JP6268676B2 - 電極の形成方法 - Google Patents
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Description
前記半導体シリコンウェーハ上に、前記半導体シリコンウェーハと前記電極とのショットキー接合を良好にするために必要な酸化膜を、前記半導体シリコンウェーハを大気中で熱処理することにより形成する酸化熱処理工程と、
その酸化熱処理工程で形成された前記酸化膜上に、Alを蒸着種とした真空蒸着により前記電極を形成する電極形成工程と、
を含むことを特徴とする。
その他目的熱処理工程を実施した後の前記半導体シリコンウェーハ上を洗浄する洗浄工程とをさらに含み、
前記酸化熱処理工程は、前記洗浄工程を実施した後の前記半導体シリコンウェーハに対して大気中で熱処理を施す工程である。
CZ法により、直径6インチ、初期酸素濃度14ppma(JEIDA換算)、方位<100>、p型10Ωcmの結晶棒を、通常の引き上げ速度(1.2mm/分)で引き上げた。この結晶棒を加工して半導体シリコンウェーハとした。この半導体シリコンウェーハを15×15mm2の大きさに切り出し、HF処理により表裏面の酸化膜を除去した。その後、半導体シリコンウェーハを硫酸と過酸化水素水の混合液に浸し、表裏面の不純物除去と酸化膜形成とを行い、その試料表面にAlを直径1mmφのサイズでショットキー電極として真空蒸着した。この試料裏面にGaを塗り付け、オーミック電極を形成し、DLTSで−5Vの逆バイアス条件で逆方向電流測定を行い、300Kから30Kの範囲の温度掃引測定を行った。その測定で得られた逆方向電流とノイズ量(ピーク以外の部分のノイズ量)とを求め、それらを下記実施例1〜4との比較を行う上での基準値とした。
CZ法により、直径6インチ、初期酸素濃度14ppma(JEIDA換算)、方位<100>、p型10Ωcmの結晶棒を、通常の引き上げ速度(1.2mm/分)で引き上げた。この結晶棒を加工して半導体シリコンウェーハとした。この半導体シリコンウェーハを15×15mm2の大きさに切り出し、HF処理により表裏面の酸化膜を除去した。その後、ホットプレートを用いて、100℃、5分の大気中熱処理で酸化膜形成を行い、その試料表面にAlを直径1mmφのサイズでショットキー電極として真空蒸着した。この試料裏面にGaを塗り付け、オーミック電極を形成し、DLTSで−5Vの逆バイアス条件で逆方向電流測定を行い、300Kから30Kの範囲の温度掃引測定を行った。その測定で得られた逆方向電流値を上記比較例1で求めた値で除したところ、1.06となり、比較例1とほぼ同等の値となった。同様にノイズ量を求めたところ1となり、比較例1と全く同じになった。この実施利1の結果は、図3、図4の熱処理時間が5分、温度が100℃における点として示している。
CZ法により、直径6インチ、初期酸素濃度14ppma(JEIDA換算)、方位<100>、p型10Ωcmの結晶棒を、通常の引き上げ速度(1.2mm/分)で引き上げた。この結晶棒を加工して半導体シリコンウェーハとした。この半導体シリコンウェーハを15×15mm2の大きさに切り出し、HF処理により表裏面の酸化膜を除去した。その後、ホットプレートを用いて、200℃、5分の大気中熱処理で酸化膜形成を行い、その試料表面にAlを直径1mmφのサイズでショットキー電極として真空蒸着した。この試料裏面にGaを塗り付け、オーミック電極を形成し、DLTSで−5Vの逆バイアス条件で逆方向電流測定を行い、300Kから30Kの範囲の温度掃引測定を行った。その測定で得られた逆方向電流値を上記比較例1で求めた値で除したところ、0.94となり、比較例1とほぼ同等の値となった。同様にノイズ量を求めたところ1.56となり、比較例1より若干大きな値になった。この実施例2の結果は、図3、図4の熱処理時間が5分、温度が200℃における点として示している。
CZ法により、直径6インチ、初期酸素濃度14ppma(JEIDA換算)、方位<100>、p型10Ωcmの結晶棒を、通常の引き上げ速度(1.2mm/分)で引き上げた。この結晶棒を加工して半導体シリコンウェーハとした。この半導体シリコンウェーハを15×15mm2の大きさに切り出し、HF処理により表裏面の酸化膜を除去した。その後、ホットプレートを用いて、150℃、5分の大気中熱処理で酸化膜形成を行い、その試料表面にAlを直径1mmφのサイズでショットキー電極として真空蒸着した。この試料裏面にGaを塗り付け、オーミック電極を形成し、DLTSで−5Vの逆バイアス条件で逆方向電流測定を行い、300Kから30Kの範囲の温度掃引測定を行った。その測定で得られた逆方向電流値を上記比較例1で求めた値で除したところ、0.59となり、比較例1よりかなり小さく、良好なショットキー電極とわかった。同様にノイズ量を求めたところ0.50となり、ノイズ量も比較例1より小さく良好であった。この実施例3の結果は、図3、図4の熱処理時間が5分、温度が150℃における点として示している。
CZ法により、直径6インチ、初期酸素濃度14ppma(JEIDA換算)、方位<100>、p型10Ωcmの結晶棒を、通常の引き上げ速度(1.2mm/分)で引き上げた。この結晶棒を加工して半導体シリコンウェーハとした。この半導体シリコンウェーハを15×15mm2の大きさに切り出し、HF処理により表裏面の酸化膜を除去した。その後、ホットプレートを用いて、150℃、10分の大気中熱処理で酸化膜形成を行い、その試料表面にAlを直径1mmφのサイズでショットキー電極として真空蒸着した。この試料裏面にGaを塗り付け、オーミック電極を形成し、DLTSで−5Vの逆バイアス条件で逆方向電流測定を行い、300Kから30Kの範囲の温度掃引測定を行った。その測定で得られた逆方向電流値を上記比較例1で求めた値で除したところ、0.53となり、比較例1よりかなり小さく、良好なショットキー電極とわかった。同様にノイズ量を求めたところ0.74となり、ノイズ量も比較例1より小さいものの、実施例3よりはやや悪化した。この実施例4の結果は、図3、図4の熱処理時間が10分、温度が150℃における点として示している。
2 半導体シリコンウェーハ
3 酸化膜
4 Al電極
Claims (5)
- p型の半導体シリコンウェーハとAlの電極とのショットキー接合を利用して前記半導体シリコンウェーハの電気特性を評価するために用いる試料における前記電極の形成方法であって、
前記半導体シリコンウェーハ上に、前記半導体シリコンウェーハと前記電極とのショットキー接合を良好にするために必要な酸化膜を、前記半導体シリコンウェーハを大気中で50℃〜250℃で熱処理することにより形成する酸化熱処理工程と、
その酸化熱処理工程で形成された前記酸化膜上に、Alを蒸着種とした真空蒸着により前記電極を形成する電極形成工程と、
を含むことを特徴とする電極の形成方法。 - 前記半導体シリコンウェーハに対して、前記酸化膜の形成以外の所定目的で熱処理を施す他目的熱処理工程と、
その他目的熱処理工程を実施した後の前記半導体シリコンウェーハ上を洗浄する洗浄工程とをさらに含み、
前記酸化熱処理工程は、前記洗浄工程を実施した後の前記半導体シリコンウェーハに対して大気中で熱処理を施す工程であることを特徴とする請求項1に記載の電極の形成方法。 - 前記他目的熱処理工程では、前記半導体シリコンウェーハ中の所定元素の準位を形成するための熱処理を行うことを特徴とする請求項2に記載の電極の形成方法。
- 前記他目的熱処理工程では、前記半導体シリコンウェーハ中の所定の不純物をゲッタリングするための熱処理を行うことを特徴とする請求項2に記載の電極の形成方法。
- 前記酸化熱処理工程では、5分〜10分の熱処理を行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電極の形成方法。
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