JP6279792B1 - ねり胡麻の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この工程は、胡麻の皮を剥く工程である。この工程は任意の工程であり、皮付き(黒胡麻など)のねり胡麻とする場合にはこの工程は不要である。また、この工程の実施は、水洗および脱水工程の前、水洗および脱水工程の後(かつ焙煎工程の前)のいずれであってもよい。原料となる胡麻としては、特に限定されず、白胡麻、黒胡麻、金胡麻、茶胡麻など、いずれの胡麻(種子)も使用できる。摩擦力を利用して皮を剥く物理剥き、所定の溶剤を利用して皮を除去する薬品剥きのいずれも採用できる。本発明では、薬品剥き特有のえぐみや苦味を防止でき、風味の良いねり胡麻となることから、摩擦力で胡麻の皮を剥く物理剥きを採用することが好ましい。本発明では、後述の実施例にあるように、物理剥きを採用しながらも、難分離性のねり胡麻とできる。
この工程は、脱皮工程後の胡麻処理物を洗浄し、付着した洗浄水を脱水する工程である。ねり胡麻製造における通常工程であり、公知の手順と装置を採用できる。例えば、皮を剥いた種子を水洗いして付着している皮などを取り除いた後、余分な水分を常温で遠心分離により脱水する。熱を意図的には加えない点で、次工程とは異なる。
この工程は、上記工程を経た胡麻処理物を焙煎する工程である。この工程は、加熱温度が異なる1次工程(S21)と2次工程(S22)の2段階の工程からなる。1次工程(S21)は、仕上げ焙煎工程となる2次工程(S22)の前に、胡麻処理物中におけるある程度の水分を除去する工程である。すなわち、仕上げ焙煎前の乾燥工程ともいえる。
この工程は、上記各工程を経た胡麻処理物を磨砕機によりペースト状になるまで擂り潰してねり胡麻とする工程である。磨砕機としては、胡麻の分野で使用される公知の装置を利用できる。例えば、上下円盤間で胡麻を擂り潰す石臼タイプの連続式磨砕機などを利用できる。装置の条件(クリアランスなど)や粉砕工程を複数回行なうことで、粒度の異なるねり胡麻を製造できる。
原料として白胡麻の種子を用いた。まず、脱皮装置を用いた脱皮工程として、この種子を摩擦力で皮を剥いた(物理剥き)。次に、水洗および脱水工程として、皮を剥いた種子を水洗いして付着している皮などを取り除いた後、余分な水分を常温で遠心分離により脱水した。これらの処理後に焙煎工程として、下記表1に示す各条件で2段階焙煎を行なった。各段階は加熱装置を用いて、表中の加熱装置内雰囲気温度(加熱温度)で同表中の時間加熱して行なった。また、表中の品温は、各段階における焙煎対象となる胡麻処理物の最終到達温度(達温)である。また、表中の水分量は、1次工程後における胡麻処理物の全重量に対する水分量(重量%)である。
実施例1と同一条件で焙煎工程までを処理し、粉砕およびねり工程において、1次粉砕の後、2次粉砕してねり胡麻を得た。得られたねり胡麻は、胡麻粒子が極細のタイプである。
原料として黒胡麻の種子を用い、かつ、脱皮工程を省略した以外は、実施例1と同一条件でねり胡麻を得た。得られたねり胡麻は、胡麻粒子が粗めのタイプである。
比較例として従来のねり胡麻を製造した。具体的には以下の手順で製造した。実施例1と同一条件で水洗および脱水工程までを処理した。次に焙煎工程(1段階のみ)として、加熱装置内雰囲気温度(加熱温度)を適宜設定し品温が約130℃となるように約10分間加熱した。焙煎工程の後に所定の選別工程を経て、粉砕およびねり工程として、胡麻処理物を磨砕機によりペースト状になるまで擂り潰してねり胡麻を得た。比較例1と比較例2は、磨砕機による粉砕条件のみが異なり、比較例1は、実施例1と同条件で磨砕をしたもの(粗めタイプ)であり、比較例2は、実施例6と同じ条件で磨砕をしたもの(極細タイプ)である。
S2 焙煎工程
S21 1次工程
S22 2次工程
S3 粉砕およびねり工程
Claims (2)
- 胡麻を粉砕してペースト状にしてなるねり胡麻の製造方法であって、
原料となる胡麻に対する、水洗および脱水工程と、焙煎工程と、粉砕およびねり工程とを備えてなり、
前記焙煎工程は、加熱温度が異なる1次工程と2次工程の2段階の工程からなり、
前記1次工程の条件は、加熱温度が120℃未満で、かつ、該1次工程後における胡麻処理物の全重量に対する水分量が4重量%未満であり、
前記2次工程の条件は、加熱温度が前記1次工程の加熱温度よりも高く、かつ、200℃未満であることを特徴とするねり胡麻の製造方法。 - 前記水洗および脱水工程の前、または、前記水洗および脱水工程の後に、原料となる胡麻に対する脱皮工程を有し、
該脱皮工程は、摩擦力で胡麻の皮を剥く工程であることを特徴とする請求項1記載のねり胡麻の製造方法。
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