JP6273684B2 - 電子機器の外装部材、電子機器、電子機器の外装部材の製造方法 - Google Patents
電子機器の外装部材、電子機器、電子機器の外装部材の製造方法 Download PDFInfo
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Description
前記積層体に形成されるスルーホールと、
前記積層体に設けられかつ非金属材料により形成される耐熱材であって、前記スルーホールの形成時の熱に対して貫通しない耐熱性を有し、前記スルーホールが貫通せずに終端する耐熱材とを含む、電子機器の外装部材が提供される。
(付記1)
導電性パターンがそれぞれ形成された複数のシート材の積層体と、
前記積層体に形成されるスルーホールと
前記積層体に設けられる断熱材であって、前記スルーホールの形成時の熱に対して貫通しない耐熱性を有し、前記スルーホールが貫通せずに終端する耐熱材とを含む、電子機器の外装部材。
(付記2)
前記断熱材は、前記積層体の外面に設けられる、付記1に記載の電子機器の外装部材。
(付記3)
前記スルーホールに設けられる導電性材料を含む、付記1又は2に記載の電子機器の外装部材。
(付記4)
外装部材を含む筐体と、
筐体内部に設けられる電子部品とを含み、
前記外装部材は、
導電性パターンがそれぞれ形成された複数のシート材の積層体と、
前記積層体に形成されるスルーホールと
前記積層体に設けられる断熱材であって、前記スルーホールの形成時の熱に対して貫通しない耐熱性を有し、前記スルーホールが貫通せずに終端する耐熱材と、
前記スルーホールに設けられ、前記電子部品に接続される導電性材料とを含む、電子機器。
(付記5)
前記断熱材は、前記積層体の外面に設けられる、付記4に記載の電子機器の外装部材。
(付記6)
前記電子部品は、前記積層体の内面側に取り付けられる、付記4又は5に記載の電子機器の外装部材。
(付記7)
導電性パターンがそれぞれ形成された複数のシート材と、スルーホールの形成時の熱に対して貫通しない耐熱性を備える耐熱材とを金型内に設置し、熱及び圧力を付与して一体化し、
前記一体化後、前記複数のシート材に、前記耐熱材を貫通せずに終端するスルーホールを形成することを含む、電子機器の外装部材の製造方法。
(付記8)
前記熱及び圧力を付与して一体化することは、加熱圧縮成形により実現される、付記7に記載の電子機器の外装部材の製造方法。
(付記9)
導電性パターンがそれぞれ形成された複数のシート材と、スルーホールの形成時の熱に対して貫通しない耐熱性を備える耐熱材とを金型内に設置し、熱及び圧力を付与して一体化し、
前記一体化された前記複数のシート材に、前記耐熱材を貫通せずに終端するスルーホールを形成し、
前記スルーホールに導電性材料を設け、
前記導電性材料に電子部品を接続することを含む、電子機器の製造方法。
(付記10)
前記熱及び圧力を付与して一体化することは、加熱圧縮成形により実現される、付記9に記載の電子機器の製造方法。
10 積層体
10a〜10d シート材
12a〜12d 導電性パターン
14 耐熱材
16 スルーホール
18 導電性材料
50 電子部品
52 レーザ
54 粘着シート
100 電子機器
102 筐体
Claims (5)
- 導電性パターンがそれぞれ形成された複数のシート材の積層体と、
前記積層体に形成されるスルーホールと、
前記積層体に設けられかつ非金属材料により形成される耐熱材であって、前記スルーホールの形成時の熱に対して貫通しない耐熱性を有し、前記スルーホールが貫通せずに終端する耐熱材とを含む、電子機器の外装部材。 - 前記耐熱材は、前記積層体の外面に設けられる、請求項1に記載の電子機器の外装部材。
- 外装部材を含む筐体と、
筐体内部に設けられる電子部品とを含み、
前記外装部材は、
導電性パターンがそれぞれ形成された複数のシート材の積層体と、
前記積層体に形成されるスルーホールと、
前記積層体に設けられかつ非金属材料により形成される耐熱材であって、前記スルーホールの形成時の熱に対して貫通しない耐熱性を有し、前記スルーホールが貫通せずに終端する耐熱材と、
前記スルーホールに設けられ、前記電子部品に接続される導電性材料とを含む、電子機器。 - 前記耐熱材は、前記積層体の外面に設けられる、請求項3に記載の電子機器の外装部材。
- 導電性パターンがそれぞれ形成された複数のシート材と、非金属材料により形成されかつスルーホールの形成時の熱に対して貫通しない耐熱性を備える耐熱材とを金型内に設置し、熱及び圧力を付与して一体化し、
前記一体化後、前記複数のシート材に、前記耐熱材を貫通せずに終端するスルーホールを形成することを含む、電子機器の外装部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013055482A JP6273684B2 (ja) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | 電子機器の外装部材、電子機器、電子機器の外装部材の製造方法 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6273684B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111615274B (zh) * | 2019-02-22 | 2024-05-10 | 华为技术有限公司 | 壳体、终端设备和壳体的制作方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4811389B1 (ja) * | 1972-03-24 | 1973-04-12 | ||
JPH04254400A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2581433B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1997-02-12 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
JP3395621B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2003-04-14 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2003060324A (ja) * | 2001-08-13 | 2003-02-28 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014183114A (ja) | 2014-09-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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