JP6214520B2 - 半導体回路装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る半導体集積回路の構成例を示す図である。
本実施形態と実施形態1との違いは、各メモリデバイスに含まれる、他のメモリデバイスの電源配線とGND配線と接続するバイパス用電源配線とバイパス用GND配線である。それ以外の部分は実施形態1と同じである。
本実施形態も実施形態1又は実施形態2との違いは、各メモリデバイスに含まれる、他のメモリデバイスの電源配線とGND配線と接続するバイパス用電源配線とバイパス用GND配線である。それ以外の部分は実施形態1又は実施形態2と同じである。
101 動作制御部
102 IOバッファ部
103 メモリモジュール部
104 メモリ負荷制御部
105 電源配線切り替え部
106 GND配線切り替え部
110 メモリ制御部
Claims (10)
- 複数のメモリデバイスおよび他の集積回路を含む半導体回路装置であって、
それぞれの前記メモリデバイスの内部にあり、前記他の集積回路とデータ入出力を行う入出力手段と、
前記他の集積回路にあり、それぞれの前記メモリデバイスの前記入出力手段と接続し、少なくとも1つの前記メモリデバイスの前記入出力手段とデータ入出力を行うバッファと、
それぞれの前記メモリデバイスの前記入出力手段を、電源供給状態から電源遮断状態へ又は電源遮断状態から電源供給状態へ切り替える切替え手段と、
前記入出力手段のうち、前記他の集積回路とデータ入出力を行わない入出力手段を電源遮断状態にさせるように前記切替え手段を制御し、前記バッファとデータ入出力を行わない前記入出力手段の個数に基づいて、前記バッファの出力電流を低減させる制御手段と、
を備えることを特徴とする半導体回路装置。 - それぞれの前記メモリデバイスの前記入出力手段を、GND接続状態からGND遮断状態へ又はGND遮断状態からGND接続状態へ切り替えるGND切替え手段を、さらに備え、
前記制御手段は、電源供給状態にある前記入出力手段をGND接続状態に、電源遮断状態にある前記入出力手段をGND遮断状態にさせるように前記GND切替え手段を、さらに制御することを特徴とする請求項1に記載の半導体回路装置。 - 前記切替え手段は、前記他の集積回路にあり、それぞれの前記メモリデバイスの外部から、前記入出力手段へ電源を供給する配線の接続状態を切替えることによって、前記入出力手段を、電源供給状態から電源遮断状態へ又は電源遮断状態から電源供給状態へ切り替えることを特徴とする請求項1または2の何れか1項に記載の半導体回路装置。
- 前記GND切替え手段は、前記他の集積回路にあり、それぞれの前記メモリデバイスの外部において、前記入出力手段と接続するGND配線の接続状態を切替えることによって、前記入出力手段を、GND接続状態からGND遮断状態へ又はGND遮断状態からGND接続状態へ切り替えることを特徴とする請求項2に記載の半導体回路装置。
- 前記制御手段は、少なくとも1つの前記メモリデバイスの前記入出力手段とデータ入出力を行わない動作モードに設定させる動作命令を受信し、前記動作命令に基づいて前記切替え手段を制御することを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の半導体回路装置。
- 前記制御手段は、少なくとも1つの前記メモリデバイスの前記入出力手段とデータ入出力を行わない動作モードに設定させる動作命令を受信し、前記動作命令に基づいて前記GND切替え手段を制御することを特徴とする請求項2又は4の何れか1項に記載の半導体回路装置。
- 複数の前記メモリデバイスは、前記切替え手段及び前記GND切替え手段を含む前記他の集積回路の上に積層されていることを特徴とする請求項2、4又は6の何れか1項に記載の半導体回路装置。
- 少なくとも1つの前記メモリデバイスは、当該メモリデバイスの入出力手段の電源配線と接続しないバイパス用電源配線及び当該メモリデバイスの入出力手段のGND配線と接続しないバイパス用GND配線を備え、
前記バイパス用電源配線は、他の前記メモリデバイスの入出力手段の電源配線と接続し、前記バイパス用GND配線は、他の前記メモリデバイスの入出力手段のGND配線と接続し、前記バイパス用電源配線は、他の前記メモリデバイスの入出力手段に電源を供給し、前記バイパス用GND配線は、他の前記メモリデバイスの入出力手段に基準電位を供給することを特徴とする請求項7に記載の半導体回路装置。 - 前記メモリデバイス毎にインターポーザをさらに有し、前記バイパス用電源配線及び前記バイパス用GND配線はそれぞれ、前記インターポーザを介して、他の前記メモリデバイスの前記電源配線及び前記GND配線と接続することを特徴とする請求項8に記載の半導体回路装置。
- 前記バイパス用電源配線及び前記バイパス用GND配線は、さらに、マイクロバンプを介して前記インターポーザと接続し、前記インターポーザは、さらに、前記マイクロバンプを介して他の前記メモリデバイスの前記電源配線及び前記GND配線と接続することを特徴とする請求項9に記載の半導体回路装置。
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