JP6244869B2 - SnAgCu系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペーストの製造方法 - Google Patents
SnAgCu系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペーストの製造方法 Download PDFInfo
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また本発明の第1の観点のSnAgCu系はんだ粉末は、前記添加剤の付着量がはんだ粉末に含有する錫、銀、銅の成分全体量の100質量部に対して0.01〜1.0質量部である。このように、本発明のはんだ粉末では、所定の付着量ではんだ粉末表面に上記添加剤が付着しているため、はんだ粉末表面の酸化皮膜を除去する効果が非常に高い。
先ず、水50mLに硫酸銅(II)を1.59×10-4mol、硫酸銀(I)を4.10×10-4mol、硫化錫(II)を2.62×10-2mol加え、スターラを用いて回転速度300rpmにて5分間攪拌し、溶解液を調製した。この溶解液を硫酸にてpHを0.5に調整した後、分散剤としてポリビニルアルコール500(平均分子量が500のポリビニルアルコール)を0.5g加え、更に回転速度300rpmにて10分間攪拌した。
添加剤としてニコチン酸0.80mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。このはんだ粉末表面には、はんだ粉末に含有する錫、銀、銅の成分全体量の100質量部に対して0.019質量部のニコチン酸が付着していた。
添加剤としてニコチン酸40mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。このはんだ粉末表面には、はんだ粉末に含有する錫、銀、銅の成分全体量の100質量部に対して0.98質量部のニコチン酸が付着していた。
添加剤を添加しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。
添加剤としてニコチン酸80mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。このはんだ粉末表面には、はんだ粉末に含有する錫、銀、銅の成分全体量の100質量部に対して2.0質量部のニコチン酸が付着していた。
添加剤としてニコチン酸0.4mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。このはんだ粉末表面には、はんだ粉末に含有する錫、銀、銅の成分全体量の100質量部に対して0.001質量部のニコチン酸が付着していた。
添加剤として没食子酸20mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。このはんだ粉末表面には、はんだ粉末に含有する錫、銀、銅の成分全体量の100質量部に対して0.49質量部の没食子酸が付着していた。
比較例1にて得られたはんだ粉末とニコチン酸粉末20mgを混合して、はんだ粉末を得た。
実施例1〜3及び比較例1〜5で得られたはんだ粉末について、次に述べる方法により、粉末の平均粒径、組成の分析又は測定を行い、また未凝集粉の割合及び濡れ性を評価した。これらの結果を以下の表1に示す。
Claims (4)
- 平均粒径5μm以下の錫、銀、銅を含有するはんだ粉末であって、前記はんだ粉末表面に添加剤としてニコチン酸の溶液の乾燥物が添加剤として付着してなり、前記添加剤の付着量が前記はんだ粉末に含有する錫、銀、銅の成分全体量の100質量部に対して0.01〜1.0質量部であるSnAgCu系はんだ粉末。
- 銀の含有割合が錫、銀、銅の成分全体量を100質量%としたときに0.1〜10質量%であり、
銅の含有割合が錫、銀、銅の成分全体量を100質量%としたときに0.1〜2.0質量%であり、
残部が錫からなる請求項1に記載のSnAgCu系はんだ粉末。 - ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル又はインジウムの少なくとも1種をはんだ粉末全体量を100質量%としたときに1.0質量%以下の割合で含む請求項1又は2記載のSnAgCu系はんだ粉末。
- 請求項1ないし3いずれか1項に記載のSnAgCu系はんだ粉末とはんだ用フラックスを混合してペースト化するはんだ用ペーストの製造方法。
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