JP6174626B2 - ヒートシンク内を流れる流体の流動異常を報知可能なモータ駆動装置および方法 - Google Patents

ヒートシンク内を流れる流体の流動異常を報知可能なモータ駆動装置および方法 Download PDF

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Description

本発明は、ヒートシンク内を流れる流体の流動異常を使用者に報知可能なモータ駆動装置、およびその方法に関する。
パワー素子等の発熱素子を備える電子機器を冷却するために、該電子機器に、流路を画定するヒートシンクと、該ヒートシンクの流路内で気流を発生させるためのファンが取り付けられる。
このような電子機器において、該電子機器の温度を計測し、計測した温度に基づいて、ヒートシンク内の流路の目詰まりを検出する技術が知られている(例えば、特開2008−202808号公報)。
特開2008−202808号公報
工作機械等に内蔵されるモータを駆動するモータ駆動装置は、該モータへ供給する電力を、短時間で大きく変動させるように制御する場合がある。この場合、モータ駆動装置の温度は、短時間に大きく変動することになる。従来、装置の温度が短時間に大きく変動するような場合において、装置の温度に基づいてヒートシンク内の流路の目詰まり等の異常を検出することは、困難であった。
本発明の一態様において、モータ駆動装置は、流体の流路を有するヒートシンクと、流路において流体を流動させるファンと、ファンの回転数を制御するファン制御部と、モータ駆動装置の温度を検出する温度検出部とを備える。
モータ駆動装置は、ファン制御部が、ファンの回転数を、モータ駆動中の所要値として予め設定される通常回転数よりも低い回転数に制御しているときの、時間に対する温度の変化の度合を算出する温度変化算出部を備える。
モータ駆動装置は、温度変化算出部によって算出された変化の度合が、予め定められた基準と異なっているか否かを判断する異常判断部と、異常判断部が変化の度合が基準と異なっていると判断した場合に、流路において流体の流れに異常が発生していることを表す信号を生成する異常信号生成部とを備える。
温度変化算出部は、変化の度合として、ファンの回転数が低い回転数に制御されている間の予め定められた期間における温度の変化量を算出してもよい。異常判断部は、算出した変化量が予め定められた閾値よりも小さい場合に、変化の度合が基準と異なっているものと判断してもよい。
または、異常判断部は、予め定められた温度変化量の目標値に対する変化量の比率が、予め定められた閾値よりも小さい場合に、変化の度合が基準と異なっているものと判断してもよい。
または、記異常判断部は、予め定められた温度変化量の目標値と変化量との差が、予め定められた閾値よりも大きい場合に、変化の度合が基準と異なっているものと判断してもよい。モータ駆動装置は、信号を受信して、使用者に対して警報を出力する警報出力部をさらに備えてもよい。
本発明の他の態様において、モータ駆動装置に設けられたヒートシンクに形成された流路における流体の流動異常を使用者に報知する方法は、流路において流体を流動させるファンの回転数を、モータ駆動中の所要値として予め設定される通常回転数よりも低い回転数に制御すること、モータ駆動装置の温度を検出することとを備える。
この方法は、ファンの回転数を低い回転数に制御しているときの、時間に対する温度の変化の度合を算出することと、算出された変化の度合が、予め定められた基準と異なっているか否かを判断することと、変化の度合が基準と異なっていると判断された場合に、流路において流体の流れに異常が発生していることを使用者に報知することとを備える。
本発明の一実施形態に係るモータ駆動装置の斜視図である。 図1に示すモータ駆動装置に具備されたヒートシンク組立体の斜視図である。 図2に示すヒートシンク組立体を、図2中の矢印IIIから見た図である。 図1に示すモータ駆動装置のブロック図である。 ファンを通常回転数で駆動した場合の、温度と時間との間の関係を示すグラフであって、温度が上昇している場合を示している。 ファンを通常回転数よりも低い回転数で駆動した場合の、温度と時間との間の関係を示すグラフであって、温度が上昇している場合を示している。 ファンを通常回転数で駆動した場合の、温度と時間との間の関係を示すグラフであって、温度が低下している場合を示している。 ファンを通常回転数よりも低い回転数で駆動した場合の、温度と時間との間の関係を示すグラフであって、温度が低下している場合を示している。 図1に示すモータ駆動装置の動作フローの一例を示すフローチャートである。 図9中のステップS3のフローの一例を示すフローチャートである。 一実施例に係る動作フローを実行しているときの、モータ駆動装置の出力電力、ファンの回転数、および温度変化を示すタイミングチャートである。 他の実施例に係る動作フローを実行しているときの、モータ駆動装置の出力電力、ファンの回転数、および温度変化を示すタイミングチャートである。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。まず、図1〜図4を参照して、本発明の一実施形態に係るモータ駆動装置10について説明する。モータ駆動装置10は、工作機械等に内蔵された主モータ(図示せず)を駆動するために、該主モータへ電力を供給する。
モータ駆動装置10は、筐体12、制御部14(図4)、およびヒートシンク組立体16(図2、図3)を備える。筐体12は、例えば金属から作製された箱型部材であって、内部空間を画定している。筐体12には、貫通孔18が形成されている。
制御部14は、例えばCPUを含み、筐体12の内部空間に収容される。制御部14は、モータ駆動装置10の各構成要素を直接的または間接的に制御する。
ヒートシンク組立体16は、筐体12の内部空間に設置されている。図2および図3に示すように、ヒートシンク組立体16は、ヒートシンク20、ファン22、発熱素子24、および温度検出部26を有する。
ヒートシンク20は、例えば、図2および図3中の直交座標系のx軸方向を長手方向とする直方体部材であって、x軸方向の第1端部20a、および該第1端部20aとは反対側の第2端部20bを有する。
ヒートシンク20は、複数の放熱フィン28を有する。放熱フィン28の各々は、予め定められたx軸方向の長さ、y軸方向の厚さ、およびz軸方向の幅を有する板部材であって、第1端部20aと第2端部20bとの間で延在する。放熱フィン28は、y軸方向に略等間隔で整列するように、配置されている。
y軸方向に互いに隣り合う2つの放熱フィン28の間には、流路30が画定されている。流路30の各々は、第1端部20aと第2端部20bとの間でx軸方向へ延在し、第1端部20aおよび第2端部20bの各々にて、外部へ開口する。
ファン22は、ヒートシンク20の第1端部20aに取り付けられている。ファン22は、複数の羽根を含む回転体32(図4)と、該回転体32を回転させるファンモータ34(図4)とを有する。
回転体32は、筐体12に設けられた貫通孔18に隣接して配置されている。ファンモータ34は、インバータ36(図4)に接続されている。インバータ36は、制御部14からの指令に応じて、ファンモータ34に電力を供給する。ファンモータ34は、インバータ36から供給された電力に応じた回転数で、回転体32を回転駆動する。
回転体32が回転駆動されると、流路30内において、例えば図2中のx軸プラス方向へ向かう気流が発生する。この場合、流路30の第2端部20b側の開口から外気が流入し、流路30内をx軸プラス方向へ流れて、流路30の第1端部20a側の開口から流出する。
そして、気体は、筐体12の貫通孔18から外部へ吐き出される。このように流路30内を流動する気体によって、ヒートシンク20が冷却され、これによりモータ駆動装置10が冷却される。
本実施形態においては、発熱素子24および温度検出部26は、ヒートシンク20の外面20cの上に設置されている。発熱素子24は、パワー素子等を含み、制御部12からの指令に応じて、電力を生成する。制御部12は、発熱素子24によって生成した電力を、工作機械等の主モータへ供給し、該主モータを駆動する。
温度検出部26は、温度センサを含み、制御部12からの指令に応じて、該温度検出部26が設置されている位置の温度を計測し、計測した温度に係るデータを制御部12へ送信する。
モータ駆動装置10は、警報出力部38および計時部40(図4)をさらに備える。警報出力部38は、例えばスピーカまたは表示部を有し、制御部14からの指令に応じて、音波または画像を出力する。計時部40は、制御部14からの指令に応じて、ある時点からの経過時間を計時する。
モータ駆動装置10の冷却のためにファン22を動作させ、流路30内で気体を流動させるにつれて、外部から流路30内に塵埃等の異物が入り込んで蓄積し、流路30を閉塞してしまう場合がある。
この場合、流路30内の気流が妨げられ、流路30内の気流が異常に減少する。その結果、ヒートシンク20の冷却能力が低下し、モータ駆動装置10がオーバーヒートを引き起きしてしまう場合がある。このような事態を防ぐために、使用者は、流路30内に蓄積した異物を適宜除去するメンテナンスを行う必要がある。
本実施形態に係るモータ駆動装置10は、温度検出部26によって計測された温度の時間に対する変化の度合に基づいて、ヒートシンク20の流路30内で気流に異常が発生しているか否かを検知する。
この動作について、図5〜図8を参照して説明する。図5は、ファン22を通常回転数RRegで駆動した場合の、温度検出部26によって計測された温度と時間との間の関係を示すグラフである。図6は、ファン22を通常回転数RRegよりも低い回転数RLowで駆動した場合の温度と時間との間の関係を示すグラフである。
ここで、通常回転数RRegは、工作機械等の主モータの駆動中にモータ駆動装置10を冷却するためにファン22を通常動作させるための所要値として、予め設定される。例えば、モータ駆動装置10が主モータに電力を供給しているとき、ファン22は、通常回転数RRegで駆動される。
なお、図5および図6は、モータ駆動装置10の温度が急速に上昇している場合、例えば、モータ駆動装置10が主モータへの電力供給を開始し、これにより発熱素子24の温度が急速に上昇している場合の特性を示す。
図5中の一点鎖線44、および図6中の一点鎖線48は、ヒートシンク20の流路30内に異物が蓄積していない場合(以下、正常品とする)の特性を示している。一方、図5中の実線46、および図6中の実線50は、ヒートシンク20の流路30内に異物が蓄積し、流路30内の気流が妨げられている場合(以下、異常品とする)の特性を示している。
図5に示すように、ファン22を通常回転数RRegで駆動している場合、正常品においては、時点tから時点tまでの期間に、温度がTminからTn1まで上昇している。一方、異常品においては、時点tから時点tの期間に、温度がTminからTf1(<Tn1)まで上昇している。
図5から明らかなように、ファン22を通常回転数RRegで駆動している場合は、正常品の時間−温度特性と、異常品の時間−温度特性との間には、大きな差が見られない。具体的には、時点tにおける正常品の温度Tn1と異常品の温度Tf1との差δTは、極小さい。また、正常品の時間−温度特性の傾き(すなわち、時間微分係数)と、異常品の時間−温度特性の傾きとの間にも、大きな差が見られない。
一方、図6に示すように、ファン22を回転数RLowで駆動している場合、正常品においては、時点tから時点tの期間に、温度がTminからTn2まで上昇している。一方、異常品においては、時点tから時点tの期間に、温度がTminからTf2まで上昇している。
図6に示すグラフから明らかなように、ファン22を回転数RLowで駆動している場合は、正常品の時間−温度特性と、異常品の時間−温度特性との間には、図5と比べて、顕著な差が見られる。
具体的には、時点tにおける正常品の温度と異常品の温度との差δTは、δTに比べて顕著に大きくなっている。また、正常品の時間−温度特性の傾きは、異常品の時間−温度特性の傾きよりも、顕著に大きくなっている。
ここで、本実施形態のように、ファン22によってヒートシンク20を強制空冷するような冷却構造において、モータ駆動装置10の温度が上昇している場合、流路30内の気流が正常な正常品の温度のほうが、流路30内の気流が妨げられている異常品よりも速く上昇(すなわち、傾きが大きい)して飽和温度に到達する。したがって、図6に示すように、温度が上昇しているときは、時点tから時点tの期間の温度上昇量は、正常品の方が異常品よりも大きくなる。
一方、図7および図8は、モータ駆動装置10の温度が急速に低下している場合、例えば、モータ駆動装置10が工作機械等の主モータへの電力供給を停止し、これにより発熱素子24の温度が急速に低下している場合の特性を示す。
図7は、ファン22を通常回転数RRegで駆動した場合の、温度と時間との間の関係を示すグラフである。図8は、ファン22を通常回転数RRegよりも低い回転数RLowで駆動した場合の、温度と時間との間の関係を示すグラフである。図7中の一点鎖線52、および図8中の一点鎖線56は、正常品の特性を示している。一方、図7中の実線54、および図8中の実線58は、異常品の特性を示している。
図7に示すように、ファン22を通常回転数RRegで駆動している場合、正常品においては、時点tから時点tの期間に、温度がTmaxからTn3まで低下している。一方、異常品においては、時点tから時点tの期間に、温度がTmaxからTf3まで低下している。
ここで、ファン22を通常回転数RRegで駆動している場合は、正常品の時間−温度特性と、異常品の時間−温度特性との間には、大きな差が見られない。具体的には、時点tにおける正常品の温度と異常品の温度との差δTは、極小さい。また、正常品の時間−温度特性の傾きと、異常品の時間−温度特性の傾きとの間にも、大きな差が見られない。
一方、図8に示すように、ファン22を回転数RLowで駆動させた場合、正常品においては、時点tから時点tの期間に、温度がTmaxからTn4まで低下している。一方、異常品においては、時点tから時点tの期間に、温度がTmaxからTf4まで低下している。
図8に示すグラフから明らかなように、ファン22を回転数RLowで駆動させた場合は、正常品の時間−温度特性と、異常品の時間−温度特性との間には、図7と比べて、顕著な差が見られる。
具体的には、時点tにおける正常品の温度と異常品の温度との差δTは、δTに比べて顕著に大きくなっている。また、正常品の時間−温度特性の傾きは、異常品の時間−温度特性の傾きよりも、顕著に大きくなっている。
なお、ファン22によってヒートシンク20を強制空冷するような冷却構造において、モータ駆動装置10の温度が低下している場合、流路30内の気流が正常な正常品の温度のほうが、流路30内の気流が妨げられている異常品よりも速く低下(すなわち、傾きの絶対値が大きい)して飽和温度に到達する。したがって、図8に示すように、温度が低下しているときは、時点tから時点tの期間の温度低下量は、正常品の方が異常品よりも大きくなる。
上述したように、ヒートシンク20の温度が急速に変化している場合、ファン22の回転数を減速すると、正常品と異常品との間の時間−温度特性の差が顕著になることが明らかである。
そこで、本実施形態に係るモータ駆動装置10は、ファン22を通常回転数RRegよりも低い回転数RLowで駆動し、このときの時間に対する温度の変化の度合に基づいて、ヒートシンク20の流路30内で気流に異常が発生しているか否かを検知する。
次に、図9および図10を参照して、モータ駆動装置10の動作フローについて説明する。図9に示すフローは、制御部14が、例えば使用者または上位コントローラ(例えば、工作機械コントローラ)から、工作機械等に内蔵された主モータを駆動するモータ駆動指令を受け付けたときに、開始する。
ステップS1において、制御部14は、工作機械等の主モータを駆動する動作を実行する。具体的には、制御部14は、上位コントローラと通信しつつ、発熱素子24によって生成した電力を主モータへ適宜供給し、該主モータを駆動する。このステップS1の間に、工作機械は、加工プログラム等に従って、ワークに対する加工プロセスを実行する。
ステップS2において、制御部14は、使用者または上位コントローラから、ヒートシンク20の流路30内の気流異常を検査するための異常検査指令を受け付けたか否かを判断する。
一実施例として、異常検査指令は、ステップS1にて主モータへの通常電力の供給を開始する時点で、上位コントローラ等から制御部14へ発信される。なお、この通常電力とは、例えば、工作機械が実際にワークを切削するときに要する電力である。モータ駆動装置10から主モータへの通常電力の供給が開始されると、温度検出部26によって計測される温度は、図6に示すように上昇していくことになる。
制御部14は、異常検査指令を受け付けた(すなわちYES)と判断した場合、ステップS3へ進む。一方、制御部14は、異常検査指令を受け付けていない(すなわちNO)と判断した場合、ステップS4へ進む。
ステップS3において、制御部14は、ヒートシンク20の流路30内の気流異常を検査する動作を実行する。このステップS3について、図10を参照して説明する。
図10に示すフローが開始した後、ステップS21において、制御部14は、ファン22の回転数を、予め定められた回転数RLowに制御する。具体的には、制御部14は、インバータ36に指令を送り、回転体32の回転数が回転数RLowとなるように、インバータ36からファンモータ30へ供給される電力を制御する。
このように、本実施形態においては、制御部14は、ファン22の回転数を制御するファン制御部42(図4)としての機能を有する。回転数RLowは、例えば、通常回転数RRegの20%〜30%に設定される。または、回転数RLowは、ゼロ(すなわち、回転体32が停止)に設定されてもよい。
ステップS22において、制御部14は、モータ駆動装置10の温度を計測する動作を開始する。具体的には、制御部14は、温度検出部26に指令を送り、ヒートシンク20の外面20cの温度を、予め定められた周期A(例えば、0.1秒)で計測する。
温度検出部26は、計測した温度に係るデータを、制御部14へ送信する。制御部14は、温度検出部26から取得した温度に係るデータを、記憶部(図示せず)に記憶する。なお、この記憶部は、制御部14に内蔵されてもよい。
ステップS22と並行して、ステップS23において、制御部14は、計時部40に指令を送り、経過時間の計時を開始する。
ステップS24において、制御部14は、計時部40によって計時されている経過時間が、予め定められた時間τ(例えば5秒)となったか否かを判断する。制御部14は、予め定められた時間τが経過した(すなわちYES)と判断した場合、ステップS25へ進む。一方、制御部14は、予め定められた時間τが経過していない(すなわちNO)と判断した場合、ステップS24をループする。
ステップS25において、制御部14は、時間に対する温度変化の度合を算出する。一例として、制御部14は、ステップS22の開始時点(すなわち、ステップS23の開始時点)以降に温度検出部26から周期Aで取得した温度のうち、最初に取得した温度Tを記憶部から読み出す。
また、制御部14は、ステップS24でYESと判断した時点の直近に取得した温度Tを記憶部から読み出す。そして、制御部14は、温度Tと温度Tとの差ΔT=T−Tを算出する。この差ΔTは、時間τにおける温度上昇量に相当する。
また、他の例として、制御部14は、このステップS25において、図6中の実線50に示す特性の傾き(時間微分係数)に相当する値を算出する。具体的には、制御部14は、ステップS24でYESと判断した時点の直近に取得した温度Tと、該温度Tの直前(すなわち、周期Aだけ前)に取得した温度Tn−1とを、記憶部から読み出す。次いで、制御部14は、傾きδT/δt=(T−Tn−1)/Aを算出する。
このように、本実施形態においては、制御部14は、ファン22の回転数を回転数RLowに制御しているときの、時間に対する温度の変化の度合を算出する温度変化算出部60(図4)としての機能を有する。
ステップS26において、制御部14は、ステップS25で算出した、時間に対する温度変化の度合が、予め定められた基準と異なっているか否かを判断する。一例として、ステップS25にて差ΔTを算出した場合、記憶部は、図6中の一点鎖線48に示すような正常品の特性の時点t(=t+τ)における温度上昇量ΔTRef=Tn2−Tminを、目標値として予め記憶する。
そして、制御部14は、差ΔTと目標値ΔTRefとの比率R=ΔT/ΔTRefを算出し、該比率Rが、予め定められた第1の閾値(例えば、0.8)よりも小さいか否かを判断する。これら目標値ΔTRefおよび第1の閾値は、実験的手法またはシミュレーションによって、予め求められ得る。
制御部14は、比率Rが第1の閾値よりも小さい場合に、時間に対する温度変化の度合が、図6中の実線50に示す特性のように、基準となる正常品の度合と異なっているものと判断する。
また、他の例として、制御部14は、差ΔTと目標値ΔTRefとの差δT=ΔTRef−ΔTを算出し、該差δTが、予め定められた第2の閾値(例えば、10℃)よりも大きいか否かを判断する。この差δTは、図6に示すδTに相当する値である。
制御部14は、差δTが第2の閾値よりも大きい場合に、時間に対する温度変化の度合が、図6中の実線50に示す特性のように、基準となる正常品の度合と異なっているものと判断する。
また、さらに他の例として、制御部14は、上述の差ΔTが、予め定められた第3の閾値よりも小さいか否かを判断してもよい。この場合、第3の閾値は、目標値ΔTRef(すなわち、図6中の一点鎖線48の特性)を基準として予め設定され(例えば、ΔTRef×0.8の温度)、記憶部に記憶される。
また、さらに他の例として、ステップS25にて傾きδT/δtを算出した場合、記憶部は、傾きδT/δtに関する第4の閾値を予め記憶する。第4の閾値は、図6中の一点鎖線48に示すような正常品の特性の傾きを基準として設定されるものであって、実験的手法またはシミュレーションによって、予め求められ得る。
制御部14は、傾きδT/δtが第4の閾値よりも小さい場合に、時間に対する温度変化の度合が、図6中の実線50に示す特性のように、基準となる正常品の度合と異なっているものと判断する。
このように、本実施形態においては、制御部14は、ステップS25にて算出された、時間に対する温度変化の度合が基準と異なっているか否かを判断する異常判断部62(図4)としての機能を有する。
制御部14は、時間に対する温度変化の度合が基準と異なっている(すなわちYES)と判断した場合、ステップS27へ進む。一方、制御部14は、時間に対する温度変化の度合が基準と同じである(すなわちNO)と判断した場合、ステップS29へ進む。
ステップS27において、制御部14は、ヒートシンク20の流路30において流体の流れに異常が発生していることを表す異常報知信号を生成する。一例として、制御部14は、使用者に対して発する警告音の音声信号の形態で、異常報知信号を生成する。
また、他の例として、制御部14は、使用者が視認可能な警告画像の画像信号の形態で、異常報知信号を生成する。このように、本実施形態においては、制御部14は、異常報知信号を生成する異常信号生成部64(図4)としての機能を有する。
ステップS28において、制御部14は、警報出力部38を介して、使用者に、流路30内で気流異常が発生している旨を報知する。一例として、ステップS27にて警告音の音声信号を生成した場合、制御部14は、該音声信号を警報出力部38に送信する。この場合、警報出力部38は、スピーカを有し、受信した音声信号を警告音として出力する。
また、他の例として、ステップS27にて警告画像の画像信号を生成した場合、制御部14は、該画像信号を警報出力部38に送信する。この場合、警報出力部38は、表示部を有し、受信した画像信号に応じた警告画像を、表示部に表示する。
このようにして、使用者は、ヒートシンク20の流路30内で気流異常が発生していることを、警告音または警告画像から認識することができる。その結果、使用者は、ヒートシンク20の流路30内の異物を除去するメンテナンス作業を行う必要があることを、認識できる。
ステップS29において、制御部14は、ファン22の回転数を、回転数RLowから通常回転数RRegへ上昇させるように制御する。具体的には、制御部14は、インバータ36に指令を送り、回転体32の回転数を回転数RLowから通常回転数RRegへ変更するように、インバータ36からファンモータ30へ供給される電力を制御する。そして、制御部14は、図10に示すフローを終了する。
再度、図9を参照して、ステップS4において、制御部14は、使用者または上位コントローラから、工作機械等の主モータの駆動を終了する指令を受け付けたか否かを判断する。
制御部14は、主モータの駆動を終了する指令を受け付けた(すなわちYES)と判断した場合、主モータへの電力供給を停止し、図9に示すフローを終了する。一方、制御部14は、主モータの駆動を終了する指令を受け付けていない(すなわちNO)と判断した場合、ステップS1へ戻る。
本実施例の動作フローにおける、モータ駆動装置10から主モータへの出力電力P、ファン22の回転数R、および温度検出部26によって計測される温度Tのタイミングチャートを、図11にそれぞれ示す。
時点tにおいて、制御部14は、主モータへ通常電力の供給を開始し、モータ駆動装置10の出力電力Pが通常電力Pに上昇する。この時、異常検査指令が制御部14へ発信され、制御部14は、ファン22の回転数を、ゼロから回転数RLowに上昇させる(ステップS21)。時点t以降、温度検出部26によって計測される温度は、上昇していく。
次いで、時点tにおいて、制御部14は、ファン22の回転数を、回転数RLowから通常回転数RRegへ上昇させる(ステップS29)。そして、制御部14は、ステップS4にてYESと判断するまで、ステップS1を実行する。
なお、上述した実施例の動作フローにおいては、ステップS2において、異常検査指令が、主モータへ通常電力の供給を開始する時点で発信される場合について述べた。しかしながら、これに限らず、異常検査指令は、ステップS1における主モータの駆動プロセスにおいて、モータ駆動装置10から主モータへ供給される電力が、通常電力から、該通常電力よりも低い電力(例えば、ゼロ)に切り替えられた時点で、発信されてもよい。
この場合、異常検査指令が発信されたときには、制御部14は、ファン22を通常回転数RRegで回転させている(すなわち、S29の実行後)。また、温度検出部26によって計測される温度は、図8に示すように低下していくことになる。
以下、このような場合の動作フローの実施例について、図9および図10を参照して説明する。ステップS2において、制御部14は、主モータへの供給電力が切り替えられた時点で発信された異常検査指令を受け付けて、ステップS3へ進む。
ステップS21において、制御部14は、ファン22の回転数を、通常回転数RRegから回転数RLowに制御する。具体的には、制御部14は、インバータ36に指令を送り、回転体32の回転数を通常回転数RRegから回転数RLowへ変更するように、インバータ36からファンモータ30へ供給される電力を制御する。そして、制御部14は、上述した動作フローと同様にステップS22〜S24を順次実行する。
ステップS25において、制御部14は、時間に対する温度変化の度合を算出する。一例として、制御部14は、ステップS22の開始以降に温度検出部26から周期Aで取得した温度のうち、最初に取得した温度Tを記憶部から読み出す。
また、制御部14は、ステップS24でYESと判断した時点の直近に取得した温度Tを記憶部から読み出す。そして、制御部14は、温度Tと温度Tとの差ΔT’=T−Tを算出する。この差ΔT’は、時間τにおける温度低下量(図8中の実線58におけるTmax−Tf4)に相当する。
また、他の例として、制御部14は、このステップS25において、図8中の実線58に示す特性の傾き(時間微分係数)に相当する値を算出する。具体的には、制御部14は、上述のフローと同様の手法によって、傾きδT/δt=(T−Tn−1)/Aの絶対値を算出する。
ステップS26において、制御部14は、ステップS25で算出した、時間に対する温度変化の度合が、予め定められた基準と異なっているか否かを判断する。一例として、ステップS25にて差ΔT’を算出した場合、記憶部は、図8中の一点鎖線56に示すような正常品の特性の時点t(=t+τ)における温度低下量ΔTRef’=Tmax−Tn4を、目標値として予め記憶する。
そして、制御部14は、差ΔT’と目標値ΔTRef’との比率R=ΔT’/ΔTRef’を算出し、該比率Rが、予め定められた第5の閾値よりも小さいか否かを判断する。これら目標値ΔTRef’および第5の閾値は、実験的手法またはシミュレーションによって、予め求められ得る。
制御部14は、比率Rが第5の閾値よりも小さい場合に、時間に対する温度変化の度合が、図8中の実線58に示す特性のように、基準となる正常品の度合と異なっているものと判断する。
また、他の例として、制御部14は、差ΔT’と目標値ΔTRef’との差δT’=ΔTRef’−ΔT’を算出し、該δT’が、予め定められた第6の閾値よりも大きいか否かを判断する。なお、この差δT’は、図8に示すδTに相当する値である。
制御部14は、差δT’が第6の閾値よりも大きい場合に、時間に対する温度変化の度合が、図8中の実線58に示す特性のように、基準となる正常品の度合と異なっているものと判断する。
また、さらに他の例として、制御部14は、差ΔT’が、予め定められた第7の閾値よりも小さいか否かを判断してもよい。この場合、第7の閾値は、目標値ΔTRef’(すなわち、図8中の一点鎖線56の特性)を基準として、予め設定される。
また、さらに他の例として、ステップS25にて傾きδT/δtの絶対値を算出した場合、記憶部は、傾きδT/δtの絶対値に関する第8の閾値を予め記憶する。第8の閾値は、図8中の一点鎖線56に示すような正常品の特性の傾きを基準として設定されるものであって、実験的手法またはシミュレーションによって、予め求められ得る。
制御部14は、傾きδT/δtの絶対値が第8の閾値よりも小さい場合に、時間に対する温度変化の度合が、図8中の実線58に示す特性のように、基準となる正常品の度合と異なっているものと判断する。
制御部14は、時間に対する温度変化の度合が基準と異なっている(すなわちYES)と判断した場合、ステップS27へ進む。一方、制御部14は、時間に対する温度変化の度合が基準と同じである(すなわちNO)と判断した場合、ステップS29へ進む。そして、制御部14は、上述の動作フローと同様に、ステップS27〜S29、S4を実行する。
この実施例に係る動作フローにおける、モータ駆動装置10から主モータへの出力電力P、ファン22の回転数R、および温度検出部26によって計測される温度Tのタイミングチャートを、図12にそれぞれ示す。
時点tにおいて、制御部14は、主モータへ供給する電力を、通常電力Pから、該通常電力Pよりも低い電力P(ゼロであってもよい)に切り替える。この時に、制御部14へ異常検査指令が発信され、制御部14は、異常検査指令を受け付けて、ファン22の回転数を、通常回転数RRegから回転数RLowに低下させる(ステップS21)。時点t以降、温度検出部26によって計測される温度は低下していく。
時点tにおいて、制御部14は、ファン22の回転数を、回転数RLowから通常回転数RRegへ再度上昇させる(ステップS29)。そして、制御部14は、ステップS4にてYESと判断するまで、ステップS1を実行する。
上述したように、本実施形態に係るモータ駆動装置10は、温度検出部26によって計測された温度の時間に対する変化の度合に基づいて、ヒートシンク20の流路30において気流に異常が発生していることを検知し、使用者にその旨を自動的に報知する。したがって、使用者は、流路30内の異物を除去するメンテナンスを要することを、自動的且つ確実に認知することができる。
また、モータ駆動装置10は、ファン22の回転数を通常回転数RRegよりも低い回転数RLowに制御した上で、時間に対する温度変化の度合を算出し、該温度変化の度合が、基準と異なっているか否かを判断している。
図6および図8を用いて上述したように、ファン22の回転数をより低くすると、短時間に正常品と異常品との間で明確な温度変化の度合の差が生じることになる。したがって、本実施形態によれば、短時間で温度が大きく変動するような場合においても、ヒートシンク20の流路30において気流に異常が発生していることを、より高精度に検知することができる。
なお、発熱素子24は、例えば伝熱材料からなる他の部材を介して、ヒートシンク20に間接的に取り付けられてもよい。または、発熱素子24は、ヒートシンク20以外の、モータ駆動装置10を構成する如何なる要素に取り付けられてもよい。
同様に、温度検出部26は、例えば伝熱材料からなる他の部材を介して、ヒートシンク20に間接的に取り付けられてもよい。または、温度検出部26は、ヒートシンク20以外の、モータ駆動装置10を構成する如何なる要素に取り付けられてもよい。
また、図11に示す実施例においては、時点tで出力電力Pがゼロから通常電力P1へ上昇し、この時に異常検査指令が制御部14へ発信される場合について述べた。しかしながら、これに限らず、モータ駆動装置10の出力電力Pが、所定の電力Pから該電力Pとは異なる電力Pへ変化したタイミングで、異常検査指令が制御部14へ発信されてもよい。
以上、発明の実施形態を通じて本発明を説明したが、上述の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、本発明の実施形態の中で説明されている特徴を組み合わせた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得るが、これら特徴の組み合わせの全てが、発明の解決手段に必須であるとは限らない。さらに、上述の実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることも当業者に明らかである。
また、特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、工程、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」、「次いで」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
10 モータ駆動装置
14 制御部
20 ヒートシンク
22 ファン
26 温度検出部
38 警報出力部
60 温度変化算出部
62 異常判断部
64 異常信号生成部

Claims (6)

  1. モータ駆動装置であって、
    流体の流路を有するヒートシンクと、
    前記流路において前記流体を流動させるファンと、
    前記ファンの回転数を制御するファン制御部と、
    前記モータ駆動装置の温度を検出する温度検出部と、
    前記ファン制御部が、前記ファンの回転数を、モータ駆動中の所要値として予め設定されている通常回転数よりも低い回転数に制御しているときの、時間に対する前記温度の変化の度合を算出する温度変化算出部と、
    前記温度変化算出部によって算出された前記変化の度合が、予め定められた基準と異なっているか否かを判断する異常判断部と、
    前記異常判断部が前記変化の度合が前記基準と異なっていると判断した場合に、前記流路において前記流体の流れに異常が発生していることを表す信号を生成する異常信号生成部と、を備える、モータ駆動装置。
  2. 前記温度変化算出部は、前記変化の度合として、前記ファンの回転数が前記低い回転数に制御されている間の予め定められた期間における前記温度の変化量を算出し、
    前記異常判断部は、算出した前記変化量が予め定められた閾値よりも小さい場合に、前記変化の度合が前記基準と異なっているものと判断する、請求項1に記載のモータ駆動装置。
  3. 前記温度変化算出部は、前記変化の度合として、前記ファンの回転数が前記低い回転数に制御されている間の予め定められた期間における前記温度の変化量を算出し、
    前記異常判断部は、予め定められた温度変化量の目標値に対する前記変化量の比率が、予め定められた閾値よりも小さい場合に、前記変化の度合が前記基準と異なっているものと判断する、請求項1に記載のモータ駆動装置。
  4. 前記温度変化算出部は、前記変化の度合として、前記ファンの回転数が前記低い回転数に制御されている間の予め定められた期間における前記温度の変化量を算出し、
    前記異常判断部は、予め定められた温度変化量の目標値と前記変化量との差が、予め定められた閾値よりも大きい場合に、前記変化の度合が前記基準と異なっているものと判断する、請求項1に記載のモータ駆動装置。
  5. 前記信号を受信して、使用者に対して警報を出力する警報出力部をさらに備える、請求項1〜4のいずれか1項に記載のモータ駆動装置。
  6. モータ駆動装置に設けられたヒートシンクに形成された流路における流体の流動異常を使用者に報知する方法であって、
    前記流路において前記流体を流動させるファンの回転数を、モータ駆動中の所要値として予め設定される通常回転数よりも低い回転数に制御することと、
    前記モータ駆動装置の温度を検出することと、
    前記ファンの回転数を前記低い回転数に制御しているときの、時間に対する前記温度の変化の度合を算出することと、
    算出された前記変化の度合が、予め定められた基準と異なっているか否かを判断することと、
    前記変化の度合が前記基準と異なっていると判断された場合に、前記流路において前記流体の流れに異常が発生していることを使用者に報知することと、を備える、方法。
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US15/153,806 US10032686B2 (en) 2015-06-01 2016-05-13 Motor drive device and method capable of notifying malfunction in fluid flow in heat sink
CN201610319183.2A CN106211706B (zh) 2015-06-01 2016-05-13 电动机驱动装置以及通知流体的流动异常的方法
DE102016109611.3A DE102016109611B4 (de) 2015-06-01 2016-05-25 Motorantriebsvorrichtung und Verfahren zum Melden einer Fehlfunktion bei einer Fluidströmung in einem Kühlkörper

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6469174B2 (ja) 2017-06-22 2019-02-13 ファナック株式会社 電動機の制御装置、電動機システム、及び電動機の制御方法
CN107035714B (zh) * 2017-06-23 2018-06-19 罗梦舒影 一种风机温度检测箱
JP6705863B2 (ja) * 2018-04-27 2020-06-03 ファナック株式会社 モータ制御装置及び工作機械
US11226911B2 (en) * 2018-08-22 2022-01-18 Mitsubishi Electric Corporation Programmable logic controller, CPU unit, function unit, method, and program
JP7294901B2 (ja) * 2019-06-12 2023-06-20 ファナック株式会社 ファンモータ、ファンモータ駆動装置、及び冷却装置
JP7417051B2 (ja) * 2019-11-28 2024-01-18 スター精密株式会社 旋盤、及び、旋盤システム
CN113340933B (zh) * 2020-03-03 2022-11-11 浙江宇视科技有限公司 一种风道检测系统及风道检测方法
CN113309605B (zh) * 2021-06-10 2022-11-29 潍柴动力股份有限公司 车辆中冷器冷却效率的监控方法
US20220412590A1 (en) * 2021-06-28 2022-12-29 Haier Us Appliance Solutions, Inc. Air conditioning unit with fan performance monitoring by a temperature sensor
IT202200004217A1 (it) * 2022-03-07 2023-09-07 Scm Group Spa Elettromandrino perfezionato.

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6072397A (en) * 1998-12-03 2000-06-06 Ascend Communications, Inc. Method and apparatus for reducing flame emissions from an electronics enclosure
DE10044065A1 (de) * 2000-09-07 2002-04-04 Stribel Gmbh Elektrischer Antrieb
JP2004263989A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルタ目詰検出装置
CN101093409A (zh) 2006-06-19 2007-12-26 普桦科技股份有限公司 计算机散热模块结构及其风量与噪音值的最佳化调控方法
JP2008202808A (ja) 2007-02-16 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空気調和装置
JP5088170B2 (ja) * 2008-02-26 2012-12-05 日本電気株式会社 ファン清掃時期判定装置、方法、プログラム及び記録媒体
US8250246B2 (en) * 2008-07-09 2012-08-21 Finisar Corporation Loading and executing firmware module without resetting operation
CN101770266B (zh) * 2008-12-31 2013-03-20 北京联想软件有限公司 计算机散热装置组合及其控制方法
US8164434B2 (en) * 2009-06-16 2012-04-24 Oracle America, Inc. Cooling-control technique for use in a computer system
JP5380207B2 (ja) * 2009-08-27 2014-01-08 日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 投写型表示装置
US8493221B2 (en) * 2010-06-24 2013-07-23 International Business Machines Corporation Filter fouling detection using comparative temperature rise analysis
JP2013045914A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Toyota Motor Corp 冷却装置
JP6064457B2 (ja) * 2012-09-05 2017-01-25 日本電気株式会社 異常検出装置

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