JP6173423B2 - 自動検査半導体デバイスのレシピ生成のための方法、コンピュータシステムおよび装置 - Google Patents
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Description
本特許出願は、参照により本明細書中に組み込まれる、2012年3月19日付で出願された米国特許仮出願第61/612,507号の優先権を主張する。
・検査レシピ生成のための参照データセットを使用するステップ;
・この参照データセットのダイの画像に関する初期レシピで自動検査を実施するステップ;
・自動検査から検出された検査結果を分類し、そして分類された検査結果をダイにおける欠陥のエキスパート分類と比較するステップ;
・オーバーキルおよびアンダーキル数を自動的に生成するステップ;ならびに
・検出および/または分類が所定の閾値よりも低い場合は、検査レシピパラメータを修正し、そして自動検査を繰り返すステップ
を含む方法によって達成される。
・検査レシピ生成のための参照データセットを使用するため、そして参照データセットのダイの画像に関する初期レシピで自動検査を実施するためのコンピュータ;
・少なくとも参照データを示す第1ウィンドウ、少なくとも試験データを示す第2ウィンドウ;チューンマップを示す第3ウィンドウならびにオーバーキルおよびアンダーキル数に関して、分類された検査結果とダイ中の欠陥のエキスパート分類との比較を可能にする分類表を示す第4ウィンドウを有する、ダイアログ;
・オーバーキルおよびアンダーキル数の自動生成および表示;ならびに
・検出および/または分類が所定の閾値よりも低い場合に、検査レシピパラメータの修正ならびに自動検査の反復を含む。
・少なくとも入射光照明システム;半導体デバイスの表面から光を受容するように配置されたカメラを有する検査システムであって、光がさらなる分析のために電気画像データに変換される、検査システム;
・検査レシピ生成のために参照データセットを使用し、そして参照データセットのダイの画像に関する初期レシピで自動検査を実施するためのコンピュータ;および
・第1ウィンドウ、第2ウィンドウ、第3ウィンドウおよび第4ウィンドウに細分される少なくとも1つのディスプレイであって、第1ウィンドウが少なくとも参照データを示し、第2ウィンドウが少なくとも試験データを示し;第3ウィンドウがチューンマップを示し、第4ウィンドウが、自動的に生成され、表示されるオーバーキルおよびアンダーキル数に関して、分類された検査結果と画像の欠陥のエキスパート分類との比較を可能にする分類表を示す、ディスプレイ
を含む半導体デバイスの自動検査のための検査レシピ生成のための装置によって達成される。
Claims (26)
- 半導体デバイスの自動検査のための検査レシピ生成のための方法であって、以下のステップ:
検査レシピ生成のために参照データセットを使用するステップ;
参照データセットのダイの画像に関する初期レシピで自動検査を実施するステップ;
自動検査からの検出された検査結果を分類するステップ;
前記分類された検査結果をダイにおける欠陥のエキスパート分類と比較するステップ;
前記分類された検査結果と前記ダイにおける欠陥のエキスパート分類との比較に基づいてオーバーキルおよびアンダーキル数を自動的に生成するステップ;ならびに
前記分類された検査結果と前記ダイにおける欠陥のエキスパート分類との比較の結果が所定の閾値より低い場合は、検査レシピパラメータを修正し、自動検査を繰り返すステップ
を含む、方法。 - 参照データセットが、保存された参照マップまたはコンピュータにアップロードされたチューンマップである、請求項1記載の方法。
- 既存の参照マップまたは既存のチューンマップのリファイニング、チューニングおよび修正が、コンピュータへのアップロードの前に実施される、請求項2記載の方法。
- 既存の検査レシピが保存され、コンピュータにアップロードされる、請求項1記載の方法。
- 既存の初期検査レシピのリファイニング、チューニングおよび修正をコンピュータへのアップロードの前に実施する、請求項4記載の方法。
- 前記チューンマップが関心対象のダイを含み、ダイ分類がユーザーによって選択可能である、請求項2記載の方法。
- 異なる半導体デバイス由来のダイをチューンマップに加える、請求項6記載の方法。
- 分類表が参照データセットと試験データセットとの間の比較結果を示し、前記試験データセットが試験マップである、請求項1記載の方法。
- 検査レシピ生成のために参照データセットを使用する前に、データセットの生成および初期レシピの生成が次のステップ:
半導体デバイスを検査システムにロードし、そしてセットアップおよびチューンアラインメントを実施するステップ;
ロードされた半導体デバイスの自動検査を実施するステップ;
ダイレベルで結果を再検討するステップ;および
ダイを分類し、ダイ画像およびすべての欠陥情報をチューンマップに加えるステップ
を含む、請求項1記載の方法。 - チューンマップのダイの知識データベースが十分大きくない場合は新しい半導体デバイスを検査システムにロードし、前記新たにロードされた半導体デバイスの自動検査を実施する、請求項9記載の方法。
- 半導体デバイスの自動検査のための検査レシピ生成のためのコンピュータシステムであって:
検査レシピ生成のための参照データセットを使用し、そして前記参照データセットのダイの画像に関する初期レシピで自動検査を実施するためのコンピュータ;
少なくとも前記参照データを示す第1ウィンドウと、少なくとも試験データを示す第2ウィンドウと;チューンマップを示す第3ウィンドウと、オーバーキルおよびアンダーキル数に関して、分類された検査結果とダイにおける欠陥のエキスパート分類との比較を可能にする分類表を示す第4ウィンドウとを有する、ダイアログ;
オーバーキルおよびアンダーキル数の自動生成および表示;ならびに
前記分類された検査結果と前記ダイにおける欠陥のエキスパート分類との比較の結果が所定の閾値よりも低い場合は、検査レシピパラメータの修正および自動検査の反復
を含む、コンピュータシステム。 - 参照データセットが保存された参照マップまたはコンピュータにアップロードされるチューンマップである、請求項11記載のコンピュータシステム。
- 既存の参照マップまたは既存のチューンマップのリファイニング、チューニングおよび修正をコンピュータへのアップロード前に実施する、請求項12記載のコンピュータシステム。
- 既存の検査レシピを保存し、コンピュータシステムにアップロードする、請求項11記載のコンピュータシステム。
- 既存の初期検査レシピのリファイニング、チューニングおよび修正をコンピュータへのアップロード前に実施する、請求項12記載のコンピュータシステム。
- チューンマップが関心対象のダイを含み、ダイ分類がダイアログによりユーザーによって選択可能である、請求項11記載のコンピュータシステム。
- 異なる半導体デバイスからのダイがチューンマップに加えられ、そしてダイアログの第3ウィンドウで表示される、請求項16記載のコンピュータシステム。
- 第4ウィンドウの分類表が、参照データセットと試験データセットとの比較結果を示し、前記試験データセットが試験マップである、請求項11記載のコンピュータシステム。
- 検査システムがコンピュータシステムに接続され、検査システムを使用して、ロードされた半導体デバイスの自動検査を実施する、請求項11記載のコンピュータシステム。
- 半導体デバイスの自動検査のための検査レシピ生成のための装置であって:
少なくとも入射光照明システム;半導体デバイスの表面から光を受容するように配置されたカメラを有する検査システムであって、光がさらなる分析のために電気画像データに変換される、検査システム;
検査レシピ生成のための参照データセットを使用するため、そして参照データセットのダイの画像に関する初期レシピで自動検査を実施するためのコンピュータ;および
少なくとも1つのディスプレイであって、第1ウィンドウと第2ウィンドウと第3ウィンドウと第4ウィンドウに細分される、ディスプレイであって;前記第1ウィンドウは少なくとも参照データを示し、前記第2ウィンドウは少なくとも試験データを示し;前記第3ウィンドウはチューンマップを示し、そして前記第4ウィンドウは、自動的に生成・表示されるオーバーキルおよびアンダーキル数に関して、分類された検査結果と欠陥のエキスパート分類の画像との間の比較を可能にする分類表を示す、ディスプレイ
を含む、装置。 - 検出および/または分類が所定の閾値より低い場合に、入力装置が検査レシピパラメータの修正および自動検査の反復を可能にする、請求項20記載の装置。
- 参照データセットが保存された参照マップまたはチューンマップであり、これをコンピュータにアップロードし;コンピュータへのアップロード前に、参照マップまたはチューンマップのリファイニング、チューニングおよび修正を実施する、請求項21記載の装置。
- 既存の検査レシピを保存し、そしてコンピュータにアップロードし、コンピュータへのアップロードの前に既存の初期検査レシピのリファイニング、チューニングおよび修正を実施する、請求項20記載の装置。
- 半導体デバイスの自動検査用の検査レシピ生成のための方法であって、以下のステップ:
半導体デバイスを検査システム中にロードし、セットアップおよびチューンアラインメントを実施するステップ;
ロードされた半導体デバイスの自動検査を行うステップ;
結果をダイレベルで再検討するステップ;
ダイを分類し、ダイ画像およびすべての欠陥情報をチューンマップに加えるステップ;
チューンマップを参照マップとしてロードするステップ;
参照マップのダイの画像に関する初期レシピで自動検査を実施するステップ;
自動検査から検出された検査結果を分類するステップ;
前記分類された検査結果とダイにおける欠陥のエキスパート分類とを比較するステップ;
前記分類された検査結果と前記ダイにおける欠陥のエキスパート分類との比較に基づいてオーバーキルおよびアンダーキル数を自動的に生成するステップ;ならびに
前記分類された検査結果と前記ダイにおける欠陥のエキスパート分類との比較の結果が所定の閾値より低い場合は、検査レシピパラメータを修正し、自動検査を繰り返し、そして修正されたパラメータを用いて自動検査を再度実施するステップ;ならびに
知識データベースが十分大きくない場合は新規半導体デバイスを検査システムにロードし、知識データベースを増加させるために、新しくロードされた半導体デバイスの自動検査を再度実施するステップ
を含む、方法。 - チューンマップが関心対象のダイの画像を含み、ダイ分類がユーザーによって選択可能であり、異なる半導体デバイスからのダイの画像がチューンマップに加えられる、請求項24記載の方法。
- 分類表が、参照マップと試験マップとの間の比較結果を示す、請求項24記載の方法。
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