JP6276536B2 - テスト装置と、それを構成するコンタクト装置 - Google Patents

Description

本発明は、機械の制御に用いられる複数の制御用配線基板からなる制御用配線基板群を一括してテストするテスト装置と、そのテスト装置をテスト用配線基板とで構成するコンタクト装置と、そのテスト装置を構成する種類別中継部に関するものである。

各種機械の多くは、一般に、複雑な電子回路により制御するようにされており、そして、その電子回路のきわめて多くの部分が多数枚の制御用配線基板（制御用配線基板群）により構成されている。図６はそのような機械の概略構成を示す斜視図である。
図において、５００は機械の一例を示し、背面に、配線基板が着脱可能に装着されるコネクタ５０２_１〜５０２ｎが配設されている。

５０４_１〜５０４ｎは、上記機械５００を制御する電子回路の主要部を構成する制御用配線基板であり、その端子部５０６_１〜５０６ｎが上記コネクタ５０２_１〜５０２ｎに装着されることにより、各制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎと機械５００内の回路とが接続され、その機械５００の制御が可能な状態になる。
上記制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎ及びコネクタ５０２_１〜５０２ｎは、端子数、寸法等について多数種類ある規格系のうちの一つの規格に則って製造されている。

ところで、上記制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎは、機械５００の予め設定された機能、性能を発揮できるように設計されており、設計通りに製造されている筈であるが、例えば断線或いは短絡等の不良が発生している場合があり得る。従って、制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎは完成した後、テストをしなければならない。
そのテストは、一般に、テスト（検査）会社が、制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎの電子回路に基づいて、その機械５００に装着される制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎを一括してテストできるテスト用配線基板を設計し、製造し、出来上がったそのテスト用配線基板の各電極と、制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎの各端子との対応するものどうしを電気的に接続した状態にして行わなければならない。

従って、そのテストには、テスト用配線基板の各電極と制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎの端子とを電気的に接続することが必要であり、その接続には、従来からコンタクト装置が使用されてきた。尚、このコンタクト装置にテスト用配線基板を組み付けたものは、それで制御用配線基板群の一括テストができるので、テスト装置ということができる。
そして、このようなコンタクト装置や、それを構成する部材等については、本願出願人会社は、既に、特願平７−６１７２８（特許文献１）、特願平８−１８３４４９（特許文献２）、特願平１０−６６３３３（特許文献３）、特願２００４−３３４０１４（特許文献４）等により種々の提案を行っている。

図７（Ａ）、（Ｂ）はそのようなコンタクト装置の各々別の従来例を示すものであり、共に下半部のみ図示され、上半部は図示が省略されている。
図７（Ａ）において、５１０はピンボードであり、ボード内にプローブ収納孔を設け、各プローブ収納孔にプローブを装着し、そのプローブにより上下間の電気的接続を行うものであり、支柱５１２、５１２、・・・によって支持されている。

５０２はコネクタで、その各端子の一端はケーブル（単線或いはフラットケーブ）を介して上記ピンボード５１０の各プローブの下端に接続されており、コネクタ５０２の各端子の他端は、例えば被制御機械（図６の符号５００参照）のコネクタ（図６の符号５０２_１〜５０２ｎ参照）の端子（機械本体５００の内部側なので図６には現れない）に接続されている。
５２０はテスト用配線基板であり、機械５００の種類毎にそれに応じた異なる配線が形成されており、一般に、両面に電極を有する多層配線構造を有している。その配線回路の各電極は、例えば基板５２０の両面に半田バンプの形で形成されている。

上記テスト用配線基板５２０は両面に電極のある多層配線構造を有するので、ピンボード５１０やコネクタ５０２は下側のみならず、上側にも存在する。 即ち、テスト用配線基板５２０を中心として下半分（下半部）と上半分（上半部）とが面対称的に存在するが、図７において、その上半部が省略されていることは前述のとおりである。
テスト用配線基板５２０とその両面のピンボード５１０、５１０とは、例えばねじ（ビス）どめ等により固定され、テスト用配線基板５２０の両面の各端子を成す半田バンプと、それに対応する各ピンボード５１０、５１０（上側のピンボード５１０は図示が省略されている。）とが弾接され、電気的に接続された状態になるようにされている。

図７（Ａ）に示す従来例によれば、機械５００に制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎを装着すれば、その全基板５０２_１〜５０２ｎの各端子（遊びの端子は除く）が中継手段であるピンボード５１０の各プローブを介してテスト用配線基板５２０の各電極に電気的に接続された状態になり、テストができる状態になるのである。
図７（Ｂ）に示す従来例の図７（Ａ）に示す従来例との違いは、支柱５１２、５１２、・・・が一つのコネクタベース５１６（下側のコネクタベース５１６のみ図示されている）表面に固定され、そして、コネクタ取付金具５１８がそのコネクタベース５１６の表面に固定され、その取付金具５１８にコネクタ５０２（図面には一つのコネクタ５０２のみ現れるが、実際はｎ個ある。）が装着される構造になっており、そのコネクタ５０２に図示しない被検査配線基板を装着すると、テストができる状態になる。

次に、テストを巡るビジネスが従来どのようにして行われていたかを説明する。
先ず、機械メーカー或いは設計会社が制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎについての設計、試作等を終えると、その制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎの電子回路図をテスト（検査）会社に提供する。
テスト会社は、その制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎの電子回路図を分析等し、そのテストをするにふさわしいテスト用配線基板５２０を設計し、更に製作する。

次に、テスト会社は製作したテスト用配線基板５２０をコンタクト装置メーカーに供給する。本願出願人会社の少なくとも一つの部門は、そのコンタクト装置メーカーとしての立場に立つ。
コンタクト装置メーカーは、その提供されたテスト用配線基板５２０に基づいて、図７（Ａ）或いは（Ｂ）に示すピンボード５１０を設計し、製作すると共に、支柱５１２、５１２，・・・等、図中のテスト用配線基板５２０を除く部分（即ち、コンタクト装置）をすべて設計し、製作する。

コンタクト装置メーカーは、製作が終わると、組み立てをする。具体的には、ピンボード５１０の各プローブの端子とコネクタ５０２の端子との配線、支柱５１２，５１２、５１２、５１２のピンボード５１０との取付及びピンボード５１０とテスト用配線基板５２０とのねじ（ビス）止めによる固定等をし、以てテスト装置を構成し、それをテスト会社へ納品する。

テスト会社は、コンタクト装置メーカーからテスト装置を受け取ると、そのテスト装置を使用して、その機械メーカーから数セット単位、数十セット単位、数百セット単位乃至数千セット単位、或いはそれ以上のセット単位で送られてくる制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎを、セット単位で一括テストし、テスト結果を収集すると、制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎを取り外し、次の制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎをコネクタ５０２_１〜５０２ｎに装着し、一括テストする。以後、これ等のプロセスを全セット終了するまで繰り返す。

制御される機械は、種類が違うと、制御用配線基板５０４_１〜５０４ｎの電子回路が異なるので、テスト用用配線基板５２０の配線回路構成も異なる。従って、従来は、制御される機械の種類毎に、図７（Ａ）或いは７（Ｂ）に示すコンタクト装置を用意し、テストが終了したテスト装置は全体を廃棄処分にすることが普通であった。

特願平７−６１７２８ 特願平８−１８３４４９ 特願平１０−６６３３３ 特願２００４−３３４０１４

ところで、従来には、次のような問題があった。それは、テスト会社が機械の種類毎に図７（Ａ）或いは（Ｂ）に示すテスター装置を用意し、テストが終了すると廃棄していたので、非常に大きな無駄が生じ、テスター装置の購入価格が高くなりがちであったという問題である。

即ち、図７（Ａ）の場合だと、テスター装置は、支柱５１２、５１２、５１２、５１２が一方の表面に固定されたピンボード５１０の各プローブ収納部にプローブを収納し、各プローブの一端をコネクタ５０２にケーブルを介して接続し、ピンボード５１４の他方の表面にテスト用配線基板５２０を位置整合して重ね、ねじ（ビス）止め等により固定し、更に、テスト用配線基板５２０の上側にも、上記ピンボード５１０と同様に構成されたピンボード５１０（図面に現れず）を固定した構成になる。
従って、テスト装置は、かなり嵩張り、重量も重くなり、価格が高価な装置となる。このようなテスター装置をテストが終了する毎に廃棄し、新たな種類のテストをする毎に新たにテスター装置をつくることは、テストに要する無駄なコストを大きくしており、テストのコストの低減を阻んでいたのである。

また、図７（Ｂ）の場合だと、コネクタベース５１６がある分（コネクタベース５１６は図面に現れた分の他に、図面に現れない上側のコネクタベース５１６もあることに注意されたし）、図７（Ａ）の場合よりももっと嵩張り、重くなり、価格も高くなる。
そして、このことは、コンタクト装置メーカーにとっても問題となる。というのは、新しい種類の機械についてのコンタクト装置の注文が入るとき毎に、ピンボード５１０（図面に現れない上側のピンボード５１０を含めると２枚のピンボード５１０、５１０）の設計、製作の他に必要な作業、特に配線作業が多く、注文から納品までにかかる期間が長くなりがちで、納期を守ることが難しくなるからであった。

即ち、コンタクト装置メーカーは、テスト会社から注文が入ると、その際、提供されたテスト用配線基板（一般に両面に例えば半田バンプからなる電極を有する多層配線構造を持つ）５２０の配線回路に基づいてピンボード５１０（上述の通り一般に上下２枚５１０、５１０がある。）を設計し、製造し、各プローブを各プローブ収納部に装着しなければならない。これは当然であるといえば当然ではあるが。
しかし、それ以外に、支柱５１２、５１２、５１２、５１２を用意し、これ等の一端をピンボード５１０の表面に固定することが必要であり、図７（Ｂ）に示す場合だとコネクタベース５１６（上述の通り一般に上下２枚５１６、５１６がある。）も用意し、支柱５１２、５１２、５１２、５１２の他端をコネクタベース５１６の表面に固定しておくと共に、ピンボード５１０の各プローブと、コネクタ５０２の端子とをケーブルを介して接続しておくことが必要である。

これらピンボード５１０のついての設計、製造及びプローブの装着以外の作業も、新規な機械の種類毎に行わなければないことは、納期の短い注文への対応を困難にするのである。
従来においては、上述したように、テスト会社にとってもコンタクト装置メーカーにとっても大きな問題があったのである。
そこで、そのような問題を解決すべく為されたのが本発明なのである。

従って、本発明の目的は、第１に、テスト会社がテストのために必要なテスト装置を、機械の種類毎に用意する必要性をなくし、保管すべき部材の嵩、量を顕著に小さく、保管に要する容積を顕著に軽減できるようにすることにあり、第２に、コンタクト装置メーカーが注文を受けて納品するまでに必要な部材の数、量、製造工数、製造コストの低減を図り、納期の短い注文に対してより迅速に対応できるようにすることにある。

請求項１のテスト装置は、テスト対象となる複数枚の制御用配線基板と接続される複数のコネクタからなるコネクタ部と、コネクタ部が取り付けられたコネクタベースと、コネクタベースに取り付けられ、コネクタ部を構成する各コネクタの各端子に対応した導電手段が貫通状に装着され、この各導電手段の一端がコネクタ部の各ソケットの端子と電気的に接続された共用中継部と、共用中継部に着脱可能に取り付けられ、内部配線を有し共用中継部の一部又は全部の導電手段の他端と電気的に接続される電極を一方の面に有し、他方の面にその一方の面の電極と内部配線を介して電気的に接続された電極を有する種類別中継部と、種類別中継部が共用中継部に着脱可能に取り付けられた状態で、種類別中継部の共用中継部から食み出した部分とコネクタベースとの間隔を保つ、コネクタベースに着脱可能なサポータと、種類別中継部に一体的に取り付けられ、種類別中継部の他方の電極と接続される制御用配線基板をテストするための配線回路が形成されたテスト用配線回路を有するテスト用配線基板と、を有することを特徴とする。

請求項２のテスト装置は、種類別中継部のテスト用配線基板側に着脱可能に取り付けられた保護板を有することを特徴とする。

請求項３のコンタクト装置は、テスト対象となる複数枚の制御用配線基板と接続される複数のコネクタからなるコネクタ部と、コネクタ部が取り付けられたコネクタベースと、コネクタベースに取り付けられ、コネクタ部を構成する各コネクタの各端子に対応した導電手段が貫通状に装着され、この各導電手段の一端がコネクタ部の各ソケットの端子と電気的に接続された共用中継部と、共用中継部に着脱可能に取り付けられ、内部配線を有し共用中継部の一部又は全部の導電手段の他端と電気的に接続される電極を一方の面に有し、他方の面にその一方の面の電極と内部配線を介して電気的に接続された電極を有し、この電極にて制御用配線基板をテストするための配線回路が形成されたテスト用配線基板の電極と電気的に接続される種類別中継部と、種類別中継部が共用中継部に着脱可能に取り付けられた状態で、種類別中継部の共用中継部から食み出した部分とコネクタベースとの間隔を保つ、コネクタベースに着脱可能なサポータと、を有することを特徴とする。

請求項１、４、６に記載の発明によれば、次のような業者間連携が行われるようにできる。
即ち、テスト会社は、機械を制御する複数枚の制御用配線基板に関する端子数、端子の形状及び寸法についての規格系毎に、コネクタ部、共用中継部を形成したものを予め用意しておく。その用意には、本願出願人会社のようなコンタクト装置メーカーが提供（無償乃至有償）することにより協力すると良い。

そして、テスト会社は、機械メーカーから機械の制御用配線基板についてのテスト要請があると、その機械の制御用配線基板に関する寸法等の規格系及び配線回路の構成に基づいてテスト用配線基板の設計及び制作を行うと共に、コンタクト装置メーカー（本願出願人会社の一部門）にもテスト用配線基板の構成を示して種類別中継部の制作を依頼する。
コンタクト装置メーカーは、注文に基づいて、テスト用配線基板と対応した種類別中継部を設計し、製作し、その種類別中継部をテスト会社に納品する。

テスト会社は、予め用意しておいたところのコネクタ部と共用中継部を構成したものと、コンタクト装置メーカーから供給された種類別中継部と、自らが設計したテスト用配線基板を組み付けてテスト装置を構成し、機械メーカーから提供された制御用配線基板を、一つの機械分を１セットとして、１セットをコネクタ部の各コネクタに装着して、制御用配線基板の各端子をコンタクト装置の共用中継部の各電極に電気的に接続された状態にし、そして、テスト用配線基板の各電極が種類別中継部及び共用中継部を介して制御用配線基板の各端子に接続された状態にすることができる。

その後は、テスト会社がテストの終了した１セットの制御用配線基板の全部をコネクタ部から外し、次の１セットの各制御用配線基板をコネクタ部の各コネクタに装着してそのテストを行うことを、全セットについてテストが終了するまで順次繰り返せば良い。
そして、同じ規格系（制御用配線基板に関する端子数、端子の形状及び寸法についての規格）であって、別の種類の機械についての制御用配線基板について機械メーカーからテストの注文が入った場合、その制御用配線基板のテストをするためのテスト用配線基板を設計し、製造すると共に、コンタクト装置メーカーにそのテスト用配線基板に対応した種類別中継部の設計及び製造を注文する。

コンタクト装置メーカーは、その注文に応じて新たなテスト用配線基板に対応した種類別中継部のみを設計し、製造し、テスト会社に納品する。
納品を受けたテスト会社は、前のテストで使用したテスト装置から、テスト用配線基板及び種類別中継部を、自社で設計し製造した新しいテスト用配線基板及びコンタクト装置メーカーから納品された種類別中継部と交換し、その後、そのテスト装置で新しい機械の制御用配線基板に対するテストを、機械一台分の複数の制御用配線基板を１セット単位で一括してテストするという形でテストを進めれば良い。

以上のように、請求項１、４又は６に記載の発明によれば、上述した業者間連携が行われるようにできるので、次のような効果を奏する。
テスト会社は、テスト装置のうちのコネクタ部及び共用中継部については使い回しができるので、テスト対象の機械の種類毎に用意しておく必要が全くなくなる。これは、テスト装置の発注費用、保管コストの顕著な低減につながるという大きなメリットを受ける。これは、テスト費用の低減に繋がるので、テストを発注する機械製造メーカーにとっても大きなメリットになり得る。

また、コンタクト装置メーカーにとっては、新たな種類の機械についての発注があった場合、新たなテスト用配線基板に対応した種類別中継部のみを設計し、製作すれば良く、共用中継部やコネクタ部をも設計及び製造することは不要になる。
従って、厳しいことが多い納期も守りやすくなる。これは、コンタクト装置メーカーにとっての大きなメリットになる。

請求項２、５又は７記載の発明によれば、前記種類別中継部と前記テスト用配線基板との間が着脱容易に組み付けられてなるので、単に請求項１、４又は６記載の発明による効果を享受するのみならず、先ず、コネクタ部と共用中継部を組み付ける従来必要であった面倒な作業が不要となり、被制御機械の種類が変わるたびにコネクタ部と共用中継部を組み付けるという面倒な作業をしなくても済む。
次に、被制御機械の種類が変わるたびに行う必要がある、共用中継部と種類別中継部との間の組付は、着脱容易なので、組み付けが簡単であり、それに要する時間が短くて清む。

請求項３又は８に記載の発明によれば、コネクタ部が固定されたコネクタベースを設け、このコネクタベースに、前記共用中継部が固定され、前記種類別中継部の共用中継部から食み出した部分と上記コネクタベースの間の間隔を保つ着脱可能なサポータを有するので、種類別中継部の大きさの違いに対応することがスムーズにできる。
これについて詳細に説明すると、次の通りである。

テスト用配線基板は、その配線数や配線集積密度には被制御機械の種類による違いがある。即ち、テスト用配線基他には配線数が比較的少なく配線集積密度が低いものがあれば、比較的配線数が多く、配線集積密度が高いものもある。これは、被制御機械の種類の違いにより制御用配線基板に違いが生じることによる。
そして、テスト用配線基板に必要となる基板面積にも違いが生じ、配線数が比較的少なく配線集積密度が低いものは基板面積が狭くて済むが、配線数が多く、配線集積密度が高いものは基板面積が広くなる。

従って、本願発明を適用する場合、テスト用配線基板が小さく（面積が狭く）、例えば共用中継部の面積と同程度のこともあれば、テスト用配線基板が広く、共用中継部の面積よりも広いこともある。
元来、共用中継部とテスト用配線基板との間に介在する種類別中継部は、その各端子がテスト用配線基板の各電極と対応しなければ必要な電気的接続がとれないので、テスト用配線基板と同じ大きさになり、共用中継部と同程度の大きさになる場合がある。その場合は、種類別中継部は共用中継部から食み出さない。

しかし、テスト用配線基板が大きく、そのため、それと同じ大きさにせざるを得ないので大きくなる種類別中継部においては、共用中継部から一部が食み出し、その食み出し長さはテスト用配線基板が長くなるほど、必然的に長くなる。
そして、種類別中継部の食み出した部分は長さが相当短い場合には支えが必ずしも必要としないが、食み出し部分がある程度以上長くなると支えが必要となる。

その支えるべき位置は食み出し長さにより異なることになるが、支えが必要なのに支えをしないと、種類別中継部が撓んだり、延いては、種類別中継部の電極とテスト用配線基板の電極との電気的接続性が悪くなり、テスト精度の低下や、誤テストという結果も生じる虞がある。
しかるに、請求項３又は８の発明によれば、種類別中継部の共用中継部から食み出した部分と上記コネクタベースの間の間隔を保つサポータを有し、そのサポータがコネクタベースに着脱可能なので、種類別中継部の大きさの違いに対応してサポータの位置を変えることができ、延いては、テスト用配線基板及び種類別中継部の大きさにスムーズに対応することができる。

請求項５の発明によれば、前記テスト用配線基板の電極と接続される電極を有する側の面に、その面の電極を保護する保護板が着脱容易に取り付けられているので、コンタクト機器メーカーが注文品である種類別中継部を納品するとき、或いは、テスト会社が種類別中継部を保管する間、種類別中継部の表面から突出する全端子を保護するので、故障等のトラブルを未然に防止することができる。
そして、テストのための種類別中継部とテスト用配線基板とのセッティングや分解のたびに行う保護板の取外し、装着は、上述したように保護板が着脱容易に取り付けられているので、容易である。

本発明一つの実施例の概略構成を示す分解側面図である。 （Ａ）は図１のテスト装置を構成する種類別中継部の一つの具体例を示す分解断面図であり、（Ｂ）は図１のテスト装置を構成する共用中継部の一つの具体例を示す分解断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）は図２（Ａ）の種類別中継部及び図２（Ｂ）の共用中継部に用いるプローブの各々別の具体例を示すものである。 （Ａ）、（Ｂ）は図１に示すテスト装置の各々別の変形例を筐体を含めて示す断面図である。 種類別中継部の保護板を有するテスト装置の一例を示す断面図である。 背景技術を説明するための、検査対象となる機械のコネクタ部と制御用配線基板を示す斜視図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそのようなコンタクト装置の各々別の従来例を示すものであり、共に下半部のみ図示され、上半部は省略されている。

本発明は、課題を解決するための手段の項において記載された請求項１〜８に記載された基本的構成を有するが、その実施をするための形態は種々あり得る。
先ず、テスト用配線基板は、片面だけに電極（種類別中継部の端子と電気的に接続される電極）を有する構造であっても良いが、両面に電極を有する構造であっても良く、この方が多いケースとなる。
従って、テスト用配線基板が両面に電極を有する場合、テスト装置或いはコンタクト装置は、テスト用配線基板の両面に、その電極と電気的に接続される種類別中継部、この種類別中継部の電極と電気的に接続される共用中継部、コネクタ部が構成されることになる。

また、コネクタベースを有する場合、最下部と最上部にコネクタベースが存在することになる。元来、テスト用配線基板が共用中継部と同じ大きさの場合は必然的に、種類別中継部は共用中継部と同じ大きさになり、共用中継部から食み出すことはないが、テスト用配線基板が共用中継部より大きい場合が生じ、そのような場合、共用中継部と電気的に接続される種類別中継部は必然的に、共用中継部から食み出す。そのような実施形態もありうるのである。
そのような場合のために、コネクタベースを設け、そのコネクタベースにコネクタを設け、更に、種類別中継部の共用中継部から食み出した部分をサポートするサポータをコネクタベースに着脱容易に設け、そのサポータによってコネクタベースと巣類別中継部の共用中継部から食み出した部分との間の間隔を保つようにすると良いことは前述のとおりである。

サポータをコネクタベースに対して着脱可能に設ける形態として、コネクタベースの全部乃至一部を磁性体で構成し、更に、サポータ自体を少なくとも一部は磁性体で構成し、磁力によりコネクタベースにサポータを位置させる形態があり得る。
また、サポータに吸盤を設け、その吸盤のコネクタベースの表面に対する吸着力を利用してコネクタベースに対してサポータを固定するという形態もありうる。
以上に述べたように、本発明には種々の実施形態があり得る。

図１は本発明の一つの実施例の概略構成を示す分解側面図である。
図において、１はテスト装置であり、コンタクト装置２と、両面に電極（図１では図示を省略した）を有し、テスト用配線回路が形成された多層配線構造のテスト用配線基板４からなる。コンタクト装置２は下半部２ａと上半部２ｂからなり、下半部２ａはテスト用配線基板４の下側に位置し、上半部２ｂはテスト用配線基板４の上側に位置する。そして、コンタクト装置２の下半部２ａと上半部２ｂとは、テスト用配線基板４を中心として面対称となるようにされている。

コンタクト装置２を構成する下半部２ａと上半部２ｂは、図示を省略した部材により一体化され、テスト用配線基板４の下側面の電極と下半部２ａの後述する種類別中継部（６）の電極との対応するもの同士が、そして、テスト用配線基板４の上側面の電極と上半部２ｂの種類別中継部（６）の電極との対応するもの同士が弾接するように、テスト用配線基板４をその上下両側から押圧するようになっている。
６、６は種類別中継部であり、テスト用配線基板４の電極と後述する共用中継部（８、８）との間を導電手段９、９、・・・によって電気的に中継する。従って、その種類別中継部６、６の導電手段９、９、・・・のテスト用配線基板側の面の端子はテスト用配線基板４の電極と対応している。

導電手段９、９、・・・の具体的構成は、図１では詳細を図示しないが、図２（Ａ）では詳細を図示する。後述するように、概ね斜めに配置されたワイヤ（５６、５６、・・・）と垂直に配置されたプローブ（４２、４２、・・・）とによって板状の種類別中継部（６ａ、６ａ）を板厚方向に対して斜め方向及び板厚方向に貫通して電気的導通をとるようになっている。
そして、種類別中継部（６ａ、６ａ）の共用中継部側の面の電極は後述する共用中継部（８、８）の電極と対応しており、共用中継部（８，８）との間に生じ得るピッチの違いを吸収するような内部配線構造を有する。

８、８は共用中継部であり、後述するコネクタ部（１４、１４）の各コネクタ１６、１６、・・・）の各端子に対応して導電手段ブ１０、１０、・・・が設けられている。この導電手段１０、１０、・・・は板状の共用中継部８、８をその板厚方向に貫通して電気的導通をとるようになっている。
この共用中継部８、８の具体例は、図２（Ｂ）において８ｂとして詳細を図示するが、導電手段１０、１０、・・・は、垂直に配置されたワイヤ（７２、７２、・・・）と同じく垂直に配置されたプローブ（６２、６２、・・・）とにより構成されている。

共用中継部８、８は、一つの規格系の範囲で最大限の枚数の配線基板を受け得るように導電手段の数が設定され、限られた大きさの中にその数の導電手段１０、１０、・・・が収まるように配置ピッチは比較的小さく設定されている。
それに対して、上記種類別中継部６、６の上下間導電手段（図１では図示せず）の数は、千差万別であり、テスト用配線基板４の配線構成にに応じて異なり、共用中継部８、８の導電手段の数を超えることはなく、一般にはかなり少ない。従って、一般に導電手段の配置ピッチは大きく、特に、種類別中継部６、６のテスト用配線基板側の電極の配置ピッチは更に大きくなるのが普通である。

また、種類別中継部６、６の大きさもテスト用配線基板４によって異なり、千差万別である。従って、共用中継部８、８と同じ大きさの場合もあるが、共用中継部８、８よりも大きい場合が多い。本実施例では種類別中継部６、６が共用中継部８、８よりも大きく、種類別中継部６、６が共用中継部８、８から外側に大きく食み出している。
そして、各導電手段１０、１０、・・・の一方の端子が、上述したところの上記種類別中継部６、６の共用中継部側の電極と電気的に接続される電極に当たる。

また、各導電手段１０、１０、・・・の他方の各端子は、後述するコネクタ部（１４）の各コネクタ（１６、１６、・・・）の自己と対応する各端子とケーブル１８、１８、・・・を介して電気的に接続されている。
１２、１２、・・・は支柱であり、一端がコネクタベース２０、２０の表面に固定され、他端が上記共用中継部８、８の種類別中継部と反対側の面に固定されてコネクタベース２０、２０と共用中継部８、８との位置関係を固定する役割を果たす。

１４はコネクタ部で複数のコネクタ１６、１６、・・・からなり、上記コネクタベース１８、１８に固定されている。尚、コネクタ１６、１６、・・・は、図１の紙面から紙背方向（紙面の奥行き方向）に配設されており、図１には１個のコネクタ１６のみ現れる。
このコネクタ部１４の各コネクタ１６、１６、・・・の各端子とそれに対応する各導電手段１０、１０、・・・との間が上述したようにケーブル１８、１８、・・・を介して電気的に接続される。

２４、２４は磁性板であり、例えば鉄からなり、コネクタベース２０、２０の共用中継部８、８や種類別中継部６、６が取り付けられた側の面に設けられている。
２６、２６、・・・は、磁性片であり、例えば矩形板状乃至円板状を有し、上記磁性板２４、２４との間に磁力が生じる。２８、２８、・・・は支柱であり、一方の端部にて上記磁性片２６、２６、・・・の表面中心部に固定されており、この支柱２８とそれに固定された磁性片２６とによってコネクタベース２０と、上記種類別中継部６の共用中継部８から食み出した部分との間の間隔を保つ一つのサポータ３０が構成されており、２個或いはそれ以上のサポータ３０、３０、・・・がある。

上記サポータ３０、３０、・・・は、その一端の磁性片２６、２６、・・・を磁性板２４、２４の任意の位置にて磁力により固定されるようにすることができ、その磁力に抗して磁性片２６、２６、・・・を磁性板２４、２４から離すことができる。
従って、サポータ３０、３０、・・・は磁性板２４、２４に対して着脱自在であり、着脱も簡単になし得る。

依って、サポータ３０、３０、・・・に、磁性板２４、２４、の任意の位置にて種類別中継部６の共用中継部８から食み出した部分を支持する役割を果たさせることができ、延いては、食み出し部が自重（自身の重量）等により撓み変形する等のトラブルを未然に防止することができる。
そして、種類別中継部６、６の大きさが変わり食み出し長さが異なっても、それに簡単且つ柔軟に対応することができる。

このようなテスト装置１は、コンタクト装置２の下半部２ａと上半部２ｂそれぞれにおいて、コネクタベース２０、２０と、コネクタ部１４の各コネクタ１６、１６、・・・との間の位置関係は固定され、同じく、コネクタベース２０、２０と支柱１２、１２、・・・との間の位置関係も固定され、更に、コネクタベース２０、２０と磁性板２４、２４、・・・との間の位置関係も固定されている。
これらの位置関係の固定は、ねじ（ビス）止めによってであっても良いが、修理しやすくするため、後述するような着脱容易な取付手段（１０２）により行っても良い。

ところで、共用中継部８、８と種類別中継部６、６との間は着脱可能乃至着脱容易に取り付け得るようにされている。また、コネクタベース２０、２０と種類別中継部６、６の共用中継部８、８から食み出した部分との間の間隔を保つサポータ３０、３０のコネクタベース２０、２０及び種類別中継部６、６との間は着脱可能乃至容易である。尚、上述したように、ねじ（ビス）止めは本発明においては着脱容易な取付手段に含まない。
このように、制御用配線基板の種類の違いにより交換すべき部分を着脱容易にするのである。それは、交換すべき時に必要となる作業をより簡単にでき、作業時間をより簡単にするためである。

しかし、そうでない部分は着脱の必要がないので固定しても良い。具体的には、例えばねじ（ビス）、接着剤による接着等による着脱が困難乃至不能な手段であっても良い。尤も、それに代えて着脱容易な取付手段（１０２）を用いても良い。
次に述べるように使用する。
先ず、両面に電極のあるテスト用配線基板４をコンタクト装置２の下半部２ａの種類別中継部６上にて位置合わせして置く。位置合わせとは、テスト用配線基板４の下側の面の電極と種類別中継部６の上側の電極との対応するもの同士が接するように位置を調整することである。
そして、コンタクト相置２の上半部２ｂの種類別中継部６の上側の面の電極とテスト用配線基板４の上側の電極との対応するもの同士の位置を合致させ、合致した電極同士が弾接するように上半部２ｂで上側から押圧し、その状態をロックする。

そのロック状態で、コネクタ部１４、１４の各コネクタ１６、１６、・・・に制御用配線基板（図６の５０４_１〜５０４ｎ参照）を装着すると、制御用配線基板の各端子は、コネクタ１６、１６、・・・及びケーブル１８、１８、・・・を介して共用中継部８、８の自己と対応する導電手段１０、１０、・・・の支柱１２、１２、・・・側の電極に接続された状態になる。
そして、共用中継部８、８の支柱１２、１２，、・・・側の電極がコネクタ１４、１４、の端子にケーブル１８、１８、・・・に接続された導電手段１０、１０、・・・はその電位を種類別中継部６、６、・・・の共用中継部８、８側の面に形成された電極に伝達する。

その伝達された電位は、種類別中継部６、６の導電手段９、９、・・・によってピッチ変換されながら、種類別中継部６、６の種類別中継部６、６側の電極に伝達され、そして、テスト用配線基板４の電極に伝達される。
従って、各制御用配線基板がコンタクト装置２の（下半部２ａ、上半部２ｂ）を介してテスト用配線基板４に電気的に接続され、テストができる状態になる。この状態でテストを一つの機械分の複数の制御用配線基板を１セットとし、１セット単位で一括でテストができる。

このような、テスト装置１によれば、次のような業者間提携ができる。
即ち、テスト会社は、機械を制御する複数枚の制御用配線基板に関する端子数、端子の形状及び寸法についての規格系毎に、コネクタ部１６、共用中継部８、８を形成したものを予め用意しておく。その用意には、本願出願人会社のようなコンタクト装置メーカーが協力するようにすると良い。
そして、テスト会社は、機械メーカーから機械の制御用配線基板についてのテスト要請があると、その機械の制御用配線基板に関する寸法等の規格系及び配線回路の構成に基づいてテスト用配線基板４の設計及び制作を行うと共に、コンタクト装置メーカーにもテスト用配線基板の構成等を示して種類別中継部６、６の設計、製造を依頼する。

コンタクト装置メーカーは、注文に基づいて、テスト用配線基板と対応した種類別中継部６、６を設計し、製作し、その種類別中継部６、６をテスト会社に納品する。
テスト会社は、予め用意しておいたところのコンタクト装置２（下半部２ａ、上半部２ｂ）と、コンタクト装置メーカーから供給された種類別中継部８、８
と、自らが設計したテスト用配線基板４を組み付けてテスト装置１を構成し、機械メーカーから提供された制御用配線基板を、一つの機械分を１セットとして、１セットをコネクタ部１４の各コネクタ１６、１６、・・・に装着する状態にし、その状態で一括テストを行う。

尚、種類別中継部６、６が共用中継部８、８から食み出さない大きさの場合には、サポータ３０、３０、・・・は不要であるが、食み出す大きさの場合には、その食み出す部分が宙に浮いた状態になり、不安定であり、サポータ３０、３０、・・・が必要である。その場合は、サポータ３０、３０、・・・を必要とし、その食み出した部分をサポータ３０、３０、・・・によりサポートするようにすると良い。
その後は、テスト会社がテストの終了した１セットの制御用配線基板の全部をコネクタ部１４、１４から外し、次の１セットの各制御用配線基板をコネクタ部１４、１４の各コネクタ１６、１６、・・・に装着してそのテストを行うことを全セットについてテストが終了するまで繰り返せば良い。

そして、同じ規格系（制御用配線基板に関する端子数、端子の形状及び寸法についての規格）であって、別の機械についての制御用配線基板について機械メーカーからテストの注文が入った場合、その制御用配線基板のテストをするためのテスト用配線基板４を設計し、製造すると共に、コンタクト装置メーカーにそのテスト用配線基板に対応した種類別中継部８、８の設計及び製造を注文する。その後のプロセスは前述のとおりである。

コンタクト装置メーカーは、制御用配線基板の注文が入った場合、それに基づいて種類別中継部６の設計及び製造のみすれば、それ以外のものを設計、制作をする必要はない。
依って、納期を守りやすいという利点がある。

図２（Ａ）は図１のテスト装置を構成する種類別中継部６の一つの具体例６ａを示す分解断面図であり、（Ｂ）は図１のテスト装置を構成する共用中継部８の一つの具体例８ｂを示す分解断面図である。
先ず、種類別中継部６の具体例６ａについて説明する。４０、４０は互いに重ねられ、複数のプローブ４２、４２、・・・を複数の収納孔４４、４４、・・・にて抜け止め状態で貫通状に保持する一対のプレートである。

上記各プローブ４２、４２、・・・は、テスト用配線基板４（図２で破線で示す。）の電極と対応するところに位置せしめられ、配置ピッチは均一とは限らず、各配置位置はテスト用配線基板４の電極に対応している。そして、各プローブ４２、４２、・・・のテスト用配線基板側の端子は、このテスト用配線基板４の電極に弾接せしめられる。
また、各プローブ４２、４２、・・・の反テスト用配線基板側の端子は、後述する中空プレート（５０）のワイヤ（５４、５４、・・・）のプレート側の端子（電極）に弾接せしめられる。

４８、４８、・・・は、被ガイド片であり、一対のプレート４０のうちの後述するプレート（５０）側（図２における下側）のプレート４０の表面（図２における下側の面）に突設されている。この被ガイド片４８、４８、・・・は、後述するプレート（５０）に形成されたガイド孔（５２、５２、・・・）に挿入されることによりプレート４０、４０のプレート（５０）に対する平面方向の位置決めが為されるようになっている。
５０は中空プレートであり、上記被ガイド片４８、４８、・・・を案内するガイド孔５２、５２、・・・を有する。

５４は中空プレート５０の中空部であり、その中空部５４のプレート４０側の肉部及び中空部５４の反プレート４０側の肉部に導電性を有するワイヤ５６、５６、・・・を通す孔（垂直方向の孔）が形成されている。これ等の各ワイヤ５６、５６、・・・は、プレート４０側の肉部の孔、中空部５０及び反プレート４０の肉部の孔を通され、両端が電極を成す。
このワイヤ５６、５６、・・・は、上記各プローブ４２、４２、・・・と対応して設けられるものであり、このワイヤ５６、５６、・・・とプローブ４２、４２，・・・によって上記導電手段９、９、・・・が構成され、この導電手段９、９、・・・がピッチ変換をする役割を果たすべく、中空部５４内ではごく一部のワイヤ５６を除き概ね斜め上下方向に向けられている。

即ち、各ワイヤ５６、５６、・・・の反プレート４０側の電極の配置位置は、図２（Ｂ）に示す共用中継部８ａの後述するプローブ（６２、６２、・・・）の配置位置に対応し整列しており、配置ピッチは上記プローブ４２、４２、・・・の配置ピッチよりは小さいのが普通である。。
逆に、各ワイヤ５６、５６、・・・のプレート４０側の電極の配置位置は、上記プローブ４２、４２、・・・の配置位置と整合するように設定されている。

次に、図２（Ｂ）に示す共用中継部８の具体例８ａについて説明する。６０、６０は互いに重ねられ、複数のプローブ６２、６２、・・・を複数の収納孔６４、６４、・・・にて抜け止めしつつ貫通された状態で保持する一対のプレートである。
上記各プローブ６２、６２、・・・の配置位置は、上記共用中継部６ａの中空プレート５０の反プレート４０側の電極の配置位置と合致している。従って、配置ピッチは均一で、一般にプローブ４２、４２、・・・の配置ピッチよりは小さいのが普通である。尚、図２（Ｂ）のＡで示すエリアが同じく図２（Ａ）のＡで示すエリアと対応しており、図２（Ａ）と（Ｂ）とは縮尺が同じではない。

各プローブ６２、６２、・・・の種類別中継部６ａ側の端子は、本共用中継部８ａをその種類別中継部６ａに組み付けると、種類別中継部６ａのワイヤ５６、５６、・・・の電極と弾接する。
６６、６６、・・・は、被ガイド片であり、一対のプレート６０、６０のうちの後述するプレート（６８）側（図２における下側）のプレート６０の表面（図２における下側の面）に突設されている。この被ガイド片６６、６６、・・・は、後述するプレート（６８）に形成されたガイド孔（７０、７０、・・・）に挿入されることによりプレート６０、６０のプレート（６８）に対する平面方向の位置決めが為されるようになっている。

６８は中実のプレートで、上記被ガイド片６６、６６、・・・が挿入されてプレート６０、６０の中実プレート６８に対する位置合わせをするガイド孔７０、７０、・・・を有する。そして、中実のプレート６８には上記プローブ６２、６２、・・・に対応して導電性のワイヤ７２、７２、・・・が上下に貫通するように形成されている。
このワイヤ７２、７２、・・・のプレート６８のプレート６０側の表面には、各ワイヤ７２、７２．・・・の一端が突出し、その突出した端部が対応するプローブ６２、６２、・・・のプレート６８側の端部と弾接せしめられる電極を成している。そして、各ワイヤ７２、７２、・・・とそれに対応する各プローブ６２、６２、・・・とによって上記各導電手段１０、１０、・・・が構成される。
ワイヤ７２、７２、・・・の反プレート６０側に突出した端子は、図２では図示しないコネクタ部１４の各コネクタ１６（図１参照）の各端子と電気的に接続されている。

図２（Ａ）に示す種類別中継部６ａにおいては、プレート４８に形成された被ガイド片４８、４８、・・・を中空プレート５０のガイド孔５２、５２、・・・に挿入して位置合わせする。そして、各ワイヤ５６、５６、・・・のプレート５０のプレート４０側から突出した電極と対応する各プローブ４２、４２、・・・の端子と弾接する位置までプレート４０、４０をプレート５０に押圧して密着させ、その状態で、例えばねじ（ビス）止め等で固定する。
図２（Ｂ）に示す共用中継部８ａにおいても、種類別中継部６ａにおけるとほぼ同様にしてプレート６０、６０をプレート６８に対して位置合わせして密着させると、プレート６８から突出するワイヤ７２、７２、・・・の電極が対応するプローブ６２、６２、・・・と弾接する状態にする。そして、その状態で、例えばねじ（ビス）止め等でこのプレート６０、６０とプレート６８とを固定する。

そして、共用中継部８ａと、種類別中継部６ａとの組付は、ネジ止め等のように着脱が面倒な手段ではなく、着脱容易な手段で為し得るようにされている。種類別中継部６ａの交換が容易に為し得るようにするためである。
図３（Ａ）、（Ｂ）は図２（Ａ）の種類別中継部６ａ及び図２（Ｂ）の共用中継部８ａに用いるプローブの各々別の具体例を示すものである。

図３（Ａ）に示すものは、一対のプランジャー８０、８０の間にコイルスプリング８４を介在させたものを、バレル８４にてプランジャー８０、８０をその軸方向への一定範囲内に移動可能に保持したものである。この従来から多用されたプローブを使用することもできる。
このプローブは従来から良く使用されたものであるが、より高精度のテストが要求される場合、或いは、長時間或いは長期間使用され耐久性が強く要求される場合、それ等の要求に応えることは難しいという問題も生じている。というのは、長い使用により接触抵抗に狂い、バラツキが生じ、耐久性にも限界があるという指摘がされてくるようになったからである。

それは、第１に、使用の繰り返しによりスプリング８２が少しずつ回り、回り具合により接触抵抗が変化することにあり、第２に、バレル８４内周面のメッキの形成状態により接触抵抗が変化することにあることが判明した。
図３（Ｂ）に示すプローブは、そのような問題を解決すべく最近開発されたものである。

本プローブは、一方のプランジャー８０の内端子を筒状の雌型にし、他方のプランジャー８０の内端子をその雌型の筒状の内端子に内嵌状に遊挿される棒状にしたものであり、スプリング８２は、その両端部がプランジャー８０、８０内端部に外嵌状に圧入されて固定されている。そして、バレルが存在しない。
このようなプローブによれば、スプリング８２が両端部にてプランジャー８０、８０の内端部に固定されており、回転する虞はない。また、バレルがないので、バレル内周面のメッキ状態のバラツキによる接触抵抗のバラツキが生じる可能性はない。

尚、本願出願人会社は、プローブやそれを用いたコンタクト装置等について種々の提案（例えば、特願２００８−２４３０１３、特願２００７−２８４４９７等による提案）をしており、それら提案が公開（例えば、特開２０１０−０７１９５４号公報、特開２００９−１０９４３３号公報による公開）されているが、プローブはこのような既に開発済みのプローブを使用しても良いことは言うまでもない。
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すものは、飽くまで本発明の実施に用いうるプローブの一部の具体例に過ぎない。

図４（Ａ）、（Ｂ）は図１に示すテスト装置の各々別の変形例を筐体を含めて示す断面図である。
本各変形例は、共に、コネクタと共用中継部８との間の電気的接続を配線基板８６、８６により行っている。
また、種類別中継部６のワイヤを使ってピッチ変換する部分は、図４においては、簡略化して示したが、図２（Ａ）のプレート５０の構造と同じである。

尚、本例において、少なくとも共用中継部８と種類別中継部６との取付は、着脱容易な取付手段１０２［図４（Ｂ）参照］が良い。
即ち、コンタクト装置において、従来は各部材間の取付にはビス９８、９８、・・と・［図４（Ｂ）参照］が用いられた。というのは、従来は、一般に、一度テストを終えるとコンタクト装置或いはテスト装置はそのまま廃棄してしまい、一部部材を交換して再使用するという発想がほとんどなかったから、着脱容易に取り付ける工夫も全く必要としなかったからである。

しかし、本発明においては、コンタクト装置は、種類別中継部を除き再利用するということにしているので、種類別中継部６が交換容易なるようにするために、着脱容易な取付手段１０２を用いるのである。
その一例は、図４（Ｂ）に示すように、互いに組み付けられる一対の部材の一方にボールベアリングを２個相対向させて固定し、他方の部材にそのボール間に嵌入される凸型プレートを設け、その凸型プレートを２個のボールベアリング間に陥入させることにより抜け止めするようにしたものである。この抜け止め機構を持つ着脱容易な取付手段１０２は市販されているが、必ずしもこのような機構であることはなく、着脱容易な取付手段であれば、他の手段を用いても良いことは言うまでもない。

尚、９２は共用側筐体であり、９４は種類別側筐体であり、共用側筐体９２及びその内部に収まる各部材は、使い回しされる。被テスト機械の種類が変わる毎に用意されるのは、種類別側筐体９２及びその内部の種類別中継部６材のみである。
図５は種類別中継部６が保護板を有するテスト装置の一例を示す断面図である。

１００は種類別中継部６のテスト用配線基板４側の面を保護する保護板であり、この保護板１００の種類別中継部６への取付にも着脱容易な取付手段１０２が設けられており、ビスを用いるようなことはしていない。
以上に述べたように、本発明は種々の形態で実施することができ、種々のバリエーションがあり得る。

本発明は、機械の制御に用いられる複数の制御用配線基板からなる制御用基板群を一括してテストするテスト装置と、そのテスト装置をテスト用配線基板とで構成するコンタクト装置と、そのテスト装置を構成する種類別中継部に広く産業上の利用可能性がある。

１・・・テスト装置、２・・・コンタクト装置、
２ａ・・・コンタクト装置の下半部、２ｂ・・・コンタクト装置の上半部、
４・・・テスト用配線基板、６、６ａ・・・種類別中継部、
８、８ａ・・・共用中継部、
９、１０（４２、５６、７２、６２）・・・導電手段、
１４・・・コネクタ部、１６・・・コネクタ、
２０・・・コネクタベース、３０・・・サポータ、
１０２・・・着脱容易な取付手段、１００・・・保護板。

Claims (3)

1. テスト対象となる複数枚の制御用配線基板と接続される複数のコネクタからなるコネクタ部と、
   前記コネクタ部が取り付けられたコネクタベースと、
   前記コネクタベースに取り付けられ、前記コネクタ部を構成する各コネクタの各端子に対応した導電手段が貫通状に装着され、この各導電手段の一端が前記コネクタ部の各ソケットの端子と電気的に接続された共用中継部と、
   前記共用中継部に着脱可能に取り付けられ、内部配線を有し前記共用中継部の一部又は全部の前記導電手段の他端と電気的に接続される電極を一方の面に有し、他方の面にその一方の面の電極と前記内部配線を介して電気的に接続された電極を有する種類別中継部と、
   前記種類別中継部が前記共用中継部に着脱可能に取り付けられた状態で、前記種類別中継部の前記共用中継部から食み出した部分と前記コネクタベースとの間隔を保つ、前記コネクタベースに着脱可能なサポータと、
   前記種類別中継部に一体的に取り付けられ、前記種類別中継部の前記他方の電極と接続される前記制御用配線基板をテストするための配線回路が形成されたテスト用配線回路を有するテスト用配線基板と、
   を有することを特徴とするテスト装置。
2. 前記種類別中継部の前記テスト用配線基板側に着脱可能に取り付けられた保護板を有することを特徴とする請求項１記載のテスト装置。
3. テスト対象となる複数枚の制御用配線基板と接続される複数のコネクタからなるコネクタ部と、
   前記コネクタ部が取り付けられたコネクタベースと、
   前記コネクタベースに取り付けられ、前記コネクタ部を構成する各コネクタの各端子に対応した導電手段が貫通状に装着され、この各導電手段の一端が前記コネクタ部の各ソケットの端子と電気的に接続された共用中継部と、
   前記共用中継部に着脱可能に取り付けられ、内部配線を有し前記共用中継部の一部又は全部の前記導電手段の他端と電気的に接続される電極を一方の面に有し、他方の面にその一方の面の電極と前記内部配線を介して電気的に接続された電極を有し、この電極にて前記制御用配線基板をテストするための配線回路が形成されたテスト用配線基板の電極と電気的に接続される種類別中継部と、
   前記種類別中継部が前記共用中継部に着脱可能に取り付けられた状態で、前記種類別中継部の前記共用中継部から食み出した部分と前記コネクタベースとの間隔を保つ、前記コネクタベースに着脱可能なサポータと、
   を有することを特徴とするコンタクト装置。

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