JP6206919B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
図4は本発明の第1の実施の形態に係る高周波モジュールの構成を示す図面である。図4において、(a)はフィードスルー部の構成を示す図であり、(b)はフィードスルー部の基板2の上面の配線パターンを示す図であり、(c)はフィードスルー部の基板2の下面の配線パターンを示す図であり、(d)はフィードスルー部の基板1の上面の配線パターンを示す図である。なお、図4(c)は基板2の上面からの透視図である。
3 保護基板
4a、5a、4b、5b 高周波配線
6a、6c、6d、71、72、73、74、6c、75、76、77、78 直流配線
10 光ファイバ
20 パッケージ
31 基板
32 キャリア
33 サブキャリア
34 光部品
35 チップ抵抗
36 チップコンデンサ
37、38 レンズ
61 フィードスルー部
63 電気線路
Claims (2)
- 内部に電子デバイスを実装したパッケージと、
前記パッケージの外部と内部との間で高周波電気信号を伝播させるフィードスルー部とを備えた高周波モジュールであって、
前記フィードスルー部は、前記電子デバイスが実装された面と同じ側の面である第1の面および該第1の面の裏面である第2の面にそれぞれ電気配線が形成され、第2の面上の配線には高周波配線を含む第1の基板と、前記第2の面の高周波配線に接触することにより電気的に接続された高周波配線であって、前記第2の面の配線に対応した高周波配線が形成された第3の面を有する第2の基板とを有し、
前記パッケージの外部においては、前記第1の面および前記第2の面の両面が露出されており、前記パッケージの内部においては、前記第1の面、及び前記第3の面が露出されており、前記高周波電気信号は前記フィードスルー部において高さ方向の移動を伴わずに伝搬することを特徴とする高周波モジュール。 - 前記第1の面、前記第2の面および前記第3の面には、低周波用配線または直流配線を有し、前記第1の面に形成された低周波用配線または直流配線は、ビアを通して第2の面に形成された低周波用配線または直流配線に電気的に接続し、前記第2の面に形成された低周波用配線または直流配線は、前記第3の面に形成された低周波用配線または直流配線と接触することにより電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
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