JP6300682B2 - 半導体装置、および半導体モジュール - Google Patents
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Description
パワーエレクトロニクスの分野において用いられる半導体モジュールは、パターン配線が設けられた基板と、基板上に設けられた半導体素子とを有する半導体装置を複数備えている。
そして、複数の半導体装置は、金属ワイヤを用いて、相互に接合されている。
ここで、半導体モジュールは、電流容量を大きくすることが望まれている。
ところが、電流容量を大きくするために、金属ワイヤの数を増加させると金属ワイヤを接合する領域が広くなり、半導体モジュールの大型化を招くことになる。
また、金属ワイヤの太さを太くすると、ワイヤボンディング法による接合の信頼性が低下するおそれがある。
そのため、小型化、および信頼性の向上を図ることができる半導体装置、および半導体モジュールの開発が望まれていた。
第1の方向に伸びる第1の基部と、前記第1の方向と交差する第2の方向において、前記第1の基部と並べて設けられ、前記第1の方向に伸びる第2の基部と、前記第2の方向において、前記第1の基部と、前記第2の基部と、の間に並べて設けられ、前記第1の方向に伸びる第3の基部と、前記第1の基部、前記第2の基部、および前記第3の基部の少なくともいずれかの上に設けられた半導体素子と、前記第1の基部、前記第2の基部、および前記第3の基部の一部を覆うケースと、を備えている。
前記第1の方向における前記第1の基部の第1の端部は、前記第1の方向および前記第2の方向と交差する第3の方向において、前記第1の基部の前記第1の端部とは反対側の第2の端部よりも前記半導体素子が設けられる側に位置している。
前記第2の基部の前記第1の端部側の第3の端部は、前記第3の方向において、前記第2の基部の前記第2の端部側の第4の端部よりも前記半導体素子が設けられる側に位置している。
前記第3の基部の前記第1の端部側の第5の端部は、前記第3の方向において、前記第3の基部の前記第2の端部側の第6の端部よりも前記半導体素子が設けられる側に位置している。
前記第1の方向において、前記ケースの一方の端面からは、前記第1の基部の前記第1の端部、前記第2の基部の前記第3の端部、および、前記第3の基部の前記第5の端部が突出している。
前記第1の方向において、前記ケースの他方の端面からは、前記第1の基部の前記第2の端部、前記第2の基部の前記第4の端部、および、前記第3の基部の前記第6の端部が突出している。
また、各図中における矢印X、Y、Zは互いに直交する三方向を表している。例えば、基板11の主面に対して垂直な方向をZ方向(第3の方向の一例に相当する)としている。また、基板11の主面に対して平行な平面内の1つの方向をY方向(第2の方向の一例に相当する)とし、Z方向とY方向とに垂直な方向をX方向(第1の方向の一例に相当する)としている。
まず、第1の実施形態に係る半導体装置1を例示する。
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置1を例示するための模式斜視図である。
図2は、基体3を例示するための模式斜視図である。
図1に示すように、半導体装置1には、半導体素子2、基体3、ケース4、および配線5a1、5a2、5bが設けられている。
ただし、半導体素子2は、基部3a(第1の基部の一例に相当する)、基部3b、および基部3c(第2の基部の一例に相当する)のいずれに設けられていてもよい。
半導体素子2aは、例えば、MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)などとすることができる。
この場合、基部3b側とは反対側の面である表面にはソース電極およびゲート電極が設けられるようにすることができる。
ソース電極は、配線5a1を介して、基部3cと電気的に接続されている。
ゲート電極は、配線5a2を介して、基部3aと電気的に接続されている。
基部3b側の面である裏面にはドレイン電極が設けられるようにすることができる。
ドレイン電極は、はんだなどの接合部材を用いて基部3bと電気的に接続されている。
半導体素子2bがダイオードの場合には、表面と裏面に電極を有するものとすることができる。
この場合、基部3b側とは反対側の面である表面にはアノード電極が設けられるようにすることができる。
アノード電極は、配線5bを介して、基部3cと電気的に接続されている。
基部3b側の面である裏面にはカソード電極が設けられるようにすることができる。
カソード電極は、はんだなどの接合部材を用いて基部3bと電気的に接続されている。 なお、半導体素子2の種類や接合方法は例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
基部3a、基部3b、および基部3cは、所定の間隔を開けて、Y方向に並んでいる。 基部3a、基部3b、および基部3cは、X方向にそれぞれ伸びている。
X方向において、ケース4の一方の端面からは、基部3aの端部3a1(第2の端部の一例に相当する)、基部3bの端部3b1(第6の端部の一例に相当する)、および基部3cの端部3c1(第4の端部の一例に相当する)がそれぞれ突出している。
X方向において、ケース4の他方の端面からは、基部3aの端部3a2(第1の端部の一例に相当する)、基部3bの端部3b2(第5の端部の一例に相当する)、および基部3cの端部3c2(第3の端部の一例に相当する)がそれぞれ突出している。
Z方向において、端部3b1は、基部3bの、半導体素子2a、2bが設けられる領域と同一平面内にある。
Z方向において、端部3c1は、基部3cの、配線5a1および配線5bが接合される領域と同一平面内にある。
基部3aの厚み寸法をT1a、Z方向における隙間3a3の寸法をT2aとすると、
T1a≦T2aとなっている。
この場合、寸法T2aは、厚み寸法T1aと同じか僅かに長くなるようにすることが好ましい。
基部3bの厚み寸法をT1b、Z方向における隙間3b3の寸法をT2bとすると、
T1b≦T2bとなっている。
この場合、寸法T2bは、厚み寸法T1bと同じか僅かに長くなるようにすることが好ましい。
基部3cの厚み寸法をT1c、Z方向における隙間3c3の寸法をT2cとすると、
T1c≦T2cとなっている。
この場合、寸法T2cは、厚み寸法T1cと同じか僅かに長くなるようにすることが好ましい。
端部3a2、端部3b2、および端部3c2は、例えば、塑性加工(折り曲げ加工)により形成することができる。
この場合、塑性加工や摩擦撹拌接合などを行うことを考慮すると、基部3a、基部3b、および基部3cの材料は、例えば、アルミニウムや銅などとすることが好ましい。
また、基部3a、基部3b、および基部3cの表面には、例えば、ニッケルメッキなどを施すこともできる。ニッケルメッキの厚み寸法は、例えば、10μmとすることができる。
基部3a、基部3b、および基部3cの厚み寸法にも特に限定はない。
この場合、塑性加工や摩擦撹拌接合などを行うことを考慮すると、基部3a、基部3b、および基部3cの厚み寸法は、例えば、1mm程度とすることができる。
ケース4には、孔部4a、孔部4b、および孔部4cが設けられている。
孔部4aは、基部3aの上に設けられている。孔部4aの内部には、基部3aの配線5a2が接合される面が露出している。
孔部4bは、基部3bの上に設けられている。孔部4bのに内部には、基部3bの半導体素子2a、2bが接合される面が露出している。
孔部4cは、基部3cの上に設けられている。孔部4cの内部には、基部3cの配線5a1、5bが接合される面が露出している。
ケース4の、孔部4bが開口する面とは反対側の面には、基部3bが露出している。
ケース4の、孔部4cが開口する面とは反対側の面には、基部3cが露出している。
孔部4a〜4cが開口する面とは反対側の面から露出する基部3a〜3cの面は、後述する基板11の上に半導体装置1を設ける際に設置面となる。
この場合、基部3a、基部3b、および基部3cと一体化する際の加工性を考慮すると、ケース4の材料は、例えば、樹脂材料とすることが好ましい。
樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂などを例示することができる。
また、樹脂材料にシリカフィラなどを添加することもできる。
配線5a1、5a2、5bの接合は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて行うことができる。
なお、配線5a1、5a2、5bの寸法、材料、数、接合方法などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
そして、端部3a1と端部3a2、端部3b1と端部3b2、および端部3c1と端部3c2を、それぞれ直接接合することができる。
そのため、配線などを介して接合する場合と比べて、電流容量を大きくすることができる。また、小型化、および信頼性の向上を図ることができる。
次に、第2の実施形態に係る半導体モジュール100を例示する。
なお、以下においては、一例として、同じ種類の複数の半導体装置1が半導体モジュール100に設けられる場合を例示する。
ただし、例えば、半導体素子の種類が異なる複数の半導体装置が半導体モジュール100に設けられる場合も同様とすることができる。
なお、図3においては、煩雑となるのを避けるために封止部12を省いて描いている。
図4は、図3におけるA−A線断面図である。
図3および図4に示すように、半導体モジュール100には、半導体装置1、枠部6、端子7、端子8、コネクタ9、端子10、基板11、封止部12、および締結部13が設けられている。
複数の半導体装置1は、例えば、基板11の上に接着されている。
複数の半導体装置1は、X方向に並んでいる。
基部3aの端部3a1の上には、隣接する半導体装置1の基部3aの端部3a2が設けられている。
基部3bの端部3b1の上には、隣接する半導体装置1の基部3bの端部3b2が設けられている。
基部3cの端部3c1の上には、隣接する半導体装置1の基部3cの端部3c2が設けられている。
すなわち、複数の半導体装置1は、X方向において連結されている。
接合方法には、特に限定はないが、例えば、摩擦撹拌接合法や超音波接合法などとすることが好ましい。
なお、半導体装置1の数は例示をしたものに限定されるわけではなく、2つ以上の半導体装置1が設けられていればよい。
枠部6は、例えば、基板11の上に接着されている。
枠部6は、複数の半導体装置1の周囲を囲んでいる。
枠部6の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定はない。
この場合、加工性を考慮すると、枠部6の材料は、例えば、樹脂材料とすることが好ましい。
樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂などを例示することができる。
端子7の一方の端部側には、孔部7aが設けられている。
孔部7aは、枠部6の内部に埋め込まれた締結部13の真上に設けられている。そのため、図示しない圧着端子などを締結部13に締結する際に、端子7は、図示しない圧着端子などとともに取り付けられる。なお、端子7の一方の端部側は、枠部6の上に接着してもよい。
端子7の他方の端部側は、基部3bの端部3b1の上に接合されている。
接合方法には、特に限定はないが、例えば、摩擦撹拌接合法や超音波接合法などとすることが好ましい。
端子7は、例えば、塑性加工により形成することができる。
端子8の一方の端部側には、孔部8aが設けられている。
孔部8aは、枠部6の内部に埋め込まれた締結部13の真上に設けられている。そのため、図示しない圧着端子などを締結部13に締結する際に、端子8は、図示しない圧着端子などとともに取り付けられる。なお、端子8の一方の端部側は、枠部6の上に接着してもよい。
端子8の他方の端部側は、基部3cの端部3c2の上に接合されている。
接合方法には、特に限定はないが、例えば、摩擦撹拌接合法や超音波接合法などとすることが好ましい。
端子8は、例えば、塑性加工により形成することができる。
この場合、塑性加工や摩擦撹拌接合などを行うことを考慮すると、端子7および端子8の材料は、例えば、アルミニウムや銅などとすることが好ましい。
端子7および端子8の厚み寸法にも特に限定はない。
この場合、塑性加工や摩擦撹拌接合などを行うことを考慮すると、端子7および端子8の厚み寸法は、例えば、1mm程度とすることができる。
コネクタ9の一方の端部側は、基部3aの端部3a2の上に接合されている。
コネクタ9の他方の端部側は、端子10の上に接合されている。
コネクタ9と端部3a2の接合、およびコネクタ9と端子10の接合には、特に限定はないが、例えば、摩擦撹拌接合法や超音波接合法などとすることが好ましい。
端子10は、例えば、インサート成形法などを用いて、枠部6の内部に埋め込むことができる。
端子10の材料は、導電性を有するものであれば特に限定はない。
端子10の材料は、例えば、アルミニウムや銅などとすることができる。
基板11の厚み寸法は、例えば、2mm程度とすることができる。
基板11の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定はない。
この場合、半導体装置1において発生した熱を放出することを考慮すると、基板11の材料は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスなどとすることが好ましい。
封止部12を設けるようにすれば、半導体素子2a、2bや配線5a1、5a2、5bを覆うことができるので、水分やゴミなどが半導体素子2a、2bや配線5a1、5a2、5bに接触するのを抑制することができる。また、機械的な外力が、半導体素子2a、2bや配線5a1、5a2、5bに加わるのを抑制することができる。そのため、半導体モジュール100の信頼性を向上させることができる。
この場合、半導体装置1において発生した熱に起因する熱応力を緩和させることを考慮すると、封止部12の材料は、軟質樹脂とすることが好ましい。
軟質樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂などを例示することができる。
締結部13は、例えば、インサート成形法などを用いて、枠部6の内部に埋め込むことができる。
締結部13には、例えば、雌ねじが加工されている。締結部13は、例えば、ナットなどとすることができる。
そして、端部3a1と端部3a2、端部3b1と端部3b2、および端部3c1と端部3c2を、それぞれ直接接合している。
そのため、配線などを介して接合する場合と比べて、電流容量を大きくすることができる。また、小型化、および信頼性の向上を図ることができる。
次に、第3の実施形態に係る半導体装置1の製造方法、および半導体モジュール100の製造方法について例示をする。
図5(a)〜(d)は、半導体装置1の製造方法、および半導体モジュール100の製造方法を例示するための模式工程図である。
図5(e)は、摩擦撹拌接合法において用いられる工具31を例示するための模式斜視図である。
この際、端部3a2を折り曲げて、端部3a2の下方に隙間3a3を設ける。
端部3b2を折り曲げて、端部3b2の下方に隙間3b3を設ける。
端部3c2を折り曲げて、端部3c2の下方に隙間3ca3を設ける。
基部3a、基部3b、基部3c、端部3a2、端部3b2、および端部3c2の加工は、例えば、金型を用いて行うことができる。
ケース4を形成することで、基部3a、基部3b、および基部3cが一体化される。
ケース4は、例えば、シリカフィラなどが添加されたエポキシ樹脂などから形成することができる。
また、端部3a1、端部3b1、端部3c1、端部3a2、端部3b2、および端部3c2がケース4からそれぞれ突出するようにする。
例えば、孔部4bの内部に露出する基部3bの上に半導体素子2a、2bを実装する。 この際、半導体素子2aのドレイン電極が、はんだなどの接合部材を介して基部3bと電気的に接続される。
半導体素子2bのカソード電極が、はんだなどの接合部材を介して基部3bと電気的に接続される。
半導体素子2aのゲート電極と、孔部4cの内部に露出する基部3cとを配線5a1により電気的に接続する。
半導体素子2bのアノード電極と、孔部4cの内部に露出する基部3cとを配線5bにより電気的に接続する。
以上の様にして、複数の半導体装置1を一体的に製造することができる。
例えば、金型を用いて枠材30から半導体装置1を切り離す。
この様にして、図1に例示をした半導体装置1を製造することができる。
基部3aの端部3a1の上に、隣接する半導体装置1の基部3aの端部3a2を載せる。
基部3bの端部3b1の上に、隣接する半導体装置1の基部3bの端部3b2を載せる。
基部3cの端部3c1の上に、隣接する半導体装置1の基部3cの端部3c2を載せる。
また、基部3bの端部3b1の上に、端子7の端部を載せる。
基部3cの端部3c2の上に、端子8の端部を載せる。
基部3aの端部3a2の上に、コネクタ9の端部を載せる。
そして、摩擦攪拌接合法を用いて、端部3a1と端部3a2、端部3b1と端部3b2、端部3c1と端部3c2、端部3b1と端子7、端部3c2と端子8、および端部3a2とコネクタ9を、それぞれ接合する。
なお、図5(d)においては、接合箇所を「×」で表している。
工具31は、側面に溝を有するプローブ32と、プローブ32に接続されたショルダ33を備えたものとすることができる。
プローブ32の直径寸法は、例えば、1.5mm程度、高さ寸法は、例えば、1.2mm程度とすることができる。
ショルダ33の直径寸法は、例えば、4mm程度とすることができる。
すると、摩擦熱により重なり合った部分の材料が軟化する。
軟化した材料の中にプローブ32を挿入し、水平方向に、例えば毎分500mmの速度で走査する。
すると、軟化した材料がかき混ぜられて一体化し、重なり合った部分が接合される。
なお、超音波接合法などを用いて接合を行うこともできる。
次に、枠部6の内部に露出する基板11の上に、連結された複数の半導体装置1を接着する。
接着剤は、例えば、熱伝導率が6W/m・K程度のシリコーン接着剤などとすることができる。
次に、枠部6の内部に埋め込まれた端子10に、コネクタ9を接合する。
接合は、例えば、摩擦攪拌接合法や超音波接合法などを用いて行うことができる。
次に、枠部6の内部にシリコーン樹脂などを充填して封止部12を形成する。
以上の様にして、半導体モジュール100を製造することができる。
また、後述する半導体装置1a〜1c、半導体モジュール100aも同様の手順により製造することができる。
次に、第4の実施形態に係る半導体装置1aについて例示する。
図6(a)、(b)は、半導体装置1aについて例示するための模式斜視図である。
図6(a)は、連結前の半導体装置1aを表した模式斜視図である。
図6(b)は、連結後の半導体装置1aを表した模式斜視図である。
2つの突出部3a4は、Y方向における端部3a2の両側の端面にそれぞれ設けられている。2つの突出部3a4は、隙間3a3の側(Z方向における端部3a1側)に伸びている。2つの突出部3a4同士の間には、隣接する半導体装置1aの端部3a1が挿入される。
なお、突出部は、端部3a1、端部3b1、および端部3c1に設けることもできる。
すなわち、端部3a1に設けられ、Z方向において、端部3a2側に突出する突出部(第4の突出部の一例に相当する)を設けることができる。
また、端部3b1に設けられ、Z方向において、端部3b2側に突出する突出部(第5の突出部の一例に相当する)を設けることができる。
また、端部3c1に設けられ、Z方向において、端部3c2側に突出する突出部(第6の突出部の一例に相当する)を設けることができる。
この場合、接合加工を行う際の力が端部に作用することになる。
そのため、端部の位置がずれるおそれがある。
加工治具を用いて接合を行う部分を保持することもできるが、加工治具による保持を行うためのスペースが必要となり、半導体装置のY方向における寸法が増大するおそれがある。
そのため、接合品質の向上と半導体装置1aの小型化を図ることができる。
次に、第5の実施形態に係る半導体装置1bについて例示する。
図7(a)、(b)は、半導体装置1bについて例示するための模式斜視図である。
図7(a)は、連結前の半導体装置1bを表した模式斜視図である。
図7(b)は、連結後の半導体装置1bを表した模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、半導体素子2a、2b、配線5a1、5a2、5b、および孔部4a、4b、4cなどは省略している。
突出部3a5は、端部3a2から隙間3a3の側(Z方向における端部3a1側)に伸びている。
突出部3b5は、端部3b2から隙間3b3の側(Z方向における端部3b1側)に伸びている。
突出部3c5は、端部3c2から隙間3c3の側(Z方向における端部3c1側)に伸びている。
端部3b1には、突出部3b5が挿入される孔部3b6が設けられている。
端部3c1には、突出部3c5が挿入される孔部3c6が設けられている。
また、突出部3a5、3b5、3c5には、挿入を容易とするためのテーパを設けることもできる。
また、突出部を端部3a1、端部3b1、および端部3c1に設け、孔部を端部3a2、3b2、3c2に設けることもできる。
すなわち、端部3a1に設けられ、Z方向において、端部3a2側に突出する突出部(第4の突出部の一例に相当する)を設けることができる。
また、端部3b1に設けられ、Z方向において、端部3b2側に突出する突出部(第5の突出部の一例に相当する)を設けることができる。
また、端部3c1に設けられ、Z方向において、端部3c2側に突出する突出部(第6の突出部の一例に相当する)を設けることができる。
また、端部3a2に設けられた孔部(第4の孔部の一例に相当する)、端部3b2に設けられた孔部(第6の孔部の一例に相当する)、端部3c2に設けられた孔部(第5の孔部の一例に相当する)を設けることができる。
そのため、接合品質の向上と半導体装置1bの小型化を図ることができる。
[第6の実施形態]
次に、第6の実施形態に係る半導体装置1c、および半導体モジュール100aについて例示する。
図9は、半導体モジュール100aを例示するための模式図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、孔部4a、4b、4cや、封止部12などは省略している。
半導体装置1cにおいては、半導体素子2aのドレイン電極が基部3aと電気的に接続されている。
ソース電極は、配線5a1を介して、基部3cと電気的に接続されている。
ゲート電極は、配線5a2を介して、基部3bと電気的に接続されている。
半導体素子2bのカソード電極は、基部3aと電気的に接続されている。
アノード電極は、配線5bを介して、基部3cと電気的に接続されている。
突出部3a7は、Y方向における端部3a1の端面、および端部3a2の端面から半導体装置1cの外方に向けて突出している。
突出部3c7は、Y方向における端部3c1の端面、および端部3c2の端面から半導体装置1cの外方に向けて突出している。
そして、Y方向において、突出部3c7と隣接する半導体装置1cの突出部3a7が接触するようになっている。
すなわち、半導体モジュール100aは、複数の半導体装置1cが直列に2段接続された2in1の構成となっている。
Claims (13)
- 第1の方向に伸びる第1の基部と、
前記第1の方向と交差する第2の方向において、前記第1の基部と並べて設けられ、前記第1の方向に伸びる第2の基部と、
前記第2の方向において、前記第1の基部と、前記第2の基部と、の間に並べて設けられ、前記第1の方向に伸びる第3の基部と、
前記第1の基部、前記第2の基部、および前記第3の基部の少なくともいずれかの上に設けられた半導体素子と、
前記第1の基部、前記第2の基部、および前記第3の基部の一部を覆うケースと、
を備え、
前記第1の方向における前記第1の基部の第1の端部は、前記第1の方向および前記第2の方向と交差する第3の方向において、前記第1の基部の前記第1の端部とは反対側の第2の端部よりも前記半導体素子が設けられる側に位置し、
前記第2の基部の前記第1の端部側の第3の端部は、前記第3の方向において、前記第2の基部の前記第2の端部側の第4の端部よりも前記半導体素子が設けられる側に位置し、
前記第3の基部の前記第1の端部側の第5の端部は、前記第3の方向において、前記第3の基部の前記第2の端部側の第6の端部よりも前記半導体素子が設けられる側に位置し、
前記第1の方向において、前記ケースの一方の端面からは、前記第1の基部の前記第1の端部、前記第2の基部の前記第3の端部、および、前記第3の基部の前記第5の端部が突出し、
前記第1の方向において、前記ケースの他方の端面からは、前記第1の基部の前記第2の端部、前記第2の基部の前記第4の端部、および、前記第3の基部の前記第6の端部が突出している半導体装置。 - 前記第1の基部の厚み寸法をT1a、前記第1の端部の前記半導体素子が設けられる側とは反対側に設けられた隙間の寸法をT2aとし、
前記第2の基部の厚み寸法をT1b、前記第3の端部の前記半導体素子が設けられる側とは反対側に設けられた隙間の寸法をT2bとし、
前記第3の基部の厚み寸法をT1c、前記第5の端部の前記半導体素子が設けられる側とは反対側に設けられた隙間の寸法をT2cとした場合に、以下の式を満足する請求項1記載の半導体装置。
T1a≦T2a
T1b≦T2b
T1c≦T2c - 前記第1の基部の第1の端部に設けられ、前記第3の方向において、前記第2の端部側に突出する第1の突出部と、
前記第2の基部の第3の端部に設けられ、前記第3の方向において、前記第4の端部側に突出する第2の突出部と、
前記第3の基部の第5の端部に設けられ、前記第3の方向において、前記第6の端部側に突出する第3の突出部と、
をさらに備えた請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第1の基部の第2の端部に設けられた第1の孔部と、
前記第2の基部の第4の端部に設けられた第2の孔部と、
前記第3の基部の第6の端部に設けられた第3の孔部と、
をさらに備えた請求項3記載の半導体装置。 - 前記第1の基部の第2の端部に設けられ、前記第3の方向において、前記第1の端部側に突出する第4の突出部と、
前記第2の基部の第4の端部に設けられ、前記第3の方向において、前記第3の端部側に突出する第5の突出部と、
前記第3の基部の第6の端部に設けられ、前記第3の方向において、前記第5の端部側に突出する第6の突出部と、
をさらに備えた請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第1の基部の第1の端部に設けられた第4の孔部と、
前記第2の基部の第3の端部に設けられた第5の孔部と、
前記第3の基部の第5の端部に設けられた第6の孔部と、
をさらに備えた請求項5記載の半導体装置。 - 前記第1の基部に設けられ、前記第1の基部の前記第3の基部側とは反対側に突出する第7の突出部と、
前記第2の基部に設けられ、前記第2の基部の前記第3の基部側とは反対側に突出する第8の突出部と、
をさらに備えた請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体装置を複数備え、
前記複数の半導体装置は、第1の方向において連結され、
第1の基部の第1の端部は、前記第1の方向において隣接する前記半導体装置の前記第1の基部の第2の端部の上に接合され、
第2の基部の第3の端部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第2の基部の第4の端部の上に接合され、
第3の基部の第5の端部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第3の基部の第6の端部の上に接合されている半導体モジュール。 - 前記第1の基部の前記第1の端部に設けられた第1の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第1の基部の前記第2の端部の前記第1の方向に交差する第2の方向における端面に接触し、
前記第2の基部の前記第3の端部に設けられた第2の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第2の基部の前記第4の端部の前記第2の方向における端面に接触し、
前記第3の基部の前記第5の端部に設けられた第3の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第3の基部の前記第6の端部の前記第2の方向における端面に接触している請求項8記載の半導体モジュール。 - 前記第1の基部の前記第1の端部に設けられた第1の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第1の基部の第2の端部に設けられた第1の孔部の内部に設けられ、
前記第2の基部の前記第3の端部に設けられた第2の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第2の基部の第4の端部に設けられた第2の孔部の内部に設けられ、
前記第3の基部の前記第5の端部に設けられた第3の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第3の基部の第6の端部に設けられた第3の孔部の内部に設けられている請求項8記載の半導体モジュール。 - 前記第1の基部の前記第2の端部に設けられた第4の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第1の基部の前記第1の端部の前記第2の方向における端面に接触し、
前記第2の基部の前記第4の端部に設けられた第5の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第2の基部の前記第3の端部の前記第2の方向における端面に接触し、
前記第3の基部の前記第6の端部に設けられた第6の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第3の基部の前記第5の端部の前記第2の方向における端面に接触している請求項8記載の半導体モジュール。 - 前記第1の基部の前記第2の端部に設けられた第4の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第1の基部の第1の端部に設けられた第4の孔部の内部に設けられ、
前記第2の基部の前記第4の端部に設けられた第5の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第2の基部の第3の端部に設けられた第5の孔部の内部に設けられ、
前記第3の基部の前記第6の端部に設けられた第6の突出部は、前記隣接する前記半導体装置の前記第3の基部の第5の端部に設けられた第6の孔部の内部に設けられている請求項8記載の半導体モジュール。 - 前記第1の方向に連結された複数の半導体装置は、前記第2の方向に2組並べられ、
前記第1の基部に設けられ、前記第1の基部の前記第3の基部側とは反対側に突出する第7の突出部と、
前記第2の方向において隣接する半導体装置の前記第2の基部に設けられ、前記第2の基部の前記第3の基部側とは反対側に突出する第8の突出部と、が接触している請求項8記載の半導体モジュール。
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