JP6206406B2 - ガラス基板の切断方法及びガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Description
E≧50×t×v
の関係を満たすように照射するレーザ光のエネルギー密度を調整することが好ましい。
[実験例1]
本実験例では、レーザ光のエネルギー密度、レーザ光の照射領域のガラス基板に対する相対移動速度を変化させてガラス基板を切断し、切断後のガラス基板の切断面について評価を行った。
[実験例2]
本実験例では、切断を行うガラス基板の板厚を0.2mmとした以外は、実験例1と同様にして、レーザ光のエネルギー密度、レーザ光の照射領域のガラス基板に対する相対移動速度を変化させてガラス基板を切断し、切断後のガラス基板の切断面について評価を行った。
[実験例3]
本実験例では、切断を行うガラス基板の板厚を0.3mmとした以外は、実験例1と同様にして、レーザ光のエネルギー密度、レーザ光の照射領域のガラス基板に対する相対移動速度を変化させてガラス基板を切断し、切断後のガラス基板の切断面について評価を行った。
[実験例4]
本実験例では、切断を行うガラス基板の板厚を0.6mmとした以外は、実験例1と同様にして、レーザ光のエネルギー密度、レーザ光の照射領域のガラス基板に対する相対移動速度を変化させてガラス基板を切断し、切断後のガラス基板の切断面について評価を行った。
12 レーザ光
21 レーザ光照射部
22 レーザ光照射部の周辺部
31 析出物
Claims (7)
- レーザ光を照射してガラス基板のレーザ光を照射した部分を気化させて切断するガラス基板の切断方法であって、
前記ガラス基板の一方の表面に前記レーザ光を照射したレーザ光の照射領域において、前記ガラス基板の一方の表面から他方の表面までのレーザ光照射部が気化する温度以上に加熱し、
前記レーザ光の照射領域を前記ガラス基板の切断予定線に沿って、前記ガラス基板に対して相対的に移動させ、
前記レーザ光の照射領域の前記ガラス基板に対する相対速度が、レーザ光照射後のレーザ光照射部の周辺部から糸状の析出物が析出するように定められるガラス基板の切断方法。 - 前記レーザ光照射部の周辺部は、前記レーザ光照射部の加熱後、ガラス転移温度以下までに冷却される請求項1に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記レーザ光の照射領域のガラス基板に対する相対移動速度をv(m/時間)、前記レーザ光のエネルギー密度をE(W/mm2)、ガラス基板の板厚をt(mm)とした場合に、
E≧50×t×v
の関係を満たす請求項1または2に記載のガラス基板の切断方法。 - 気化した前記レーザ光照射部のガラス成分を除去する請求項1乃至3のいずれか一項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記レーザ光照射部の周辺部に発生した析出物を除去する請求項1乃至4のいずれか一項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記ガラス基板の板厚は、3.0mm以下である請求項1乃至5のいずれか一項に記載のガラス基板の切断方法。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のガラス基板の切断方法を用いたガラス基板の製造方法。
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