JP6327347B2 - スイッチング電源装置 - Google Patents
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Description
図1は実施形態1に係るスイッチング電源装置101の回路図である。
図4は実施形態2に係るスイッチング電源装置102の回路図である。
図5は実施形態3に係るスイッチング電源装置103の回路図である。
図6は実施形態4に係るスイッチング電源装置104の回路図である。
図7は、実施形態5に係るスイッチング電源装置105の回路図である。
図8は、実施形態6に係るスイッチング電源装置106の回路図である。
11…制御回路
13…マイクロコントローラ
14…電流検出回路
20…降圧コンバータ
23…マイクロコントローラ
30…昇降圧回路
101,102,103,104,105…スイッチング電源装置
111…誤差増幅器
112…コンパレータ
113…三角波発振器
114…反転回路
131…CPU
132…ADコンバータ
132A,132B…ADコンバータ
133…メモリ
134…DAコンバータ
Bf1…バッファ(第1バッファ)
Bf2…バッファ(第2バッファ)
Bf3…バッファ(第2バッファ)
Bf4…バッファ(第1バッファ)
Bf5…バッファ(第4バッファ)
Bf6…バッファ(第3バッファ)
D1,D2,D3,D4…ダイオード
E1,E2,E3,E4,E5,E6…バッテリ
Ein…直流電源
P11,P12…電圧入力部
P21,P22…電圧出力部
P3…外部入出力部
P41,P42…電圧入出力部
P51,P52…電圧入出力部
P6…外部入出力部
Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6…スイッチ素子
VDD…基準信号
Vref…基準電圧
Claims (16)
- 電圧入力部に入力される入力電圧を、スイッチ素子のオンオフにより所定電圧に変換するコンバータと、
前記コンバータの入力側又は出力側に直列接続された、スイッチ特性を有する第1半導体素子と、
前記コンバータに接続された前記第1半導体素子の第1端の電圧である第1電圧を検出する第1電圧検出回路と、
前記第1半導体素子の第2端の電圧である第2電圧を検出する第2電圧検出回路と、
前記第1電圧検出回路及び第2電圧検出回路により検出される検出信号を基準電圧と比較してサンプリングするサンプリング手段と、
前記サンプリング手段により生成される電圧データを用いて所定の算出式により前記第1電圧及び前記第2電圧の測定値を算出する電圧算出部と、
前記算出式の係数を記憶する記憶手段と、
前記電圧算出部が算出した前記第1電圧及び前記第2電圧の測定値を外部装置へ送信し前記係数を外部装置から受信する通信手段と、
を備え、
前記第1電圧検出回路及び前記第2電圧検出回路は、同一仕様の素子で構成された同一回路であり、
前記第1電圧検出回路及び第2電圧検出回路により検出される検出信号をサンプリングするサンプリング手段の基準電圧は同一であり、
前記第1電圧及び前記第2電圧の測定値を算出する前記所定の算出式及び前記算出式に用いる係数は同一である、
スイッチング電源装置。 - 前記第1電圧検出回路及び前記第2電圧検出回路は、抵抗分圧回路である、
請求項1に記載のスイッチング電源装置。 - 前記抵抗分圧回路の各抵抗素子は製造ロットが同じである、請求項2に記載のスイッチング電源装置。
- 前記抵抗分圧回路の各抵抗素子は、一つの薄膜ネットワーク抵抗の素子である、請求項2又は3に記載のスイッチング電源装置。
- 前記第1電圧検出回路は出力部に第1バッファを有し、
前記第2電圧検出回路は出力部に第2バッファを有する
請求項1から4の何れかに記載のスイッチング電源装置。 - 前記第1バッファ及び前記第2バッファはそれぞれ、オペアンプを有する同一構成の回路であり、前記オペアンプは一つのチップ内に設けられたオペアンプである、請求項5に記載のスイッチング電源装置。
- 前記第1半導体素子はMOS−FETである、請求項1から6の何れかに記載のスイッチング電源装置。
- 前記第1半導体素子はダイオードである、請求項1から6の何れかに記載のスイッチング電源装置。
- 前記第1半導体素子は前記コンバータの出力側に接続され、
前記コンバータの入力側に接続されたスイッチ特性を有する第2半導体素子と、
前記コンバータに接続された前記第2半導体素子の第1端の電圧である第3電圧を検出する第3電圧検出回路と、
前記第2半導体素子の第2端の電圧である第4電圧を検出する第4電圧検出回路と、
前記第3電圧検出回路及び第4電圧検出回路により検出される検出信号を基準電圧と比較してサンプリングするサンプリング手段と、
前記サンプリング手段により生成される電圧データを用いて所定の算出式により前記第3電圧及び前記第4電圧の測定値を算出する電圧算出部と、
前記算出式の係数を記憶する記憶手段と、
前記電圧算出部が算出した前記第3電圧及び前記第4電圧の測定値を外部装置へ送信し前記係数を外部装置から受信する通信手段と、
を備え、
前記第3電圧検出回路及び前記第4電圧検出回路は、同一仕様の素子で構成された同一回路であり、
前記第3電圧検出回路及び第4電圧検出回路により検出される検出信号をサンプリングするサンプリング手段の基準電圧は同一であり、
前記第3電圧及び前記第4電圧の測定値を算出する前記所定の算出式及び前記算出式に用いる係数は同一である、
請求項1に記載のスイッチング電源装置。 - 前記第3電圧検出回路及び前記第4電圧検出回路は、抵抗分圧回路である、
請求項9に記載のスイッチング電源装置。 - 前記抵抗分圧回路の各抵抗素子は製造ロットが同じである、請求項10に記載のスイッチング電源装置。
- 前記抵抗分圧回路の各抵抗素子は、一つの薄膜ネットワーク抵抗の素子である、請求項10又は11に記載のスイッチング電源装置。
- 前記第3電圧検出回路は出力部に第3バッファを有し、
前記第4電圧検出回路は出力部に第4バッファを有する、
請求項9から12の何れかに記載のスイッチング電源装置。 - 前記第3バッファ及び前記第4バッファはそれぞれ、オペアンプを有する同一構成の回路であり、前記オペアンプは一つのチップ内に設けられたオペアンプである、請求項13に記載のスイッチング電源装置。
- 前記第2半導体素子はMOS−FETである、請求項9から14の何れかに記載のスイッチング電源装置。
- 前記第2半導体素子はダイオードである、請求項9から14の何れかに記載のスイッチング電源装置。
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