JP6251629B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、シリコン基板に貫通孔を形成し、シリコン基板を熱酸化することにより、シリコン基板の上下両面及び貫通孔の内側面に絶縁膜を形成する。続いて、シリコン基板の下面に金属箔を接着し、この金属箔を給電層とする電解めっき法により、金属箔から貫通孔内にめっき膜(例えば、銅層)を析出成長させ、貫通孔内にめっき膜を充填する。その後、シリコン基板の上面から突出しためっき膜をCMP(Chemical Mechanical Polishing)法等により研磨することで、貫通電極を形成する(例えば、特許文献1参照)。すなわち、貫通電極は、ボトムアップめっき法を利用して形成される。
以下、図1〜図6に従って第1実施形態を説明する。
配線基板10は、基板本体11と、絶縁膜12と、基板本体11の上面11Aから下面11Bまでを貫通する貫通電極13と、配線層14と、配線層15と、絶縁層16と、配線層17とを有している。
図2に示すように、貫通電極13は、密着層20と、金属層21と、密着層22と、金属層23と、金属層24と、金属層25と、樹脂層26とを有している。
密着層22は、貫通孔11Xの下面11B側の内側面に形成された絶縁膜12を被覆するように形成されている。密着層22は、例えば、貫通孔11Xの内側面を被覆する絶縁膜12の表面(側面)のうち下面11B側における約半分の表面を被覆するように形成されている。具体的には、密着層22は、貫通孔11Xの内側面において、金属層21から露出する絶縁膜12の表面全面を被覆するように形成されている。また、密着層22は、例えば、貫通孔11Xの深さ方向の中途に位置する金属層21の端部を被覆するように形成されている。このとき、密着層22によって被覆される金属層21は、密着層20の一部を被覆している。さらに、密着層22は、貫通孔11Xの周囲の下面11Bに形成された絶縁膜12を被覆するように形成されている。このように、密着層22は、貫通孔11Xの下面11B側の内側面において絶縁膜12及び金属層21を被覆し、貫通孔11X内から基板本体11の下面11Bに延出するように形成されている。すなわち、密着層22は、貫通孔11Xの周囲の下面11Bに形成された絶縁膜12と、貫通孔11Xの下面11B側の内側面に形成された絶縁膜12と、金属層21の端部とを連続して被覆するように形成されている。
金属層24は、金属層21の表面(上面及び側面)を被覆し、且つ、金属層23の表面(下面及び側面)を被覆するように金属層21,23上に積層されている。すなわち、金属層24は、基板本体11の上面11Aに積層された金属層21の上面と、貫通孔11Xの内側面に積層された金属層21の側面と、貫通孔11Xの内側面に積層された金属層23の側面と、基板本体11の下面11Bに積層された金属層23の下面とを連続して被覆するように形成されている。
まず、図3(a)に示す工程では、基板本体11を準備する。基板本体11としては、例えば、6インチ(約150mm)、8インチ(約200mm)、12インチ(約300mm)等のシリコンウェハを用いることができる。シリコンウェハの厚さは、例えば、0.625mm(6インチの場合)、0.725mm(8インチの場合)、0.775mm(12インチの場合)等であるが、バックサイドグラインダー等により適宜薄型化することができる。薄型化したシリコンウェハ(基板本体11)の厚さは、例えば、100〜200μm程度とすることができる。
次いで、図4(a)に示す工程では、金属層21,23の表面全面を被覆する金属層24を形成する。金属層24は、例えば、密着層20,22及び金属層21,23から構成されるシード層を給電層に利用する電解めっき法により形成できる。例えば、図3(c)に示した構造体を、めっき槽に貯留した電解めっき液に浸漬し、密着層20,22及び金属層21,23等を給電層とする電解銅めっきを金属層21,23の表面に施す。このとき、金属層21,23の開口部周縁を形成する角部に電流が集中しやすいため、その角部に形成される金属層24は、貫通孔11Xの深い部分に形成される金属層24よりも厚く形成される。換言すると、金属層24は、貫通孔11Xの両側の開口部から貫通孔11Xの深い部分に向かうに連れて薄くなるように形成される。
次いで、保護膜30を除去する。保護膜30は、例えば、有機溶剤に溶融させて除去することができる。また、保護膜30は、例えば、機械的に剥離することにより除去してもよい。これにより、図5(a)に示すように、貫通孔11Xの下面11B側の開口部が露出される。このとき、先の工程で形成された金属層25が貫通孔11Xの底部となり、貫通孔11Xが凹部状となる。
以上説明した本実施形態によれば、以下の作用効果を奏することができる。
(1)貫通孔11X内の一部を樹脂層26で埋めるようにした。このため、例えば、電解めっき金属層である金属層25等により貫通孔11X内を充填する必要がなくなる。これにより、貫通孔11Xをめっき膜で充填する場合に比べて、貫通電極13の形成に要する時間を短縮することができる。したがって、製造コストの低減に貢献することができる。
以下、図7〜図9に従って第2実施形態を説明する。この実施形態の配線基板10は、貫通電極13及び配線層14,15の構造が上記第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明する。先の図1〜図6に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
基板本体11の上面11A及び貫通孔11Xの上面11A側の内側面には、絶縁膜12を介して、密着層20と金属層21とが順に積層されている。
金属層34は、金属層33の表面(下面及び側面)を被覆するように金属層33上に積層されている。すなわち、金属層34は、貫通孔11Xの内側面に積層された金属層33の側面と、金属層31の下面に積層された金属層33の下面と、基板本体11の下面11Bに積層された金属層33の下面とを連続して被覆するように形成されている。
図8(a)に示す工程では、まず、図3(a)に示した工程と同様に、貫通孔11Xの形成された基板本体11を準備し、その基板本体11の表面全面を被覆する絶縁膜12を形成する。続いて、図3(b)に示した工程と同様に、基板本体11の上面11A及び貫通孔11Xの上面11A側の内側面に、密着層20及び金属層21を順次形成する。
続いて、図9(c)に示す工程では、基板本体11の上面11Aに絶縁膜12を介して積層された密着層20及び金属層21,31を所定の平面形状にパターニングすることにより、基板本体11の上面11A及び貫通電極13の上面に配線層14を形成する。また、基板本体11の下面11Bに絶縁膜12を介して積層された密着層32及び金属層33,34を所定の平面形状にパターニングすることにより、基板本体11の下面11B及び貫通電極13の下面に配線層15を形成する。これら配線層14,15は、例えば、セミアディティブ法やサブトラクティブ法などの各種の配線形成方法を用いて形成することができる。
(8)貫通孔11Xの上面11A側の約半分の空間を埋める金属層31の下面全面を被覆するように密着層32及び金属層33を形成するようにした。これら金属層31と密着層32及び金属層33とにより、基板本体11の上下面間における導通を好適に確保することができる。
なお、上記各実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
・上記各実施形態における貫通孔11Xの内側面に形成された導電層の構造は適宜変更することができる。
・図10に示した貫通電極13及び配線層14,15から金属層24を省略してもよい。この場合の金属層25は、例えば、金属層27(第4金属層)を給電層とする電解めっき法により形成することができる。
・例えば、上記各実施形態及び図10に示した変形例における金属層21,23,33を省略してもよい。すなわち、第1実施形態を変形した場合には、例えば、密着層20,22上に金属層24又は金属層27が直接形成される。また、第2実施形態を変形した場合には、例えば、密着層20上に金属層31が直接形成され、密着層32上に金属層34が直接形成される。
11 基板本体
11A 上面
11B 下面
11X 貫通孔
12 絶縁膜
13 貫通電極
14 配線層(第1配線層)
15 配線層(第2配線層)
20 密着層(第1密着層)
21 金属層(第1金属層)
22,32 密着層(第2密着層)
23,33 金属層(第3金属層)
24 金属層(第4金属層)
25,31 金属層(第2金属層)
26,36 樹脂層
30 保護膜
34 金属層(第5金属層)
40 金属層(第1金属層)
41 金属層(第2金属層)
41Y 凹部
42 樹脂層
S1,S3 空間
Claims (6)
- 基板本体と、
前記基板本体の上面と下面との間を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔内に形成された貫通電極と、を有し、
前記貫通電極は、
前記貫通孔の前記上面側の内側面に形成された第1金属層と、
前記第1金属層の少なくとも一部を被覆して前記貫通孔の前記上面側の開口部を閉塞する第2金属層と、
前記貫通孔の前記下面側の内側面に形成され、前記第1金属層及び前記第2金属層の少なくとも一方と接続された第3金属層と、
前記第1金属層及び前記第2金属層及び前記第3金属層を含む導電層から露出する前記貫通孔内の空間を充填する樹脂層と、を有し、
前記第3金属層は、前記貫通孔の深さ方向の中途に位置する前記第1金属層の端部を被覆し、
前記導電層は、前記第1金属層と前記第2金属層との間、及び前記第3金属層と前記樹脂層との間に形成され、前記第1金属層及び前記第3金属層を連続して被覆する第4金属層を有し、
前記樹脂層は、前記第4金属層によって囲まれた空間を充填することを特徴とする配線基板。 - 基板本体と、
前記基板本体の上面と下面との間を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔内に形成された貫通電極と、を有し、
前記貫通電極は、
前記貫通孔の前記上面側の内側面に形成された第1金属層と、
前記第1金属層の少なくとも一部を被覆して前記貫通孔の前記上面側の開口部を閉塞する第2金属層と、
前記貫通孔の前記下面側の内側面に形成され、前記第1金属層及び前記第2金属層の少なくとも一方と接続された第3金属層と、
前記第1金属層及び前記第2金属層及び前記第3金属層を含む導電層から露出する前記貫通孔内の空間を充填する樹脂層と、を有し、
前記第2金属層は、前記第1金属層を被覆して前記貫通孔の前記上面側の空間を埋めるように形成され、
前記第3金属層は、前記貫通孔の前記下面側の内側面と前記第2金属層の下面とを連続して被覆し、
前記導電層は、前記第3金属層と前記樹脂層との間に形成され、前記第3金属層を被覆する第5金属層を有し、
前記樹脂層は、前記第5金属層によって囲まれた空間を充填することを特徴とする配線基板。 - 前記基板本体の材料はシリコンであり、
前記貫通孔の内側面は絶縁膜で被覆され、
前記導電層は、
前記絶縁膜と前記第1金属層との間に形成され、前記第1金属層よりも前記絶縁膜との密着性が高い第1密着層と、
前記絶縁膜と前記第3金属層との間に形成され、前記第3金属層よりも前記絶縁膜との密着性が高い第2密着層と、を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。 - 前記基板本体の上面に形成され、前記貫通電極と接続された第1配線層と、
前記基板本体の下面に形成され、前記貫通電極と接続された第2配線層と、を有し、
前記第1配線層は、前記貫通孔内から前記上面に延出された前記第1金属層及び前記第2金属層を有し、
前記第2配線層は、前記貫通孔内から前記下面に延出された前記第3金属層を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線基板。 - 基板本体を準備する工程と、
前記基板本体の上面と下面との間を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に貫通電極を形成する工程と、を有し、
前記貫通電極を形成する工程は、
前記貫通孔の前記上面側の内側面に第1金属層を形成する工程と、
前記貫通孔の前記下面側の内側面と前記第1金属層の前記下面側の端部とを連続して被覆する第3金属層を形成する工程と、
前記第1金属層及び前記第3金属層を給電層とする電解めっき法により、前記第1金属層及び前記第3金属層を連続して被覆する第4金属層を形成する工程と、
前記基板本体の下面に、前記貫通孔の前記下面側の開口部を閉塞する保護膜を形成する工程と、
前記第1金属層を給電層とする電解めっき法により、前記第4金属層の一部を被覆して前記貫通孔の前記上面側の開口部を閉塞する第2金属層を形成する工程と、
前記保護膜を除去する工程と、
前記第2金属層と前記第4金属層とによって囲まれた空間を充填する樹脂層を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 基板本体を準備する工程と、
前記基板本体の上面と下面との間を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に貫通電極を形成する工程と、を有し、
前記貫通電極を形成する工程は、
前記貫通孔の前記上面側の内側面に第1金属層を形成する工程と、
前記第1金属層を給電層とする電解めっき法により、前記第1金属層を被覆して前記貫通孔の前記上面側の空間を埋める第2金属層を形成する工程と、
前記貫通孔の前記下面側の内側面と前記第2金属層の下面とを連続して被覆する第3金属層を形成する工程と、
前記第3金属層の表面全面を被覆する第5金属層を形成する工程と、
前記第5金属層によって囲まれた前記貫通孔内の空間を充填する樹脂層を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
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