JP6264645B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、多層化された各配線で伝送される電気信号の減衰を防止することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダと記す）が実装されるサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を有しており、各配線で電気信号を伝送することにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

近年、信号伝送を高速化して、情報処理量を増大させるとともに処理スピードを向上させることが要求されている。このためには、差動インピーダンスなどの電気特性を向上させることが必要となる。

このことに対処するために、例えば、特許文献１に示すようなサスペンション用基板が知られている。ここでは、第１の書込用配線パターンおよび第２の書込用配線パターンが、２つの並列な線路をそれぞれ有し、第１の書込用配線パターンの２つの線路と第２の書込用配線パターンの２つの線路とが、交互に配列されている。このようにして、第１の書込用配線パターンと第２の書込用配線パターンとがインターリーブ構造で構成され、第１の書込用配線パターンと第２の書込用配線パターンとの間の結合容量を大きくして差動インピーダンスを低減している。

特開２０１０−１１４３６６号公報 特開２００８−１５９１５９号公報

上述したように、特許文献１においては、第１の書込用配線パターンと第２の書込用配線パターンとは、いずれも２つの線路をそれぞれ有している。これらの線路の数を増やすことによって、差動インピーダンスをより一層低減することが可能となる。

しかしながら、サスペンション用基板の加工精度や要求される配線の差動インピーダンス、抵抗値などを確保するためには、各線路の幅や間隔をある程度の値以上に保つことが求められる。このことにより、線路の数を増やした場合、これらの線路を含む配線のために必要なスペースが増大するという問題が生じる。

一方、近年のサスペンション用基板には、書込用配線や読取用配線に加えて、他の機能を有する配線が必要となる場合が多くなっている。例えば、ＨＤＤの記録密度増加のために、ヘッドスライダの裏面に、熱アシスト用素子が搭載された、熱アシスト記録方式のヘッドスライダが知られている（例えば、特許文献２参照）。このようなヘッドスライダを実装する場合には、熱アシスト用素子に電気信号を伝送するための熱アシスト用配線を形成するためのスペースも考慮することが必要になってくる。

そこで、より一層多くの配線スペースを確保するために、配線を多層化することが考えられている。この場合、例えば、金属支持層上に第１絶縁層を介して設けられた第１配線層に、第２絶縁層を介して第２配線層を積層し、第１配線層と第２配線層に、上述した各種の配線を配置させる。このことにより、配線を多層化して配置することができ、配線スペースを増大させることが可能となる。

しかしながら、配線を多層化した場合、第１配線層の配線と第２配線層の配線とが、少なくとも部分的に互いに対向し、平面視で重なり合うという問題が生じる。例えば、上述した熱アシスト用配線の場合には、所定の抵抗値を満足させるために熱アシスト用配線の幅が大きくなる傾向にあり、この場合には、第１配線層の配線と第２配線層の配線とが平面視で重なり合いやすくなる。このように第１配線層の配線と第２配線層の配線とが平面視で重なると、これらが電気的に相互作用し、第１配線層の配線で伝送される電気信号と第２配線層の配線で伝送される電気信号とが互いに干渉し、電気信号が減衰しやすくなる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、多層化された各配線で伝送される電気信号の減衰を防止することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられ、一対の第１配線を有する第１配線層と、前記第１絶縁層上に設けられ、前記第１配線を覆う第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられ、一対の第２配線を有する第２配線層と、を備え、一対の前記第１配線および一対の前記第２配線のうちの少なくとも一方は、インターリーブ構造を有し、前記第１配線と前記第２配線とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板において、一対の前記第１配線は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、一方の前記第１配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第１配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、前記第１配線の前記インターリーブ用線路と前記第２配線とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記第２配線の幅は、前記第１配線の互いに隣り合う前記インターリーブ用線路の間の距離より小さい、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、一対の前記第２配線は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、一方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、前記第１配線の前記インターリーブ用線路と前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記第２配線の前記インターリーブ用線路の幅は、前記第１配線の互いに隣り合う前記インターリーブ用線路の間の距離より小さい、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、一対の前記第２配線は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、一方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、前記第１配線と前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記第１配線の幅は、前記第２配線の互いに隣り合う前記インターリーブ用線路の間の距離より小さい、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、熱アシスト用素子が搭載されたヘッドスライダが実装されるように構成されており、一対の前記第１配線および一対の前記第２配線のうちの一方は、前記熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線を構成している、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、ヘッドスライダを変位させるアクチュエータ素子が実装されるように構成されており、一対の前記第１配線および一対の前記第２配線のうちの一方は、前記アクチュエータ素子に接続されるアクチュエータ用配線を構成している、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、一対の前記第１配線および一対の前記第２配線のうちの他方は、書込用配線を構成している、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、熱アシスト用素子が搭載されたヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させるアクチュエータ素子とが実装されるように構成されており、前記第１配線層は、二対の前記第１配線を有し、二対の前記第１配線のうちの一対の前記第１配線は、前記熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線を構成し、他の一対の前記第１配線は、前記アクチュエータ素子に接続されるアクチュエータ用配線を構成し、一対の前記第２配線は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、一方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、前記第１配線と前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、熱アシスト用素子が搭載されたヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させるアクチュエータ素子とが実装されるように構成されており、前記第２配線層は、二対の前記第２配線を有し、二対の前記第２配線のうちの一対の前記第２配線は、前記熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線を構成し、他の一対の前記第２配線は、前記アクチュエータ素子に接続されるアクチュエータ用配線を構成し、一対の前記第１配線は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、一方の前記第１配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第１配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、前記第１配線の前記インターリーブ用線路と前記第２配線とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されている、ようにしてもよい。

本発明は、上述したサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持層に取り付けられたロードビームと、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明は、上述したサスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述したヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、多層化された各配線で伝送される電気信号の減衰を防止することができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ線断面を示す図である。 図３は、図２の書込用配線の平面構造を示す概略図である。 図４は、図２の熱アシスト用配線の平面構造を示す概略図である。 図５は、図３のＢ−Ｂ線断面を示す図である。 図６は、図３のＣ−Ｃ線断面を示す図である。 図７は、図４のＤ−Ｄ線断面を示す図である。 図８は、図４のＥ−Ｅ線断面を示す図である。 図９は、図２のＰ矢視図である。 図１０は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。 図１１は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図１２は、図１１のヘッドスライダに搭載された熱アシスト素子を説明するための図である。 図１３は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図１４は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、積層体を説明するための図である。 図１５は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、第１配線層をエッチングする工程を説明するための図である。 図１６は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、第１絶縁層をエッチングする工程を説明するための図である。 図１７は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、第２絶縁層を形成する工程を説明するための図である。 図１８は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、第２配線層を形成する工程を説明するための図である。 図１９は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、ビアを形成する工程を説明するための図である。 図２０は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、保護層を形成する工程を説明するための図である。 図２１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層をエッチングする工程を説明するための図である。 図２２は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板のヘッド領域の変形例を示す概略平面図である。 図２３は、図２の変形例を示す断面図である。

図１乃至図２１を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述する熱アシスト用素子１１３が搭載されたヘッドスライダ１１２（図１１参照）が実装されるヘッド領域２と、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板、外部接続基板）１３０が接続されるテール領域３と、を有している。ヘッド領域２には、ヘッドスライダ１１２に接続される複数のヘッド端子４が設けられ、テール領域３には、フレキシブルプリント基板１３０に接続される複数のテール端子５が設けられている。ヘッド端子４とテール端子５とは、後述する複数の配線によってそれぞれ接続されている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、ヘッド端子４およびテール端子５は２つずつ設けられている例を示しているが、これに限られることはなく、例えば、配線の個数に応じて設けられることが好適である。

図２に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層１０と、金属支持層１０上に設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０上に設けられた第１配線層３０と、第１絶縁層２０上に設けられ、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０上に設けられた第２配線層５０と、を備えている。このうち第１絶縁層２０と第１配線層３０との間、並びに、第２絶縁層４０と第２配線層５０との間には、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層（図示せず）を介在させてもよい。この場合、第１絶縁層２０と第１配線層３０との密着性、および第２絶縁層４０と第２配線層５０との密着性を向上させることができる。

このうち、第１配線層３０は、一対の第１配線（第１書込用配線３１および第２書込用配線３２）と、一対の読取用配線（図示せず）と、を有している。第１書込用配線３１と第２書込用配線３２は、互いに逆位相となる電気信号を伝送する差動配線として構成されている。同様に、一対の読取用配線も、互いに逆位相となる電気信号を伝送する差動配線となっている。ここで、書込用配線とは、後述するディスク１２３（図１３参照）にデータを書き込んで記憶させるための電気信号を伝送するためのものであり、読取用配線とは、データが記憶されているディスク１２３から読み取られた電気信号を伝送するためのものである。

本実施の形態においては、第１書込用配線３１と第２書込用配線３２が、インターリーブ構造を有している。すなわち、図２および図３に示すように、第１書込用配線３１は、並列に設けられた、インターリーブ構造を構成する複数（図２においては４つ）の第１インターリーブ用線路３１ａを有している。同様に、第２書込用配線３２は、並列に設けられた、インターリーブ構造を構成する複数（図２においては４つ）の第２インターリーブ用線路３２ａを有している。これらの第１インターリーブ用線路３１ａと第２インターリーブ用線路３２ａとは、交互に配置されている。言い換えると、互いに隣り合う２つの第１インターリーブ用線路３１ａの間に、一の第２インターリーブ用線路３２ａが配置されている。また、第１インターリーブ用線路３１ａと第２インターリーブ用線路３２ａは、互いに沿って延びるように形成されている。

図３に示すように、第１書込用配線３１は、ヘッド端子４に接続された第１ヘッド側線路３１ｂを更に有している。この第１ヘッド側線路３１ｂは、第１ジャンパー部７１において、第１インターリーブ用線路３１ａに接続されている。具体的には、図３および図５に示すように、金属支持層１０が、金属支持層本体１１と、金属支持層本体１１から分離されて電気的に絶縁された第１ジャンパー配線部１２と、を有し、このうち第１ジャンパー配線部１２に、第１絶縁層２０を貫通する４つの第１導電接続部７５（ビア）が接続されている。各第１インターリーブ用線路３１ａのヘッド側端部は、対応する第１導電接続部７５に接続されている。このようにして、各第１インターリーブ用線路３１ａのヘッド側端部が、第１ジャンパー配線部１２と第１導電接続部７５とによって互いに電気的に接続されている。そして、一の第１インターリーブ用線路３１ａ（図３において最も左側の第１インターリーブ用線路３１ａ）のヘッド側端部が、第１絶縁層２０の第１配線層３０の側の面において、第１ヘッド側線路３１ｂのテール側端部に電気的に接続されている。

また、第１書込用配線３１は、テール端子５に接続された第１テール側線路３１ｃを更に有している。この第１テール側線路３１ｃに、各第１インターリーブ用線路３１ａが接続されている。ここでは、第１絶縁層２０の第１配線層３０の側の面において、第１テール側線路３１ｃと各第１インターリーブ用線路３１ａとが電気的に接続されている。

このような構成により、第１書込用配線３１で伝送される電気信号は、４つの第１インターリーブ用線路３１ａを通って伝送されるようになっている。なお、上述した第１ジャンパー部７１は、ヘッド領域２に配置される、あるいはヘッド端子４になるべく近い位置に配置されることが好適である。このことにより、インターリーブ構造による電気特性改善の効果を高めることができる。

図３に示すように、第２書込用配線３２は、ヘッド端子４に接続された第２ヘッド側線路３２ｂを更に有している。この第２ヘッド側線路３２ｂに、各第２インターリーブ用線路３２ａが接続されている。ここでは、第１絶縁層２０の第１配線層３０の側の面において、第２ヘッド側線路３２ｂと各第２インターリーブ用線路３２ａとが電気的に接続されている。

また、第２書込用配線３２は、テール端子５に接続された第２テール側線路３２ｃを更に有している。この第２テール側線路３２ｃは、第２ジャンパー部７２において、第２インターリーブ用線路３２ａに接続されている。具体的には、図３および図６に示すように、金属支持層１０は、金属支持層本体１１から分離されて電気的に絶縁された第２ジャンパー配線部１３を更に有し、この第２ジャンパー配線部１３に、第１絶縁層２０を貫通する４つの第２導電接続部７６（ビア）が接続されている。各第２インターリーブ用線路３２ａのテール側端部は、対応する第２導電接続部７６に接続されている。このようにして、各第２インターリーブ用線路３２ａのテール側端部が、第２ジャンパー配線部１３と第２導電接続部７６とによって互いに電気的に接続されている。そして、一の第２インターリーブ用線路３２ａ（図３において最も右側の第２インターリーブ用線路３２ａ）のテール側端部が、第１絶縁層２０の第１配線層３０の側の面において、第２テール側線路３２ｃのヘッド側端部に電気的に接続されている。

このような構成により、第２書込用配線３２で伝送される電気信号は、４つの第２インターリーブ用線路３２ａを通って伝送されるようになっている。なお、上述した第２ジャンパー部７２は、テール領域３に配置される、あるいはテール端子５になるべく近い位置に配置されることが好適である。このことにより、インターリーブ構造による電気特性改善の効果を高めることができる。

第２配線層５０は、熱アシスト用素子１１３に接続される一対の第２配線（第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２）を含んでいる。例えば、第１熱アシスト用配線５１は熱アシスト用素子１１３に正電源を供給し、第２熱アシスト用配線５２は熱アシスト用素子１１３に負電源を供給するように構成することができる。

本実施の形態においては、第１熱アシスト用配線５１と第２熱アシスト用配線５２も、インターリーブ構造を有している。すなわち、図２および図４に示すように、第１熱アシスト用配線５１は、並列に設けられた、インターリーブ構造を形成する複数（図４においては４つ）の第３インターリーブ用線路５１ａを有している。同様に、第２熱アシスト用配線５２は、並列に設けられた、インターリーブ構造を形成する複数（図４においては４つ）の第４インターリーブ用線路５２ａを有している。これらの第３インターリーブ用線路５１ａと第４インターリーブ用線路５２ａとは、交互に配置されている。言い換えると、互いに隣り合う２つの第３インターリーブ用線路５１ａの間に、一の第４インターリーブ用線路５２ａが配置されている。また、第３インターリーブ用線路５１ａと第４インターリーブ用線路５２ａは、互いに沿って延びるように形成されている。

図４に示すように、第１熱アシスト用配線５１は、ヘッド端子４に接続された第３ヘッド側線路５１ｂを更に有している。この第３ヘッド側線路５１ｂは、第３ジャンパー部７３において、第３インターリーブ用線路５１ａに接続されている。具体的には、図４および図７に示すように、第１配線層３０は、各配線３１、３２から分離されて電気的に絶縁された第３ジャンパー配線部３３を更に有し、この第３ジャンパー配線部３３に、第２絶縁層４０を貫通する４つの第３導電接続部７７（ビア）が接続されている。各第３インターリーブ用線路５１ａのヘッド側端部は、対応する第３導電接続部７７に接続されている。このようにして、各第３インターリーブ用線路５１ａのヘッド側端部が、第３ジャンパー配線部３３と第３導電接続部７７とによって互いに電気的に接続されている。そして、一の第３インターリーブ用線路５１ａ（図４において最も左側の第３インターリーブ用線路５１ａ）のヘッド側端部が、第２絶縁層４０の第２配線層５０の側の面において、第３ヘッド側線路５１ｂのテール側端部に電気的に接続されている。

また、第１熱アシスト用配線５１は、テール端子５に接続された第３テール側線路５１ｃを更に有している。この第３テール側線路５１ｃに、第３インターリーブ用線路５１ａが接続されている。ここでは、第２絶縁層４０の第２配線層５０の側の面において、第３テール側線路５１ｃと各第３インターリーブ用線路５１ａとが電気的に接続されている。

このような構成により、第１熱アシスト用配線５１で伝送される電気信号は、４つの第３インターリーブ用線路５１ａを通って伝送されるようになっている。なお、上述した第３ジャンパー部７３は、ヘッド領域２に配置される、あるいはヘッド端子４になるべく近い位置に配置されることが好適である。このことにより、インターリーブ構造による電気特性改善の効果を高めることができる。

図４に示すように、第２熱アシスト用配線５２は、ヘッド端子４に接続された第４ヘッド側線路５２ｂを更に有している。この第４ヘッド側線路５２ｂに、各第４インターリーブ用線路５２ａが接続されている。ここでは、第２絶縁層４０の第２配線層５０の側の面において、第４ヘッド側線路５２ｂと各第４インターリーブ用線路５２ａとが電気的に接続されている。

また、第２熱アシスト用配線５２は、テール端子５に接続された第４テール側線路５２ｃを更に有している。この第４テール側線路５２ｃは、第４ジャンパー部７４において、第４インターリーブ用線路５２ａに接続されている。具体的には、図４および図８に示すように、第１配線層３０は、各配線３１、３２から分離されて電気的に絶縁された第４ジャンパー配線部３４を更に有し、この第４ジャンパー配線部３４に、第２絶縁層４０を貫通する４つの第４導電接続部７８（ビア）が接続されている。各第４インターリーブ用線路５２ａのテール側端部は、対応する第４導電接続部７８に接続されている。このようにして、各第４インターリーブ用線路５２ａのテール側端部が、第４ジャンパー配線部３４と第４導電接続部７８とによって互いに電気的に接続されている。そして、一の第４インターリーブ用線路５２ａ（図４において最も右側の第４インターリーブ用線路５２ａ）のテール側端部が、第２絶縁層４０の第２配線層５０の側の面において、第４テール側線路５２ｃのヘッド側端部に電気的に接続されている。

このような構成により、第２熱アシスト用配線５２で伝送される電気信号は、４つの第４インターリーブ用線路５２ａを通って伝送されるようになっている。なお、第４ジャンパー部７４は、テール領域３に配置される、あるいはテール端子５になるべく近い位置に配置されることが好適である。このことにより、インターリーブ構造による電気特性改善の効果を高めることができる。

なお、上述したヘッド端子４は、例えば第２絶縁層４０上に設けられて第２配線層５０の一部を構成するようにしてもよい。この場合、複数のヘッド端子４のうちの一部のヘッド端子４は、書込用配線３１、３２および読取用配線とヘッドスライダ１１２とを接続する。他の一部のヘッド端子４は、ヘッドスライダ１１２に搭載された熱アシスト用素子１１３に接続される。第１配線層３０の書込用配線３１、３２を含む配線は、第２絶縁層４０を貫通する図示しない導電接続部（ビア）を用いることによって、このヘッド端子４に接続することができる。テール端子５についても同様とすることができる。なお、ヘッド端子４および／またはテール端子５は、第２配線層５０ではなく、第１配線層３０の一部を構成するようにしてもよい。

図２および図９に示すように、第１配線層３０の書込用配線３１、３２と第２配線層５０の熱アシスト用配線５１、５２とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されている。ここで、平面視とは、サスペンション用基板１を積層方向からみた場合、例えば、図２において上下方向（Ｐ方向）からみた場合を意味するものとして用いている。

本実施の形態においては、書込用配線３１、３２のインターリーブ用線路３１ａ、３２ａと熱アシスト用配線５１、５２のインターリーブ用線路５１ａ、５２ａとは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されている。より具体的には、図２および図９に示すように、左側から右側に向って、第１書込用配線３１の第１インターリーブ用線路３１ａ、第１熱アシスト用配線５１の第３インターリーブ用線路５１ａ、第２書込用配線３２の第２インターリーブ用線路３２ａ、第２熱アシスト用配線５２の第４インターリーブ用線路５２ａといった順で、各線路が配置されている。そして、第３インターリーブ用線路５１ａおよび第４インターリーブ用線路５２ａが、平面視において、第１インターリーブ用線路３１ａおよび第２インターリーブ用線路３２ａのいずれとも重ならないように配置されている。すなわち、第３インターリーブ用線路５１ａおよび第４インターリーブ用線路５２ａが、平面視において、第１インターリーブ用線路３１ａと第２インターリーブ用線路３２ａとの間にそれぞれ配置されている。言い換えると、第１インターリーブ用線路３１ａおよび第２インターリーブ用線路３２ａが、第３インターリーブ用線路５１ａと第４インターリーブ用線路５２ａとの間にそれぞれ配置されている。

図９に示すように、各インターリーブ用線路３１ａ、３２ａ、５１ａ、５２ａは、互いに沿って延びるように、あるいは互いに平行に延びるように形成されている。インターリーブ用線路３１ａ、３２ａ、５１ａ、５２ａの長手方向にできるだけ長い範囲（好適には全範囲）で、第１インターリーブ用線路３１ａおよび第２インターリーブ用線路３２ａと、第３インターリーブ用線路５１ａおよび第４インターリーブ用線路５２ａとが重ならないことが好ましい。しかしながら、このことに限られることはなく、電気信号の干渉防止という効果を実質的に発揮することができる程度に重ならない範囲が形成されていれば、長手方向のうちの一部の範囲が重なっていてもよい。この場合、重なる箇所は、１箇所に限られず複数箇所で重なっていてもよい。

図２に示すように、本実施の形態においては、第３インターリーブ用線路５１ａの幅（ｗ３）は、互いに隣り合う第１インターリーブ用線路３１ａと第２インターリーブ用線路３２ａとの間の距離（ｇ３）より小さくなっている。同様にして、第４インターリーブ用線路５２ａの幅（ｗ４）は、第２インターリーブ用線路３２ａと第１インターリーブ用線路３１ａとの間の距離（ｇ４）より小さくなっている。また、第１書込用配線３１の第１インターリーブ用線路３１ａの幅（ｗ１）は、第２熱アシスト用配線５２の第４インターリーブ用線路５２ａと第１熱アシスト用配線５１の第３インターリーブ用線路５１ａとの間の距離（ｇ１）より小さくなっており、第２書込用配線３２の第２インターリーブ用線路３２ａの幅（ｗ２）は、第１熱アシスト用配線５１の第３インターリーブ用線路５１ａと第２熱アシスト用配線５２の第４インターリーブ用線路５２ａとの間の距離（ｇ２）より小さくなっている。図２に示すように、各インターリーブ用線路の幅ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４がいずれも等しく、各インターリーブ用線路間の距離ｇ１、ｇ２、ｇ３、ｇ４がいずれも等しくなっていることが好ましい。このことにより、各線路で伝送される電気信号の電気特性を向上させることができる。

ところで、図２に示すように、金属支持層１０のうち、第１書込用配線３１および第２書込用配線３２の下方の部分には、マイクロウィンドウ１４が設けられている。このマイクロウィンドウ１４によって、絶縁層２０の金属支持層１０の側の面が露出されている。このことにより、各書込用配線３１、３２で伝送される電気信号が、金属支持層１０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により減衰されることを抑制できる。このため、各書込用配線３１、３２の高周波特性を向上させることができる。なお、マイクロウィンドウ１４は、第３ジャンパー部７３および第４ジャンパー部７４にも設けられている（図７および図８参照）。

また、図２に示すように、第２絶縁層４０上には、第２配線層５０を覆う保護層６０が設けられている。保護層６０によって第２配線層５０が露出されることを防止し、第２配線層５０の腐食を防止している。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層６０は省略されている。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

金属支持層１０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層１０の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍとすることができる。

第１絶縁層２０および第２絶縁層４０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、各絶縁層２０、４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。このうち第１絶縁層２０の厚さは、３μｍ〜１５μｍ、とりわけ、５μｍであることが好ましく、第２絶縁層４０の厚さ（第１配線層３０上の厚さ）は、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ５μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１０と第１配線層３０との絶縁性能、および、第１配線層３０と第２配線層５０との絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

第１配線層３０の各配線３１、３２およびジャンパー配線部３３、３４並びに第２配線層５０の各配線５１、５２は、電気信号を伝送するための導体として構成され、同一の材料により形成されている。各配線３１、３２、５１、５２およびジャンパー配線部３３、３４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３１、３２、５１、５２およびジャンパー配線部３３、３４の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３１、３２、５１、５２およびジャンパー配線部３３、３４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。

各導電接続部の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅またはニッケル等が挙げられる。本実施の形態においては、第１導電接続部７５および第２導電接続部７６は、ニッケルにより形成され、第３導電接続部７７および第４導電接続部７８は、第２配線層５０の配線５１、５２と同一の材料により形成されている。

保護層６０の材料としては、第１絶縁層２０および第２絶縁層４０と同様に、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層６０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層６０の厚さ（第２配線層５０上の厚さ）は、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ５μｍであることが好ましい。

次に、図１０により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図１０に示すサスペンション１０１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の金属支持層１０に設けられ、ヘッドスライダ１１２をディスク１２３（図１３参照）に対して保持するためのロードビーム１０２と、を備えている。このうちロードビーム１０２は、ヘッドスライダ１１２（図１１、１２参照）が実装される面とは反対側の面に設けられている。

続いて、図１１および図１２により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図１１に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。

図１２に示すように、ヘッドスライダ１１２の裏面（ディスク１２３の側とは反対側の面）には、熱アシスト用素子１１３が搭載されている。熱アシスト用素子１１３は、例えば、レーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子によって光を発するように構成することができる。熱アシスト用素子１１３から発せられた光は、ヘッドスライダ１１２に設けられた導波路１１４を介してディスク１２３（図１３参照）に照射される。このことによって、ディスク１２３のうち磁気記録を行う部分を瞬間的に加熱し、磁性粒子を小さくして高密度化されたディスク１２３において、常温では困難な保持力の高い記録が可能となる。本実施の形態においては、熱アシスト用素子１１３は、ヘッドスライダ１１２の裏面に搭載されており、サスペンション用基板１およびロードビーム１０２に設けられた収納開口部１１５に収納されるようになっている。

次に、図１３により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図１３に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、第１ジャンパー部７１および第３ジャンパー部７３の断面構造を示す図１４乃至図２１を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。ここでは、第２ジャンパー部７２および第４ジャンパー部７４は、第１ジャンパー部７１および第３ジャンパー部７３と同様にして作製することができるため、詳細な説明は省略する。また、図１４乃至図２１は、図面を明瞭化するために、各配線３１、３２、５１、５２が、２つのインターリーブ用線路３１ａ、３２ａ、５１ａ、５２ａを有している例を示している。なお、サスペンション用基板１は、アディティブ法によって作製することもできる。

まず、金属支持層１０と、金属支持層１０上に設けられた第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に設けられた第１配線層３０と、を有する積層体８０を準備する（図１４参照）。この場合、まず、金属支持層１０を準備し、この金属支持層１０上に、液状のポリイミドが塗工され、これを硬化することにより第１絶縁層２０が形成される。続いて、第１絶縁層２０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、電解銅めっきが施されて第１配線層３０が形成される。このようにして、金属支持層１０と、第１絶縁層２０と、第１配線層３０と、を有する積層体８０が得られる。

続いて、第１配線層３０がエッチングされる（図１５参照）。この場合、金属支持層１０上および第１配線層３０上に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いてパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第１配線層３０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、所望の形状に加工される。このことにより、第１配線層３０に、インターリーブ用線路３１ａ、３２ａを含む書込用配線３１、３２、第３ジャンパー配線部３３などが形成される。また、この場合、第１インターリーブ用線路３１ａには、第１導電接続部７５を形成するための貫通孔３５が形成される。ここで、第１配線層３０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。また、エッチング液には、例えば、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液、または塩化銅水溶液等の塩化銅系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

次に、第１絶縁層２０がエッチングされる（図１６参照）。この場合、第１絶縁層２０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第１絶縁層２０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、所望の形状に加工される。このことにより、第１絶縁層２０に、第１導電接続部７５を形成するための貫通孔２１が形成される。ここで、第１絶縁層２０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、例えば、有機アルカリ液を用いたエッチングを行うことが好適である。

第１絶縁層２０がエッチングされた後、第１絶縁層２０に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成される（図１７参照）。この場合、まず、第１絶縁層２０上に、第１配線層３０を覆うように、液状のポリイミドが塗工され、これを硬化することにより第２絶縁層４０が形成される。続いて、形成された第２絶縁層４０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第２絶縁層４０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、所望の形状に加工される。このことにより、第１導電接続部７５を形成するための貫通孔４１と、第３導電接続部７７を形成するための貫通孔４２が形成される。なお、エッチングは、上述した第１絶縁層２０のエッチングと同様に行うことができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

その後、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０が形成される（図１８参照）。この場合、まず、第２絶縁層４０上に、スパッタリングにより、シード層（図示せず）が形成される。続いて、シード層上および金属支持層１０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部に、電解銅めっきが施されて熱アシスト用配線５１、５２が形成される。この際、第２絶縁層４０に設けられた貫通孔４２に、第３導電接続部７７が形成される。すなわち、第３インターリーブ用線路５１ａと第３導電接続部７７とが一体的に形成される。その後、レジストは除去される。

第２配線層５０が形成された後、第１配線層３０に形成された貫通孔３５と第１絶縁層２０に形成された貫通孔２１と、第２絶縁層４０に形成された貫通孔４１に、第１導電接続部７５が形成される（図１９参照）。この場合、第２絶縁層４０および第２配線層５０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分に、電解ニッケルめっきが施されて第１導電接続部７５が形成される。その後、レジストは除去される。

続いて、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が形成される（図２０参照）。この場合、まず、第２絶縁層４０上に、液状のポリイミドが塗工され、これを硬化することにより、第２配線層５０を覆うように保護層６０が形成される。続いて、形成された保護層６０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層６０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、所望の形状に加工される。なお、エッチングは、上述した第１絶縁層２０のエッチングと同様に行うことができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

その後、金属支持層１０がエッチングされる（図２１参照）。この場合、まず、金属支持層１０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、金属支持層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、所望の形状に加工される。この際、金属支持層１０に、金属支持層本体１１、第１ジャンパー配線部１２およびマイクロウィンドウ１４などが形成される。なお、エッチングは、上述した第１配線層３０と同様に行うことができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

このようにして、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。

得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム１０２が取り付けられて図１０に示すサスペンション１０１が得られる。このサスペンション１０１のヘッド領域２に、熱アシスト用素子１１３が搭載されたヘッドスライダ１１２が実装されて図１１に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。この場合、ヘッドスライダ１１２および熱アシスト用素子１１３が、対応するヘッド端子４に接続される。その後、ヘッド付サスペンション１１のテール領域３にフレキシブルプリント基板１３０が接続され、このヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のケース１２２に取り付けられて、図１３に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。

図１３に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子４とテール端子５との間を延びる書込用配線３１、３２、熱アシスト用配線５１、５２などの配線により電気信号が伝送される。書込用配線３１、３２および熱アシスト用配線５１、５２においては、インターリーブ構造を構成する各インターリーブ用線路３１ａ、３２ａ、５１ａ、５２ａを通って電気信号が伝送される。

このように本実施の形態によれば、第１配線層３０のインターリーブ用線路３１ａ、３２ａと第２配線層５０のインターリーブ用線路５１ａ、５２ａとが、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されている。このことにより、第１インターリーブ用線路３１ａおよび第２インターリーブ用線路３２ａと、第３インターリーブ用線路５１ａおよび第４インターリーブ用線路５２ａが、電気的に相互作用することを防止できる。このため、第１書込用配線３１および第２書込用配線３２で伝送される電気信号と、第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２で伝送される電気信号とが互いに干渉することを防止し、多層化された各配線で伝送される電気信号の減衰を防止することができる。

また、本実施の形態によれば、第３インターリーブ用線路５１ａの幅および第４インターリーブ用線路５２ａの幅が、互いに隣り合う第１インターリーブ用線路３１ａと第２インターリーブ用線路３２ａの間の距離より小さくなっている。このことにより、第３インターリーブ用線路５１ａおよび第４インターリーブ用線路５２ａが、第１インターリーブ用線路３１ａおよび第２インターリーブ用線路３２ａに重なることをより一層防止でき、電気信号の減衰をより一層防止することができる。また、製造誤差等により、第３インターリーブ用線路５１ａまたは第４インターリーブ用線路５２ａが多少位置ずれした場合であっても、これらの線路が、第１インターリーブ用線路３１ａおよび第２インターリーブ用線路３２ａと重なることを防止できる。

また、本実施の形態によれば、第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２が、インターリーブ構造を有している。このことにより、第１インターリーブ用線路３１ａおよび第２インターリーブ用線路３２ａと重ならない領域として限られたスペースを有効に利用して第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２を構成することができ、これらの熱アシスト用配線５１、５２の断面面積を増大させて、抵抗値を低減させることができる。このため、熱アシスト用配線５１、５２の電気特性を向上させることができる。また、第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２との間のインピーダンスを低減することができ、この点においても熱アシスト用配線５１、５２の電気特性を向上させることができる。

さらに、本実施の形態によれば、第１書込用配線３１および第２書込用配線３２が、インターリーブ構造を有している。このことにより、第１書込用配線３１および第２書込用配線３２との間の差動インピーダンスを低減することができ、書込用配線３１、３２の電気特性を向上させることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２が、インターリーブ構造を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２は、第１インターリーブ用線路３１ａおよび第２インターリーブ用線路３２ａと重ならない領域として限られたスペースで形成することができれば、インターリーブ構造を有していなくてもよい。この場合においても、第１配線層３０のインターリーブ用線路３１ａ、３２ａと熱アシスト用配線５１、５２とが、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されていれば、書込用配線３１、３２で伝送される電気信号と、熱アシスト用配線５１、５２で伝送される電気信号とが互いに干渉することを防止し、電気信号の減衰を防止することができる。また、この場合、熱アシスト用配線５１、５２の幅が、互いに隣り合う第１インターリーブ用線路３１ａと第２インターリーブ用線路３２ａとの間の距離より小さいことが好適である。

また、上述した本実施の形態においては、第１書込用配線３１および第２書込用配線３２が、インターリーブ構造を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１書込用配線３１および第２書込用配線３２は、インターリーブ構造を有していなくてもよい。この場合においても、書込用配線３１、３２と第２配線層５０のインターリーブ用線路５１ａ、５２ａとが、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されていれば、書込用配線３１、３２で伝送される電気信号と、熱アシスト用配線５１、５２で伝送される電気信号とが互いに干渉することを防止し、電気信号の減衰を防止することができる。なお、この場合、書込用配線３１、３２の幅は、互いに隣り合う第３インターリーブ用線路５１ａと第４インターリーブ用線路５２ａとの間の距離より小さいことが好適である。

また、上述した本実施の形態においては、第１配線層３０の第１配線が、書込用配線３１、３２を構成している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線層３０の第１配線が、一対の読取用配線を構成し、一対の読取用配線がインターリーブ構造を有していてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、第１配線層３０が一対の書込用配線３１、３２を有し、第２配線層５０が一対の熱アシスト用配線５１、５２を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線層３０が一対の熱アシスト用配線を有し、第２配線層５０が一対の書込用配線を有するようにしてもよい。すなわち、熱アシスト用配線が第１配線層３０に構成され、書込用配線が第２配線層に構成されていてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、第２配線層５０の一対の第２配線が、第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２を構成している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、一対の第２配線が、サスペンション用基板１に実装されるピエゾ素子（アクチュエータ素子）に接続されるピエゾ用配線（アクチュエータ用配線）を構成していてもよい。

図２２は、ピエゾ素子およびピエゾ用配線の一例を示している。図２２においては、２つのピエゾ素子１０４ａ、１０４ｂが設けられており、第１ピエゾ用配線（第１アクチュエータ用配線）８１が一方のピエゾ素子１０４ａに正電源を供給し、第２ピエゾ用配線（第２アクチュエータ用配線）８２が当該ピエゾ素子１０４ａに負電源を供給するように構成されている。また、第３ピエゾ用配線（第３アクチュエータ用配線）８３が他方のピエゾ素子１０４ｂに正電源を供給し、第４ピエゾ用配線（第４アクチュエータ用配線）８４が当該ピエゾ素子１０４ｂに負電源を供給するように構成されている。このようなピエゾ用配線８１〜８４は、第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２と同様の構成（形状、配置など）とすることが好ましく、これにより、電気信号の干渉を防止することができる。

ここで、ピエゾ素子１０４ａ、１０４ｂは、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子として構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、ヘッドスライダ１１２を微小に変位させるためのものである。ピエゾ素子１０４ａ、１０４ｂが変位することにより、ヘッドスライダ１１２を所望の位置に精度良く位置合わせすることができる。

ところで、図２２においては、ピエゾ素子１０４ａ、１０４ｂが、サスペンション用基板１のヘッド領域２の表側（ヘッドスライダ１１２の側）に実装されている例を示しているが、ピエゾ素子１０４ａ、１０４ｂは、ヘッド領域２以外の領域に実装されてもよい。また、ピエゾ素子１０４ａ、１０４ｂは、サスペンション用基板１の裏側（ヘッドスライダ１１２とは反対側）に実装されていてもよい。なお、図２２では、図面を明瞭にするために、ピエゾ用配線以外の配線、端子などは省略している。

さらに、上述した本実施の形態においては、第２配線層５０は、一対の第２配線（第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２）を含んでいる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、第２配線層５０は、二対の第２配線を含み、このうち一対の第２配線が、図２等に示す第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２を構成し、他の一対の第２配線が、図２２に示す第１ピエゾ用配線８１および第２ピエゾ用配線８２を構成するようにしてもよい。

この場合、例えば、図２３に示すような構成とすることができる。ここでは、第１熱アシスト用配線５１が２つの第３インターリーブ用線路５１ａを有し、第２熱アシスト用配線５２が２つの第４インターリーブ用線路５２ａを有して、これらの第３インターリーブ用線路５１ａと第４インターリーブ用線路５２ａとが、交互に配置されている。また、同様にして、第１ピエゾ用配線８１が２つの第５インターリーブ用線路８１ａを有し、第２ピエゾ用配線８２が２つの第６インターリーブ用線路８２ａを有して、これらの第５インターリーブ用線路８１ａと第６インターリーブ用線路８２ａとが、交互に配置されている。そして、第２配線層５０のインターリーブ用線路５１ａ、５２ａ、８１ａ、８２ａが、第１配線層３０のインターリーブ用線路３１ａ、３２ａに対して、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されている。

図２３に示す形態によれば、書込用配線３１、書込用配線３２で伝送される電気信号が、熱アシスト用配線５１、５２およびピエゾ用配線８１、８２でそれぞれ伝送される電気信号と干渉することを防止することができる。図２３においては、第１ピエゾ用配線８１および第２ピエゾ用配線８２を例にとって説明したが、第３ピエゾ用配線８３および第４ピエゾ用配線８４も同様に構成することができる。

なお、第１配線層３０が二対の第１配線を含み、このうち一対の第１配線が第１熱アシスト用配線５１および第２熱アシスト用配線５２を構成し、他の一対の第１配線が、第１ピエゾ用配線８１および第２ピエゾ用配線８２を構成するように、図２３に示す第１配線層３０と第２配線層５０の構成を逆転させてもよい。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
１０ 金属支持層
２０ 第１絶縁層
３０ 第１配線層
３１ 第１書込用配線
３１ａ 第１インターリーブ用線路
３２ 第２書込用配線
３２ａ 第２インターリーブ用線路
４０ 第２絶縁層
５０ 第２配線層
５１ 第１熱アシスト用配線
５１ａ 第３インターリーブ用線路
５２ 第２熱アシスト用配線
５２ａ 第４インターリーブ用線路
８１ 第１ピエゾ用配線
８２ 第２ピエゾ用配線
８３ 第３ピエゾ用配線
８４ 第４ピエゾ用配線
１０１ サスペンション
１０２ ロードビーム
１０４ａ、１０４ｂ ピエゾ素子
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１１３ 熱アシスト用素子
１２１ ハードディスクドライブ

Claims (12)

1. 熱アシスト用素子が搭載されたヘッドスライダが実装されるように構成されたサスペンション用基板であって、
   金属支持層と、
   前記金属支持層上に設けられた第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層上に設けられ、一対の第１配線を有する第１配線層と、
   前記第１絶縁層上に設けられ、前記第１配線を覆う第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層上に設けられ、一対の第２配線を有する第２配線層と、を備え、
   一対の前記第１配線および一対の前記第２配線のうちの少なくとも一方は、インターリーブ構造を有し、
   前記第１配線と前記第２配線とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置され、
   一対の前記第１配線および一対の前記第２配線のうちの一方は、前記熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線を構成し、他方は、一対の書込用配線を構成し、
   前記熱アシスト用配線と前記書込用配線とは、前記サスペンション用基板内において電気的に接続されていないことを特徴とするサスペンション用基板。
2. 一対の前記第１配線は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、
   一方の前記第１配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第１配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、
   前記第１配線の前記インターリーブ用線路と前記第２配線とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記第２配線の幅は、前記第１配線の互いに隣り合う前記インターリーブ用線路の間の距離より小さいことを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
4. 一対の前記第２配線は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、
   一方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、
   前記第１配線の前記インターリーブ用線路と前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されていることを特徴とする請求項２または３に記載のサスペンション用基板。
5. 前記第２配線の前記インターリーブ用線路の幅は、前記第１配線の互いに隣り合う前記インターリーブ用線路の間の距離より小さいことを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
6. 一対の前記第２配線は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、
   一方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、
   前記第１配線と前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
7. 前記第１配線の幅は、前記第２配線の互いに隣り合う前記インターリーブ用線路の間の距離より小さいことを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板。
8. 前記ヘッドスライダを変位させるアクチュエータ素子が実装されるように構成されており、
   前記第１配線層は、二対の前記第１配線を有し、
   二対の前記第１配線のうちの一対の前記第１配線は、前記熱アシスト用配線を構成し、他の一対の前記第１配線は、前記アクチュエータ素子に接続されるアクチュエータ用配線を構成し、
   一対の前記第２配線は、一対の前記書込用配線を構成するとともに、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、
   一方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、
   前記第１配線と前記第２配線の前記インターリーブ用線路とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
9. 前記ヘッドスライダを変位させるアクチュエータ素子が実装されるように構成されており、
   前記第２配線層は、二対の前記第２配線を有し、
   二対の前記第２配線のうちの一対の前記第２配線は、前記熱アシスト用配線を構成し、他の一対の前記第２配線は、前記アクチュエータ素子に接続されるアクチュエータ用配線を構成し、
   一対の前記第１配線は、一対の前記書込用配線を構成するとともに、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路をそれぞれ有し、
   一方の前記第１配線の前記インターリーブ用線路と他方の前記第１配線の前記インターリーブ用線路とは交互に配置され、
   前記第１配線の前記インターリーブ用線路と前記第２配線とは、平面視において、交互に配置されるとともに互いに重ならないように配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
10. 請求項１乃至９のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
    前記サスペンション用基板の前記金属支持層に取り付けられたロードビームと、を備えたことを特徴とするサスペンション。
11. 請求項１０に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
12. 請求項１１に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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