JP6292694B2 - 基板処理方法及び基板処理システム - Google Patents
基板処理方法及び基板処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6292694B2 JP6292694B2 JP2017009721A JP2017009721A JP6292694B2 JP 6292694 B2 JP6292694 B2 JP 6292694B2 JP 2017009721 A JP2017009721 A JP 2017009721A JP 2017009721 A JP2017009721 A JP 2017009721A JP 6292694 B2 JP6292694 B2 JP 6292694B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- substrate
- liquid
- etching
- post
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Weting (AREA)
Description
基板処理機構において処理液を用いて基板を処理する基板処理方法であって、
前記基板処理機構において前記基板の処理に用いられた使用後処理液を回収し、
回収された前記使用後処理液が前記基板を処理する処理液として有効であることを条件に、回収された前記使用後処理液に前記処理液の成分を追加して前記使用後処理液の成分濃度を調整し、調整後の前記使用後処理液を前記基板処理機構に新たな処理液として戻し、
回収された前記使用後処理液が前記基板を処理する処理液として有効でないときには、前記使用後処理液中に溶解している前記基板の成分を除去し、その後、前記使用後処理液に前記処理液の成分を追加して前記使用後処理液の成分濃度を調整し、調整後の前記使用後処理液を前記基板処理機構に新たな処理液として戻すことを特徴とする。
処理液を用いて基板を処理する基板処理機構と、
前記基板処理機構において前記基板の処理に用いられた使用後処理液を回収する処理液回収機構と、
回収された前記使用後処理液を前記基板処理機構に新たな処理液として戻す処理液戻し機構と、
回収された前記使用後処理液が、前記基板を処理する処理液として有効であるか否かを判定する判定手段と、
回収された前記使用後処理液に前記処理液の成分を追加して前記使用後処理液の成分濃度を調整する処理液濃度調整手段と、
回収された前記使用後処理液中に溶解している前記基板の成分を除去する基板成分除去機構と、
制御ユニットと、
を有し、
前記制御ユニットは、
前記処理液回収機構により回収された前記使用後処理液が前記判定手段により有効と判定されたことを条件に、前記処理液濃度調整手段により前記使用後処理液の成分濃度を調整させ、調整後の前記使用後処理液を前記処理液戻し機構により前記基板処理機構に戻させ、
前記有効でないと判定されたときには、前記処理液回収機構により回収された前記使用後処理液中に溶解している前記基板の成分を前記基板成分除去機構により除去させた後、前記処理液濃度調整手段により前記使用後処理液の成分濃度を調整させ、調整後の前記使用後処理液を前記処理液戻し機構により前記基板処理機構に戻させるように制御することを特徴とする。
11 カップ体
12 モータ
13 ウェーハチャック
14 ノズル
20 処理液供給ユニット
21 回収タンク
22 第1供給タンク
23 第2供給タンク
24 シリコン除去タンク
30 処理液回収機構
31 ドレインタンク
32 ポンプ
40 制御ユニット
Claims (8)
- 基板処理機構において処理液を用いて基板を処理する基板処理方法であって、
前記基板処理機構において前記基板の処理に用いられた使用後処理液を回収し、
回収された前記使用後処理液が前記基板を処理する処理液として有効であることを条件に、回収された前記使用後処理液に前記処理液の成分を追加して前記使用後処理液の成分濃度を調整し、調整後の前記使用後処理液を前記基板処理機構に新たな処理液として戻し、
回収された前記使用後処理液が前記基板を処理する処理液として有効でないときには、前記使用後処理液中に溶解している前記基板の成分を除去し、その後、前記使用後処理液に前記処理液の成分を追加して前記使用後処理液の成分濃度を調整し、調整後の前記使用後処理液を前記基板処理機構に新たな処理液として戻すことを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理液はエッチング処理液であり、
前記基板処理機構は、前記基板を前記エッチング処理液を用いてエッチング処理するものであることを特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記基板はシリコン製基板であり、
前記エッチング処理液は、フッ酸(HF)及び硝酸(HNO 3 )を含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理方法。 - 前記使用後処理液中に溶解している前記基板の成分の除去は、使用後の前記エッチング処理液を電気分解して前記エッチング処理液中のシリコンを析出させることを特徴とする請求項3に記載の基板エッチング処理方法。
- 処理液を用いて基板を処理する基板処理機構と、
前記基板処理機構において前記基板の処理に用いられた使用後処理液を回収する処理液回収機構と、
回収された前記使用後処理液を前記基板処理機構に新たな処理液として戻す処理液戻し機構と、
回収された前記使用後処理液が、前記基板を処理する処理液として有効であるか否かを判定する判定手段と、
回収された前記使用後処理液に前記処理液の成分を追加して前記使用後処理液の成分濃度を調整する処理液濃度調整手段と、
回収された前記使用後処理液中に溶解している前記基板の成分を除去する基板成分除去機構と、
制御ユニットと、
を有し、
前記制御ユニットは、
前記処理液回収機構により回収された前記使用後処理液が前記判定手段により有効と判定されたことを条件に、前記処理液濃度調整手段により前記使用後処理液の成分濃度を調整させ、調整後の前記使用後処理液を前記処理液戻し機構により前記基板処理機構に戻させ、
前記有効でないと判定されたときには、前記処理液回収機構により回収された前記使用後処理液中に溶解している前記基板の成分を前記基板成分除去機構により除去させた後、前記処理液濃度調整手段により前記使用後処理液の成分濃度を調整させ、調整後の前記使用後処理液を前記処理液戻し機構により前記基板処理機構に戻させるように制御することを特徴とする基板処理システム。 - 前記処理液はエッチング処理液であり、
前記基板処理機構は、前記基板を前記エッチング処理液を用いてエッチング処理するものであることを特徴とする請求項5に記載の基板処理システム。 - 前記基板はシリコン製基板であり、
前記エッチング処理液は、フッ酸(HF)及び硝酸(HNO3)を含むエッチング処理液であることを特徴とする請求項6に記載の基板処理システム。 - 前記基板成分除去機構は、使用後の前記エッチング処理液を電気分解して前記エッチング処理液中のシリコンを析出させることを特徴とする請求項7に記載の基板処理システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017009721A JP6292694B2 (ja) | 2017-01-23 | 2017-01-23 | 基板処理方法及び基板処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017009721A JP6292694B2 (ja) | 2017-01-23 | 2017-01-23 | 基板処理方法及び基板処理システム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015242897A Division JP6124981B2 (ja) | 2015-12-14 | 2015-12-14 | 基板処理方法及び基板処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017076820A JP2017076820A (ja) | 2017-04-20 |
JP6292694B2 true JP6292694B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=58551521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017009721A Active JP6292694B2 (ja) | 2017-01-23 | 2017-01-23 | 基板処理方法及び基板処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6292694B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115938929B (zh) * | 2022-12-14 | 2023-11-03 | 湖北江城芯片中试服务有限公司 | 蚀刻机台及其控制方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03223475A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-02 | Suzuka Fuji Xerox Kk | 金属の化学エッチングの方法及び装置 |
KR100390553B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-07-07 | 주식회사 동진쎄미켐 | 근적외선 분광기를 이용한 금속막 에칭 공정 제어방법 및에쳔트 조성물의 재생방법 |
JP3842657B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2006-11-08 | 株式会社ケミカルアートテクノロジー | ウエットエッチングシステム |
JP2004300515A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Mishima Kosan Co Ltd | エッチング液の再生方法及びエッチング液の再生装置 |
JP2005064199A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Seiko Epson Corp | 薬液再生処理装置、半導体製造装置、薬液再生処理方法および半導体装置の製造方法 |
JP4554917B2 (ja) * | 2003-12-09 | 2010-09-29 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | シリコンウエハーエッチング用苛性アルカリ水溶液の回収再生方法およびそれによって回収された苛性アルカリ水溶液 |
JP2005217193A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Shinryo Corp | シリコン基板のエッチング方法 |
JP4828948B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2011-11-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4668079B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2011-04-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US7743783B2 (en) * | 2006-04-04 | 2010-06-29 | Air Liquide Electronics U.S. Lp | Method and apparatus for recycling process fluids |
JP4855330B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-01-18 | 日本バルカー工業株式会社 | リン酸含有処理液の再生方法 |
TWI452620B (zh) * | 2007-08-20 | 2014-09-11 | Chemical Art Technology Inc | Etching apparatus and etching apparatus |
-
2017
- 2017-01-23 JP JP2017009721A patent/JP6292694B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017076820A (ja) | 2017-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5878051B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
KR101399801B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템 | |
US7503830B2 (en) | Apparatus for reduction of defects in wet processed layers | |
JP6502628B2 (ja) | 電気めっきシステム | |
US6143155A (en) | Method for simultaneous non-contact electrochemical plating and planarizing of semiconductor wafers using a bipiolar electrode assembly | |
JP4907400B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP6292694B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
JP6124981B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
US20070181441A1 (en) | Method and apparatus for electropolishing | |
JP6139634B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
JP4528159B2 (ja) | 酸化還元電位測定装置および酸化還元電位の測定方法 | |
JP2016167560A (ja) | 電解硫酸溶液の製造方法および電解硫酸溶液製造装置 | |
JP6191720B1 (ja) | 過硫酸溶液製造供給装置及び方法 | |
JP2016021599A5 (ja) | ||
JP6317801B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP2002075946A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2018022714A (ja) | ウェーハの洗浄方法 | |
JP2018184626A (ja) | 洗浄システム | |
JP3663048B2 (ja) | ウェット処理方法 | |
JP2000093907A (ja) | 電解イオン水を使った洗浄装置 | |
JP7088120B2 (ja) | シリコンウェーハのエッチング方法 | |
TWI235091B (en) | CMP on line slurry recycled method and apparatus | |
JP4243985B2 (ja) | 金属イオンの除去方法及び基板処理装置 | |
JP2002334864A (ja) | 剥離用水溶液の供給装置および温度・水分濃度の維持方法 | |
JP2004197220A (ja) | 電解処理装置及びその方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170222 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6292694 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |