TW202408949A - 玻璃板的製造方法 - Google Patents
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Abstract
玻璃板的製造方法包括：熔斷步驟，藉由沿著設定於玻璃板MG上的閉環狀的切斷預定線CL照射雷射光L，將玻璃板MG熔斷；以及剝離步驟，自藉由熔斷步驟而形成於玻璃板MG上的熔斷部6a產生纖維狀的剝離物7a。
Description
本發明是有關於一種製造玻璃板的方法。
作為將玻璃板切斷的方法，已知有雷射割斷。例如於專利文獻1中揭示如下方法：藉由使雷射光沿著設定於玻璃板上的切斷預定線（切斷線）移動的同時進行照射，自母玻璃板（玻璃片源）切出規定形狀的玻璃基板。
於該切斷方法中，利用支撐結構對母玻璃板進行支撐，於該母玻璃板畫出包圍玻璃基板的最終形狀的切斷預定線（參照該文獻的段落0019及圖2）。切斷預定線被構成為包含直線狀的部分及曲線狀的部分的閉環（封閉圖案）。
之後，於母玻璃板的切斷預定線的開始位置形成初始裂紋（劃痕）。該初始裂紋藉由機械劃刻設備（例如劃刻輪）形成於母玻璃板的表面（參照該文獻的段落0021）。
接下來，對形成初始裂紋後的部位照射雷射光，對母玻璃板進行局部加熱。進而，將冷卻流體供給至母玻璃板，將經加熱的部分快速冷卻。藉此，拉伸應力作用於母玻璃板，使初始裂紋變形為龜裂（參照該文獻的段落0022）。
進而，藉由使照射至母玻璃板的雷射光沿著切斷預定線移動，使龜裂沿著切斷預定線傳播。藉由使雷射光自切斷預定線的開始位置移動至結束位置，形成具有與切斷預定線相應的形狀的玻璃基板。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2020-180043號公報
[發明所欲解決之課題]
於利用雷射割斷的玻璃板的切斷方法中，如所述般，需要於切斷開始時於母玻璃板的表面形成初始裂紋。因此，於玻璃基板的切斷面殘存該初始裂紋。於殘存有初始裂紋的狀態下，玻璃基板的強度不充分，於施加衝擊等的情況下，有導致玻璃基板的破損之虞。
本發明是鑒於所述情況而完成，其技術性課題是於不形成初始裂紋的情況下將玻璃板切斷。
[解決課題之手段]
（1） 本發明的玻璃板的製造方法是為了解決所述課題而進行，其特徵在於包括：熔斷步驟，藉由沿著設定於玻璃板上的閉環狀的切斷預定線照射雷射光，將所述玻璃板熔斷；以及剝離步驟，自藉由所述熔斷步驟而形成於所述玻璃板上的熔斷部產生纖維狀的剝離物。
根據該結構，藉由於熔斷步驟中利用雷射光將玻璃板熔斷，可於在玻璃板不形成初始裂紋的情況下將該玻璃板切斷。另外，藉由於剝離步驟中自形成於玻璃板上的熔斷部產生纖維狀的剝離物，可使玻璃板的切斷面成為不存在微小的龜裂、不需要研磨等精加工的高強度的面。
進而，藉由將切斷預定線構成為閉環狀，不僅對於切斷預定線的內側的玻璃部分，而且對於切斷預定線的外側的玻璃部分，亦能夠於切斷後作為具有開口部的玻璃板製品來利用。
（2） 於所述（1）所述的玻璃板的製造方法中，亦可為於所述熔斷步驟中，僅對所述切斷預定線照射所述雷射光。藉此，對於閉環狀的切斷預定線的外側的玻璃部分，亦可於切斷後作為玻璃板製品來利用。
（3） 於所述（1）或（2）所述的玻璃板的製造方法中，亦可為所述切斷預定線包含直線及曲線。
（4） 於所述（1）至（3）中任一項所述的玻璃板的製造方法中，亦可為於所述熔斷步驟中，藉由使所述雷射光相對於所述玻璃板相對移動，以沿著所述切斷預定線向規定的方向移動的方式照射所述雷射光，於所述熔斷步驟中，於設定於所述切斷預定線的起點照射所述雷射光後，使所述雷射光沿所述規定的方向移動，藉此使所述雷射光以繞所述切斷預定線一周到達所述起點的方式移動，於所述熔斷步驟中，使繞所述切斷預定線一周到達所述起點的所述雷射光越過所述起點而移動。
根據該結構，於雷射光繞閉環狀的切斷預定線一周返回至起點時，使雷射光越過該起點而移動，藉此可於不殘留未切斷的部分的情況下可靠地切斷玻璃板。
（5） 於所述（1）至（4）中任一項所述的玻璃板的製造方法中，亦可為所述雷射光的波長為2.0 μm以上且11.0 μm以下。藉此，可於玻璃板的板厚方向上均勻地加熱。
（6） 於所述（1）至（5）中任一項所述的玻璃板的製造方法中，亦可為所述雷射光為CO
2雷射、CO雷射、Er雷射、Ho雷射、及氟化氫（hydrogen fluoride，HF）雷射中的任一種雷射光。藉此，可於玻璃板的板厚方向上均勻地加熱。
（7） 於所述（1）至（6）中任一項所述的玻璃板的製造方法中，亦可為於所述剝離步驟中，對所述熔斷部進行自然冷卻。藉此，可於不向玻璃板供給冷卻流體等的情況下將玻璃板切斷，可抑制產生的纖維狀的剝離物與玻璃板接觸而於玻璃板形成劃痕。
（8） 於所述（1）至（7）中任一項所述的玻璃板的製造方法中，亦可為所述剝離物的寬度為0.1 mm以上且0.3 mm以下。藉此，於將切斷預定線的內側的玻璃部分與切斷預定線的外側的玻璃部分分離時，可抑制由於兩者接觸而於切斷面形成劃痕。
（9） 於所述（1）至（8）中任一項所述的玻璃板的製造方法中，亦可為所述玻璃板的厚度為0.15 mm以下。藉此，可於玻璃板的板厚方向上均勻地加熱。
（10） 於所述（1）至（9）中任一項所述的玻璃板的製造方法中，亦可為於所述熔斷步驟中，藉由使所述雷射光相對於所述玻璃板相對移動，以沿著所述切斷預定線向規定的方向移動的方式照射所述雷射光，將所述雷射光的輸出設為P（W）、將所述雷射光沿著所述切斷預定線移動時的移動速度設為V（mm/s）的情況下，滿足9≦P≦100及0.73V-16≦P≦2.6V-4的關係。藉由將雷射光的輸出及移動速度設為此種範圍，可提供玻璃板的熔斷所需的能量，並且可對熔斷部提供足以產生剝離物的熱應變。另外，藉由抑制雷射光的輸出，亦可削減設備成本。
（11） 於所述（1）至（10）中任一項所述的玻璃板的製造方法中，亦可為所述玻璃板的熱膨脹係數為30×10
-7/℃以上且100×10
-7/℃以下。據此，於經雷射光加熱的熔斷部被冷卻時，可產生充分的熱應變，可更可靠地產生剝離物。
（12） 於所述（1）至（11）中任一項所述的玻璃板的製造方法中，亦可為於所述熔斷步驟中，利用支撐構件對所述玻璃板進行支撐，所述支撐構件包括壓盤、以及配設於所述壓盤與所述玻璃板之間的間隔件。
根據該結構，可於不使玻璃板與壓盤接觸的情況下將玻璃板切斷。
（13） 於所述（12）所述的玻璃板的製造方法中，亦可為於所述熔斷步驟中，於所述玻璃板的上表面的與所述支撐構件對應的位置配置按壓構件。
根據該結構，可防止玻璃板的振動或偏移，於穩定的狀態下將玻璃板切斷。
[發明的效果]
藉由本發明，可於不形成初始裂紋的情況下將玻璃板切斷。
以下，參照圖式對用於實施本發明的形態進行說明。圖1至圖6表示本發明的玻璃板的製造方法的一實施形態。
圖1及圖2表示本方法中所使用的玻璃板的製造裝置。製造裝置1藉由將母玻璃板MG的一部分切斷來製造成為製品的玻璃板。如圖1所示，製造裝置1包括：支撐構件2，對母玻璃板MG進行支撐；以及雷射照射裝置3，對母玻璃板MG照射雷射光L。
如圖1及圖2所示，支撐構件2包括壓盤4、以及配設於該壓盤4與母玻璃板MG之間的間隔件5a～間隔件5e。
壓盤4例如包括鋁或其他金屬或石材，但壓盤4的材質並不限定於本實施形態。壓盤4具有對母玻璃板MG進行支撐的支撐面4a。壓盤4構成為能夠藉由未圖示的驅動裝置沿著水平方向及上下方向三維地移動。
間隔件5a～間隔件5e例如包括玻璃板或金屬板，但間隔件5a～間隔件5e的材質並不限定於本實施形態。間隔件5a～間隔件5e可使用為矩形形狀且相同尺寸的間隔件，但間隔件5a～間隔件5e的形狀及尺寸並不限定於本實施形態。間隔件5a～間隔件5e的厚度例如為1 mm以上且10 mm以下。間隔件5a～間隔件5e包含第一間隔件5a、第二間隔件5b、第三間隔件5c、第四間隔件5d及第五間隔件5e。
雷射照射裝置3配置於支撐構件2的上方。雷射照射裝置3固定於固定位置，但並不限於此，亦可構成為能夠三維地移動。自雷射照射裝置3照射的雷射光L較佳為CO
2雷射、CO雷射、Er雷射、Ho雷射、及HF雷射中的任一種雷射光。
母玻璃板MG及由母玻璃板MG製造的玻璃板例如包括矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃、硼矽酸玻璃、鈉玻璃、鈉鈣玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、無鹼玻璃等。由母玻璃板MG製造的玻璃板之後亦可實施化學強化處理。
再者，所謂無鹼玻璃是實質上不包含鹼成分（鹼金屬氧化物）的玻璃，具體而言，是鹼成分的重量比為3000 ppm以下的玻璃。本發明中的鹼成分的重量比較佳為1000 ppm以下，更佳為500 ppm以下，最佳為300 ppm以下。
母玻璃板MG及由母玻璃板MG製造的玻璃板的厚度較佳為0.03 mm以上且0.15 mm以下。母玻璃板MG及玻璃板的厚度的下限值更佳為0.05 mm以上。母玻璃板MG及玻璃板的厚度的上限值更佳為0.1 mm以下。母玻璃板MG及玻璃板的熱膨脹係數較佳為30×10
-7/℃以上且100×10
-7/℃以下。母玻璃板MG及玻璃板的熱膨脹係數的下限值更佳為35×10
-7/℃以上。母玻璃板MG及玻璃板的熱膨脹係數的上限值更佳為95×10
-7/℃以下。
以下，對使用所述製造裝置1由母玻璃板MG製造玻璃板的方法進行說明。本方法包括：準備步驟，將母玻璃板MG設置於支撐構件2；以及切斷步驟，藉由雷射照射裝置3將母玻璃板MG切斷。
於準備步驟中，於壓盤4的支撐面4a設置間隔件5a～間隔件5e。於本實施形態中，以第一間隔件5a為中心，於其周圍配置第二間隔件5b至第五間隔件5e。第二間隔件5b至第五間隔件5e配設於遠離第一間隔件5a的位置。第一間隔件5a與第二間隔件5b至第五間隔件5e的間隔D1例如為10 mm以上且20 mm以下。
接下來，以與各間隔件5a～5e接觸的方式載置母玻璃板MG。本實施形態的母玻璃板MG構成為矩形形狀，但母玻璃板MG的形狀並不限定於本實施形態。
之後，對母玻璃板MG假想地設定切斷預定線CL。切斷預定線CL以包圍第一間隔件5a的方式設定為閉環狀。切斷預定線CL被設定為比第一間隔件5a大的矩形形狀。
切斷預定線CL包含多個直線部CLa1～CLa4及多個曲線部CLb1～CLb4，但切斷預定線CL的形狀並不限定於本實施形態。切斷預定線CL可僅由多個直線部或僅由多個曲線部構成，此外，亦可僅由圓形、橢圓形等一個曲線部構成。
切斷預定線CL中的多個直線部CLa1～CLa4包含第一直線部CLa1、第二直線部CLa2、第三直線部CLa3及第四直線部CLa4。切斷預定線CL中的多個曲線部CLb1～CLb4包含第一曲線部CLb1、第二曲線部CLb2、第三曲線部CLb3及第四曲線部CLb4。
第一直線部CLa1與第二直線部CLa2配設成大致呈直角。第一直線部CLa1與第三直線部CLa3配設成空開規定的間隔大致平行。第一直線部CLa1的長度與第三直線部CLa3的長度大致相等。第二直線部CLa2與第四直線部CLa4配設成空開規定的間隔大致平行。第二直線部CLa2的長度與第四直線的長度大致相等。
第一曲線部CLb1配設於第一直線部CLa1與第二直線部CLa2之間。第一曲線部CLb1連接第一直線部CLa1的一端部與第二直線部CLa2的一端部。第一曲線部CLb1構成為圓弧狀，但並不限定於該形狀。第一曲線部CLb1的曲率半徑例如為1 mm以上且20 mm以下。第一曲線部CLb1的曲率半徑的下限值更佳為3 mm以上，進而佳為5 mm以上。第二曲線部CLb2至第四曲線部CLb4具有與第一曲線部CLb1相同的形狀。
第二曲線部CLb2於第二直線部CLa2與第三直線部CLa3之間將該些加以連接。第三曲線部CLb3於第三直線部CLa3與第四直線部CLa4之間將該些加以連接。第四曲線部CLb4於第一直線部CLa1與第四直線部CLa4之間將該些加以連接。
如圖2所示，於俯視時，切斷預定線CL的各直線部CLa1～CLa4及各曲線部CLb1～CLb4被設定於較第一間隔件5a的四邊而言更遠離外側的位置。另外，切斷預定線CL的各直線部CLa1～CLa4及各曲線部CLb1～CLb4被設定於較第二間隔件5b至第五間隔件5e而言更遠離內側的位置。
切斷預定線CL的各直線部CLa1～CLa4與第一間隔件5a的各邊的間隔D2例如為5 mm以上且10 mm以下。
切斷步驟包括：熔斷步驟，藉由沿著切斷預定線CL照射雷射光L，將母玻璃板MG熔斷；以及剝離步驟，自藉由熔斷步驟形成於母玻璃板MG上的熔斷部產生纖維狀的剝離物。
如圖2所示，於熔斷步驟中，於對設定於切斷預定線CL的起點SP（照射開始位置）照射雷射光L後，使雷射光L沿規定的方向（圖2中箭頭所示的順時針方向）移動，藉此使雷射光L以繞切斷預定線CL一周到達起點SP的方式移動。於本實施形態中，開始雷射光L的照射的起點SP被設定於切斷預定線CL的第一直線部CLa1的中途部，但並不限於此，亦可於第二直線部CLa2至第四直線部CLa4的中途部設定起點SP。
於熔斷步驟中，藉由使雷射光L相對於母玻璃板MG相對移動，以沿著切斷預定線CL向規定的方向移動的方式照射雷射光L。即，於熔斷步驟中，藉由使壓盤4相對於位於固定位置的雷射照射裝置3於水平方向移動，使雷射光L相對於母玻璃板MG相對移動。不限於此，亦可藉由將壓盤4固定於固定位置，並使雷射照射裝置3移動，來使雷射光L相對移動。另外，亦可藉由使雷射照射裝置3及壓盤4移動，來使雷射光L相對移動。另外，亦可固定母玻璃板MG及雷射光L的照射頭，改變配置於光路上的反射鏡的角度，藉此使照射位置移動。
於熔斷步驟中，較佳為僅對切斷預定線CL照射雷射光L。因此，對母玻璃板MG中的切斷預定線CL以外的部分不照射雷射光L。
於將雷射光的輸出設為P（W）、將雷射光沿著切斷預定線移動時的移動速度設為V（mm/s）的情況下，雷射光的輸出P與移動速度V的關係較佳為滿足9≦P≦100及0.71V-14≦P≦2.6V-4的關係。另外，更佳為滿足22≦P≦72及0.73V-16≦P≦1.7V-28的關係。
雷射光L的波長的下限值較佳為2.0 μm以上，更佳為5.0 μm以上，上限值較佳為11.0 μm以下，更佳為6.0 μm以上。
剝離步驟與熔斷步驟大致同時進行。以下，參照圖3A～圖3C對剝離步驟的具體的態樣進行說明。
當雷射光L照射至母玻璃板MG時（參照圖3A），母玻璃板MG的一部分藉由雷射光L的加熱而被熔斷（參照圖3B）。如圖3B所示，被熔斷的部分包含第一熔斷部6a與第二熔斷部6b。第一熔斷部6a位於切斷預定線CL的內側，第二熔斷部6b位於切斷預定線CL的外側。第一熔斷部6a與第二熔斷部6b的間隔D3例如為0.03 mm以上且0.05 mm以下。
各熔斷部6a、6b藉由雷射光L因其移動而遠離而被自然冷卻。此處，所謂自然冷卻，是指於不向經雷射光L照射的部位吹送空氣等冷卻流體的情況下進行冷卻。
各熔斷部6a、6b藉由被冷卻而產生熱應變，由此產生的應力作為拉伸力而作用於未熔斷的部分。藉由該拉伸力的作用，各熔斷部6a、6b成為纖維狀的剝離物7a、剝離物7b而發生剝離（參照圖3C）。
即，第一熔斷部6a成為第一剝離物7a而自母玻璃板MG剝離，第二熔斷部6b成為第二剝離物7b而自母玻璃板MG剝離。各剝離物7a、7b的寬度W較佳為0.1 mm以上且0.3 mm以下。寬度W的下限值更佳為0.15 mm以上，上限值更佳為0.25 mm以下。藉由熔斷部6a、熔斷部6b成為剝離物7a、剝離物7b而與母玻璃板MG分離，於母玻璃板MG上新形成第一端面Ga及第二端面Gb。第一端面Ga與第二端面Gb的間隔D4例如為0.3 mm以上且0.7 mm以下。
圖4表示雷射光L繞切斷預定線CL大致一周到達起點SP的附近位置的狀態。為了將未完成熔斷的母玻璃板MG的其餘部分熔斷，雷射光L沿著切斷預定線CL朝向起點SP移動。雷射光L到達起點SP（繞切斷預定線CL一周）時，不於該位置停止，如圖4中點劃線所示，移動至越過起點SP（參照雙點劃線）的終點EP（照射結束位置）。雷射光L越過起點SP而移動的距離、即起點SP與終點EP的間隔D5例如為10 mm以上且20 mm以下。
如所述般，藉由將雷射光L的終點EP設定於越過起點SP的位置，可於切斷預定線CL的整周可靠地將母玻璃板MG熔斷。當雷射光L到達終點EP時，雷射照射裝置3及壓盤4停止，切斷步驟結束。
當切斷步驟結束時，母玻璃板MG被分離為兩片玻璃板G1、G2。即，如圖5所示，母玻璃板MG分離為包含切斷預定線CL的內側的部分的第一玻璃板G1、以及包含切斷預定線CL的外側的部分的第二玻璃板G2。
第一玻璃板G1構成為根據切斷預定線CL的形狀而具有直線部分及曲線部分的矩形形狀。第一玻璃板G1的四邊的端面由在剝離步驟中藉由第一熔斷部6a成為第一剝離物7a發生剝離而形成的第一端面Ga構成。
第二玻璃板G2具有藉由自母玻璃板MG切除第一玻璃板G1而形成的矩形形狀的開口部8。開口部8的邊緣部由在剝離步驟中藉由第二熔斷部6b成為第二剝離物7b發生剝離而形成的第二端面Gb構成。
根據以上說明的本實施形態的玻璃板G1、玻璃板G2的製造方法，於熔斷步驟中利用雷射光L將母玻璃板MG熔斷，藉此可於在母玻璃板MG不形成初始裂紋的情況下將該母玻璃板MG切斷。另外，於剝離步驟中自熔斷部6a、熔斷部6b產生纖維狀的剝離物7a、剝離物7b，藉此可使玻璃板G1、玻璃板G2的切斷面（端面Ga、端面Gb）成為不存在微小龜裂的高強度的面。
進而，藉由將切斷預定線CL構成為閉環狀，不僅能夠將切斷預定線CL的內側的玻璃部分（第一玻璃板G1）用作玻璃板製品，而且亦能夠將切斷預定線CL的外側的玻璃部分（第二玻璃板G2）用作玻璃板製品。
於所述實施形態中，藉由於母玻璃板MG與壓盤4之間介隔存在間隔件5a～間隔件5e，防止母玻璃板MG與壓盤4接觸。於使用金屬製的壓盤4的情況下，若母玻璃板MG與壓盤4的支撐面4a接觸，則於熔斷步驟中雷射光L對母玻璃板MG的加熱有變得不充分之虞。根據本實施形態，藉由使母玻璃板MG離開壓盤4，可實現熔斷步驟中的母玻璃板MG的充分加熱。另外，藉由阻止壓盤4被雷射光L加熱，可防止壓盤4因加熱而變形、變色。
再者，本發明並不限定於所述實施形態的結構，亦不限定於所述的作用效果。本發明能夠於不脫離本發明的主旨的範圍內進行各種變更。
例如如圖6所示，於準備步驟及切斷步驟中，亦可於母玻璃板MG的上表面配置按壓構件9。按壓構件9構成為板狀，但按壓構件9的形狀並不限定於本實施形態。作為按壓構件9，例如可使用矩形形狀的玻璃板，但按壓構件9的材質並不限定於本實施形態。
按壓構件9以與間隔件5a～間隔件5e重疊的方式設置於母玻璃板MG的上表面。藉由利用按壓構件9與間隔件5a～間隔件5e夾持母玻璃板MG，可防止母玻璃板MG的變形及位置偏移，可穩定地切斷母玻璃板MG。
另外，於所述實施形態中，藉由在母玻璃板MG與壓盤4之間介隔存在間隔件5a～間隔件5e，防止母玻璃板MG與壓盤4接觸，但並不限定於此。藉由在壓盤4的與切斷預定線CL對應的位置設置槽，亦可防止母玻璃板MG與壓盤4於切斷預定線CL上接觸。
[實施例]
以下，對本發明的實施例進行說明，但本發明並不限定於該實施例。
為了確認本發明的效果，本發明者等人進行了玻璃板的切斷試驗。於該試驗中，利用所述實施形態的方法將組成不同的兩種玻璃板（第一玻璃板、第二玻璃板）切斷。切斷中使用的玻璃板（母玻璃板）的厚度為0.05 mm。
切斷中使用的第一玻璃板由無鹼玻璃構成。第一玻璃板的熱膨脹係數為38×10
-7/℃。切斷中使用的第二玻璃板由鹼鋁矽酸鹽玻璃構成。第二玻璃板的熱膨脹係數為91×10
-7/℃。
於該試驗中，準備多個第一玻璃板及多個第二玻璃板，改變雷射光的照射條件（雷射光的輸出、雷射光的移動速度），沿著設定於各玻璃板上的閉環狀的切斷預定線照射雷射光。再者，雷射光的焦點的直徑為30 μm。沿著切斷預定線的形狀自玻璃板切下的部分為矩形形狀，其大小為50 mm×90 mm。另外，自玻璃板切下的部分的角部分構成為曲率半徑為10 mm的圓弧狀。
藉由該試驗，確認了能夠將玻璃板切斷的雷射光的照射條件。將試驗結果示於圖7及圖8。圖7表示第一玻璃板的切斷結果。圖8表示第二玻璃板的切斷結果。於圖7及圖8中，由「○」表示可利用雷射光將玻璃板熔斷、可自熔斷部產生纖維狀的剝離物、切斷面的品質良好時的資料。另外，由「△」表示可利用雷射光將玻璃板熔斷、可自熔斷部產生纖維狀的剝離物、但於切斷面可見凹凸時的資料。進而，由「×」表示無法利用雷射光將玻璃板熔斷時，或者可利用雷射光將玻璃板熔斷，但無法自熔斷部產生纖維狀的剝離物時的資料。
圖7及圖8中記載的直線L1及直線L3分別是將雷射光的輸出設為P（W）、將雷射光沿著切斷預定線移動時的移動速度設為V（mm/s）的情況下，成為P=2.6V-4、及P=0.73V-16的直線。另外，圖7及圖8中記載的直線L2及直線L4分別是表示雷射光的輸出P的上限值P=100、及下限值P=9的直線。於由直線L1、直線L2、直線L3、及直線L4包圍的範圍內，可將玻璃板熔斷，可自熔斷部產生剝離物。
於雷射光的輸出P大於直線L1的情況下，甚至對未熔斷的部分進行加熱，無法使充分的拉伸力作用於熔斷部，因此無法產生剝離物。藉由將雷射光的輸出P設為直線L1以下，可使充分的拉伸力作用於熔斷部，從而產生剝離物。於雷射光的輸出P大於直線L2的情況下，獲得此種輸出的雷射照射裝置的價格高，設備成本變高。藉由將雷射光的輸出P設為直線L2以下，可削減設備成本。於雷射光的輸出P小於直線L3的情況下，由於無法充分地對玻璃板進行加熱，因此無法將玻璃板熔斷。藉由將雷射光的輸出P設為直線L3以上，可充分地對玻璃板進行加熱，可將玻璃板熔斷。於雷射光的輸出P小於直線L4的情況下，玻璃板的加熱需要時間，甚至對未熔斷的部分進行加熱，無法使充分的拉伸力作用於熔斷部，因此無法產生剝離物。藉由將雷射光的輸出P設為直線L4以上，可使充分的拉伸力作用於熔斷部，從而產生剝離物。
圖7及圖8中記載的直線L5及直線L7分別是成為P=1.7V-28、及P=0.71V-14的直線。另外，圖7及圖8中記載的直線L6及直線L8分別是表示雷射光的輸出P的上限值P=80及下限值P=22的直線。於由直線L5、直線L6、直線L7、及直線L8包圍的範圍內，可將玻璃板熔斷，可自熔斷部產生剝離物，可獲得更良好的切斷面。
於雷射光的輸出P大於直線L5的情況下，甚至對未熔斷的部分進行加熱，無法使充分的拉伸力作用於熔斷部，因此無法產生剝離物。藉由將雷射光的輸出P設為直線L5以下，可使充分的拉伸力作用於熔斷部，從而更可靠地產生剝離物。於雷射光的輸出P大於直線L6的情況下，獲得此種輸出的雷射照射裝置的價格高，設備成本變高。藉由將雷射光的輸出P設為直線L6以下，可進一步削減設備成本。於雷射光的輸出P小於直線L7的情況下，由於無法充分地對玻璃板進行加熱，因此無法將玻璃板熔斷。藉由將雷射光的輸出P設為直線L7以上，可充分地對玻璃板進行加熱，可更可靠地將玻璃板熔斷。於雷射光的輸出P小於直線L8的情況下，玻璃板的加熱需要時間，甚至對未熔斷的部分進行加熱，無法使充分的拉伸力作用於熔斷部，因此無法產生剝離物。藉由將雷射光的輸出P設為直線L8以上，可使充分的拉伸力作用於熔斷部，從而更可靠地產生剝離物。
1:製造裝置
2:支撐構件
3:雷射照射裝置
4:壓盤
4a:支撐面
5a:第一間隔件/間隔件
5b:第二間隔件/間隔件
5c:第三間隔件/間隔件
5d:第四間隔件/間隔件
5e:第五間隔件/間隔件
6a:第一熔斷部/熔斷部
6b:第二熔斷部/熔斷部
7a:第一剝離物/剝離物
7b:第二剝離物/剝離物
8:開口部
9:按壓構件
CL:切斷預定線
CLa1:第一直線部/直線部
CLa2:第二直線部/直線部
CLa3:第三直線部/直線部
CLa4:第四直線部/直線部
CLb1:第一曲線部/曲線部
CLb2:第二曲線部/曲線部
CLb3:第三曲線部/曲線部
CLb4:第四曲線部/曲線部
D1、D2、D3、D4、D5:間隔
EP:終點
G1:第一玻璃板/玻璃板
G2:第二玻璃板/玻璃板
Ga:第一端面/端面
Gb:第二端面/端面
L:雷射光
L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8:直線
MG:母玻璃板/玻璃板
SP:起點
W:剝離物的寬度
圖1是表示玻璃板的製造裝置及製造方法的側視圖。
圖2是表示玻璃板的製造裝置及製造方法的平面圖。
圖3A是表示玻璃板的製造方法的剝離步驟的側視圖。
圖3B是表示玻璃板的製造方法的剝離步驟的側視圖。
圖3C是表示玻璃板的製造方法的剝離步驟的側視圖。
圖4是表示玻璃板的製造方法的熔斷步驟的平面圖。
圖5是所製造的玻璃板的立體圖。
圖6是表示玻璃板的製造裝置及製造方法的另一例的側視圖。
圖7是表示用於將玻璃板切斷的雷射光的移動速度與雷射光的輸出的關係的圖表。
圖8是表示用於將玻璃板切斷的雷射光的移動速度與雷射光的輸出的關係的圖表。
1:製造裝置
2:支撐構件
3:雷射照射裝置
4:壓盤
4a:支撐面
5a:第一間隔件/間隔件
5b:第二間隔件/間隔件
5c:第三間隔件/間隔件
D1:間隔
L:雷射光
MG:母玻璃板
Claims (13)
- 一種玻璃板的製造方法，其特徵在於包括： 熔斷步驟，藉由沿著設定於玻璃板上的閉環狀的切斷預定線照射雷射光，將所述玻璃板熔斷；以及 剝離步驟，自藉由所述熔斷步驟而形成於所述玻璃板上的熔斷部產生纖維狀的剝離物。
- 如請求項1所述的玻璃板的製造方法，其中 於所述熔斷步驟中，僅對所述切斷預定線照射所述雷射光。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 所述切斷預定線包含直線及曲線。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 於所述熔斷步驟中，藉由使所述雷射光相對於所述玻璃板相對移動，以沿著所述切斷預定線向規定的方向移動的方式照射所述雷射光， 於所述熔斷步驟中，於設定於所述切斷預定線的起點照射所述雷射光後，使所述雷射光沿所述規定的方向移動，藉此使所述雷射光以繞所述切斷預定線一周到達所述起點的方式移動， 於所述熔斷步驟中，使繞所述切斷預定線一周到達所述起點的所述雷射光越過所述起點而移動。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 所述雷射光的波長為2.0 μm以上且11.0 μm以下。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 所述雷射光為CO 2雷射、CO雷射、Er雷射、Ho雷射、及氟化氫雷射中的任一種雷射光。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 於所述剝離步驟中，對所述熔斷部進行自然冷卻。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 所述剝離物的寬度為0.1 mm以上且0.3 mm以下。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 所述玻璃板的厚度為0.15 mm以下。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 於所述熔斷步驟中，藉由使所述雷射光相對於所述玻璃板相對移動，以沿著所述切斷預定線向規定的方向移動的方式照射所述雷射光， 將所述雷射光的輸出設為P（W）、將所述雷射光沿著所述切斷預定線移動時的移動速度設為V（mm/s）的情況下， 滿足9≦P≦100 及 0.73V-16≦P≦2.6V-4的關係。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 所述玻璃板的熱膨脹係數為30×10 -7/℃以上且100×10 -7/℃以下。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法，其中 於所述熔斷步驟中，利用支撐構件對所述玻璃板進行支撐， 所述支撐構件包括壓盤、以及配設於所述壓盤與所述玻璃板之間的間隔件。
- 如請求項12所述的玻璃板的製造方法，其中 於所述熔斷步驟中，於所述玻璃板的上表面的與所述支撐構件對應的位置配置按壓構件。
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