パッド82と下流側のVCSEL72の給電パッド84、及び、上流側のVCSEL72の給電パッド82’と下流側のVCSEL72の給電パッド84をそれぞれワイヤで接続する際、下流側のVCSEL72の給電パッド84から、上流側のVCSEL72の給電パッド82及び上流側のVCSEL72の給電パッド82’へ向かってワイヤを接続した方が、逆方向に接続した場合に比べて、VCSEL72の高さ方向における表面電極81上のワイヤの高さが低く抑えられ、レーザ乾燥装置70による連続紙Pへのレーザの照射ムラを低減する効果が期待される。
このように本実施形態に係るレーザ乾燥装置70は、VCSEL72を、VCSEL72の給電パッド82、82’の長手方向が用紙搬送方向となるように配置した上で、複数のVCSEL72を用紙搬送方向に一列に配置し、上流側のVCSEL72の給電パッド82及び給電パッド82’と、下流側のVCSEL72の給電パッド84と、をワイヤで接続したレーザブロック74を複数備える。
この場合、各レーザブロック74のレーザ照射範囲におけるレーザの光量が、レーザの光量を均一であるとみなすことができる予め定めた範囲内に収まるため、レーザ乾燥装置70から連続紙Pに照射されるレーザの照射ムラを低減する効果が期待される。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態に多様な変更または改良を加えることができ、当該変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
例えば、図8に示したように、本実施形態に係るレーザ乾燥装置70では、表面電極81の対向する両端側に給電パッド82、82’が各々設けられたVCSEL72を用いた。しかし、図12に示すように、表面電極81の周囲に亘って給電パッド82が設けられた、4方給電方式と称されるVCSELを用いてもよい。
この場合、図9に示したVCSEL72と同様に、表面電極81の周囲に亘って設けられた給電パッド82のうち、用紙幅方向おける両端側に接続点B1、B2、B3、及びB4、並びに、接続点B1’、B2’、B3’、及びB4’が配置される。
これは、表面電極81の周囲に亘って設けられた給電パッド82のうち、用紙搬送方向における両端側に接続点を配置した場合、上流側の4方給電方式のVCSELの給電パッド82と、下流側の4方給電方式のVCSELの給電パッド84と、を接続するワイヤが、上流側の4方給電方式のVCSELのレーザ照射面を横切ってしまうためである。
なお、複数の4方給電方式のVCSELを接続する際のワイヤの接続順及び接続の向きは、前述した両側給電方式のVCSEL72におけるワイヤの接続順及び接続の向きと同様にした方がよいことは言うまでもない。
また、本実施形態では、記録媒体として連続紙Pを用いたが、記録媒体の種類はこれに限られない。例えば、A4及びA3等のカット紙を用いてもよく、また、記録媒体の材質も紙に限られず、レーザ乾燥装置70によりインク滴が定着する種類の素材を用いてもよい。
12 インクジェット記録装置
20 画像形成部
22 制御部
30 記憶部
40 ヘッド駆動部
50 印字ヘッド
60 レーザ駆動部
70 レーザ乾燥装置
71、72 VCSEL
76 レーザ素子
80 給紙ロール
81 表面電極
82、84 給電パッド(ボンディングパッド)
86 裏面電極
88 チップ本体
89 基板
90 排出ロール
100 搬送ローラ
110 用紙速度検出センサ
P 連続紙

Claims (6)

  1. 複数のレーザ素子を備えた面発光レーザ素子が記録媒体の搬送方向に沿って複数個配置され、前記面発光レーザ素子は、レーザ照射面と、前記レーザ照射面と反対側の裏面と、に電極が各々配置されると共に、
    前記レーザ照射面の電極の前記記録媒体の搬送方向と交差する前記記録媒体の幅方向における両端側に第1の給電パッドが各々設けられ、且つ、前記裏面の電極の前記記録媒体の搬送方向における一端側に第2の給電パッドが設けられ、
    前記記録媒体の搬送方向の上流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第1の給電パッドの各々と、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第2の給電パッドと、がワイヤで接続された
    乾燥装置。
  2. 前記レーザ照射面から照射されるレーザを遮らないように、前記第1の給電パッドの各々と前記第2の給電パッドと、が前記ワイヤで接続された
    請求項1記載の乾燥装置。
  3. 前記第1の給電パッドの各々は、前記記録媒体の搬送方向を長手方向とした形状であり、且つ、前記第1の給電パッドには前記ワイヤの接続点が複数設けられると共に、前記第2の給電パッドは、前記記録媒体の幅方向を長手方向とした形状であり、且つ、前記第2の給電パッドには前記ワイヤの接続点が複数設けられ、
    前記記録媒体の搬送方向の上流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第1の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子に近い接続点と、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第2の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、前記記録媒体の幅方向において前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の中央に近い接続点と、が前記ワイヤで接続された
    請求項2記載の乾燥装置。
  4. 前記記録媒体の搬送方向の上流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第1の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子に近い接続点から順に、前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第2の給電パッドに設けられた複数の接続点のうち、前記記録媒体の幅方向において前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の中央に近い接続点と前記ワイヤで接続された
    請求項3記載の乾燥装置。
  5. 前記記録媒体の搬送方向の下流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第2の給電パッドから前記記録媒体の搬送方向の上流側に配置される前記面発光レーザ素子の前記第1の給電パッドへ向かって前記ワイヤが接続された
    請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の乾燥装置。
  6. 画像に応じて液滴を記録媒体に吐出する吐出手段と、
    前記記録媒体を搬送する搬送手段と、
    請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の乾燥装置と、
    前記吐出手段、前記搬送手段、及び前記乾燥装置を制御する制御手段と、
    を備えた画像形成装置。
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DE102018127977A1 (de) * 2018-11-08 2020-05-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Diodenlaser und verfahren zum betreiben eines diodenlasers

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5936988A (ja) * 1982-08-26 1984-02-29 Agency Of Ind Science & Technol 垂直発振型半導体レ−ザ
JPH09283859A (ja) * 1996-04-12 1997-10-31 Canon Inc 偏波変調可能な面発光半導体レーザ
JPH11186670A (ja) * 1997-12-22 1999-07-09 Canon Inc 面型光デバイスおよびその製造方法
JP2006239508A (ja) 2005-03-01 2006-09-14 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
JP4420075B2 (ja) 2007-07-17 2010-02-24 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出ヘッド
TWM379163U (en) * 2009-11-26 2010-04-21 Truelight Corp Packaging apparatus for high power and high orientation matrix semiconductor light-emitting devices
DE102012209266A1 (de) * 2012-06-01 2013-12-05 Robert Bosch Gmbh Schaltungsanordnung und Herstellungsverfahren hierfür
JP6064514B2 (ja) * 2012-10-24 2017-01-25 富士ゼロックス株式会社 液滴乾燥装置、印刷装置およびプログラム
JP5983327B2 (ja) * 2012-11-08 2016-08-31 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置、定着装置、及び乾燥装置
US20140210880A1 (en) * 2013-01-31 2014-07-31 Hewlett-Packard Industrial Printing Ltd. Uniform output of light-emitting diode array

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