JP6223482B2 - 表面処理鋼板及びその鋼板を用いたカバー部材 - Google Patents
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Description
これらのプリント基板や電子回路を組み込んだ電子機器製品においては、半導体や回路から発する電磁波の外部への漏れや隣接回路への漏れを遮断し、かつ、外部や隣接回路から発せられる電磁波の影響を受けないように、カバー部材、すなわち金属製のケースやカバー、フレーム、シート等が、回路、半導体、機構部品等の全体を覆うようにして用いられている。
上述のカバー部材には、洋白などの銅合金や表面処理鋼板等が多用されている。しかしながら、銅合金はその存在量が少ないため非常に高価であり、汎用性を求められる民生の電子機器製品での利用には向いていないため、表面処理鋼板が多用されることが多い。
表面処理鋼板としては、一般に、ぶりき(錫めっき鋼板)や錫合金めっき鋼板、亜鉛めっき鋼板等が広く用いられている。
亜鉛めっき鋼板は、ぶりきや錫合金めっき鋼板に比べ耐食性が高いため、金属ケース内の配置される電子部品の寿命が向上するという点、家電の一般的な使用温度条件下ではウィスカが発生しにくいという点、などが他の表面処理鋼板に比べて有利である。
このウィスカについては、耐食性目的の分野ではほとんど問題にならないが、電子機器、コンピュータ機器等の分野では、髭状のウィスカが亜鉛皮膜から脱落して浮遊し、回路中や端子間で、相手の部品と短絡してノイズや絶縁不良の原因になっており、電子機器の小型化やコンピュータ機器のコンタミネイション対策の観点から問題視されている。
特に、車両に組み込まれる電子機器のプリント配線基板などのカバー部材にウィスカが発生すると、振動によりウィスカが落下する機会が増えるため、その対策が求められていた。
本来、表面処理鋼板上にウィスカが発生しないことが望ましいことではあるが、ウィスカはその発生原因が種々様々であり一様でないことから、皆無にすることは事実上難しい状況にあり、できる限り抑制する方法が模索されている。
亜鉛ウィスカは、75℃以上の雰囲気下にて急激に発生と成長が加速される傾向にあるが、逆にぶりきがウィスカを生じやすいとされる75℃未満の雰囲気では発生ならびに成長しにくい。このため、一般的な家電の使用条件では、75℃以上の高温下に曝される機会は皆無と言ってよいことから、表面処理鋼板の電子機器内部の部品への適用に当たっては、耐ウィスカ性の観点からのみみた場合、ぶりきよりも亜鉛めっき鋼板の使用が望ましい。
また、亜鉛と錫のウィスカの発生のしやすい温度が異なる点については、文献「山本正和; 錫ウィスカ成長プロセスの解明と対策 (R&Dプランニング, 2006)」」に記載されている。
また、ウィスカは、加工時の応力、光沢剤等の種々の要因が相俟って発生するものと考えられ、数週間経過して発生する場合や、数年たってから発生する場合もある。
・亜鉛めっき後に不活性ガス、還元性ガス等で熱処理する、
・めっき皮膜中の内部応力を低く押える光沢剤を使用する、
などの方法があり、特許文献1、特許文献2には、使用するシアン浴(アルカリ)の組成を限定すること、めっき皮膜中に共析するC量、めっき皮膜の歪みの量を規定することによりウィスカの発生を抑制できることが記載されている。特許文献3には、無機系光沢剤を使用することによってシアン浴(アルカリ)におけるウィスカ発生をなくすことができる旨が記載されている。特許文献4、特許文献5には、ウィスカを抑制する方法として、シアン浴(アルカリ)からの亜鉛めっき作製時に逆電流を周期的に流しながら行うことが記載されている。
そこで、本発明は、亜鉛皮膜の結晶配向性を制御することで5μmを超えるウィスカの発生を抑制できる亜鉛皮膜を有する表面処理鋼板、その表面処理鋼板を用いて加工形成された電子機器及びプリント配線基板のカバー部材を提供することを課題とする。
(2)本発明の亜鉛めっき鋼板は、前記(1)において、前記電気亜鉛めっき皮膜の厚みは、0.5〜5.0μmであることを特徴とする。
(3)本発明の亜鉛めっき鋼板は、前記(1)又は(2)において、前記電気亜鉛めっき皮膜と前記鋼板との間に、ニッケル又は錫を含有する金属層を有することを特徴とする。
(4)本発明の亜鉛めっき鋼板は、前記(1)〜(3)のいずれかにおいて、前記金属層は、前記電気亜鉛めっき皮膜の厚みを20g/m2とした場合に6g/m2の厚みを有することを特徴とする。
(5)本発明の亜鉛めっき鋼板は、前記(1)〜(4)のいずれかにおいて、前記電気亜鉛めっき皮膜上に保護層を有することを特徴とする。
(6)本発明の亜鉛めっき鋼板は、前記(5)において、前記保護層が、化成処理皮膜、有機樹脂を主体とする皮膜、または無機物を主体とする皮膜の少なくとも一つからなる保護層であることを特徴とする。
(7)本発明の亜鉛めっき鋼板は、前記(1)〜(6)のいずれかにおいて、前記電気亜鉛めっき皮膜は、前記電子機器製品の回路又は端子と対向して配置されることを特徴とする。
(8)本発明の電子機器製品のカバー部材は、前記(1)〜(6)のいずれかに記載の亜鉛めっき鋼板からなることを特徴とする。
また、請求項4、5に記載の亜鉛皮膜を有する表面処理鋼板を用いて加工形成された電子機器及びプリント配線基板のカバー部材は、経時変化で発生したウィスカがカバー部材から脱落することにより回路中や端子間で、相手の部品と短絡してノイズや絶縁不良の原因となることがない。特に、車両に組み込まれる電子機器のプリント配線基板などのカバー部材において、振動によるウィスカ落下が原因で発生する故障を減少させることができる。
<基板>
本発明に使用される亜鉛皮膜を有する表面処理鋼板は、電子機器、コンピュータ機器などのケースやカバーなどの素材として用いられる表面処理鋼板が挙げられる。表面処理鋼板の基板としては、0.10〜1.20mm程度の厚さの普通鋼冷延鋼板が好ましい。中でも、0.1〜0.5mm程度の厚さの普通鋼冷延鋼板が好ましい。冷延鋼板の中でも低炭素または極低炭素アルミキルド鋼板が、加工性などの観点から好ましく基板として使用される。
本発明の表面処理鋼板の亜鉛皮膜としては、例えば、基板上に湿式めっき法によって形成される、亜鉛めっきが挙げられる。
亜鉛皮膜を形成させるための一例として基板上に亜鉛めっきを施すが、亜鉛めっきに用いるめっき浴としては、亜鉛イオンの供給源として硫酸塩を用い、これにめっき液の導電性を高めるため硫酸アンモニウム、硫酸ナトリウム、硫酸などの導電補助塩を適宜添加した浴を用いる。
めっき浴の組成の一例として下記のものが挙げられる。
ZnSO4・7H2O:150〜300g/L
Na2SO4:20〜100g/L
H2SO4:5〜70g/L
有機系添加剤:0(添加無し)
上記のめっき浴に、酸またはアルカリを添加して、pHを0.5〜3.0、浴温を30〜60℃に調節する。
陽極(アノード)としては、可溶性陽極として亜鉛板を用いるか、不溶性陽極として白金を表面にコーティングしたチタン板などを用いる。
めっき電流密度は5A/dm2〜200A/dm2(直流電解)とする。5A/dm2未満では亜鉛めっき皮膜が形成しづらく、200A/dm2超えると亜鉛めっき皮膜が粉末状となるため外観性に劣り、また密着性も悪くなる。
このような従来技術については、めっき時の電流密度の上昇やめっき浴への添加材の添加によって結晶粒が微細になり、結晶の配向性が全体的に低下する、または(0002)面の結晶配向性が低下する傾向があり、亜鉛めっき皮膜の配向性と外観(白色度)との関連について、文献「中野博昭、電気亜鉛めっき皮膜の結晶形態制御に関する研究、九州大学博士論文、1999」にも記載されているが、めっき皮膜の結晶配向性とウィスカの発生状況についてはなんら触れられていない。
なお、亜鉛皮膜の耐食性をさらに向上させるため、亜鉛皮膜の配向性に影響を与えない範囲で、亜鉛皮膜の下層に、ニッケルもしくは錫を含有する金属層を形成することもできる。
亜鉛めっき時の電析過電圧により、亜鉛めっき皮膜の結晶配向性を制御する。ここでいう電析過電圧とは、理論析出電圧と実際の電析時に必要な電圧の差であり、この電析過電圧が低いほど(0002)面の結晶配向性が高くなる。電析過電圧を低くするためには、電流密度を低くする、攪拌速度を小さくする、浴温を高くする、pHを高くすることが有効である。
本実施形態に係る表面処理鋼板では、めっきのままで使用することも可能であるが、亜鉛皮膜の耐食性,耐酸化性,耐指紋性,耐疵付き性、放熱性などの特性を向上させるために、亜鉛めっきの上に化成処理皮膜や有機樹脂を主体とする皮膜、もしくは無機物を主体とする皮膜などの保護層を形成することも好ましい。
化成処理皮膜としては、例えば電解法や浸積法などを用いて、表面処理鋼板の表面に、クロム量として1〜40mg/m2程度のクロム水和酸化物皮膜を付着させることが挙げられる。
また、バナジウム酸、ケイ酸塩、リチウム塩、リン酸塩を主体とする無機系処理液への浸漬または塗布、電解による皮膜形成等が挙げられる。
有機樹脂を主体とする皮膜としては、アクリル系,ポリエステル系,ウレタン系の水系樹脂等が挙げられ、耐食性,潤滑性,耐疵付き性,加工性,溶接性,電着塗装性,塗膜密着性等の品質を向上させるため、必要によりシリカ等の各種酸化物粒子や各種りん酸塩等の無機顔料、ワックス粒子,有機シラン化合物,フッ素樹脂の水分散体塩等を含有させてもよい。
無機物を主体とする皮膜としては、バナジウム酸、ケイ酸塩、リチウム塩、リン酸塩を主体とする無機系処理液への浸漬または塗布、電解による皮膜形成等が挙げられる。
上記の表面処理によって、基板上に亜鉛皮膜が形成され、その亜鉛皮膜の(0002)面の結晶配向性指数を、2.5以上とすることができる。亜鉛皮膜の結晶配向性指数は、X線回折装置により各結晶面の回折強度を測定した後、得られた亜鉛皮膜の回折ピークと標準粉末の回折ピークを利用して、
WillsonとRogersの方法「文献K. S. Willson and J. A. Rogers; Tech. Proceeding Amer. Electroplaters Soc., 51, 92 (1964)」にて、以下のようにして算出した。
回折強度のデータとしては、X線源の管球がCu(Kα)の場合、回折角度(2θ)が30〜100°の範囲内で出現されるとされる、(0002)面から(2022)面までのものを用いた。
(0002)面の結晶配向性指数=IF(0002)/IFR(0002)
上記式中、IF(0002)は、(0002)面からのX線回折相対強度であり、
IFR(0002)は、配向性のない標準亜鉛(粉末亜鉛)のX線回折相対強度(JCPDSカードNo.04−0831記載)である。
IF(0002)=I(0002)/[I(0002)+I(1010)+・・・・+I(2022)]
IFR(0002)=IR(0002)/[IR(0002)+IR(1010)+・・・・+IR(2022)]
上記式中、
I(hkil)は、(hkil)面からのX線回折強度であり、
IR(hkil)は、標準亜鉛粉末のJCPDSカード(No.04−0831)に記載されている(hkil)面からのX線回折強度である。
なお、X線回折に関しては公知の方法を用いれば良く、線源としてもCuKα線の他、CoKα線等を使用してもよい
上記亜鉛皮膜が形成された表面処理鋼板から、幅2mm×長さ20mmに切り出し、その中央10mmのところで90度曲げしたものを試料として(図1参照)、亜鉛めっきのウィスカ発生が促進されるとされる温度100℃の雰囲気に保った大気オーブンに投入し、1000時間後の表面を電子顕微鏡にて観察した。
このウィスカ発生の条件は、「山本正和:錫ウィスカ成長プロセスの解明と対策(R&Dプランイング、2006)」の記載によった。
なお、ウィスカの観察方法については、JEITA ET−7410に記載の観察方法(走査型電子顕微鏡(SEM))を用いた。
上記処理後の試料表面において、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカ発生の有無を確認した。
めっき電流密度:5A/dm2
めっき浴温度 :45±5℃
陽極(アノード):PtコーティングTi板
めっき浴の撹拌速度(循環ポンプの送液速度):24L/min
めっき浴の組成
ZnSO4・7H2O:220g/L
Na2SO4:50g/L
H2SO4:10g/L
有機物の添加:なし
亜鉛めっき皮膜の厚み:約3μm(20g/m2)
得られた表面処理鋼板の亜鉛皮膜の結晶配向性指数を、X線回折装置を用いて、WillsonとRogersの方法を用いて算出した結果、(0002)面の結晶配向性指数は5.3であった。
さらに、表面処理鋼板から、ウィスカ発生観察用として、幅2mm×長さ20mmの試料に切り出し、その中央10mmのところで90度曲げを行った後、100℃の大気オーブンに投入して1000hr経時させて、走査型電子顕微鏡(SEM)により表面観察を行った。
ウィスカ発生の有無を走査型電子顕微鏡にて表面観測した結果、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカは認められなかった。
めっき電流密度:20A/dm2
めっき浴温度 :45±5℃
陽極(アノード):PtコーティングTi板
めっき浴の撹拌速度(循環ポンプの送液速度):36L/min
めっき浴の組成
ZnSO4・7H2O:220g/L
Na2SO4:50g/L
H2SO4:10g/L
有機物の添加:なし
亜鉛めっき皮膜の厚み:約3μm(20g/m2)
得られた表面処理鋼板の亜鉛皮膜を実施例1と同様にして評価した結果、(0002)面の結晶配向性指数は3.6であった。
また、ウィスカ発生の有無を走査型電子顕微鏡にて表面観測した結果、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカは認められなかった。
めっき電流密度:20A/dm2
めっき浴温度 :45±5℃
陽極(アノード):PtコーティングTi板
めっき浴の撹拌速度(循環ポンプの送液速度):48L/min
めっき浴の組成
ZnSO4・7H2O:220g/L
Na2SO4:50g/L
H2SO4:10g/L
有機物の添加:なし
亜鉛めっき皮膜の厚み:約3μm(20g/m2)
得られた表面処理鋼板の亜鉛皮膜を実施例1と同様にして評価した結果、(0002)面の結晶配向性指数は3.2であった。
また、ウィスカ発生の有無を走査型電子顕微鏡にて表面観測した結果、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカは認められなかった。
めっき電流密度:40A/dm2
めっき浴温度 :45±5℃
陽極(アノード):PtコーティングTi板
めっき浴の撹拌速度(循環ポンプの送液速度):72L/min
めっき浴の組成
ZnSO4・7H2O:220g/L
Na2SO4:50g/L
H2SO4:10g/L
有機物の添加:なし
亜鉛めっき皮膜の厚み:約3μm(20g/m2)
得られた表面処理鋼板の亜鉛皮膜を実施例1と同様にして評価した結果、(0002)面の結晶配向性指数は2.5であった。
また、ウィスカ発生の有無を走査型電子顕微鏡にて表面観測した結果、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカは認められなかった(図2参照)。
<ニッケルめっき条件>
<めっき浴>
硫酸ニッケル : 200g/L
塩化ニッケル : 40g/L
ホウ酸 : 40g/L
<めっき条件>
pH : 4.0
浴温 : 40℃
電流密度 : 10A/dm2
陽極 : ニッケル板
ニッケル下地めっき皮膜の厚み:約0.7μm(6g/m2)
<亜鉛めっき条件>
めっき電流密度:20A/dm2
めっき浴温度 :45±5℃
陽極(アノード):Pt蒸着Ti板
めっき浴の撹拌速度(循環ポンプの送液速度):36L/min
有機物の添加:なし
亜鉛めっき皮膜の厚み:約3μm(20g/m2)
得られた表面処理鋼板の亜鉛皮膜を実施例1と同様にして評価した結果、
(0002)面の面配向指数は5.2であった。
また、ウィスカ発生の有無を走査型電子顕微鏡にて表面観測した結果、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカは認められなかった。
[比較例1]
めっき電流密度:100A/dm2
めっき浴温度 :45±5℃
陽極(アノード):PtコーティングTi板
めっき浴の撹拌速度(循環ポンプの送液速度):72L/min
めっき浴の組成
ZnSO4・7H2O:220g/L
Na2SO4:50g/L
H2SO4:10g/L
有機物の添加:なし
亜鉛めっき皮膜の厚み:約3μm(20g/m2)
得られた表面処理鋼板の亜鉛皮膜を実施例1と同様にして評価した結果、(0002)面の結晶配向性指数は1.9であった。
また、ウィスカ発生の有無を走査型電子顕微鏡にて表面観測した結果、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカが認められた(図3参照)。
比較例1のめっき条件は、めっき電流密度が高く、ウィスカ発生を促進させた結果、大きなウィスカが形成された。
[比較例2]
めっき電流密度:150A/dm2
めっき浴温度 :45±5℃
陽極(アノード):PtコーティングTi板
めっき浴の撹拌速度(循環ポンプの送液速度):72L/min
めっき浴の組成
ZnSO4・7H2O:220g/L
Na2SO4:50g/L
H2SO4:10g/L
有機物の添加:なし
亜鉛めっき皮膜の厚み:約3μm(20g/m2)
得られた表面処理鋼板の亜鉛皮膜を実施例1と同様にして評価した結果、(0002)面の結晶配向性指数は1.4であった。
また、ウィスカ発生の有無を走査型電子顕微鏡にて表面観測した結果、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカが認められた。
比較例2のめっき条件は、めっき電流密度が高く、ウィスカ発生を促進させた結果、大きなウィスカが形成された。
[比較例3]
めっき電流密度:20A/dm2
めっき浴温度 :45±5℃
陽極(アノード):PtコーティングTi板
めっき浴の撹拌速度(循環ポンプの送液速度):36L/min
めっき浴の組成
ZnSO4・7H2O:220g/L
Na2SO4:50g/L
H2SO4:10g/L
有機物の添加:4mg/L
亜鉛めっき皮膜の厚み:約3μm(20g/m2)
得られた表面処理鋼板の亜鉛皮膜を実施例1と同様にして評価した結果、(0002)面の結晶配向性指数は0.2であった。
また、ウィスカ発生の有無を走査型電子顕微鏡にて表面観測した結果、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカが認められた(図4参照)。図5は図4の拡大写真である。
比較例3のめっき条件は、めっき電流密度は低く、めっき浴の撹拌速度も低いが、有機添加剤を使用したため、ウィスカ発生を促進させた結果、大きなウィスカが形成された。
[比較例4]
めっき電流密度:100A/dm2
めっき浴温度 :45±5℃
陽極(アノード):PtコーティングTi板
めっき浴の撹拌速度(循環ポンプの送液速度):36L/min
めっき浴の組成
ZnSO4・7H2O:220g/L
Na2SO4:50g/L
H2SO4:10g/L
有機物の添加:4mg/L
亜鉛めっき皮膜の厚み:約3μm(20g/m2)
得られた表面処理鋼板の亜鉛皮膜を実施例1と同様にして評価した結果、(0002)面の結晶配向性指数は0.1であった。
また、ウィスカ発生の有無を走査型電子顕微鏡にて表面観測した結果、長手方向の長さが5μmを超えるウィスカが認められた。
比較例4のめっき条件は、めっき電流密度が高く、めっき浴の撹拌速度は低いが、有機添加剤を使用したため、ウィスカ発生を促進させた結果、大きなウィスカが形成された。
特に、車両に組み込まれる電子機器のプリント配線基板などのカバー部材において、振動によるウィスカ落下が原因で発生する故障を減少させることができ、産業上の利用可能性が極めて高い。
Claims (8)
- 鋼板上に電気亜鉛めっき皮膜が形成された電子機器製品の内部における回路、半導体、又は機構部品を覆うカバー部材用亜鉛めっき鋼板であって、
前記電気亜鉛めっき皮膜は、他の合金元素を実質的に含有しないとともに有機系添加剤を含有せず、
前記電気亜鉛めっき皮膜の(0002)面における結晶配向性指数が2.5〜5.3であることを特徴とする電気亜鉛めっき皮膜を有する亜鉛めっき鋼板。 - 前記電気亜鉛めっき皮膜の厚みは、0.5〜5.0μmである請求項1に記載の亜鉛めっき鋼板。
- 前記電気亜鉛めっき皮膜と前記鋼板との間に、ニッケル又は錫を含有する金属層を有する請求項1又は2に記載の亜鉛めっき鋼板。
- 前記金属層は、前記電気亜鉛めっき皮膜の厚みを20g/m2とした場合に6g/m2の厚みを有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の亜鉛めっき鋼板。
- 前記電気亜鉛めっき皮膜上に保護層を有する請求項1〜4のいずれか一項に記載の亜鉛めっき鋼板。
- 前記保護層が、化成処理皮膜、有機樹脂を主体とする皮膜、または無機物を主体とする皮膜の少なくとも一つからなる保護層であることを特徴とする請求項5に記載の亜鉛めっき鋼板。
- 前記電気亜鉛めっき皮膜は、前記電子機器製品の回路又は端子と対向して配置される請求項1〜6のいずれか一項に記載の亜鉛めっき鋼板。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の亜鉛めっき鋼板からなる電子機器製品のカバー部材。
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