JP6254180B2 - 振動が制御される基板ハンドリングロボット、システム及び方法 - Google Patents
振動が制御される基板ハンドリングロボット、システム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6254180B2 JP6254180B2 JP2015545103A JP2015545103A JP6254180B2 JP 6254180 B2 JP6254180 B2 JP 6254180B2 JP 2015545103 A JP2015545103 A JP 2015545103A JP 2015545103 A JP2015545103 A JP 2015545103A JP 6254180 B2 JP6254180 B2 JP 6254180B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- robot
- substrate
- sensor
- end effector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 134
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 239000012636 effector Substances 0.000 claims description 78
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 52
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 45
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 21
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 15
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 35
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 9
- 210000000245 forearm Anatomy 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1628—Programme controls characterised by the control loop
- B25J9/1653—Programme controls characterised by the control loop parameters identification, estimation, stiffness, accuracy, error analysis
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Description
[0001]本出願は、2012年11月30日に出願された「VIBRATION−CONTROLLED SUBSTRATE HANDLING ROBOT,SYSTEMS,AND METHODS」(代理人整理番号17490USA/L/FEG/SYNX/CROCKER S)と題する米国特許仮出願第61/731,816号の優先権を主張し、あらゆる目的のためにその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
Yn=(b0/a0)Xn+(b1/a0)Xn−1+(b2/a0)Xn−2−(a1/a0)yn−1−(a2/a0)yn−2
及び
α=sin(ω0)/2Q
及び
ω0=2πf0/fs
このとき、係数は、以下のように計算できる。
b0=1
b1=−2cos(ωo)
b2=1
a0=1+α
a1=−2cos(ωo)
a2=1−α
Claims (19)
- 構造体に連結可能なハウジングと、基板を搬送するように動作可能なエンドエフェクタとを有するロボットと、
前記ロボットの前記ハウジングまたは前記ハウジングを支持する前記構造体に連結された永続的センサであって、前記ロボットが前記基板を搬送するときに振動を感知するように動作可能な永続的センサと、
振動コントローラと
を備えた振動が制御されるロボット装置であって、
前記振動コントローラが、
前記永続的センサおよび前記エンドエフェクタまたは前記基板に連結された一時的センサからの入力から生成されるモデルであって、前記永続的センサによって感知された振動に基づいて前記基板の振動を推定するように適合されたモデルと、
前記ロボットの駆動モータのための駆動回路であって、前記永続的センサによって測定されるデータに基づいて、フィルタを通って前記駆動モータに向かう駆動信号をフィルタリングすることによって前記ロボットの振動を減少させるための駆動回路と
を含む、振動が制御されるロボット装置。 - 前記永続的センサは微小電気機械システム(MEMS)加速度計である、請求項1に記載の振動が制御されるロボット装置。
- 前記MEMS加速度計が、磁石、接着剤、及び取付け用ねじのうちの少なくとも一つにより前記ロボットに取り付けられている、請求項2に記載の振動が制御されるロボット装置。
- 前記フィルタが前記ロボットへの幾つかの入力周波数をフィルタ処理するように動作可能であり、前記フィルタが前記永続的センサからの入力に基づいて設定される係数を含む、請求項1に記載の振動が制御されるロボット装置。
- 前記フィルタは、事前に設定された周波数での振動が基板に伝わらないようにすることによって振動を減少させるように動作可能なバイカッドノッチフィルタを含む、請求項4に記載の振動が制御されるロボット装置。
- 許容可能な全振動が、0.1g未満の加速度である、請求項4に記載の振動が制御されるロボット装置。
- 前記振動を示す第一の信号を前記永続的センサから受信するように動作可能な振動コントローラを更に備える、請求項1に記載の振動が制御されるロボット装置。
- 前記振動コントローラは、感知された振動を前記ロボットの特定の動きと互いに関係付けるための論理を備える、請求項7に記載の振動が制御されるロボット装置。
- 前記論理は、予期される振動を決定するために前記第一の信号をデータベースと比較する、請求項8に記載の振動が制御されるロボット装置。
- 前記論理は、前記ロボットのエンドエフェクタの加速度が望ましくないかどうかを決定するために前記第一の信号をデータベースと比較する、請求項8に記載の振動が制御されるロボット装置。
- 基板をロボットのエンドエフェクタで支持すること、
前記ロボットのハウジングまたは前記ハウジングを支持する構造体に連結された永続的センサを準備すること、
前記エンドエフェクタまたは基板に連結された一時的センサを準備すること、
駆動モータによって駆動されている前記ロボットが前記基板を搬送するときに、前記永続的センサまたは前記一時的センサで振動を検出すること、
前記永続的センサおよび前記一時的センサによって検出される振動に基づいて、任意の動きまたはシステム入力に対する前記基板の振動を予測するための振動モデルを生成すること、
前記一時的センサを除去すること、
望ましくない量の振動が起こる一つ又は複数の条件を決定すること、及び
前記永続的センサによって測定された前記一つ又は複数の条件で、前記駆動モータに向かう駆動信号をフィルタリングすることによって、前記ロボットの前記エンドエフェクタの振動の少なくとも幾らかを最小化することを含む、ロボットの振動の減少方法。 - 前記ロボットの振動の少なくとも幾らかを最小化することは、
前記望ましくない量の振動が起こる一つ又は複数の周波数を遮断するフィルタをモータ駆動回路に適用することを含む、請求項11に記載の方法。 - 前記フィルタが、バイカッドノッチフィルタである、請求項12に記載の方法。
- 前記ロボットの振動の少なくとも幾らかを最小化することは、
望ましくない量の振動が起こる周波数で前記ロボットが動作しないようにすることを含む、請求項11に記載の方法。 - 望ましくない量の振動が起こる周波数を決定することは、
振動する質量で外的振動を人工的に誘発することを含む、請求項11に記載の方法。 - チャンバと、
前記チャンバの中に受け入れられるロボットであって、ハウジングと、基板を搬送するように動作可能なエンドエフェクタとを有するロボットと、
前記ロボットの前記ハウジングまたは前記ハウジングを支持する構造体に連結された永続的センサであって、前記ロボットが前記基板を支持しているときに前記ロボットの振動を検出するように動作可能な永続的センサと、
振動コントローラと
を備えた、振動が制御される基板搬送システムであって、
前記振動コントローラが、
前記永続的センサおよび前記エンドエフェクタまたは前記基板に連結された一時的センサによって検出される振動に基づく振動モデルであって、任意の動きまたはシステム入力に対する前記基板の振動を予測するように適合されたモデルと、
駆動モータのための駆動回路であって、前記永続的センサによって検出される振動に基づいて、前記エンドエフェクタの振動を減少させるように動作可能なフィルタを有する駆動回路と
を含む、振動が制御される基板搬送システム。 - 前記永続的センサまたは前記一時的センサが、微小電気機械システム(MEMS)加速度計である、請求項16に記載のシステム。
- 前記フィルタがバイカッドノッチフィルタである、請求項16に記載のシステム。
- 前記バイカッドノッチフィルタが、事前に設定された周波数での振動が前記エンドエフェクタに伝わらないようにすることによって前記エンドエフェクタの振動を減少させる、請求項18に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261731816P | 2012-11-30 | 2012-11-30 | |
US61/731,816 | 2012-11-30 | ||
PCT/US2013/071037 WO2014085163A1 (en) | 2012-11-30 | 2013-11-20 | Vibration-controlled substrate handling robot, systems, and methods |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015536253A JP2015536253A (ja) | 2015-12-21 |
JP2015536253A5 JP2015536253A5 (ja) | 2017-01-12 |
JP6254180B2 true JP6254180B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=50826195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015545103A Active JP6254180B2 (ja) | 2012-11-30 | 2013-11-20 | 振動が制御される基板ハンドリングロボット、システム及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9296105B2 (ja) |
JP (1) | JP6254180B2 (ja) |
KR (2) | KR101859441B1 (ja) |
CN (1) | CN104813462B (ja) |
TW (1) | TWI573675B (ja) |
WO (1) | WO2014085163A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160020338A (ko) * | 2014-08-13 | 2016-02-23 | 박호석 | 매니플레이터용 진동 모니터링 장치 |
US10014198B2 (en) * | 2015-08-21 | 2018-07-03 | Lam Research Corporation | Wear detection of consumable part in semiconductor manufacturing equipment |
NL2016330B1 (en) * | 2016-02-26 | 2017-09-20 | Mecal Intellectual Property And Standards B V | Active inertial damper system and method |
JP6739258B2 (ja) * | 2016-07-06 | 2020-08-12 | 株式会社ダイヘン | 振動低減制御装置、及びロボット |
DE102017104335A1 (de) * | 2017-03-02 | 2018-09-06 | Physik Instrumente (Pi) Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Bewegungsanalyse und Antriebsvorrichtung |
JP6870433B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-05-12 | セイコーエプソン株式会社 | 制御装置、およびロボットシステム |
JP2018171668A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | セイコーエプソン株式会社 | 制御装置、ロボット、およびロボットシステム |
JP7106816B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2022-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | 制御装置、制御システム、およびロボットシステム |
JP6939024B2 (ja) | 2017-03-31 | 2021-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット制御装置、ロボットおよびロボットシステム |
US10695907B2 (en) * | 2017-09-29 | 2020-06-30 | Intel Corporation | Methods and apparatus for monitoring robot health in manufacturing environments |
JP7051045B2 (ja) * | 2017-11-08 | 2022-04-11 | オムロン株式会社 | 移動式マニピュレータ、移動式マニピュレータの制御方法及びプログラム |
DE102018207826A1 (de) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Kuka Deutschland Gmbh | Handhabung, insbesondere, Transport von Gütern, insbesondere Wafern, durch einen Roboter |
US10533852B1 (en) * | 2018-09-27 | 2020-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port |
CN109240087B (zh) * | 2018-10-23 | 2022-03-01 | 固高科技股份有限公司 | 实时改变指令规划频率抑制振动的方法和系统 |
JP7181055B2 (ja) * | 2018-11-02 | 2022-11-30 | ファナック株式会社 | ロボット装置 |
JP2020157402A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット制御装置、ロボットの制御方法、およびロボットシステム |
CN110154057B (zh) * | 2019-06-14 | 2023-08-01 | 中国计量大学 | 能够实现变位加工的减振末端执行器及变位加工制孔方法 |
JP7045353B2 (ja) * | 2019-10-02 | 2022-03-31 | 株式会社アルバック | 基板搬送装置、および、基板搬送方法 |
CN110757463B (zh) * | 2019-11-20 | 2023-06-27 | 贵州大学 | 一种机械手抓取力度控制方法及装置 |
TWI728762B (zh) * | 2020-03-27 | 2021-05-21 | 財團法人工業技術研究院 | 減低機械手臂振動之方法 |
DE102021204935A1 (de) | 2021-05-17 | 2022-11-17 | Kuka Deutschland Gmbh | Verfahren und System zum Betreiben einer Maschine |
KR102607486B1 (ko) * | 2023-03-24 | 2023-11-29 | 주식회사 아임토리 | 로봇팔의 진동 노이즈 제거 방법 및 장치 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5699145A (en) * | 1993-07-14 | 1997-12-16 | Nikon Corporation | Scanning type exposure apparatus |
JP2002134583A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置 |
JP2002305140A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Nikon Corp | 露光装置及び基板処理システム |
US6956268B2 (en) * | 2001-05-18 | 2005-10-18 | Reveo, Inc. | MEMS and method of manufacturing MEMS |
JP2003228422A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Canon Inc | ステージ制御装置及び露光装置並びにデバイスの製造方法 |
US7204669B2 (en) * | 2002-07-17 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate damage protection system |
JP4003741B2 (ja) * | 2003-12-04 | 2007-11-07 | 松下電器産業株式会社 | モータ制御装置 |
US8167522B2 (en) * | 2005-03-30 | 2012-05-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with active edge gripper |
US20070001638A1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-01-04 | Fsi International, Inc. | Robot with vibration sensor device |
CN101263499B (zh) * | 2005-07-11 | 2013-03-27 | 布鲁克斯自动化公司 | 智能状态监测和故障诊断系统 |
US20070097340A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Nikon Corporation | Active damper with counter mass to compensate for structural vibrations of a lithographic system |
JP2007251088A (ja) | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法 |
JP4606388B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2011-01-05 | 川崎重工業株式会社 | 基板移載装置の搬送系ユニット |
US7498759B2 (en) * | 2006-08-17 | 2009-03-03 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor wafer processing accelerometer |
DE502006008851D1 (de) * | 2006-11-08 | 2011-03-17 | Integrated Dynamics Eng Gmbh | Kombiniertes Motion-Control-System |
US7778793B2 (en) * | 2007-03-12 | 2010-08-17 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Wireless sensor for semiconductor processing systems |
US7861593B2 (en) * | 2008-07-03 | 2011-01-04 | Oracle America, Inc. | Rotational vibration measurements in computer systems |
US20100129940A1 (en) * | 2008-11-24 | 2010-05-27 | Texas Instruments Incorporated | Vibration monitoring of electronic substrate handling systems |
US8760629B2 (en) * | 2008-12-19 | 2014-06-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus including positional measurement system of movable body, exposure method of exposing object including measuring positional information of movable body, and device manufacturing method that includes exposure method of exposing object, including measuring positional information of movable body |
US8777547B2 (en) * | 2009-01-11 | 2014-07-15 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus and methods for transporting substrates |
US8784033B2 (en) * | 2009-01-11 | 2014-07-22 | Applied Materials, Inc. | Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates |
US8451431B2 (en) * | 2009-01-27 | 2013-05-28 | Nikon Corporation | Control systems and methods applying iterative feedback tuning for feed-forward and synchronization control of microlithography stages and the like |
US20100222898A1 (en) * | 2009-01-27 | 2010-09-02 | Nikon Corporation | Stage-control systems and methods including inverse closed loop with adaptive controller |
JP5549129B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2014-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 位置制御方法、ロボット |
JP2011152621A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用装置 |
JP2011161562A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Yaskawa Electric Corp | 無線伝送装置とそれを用いたロボットの振動抑制制御装置およびロボット制御装置 |
US8318094B1 (en) * | 2010-06-18 | 2012-11-27 | Pacific Biosciences Of California, Inc. | Substrate analysis systems |
JP2012044014A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Canon Inc | 除振装置、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP5645564B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-12-24 | キヤノン株式会社 | センサ装置及びロボット装置 |
JP5817142B2 (ja) * | 2011-02-22 | 2015-11-18 | セイコーエプソン株式会社 | 水平多関節ロボット |
WO2012140846A1 (ja) * | 2011-04-12 | 2012-10-18 | パナソニック株式会社 | Mems圧力センサ |
WO2013039550A2 (en) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | Persimmon Technologies Corporation | Method for transporting a substrate with a substrate support |
US8983660B1 (en) * | 2012-10-01 | 2015-03-17 | Kla-Tencor Corporation | Substrate transporter |
-
2013
- 2013-11-20 WO PCT/US2013/071037 patent/WO2014085163A1/en active Application Filing
- 2013-11-20 US US14/085,462 patent/US9296105B2/en active Active
- 2013-11-20 JP JP2015545103A patent/JP6254180B2/ja active Active
- 2013-11-20 CN CN201380061393.0A patent/CN104813462B/zh active Active
- 2013-11-20 KR KR1020177008360A patent/KR101859441B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-20 KR KR1020157016896A patent/KR20150091346A/ko active Application Filing
- 2013-11-25 TW TW102142889A patent/TWI573675B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170038107A (ko) | 2017-04-05 |
TW201429653A (zh) | 2014-08-01 |
JP2015536253A (ja) | 2015-12-21 |
TWI573675B (zh) | 2017-03-11 |
CN104813462A (zh) | 2015-07-29 |
CN104813462B (zh) | 2017-04-26 |
KR20150091346A (ko) | 2015-08-10 |
KR101859441B1 (ko) | 2018-05-21 |
WO2014085163A1 (en) | 2014-06-05 |
US20140156070A1 (en) | 2014-06-05 |
US9296105B2 (en) | 2016-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6254180B2 (ja) | 振動が制御される基板ハンドリングロボット、システム及び方法 | |
JP4269129B2 (ja) | 干渉検出装置を備えたクリーンロボット | |
US6242879B1 (en) | Touch calibration system for wafer transfer robot | |
US9104650B2 (en) | Intelligent condition monitoring and fault diagnostic system for preventative maintenance | |
KR101025017B1 (ko) | 로봇의 타겟 위치 검출 장치 | |
EP2431137A2 (en) | Reducer abnormality determination method, abnormality determination device, and robot system | |
JP6384195B2 (ja) | ロボットシステムおよびロボット教示方法 | |
JP2015536253A5 (ja) | ||
US20160114483A1 (en) | Robot control method, robot apparatus, program, recording medium, and manufacturing method of assembly part | |
US9401299B2 (en) | Support for semiconductor substrate | |
CN109768002A (zh) | 用于制造或分析半导体晶圆的装置、操作方法及系统 | |
TWI827744B (zh) | 具狀態監控之銷舉升裝置 | |
EP3888855A1 (en) | Failure prediction method and failure prediction apparatus | |
US20060222478A1 (en) | Processing apparatus, and system and program for monitoring and controlling fan filter unit | |
JP2019063941A (ja) | ロボット | |
TWI668540B (zh) | 製造機台的狀況監控方法、半導體製造系統及其狀況監控方法 | |
US6957581B2 (en) | Acoustic detection of mechanically induced circuit damage | |
KR101883885B1 (ko) | 로봇진단시스템 및 로봇진단방법 | |
KR102325282B1 (ko) | 반도체 장치 제조 설비를 위한 로봇 제어 시스템 및 방법, 이를 위한 컴퓨터 프로그램 | |
TWI648209B (zh) | 自動化物料處理方法與系統 | |
JP3970749B2 (ja) | 産業用ロボット | |
JP5529920B2 (ja) | ロボットのターゲット位置検出装置、半導体装置およびターゲット位置検出方法 | |
Aribowo et al. | Vibration control of semiconductor wafer transfer robot by building an integrated tool of parameter identification and input shaping | |
JP2022054911A (ja) | 波形解析装置、及び波形解析方法 | |
JP2021003781A (ja) | オーバーシュート量検出方法、オーバーシュート量検出システム、ロボットシステムおよびオーバーシュート量調整方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161121 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161121 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20161121 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20170131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170508 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170613 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6254180 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |