JP6256616B2 - 金属粒子およびその製造方法、被覆金属粒子、金属粉体 - Google Patents
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Description
まず、坩堝7内に、金属粒子1の原料となる金属材料を挿入して加熱し、溶融金属材料8を作製する。かかる金属材料は、GDMS分析によるCuの質量割合が99.995%を超え、微量元素のうちPとSの質量割合の合計が3ppm以上30ppm以下であり、それを用いて作製された溶融金属材料8も実質的に同様の成分を有する。よって、後の工程において作製される金属粒子もまた実質的に同様の成分を有することができる。
次いで、坩堝7内で溶融金属材料8を所定の温度範囲に制御するとともに、坩堝7内に0.05MPa以上1.0MPa以下の圧力を加え、溶融金属材料8を直径5μm以上1000μm以下のオリフィス10から矢印Baで示すように滴下してボール状の溶融金属液滴を作製する。なお、図2中では、連続的に滴下される溶融金属液滴を、簡便のため矢印Baで示している。その際、振動ユニット6を用いて坩堝7内の溶融金属材料8に所定の周期振動を付与することにより、凝固後に金属粒子になる溶融金属液滴をその振動周期に対応する大きさに制御することができる。こうした造粒方法はUDS法に属する。
上述した溶融金属液滴の作製工程の進行と同時に、酸素濃度が1000ppm以下の不活性ガスを吹き付けるなどの方法により、連続的に滴下する矢印Baで示す溶融金属液滴を急冷凝固させる。このように溶融金属液滴を急冷凝固させることにより、粒径が10μm以上1000μm以下であり、Cuと微量元素により構成され、GDMS分析によるCuの含有質量割合が99.995%を超え、微量元素のうちPとSの質量割合の合計が3ppm以上30ppm以下である、金属粒子1を作製することができる。
本発明例(No.1〜5)および比較例(No.6〜10)のアニーリング処理を行わない状態の金属粒子について、粒径と真球度を測定した。具体的には、平板上に載置した金属粒子に対して平行光を照射し、テレセントリックレンズを用いてCCDに結像し、得られた画像データから金属粒子の面積を求めた。続いて、その金属粒子の面積から円相当径を求めた。なお、本発明における金属粒子の粒径は、かかる円相当径のことである。続いて、その円相当径を画像データから求まる最大投影長で除した長さ比率を求めた。なお、かかる長さ比率は、個々の金属粒子の真球度である。また、表2に示す本発明例(No.1〜5)の金属粒子の真球度は、上述した測定方法による500個の金属粒子の個々の真球度を算術平均して求めた平均値である。
本発明例(No.1、2)および比較例(No.6〜10)のアニーリング処理を行わない状態の金属粒子について、ビッカース硬さ試験−試験方法(JIS−Z2244)に準拠し、ビッカース硬さを測定した。具体的には、被検体となる金属粒子を樹脂に埋め込み、その金属粒子のほぼ中心部まで研磨して平滑な断面(平面)を形成し、その平面のビッカース硬さを測定した。
加えて、本発明例(No.1、2)のアニーリング処理を行わない状態の金属粒子の体積抵抗率を測定した。なお、粒径が180μmである1個の金属粒子の体積抵抗率の正確な測定は困難であるため、金属粒子の集合体である金属粉体の体積抵抗率(Rc)を図7に示す測定方法により求めた。
次に、上述した方法で作製した本発明による実施形態の金属粒子1を核(コア)に用いて、かかる金属粒子1の表面にNi層2を有する、Ni被覆金属粒子を作製した。具体的には、まず、室温(20℃〜25℃)の10%塩酸水溶液中に金属粒子1を投入し、適時撹拌し、金属粒子1の表面に形成された自然酸化による酸化被膜を除去した。その後、Ni電極を陽極に用いて電流密度を1.0A/dm2とし、硫酸Niと塩化Niを含む液温60℃のNiめっき液を用いたバレルめっき装置によりNiめっきを行い、金属粒子1の表面にNi層2を形成した。
続いて、上述した方法で作製したNi被覆金属粒子を用いて、かかるNi被覆金属粒子の表面にはんだ層3を有する、はんだ被覆金属粒子(はんだ被覆ボールB)を作製した。具体的には、めっき槽内の円周部に陰極を設け、中央部に陽極を設け、表面を浄化したNi被覆金属粒子を投入しためっき槽内のはんだめっき液を垂直軸で水平回転し、かかる水平回転により陰極に対してNi被覆金属粒子を電気的に接触させるはんだめっきを行い、Ni被覆金属粒子の表面にはんだ層3を形成した。この際、めっき液およびめっき槽は、水平回転数を50rpm以上800rpm以下の範囲で選定し、また、電流密度を0.01A/dm2以上5A/dm2以下の範囲で選定し、水平回転を一定速度にして通電する制御を行った。なお、めっき液は、メタンスルフォン酸Sn、メタンスルフォン酸Ag、メタンスルフォン酸Cu、およびpH調整剤などにより構成された水溶液を用いた。
Claims (6)
- 粒径が10μm以上1000μm以下であり、Cuと微量元素により構成され、GDMS分析によるCuの質量割合が99.995%を超え、前記微量元素のうちPとSの質量割合の合計が3ppm以上30ppm以下である、金属粒子。
- 請求項1に記載の金属粒子の表面がNi層で被覆されている、被覆金属粒子。
- 前記Ni層の表面がはんだ層で被覆されている、請求項2に記載の被覆金属粒子。
- 請求項1に記載の金属粒子、または請求項2または3に記載の被覆金属粒子を用いて構成された、金属粉体。
- GDMS分析によるCuの質量割合が99.995%を超え、PとSの質量割合の合計が3ppm以上30ppm以下である金属材料を、坩堝内で溶かして溶融金属材料を作製する工程aと、
前記坩堝内に0.05MPa以上1.0MPa以下の圧力を加え、前記溶融金属材料を直径5μm以上1000μm以下のオリフィスから滴下して溶融金属液滴を作製する工程bと、
前記溶融金属液滴を酸素濃度が1000ppm以下の不活性ガスを用いて急冷凝固させることにより、粒径が10μm以上1000μm以下の金属粒子を作製する工程c
とを含む、金属粒子の製造方法。 - 前記工程cの後に前記金属粒子を700℃以上の温度でアニーリングする工程を含まない、請求項5に記載の金属粒子の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190113515A (ko) * | 2018-03-27 | 2019-10-08 | 히다찌긴조꾸가부시끼가이사 | 금속입자의 제조 방법 |
US10639749B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-05-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu core ball, solder joint, solder paste and formed solder |
US10888959B2 (en) | 2018-06-12 | 2021-01-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu core ball, solder joint, solder paste and formed solder |
JP7037639B2 (ja) | 2018-03-30 | 2022-03-16 | 積水化成品工業株式会社 | ハイドロゲル |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6341330B1 (ja) * | 2017-12-06 | 2018-06-13 | 千住金属工業株式会社 | Cuボール、OSP処理Cuボール、Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト、フォームはんだ及びCuボールの製造方法 |
JP6493604B1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-04-03 | 千住金属工業株式会社 | Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ |
JP7260991B2 (ja) * | 2018-10-29 | 2023-04-19 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 耐酸化性銅粉末 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS545182A (en) | 1977-06-14 | 1979-01-16 | Kitamura Barubu Seizou Kk | Pure fluid switching valve |
EP0264626A3 (de) * | 1986-10-17 | 1988-12-28 | Battelle-Institut e.V. | Verfahren zur Herstellung von dispersionsgehärteten Legierungen auf der Basis von Kupfer |
JPH084100B2 (ja) | 1987-02-27 | 1996-01-17 | タツタ電線株式会社 | ボンディング線 |
US4778517A (en) * | 1987-05-27 | 1988-10-18 | Gte Products Corporation | Hydrometallurgical process for producing finely divided copper and copper alloy powders |
JPH0719790B2 (ja) | 1992-01-17 | 1995-03-06 | 株式会社日立製作所 | ボンデング用ワイヤとその製法 |
JPH07166273A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-06-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅射出成形粉末冶金製品 |
AU6438398A (en) * | 1997-02-24 | 1998-09-09 | Superior Micropowders Llc | Aerosol method and apparatus, particulate products, and electronic devices made therefrom |
JP3662715B2 (ja) * | 1997-06-16 | 2005-06-22 | アルプス電気株式会社 | 導電性材料および導電ペーストと電子機器 |
JP2002317211A (ja) | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 金属球製造方法 |
JP2005036301A (ja) | 2003-06-23 | 2005-02-10 | Allied Material Corp | 微小金属球及びその製造方法 |
JP4535786B2 (ja) * | 2004-06-18 | 2010-09-01 | 三井金属鉱業株式会社 | 含銅スズ粉、その含銅スズ粉を含む混合粉体、その含銅スズ粉の製造方法、及び、その含銅スズ粉又は混合粉体を用いた導電ペースト |
KR100702662B1 (ko) * | 2005-02-18 | 2007-04-02 | 엠케이전자 주식회사 | 반도체 패키징용 구리 본딩 와이어 |
JP4490305B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2010-06-23 | Dowaホールディングス株式会社 | 銅粉 |
EP2845915A1 (en) * | 2005-06-15 | 2015-03-11 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Ultrahigh-purity copper bonding wire |
JP5036265B2 (ja) | 2005-09-21 | 2012-09-26 | 株式会社新菱 | 接続端子用ボールのめっき方法 |
JP5392884B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2014-01-22 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅粉の製造方法 |
KR101134501B1 (ko) | 2009-12-07 | 2012-04-13 | 주식회사 풍산 | 열플라즈마를 이용한 고순도 구리분말의 제조방법 |
JP5088981B1 (ja) | 2011-12-21 | 2012-12-05 | 田中電子工業株式会社 | Pd被覆銅ボールボンディングワイヤ |
US10062473B2 (en) * | 2012-01-17 | 2018-08-28 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver-coated copper alloy powder and method for producing same |
EP2853617A4 (en) * | 2012-07-04 | 2016-03-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | SPUTTER-TARGET |
JP5219316B1 (ja) | 2012-09-28 | 2013-06-26 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接続用銅白金合金細線 |
JP5213146B1 (ja) * | 2012-10-03 | 2013-06-19 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接続用銅ロジウム合金細線 |
WO2014087514A1 (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-12 | 千住金属工業株式会社 | Cuボール |
CN107579007A (zh) * | 2013-01-11 | 2018-01-12 | 千住金属工业株式会社 | 将铜球接合于电极的方法以及选择铜球的方法 |
KR101676593B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2016-11-15 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | Cu 핵 볼 |
WO2015068685A1 (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-14 | 千住金属工業株式会社 | Cu核ボール、はんだペースト、フォームはんだ、Cu核カラム及びはんだ継手 |
JP5590259B1 (ja) * | 2014-01-28 | 2014-09-17 | 千住金属工業株式会社 | Cu核ボール、はんだペーストおよびはんだ継手 |
WO2015118611A1 (ja) | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 千住金属工業株式会社 | Cuボール、Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ |
JP5534122B1 (ja) * | 2014-02-04 | 2014-06-25 | 千住金属工業株式会社 | 核ボール、はんだペースト、フォームはんだ、フラックスコート核ボールおよびはんだ継手 |
US10717157B2 (en) * | 2014-11-05 | 2020-07-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder material, solder paste, solder preform, solder joint and method of managing the solder material |
JP6106154B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-03-29 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料の製造方法 |
-
2016
- 2016-03-23 WO PCT/JP2016/059248 patent/WO2016170904A1/ja active Application Filing
- 2016-03-23 US US15/303,832 patent/US10384314B2/en active Active
- 2016-03-23 JP JP2016546065A patent/JP6256616B2/ja active Active
- 2016-03-23 CN CN201680001051.3A patent/CN106257978B/zh active Active
- 2016-04-11 TW TW105111207A patent/TWI597241B/zh active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190113515A (ko) * | 2018-03-27 | 2019-10-08 | 히다찌긴조꾸가부시끼가이사 | 금속입자의 제조 방법 |
KR102171007B1 (ko) * | 2018-03-27 | 2020-10-28 | 히다찌긴조꾸가부시끼가이사 | 금속입자의 제조 방법 |
JP7037639B2 (ja) | 2018-03-30 | 2022-03-16 | 積水化成品工業株式会社 | ハイドロゲル |
US10639749B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-05-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu core ball, solder joint, solder paste and formed solder |
US10888959B2 (en) | 2018-06-12 | 2021-01-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu core ball, solder joint, solder paste and formed solder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201702183A (zh) | 2017-01-16 |
WO2016170904A1 (ja) | 2016-10-27 |
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