JP6302767B2 - 半導体装置及びそれを用いた電力変換装置 - Google Patents
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Landscapes
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Description
101 コレクタ電極
102 pコレクタ層(第1半導体層)
103 n-基板(半導体基板)
104 エミッタ電極
105 トレンチ
106 ゲート電極
107 絶縁層
108 ゲート絶縁層
109 n+ソース(第2半導体層)
110 p+コンタクト層(第3半導体層)
111 pベース層(第4半導体層)
112 n電界集中層(第5半導体層)
113 pウェル(第6半導体層)
114 nバッファ層(第7半導体層)
1001 実施例1の変形例1の半導体装置
1002 実施例1の変形例2の半導体装置
1003 実施例1の変形例3の半導体装置
2000 実施例2の半導体装置
201、202 p凸部(第8半導体層)
3000 実施例3の半導体装置
301 バリア層
4000 実施例4の半導体装置
401 幅広トレンチ
402 サイドウォールゲート
403 フィールドプレート
404 第1層間絶縁層
405 第2層間絶縁層
406 コンタクト溝
5000 実施例5の電力変換装置
501 ゲート駆動回路
502 IGBT
503 ダイオード
504、505 入力端子
506、507、508 出力端子
Claims (14)
- コレクタ電極と、
前記コレクタ電極の表面に形成された第1導電型の第1半導体層と、
前記第1半導体層の前記コレクタ電極が形成された側とは反対側に形成された第2導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の前記第1半導体層が形成された側とは反対側に形成されたエミッタ電極と、
前記エミッタ電極と前記半導体基板との間に形成されたトレンチと、
前記トレンチの内側に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極と前記エミッタ電極との間に形成された絶縁層と、
前記トレンチに形成されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層に接して形成され、かつ、前記半導体基板より不純物濃度の高い第2導電型の第2半導体層と、
前記エミッタ電極の前記半導体基板側の表面に接して形成され、かつ、前記第1半導体層より不純物濃度の高い第1導電型の第3半導体層と、
前記ゲート絶縁層に接し、かつ、前記第2半導体層の前記半導体基板側に形成され、かつ、前記第3半導体層より不純物濃度の低い第1導電型の第4半導体層と、
前記第3半導体層の前記半導体基板側の表面に接し、かつ、前記第4半導体層より前記半導体基板側に突出して形成される、キャリア濃度が前記第3半導体層より低い、第1導電型の第8半導体層と、
前記第8半導体層の前記コレクタ電極側表面に接して形成され、かつ、不純物濃度が前記半導体基板より高く前記第2半導体層より低い第2導電型の第5半導体層と
を有し、
前記第5半導体層と前記第8半導体層とのpn接合界面に角部が形成される
絶縁ゲート型バイポーラトランジスタを複数セル備えて構成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第4半導体層の幅は、セル内の前記第4半導体層以外の領域の幅より小さい
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記絶縁層の前記半導体基板側の表面に接して第1導電型の第6半導体層が形成されている
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置において、
前記第6半導体層の深さは前記第4半導体層の深さとほぼ等しい
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置において、
前記半導体基板は、前記第6半導体層と前記ゲート絶縁層とで挟まれた部分を有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1半導体層と前記半導体基板との間に第2導電型の第7半導体層が形成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第8半導体層は、複数段の第1導電型の半導体層を含んで構成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第8半導体層のピーク濃度は2×10 19 cm -3 以下である
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第5半導体層と同じかそれ以下のキャリア濃度を持つ第2導電型の第9半導体層が、前記第4半導体層の前記半導体基板側の表面と前記ゲート絶縁層とに接して形成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記トレンチの内側には更にフィールドプレートが形成され、
前記ゲート電極はサイドウォール型ゲート電極であり、
前記サイドウォール型ゲート電極と前記フィールドプレートとの間に前記ゲート絶縁層より厚い第1層間絶縁層が形成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項10に記載の半導体装置において、
前記フィールドプレートの前記半導体基板側の表面に接して第2層間絶縁層が形成され、
前記第2層間絶縁層の一部は前記ゲート絶縁層より厚く形成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記エミッタ電極と電気的に接続されている前記第2半導体層および前記第3半導体層の一部に、前記トレンチより浅いコンタクト溝が形成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第5半導体層のキャリア濃度は、深さ方向に積分した場合の単位面積当たりの値が1×10 12 cm -2 以上である
ことを特徴とする半導体装置。 - 一対の入力端子と、
該入力端子間に接続され、複数の半導体スイッチング素子が直列接続される複数の直列接続回路と、
該複数の直列接続回路の各直列接続点に接続される複数の出力端子と
を備え、前記複数の半導体スイッチング素子がオン・オフすることにより電力の変換を行う電力変換装置であって、
前記複数の半導体スイッチング素子の各々が、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の半導体装置である
ことを特徴とする電力変換装置。
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