JP2015118953A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを増やすことなく小型化でき、高周波特性の劣化を抑えることができる半導体装置を得る。【解決手段】半導体素子2を有するパッケージ1と、電気アンプ5を含む電子回路6を有するプリント基板4とが、フレキシブル基板7により電気的に接続されている。半導体素子2に電気的に接続された複数の接続部12,13がフレキシブル基板7の第1の端部に設けられている。フレキシブル基板7の第2の端部側がL字型の切れ目により基板部分10,11に分岐している。電気アンプ5に電気的に接続された複数の高周波信号電極14が基板部分10に設けられている。電子回路6に電気的に接続された複数のDC電極15が基板部分11に設けられている。基板部分10は基板部分11よりも基板長が短い。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体素子を有するパッケージと電気アンプを含む電子回路を有するプリント基板とをフレキシブル基板により電気的に接続する半導体装置に関する。
光モジュールに使用する従来のフレキシブル基板では、プリント基板と電気的に接続する箇所に、複数の電極をピッチ0.79mmで1列に配置していた(例えば、非特許文献1参照)。また、パッケージからフレキシブル基板を上下方向に出し、プリント基板の表面と裏面に電気的に接続していた(例えば、非特許文献2参照)。また、第1のフレキシブル基板に設けた切り欠きに第2のフレキシブル基板を挿入することで、横幅を広げることなく両者を電気的に接続することも提案されている(例えば、特許文献1参照)。
"Physical Interface of LC TOSA Type 1 Package Rev.2.1 (Fig.2 DA)"
M. Shirao et al., "A Miniaturized 43 Gbps EML TOSA Employing Impedance Matched FPC Connection(Fig.3)", OFC/NFOEC2013, OTh4H.6, Anaheim, CA, Mar. 2013.
フレキシブル基板上の隣り合う電極間での半田によるショートを防ぐため、電極のピッチは0.79mmと決められている。これ以上、ピッチを狭くするには半田付け作業の自動化技術の確立が不可欠である。このため、1つのパッケージに多数の発光素子を有する集積型光モジュールの場合、電極数の増加に伴ってフレキシブル基板の横方向の幅が広くなってしまう。特に横方向の実装エリアが厳しい送受信器では小型化が困難になる。また、フレキシブル基板をプリント基板の表面と裏面に電気的に接続する場合、その表面と裏面に行う半田付け作業が難しく、加工費の増加を招くという問題がある。
また、第1の基板に設けた切り欠きに第2の基板を挿入する場合、電気的に接続するためにお互いの電極を並行に設置させる必要があるため、第2の基板としてフレキシブル基板を用いる必要がある。切り欠き部を設けた第1の基板として曲げることのできないプリント基板を用いることができる。この場合、プリント基板に電極を2列に配置すれば、幅広のフレキシブル基板を使用することなく多電極配置が可能である。しかし、プリント基板の内側の電極列に電気的に接続されるフレキシブル基板はプリント基板の先端側の電極列に電気的に接続されるフレキシブル基板よりも長くなってしまう。プリント基板に実装されたドライバICはプリント基板の内側の電極列に電気的に接続されるため、フレキシブル基板が長くなり、高周波特性が劣化するという問題がある。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は製造コストを増やすことなく小型化でき、高周波特性の劣化を抑えることができる半導体装置を得るものである。
本発明に係る半導体装置は、半導体素子を有するパッケージと、電気アンプを含む電子回路を有するプリント基板と、前記半導体素子に電気的に接続された複数の第1及び第2の接続部と、前記電気アンプに電気的に接続された複数の高周波信号電極と、前記電子回路に電気的に接続された複数のDC電極と、前記複数の第1の接続部と前記複数の高周波信号電極を電気的に接続する複数の高周波信号線路と、前記複数の第2の接続部と前記複数のDC電極を電気的に接続する複数のDC線路とを有するフレキシブル基板とを備え、前記フレキシブル基板は第1及び第2の端部を有し、前記フレキシブル基板の前記第2の端部側がL字型の切れ目により第1及び第2の基板部分に分岐し、前記フレキシブル基板の前記第1の端部に前記複数の第1及び第2の接続部が設けられ、前記第1の基板部分に前記複数の高周波信号電極が設けられ、前記第2の基板部分に前記複数のDC電極が設けられ、前記第1の基板部分は前記第2の基板部分よりも基板長が短いことを特徴とする。
本発明ではフレキシブル基板をL字型の切れ目により分岐し、分岐された基板部分にそれぞれ複数の高周波信号電極と複数のDC電極を配置する。これにより電極が並ぶ横方向に基板を広げることなく多数の電極を配置できるため、小型化できる。プリント基板の表面のみに電極を配置すればよいため、製造コストは増えない。基板長が短い方の基板部分に設けた複数の高周波信号電極を電気アンプに電気的に接続するため、高周波特性の劣化を抑えることができる。
本発明の実施の形態に係る半導体装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を示す斜視図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を示す側面図である。パッケージ1は、電気信号を光信号に変換または光信号を電気信号に変換する半導体素子2を有する。レセプタクル3は、パッケージ1と光ファイバを接続する光インターフェース部材であり、光信号を伝搬させる。プリント基板4は電気アンプ5を含む電子回路6を有する。フレキシブル基板7がパッケージ1の半導体素子2とプリント基板4の電子回路6を電気的に接続する。パッケージ1、レセプタクル3、及びフレキシブル基板7は光モジュールを構成する。
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を示す斜視図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を示す側面図である。パッケージ1は、電気信号を光信号に変換または光信号を電気信号に変換する半導体素子2を有する。レセプタクル3は、パッケージ1と光ファイバを接続する光インターフェース部材であり、光信号を伝搬させる。プリント基板4は電気アンプ5を含む電子回路6を有する。フレキシブル基板7がパッケージ1の半導体素子2とプリント基板4の電子回路6を電気的に接続する。パッケージ1、レセプタクル3、及びフレキシブル基板7は光モジュールを構成する。
フレキシブル基板7は、基板材として一般的にはポリイミドが用いられ、折り曲げることができる。フレキシブル基板7の第1の端部がパッケージ1の上段リードピン8と下段リードピン9に半田により電気的に接続されている。フレキシブル基板7の第2の端部がプリント基板4の表側のみに設けられた電子回路6に半田により電気的に接続されている。
図3は、本発明の実施の形態1に係るフレキシブル基板を示す平面図である。フレキシブル基板7の第2の端部側がL字型の切れ目により基板部分10,11に分岐している。基板部分10は基板部分11よりも基板長が短い。
複数の接続部12,13は、フレキシブル基板7の第1の端部に設けられた貫通穴であり、上段リードピン8と下段リードピン9が挿入されて半導体素子2に電気的に接続される。複数の高周波信号電極14は、基板部分10に直線状に並んで設けられ、電気アンプ5に半田により電気的に接続される。複数のDC電極15は、基板部分11に直線状に並んで設けられ、基板部分10の下方において電子回路6に半田により電気的に接続される。複数の高周波信号電極14の列と複数のDC電極15の列は互いに平行に配置されている。複数の高周波信号線路16が複数の接続部12と複数の高周波信号電極14を電気的に接続する。複数のDC線路17が複数の接続部13と複数のDC電極15を電気的に接続する。
続いて本実施の形態の動作を説明する。送信機として作用する場合、プリント基板4上の電気アンプ5から出力された高周波の電気信号は、基板部分10上の高周波信号電極14、高周波信号線路16、パッケージ1の上段リードピン8と下段リードピン9を通って半導体素子2に到達する。半導体素子2で電気信号から光信号に変換されてレセプタクル3から光信号が出力される。
同様に受信機として作用する場合、光ファイバからの光信号がレセプタクル3を通じてパッケージ1内の半導体素子2に入力され、半導体素子2で光信号から電気信号に変換される。この電気信号はパッケージ1の上段リードピン8と下段リードピン9、基板部分10上の高周波信号線路16、高周波信号電極14を通って電気アンプ5に入力される。
また、プリント基板4から供給されるDC信号は、接続部13上のDC電極15、DC線路17、パッケージ1の上段リードピン8と下段リードピン9を通って半導体素子2に供給される。
以上説明したように、本実施の形態では、1枚のフレキシブル基板7をL字型の切れ目により2つに分岐し、分岐された基板部分にそれぞれ複数の高周波信号電極14の列と複数のDC電極15の列を互いに平行に配置する。これにより電極が並ぶ横方向(x軸方向)に基板を広げることなく多数の電極を配置できるため、小型化できる。
DC線路17は半田付けを実施せず、インピーダンス制御も必要なく、狭ピッチで形成できるため、その領域のフレキシブル基板7の幅を狭くすることができる。DC電極15は半田付けを行うため狭ピッチで配置することはできない。しかし、DC電極15の一部を基板部分10の下方に配置することでフレキシブル基板7の幅寸法を抑えることができる。また、プリント基板4の表面のみに電極を配置すればよいため、製造コストは増えない。
また、高周波線路に比較的よく用いられるアルミナ基板の誘電体損は10−4程度であるのに対し、フレキシブル基板7はポリイミドで構成されており、その誘電体損は10−2程度と比較的大きい。そこで、基板長が短い基板部分10に設けた高周波信号電極14を電気アンプ5に電気的に接続する。これにより高周波信号の通過特性の損失を軽減させ、高周波特性の劣化を抑えることができる。なお、DC信号が通るDC線路17はプリント基板4上の線路にスルーホールを形成しても、線路長が長くなってもよい。
例として、電極間ピッチを0.79mmとした場合、従来技術では16極構成するのにフレキシブル基板7の最低幅は12.64mmであるのに対し、本実施の形態ではフレキシブル基板7の最低幅を7.9mmとすることができる。
なお、本実施の形態では、フレキシブル基板7上で高周波信号電極14とDC電極15を別の列に配置したが、フレキシブル基板7の誘電体損、電気アンプ5とフレキシブル基板7間の距離を無視できる場合は、両者を同じ列に配置してもよい。また、配置を直線上に配置しているが、互い違いや扇状に配置してもよい。また、フレキシブル基板7のポリイミド層数が2層以上でもよい。
また、本実施の形態では、高周波線信号用の基板部分10を左側に、DC信号用の基板部分11を右側に配置しているが、逆に配置してもよい。高周波線信号用の基板部分10を隣り合うパッケージとは遠ざかる方に配置することで、送受信干渉を低減することができる。
実施の形態2.
図4は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置を示す斜視図である。図5は、本発明の実施の形態2に係るフレキシブル基板を示す平面図である。フレキシブル基板7の第2の端部側が2個のL字型の切れ目により3つの基板部分10,11,18に分岐している。基板部分11,18にそれぞれ直線状に並んだDC電極15,19が設けられている。これにより3列の電極を配置することができるため、電極の列が並ぶ方向(x軸)に基板を広げることなく実施の形態1よりも多くの電極を1枚のフレキシブル基板7に配置できる。
図4は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置を示す斜視図である。図5は、本発明の実施の形態2に係るフレキシブル基板を示す平面図である。フレキシブル基板7の第2の端部側が2個のL字型の切れ目により3つの基板部分10,11,18に分岐している。基板部分11,18にそれぞれ直線状に並んだDC電極15,19が設けられている。これにより3列の電極を配置することができるため、電極の列が並ぶ方向(x軸)に基板を広げることなく実施の形態1よりも多くの電極を1枚のフレキシブル基板7に配置できる。
なお、本実施の形態では切れ目が2個で3つの基板部分に分岐しているが、これに限らずフレキシブル基板7の第2の端部側が複数のL字型の切れ目により複数の基板部分に分岐していればよい。
1 パッケージ、2 半導体素子、4 プリント基板、5 電気アンプ、6 電子回路、7 フレキシブル基板、10,11,18 基板部分、12,13 接続部、14 高周波信号電極、15,19 DC電極、16 高周波信号線路、17 DC線路
Claims (4)
- 半導体素子を有するパッケージと、
電気アンプを含む電子回路を有するプリント基板と、
前記半導体素子に電気的に接続された複数の第1及び第2の接続部と、前記電気アンプに電気的に接続された複数の高周波信号電極と、前記電子回路に電気的に接続された複数のDC電極と、前記複数の第1の接続部と前記複数の高周波信号電極を電気的に接続する複数の高周波信号線路と、前記複数の第2の接続部と前記複数のDC電極を電気的に接続する複数のDC線路とを有するフレキシブル基板とを備え、
前記フレキシブル基板は第1及び第2の端部を有し、
前記フレキシブル基板の前記第2の端部側がL字型の切れ目により第1及び第2の基板部分に分岐し、
前記フレキシブル基板の前記第1の端部に前記複数の第1及び第2の接続部が設けられ、
前記第1の基板部分に前記複数の高周波信号電極が設けられ、
前記第2の基板部分に前記複数のDC電極が設けられ、
前記第1の基板部分は前記第2の基板部分よりも基板長が短いことを特徴とする半導体装置。 - 前記複数のDC電極の一部は前記第1の基板部分の下方に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記複数の高周波信号電極と前記複数のDC電極はそれぞれ直線状に並んで形成され、
前記複数の高周波信号電極の列と前記複数のDC電極の列は互いに平行に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。 - 前記フレキシブル基板の前記第2の端部側が複数のL字型の切れ目により複数の基板部分に分岐していることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体装置。
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JP2013259355A JP2015118953A (ja) | 2013-12-16 | 2013-12-16 | 半導体装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022083366A1 (zh) * | 2020-10-20 | 2022-04-28 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
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2013
- 2013-12-16 JP JP2013259355A patent/JP2015118953A/ja active Pending
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