JP6215660B2 - 研削盤 - Google Patents
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Description
第二低熱膨張材の基端が、第二支持装置における第二軸線の直下に固定されている。そして、第二低熱膨張材には、スケールと検出用ヘッドの他方が取り付けられている。従って、第二低熱膨張材に取り付けられているスケールと検出用ヘッドの他方は、周囲の熱変位に関わらず、第二支持装置における第二軸線の直下に取り付けられていることになる。
従って、スケールと検出用ヘッドによって検出される「第一軸線と第二軸線との切込方向距離」は、熱変位の影響の少ない実距離の相当値となる。その結果、高精度な研削が可能となる。
(請求項3)また、前記第一低熱膨張材は、前記基端から前記切込方向のうち前記第二支持装置側に向かって延びるように設けられ、前記第二低熱膨張材は、前記第一低熱膨張材の延びる方向と同一方向に延びるように設けられるようにしてもよい。
本発明の実施形態としての研削盤の一例として、テーブルトラバース型円筒研削盤を例に挙げて説明する。当該研削盤について、図1を参照して説明する。図1において、X軸方向は、砥石車60によるワークWに対する切込方向であり、Z軸方向は、トラバース方向であり、Y軸方向は設置面に対して鉛直な方向である。
次に、検出装置70の詳細構成について、図2〜図4を参照して説明する。検出装置70は、第一低熱膨張材71と、第二低熱膨張材72と、スケール73と、検出用ヘッド74と、カバー部材75とを備える。
次に、検出装置70の動作について、図2および図5を参照して説明する。図2は、砥石車60がワークWから離れている状態を示し、図5は、砥石車60がワークWに接触している状態を示す。
本実施形態によれば、第一低熱膨張材71の基端側が、第一支持装置としてのベッド10のうちワークWの回転軸線L1に近い位置に固定されている。特に、当該基端側が、回転軸線L1の直下に固定されている。そして、第一低熱膨張材71には、検出用ヘッド74が取り付けられている。従って、第一低熱膨張材71に取り付けられている検出用ヘッド74は、周囲の熱変位に関わらず、ベッド10のうちの回転軸線L1に近い位置(特に直下)から実質的に一定距離の位置(L1から距離変化の小さい位置)に取り付けられていることになる。
上記実施形態においては、スケール73を第二低熱膨張材72に設け、検出用ヘッド74を第一低熱膨張材71に設けた。この他に、スケール73と検出用ヘッド74とを、それぞれ逆に取り付けるようにしてもよい。
Claims (4)
- ワークを第一軸線周りに回転可能に支持する第一支持装置と、
砥石車を第二軸線周りに回転可能に支持し、前記第一支持装置に対して切込方向に相対移動可能な第二支持装置と、
前記切込方向に延びるように設けられ、基端を前記第一支持装置における前記第一軸線の直下に固定され、自由端側を前記切込方向に対して規制されないように設けられ、両支持装置より低い熱膨張係数の第一低熱膨張材と、
前記切込方向に延びるように設けられ、基端を前記第二支持装置における前記第二軸線の直下に固定され、自由端側を前記切込方向に対して規制されないように設けられ、両支持装置より低い熱膨張係数の第二低熱膨張材と、
前記第一低熱膨張材と前記第二低熱膨張材の一方に設けられるスケールと、
前記第一低熱膨張材と前記第二低熱膨張材の他方に設けられ、前記スケールに対向するように設けられる検出用ヘッドと、
前記スケールおよび前記検出用ヘッドにより検出された前記第一軸線と前記第二軸線との切込方向距離に基づいて、両支持装置の相対位置を制御する制御装置と、
を備える研削盤。 - 前記第一、第二低熱膨張材は、それぞれの基端から同一方向に延びるように設けられ、
前記スケールおよび前記検出用ヘッドは、平面視において、前記第一軸線と前記第二軸線との間以外に配置される、
請求項1に記載の研削盤。 - 前記第一低熱膨張材は、前記基端から前記切込方向のうち前記第二支持装置側に向かって延びるように設けられ、
前記第二低熱膨張材は、前記第一低熱膨張材の延びる方向と同一方向に延びるように設けられる、請求項2に記載の研削盤。 - 前記第一低熱膨張材は、前記ワークと前記砥石車の下方に配置され、
前記研削盤は、前記第二支持装置に固定され、前記第一低熱膨張材に対して前記切込方向に相対移動可能であり、前記スケールおよび前記検出用ヘッドの周囲を囲うカバー部材をさらに備える、
請求項1〜3の何れか一項に記載の研削盤。
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JP2013235063A JP6215660B2 (ja) | 2013-11-13 | 2013-11-13 | 研削盤 |
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Family Applications (1)
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