WO2019138990A1 - ガラス物品の製造方法及び製造装置並びにガラス物品 - Google Patents

ガラス物品の製造方法及び製造装置並びにガラス物品 Download PDF

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WO2019138990A1
WO2019138990A1 PCT/JP2019/000168 JP2019000168W WO2019138990A1 WO 2019138990 A1 WO2019138990 A1 WO 2019138990A1 JP 2019000168 W JP2019000168 W JP 2019000168W WO 2019138990 A1 WO2019138990 A1 WO 2019138990A1
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WO
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mother glass
glass
cutting
sheet
glass plate
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Application number
PCT/JP2019/000168
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English (en)
French (fr)
Inventor
小谷 修
政幸 池本
Original Assignee
日本電気硝子株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a glass article by cutting a mother glass with a laser beam, an apparatus for producing the same, and a glass article.
  • a scribing step of scribing a scribe line of a predetermined depth with a diamond chip on the surface of a large mother glass plate (glass substrate), and after this scribing step There is a method including a breaking step of dividing a mother glass plate by applying a bending moment so as to straddle the scribe line.
  • Patent Document 1 discloses a substrate holding step of adsorbing a mother glass plate to a suction stage and a crack forming step of causing an initial crack by causing a wheel cutter to abut on an end of the mother glass plate. And applying a compressive stress to the mother glass plate and scanning the scribing line forming unit to move the dividing unit along the step of forming a linear scribing line (scribing line forming step) and the scribing line.
  • a process including the step of dividing the mother glass plate (division step).
  • the scribe line forming unit includes a laser beam output unit and a cooling medium output unit.
  • the mother glass plate is irradiated with a laser beam (laser beam) from a laser beam output unit, and the scribing line forming unit is an end portion of the mother glass plate while spraying cooling water from the cooling medium output unit.
  • a scribe line is formed on the mother glass plate by scanning along the scanning line from (the end where the initial crack is formed) to the other end.
  • the scribing line is formed on the mother glass plate by scanning the laser beam output portion and the cooling medium output portion of the scribe line forming unit along the scanning line.
  • the speed (cutting time) at which the mother glass plate is cut is limited by the scanning speed (scanning time) of the laser light. From this, if the mother glass plate can be irradiated and cut without scanning with a laser beam, it is possible to dramatically increase the cutting speed.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a method and an apparatus for producing a glass article capable of cutting a mother glass at a high speed, and a glass article.
  • the present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and in the method for producing a glass article, the method comprises the step of cutting the mother glass by irradiating the laser light along the planned cutting line, the laser light being long
  • the step of irradiating in a line shape having a width and a width, and cutting the mother glass comprises cleaving the mother glass by expanding a portion irradiated with the laser light in the mother glass with the heat of the laser light.
  • the mother glass is a glass plate, and the length of the linear laser light is equal to or greater than a length of a planned cutting line in the mother glass.
  • the said mother glass can be reliably cut
  • the portion irradiated with the laser beam in the mother glass it is preferable to heat the portion irradiated with the laser beam in the mother glass to a strain point or more of the mother glass or more and a softening point or less.
  • a laser beam can be expand
  • the mother glass has a thermal expansion coefficient of 70 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. to 150 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. in the range of 30 to 380 ° C.
  • the thickness of the mother glass is 0.05 to 5 mm.
  • the length of the laser beam is preferably 5 to 1200 mm.
  • the mother glass has a first main surface and a second main surface, and in the step of cutting the mother glass, the second main surface of the mother glass is adsorbed or adhered. It is desirable to irradiate the laser beam from the side of the first main surface in a supported state. Thus, high precision cutting can be realized by cutting the mother glass while supporting it.
  • the one end in the longitudinal direction of the laser light be irradiated to the mother glass before the other end.
  • the crack can be made to progress from the portion irradiated with the one end of the laser beam to the portion irradiated with the other end of the laser beam.
  • the cutting quality can be stabilized by regulating the cutting direction of the mother glass in this manner.
  • the laser beam may be pulse laser beam.
  • the thickness of the mother glass can be set to 1 mm or less, and the pulse width can be set to 110 to 1000 ns.
  • the mother glass is composed of phosphate glass or fluorophosphate glass.
  • the step of cutting the mother glass includes a step of forming an initial crack at one end on the predetermined cutting line before irradiating the laser light.
  • the initial crack can be made to progress along the planned cutting line.
  • the step of cutting the mother glass includes the step of cutting a sheet-like mother glass plate, and the step of cutting the sheet-like mother glass plate is performed before the step of cutting the sheet-like mother glass plate
  • a glass plate having a side of 1 to 30 mm can be formed by cutting the mother glass.
  • the present invention is to solve the above-mentioned problems, and in a manufacturing apparatus for a glass article, comprising a cutting portion for cutting a mother glass by irradiating a laser beam, the cutting portion has a length and a width.
  • the laser beam is irradiated along a planned cutting line set for the mother glass, and the portion of the mother glass irradiated with the laser beam is expanded to cut the mother glass.
  • the glass article according to the present invention is characterized in that it is a glass plate having a fire-formed surface at its end face, having a side of 1 to 30 mm, and made of phosphate glass or fluorophosphate glass.
  • FIG. 1 to 6 show a first embodiment of a method and an apparatus for producing a glass plate according to the present invention.
  • the manufacturing apparatus 1 includes a forming unit 2 for forming a strip-shaped mother glass plate G1, a direction conversion unit 3 converting the traveling direction of the strip-shaped mother glass plate G1 from the lower side to the lateral direction, A transport unit 4 that transports the band-shaped mother glass plate G1 in the lateral direction after conversion, a first cutting unit 5 that cuts the width direction end (ear) of the band-shaped mother glass plate G1, and the downstream side of the first cutting unit 5 Cut the strip-shaped mother glass plate G1 to form the sheet-shaped mother glass plate G2 and further cut the sheet-shaped mother glass plate G2 to form the glass plate G3 as a glass article And a third cutting unit 7.
  • the forming portion 2 is disposed immediately below the forming body 8 and the forming body 8 having a substantially wedge shape in cross section in which the overflow groove 8a is formed at the upper end, and an edge for sandwiching the molten glass GM overflowing from the forming body 8 from both front and back sides
  • a roller 9 and an aniler 10 disposed immediately below the edge roller 9 are provided.
  • the forming unit 2 causes the molten glass GM overflowed from above the overflow groove 8a of the forming body 8 to flow down along both side surfaces, merge at the lower end portion thereof, and forms a film.
  • the edge roller 9 regulates contraction in the width direction of the molten glass GM to form a belt-shaped mother glass plate G1 having a predetermined width.
  • the aniler 10 is for performing a strain removal process on the band-shaped mother glass plate G1.
  • the anila 10 has an anila rollers 11 arranged in a plurality of stages in the vertical direction.
  • the support roller 12 which clamps the strip-shaped mother glass plate G1 from both the front and back sides is disposed below the annier 10. A tension is applied between the support roller 12 and the edge roller 9 or between the support roller 12 and any one of the anila rollers 11, to promote thinning of the ribbon-shaped mother glass plate G1.
  • the direction conversion unit 3 is provided below the support roller 12.
  • a plurality of guide rollers 13 for guiding the strip-shaped mother glass plate G1 are arranged in a curved shape.
  • the guide rollers 13 guide the strip-shaped mother glass plate G1 conveyed in the vertical direction in the lateral direction.
  • the transport unit 4 is disposed forward (downstream) in the traveling direction of the direction conversion unit 3.
  • the conveyance part 4 is comprised by the belt conveyor, it is not limited to this structure, A roller conveyor other various conveyance apparatuses can be used.
  • the conveyance unit 4 continuously conveys the ribbon-shaped mother glass plate G1 having passed through the direction conversion unit 3 to the downstream side by driving the endless belt 4a. Further, the transport unit 4 transports the sheet-shaped mother glass plate G2 formed by cutting the band-shaped mother glass plate G1 from the second cutting unit 6 toward the third cutting unit 7.
  • Each of the first cutting unit 5 to the third cutting unit 7 includes the laser irradiation devices 14 to 16.
  • the laser irradiation apparatus of the first cutting unit 5 is referred to as a first laser irradiation apparatus 14, and the laser irradiation apparatus of the second cutting unit 6 is referred to as a second laser irradiation apparatus 15.
  • the laser irradiation device of the third cutting unit 7 is referred to as a third laser irradiation device 16.
  • Each of the laser irradiation devices 14-16 irradiates the mother glass plates G1 and G2 with the line-shaped laser beams L1 to L3.
  • the 1st cutting part 5 removes the thick part (ear part) formed in the cross direction end of strip shaped mother glass board G1.
  • the first laser irradiation device 14 of the first cutting unit 5 irradiates the line-shaped laser light L1 to a portion inward in the width direction than the ear portion.
  • the linear laser light L1 is irradiated along the longitudinal direction (conveying direction) of the strip-shaped mother glass plate G1.
  • the first cutting portion 5 has at least a pair of first laser irradiation devices 14 in order to remove the ear portions at both ends in the width direction of the strip-shaped mother glass plate G1.
  • the second laser irradiation device 15 of the second cutting portion 6 has a line shape along the width direction of the strip-shaped mother glass plate G1 from which the ear portion is removed, that is, in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the strip-shaped mother glass plate G1.
  • the laser beam L2 is irradiated.
  • the length of the linear laser light L2 is preferably set to be larger than the width dimension of the strip-shaped mother glass plate G1 after removal of the ear portion.
  • the 3rd cutting part 7 is provided with the surface plate 17 in which sheet-like mother glass board G2 is mounted, and the support stand 18 which supports this surface plate 17, as shown in FIG.2 and FIG.3.
  • a spacer 19 is disposed between the platen 17 and the support 18.
  • the spacer 19 is a means for setting the platen 17 in an inclined posture.
  • the means for tilting the platen 17 is not limited to the spacer 19, but may be means for changing the angle of the upper surface of the platen 17, a lifting mechanism for moving part of the platen 17 in the vertical direction, or the like.
  • the inclination angle with respect to the horizontal direction on the upper surface of the platen 17 is preferably 0.05 to 5 °.
  • the sheet-like mother glass plate G2 is inclined such that one end G2c thereof is positioned above the other end G2d (see FIG. 3).
  • the thickness of the sheet-shaped mother glass plate G2 (or the band-shaped mother glass plate G1) is preferably 0.05 to 5 mm.
  • the sheet-like mother glass plate G2 (or the band-shaped mother glass plate G1) desirably has a thermal expansion coefficient of 70 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. to 150 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. in the range of 30 to 380 ° C.
  • the thermal conductivity of the sheet-shaped mother glass sheet G2 (or the band-shaped mother glass sheet G1) is preferably 0.5 to 1.4 W / m ⁇ K at 25 ° C.
  • the sheet-like mother glass plate G2 has a first main surface G2a and a second main surface G2b.
  • the protective sheet 20 is attached to the second main surface G2b of the sheet-like mother glass plate G2.
  • the protective sheet 20 has an area equal to or larger than the area of the second main surface G2b, the present invention is not limited to this, and may have an area smaller than the area of the second main surface G2b.
  • the protective sheet 20 is configured of a tape having an adhesive surface, but is not limited thereto, and may be configured of a resin sheet, a glass sheet, or other sheet material.
  • the protective sheet 20 may be bonded to the second main surface G2b via an adhesive.
  • a straight cutting planned line CL is virtually set on the first main surface G2a of the sheet-like mother glass plate G2.
  • the planned cutting line CL is a straight line from one end G2c of the sheet-like mother glass plate G2 to the other end G2d.
  • One end SP of the planned cutting line CL is a cutting start end, and the other end EP is a cutting end.
  • Each of the laser irradiation devices 14 to 16 emits line-shaped laser beams L1 to L3 through the built-in optical system.
  • the laser irradiation devices 14 to 16 according to the present embodiment are configured to emit CO 2 laser light, the present invention is not limited to this configuration.
  • the length LL of the laser beams L1 to L3 emitted by the laser irradiation devices 14 to 16 be set in the range of 5 to 1200 mm.
  • the width LW of the laser beams L1 to L3 is preferably set in the range of 0.5 to 5 mm.
  • the outputs of the laser beams L1 to L3 are set in the range of 100 to 600 W, preferably 100 to 300 W, but not limited to this range.
  • Each of the laser irradiation devices 14-16 can emit pulsed laser light.
  • the pulse widths of the laser beams L1 to L3 are set to 100 to 300 ms, but are not limited to this range.
  • the pulse width of the pulse laser beams L1 to L3 can be set to 110 to 1000 ns.
  • Examples of the material of the mother glass plates G1 and G2 include glasses made of sulfurized phosphate glass, fluorophosphate glass, phosphate glass and the like.
  • glasses made of sulfurized phosphate glass, fluorophosphate glass, phosphate glass and the like are preferably used.
  • sulfated phosphate glass, fluorophosphate glass and phosphate glass containing CuO are preferably used.
  • the glass article (glass plate G3) manufactured by these materials is suitably used as infrared rays absorption glass.
  • P 2 O 5 20 to 70%, SO 3 1 to 25%, ZnO 10 to 50%, R 2 O 1 to 30% R is Li, Na, Glass having a basic composition of any of K
  • the fluorophosphate salt-based glass e.g., F anion% - is 5 ⁇ 70% O 2- 30 ⁇ 95%, P 5+ 20 ⁇ 50% by cationic%, Al 3+ 0.2 ⁇ 20%, Contains a basic composition of R + 1 to 30% (R is any of Li, Na, K), R ' 2+ 1 to 50% (R' is any of Zn, Mg, Ca, Sr, or Ba) Glass can be used.
  • a phosphate system glass for example, P 2 O 5 20 to 70%, Al 2 O 3 1 to 20%, R 2 O 0 to 30% (R is any of Li, Na, K) by mass% And R′O 0 to 40% (R ′ is any of Zn, Mg, Ca, Sr, and Ba) can be used.
  • the content of CuO in each of the above-mentioned glasses is preferably 0.1 to 15 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, and still more preferably 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base glass. 8 parts by mass.
  • the molten glass GM overflowing from the overflow groove 8a of the formed body 8 in the forming portion 2 is allowed to flow down along both side surfaces of the formed body 8 and merged at its lower end to form a plate.
  • contraction in the width direction of the molten glass GM is restricted by the edge roller 9 to form a belt-shaped mother glass plate G1 having a predetermined width.
  • the belt-like mother glass plate G1 is subjected to a strain removing process by the aniler 10 (annealing step).
  • the strip-shaped mother glass plate G1 is formed to have a predetermined thickness.
  • the line-shaped laser light L1 of the first laser irradiation device 14 is belted in the first cutting unit 5. It irradiates with respect to the site
  • the ear portion as the non-product portion is separated from the band-shaped mother glass plate G1 as the product portion.
  • the linear laser light L2 is irradiated from the second laser irradiation device 15 to the strip-shaped mother glass plate G1 from which the ear portion is removed.
  • the length of the laser beam L2 is set to be equal to or greater than the width of the strip-shaped mother glass plate G1. Thereby, a part of strip shaped mother glass board G1 is cut, and sheet-like mother glass board G2 is formed.
  • the sheet-like mother glass sheet G2 is transported to the downstream side by the transport unit 4 and then placed on the surface plate 17 of the third cutting unit 7.
  • the protective sheet 20 is attached to the second main surface G2b of the sheet-shaped mother glass plate G2. Thereafter, the sheet-like mother glass sheet G2 is placed on the surface plate 17. In this case, the protective sheet 20 contacts the upper surface of the surface plate 17.
  • the sheet-like mother glass sheet G2 is supported by the surface plate 17 in an inclined posture by the surface plate 17 and the spacer 19.
  • An initial crack FC is formed (initial crack formation step).
  • the initial cracks FC are preferably micro cracks.
  • the micro crack means a minute crack with a depth of 1 to 90 ⁇ m.
  • the initial crack FC is formed, for example, by bringing a diamond chip DT into contact with the cutting start end SP of the planned cutting line CL of the sheet-shaped mother glass plate G2.
  • the line-shaped laser beam L3 is irradiated from the third laser irradiation device 16 onto the sheet-shaped mother glass plate G2 on the surface plate 17.
  • the laser beam L3 is linearly irradiated along the irradiation surface.
  • the length LL of the laser beam L3 is set longer than the length L of the planned cutting line CL of the sheet-like mother glass plate G2 (see FIGS. 2 and 3). Therefore, the laser beam L3 is irradiated to the whole range of the cutting site of the sheet-like mother glass plate G2.
  • one end L3a of the laser light L3 in the longitudinal direction reaches the first main surface G2a of the sheet-shaped mother glass plate G2 earlier than the other end L3b. Do. Thereafter, the laser beam L3 reaches the first main surface G2a of the sheet-shaped mother glass plate G2 in the order of the middle portion in the longitudinal direction and the other end portion L3b. According to such an irradiation mode of the laser light L3, in the sheet-shaped mother glass plate G2, the cutting start end SP of the planned cutting line CL is heated earlier than the cutting end end EP.
  • the portion G2e of the sheet-shaped mother glass plate G2 irradiated with the laser beam L3 expands without being melted by the heating of the laser beam L3.
  • the heating temperature of the irradiation site G2e by the laser beam L3 be equal to or higher than the strain point of the sheet-shaped mother glass plate G2 and equal to or lower than the softening point.
  • the irradiation time of the laser light L3 is 100 to 300 ms, but is not limited to this range.
  • the irradiation site G2e of the laser beam L3 is heated and thermally expanded, thereby generating thermal stress in the irradiation site G2e. Since the laser beam L3 is irradiated to the cutting start end SP prior to the cutting end end EP, the above stress is applied to the initial crack FC of the cutting start end SP before the cutting end end EP. Works. Thereby, the crack FC advances toward the cutting end end portion EP along the planned cutting line CL. When the crack reaches the cutting end end portion EP, the sheet-shaped mother glass plate G2 is divided (broken) (see FIG. 6). Thus, a glass plate G3 (glass article) having desired dimensions is formed. Thus, at least one part of the end surface (cutting surface) of the four sides of the glass plate G3 formed has a fire-formed surface by heating of the laser beam L3.
  • the manufacturing method and the manufacturing apparatus of the glass article according to the present embodiment described above by irradiating the line-shaped laser light L3 to the planned cutting line CL set to the sheet-like mother glass plate G2,
  • the third laser irradiation device 16 of the three-cutting section 7 can cut the sheet-shaped mother glass plate G2 without scanning the laser light L3.
  • the strip-shaped mother glass plate G1 can be cut without scanning the laser beams L1 and L2. Therefore, the time which concerns on cutting of each mother glass board G1, G2 can be shortened, and high-speed cutting of the said mother glass board G1, G2 is realizable.
  • the configuration of the third cutting step S4 is different from that of the first embodiment.
  • the initial crack FC is formed by bringing the diamond chip DT into contact with only the cutting start end SP, but in the present embodiment, the diamond chip DT is used to cut the sheet-shaped mother glass plate G2 ( After the breaking, the cutting by the third laser irradiation device 16 is performed.
  • the diamond chip DT is brought into contact with the sheet-shaped mother glass plate G2, and the third cutting step S4 is set to the sheet-shaped mother glass plate G2.
  • a scribe line along the first planned cutting line CL1 is formed in the sheet-like mother glass plate G2.
  • the sheet-shaped mother glass plate G2 is divided as shown in FIG.
  • a new end G2f is formed on the sheet-shaped mother glass plate G2 by this cutting.
  • a large number of micro cracks are formed at this new end G2f by the diamond tip DT as described above.
  • the sheet-like mother glass plate G2 is further cut using this micro crack. That is, the new end G2f includes the cutting start end SP of the second planned cutting line CL2 at the time of cutting by the next laser beam L3.
  • the protective sheet 20 is attached to the sheet-like mother glass plate G2.
  • the linear laser light L3 is emitted along the second planned cutting line CL2 set in the sheet-like mother glass plate G2.
  • the sheet-like mother glass plate G2 is supported in a tilted posture in the same manner as in the first embodiment, and is supported by a surface plate 17 (not shown).
  • the second planned cutting line CL2 crosses (orthogonizes) the cutting start end SP (new end G2f) at a predetermined angle (for example, 90 degrees) to the first main surface G2a of the sheet-shaped mother glass plate G2 It is set.
  • the micro crack in the cutting start end portion SP extends along the second planned cutting line CL2 (see FIG. 10), and this crack is scheduled to be the second cutting
  • the sheet-shaped mother glass plate G2 is divided as shown in FIG. 11 to form a glass plate G3.
  • a scribe line is formed by the diamond chip DT, and the microcrack remaining after breaking is used as a starting point of the crack development, so that cutting of the sheet-shaped mother glass plate G2 by the laser beam L3 is preferably performed. be able to.
  • FIG. 12 shows a third embodiment of a method and an apparatus for producing a glass article.
  • the length LL of the laser light L3 emitted from the third laser irradiation device 16 in the third cutting portion 7 is set shorter than in the first embodiment.
  • the length LL of the laser beam L3 is shorter than the length L of the planned cutting line CL of the sheet-shaped mother glass plate G2 (the distance from the cutting start end SP to the cutting end end EP).
  • the length LL of the laser beam L3 is preferably set to 90% or more of the length L of the planned cutting line CL.
  • the separation distance D1 between the one end L3a and the cutting start end SP of the sheet-like mother glass plate G2 in the longitudinal direction of the laser beam L3 is preferably 0.01 to 20 mm.
  • the distance D2 between the other end L3b of the laser beam L3 and the end portion EP of the cutting of the sheet-shaped mother glass plate G2 is preferably 0.01 to 20 mm.
  • the other configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment. Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained.
  • FIG. 13 shows a fourth embodiment of a method and an apparatus for producing a glass article.
  • the surface plate 17 of the third cutting unit 7 is mounted on the support 18 without the spacer 19. Therefore, the upper surface of the surface plate 17 supports the sheet-like mother glass plate G2 in a horizontal posture. Thereby, the sheet-like mother glass plate G2 is disposed along the horizontal direction without the first main surface G2a and the second main surface G2b being inclined.
  • the laser beam L3 is applied so that the one end L3a in the longitudinal direction of the laser beam L3 reaches the first major surface G2a earlier than the other end L3b. Irradiate in an inclined manner. That is, the third laser irradiation device 16 emits one end L3a of the laser light L3 in advance of the other end L3b.
  • the inclination angle ⁇ of the laser beam L3 (the angle between the optical axis OA of the laser beam L3 and the first major surface G2a) is preferably set to 85 to 89.95 °, but is limited to this range is not.
  • FIG. 14 shows a fifth embodiment of a method and an apparatus for producing a glass article.
  • the surface plate 17 of the third cutting unit 7 supports the sheet-shaped mother glass plate G2 in the horizontal posture without interposing the spacer 19 as in the fourth embodiment.
  • the third cutting unit 7 includes a pair of third laser irradiation devices 16A and 16B.
  • the third cutting unit 7 is a cutting planned line CL of the sheet-shaped mother glass plate G2 with the first laser light L3A of the third laser irradiation device 16A on one side and the second laser light L3B of the third laser irradiation device 16B on the other side. Irradiate along.
  • the first laser beam L3A is irradiated to the sheet-like mother glass plate G2 prior to the second laser beam L3B. That is, the end L3a in the longitudinal direction of the first laser beam L3A is irradiated to the sheet-shaped mother glass plate G2 earlier than the end L3b in the longitudinal direction of the second laser beam L3B.
  • the crack progresses from the cutting start end SP to the cutting end end EP of the planned cutting line CL in the sheet-like mother glass plate G2.
  • the length LLA of the first laser beam L3A and the length LLB of the second laser beam L3B are set equal to each other, but may be different.
  • the width of the first laser beam L3A and the width of the second laser beam L3B may be set equal to or different from each other.
  • the case where the optical axis OA of the laser beam L3 and the first main surface G2a of the sheet-shaped mother glass plate G2 are not inclined orthogonal to each other is illustrated as an example.
  • a glass article (glass plate G3b) of a plurality of small pieces is manufactured from the sheet-like mother glass plate G2 by performing cutting a plurality of times in the third cutting step S4.
  • the upper surface of the surface plate 17 is not inclined but disposed horizontally. Therefore, the sheet-like mother glass sheet G2 placed on the surface plate 17 is supported by the surface plate 17 in a horizontal posture.
  • the third laser irradiation device 16 of the third cutting unit 7 irradiates the sheet-like mother glass plate G2 with the laser light L3.
  • the sheet-shaped mother glass plate G2 is cut only by the irradiation of the laser beam L3. That is, the present embodiment does not have the step of forming micro cracks in the sheet-like mother glass plate G2 by the diamond chip DT as in the above-described first embodiment.
  • a preferable irradiation condition of the laser beam L3 for example, when the thickness of the sheet-like mother glass plate G2 is 1 mm or less, it is preferable to use a pulse laser beam having a pulse width of 110 to 1000 ns.
  • the cutting of the sheet-shaped mother glass plate G2 can be started from the middle of the planned cutting line CL. That is, the cutting can be started from any position of the region surrounded by the four sides of the sheet-shaped mother glass plate G2.
  • the cutting start position SP is set at the middle of the planned cutting line CL.
  • the cutting end portion EP is set at two places (both ends G2c and G2d of the sheet-shaped mother glass plate G2) at both ends of the planned cutting line CL.
  • the irradiated portion (G2e) expands due to the heating of the laser light L3, and heat is generated. Stress is generated.
  • a crack is generated from the cutting start position SP as a starting point due to the thermal stress. As shown in FIG. 16, the cracks progress toward the end portions G2c and G2d of the sheet-shaped mother glass sheet G2 along the planned cutting line CL. When the crack reaches the cutting end end EP of the planned cutting line CL, as shown in FIG. 17, a rectangular glass plate G3a is formed from the sheet-like mother glass plate G2.
  • the laser beam L3 is irradiated again to the rectangular glass plate G3a.
  • a plurality of new planned cutting lines CL are set in the glass plate G3a.
  • the laser light L3 of the third laser irradiation device 16 may be simultaneously irradiated to each planned cutting line CL or may be sequentially irradiated.
  • the rectangular glass plate G3a is cut along the planned cutting line CL by the irradiation of the laser beam L3. Thereby, as shown in FIG. 19, a plurality of square glass plates G3b (glass articles) are manufactured.
  • the square glass plate G3b has one side of 1 to 30 mm, but the size of the glass plate G3b is not limited to this range.
  • the manufacturing method of the glass article which concerns on this embodiment is equipped with the film-forming process of forming the infrared reflective film IRF in sheet-like mother glass board G2, before execution of 3rd cutting process S4.
  • the infrared reflection film IRF is formed on the surface (for example, the first main surface G2a) of the sheet-like mother glass plate G2 by a film forming method such as sputtering or vapor deposition.
  • the film forming step the case of forming the infrared reflection film IRF on the sheet-like mother glass plate G2 by the sputtering apparatus 21 is exemplified.
  • the sputtering apparatus 21 includes a chamber 22 for accommodating the sheet-shaped mother glass plate G2, and a sputtering target 23 disposed in the chamber 22.
  • the sheet-shaped mother glass plate G2 is disposed in the chamber 22 in a state where the first main surface G2a is opposed to the sputter target 23.
  • the inside of the chamber 22 is maintained at a predetermined degree of vacuum, a sputtering gas is introduced into the chamber 22, and a high density region of plasma is formed in the vicinity of the sputtering target 23. Scatter particles from water. The scattered particles are deposited on the first main surface G2a of the sheet-like mother glass plate G2. Thus, the infrared reflective film IRF having a predetermined thickness is formed on the sheet-shaped mother glass plate G2.
  • the infrared reflective film IRF may be made of SiO 2 , TiO 2 , TaF 2 , Al 2 O 3 , Nb 2 O 5 or the like, but is not limited thereto.
  • the thickness of the infrared reflective film IRF is preferably 500 to 8000 nm, and more preferably 500 to 5000 nm.
  • 3rd cutting process S4 is implemented with respect to sheet-like mother glass board G2.
  • the irradiation site G2e of the laser beam L3 is heated and thermally expanded, thereby generating thermal stress in the irradiation site G2e.
  • a crack due to the thermal stress is generated in the irradiation site G2e.
  • the sheet-shaped mother glass plate G2 is divided by the development of the crack along the planned cutting line CL (see FIG. 22).
  • the infrared reflective film IRF formed on the first major surface G2a of the sheet-shaped mother glass plate G2 is divided together with the sheet-shaped mother glass plate G2. Thereby, the several glass plate G3 which has the infrared reflective film IRF on the surface is formed.
  • the glass plate G3 comprised with the sulfated phosphate glass, phosphate glass, and fluorophosphate glass was illustrated, it is not limited to this.
  • silicate glass and silica glass are used, and more specifically, borosilicate glass, soda lime glass, aluminosilicate glass, chemically strengthened glass, alkali-free glass, etc.
  • non-alkali glass is glass which does not contain an alkali component (alkali metal oxide) substantially, Comprising: Specifically, it is a glass whose weight ratio of an alkali component is 3000 ppm or less .
  • the present invention is not limited to this, and other methods, for example, the slot down draw method, roll out method or float
  • the strip-shaped mother glass plate G1 or the sheet-like mother glass plate G2 can be formed by a method, an updraw method, a redraw method or the like.
  • said embodiment illustrated the method to cut
  • the cutting start position SP is set at the middle of the planned cutting line CL.
  • the present invention is not limited to this.
  • the end (G2c) of the sheet-shaped mother glass plate G2 The cutting start end SP of the planned cutting line CL may be set to.
  • the sheet-like mother glass sheet G2 is supported by sticking (adhering) the protective sheet 20 to the sheet-like mother glass sheet G2, but the present invention is not limited to this configuration.
  • an adsorption hole capable of sucking the sheet-like mother glass plate G2 is formed in the surface plate 17 or the support table 18, and the sheet-like mother glass plate G2 is supported by the surface plate 17 or the support table 18 through the adsorption holes. Then, the third cutting step S4 may be performed.
  • micro crack is formed at the cutting start end SP by the diamond tip DT, but the means for forming the micro crack is not limited to the diamond tip DT, and sand paper or other known means Can be used.
  • the present invention is not limited to this composition.
  • the protective sheet 20 may be locally thickened, and the sheet-like mother glass plate G2 may be supported in an inclined posture by the protective sheet 20. That is, by forming a thick portion of the protective sheet 20 located in the vicinity of the cutting start end SP of the sheet-like mother glass plate G2 and forming the other parts thin, the protective sheet 20 can be formed into a sheet-like shape.
  • the mother glass plate G2 can be supported in an inclined posture.
  • the glass plate G3 was illustrated as a glass article, this invention is not limited to this.
  • the present invention is also applicable to glass blocks, glass tubes and other glass articles.
  • the planned cutting line CL is formed in a linear shape, but is not limited to this, and may be formed in a curved shape.
  • the film formation method in the above embodiment is an example, and the infrared reflection film can be formed by using any other film formation method such as a vapor deposition method, for example. Moreover, it is also possible to deposit other functional films such as a dielectric multilayer film, for example, or to form a stack of a plurality of functional films, as well as the infrared reflective film.

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Abstract

ガラス物品の製造方法は、レーザ光L3を切断予定線CLに沿ってマザーガラスG2の主面G2aに照射することで、このマザーガラスG2を切断する。レーザ光L3は、長さLL及び幅LWを有するライン状に照射される。マザーガラスG2を切断する工程は、マザーガラスG2におけるレーザ光L3の照射部位G2eを当該レーザ光L3の熱で膨張させることにより、当該マザーガラスG2を割断する。

Description

ガラス物品の製造方法及び製造装置並びにガラス物品
 本発明は、マザーガラスをレーザ光で切断することによりガラス物品を製造する方法及びその製造装置並びにガラス物品に関する。
 一般に、ガラス板等のガラス物品を切断する方法としては、大判のマザーガラス板(ガラス基板)の表面に、ダイアモンドチップによって所定深さのスクライブラインを刻設するスクライブ工程と、このスクライブ工程の後に、スクライブラインを跨ぐように曲げモーメントを加えることによりマザーガラス板を分断するブレイク工程を備えるものがある。
 上記切断方法の改良例として、特許文献1には、マザーガラス板を吸着ステージに吸着させる基板保持工程と、ホイールカッタをマザーガラス板の端部に当接させて初期クラックを生じさせるクラック形成工程と、マザーガラス板に圧縮応力を作用させるとともに、スクライブライン形成ユニットを走査させることで、直線状のスクライブラインを形成する工程(スクライブライン形成工程)と、スクライブラインに沿って分断ユニットを移動させることによりマザーガラス板を分断する工程(分断工程)とを備えたものが開示されている。
 スクライブライン形成ユニットは、レーザビーム出力部と、冷却媒体出力部とを備える。スクライブライン形成工程では、レーザビーム出力部からのレーザ光(レーザビーム)をマザーガラス板に照射するとともに、冷却媒体出力部から冷却水を噴射させつつ、スクライブライン形成ユニットをマザーガラス板の一端部(初期クラックが形成された端部)から他端部までの走査ラインに沿って走査することで、当該マザーガラス板にスクライブラインを形成する。
特開2006-199553号公報
 上記のように、従来のマザーガラス板の切断方法では、スクライブライン形成ユニットのレーザビーム出力部及び冷却媒体出力部を走査ラインに沿って走査させることで、マザーガラス板にスクライブラインを形成する。レーザ光を走査することによってマザーガラス板を切断する場合、マザーガラス板を切断する速度(切断時間)は、レーザ光の走査速度(走査時間)により制限される。このことから、レーザ光を走査することなくマザーガラス板に照射して切断することができれば、その切断速度を飛躍的に高速化することが可能になる。
 本発明は上記の事情に鑑みて為されたものであり、マザーガラスを高速で切断することが可能なガラス物品の製造方法及び製造装置、並びにガラス物品を提供することを目的とする。
 本発明は上記の課題を解決するためのものであり、レーザ光を切断予定線に沿って照射することでマザーガラスを切断する工程を備える、ガラス物品の製造方法において、前記レーザ光は、長さ及び幅を有するライン状に照射され、前記マザーガラスを切断する工程は、前記マザーガラスにおける前記レーザ光の照射部位を前記レーザ光の熱で膨張させることにより前記マザーガラスを割断することを特徴とする。
 かかる構成によれば、マザーガラスに設定される切断予定線に対してライン状のレーザ光を照射することにより、当該レーザ光を走査することなくマザーガラスを切断できる。これにより、マザーガラスの切断に係る時間を短縮でき、当該マザーガラスの高速切断を実現できる。
 前記マザーガラスは、ガラス板であり、ライン状の前記レーザ光の前記長さは、前記マザーガラスにおける切断予定線の長さ以上であることが望ましい。このように、マザーガラスの切断部位の全範囲にライン状のレーザ光を照射することで、当該マザーガラスを確実に切断できる。
 前記マザーガラスを切断する工程は、前記マザーガラスにおける前記レーザ光の前記照射部位を前記マザーガラスの歪点以上軟化点以下に加熱することが望ましい。これにより、レーザ光は、マザーガラスにおける照射部位を溶融させることなく確実に膨張させることができる。
 望ましい実施形態において、前記マザーガラスは、30~380℃の範囲における熱膨張係数が70×10-7/℃~150×10-7/℃である。また、望ましい実施形態において、前記マザーガラスの厚みは、0.05~5mmである。また、前記レーザ光の前記長さは、5~1200mmであることが望ましい。
 上記の製造方法において、前記マザーガラスは、第一主面と第二主面とを有しており、前記マザーガラスを切断する工程は、前記マザーガラスの前記第二主面を吸着又は接着により支持した状態で、前記第一主面側から前記レーザ光を照射することが望ましい。このように、マザーガラスを支持した状態で切断することで、高精度の切断を実現できる。
 前記レーザ光における長手方向の一端部を他端部よりも先に前記マザーガラスに照射することが望ましい。これにより、レーザ光の一端部が照射された部位からレーザ光の他端部が照射された部位に向かってクラックを進展させることができる。このようにマザーガラスの切断方向を規制することで、切断品位を安定化できる。また、前記レーザ光は、パルスレーザ光であってもよい。パルスレーザ光によってマザーガラスを切断する場合、マザーガラスの厚みを1mm以下とすることができ、パルス幅を110~1000nsとすることができる。
 望ましい実施形態において、前記マザーガラスは、リン酸塩系ガラス又はフツリン酸塩系ガラスにより構成される。
 前記マザーガラスを切断する工程は、前記レーザ光を照射する前に、前記切断予定線上の一端部に初期クラックを形成する工程を備えることが望ましい。ライン状のレーザ光をマザーガラスに照射することで、初期クラックを切断予定線に沿って進展させることができる。
 また、本発明に係るガラス物品の製造方法では、前記マザーガラスを切断する工程は、枚葉状マザーガラス板を切断する工程を備え、前記枚葉状マザーガラス板を切断する工程の前に、前記枚葉状マザーガラス板の表面に赤外線反射膜を形成する成膜工程を備えてもよい。枚葉状マザーガラス板の表面に赤外線反射膜を形成した後に当該枚葉状マザーガラス板を切断することで、赤外線反射膜を有するガラス物品を効率良く製造できる。
 また、本発明に係るガラス物品の製造方法は、前記マザーガラスを切断する工程において、前記マザーガラスを切断することにより一辺が1~30mmのガラス板を形成できる。
 本発明は上記の課題を解決するためのものであり、レーザ光を照射することによりマザーガラスを切断する切断部を備える、ガラス物品の製造装置において、前記切断部は、長さ及び幅を有する前記レーザ光を、前記マザーガラスに設定される切断予定線に沿って照射し、前記マザーガラスにおける前記レーザ光の照射部位を膨張させることにより前記マザーガラスを割断することを特徴とする。
 かかる構成によれば、マザーガラスに設定される切断予定線に対して切断部からライン状のレーザ光を照射することにより、当該レーザ光を走査することなくマザーガラスを切断できる。これにより、マザーガラスの切断に係る時間を短縮でき、当該マザーガラスの高速切断を実現できる。
 本発明に係るガラス物品は、端面に火造り面を有するとともに一辺が1~30mmであり、リン酸塩系ガラス又はフツリン酸塩系ガラスにより構成されるガラス板であることを特徴とする。
 本発明によれば、マザーガラスを高速で切断することが可能になる。
第一実施形態におけるガラス物品の製造装置を示す側面図である。 第三切断部の斜視図である。 第三切断部の側面図である。 ガラス物品の製造方法を示すフローチャートである。 ガラス物品の製造方法における一工程を示す断面図である。 ガラス物品の製造方法における一工程を示す断面図である。 第二実施形態に係るガラス物品の製造方法の一工程を示す平面図である。 ガラス物品の製造方法の一工程を示す平面図である。 ガラス物品の製造方法の一工程を示す平面図である。 ガラス物品の製造方法の一工程を示す平面図である。 ガラス物品の製造方法の一工程を示す平面図である。 第三実施形態に係るガラス物品の製造方法の一工程を示す斜視図である。 第四実施形態に係るガラス物品の製造方法の一工程を示す側面図である。 第五実施形態に係るガラス物品の製造方法の一工程を示す側面図である。 第六実施形態に係るガラス物品の製造方法の一工程を示す側面図である。 ガラス物品の製造方法に係る一工程を示す平面図である。 ガラス物品の製造方法に係る一工程を示す平面図である。 ガラス物品の製造方法に係る一工程を示す平面図である。 ガラス物品の平面図である。 第七実施形態に係るガラス物品の製造方法の一工程を示す断面図である。 ガラス物品の製造方法に係る一工程を示す断面図である。 ガラス物品の製造方法に係る一工程を示す断面図である。
 以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。図1乃至図6は、本発明に係るガラス板の製造方法及び製造装置の第一実施形態を示す。
 図1に示すように、製造装置1は、帯状マザーガラス板G1を成形する成形部2と、帯状マザーガラス板G1の進行方向を縦方向下方から横方向に変換する方向変換部3と、方向変換後に帯状マザーガラス板G1を横方向に搬送する搬送部4と、帯状マザーガラス板G1における幅方向端部(耳部)を切断する第一切断部5と、第一切断部5の下流側で帯状マザーガラス板G1を切断して、枚葉状マザーガラス板G2を形成する第二切断部6と、枚葉状マザーガラス板G2をさらに切断して、ガラス物品であるガラス板G3を形成する第三切断部7とを備える。
 成形部2は、上端部にオーバーフロー溝8aが形成された断面視略楔形の成形体8と、成形体8の直下に配置されて、成形体8から溢出した溶融ガラスGMを表裏両側から挟むエッジローラ9と、エッジローラ9の直下に配備されるアニーラ10とを備える。
 成形部2は、成形体8のオーバーフロー溝8aの上方から溢流した溶融ガラスGMを、両側面に沿ってそれぞれ流下させ、その下端部で合流させてフィルム状に成形する。エッジローラ9は、この溶融ガラスGMの幅方向収縮を規制して所定幅の帯状マザーガラス板G1とする。アニーラ10は、帯状マザーガラス板G1に対して除歪処理を施すためのものである。アニーラ10は、上下方向複数段に配設されたアニーラローラ11を有する。
 アニーラ10の下方には、帯状マザーガラス板G1を表裏両側から挟持する支持ローラ12が配設されている。支持ローラ12とエッジローラ9との間、または支持ローラ12と何れか一箇所のアニーラローラ11との間では、帯状マザーガラス板G1を薄肉にすることを助長するための張力が付与されている。
 方向変換部3は、支持ローラ12の下方位置に設けられている。方向変換部3には、帯状マザーガラス板G1を案内する複数のガイドローラ13が湾曲状に配列されている。これらのガイドローラ13は、鉛直方向に搬送される帯状マザーガラス板G1を横方向へと案内する。
 搬送部4は、方向変換部3の進行方向前方(下流側)に配置される。搬送部4は、ベルトコンベアにより構成されるが、この構成に限定されず、ローラコンベアその他の各種搬送装置を使用できる。搬送部4は、無端帯状のベルト4aを駆動することにより、方向変換部3を通過した帯状マザーガラス板G1を下流側へと連続的に搬送する。また、搬送部4は、帯状マザーガラス板G1を切断することで形成される枚葉状マザーガラス板G2を、第二切断部6から第三切断部7に向かって搬送する。
 第一切断部5乃至第三切断部7は、いずれもレーザ照射装置14~16を備える。以下、第一切断部5のレーザ照射装置を第一レーザ照射装置14といい、第二切断部6のレーザ照射装置を第二レーザ照射装置15という。また、第三切断部7のレーザ照射装置を第三レーザ照射装置16という。各レーザ照射装置14~16は、ライン状のレーザ光L1~L3をマザーガラス板G1,G2に照射する。
 第一切断部5は、帯状マザーガラス板G1の幅方向端部に形成される厚肉部(耳部)を除去する。第一切断部5の第一レーザ照射装置14は、耳部よりも幅方向内方の部位にライン状のレーザ光L1を照射する。ライン状のレーザ光L1は、帯状マザーガラス板G1の長手方向(搬送方向)に沿って照射される。第一切断部5は、帯状マザーガラス板G1の幅方向における両端部の耳部を除去すべく、少なくとも一対の第一レーザ照射装置14を有する。
 第二切断部6の第二レーザ照射装置15は、耳部が除去された帯状マザーガラス板G1の幅方向に沿って、すなわち、帯状マザーガラス板G1の長手方向に直交する方向にライン状のレーザ光L2を照射する。ライン状のレーザ光L2の長さは、耳部の除去後における帯状マザーガラス板G1の幅寸法よりも大きく設定されることが望ましい。
 第三切断部7は、図2及び図3に示すように、枚葉状マザーガラス板G2が載置される定盤17と、この定盤17を支持する支持台18とを備える。
 定盤17と支持台18との間には、スペーサ19が配置される。スペーサ19は、定盤17を傾斜姿勢にするための手段である。定盤17を傾斜させる手段は、スペーサ19に限らず、定盤17の上面の角度を変更する手段や定盤17の一部を上下方向に移動させる昇降機構等により構成され得る。
 定盤17の上面における水平方向に対する傾斜角度は、0.05~5°とされることが望ましい。定盤17に支持されることで、枚葉状マザーガラス板G2は、その一方の端部G2cが他方の端部G2dよりも上方に位置するように傾斜する(図3参照)。
 枚葉状マザーガラス板G2(又は帯状マザーガラス板G1)の厚さは、0.05~5mmとされることが望ましい。枚葉状マザーガラス板G2(又は帯状マザーガラス板G1)は、30~380℃の範囲における熱膨張係数が70×10-7/℃~150×10-7/℃とされることが望ましい。また、枚葉状マザーガラス板G2(又は帯状マザーガラス板G1)の熱伝導率は、25℃において0.5~1.4W/m・Kとされることが望ましい。
 枚葉状マザーガラス板G2は、第一主面G2aと第二主面G2bとを有する。枚葉状マザーガラス板G2の第二主面G2bには、保護シート20が貼着される。保護シート20は第二主面G2bの面積以上の面積を有するが、これに限定されず、第二主面G2bの面積よりも小さな面積を有してもよい。本実施形態において、保護シート20は、粘着面を有するテープにより構成されるが、これに限定されず、樹脂シート、ガラスシートその他のシート材により構成され得る。保護シート20は、接着材を介して第二主面G2bに接着されてもよい。この保護シート20により、枚葉状マザーガラス板G2が第三切断部7によって切断された際に、分断された破片又はガラス物品であるガラス板G3の飛散が防止される。
 枚葉状マザーガラス板G2の第一主面G2aには、直線状の切断予定線CLが仮想的に設定される。切断予定線CLは、枚葉状マザーガラス板G2の一方の端部G2cから他方の端部G2dに至る直線である。切断予定線CLにおける一方の端部SPは、切断開始端部とされ、他方の端部EPは、切断終了端部とされる。
 各レーザ照射装置14~16は、内蔵する光学系を介してライン状のレーザ光L1~L3を放出する。本実施形態に係るレーザ照射装置14~16は、CO2レーザ光を照射するように構成されるが、この構成に限定されるものではない。
 図2及び図3に示すように、レーザ照射装置14~16が放出するレーザ光L1~L3の長さLLは、5~1200mmの範囲に設定されることが望ましい。レーザ光L1~L3の幅LWは、0.5~5mmの範囲に設定されることが望ましい。レーザ光L1~L3の出力は、100~600W、好ましくは100~300Wの範囲に設定されるが、この範囲に限定されない。各レーザ照射装置14~16は、パルスレーザ光を放出できる。この場合、レーザ光L1~L3のパルス幅は、100~300msに設定されるが、この範囲に限定されない。例えば厚みが1mm以下のマザーガラス板G1,G2を切断する場合、パルスレーザ光L1~L3のパルス幅は、110~1000nsとすることができる。
 マザーガラス板G1,G2の材料としては、硫リン酸塩系ガラス、フツリン酸系ガラス、リン酸塩系ガラス等からなるガラスが挙げられる。特に、CuOを含有した硫リン酸塩系ガラス、フツリン酸系ガラス、リン酸塩系ガラスが好ましく用いられる。これらの材料により製造されるガラス物品(ガラス板G3)は、赤外線吸収ガラスとして好適に使用される。
 硫リン酸塩系ガラスとしては、例えば、質量%でP25 20~70%、SO3 1~25%、ZnO 10~50%、R2O 1~30%(RはLi、Na、Kのいずれか)の基本組成を含有するガラスを用いることができる。
 フツリン酸塩系ガラスとしては、例えば、アニオン%でF- 5~70% O2- 30~95%であり、カチオン%でP5+ 20~50%、Al3+ 0.2~20%、R+ 1~30%(RはLi、Na、Kのいずれか)、R’2+ 1~50%(R’はZn、Mg、Ca、Sr、Baのいずれか)の基本組成を含有するガラスを用いることができる。
 リン酸塩系ガラスとしては、例えば、質量%でP25 20~70%、Al23 1~20%、R2O 0~30%(RはLi、Na、Kのいずれか)、R’O 0~40%(R’はZn、Mg、Ca、Sr、Baのいずれか)の基本組成を含有するガラスを用いることができる。
 上記各ガラスにおけるCuOの含有量は、基礎ガラス100質量部に対して、0.1~15質量部であることが好ましく、より好ましくは0.5~10質量部であり、さらに好ましくは2~8質量部である。
 以下、本実施形態に係るガラス物品の製造方法について説明する。本方法は、図4に示すように、成形部2によって帯状マザーガラス板G1を成形する成形工程S1と、帯状マザーガラス板G1の幅方向端部(耳部)を切断する第一切断工程S2と、第一切断工程S2後に、帯状マザーガラス板G1を切断して枚葉状マザーガラス板G2を形成する第二切断工程S3と、枚葉状マザーガラス板G2を切断してガラス物品としてのガラス板G3を形成する第三切断工程S4と、を備える。
 成形工程S1では、成形部2における成形体8のオーバーフロー溝8aから溢流した溶融ガラスGMを当該成形体8の両側面に沿ってそれぞれ流下させ、その下端で合流させて板状に成形する。この際、溶融ガラスGMの幅方向収縮をエッジローラ9により規制して所定幅の帯状マザーガラス板G1とする。その後、帯状マザーガラス板G1に対してアニーラ10により除歪処理を施す(徐冷工程)。支持ローラ12の張力により、帯状マザーガラス板G1は所定の厚みに形成される。
 第一切断工程S2では、方向変換部3及び搬送部4によって帯状マザーガラス板G1を下流側に送りつつ、第一切断部5において、第一レーザ照射装置14のライン状のレーザ光L1を帯状ガラス板の幅方向端部(耳部)よりも内側の部位に対して照射する。これにより、非製品部としての耳部が製品部としての帯状マザーガラス板G1から分離する。
 第二切断工程S3では、耳部が除去された帯状マザーガラス板G1に対し、第二レーザ照射装置15からライン状のレーザ光L2を照射する。レーザ光L2の長さは、帯状マザーガラス板G1の幅以上に設定される。これにより、帯状マザーガラス板G1の一部が切断され、枚葉状マザーガラス板G2が形成される。枚葉状マザーガラス板G2は、搬送部4によって下流側に搬送された後、第三切断部7の定盤17に載置される。
 第三切断工程S4では、枚葉状マザーガラス板G2の第二主面G2bに保護シート20が貼着される。その後、枚葉状マザーガラス板G2は、定盤17に載置される。この場合、定盤17の上面に保護シート20が接触する。定盤17及びスペーサ19により、枚葉状マザーガラス板G2は、傾斜姿勢となって当該定盤17に支持される。第三切断部7の第三レーザ照射装置16によるレーザ光L3の照射に先立って、枚葉状マザーガラス板G2における切断予定線CL上の一端部G2cの一部、すなわち、切断開始端部SPに初期クラックFCを形成する(初期クラック形成工程)。初期クラックFCは、マイクロクラックであることが望ましい。ここで、マイクロクラックとは、深さが1~90μmの微小なクラックをいう。この初期クラックFCは、例えばダイアモンドチップDTを、枚葉状マザーガラス板G2の切断予定線CLにおける切断開始端部SPに接触させることで形成される。
 その後、第三レーザ照射装置16からライン状のレーザ光L3が定盤17上の枚葉状マザーガラス板G2に照射される。図3に示すように、レーザ光L3は、照射面に沿って直線状に照射される。レーザ光L3の長さLLは、枚葉状マザーガラス板G2の切断予定線CLの長さLよりも長く設定されている(図2及び図3参照)。したがって、レーザ光L3は、枚葉状マザーガラス板G2の切断部位の全範囲に照射される。枚葉状マザーガラス板G2が傾斜姿勢となっていることから、レーザ光L3の長手方向の一端部L3aは、他端部L3bよりも先に枚葉状マザーガラス板G2の第一主面G2aに到達する。その後、レーザ光L3は、その長手方向の中途部、他端部L3bの順に枚葉状マザーガラス板G2の第一主面G2aに到達する。このようなレーザ光L3の照射態様により、枚葉状マザーガラス板G2は、切断予定線CLの切断開始端部SPが、切断終了端部EPよりも先に加熱される。
 図5に示すように、枚葉状マザーガラス板G2においてレーザ光L3が照射された部位G2eは、レーザ光L3の加熱によって、溶解することなく膨張する。枚葉状マザーガラス板G2を溶解することなく膨張させるには、レーザ光L3による照射部位G2eの加熱温度が枚葉状マザーガラス板G2の歪点以上軟化点以下とされることが望ましい。なお、レーザ光L3の照射時間は、100~300msとされるが、この範囲に限定されるものではない。また、レーザ光L3の照射としてパルスレーザ光を使用する場合は、一回の照射の他、所定のパルス幅、所定の周波数にて複数回の照射を行ってもよい。
 枚葉状マザーガラス板G2では、レーザ光L3の照射部位G2eが加熱され、熱膨張することにより、当該照射部位G2eに熱応力が発生する。レーザ光L3が切断終了端部EPよりも先に切断開始端部SPに照射されることから、上記の応力は、切断終了端部EPよりも先に、切断開始端部SPの初期クラックFCに作用する。これにより、当該クラックFCは、切断予定線CLに沿って切断終了端部EPに向かって進展する。クラックが切断終了端部EPに到達することで、枚葉状マザーガラス板G2は分断(割断)される(図6参照)。以上により、所期の寸法を有するガラス板G3(ガラス物品)が形成される。このようにして形成されるガラス板G3の四辺の端面(切断面)の少なくとも一部は、レーザ光L3の加熱によって火造り面を有する。
 以上説明した本実施形態に係るガラス物品の製造方法及び製造装置によれば、枚葉状マザーガラス板G2に設定される切断予定線CLに対してライン状のレーザ光L3を照射することにより、第三切断部7の第三レーザ照射装置16は、当該レーザ光L3を走査することなく枚葉状マザーガラス板G2を切断できる。同様に、第一切断部5及び第二切断部6によるオンライン工程においても、レーザ光L1,L2を走査することなく、帯状マザーガラス板G1を切断できる。したがって、各マザーガラス板G1,G2の切断に係る時間を短縮でき、当該マザーガラス板G1,G2の高速切断を実現できる。
 図7乃至図11は、ガラス物品の製造方法及び製造装置の第二実施形態を示す。本実施形態では、第三切断工程S4の構成が第一実施形態と異なる。第一実施形態では、ダイアモンドチップDTを切断開始端部SPのみに接触させることにより初期クラックFCを形成したが、本実施形態では、ダイアモンドチップDTを使用して枚葉状マザーガラス板G2を切断(折割り)した後に、第三レーザ照射装置16による切断を実行する。
 具体的には、第三切断工程S4は、図7及び図8に示すように、ダイアモンドチップDTを、枚葉状マザーガラス板G2に接触させるとともに、当該枚葉状マザーガラス板G2に設定される第一切断予定線CL1に沿って移動させる。これにより、枚葉状マザーガラス板G2に、第一切断予定線CL1に沿うスクライブラインが形成される。このスクライブラインに曲げ応力を作用させることにより、枚葉状マザーガラス板G2は、図8に示すように分断される。枚葉状マザーガラス板G2には、この切断によって新たな端部G2fが形成される。この新たな端部G2fには、上記のようにダイアモンドチップDTによって多数のマイクロクラックが形成される。本実施形態では、このマイクロクラックを利用し、枚葉状マザーガラス板G2を更に切断する。すなわち、この新たな端部G2fは、次のレーザ光L3による切断の際に、第二切断予定線CL2の切断開始端部SPを含むことになる。
 その後、図9に示すように、枚葉状マザーガラス板G2に保護シート20が貼着される。次に、枚葉状マザーガラス板G2に設定される第二切断予定線CL2に沿ってライン状のレーザ光L3が照射される。枚葉状マザーガラス板G2は、第一実施形態と同様に傾斜姿勢となって定盤17(図示せず)に支持されている。第二切断予定線CL2は、切断開始端部SP(新たな端部G2f)と所定の角度(例えば90度)で交差(直交)するように枚葉状マザーガラス板G2の第一主面G2aに設定される。レーザ光L3が照射されると、第一実施形態と同様に、切断開始端部SPのマイクロクラックが第二切断予定線CL2に沿って進展し(図10参照)、このクラックが第二切断予定線CL2の切断終了端部EPに到達すると、枚葉状マザーガラス板G2は、図11に示すように分断され、ガラス板G3が形成される。
 本実施形態では、ダイアモンドチップDTによってスクライブラインを形成し、折割り後に残存するマイクロクラックを亀裂進展の起点とすることにより、後のレーザ光L3による枚葉状マザーガラス板G2の切断を好適に行うことができる。
 図12は、ガラス物品の製造方法及び製造装置の第三実施形態を示す。本実施形態において、第三切断工程S4では、第三切断部7における第三レーザ照射装置16から照射されるレーザ光L3の長さLLが第一実施形態の場合よりも短く設定されている。具体的には、レーザ光L3の長さLLは、枚葉状マザーガラス板G2の切断予定線CLの長さL(切断開始端部SPから切断終了端部EPまでの距離)よりも短い。レーザ光L3の長さLLは、切断予定線CLの長さLの90%以上に設定されることが望ましい。
 レーザ光L3の長手方向における一端部L3aと枚葉状マザーガラス板G2の切断開始端部SPとの離間距離D1は、0.01~20mmとされることが望ましい。また、レーザ光L3の他端部L3bと枚葉状マザーガラス板G2の切断終了端部EPとの離間距離D2は、0.01~20mmとされることが望ましい。本実施形態のその他の構成は、第一実施形態と同じである。本実施形態においても、第一実施形態と同じ作用効果を奏する。
 図13は、ガラス物品の製造方法及び製造装置の第四実施形態を示す。本実施形態では、第三切断部7の定盤17は、スペーサ19を介することなく支持台18に載置されている。したがって、定盤17の上面は水平姿勢で枚葉状マザーガラス板G2を支持する。これにより、枚葉状マザーガラス板G2は、第一主面G2a及び第二主面G2bが傾斜することなく水平方向に沿って配置される。
 第三切断部7の第三レーザ照射装置16は、レーザ光L3の長手方向の一端部L3aが、他端部L3bよりも先に第一主面G2aに到達するように、当該レーザ光L3を傾斜状に照射する。すなわち、第三レーザ照射装置16は、レーザ光L3の一端部L3aを他端部L3bに先行して放出する。レーザ光L3の傾斜角度θ(レーザ光L3の光軸OAと第一主面G2aとが為す角度)は、85~89.95°に設定されることが望ましいが、この範囲に限定されるものではない。レーザ光L3の照射後、クラックは、枚葉状マザーガラス板G2の切断開始端部SPから切断終了端部EPに向かって進展する。
 図14は、ガラス物品の製造方法及び製造装置の第五実施形態を示す。本実施形態において、第三切断部7の定盤17は、第四実施形態と同様に、スペーサ19を介することなく枚葉状マザーガラス板G2を水平姿勢で支持する。
 第三切断部7は、一対の第三レーザ照射装置16A,16Bを備える。第三切断部7は、一方の第三レーザ照射装置16Aの第一レーザ光L3Aと、他方の第三レーザ照射装置16Bの第二レーザ光L3Bとを枚葉状マザーガラス板G2の切断予定線CLに沿って照射する。
 図14に示すように、第一レーザ光L3Aは、第二レーザ光L3Bに先行して枚葉状マザーガラス板G2に照射される。すなわち、第一レーザ光L3Aにおける長手方向の端部L3aが、第二レーザ光L3Bにおける長手方向の端部L3bよりも先に枚葉状マザーガラス板G2に照射される。これにより、各レーザ光L3A,L3Bの照射後、クラックは、枚葉状マザーガラス板G2における切断予定線CLの切断開始端部SPから切断終了端部EPに向かって進展する。なお、第一レーザ光L3Aの長さLLAと、第二レーザ光L3Bの長さLLBとは相等しく設定されるが、異なっていてもよい。同様に、第一レーザ光L3Aの幅と第二レーザ光L3Bの幅とは相等しく設定されてもよく、異なっていてもよい。
 また、既述の第四実施形態では、レーザ光L3の光軸OAと枚葉状マザーガラス板G2の第一主面G2aとが直交しないよう相対的に傾斜させて切断する場合を一例として示したが、本発明においては第五実施形態に示す通り、レーザ光L3の光軸OAと枚葉状マザーガラス板G2の第一主面G2aとが直交した状態で切断を行うことも可能である。
 図15乃至図19は、ガラス物品の製造方法及び製造装置の第六実施形態を示す。本実施形態では、第三切断工程S4において、複数回の切断を行うことで、枚葉状マザーガラス板G2から複数の小片のガラス物品(ガラス板G3b)を製造する。
 図15に示すように、定盤17の上面は傾斜しておらず水平状に配される。したがって、定盤17に載置される枚葉状マザーガラス板G2は、水平姿勢で定盤17に支持されている。第三切断工程S4において、第三切断部7の第三レーザ照射装置16は、レーザ光L3を枚葉状マザーガラス板G2に照射する。
 本実施形態では、第一実施形態とは異なり、レーザ光L3の照射のみによって当該枚葉状マザーガラス板G2を切断する。すなわち、本実施形態では、上述第一実施形態のようなダイアモンドチップDTにより枚葉状マザーガラス板G2にマイクロクラックを形成する工程を有しない。好適なレーザ光L3の照射条件としては、例えば枚葉状マザーガラス板G2の厚みを1mm以下とした場合、パルス幅が110~1000nsのパルスレーザ光を使用するとよい。
 本実施形態では、ライン状のレーザ光L3のエネルギ分布を調整することにより、切断予定線CLの中途部から枚葉状マザーガラス板G2の切断を開始できる。すなわち、枚葉状マザーガラス板G2の四辺に囲まれた領域の任意の位置から切断を開始できる。図16に示すように、切断予定線CLの中途部に切断開始位置SPが設定されている。また、切断予定線CLの両端部の二箇所(枚葉状マザーガラス板G2の両端部G2c,G2d)に切断終了端部EPが設定されている。
 第三切断工程S4において、切断予定線CLに沿って枚葉状マザーガラス板G2にライン状のレーザ光L3が照射されると、その照射部位(G2e)がレーザ光L3の加熱により膨張し、熱応力が発生する。枚葉状マザーガラス板G2には、この熱応力により切断開始位置SPを起点としてクラックが生じる。図16に示すように、クラックは、切断予定線CLに沿って枚葉状マザーガラス板G2の各端部G2c,G2dに向かって進展する。このクラックが切断予定線CLの切断終了端部EPに到達することで、図17に示すように枚葉状マザーガラス板G2から長方形状のガラス板G3aが形成される。
 次に、この長方形状のガラス板G3aに対して、再度レーザ光L3を照射する。図18に示すように、ガラス板G3aには、新たな複数の切断予定線CLが設定されている。第三レーザ照射装置16のレーザ光L3は、各切断予定線CLに対して同時に照射されてもよく、順番に照射されてもよい。
 レーザ光L3の照射により、長方形状のガラス板G3aは、切断予定線CLに沿って切断される。これにより、図19に示すように、正方形状の複数のガラス板G3b(ガラス物品)が製造される。正方形状のガラス板G3bは、その一辺が1~30mmとされるが、当該ガラス板G3bの寸法はこの範囲に限定されるものではない。
 図20乃至図22は、ガラス物品の製造方法及び製造装置の第七実施形態を示す。本実施形態に係るガラス物品の製造方法は、第三切断工程S4の実行前に、枚葉状マザーガラス板G2に赤外線反射膜IRFを形成する成膜工程を備える。成膜工程では、スパッタリング、蒸着等の成膜法によって枚葉状マザーガラス板G2の表面(例えば第一主面G2a)に赤外線反射膜IRFを形成する。
 本実施形態では、成膜工程として、スパッタ装置21により枚葉状マザーガラス板G2に赤外線反射膜IRFを形成する場合を例示する。
 図20に示すように、スパッタ装置21は、枚葉状マザーガラス板G2を収容するチャンバ22と、チャンバ22内に配されるスパッタターゲット23とを備える。枚葉状マザーガラス板G2は、第一主面G2aをスパッタターゲット23に対向させた状態でチャンバ22内に配置されている。
 成膜工程では、チャンバ22内を所定の真空度に維持するとともに、当該チャンバ22内にスパッタガスを導入し、スパッタターゲット23の近傍にプラズマの高密度領域を形成することで、当該スパッタターゲット23から粒子を飛散させる。飛散した粒子は、枚葉状マザーガラス板G2の第一主面G2aに堆積する。これにより、所定の厚みを有する赤外線反射膜IRFが枚葉状マザーガラス板G2に成膜される。
 赤外線反射膜IRFは、SiO2、TiO2、TaF2、Al23、Nb25等により構成され得るが、これらに限定されるものではない。赤外線反射膜IRFの厚みは、500~8000nmとされることが好ましく、500~5000nmとされることがより好ましい。
 その後、枚葉状マザーガラス板G2に対して第三切断工程S4が実施される。図21に示すように、枚葉状マザーガラス板G2においてレーザ光L3の照射部位G2eが加熱され、熱膨張することにより、当該照射部位G2eに熱応力が発生する。これにより、この照射部位G2eに、熱応力によるクラックが発生する。枚葉状マザーガラス板G2は、このクラックが切断予定線CLに沿って進展することで分断される(図22参照)。この場合において、枚葉状マザーガラス板G2の第一主面G2aに形成された赤外線反射膜IRFは、当該枚葉状マザーガラス板G2とともに分断される。これにより、その表面に赤外線反射膜IRFを有する複数のガラス板G3が形成される。
 なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
 上記の実施形態では、硫リン酸塩系ガラス、リン酸塩系ガラス及びフツリン酸塩系ガラスにより構成されるガラス板G3を例示したが、これに限定されない。ガラス板G3のその他の材料としては、例えば、ケイ酸塩ガラス、シリカガラスが用いられ、より具体的には、ホウ珪酸ガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、化学強化ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。なお、無アルカリガラスとは、アルカリ成分(アルカリ金属酸化物)が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分の重量比が3000ppm以下のガラスのことである。
 上記の実施形態では、オーバーフローダウンドロー法により帯状マザーガラス板G1を成形する例を示したが、本発明はこれに限定されず、他の方法、例えば、スロットダウンドロー法、ロールアウト法又はフロート法、アップドロー法、リドロー法等により、帯状マザーガラス板G1又は枚葉状マザーガラス板G2を成形し得る。上記の実施形態では、第一切断工程S2、第二切断工程S3及び第三切断工程S4によって、マザーガラス板G1,G2を切断する方法を例示したが、この構成に限定されず、マザーガラス板G1,G2の成形方法に応じて各切断工程を適宜選択してよい。例えば、本発明は、各切断工程のうち、第三切断工程S4のみによってガラス物品(ガラス板G3)を製造することも可能である。
 上記の第一実施形態では、枚葉状マザーガラス板G2に初期クラックFCを形成してその切断を行う場合を例示したが、レーザ光L3の照射のみにより切断に十分な応力を枚葉状マザーガラス板G2に生じせしめることが可能である場合には、第六実施形態のように初期クラックFCを形成することなく切断を行うことも可能である。第六実施形態では、切断予定線CLの中途部に切断開始位置SPを設定していたが、これに限らず、第一実施形態と同様に、枚葉状マザーガラス板G2の端部(G2c)に切断予定線CLの切断開始端部SPを設定してもよい。
 上記の実施形態では、枚葉状マザーガラス板G2に保護シート20を貼着(接着)することにより枚葉状マザーガラス板G2を支持する例を示したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、定盤17又は支持台18に枚葉状マザーガラス板G2を吸引可能な吸着孔を形成し、この吸着孔を介して枚葉状マザーガラス板G2を定盤17又は支持台18によって支持した状態で、第三切断工程S4を行ってもよい。
 上記の実施形態では、ダイアモンドチップDTによって切断開始端部SPにマイクロクラックを形成する例を示したが、マイクロクラックを形成する手段としては、ダイアモンドチップDTに限定されず、サンドペーパその他の公知の手段が使用され得る。
 上記の実施形態では、定盤17及びスペーサ19によって枚葉状マザーガラス板G2を傾斜姿勢で支持する例を示したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、保護シート20を局部的に肉厚に構成し、当該保護シート20により枚葉状マザーガラス板G2を傾斜姿勢で支持させてもよい。すなわち、枚葉状マザーガラス板G2の切断開始端部SPの近傍に位置する保護シート20の一部を厚肉に構成し、その他の部分を薄肉に構成することで、保護シート20は、枚葉状マザーガラス板G2を傾斜姿勢で支持できる。
 上記の実施形態では、ガラス物品としてガラス板G3を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、ガラスブロック、ガラス管その他のガラス物品にも適用可能である。
 上記の実施形態において、切断予定線CLは直線状に構成されていたが、これに限らず、曲線状に構成されてもよい。
 上記実施形態における成膜方法は一例であり、上記赤外線反射膜は、例えば蒸着法など任意の他の成膜手法を用いて成膜可能である。また、赤外線反射膜に限らず、例えば誘電体多層膜などの他の機能膜を成膜したり、複数の機能膜を積層形成することも可能である。
 1         ガラス物品の製造装置
 CL        切断予定線
 G1        帯状マザーガラス板(マザーガラス)
 G2        枚葉状マザーガラス板(マザーガラス)
 G3        ガラス板(ガラス物品)
 G3a       ガラス板(ガラス物品)
 G3b       ガラス板(ガラス物品)
 IRF       赤外線反射膜
 L1        レーザ光
 L2        レーザ光
 L3        レーザ光
 LL        レーザ光の長さ
 LW        レーザ光の幅

Claims (16)

  1.  レーザ光を切断予定線に沿って照射することでマザーガラスを切断する工程を備える、ガラス物品の製造方法において、
     前記レーザ光は、長さ及び幅を有するライン状に照射され、
     前記マザーガラスを切断する工程は、前記マザーガラスにおける前記レーザ光の照射部位を前記レーザ光の熱で膨張させることにより前記マザーガラスを割断することを特徴とする、ガラス物品の製造方法。
  2.  前記マザーガラスは、ガラス板であり、
     ライン状の前記レーザ光の前記長さは、前記マザーガラスにおける切断予定線の長さ以上である、請求項1に記載のガラス物品の製造方法。
  3.  前記マザーガラスを切断する工程は、前記マザーガラスにおける前記レーザ光の前記照射部位を前記マザーガラスの歪点以上軟化点以下に加熱する、請求項1又は2に記載のガラス物品の製造方法。
  4.  前記マザーガラスは、30~380℃の範囲における熱膨張係数が70×10-7/℃~150×10-7/℃である、請求項1から3のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  5.  前記マザーガラスは、0.05~5mmの厚みを有する、請求項1から4のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  6.  前記レーザ光の前記長さは、5~1200mmである、請求項1から5のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  7.  前記マザーガラスは、第一主面と第二主面とを有しており、
     前記マザーガラスを切断する工程は、前記マザーガラスの前記第二主面を吸着又は接着により支持した状態で、前記第一主面側から前記レーザ光を照射する、請求項1から6のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  8.  前記レーザ光における長手方向の一端部を他端部よりも先に前記マザーガラスに照射する、請求項1から7のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  9.  前記レーザ光は、パルスレーザ光である、請求項1から8のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  10.  前記マザーガラスは、リン酸塩系ガラス又はフツリン酸塩系ガラスにより構成される、請求項1から9のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  11.  前記マザーガラスを切断する工程は、前記レーザ光を照射する前に、前記切断予定線上の一端部に初期クラックを形成する工程を備える、請求項1から10のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  12.  前記マザーガラスの厚みが1mm以下であり、前記パルスレーザ光のパルス幅が110~1000nsである、請求項9に記載のガラス物品の製造方法。
  13.  前記マザーガラスを切断する工程は、枚葉状マザーガラス板を切断する工程を備え、
     前記枚葉状マザーガラス板を切断する工程の前に、前記枚葉状マザーガラス板の表面に赤外線反射膜を形成する成膜工程を備える、請求項1から12のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  14.  前記マザーガラスを切断する工程において、前記マザーガラスを切断することにより一辺が1~30mmのガラス板を形成する、請求項1から13のいずれか一項に記載のガラス物品の製造方法。
  15.  レーザ光を照射することによりマザーガラスを切断する切断部を備える、ガラス物品の製造装置において、
     前記切断部は、長さ及び幅を有する前記レーザ光を、前記マザーガラスに設定される切断予定線に沿って照射し、前記マザーガラスにおける前記レーザ光の照射部位を膨張させることにより前記マザーガラスを割断することを特徴とする、ガラス物品の製造装置。
  16.  端面に火造り面を有するとともに一辺が1~30mmであり、リン酸塩系ガラス又はフツリン酸塩系ガラスにより構成されるガラス板であることを特徴とする、ガラス物品。
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