JP6139634B2 - 基板処理方法及び基板処理システム - Google Patents
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Description
20 処理液供給ユニット
21 回収タンク
22 溶液貯留タンク
23 第1供給タンク
24 第2供給タンク
25 流量計
30 処理液回収機構
31 ドレインタンク
32 ポンプ
40 制御ユニット
Claims (11)
- 基板処理機構において処理液を用いて基板を処理する基板処理方法であって、
基板の処理の活性化に寄与する活性種を含有する活性種含有溶液を生成する前段ステッ
プと、
前記前段ステップにて生成された前記活性種含有溶液と前記基板を処理する処理液とを
混合して活性種含有処理液を生成する第1ステップと、
前記第1ステップにて生成された前記活性種含有処理液を前記基板処理機構に前記処理
液として供給する第2ステップとを有し、
前記基板処理機構において、前記活性種含有処理液と前記基板との反応によって活性種
を生じさせつつ前記基板を処理し、
前記前段ステップは、
前記基板処理機構において前記基板と同種の所定基板に前記処理液を与え、前記処理液と前記所定基板との反応によって活性種を生じさせつつ前記所定基板を処理するステップと、
このステップでの処理後に得られる活性種含有処理液を回収するステップと、
回収された前記活性種含有処理液を活性種含有溶液として貯液機構に貯めおくステップとを有し、
前記貯液機構に貯めおかれた前記活性種含有溶液を前記第1ステップにて使用するとともに、
前記基板処理機構において前記基板を処理した後の活性種含有処理液を回収する処理液回収ステップと、
前記処理液回収ステップにより回収された前記活性種含有処理液を前記基板処理機構に前記処理液として戻す処理液戻しステップと、
前記基板処理機構において使用される活性種含有処理液が前記基板を処理する処理液として有効であるか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにより前記活性種含有処理液が前記基板を処理する処理液として有効でないと判定されたときに、前記基板処理機構にて使用されていた前記活性種含有処理液を新たな活性種含有溶液として新たな処理液と混合し、新たな活性種含有処理液を生成する第3ステップと、
前記第3ステップにて生成された前記活性種含有処理液を前記基板処理機構に前記処理液として供給する第4ステップとを有する基板処理方法。 - 基板処理機構において処理液を用いてシリコン製基板のエッチング処理を行う基板処理方法であって、
シリコン製基板のエッチング処理の活性化に寄与する活性種としての亜硝酸(HNO2)を含む亜硝酸含有溶液を生成する前段ステップと、
前記前段ステップにて生成された前記亜硝酸含有溶液と、フッ酸(HF)及び硝酸(HNO3)を含むエッチング処理液とを混合して活性種含有エッチング処理液を生成する第1ステップと、
前記第1ステップにて生成された前記活性種含有エッチング処理液を前記基板処理機構に前記処理液として供給する第2ステップとを有し、
前記基板処理機構において、前記活性種含有エッチング処理液と前記シリコン製基板との反応によって活性種としての亜硝酸(HNO2)を生じさせつつ前記シリコン製基板をエッチング処理し、
前記前段ステップは、
前記基板処理機構において所定シリコン製基板に前記エッチング処理液を与え、前記エッチング処理液と前記所定シリコン製基板との反応によって活性種としての亜硝酸(HNO2)を生じさせつつ前記所定シリコン製基板を処理するステップと、
このステップでの処理後に得られる活性種含有エッチング処理液を回収するステップと、
回収された前記活性種含有エッチング処理液を亜硝酸含有溶液として貯液機構に貯めおくステップとを有し、
前記貯液機構に貯めおかれた前記亜硝酸含有溶液を前記第1ステップにて使用するとともに、
前記基板処理機構において前記シリコン製基板を処理した後の前記活性種含有エッチング処理液を回収するエッチング処理液回収ステップと、
前記エッチング処理液回収ステップにより回収された前記活性種含有エッチング処理液を前記基板処理機構に前記エッチング処理液として戻すエッチング処理液戻しステップと、
前記基板処理機構において使用される活性種含有エッチング処理液が前記シリコン製基板を処理する前記エッチング処理液として有効であるか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにより前記活性種含有エッチング処理液が前記シリコン製基板を処理する前記エッチング処理液として有効でないと判定されたときに、前記基板処理機構において使用されていた前記活性種含有エッチング処理液を新たな亜硝酸含有溶液として新たなエッチング処理液と混合し、新たな活性種含有エッチング処理液を生成する第3ステップと、
前記第3ステップにて生成された前記活性種含有エッチング処理液を前記基板処理機構に前記エッチング処理液として供給する第4ステップとを有する基板処理方法。 - 前記所定シリコン製基板は、表面が粗面化されたシリコン製基板または表面が酸化膜で
覆われたシリコン製基板である請求項2記載の基板処理方法。 - 処理液を用いて基板を処理する基板処理機構と、
基板の処理の活性化に寄与する活性種を含有する活性種含有溶液を貯めおく貯液機構と、
前記貯液機構に貯めおかれた前記活性種含有溶液と前記基板を処理する処理液とを混合して活性種含有処理液を生成する処理液生成機構と、
前記処理液生成機構にて生成された前記活性種含有処理液を前記基板処理機構に前記処理液として供給する処理液供給機構とを有し、
前記基板処理機構において、前記活性種含有処理液と前記基板との反応によって活性種を生じさせつつ前記基板を処理し、更に、
前記基板処理機構において前記基板を処理した後の活性種含有処理液を回収する処理液回収機構と、
前記処理液回収機構により回収された前記活性種含有処理液を、活性種含有溶液として前記貯液機構に供給するポンプと、
前記処理液回収機構により回収された前記活性種含有処理液を、前記基板処理機構に供給すべき活性種含有処理液として、前記処理液供給機構に戻す処理液戻し機構と、
前記基板処理機構において使用される活性種含有処理液が前記基板を処理する処理液として有効であるか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段により前記活性種含有処理液が前記基板を処理する処理液として有効でないと判定されたときに、前記処理液供給機構から前記基板処理機構に供給すべきであった前記活性種含有処理液を前記貯液機構に送る移送機構とを有し、
この移送機構によって送られてくる前記活性種含有処理液が活性種含有溶液として前記貯液機構に貯めおかれる基板処理システム。 - 前記処理液生成機構は、前記貯液機構に貯めおかれた前記活性種含有溶液と前記基板を処理する処理液とを混合してなる前記活性種含有処理液を貯めおく供給タンクを有し、
前記処理液供給機構は、前記供給タンクに貯めおかれた前記活性種含有処理液を前記基板処理機構に供給する機構を有し、
前記処理液戻し機構は、回収された前記活性種含有処理液を前記供給タンクに戻す機構を有し、
前記移送機構は、前記供給タンクから前記活性種含有処理液を前記貯液機構に送る機構を有する請求項4記載の基板処理システム。 - 前記基板処理機構において前記基板と同種の所定基板に前記処理液を与え、前記処理液
と前記所定基板との反応によって活性種を生じさせつつ前記所定基板を処理した後の活性
種含有処理液を前記処理液回収機構が回収し、前記貯液機構が、前記ポンプにより供給さ
れる前記回収された活性種含有処理液を予め前記活性種含有溶液として貯めておく請求項
4または5記載の基板処理システム。 - 処理液を用いてシリコン製基板のエッチング処理を行う基板処理機構と、
シリコン製基板の処理の活性化に寄与する活性種としての亜硝酸(HNO2)を含む亜硝酸含有溶液を貯めおく貯液機構と、
前記貯液機構に貯めおかれた前記亜硝酸含有溶液と、フッ酸(HF)及び硝酸(HNO3)を含むエッチング処理液とを混合して活性種含有エッチング処理液を生成する処理液生成機構と、
前記処理液生成機構により生成された前記活性種含有エッチング処理液を前記基板処理機構に前記処理液として供給する処理液供給機構とを有し、
前記基板処理機構において、前記活性種含有エッチング処理液と前記シリコン製基板との反応によって活性種としての亜硝酸(HNO2)を生じさせつつ前記シリコン製基板をエッチング処理し、更に、
前記基板処理機構において前記シリコン製基板を処理した後の活性種含有エッチング処理液を回収する処理液回収機構と、
前記処理液回収機構により回収された前記活性種含有エッチング処理液を、亜硝酸含有溶液として前記貯液機構に供給するポンプと、
前記処理液回収機構により回収された前記活性種含有エッチング処理液を、前記基板処理機構に供給すべき活性種含有エッチング処理液として、前記処理液供給機構に戻す処理液戻し機構と、
前記基板処理機構において使用される活性種含有エッチング処理液が前記シリコン製基
板を処理するエッチング処理液として有効であるか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段により前記活性種含有エッチング処理液が前記シリコン製基板を処理するエッチング処理液として有効でないと判定されたときに、前記処理液供給機構から前記基板処理機構に供給すべきであった前記活性種含有エッチング処理液を前記貯液機構に送る移送機構とを有し、
この移送機構によって送られてくる前記活性種含有エッチング処理液が前記亜硝酸含有溶液として前記貯液機構に貯めおかれる基板処理システム。 - 前記処理液生成機構は、前記貯液機構に貯めおかれた前記亜硝酸含有溶液と前記シリコ
ン製基板を処理するエッチング処理液とを混合してなる前記活性種含有エッチング処理液
を貯めおく供給タンクを有し、
前記処理液供給機構は、前記供給タンクに貯めおかれた前記活性種含有エッチング処理
液を前記基板処理機構に供給する機構を有し、
前記処理液戻し機構は、回収された前記活性種含有エッチング処理液を前記供給タンク
に戻す機構を有し、
前記移送機構は、前記供給タンクから前記活性種含有エッチング処理液を前記貯液機構
に送る機構を有する請求項7記載の基板処理システム。 - 前記基板処理機構において所定シリコン製基板に前記エッチング処理液を与え、前記エ
ッチング処理液と前記所定シリコン製基板との反応によって活性種としての亜硝酸(HNO2)を生じさせつつ前記所定シリコン製基板を処理した後の活性種含有エッチング処理液を前記処理液回収機構が回収し、前記貯液機構が、前記ポンプにより供給される前記回収された活性種含有エッチング処理液を予め前記亜硝酸含有溶液として貯めおく請求項7または8記載の基板処理システム。 - 処理液を用いてシリコン製基板のエッチング処理を行う基板処理機構と、
シリコン製基板の処理の活性化に寄与する活性種としての亜硝酸(HNO2)を含む亜硝酸含有溶液を貯めおく貯液機構と、
前記貯液機構に貯めおかれた前記亜硝酸含有溶液と、フッ酸(HF)及び硝酸(HNO3)を含むエッチング処理液とを混合して活性種含有エッチング処理液を生成する処理液生成機構と、
前記処理液生成機構により生成された前記活性種含有エッチング処理液を前記基板処理機構に前記処理液として供給する処理液供給機構とを有し、
前記基板処理機構において、前記活性種含有エッチング処理液と前記シリコン製基板との反応によって活性種としての亜硝酸(HNO2)を生じさせつつ前記シリコン製基板をエッチング処理し、更に、
前記基板処理機構において前記シリコン製基板を処理した後の活性種含有エッチング処理液を回収する処理液回収機構と、
前記処理液回収機構により回収された前記活性種含有エッチング処理液を、亜硝酸含有溶液として前記貯液機構に供給するポンプと、
前記基板処理機構において所定シリコン製基板に前記エッチング処理液を与え、前記エ
ッチング処理液と前記所定シリコン製基板との反応によって活性種としての亜硝酸(HNO 2 )を生じさせつつ前記所定シリコン製基板を処理した後の活性種含有エッチング処理液を前記処理液回収機構が回収し、前記貯液機構が、前記ポンプにより供給される前記回収された活性種含有エッチング処理液を予め前記亜硝酸含有溶液として貯めおく基板処理システム。 - 前記所定シリコン製基板は、表面が粗面化されたシリコン製基板または表面が酸化膜で
覆われたシリコン製基板である請求項9または10記載の基板処理システム。
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JP3653416B2 (ja) * | 1999-05-19 | 2005-05-25 | 沖電気工業株式会社 | エッチング方法およびエッチング装置 |
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