JP6308383B2 - 荷電粒子光学機器用高電圧絶縁装置 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 41
- 239000012212 insulator Substances 0.000 title description 25
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 claims description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005288 electromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
- H01B17/14—Supporting insulators
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/023—Means for mechanically adjusting components not otherwise provided for
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/15—External mechanical adjustment of electron or ion optical components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
- H01J37/3177—Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/03—Mounting, supporting, spacing or insulating electrodes
- H01J2237/036—Spacing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/03—Mounting, supporting, spacing or insulating electrodes
- H01J2237/038—Insulating
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- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
- H01J2237/1502—Mechanical adjustments
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Analytical Chemistry (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
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Description
図2を参照すると、光学コラム100は、マスクレス粒子ビーム加工機器PML2のアーキテクチャを実装する。以下では、詳細のみが、本発明を開示するために、必要に応じて述べられる;明瞭化するために、各部品は、図2では実際の大きさには示されておらず、特に粒子ビームの横幅は、誇張されている。PML2のレイアウトでは、PDシステムは、ターゲット上に撮像されるように、又はターゲットに到達しないように投影されるように、選択的に変更可能な複数のアパーチャを含むマスクレスシステムとして、実現されている。その他の詳細について、読者は、特許文献として本出願人の米国特許第6,768,125号及び米国特許第7,781,748号を参照できるが、粒子ビーム機器及びPD手段の全体的なレイアウトに関する両特許の教示は、参照として本明細書に含まれるものとする。
再び図1を参照すると、機器210は、高電圧部220と低電圧部230を含み;各部は、被密封部品の機械的安定性と電気的密封の両方を提供する鋼鉄又はアルミニウム等金属製の各部ハウジング221、231内に収容されている。各部ハウジング221、231は、電気光学機器210の電気光学コラム100(図2)が収容される共通空間を画定する。この空間は、ハウジングに接続された真空ポンプ(図示せず)を用いて真空状態に保持されるが;適切な真空ポンプ及び真空接続は、従来技術から既知である。粒子光学装置に関する典型的な真空圧力は、約1.10−6mbar(1.10−4Pa)である。高電圧部220は、例えば、完全な照明システム101、PDシステム102、及び投影システム103の一部、つまり、凡そ第1クロスオーバc1が形成される場所までを含む。投影システム103の残りの部分とターゲットステーション104は、低電圧部230に属し、従って、低電圧部ハウジング231内に位置する。
図3A乃至図3Cは、図1の絶縁体装置240に相当する本発明による絶縁体装置300について説明している。図3Aは、平面図であり、図3Bは、図3AのA−A線について示した断面による縦断面図を示しており、図3Cは、図3BのB−B線について示した横断面による断面図である。
特にピラー320の有効長に関する、絶縁体装置300、305(図3A乃至図3C、図5A乃至図5C)の取付け及び調整は、ハウジング221、231をケーシングシステムに組付け中、又は組付け前に実行されることができる。1つの好適な方法では、支柱装置が、絶縁体装置をハウジングに接続する前に、絶縁装置を組付けるのに使用されるが、該方法については、図7A及び図7Bを参照して後述する。別のやり方では、まず絶縁装置がハウジングに接合され、次に、ピラーが、各部品の実際の位置及び方位を決定する既知の測定装置を使用して、該ピラー長について調整されるが、該調整によって所望される位置及び方位からのズレを補償する必要がある。
101 照明システム
102 PDシステム
103 投影システム
104 ターゲットステーション
111 粒子源
112 粒子フィルタ/汎用ブランカ
113 集光レンズシステム
114 基板
116 偏向手段
117 吸収プレート
121 アパーチャ
130 静電レンズ
200 ツールセットアップ
201 機器アセンブリ
202 高電圧供給セットアップ
203 ブリッジ
204 低電圧供給セットアップ
210 電気光学機器
211、213 外側ハウジング
212 緩衝装置
214 供給装置
220 高電圧部
221、231、252 ハウジング
222 高電圧シールド
230 低電圧部
240 絶縁体装置
250 高電圧供給装置
251 導電性外側ハウジング
253 供給ライン
261 外壁
262 内壁
263 離間スペーサ
300、305 絶縁体装置
310 中央通路
311、312 エンドプレート
313 絶縁リング
314 蛇腹接続部又は膜蛇腹部
315 真空ケーシング
320 ピラー
322 接続箇所
324 間隔板
325 ジョイント
326 ボルト
330 磁気接続要素
331 楔セグメント
400 支柱装置
401 基部
402 上支持部
403 支柱要素
441、442 中央突出部
Claims (14)
- 荷電粒子光学機器で使用する高電圧絶縁装置であって、
電気絶縁材料で作製された複数の剛性ピラー(320)および、前記荷電粒子光学機器の2つの分離した静電ハウジングとの接続面として機能する第1エンドプレートと第2エンドプレートを含み、
前記ピラー(320)は、前記絶縁装置の長手方向軸(L)に沿って縦走する中央通路(310)周りに配設され、各ピラーは、前記第1エンドプレート及び第前記2エンドプレートを介して、前記荷電粒子光学機器の2つの分離した静電ハウジングに其々固定されるよう構成された2端部を有し、前記ピラー(320)は、前記長手方向軸に対して傾斜角で指向され、
前記第1及び第2エンドプレート(311、312)は、其々中央開口部を有し、中央通路(310)が、前記第1及び第2エンドプレート(311、312)の前記中央開口部間に走り、各ピラー(320)は、前記中央通路(310)の外側に配設され、前記第1エンドプレート(311)に、該ピラーの第1端部で固定され、前記第2エンドプレート(312)に、該ピラーの第2端部で固定される、高電圧絶縁装置。 - 前記ピラー(320)は、該ピラーの有効長を機械的に調整可能にする調整手段(322、324)を備える、請求項1に記載の高電圧絶縁装置。
- 前記ピラー(320)は、前記長手方向軸(L)の周りに、該長手方向軸(L)に対して傾斜角を交互にする構成で、配設される、請求項1または2に記載の高電圧絶縁装置。
- 前記中央開口部に沿って指向される電気光学コラム(100)専用の高真空空間内に配置されるよう構成される、請求項1乃至3の何れか一項に記載の高電圧絶縁装置。
- 略管状形であり、前記ピラー(320)と前記中央通路(310)を囲む真空ハウジングを更に含み、前記真空ハウジングは、長さ調整可能なセグメント(314)を含む、請求項1乃至4の何れか一項に記載の高電圧絶縁装置。
- 各ピラー(320)は、各ピラーの端部の前記長手方向軸(L)との離間距離が、前記ピラーの中心部の前記長手方向軸(L)との離間距離よりも長くなるよう配置され、長手方向軸(L)に対して傾斜角をもち、ねじれの位置となるように指向される、請求項1乃至5の何れか一項に記載の高電圧絶縁装置。
- 各ピラー(320)の少なくとも片端部は、前記各ピラー長を調整する調整可能なジャッキ、及び前記長手方向軸(L)に対して前記ピラーの傾斜角を修正可能なジョイントを備える、請求項1乃至6の何れか一項に記載の高電圧絶縁装置。
- 前記ピラー(320)は、規則正しい角度間隔で、前記中央通路(310)の周りに配設され、前記ピラーの数は偶数で、前記ピラーは対で配設される、請求項1乃至7の何れか一項に記載の高電圧絶縁装置。
- 前記ピラー(320)は、1片で作製される、請求項1乃至8の何れか一項に記載の高電圧絶縁装置。
- 磁化率が高い材料を含む磁気接続要素(330)を更に含み、前記要素は、前記第1エンドプレートと前記第2エンドプレート間に、磁気的接続を得るために、配設される、請求項1乃至9の何れか一項に記載の高電圧絶縁装置。
- 前記第1及び第2エンドプレート(311、312)は、互いに平行に指向され、前記長手方向軸(L)の周りに全体的に同じ円筒形をした面板として実現され、各前記中央開口部は、円形で、前記長手方向軸を中心とする、請求項1乃至10の何れか一項に記載の高電圧絶縁装置。
- 電気光学コラム(100)及び少なくとも2つの静電ハウジング(221、231)を含む荷電粒子光学機器であって、前記静電ハウジングは、前記電気光学コラムの各部分(220、230)を囲み、異なる静電位を印加するように構成され、前記機器は、請求項1乃至11の何れか一項に記載の高電圧絶縁装置(240、300)を更に含み、前記高電圧絶縁装置は、前記静電ハウジングの片方(220)を前記静電ハウジングの他方(230)と接続し、前記静電ハウジングは、前記電気光学コラム(100)用チャネルを形成するように、前記高電圧絶縁装置の前記中央開口部と結合されるように構成される開口部を含む、荷電粒子光学機器。
- 前記電気光学コラムは、高真空空間内に収容され、前記ピラー(320)は、前記高真空空間内に配置される、請求項12に記載の機器。
- 前記第1エンドプレート(311)と前記第2エンドプレート(312)を接続し、前記複数のピラー(320)を囲む真空ケーシング(315)を含み、前記真空ケーシング(315)は、前記第1エンドプレートと前記第2エンドプレートとの間に配設される管状形の真空気密な絶縁リング(313)を含む、請求項12又は13に記載の機器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP13151585.0 | 2013-01-17 | ||
EP13151585 | 2013-01-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014137998A JP2014137998A (ja) | 2014-07-28 |
JP6308383B2 true JP6308383B2 (ja) | 2018-04-11 |
Family
ID=47664138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014005440A Active JP6308383B2 (ja) | 2013-01-17 | 2014-01-15 | 荷電粒子光学機器用高電圧絶縁装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9093201B2 (ja) |
EP (1) | EP2757571B1 (ja) |
JP (1) | JP6308383B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7195955B2 (ja) | 2018-12-27 | 2022-12-26 | キヤノン株式会社 | 光学系及び撮像装置 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015023286A (ja) | 2013-07-17 | 2015-02-02 | アイエムエス ナノファブリケーション アーゲー | 複数のブランキングアレイを有するパターン画定装置 |
EP2830083B1 (en) | 2013-07-25 | 2016-05-04 | IMS Nanofabrication AG | Method for charged-particle multi-beam exposure |
EP2913838B1 (en) | 2014-02-28 | 2018-09-19 | IMS Nanofabrication GmbH | Compensation of defective beamlets in a charged-particle multi-beam exposure tool |
EP2937889B1 (en) | 2014-04-25 | 2017-02-15 | IMS Nanofabrication AG | Multi-beam tool for cutting patterns |
EP2950325B1 (en) | 2014-05-30 | 2018-11-28 | IMS Nanofabrication GmbH | Compensation of dose inhomogeneity using overlapping exposure spots |
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EP2757571A1 (en) | 2014-07-23 |
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JP2014137998A (ja) | 2014-07-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170829 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20171129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180228 |
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