KR20070028125A - 연성 인쇄 회로 기판 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제조시 소요되는 비용을 감소시킬 수 있는 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 소정의 필름에 도체 패턴이 형성된 제 1기판부, 상기 제 1기판부의 일측에 형성된 절곡부, 상기 절곡부에 의해 절곡되어 상기 제 1기판부와 대향하게 위치하는 제 1기판부, 및 상기 제 1기판부 및 상기 절곡된 제 2기판부 사이에 위치하는 간격 부재를 포함한다.
연성 인쇄 회로 기판, 필름, FPC

Description

연성 인쇄 회로 기판{Flexible printed circuit board}
도 1은 종래의 기술에 따른 연성 인쇄 회로 기판 및 연성 인쇄 회로 기판과 연결되는 인쇄 회로 기판이 도시된 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판이 도시된 사시도.
도 3은 도 2의 A-A'선 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제 1기판부가 도시된 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 연상 인쇄 회로 기판의 제조 공정이 도시된 흐름도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 및 연성 인쇄 회로 기판과 연결되는 인쇄 회로 기판이 도시된 단면도.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
110: 제 1기판부 120: 절곡부
130: 제 2기판부 140: 간격 부재
본 발명은 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제조시 소요되는 비용을 감소시킬 수 있는 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
두께가 얇고 굴곡성을 가지기 때문에 휴대용 기기에 많이 사용되고 있는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPC라 함)은 절연체로 이루어지는 필름의 소정면에 형성된 도체 패턴에 반도체 칩을 본딩하여 형성되며, 크게 필름의 양면에 도체 패턴이 형성된 양면 FPC와 필름의 한면에 도체 패턴이 형성되는 단면 FPC로 나뉘어진다.
이러한 FPC의 일단에는 외부 신호를 전달하기 위한 커넥터가 형성되어 있으며, FPC의 커넥터와 연결되는 커넥터가 형성된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, 이하 PCB라 함) 등과 같이 신호를 처리하는 장치는 FPC를 통해 외부 신호를 전달받게 된다.
도 1은 종래의 기술에 따른 PCB와 연결된 FPC가 도시된 도면이다.
도시된 바와 같이, FPC(10)의 일단에는 PCB(21)에 형성된 커넥터(21a)와 연결될 수 있는 커넥터(11)가 형성되어 있으며, PCB(21)에 형성된 커넥터(21a)는 다시 접지와 연결되어 있어 FPC(10)의 전자기적 특성(예를 들어, EMI(Electro Magnetic Interface) 및 ESD(Electro Static Discharge) 등)을 향상시키게 된다.
또한, FPC(10) 상측으로 다른 PCB(22)가 추가 위치하게 되는 경우에는, FPC(10)와 추가로 위치된 PCB(22)간에 소정의 간격을 유지하는 동시에 접지를 보강하기 위해 소정의 클립 등의 연결 부재(30)가 형성된다.
따라서, FPC(10)는 연결 부재(30)에 의해 추가된 PCB(22)와 소정 간격을 유지하기 때문에 추가된 PCB(22)의 접촉으로 인한 전자기적 특성이 저해되는 것이 방 지된다. 또한, 연결 부재(30)는 도체로 이루어져 FPC(10)와 추가된 PCB(22)가 전기적으로 소통되기 때문에 추가된 PCB(22)와 연결된 접지에 FPC(10)가 연결된다.
따라서, 전술한 PCB(21) 뿐만 아니라, 추가된 PCB부재(22)와 접지에 연결되기 때문에 전자기적 특성이 보다 향상된다. 또한, 추가된 PCB(22)와 FPC(10)의 커넥터(11)와 연결된 PCB(21)간에 접지 경로가 새로이 생성되기 때문에 전체적인 전자기적 특성이 향상된다.
그러나, 추가된 PCB(22)와의 간격 조절 및 접지 연결을 위해 별도의 연결 부재(30)가 사용되기 때문에 이로 인해 비용이 추가로 소요될뿐만 아니라, 공정이 복잡해지는 문제점이 있다.
본 발명은 다수의 기판 사이에 연결되는 FPC의 간격 조절 및 접지 연결을 FPC의 형태를 변형하여 가능케 하여 간격 조절 및 접지 연결을 위해 별도의 연결 부재를 사용하지 않는 연성 인쇄 회로 기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 소정의 필름에 도체 패턴이 형성된 제 1기판부, 상기 제 1기판부의 일측에 형성된 절곡부, 상기 절곡부에 의해 절곡되어 상기 제 1기판부와 대향하게 위치하 는 제 1기판부, 및 상기 제 1기판부 및 상기 절곡된 제 2기판부 사이에 위치하는 간격 부재를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범수를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 FPC가 도시된 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A'선 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 FPC(100)는 제 1기판부(110), 제 1기판부(110)의 일단에 형성되는 절곡부(120), 절곡부(120)에 절곡되어 제 1기판부(110)와 마주보게 위치하는 제 2기판부(130) 및 제 1기판부(110)와 절곡된 제 2기판부(130) 사이에 위치하는 간격 부재(140)를 포함할 수 있다.
제 1기판부(110)는 도 4에 도시된 바와 같이, 절연체인 폴리이미드 (Polyimide) 필름(111a)의 소정면에 도체 패턴(111b)이 형성된 베이스 필름(111)과 소정면에 범프(112a)가 형성된 반도체 칩(112)을 포함할 수 있으며, 반도체 칩(112)은 베이스 필름(111)의 도체 패턴(111b)에 플립칩 본딩될 수 있다.
반도체 칩(112)이 본딩된 주위에는 외부 환경으로부터의 보호를 위한 밀봉제(113)가 형성될 수 있다. 이러한 밀봉제(113)는 반도체 칩(112)의 일부와 폴리이미드 필름(111a)에 형성된 도체 패턴(111b)의 일부가 포함되도록 주입된다. 또한, 반도체 칩(112)이 본딩된 영역을 제외한 도체 패턴(111b)에는 솔더 레지스터(114)가 도포될 수 있다.
이러한 제 1기판부(110)는 후술할 제 2기판부(130)와 동일한 구조로 이루어지기 때문에 후술할 제 2기판부(130)의 설명에서는 구조에 대한 내용은 생략하기로 한다. 이때, 본 발명의 실시예에서 제 2기판부(130)는 전술한 제 1기판부(110)에서 반도체 칩(112)이 생략된 경우를 예를 들어 설명하기로 하며, 경우에 따라 반도체 칩(112)이 본딩될 수 있다.
또한, 제 1기판부(110)의 일단에는 제 1기판부(110)와 PCB 등과 같은 기판을 연결하기 위한 커넥터(110a)가 형성될 수 있다. 이러한 커넥터(110a)는 기판에 형성된 커넥터와 결합될 수 있다. 이때, 기판에 형성된 커넥터는 접지와 연결되어 있어 제 1기판부(110)의 커넥터(110a)가 기판에 형성된 커넥터에 연결됨에 따라 제 1기판부(110)는 접지와 연결될 수 있다. 이와 같이, 제 1기판부(110)를 접지와 연결시키는 것은 전술한 EMI 및 ESD 등의 전자기적 특성을 향상시키기 위해서이다.
절곡부(120)는 제 2기판부(130)가 제 1기판부(110)와 마주보게 위치할 수 있 도록 하기 위해 제 1기판부(110)와 연결되는 제 1절곡선(121) 및 제 2기판부(130)와 연결되는 제 2절곡선(122)을 포함할 수 있다. 제 1절곡선(121) 및 제 2절곡선(122)은 절곡부(120)를 통해 제 1기판부(110)에서 연장된 제 2기판부(130)가 절곡되어 제 1기판부(110)와 마주볼 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제 2기판부가 절곡되는 공정이 도시된 흐름도이다.
우선, 도 5의 (a)와 같이, 제 1절곡선(121)을 절곡하여 제 1기판부(110)에 대하여 절곡부(120) 및 제 2기판부(130)가 수직 방향으로 유지하도록 한다. 이후, 도 5의 (b)와 같이, 제 2절곡선(122)을 절곡하여 제 2기판부(130)가 제 1기판부(110)와 마주보도록 하게 된다.
한편, 제 2기판부(130)는 절곡부(120)에 의해 절곡되어 제 1기판부(110)와 마주보게 위치하게 될 경우, 절곡된 제 2기판부(130)는 본 발명의 실시예에 따른 FPC(110)가 다수의 기판 사이에 위치할 때 제 1기판부(110)의 커넥터(110a)와 연결되는 기판 이외의 다른 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 다수의 기판 사이에 연결되는 FPC가 도시된 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 FPC(100)의 상측 및 하측에 제 1PCB(210) 및 제 2PCB(220)가 위치하고, FPC(100)의 커넥터(110a)는 제 2PCB(220)에 형성된 커넥터(221)와 연결될 경우, FPC(110)는 제 1PCB(210)과 소정의 간격을 유지해야한다. 이때, 본 발명의 실시예에서는 FPC(100)와 제 1PCB(210) 및 제 2PCB(220) 등의 신호 처리 장치가 사용된 경우를 예를 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않고 단순 구조물인 경우도 적용될 수 있다.
이때, 전술한 도 5의 과정을 거쳐 절곡된 제 2기판부(130)는 제 1PCB(210)와 전기적으로 소통하게 접촉되고, 간격 부재(140)가 제 1PCB(210)와 FPC(100)간의 간격을 유지하기 때문에 FPC(100)는 제 1PCB(210)와 소정 간격을 유지하는 동시에 제 1PCB(210) 및 제 2PCB(220) 사이에는 제 1기판부(110), 절곡부(120) 및 제 2기판부(130)에 의해 새로운 접지 경로가 추가로 생성될 수 있다. 추가 생성되는 접지 경로로 인해 본 발명의 실시예에 따른 FPC(100)를 사용하는 전자 기기의 전자기적 특성을 향상시킬 수 있다.
이때, 제 1기판부(110)와 절곡된 제 2기판부(130) 사이에 위치하는 간격 부재(140)는 고무 등의 절연체로 이루어지게 되어 절곡된 제 2기판부(130) 및 제 1기판부(110) 사이에 전기적인 간섭을 방지하게 되고, 제 1PCB(210)와 FPC(100)는 소정 간격을 유지할 수 있게 된다. 또한, 별도의 연결 부재를 사용하지 않고, 간격 조절 및 접지 경로 추가를 가능케 하기 때문에 이로 인해 소요되는 비용을 절감시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 FPC(100)와 제 1PCB(210) 및 제 2PCB(220)가 결합되는 동작을 살펴보기로 한다. 이때, 본 발명의 실시예에서는 제 1기판부(110)를 먼저 제 2PCB(220)에 연결하고 제 2기판부(130)를 절곡하는 순서인 경우를 예를 들어 설명하기로 하며, 이에 한정되지 않고 제 2기판부(130)를 절곡한 후 제 1기판부(110)를 제 2PCB(220)에 결합하는 등 결합 공정 환경에 따라 결합 순서는 변경될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 FPC(100)를 제 1PCB(210) 및 제 2PCB(220)에 결합하는 방법은, 먼저 제 1기판부(110)의 커넥터(110a)를 제 2PCB(220)에 형성된 커넥터(221)에 연결한다. 이때, 제 2PCB(220)에 형성된 커넥터(221)는 접지와 연결되어 있기 때문에 제 1기판부(110)의 커넥터(110a)가 제 2PCB(220)의 커넥터(221)와 연결될 때 제 1기판부(110)도 접지와 연결된다.
이후, 제 2기판부(130)를 절곡부(120)를 통해 절곡한다. 이때, 절곡된 제 2기판부(130)는 제 1기판부(110)와 마주보게 되면, 절곡된 제 2기판부(130)와 제 1기판부(110)가 소정 간격을 유지할 수 있도록 절곡된 제 2기판부(130)와 제 1기판부(110) 사이에 간격 부재(140)를 삽입한다. 이러한 간격 부재(140)는 고무 등의 절연체로 이루어져 절곡된 제 2기판부(130)와 제 1기판부(110) 사이에 전기적인 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 절곡된 제 2기판부(130)는 제 1기판부(110)의 커넥터(110a)가 연결된 기판 이외에 다른 기판과 전기적으로 연결되어 FPC(100)를 기준으로 상,하측에 위치하는 PCB간에 접지 경로를 추가로 생성하게 된다. 따라서, 접지 경로가 추가되면 전자기적 특성이 향상되게 된다.
이상과 같이 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 예시된 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않으며 그 발명의 기술사상 범위내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 연성 인쇄 회로 기판에 따르면, 별도의 부재를 사용하지 않고 연성 인쇄 회로 기판의 형태만을 변형하여 연성 인쇄 회로 기판의 간격 유지 및 접지 연결이 가능하기 때문에 별도의 부재로 인해 소요되는 비용을 감소시키고 공정을 간소화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 소정의 필름에 도체 패턴이 형성된 제 1기판부;
    상기 제 1기판부의 일측에 형성된 절곡부;
    상기 절곡부에 의해 절곡되어 상기 제 1기판부와 대향하게 위치하는 제 1기판부; 및
    상기 제 1기판부 및 상기 절곡된 제 2기판부 사이에 위치하는 간격 부재를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절곡부는, 상기 제 1기판부와 연결된 제 1절곡선; 및
    상기 제 2기판부와 연결된 제 2절곡선을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1절곡선 및 상기 제 2절곡선의 간격은, 상기 간격 부재의 높이와 동일한 연성 인쇄 회로 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 간격 부재는, 절연체로 이루어지는 연성 인쇄 회로 기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2기판부는, 접지와 연결되는 연성 인쇄 회로 기판.
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