CN104303264A - 用于半导体装置的自动化检验的配方产生的方法、计算机系统及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的方法、计算机系统及设备。为产生所述检验配方，使用参考数据集。借助初始配方对所述参考数据集(参考晶片图)的裸片的图像执行自动检验。将来自所述自动检验的所检测检验结果分类，且将所述经分类检验结果与裸片中的缺陷的专家分类进行比较。自动产生过杀及漏杀数目。根据所述过杀及漏杀数目，修改检验配方参数。如果所述检测及/或所述分类低于预定义阈值，那么重复自动检验。

Description

用于半导体装置的自动化检验的配方产生的方法、计算机系统及设备
相关申请案的交叉参考
本专利申请案主张2012年3月19日提出申请的第61/612,507号美国临时专利申请案的优先权，所述专利申请案以引用方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种用于半导体装置的自动化检验的配方产生的方法。
本发明还涉及用于检验的计算机系统。
本发明还涉及一种用于检验的设备。
背景技术
韩国专利申请案KR 20010037026A揭示一种用于在晶片检验过程中确立配方参数的方法。所述方法用于缩短确立配方参数所花费的时间且减少由操作员的经验所导致的精确度变化，因此将检验设备的配方参数存储于程序库中，使得在检验经历相同过程的晶片时使用所述配方参数。光学或电配方参数根据待检验的晶片的特性而变化。所述参数存储于程序库中。输入在检验中的晶片的特性。从所述程序库读出且自动确立对应于在检验中的晶片的所输入特性的配方参数。
专利US-6,959,251 B2描述用于高效地设置用于对半导体晶片操作的检验、度量及审核系统的技术。特定来说，此涉及设置允许每一系统准确地检验半导体晶片的配方。从这些工具收集有关信息且以减少完成配方所需的时间的方式将所述信息呈现给用户。
国际专利申请案WO 2009/148876 A1描述一种用于产生待用于选择检测算法的参数的值的信息的方法及系统。在不具有用户干预的情形下，使用检验系统来执行对晶片的区的扫描。所述方法还包含基于待用于选择检测算法的参数的值的总缺陷的预定最大数目而从扫描的结果选择缺陷的一部分。所述方法进一步包含存储信息，此可用于选择待用于检验配方的检测算法的参数的值而不在继扫描之后执行对晶片的额外扫描。
在US 2009/290782 A1中揭示一种用于确立晶片测试配方的方法及系统。摄像机获取来自所生产品片的若干个裸片的图像。软件使用图像的至少一部分且构成待用作典型裸片图像的测试参考的参考图像。基于参考图像，将裸片图案的单个及/或可重复元件界定为“所关注地带”。针对所关注地带中的每一者或针对类似所关注地带的群组确定检测策略，且确定将由检测策略中的每一者使用的算法。确定检测策略的算法中的每一者的参数。通过界定可在一批特定晶片的检验期间使用的一组特定名称的缺陷类别而确定报告策略。通过集成以下各项来创建“晶片测试配方”：典型裸片图像的测试参考、经界定所关注地带、经确定检测策略、经确定检测策略的算法的参数、经确定报告策略及经确定检验策略。
根据现有技术f方法或系统)，对一个晶片执行初始配方。用户离线获得结果且通过审核个别裸片图像/结果来判断配方的性能。一些良好裸片被拒绝，此为过杀(overkill)，且一些坏裸片被接受，此为漏杀(underkill)。调谐的目的为最小化过杀及漏杀两者。用户按其最佳所知修改检验配方的一或多个参数且保存配方的新版本并重新检验整个晶片。再次逐个审核新产生的结果，且如果结果仍不令人满意，那么再次修改配方。多次重复此序列直到过杀/漏杀结果在规格内。
旧方法存在多个缺点，即每一调谐反覆花费长时间，必须重新检验完整晶片，且必须在个别裸片/缺陷层级上审核结果。必须在另一版本的配方中保存配方改变。用户负责此配方管理。
另外，不存在对检验结果的良好反馈。用户必须跟踪所关注裸片以供审核，这是因为配方开发为人工动作且结果审核将限于可由用户管理的一组裸片。不存在可用参考且用户必须跟踪所关注裸片的所预期结果。一次可仅对1个晶片的裸片进行调谐。通常希望对多个晶片/批次的裸片进行调谐。针对一个晶片的配方改善未必意指其也是针对其它晶片的配方改善。
由于有限反馈且不易于判断配方改变的影响而需要许多反覆以便实现经调谐配方。此使得反覆的数目较大，从而增加实现良好配方的时间。
发明内容
本发明的目标为提供一种用于半导体装置的自动化检验的配方产生的方法，其中配方产生花费较少时间且提供对借助所述配方取得的检验结果的反馈。
所述目标通过用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的方法而实现，所述方法包括以下步骤：
·使用参考数据集来进行检验配方产生；
·借助初始配方对所述参考数据集的裸片的图像运行自动检验；
·将来自所述自动检验的所检测检验结果分类且将所述经分类检验结果与裸片中的缺陷的专家分类进行比较；
·自动产生过杀及漏杀数目；以及
·如果所述检测及/或所述分类低于预定义阈值，那么修改检验配方参数且重复所述自动检验。
本发明的另一目标为提供一种用于半导体装置的自动化检验的配方产生的计算机系统，其中配方产生花费较少时间且提供对借助所述配方取得的检验结果的反馈。
所述目标通过用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的计算机系统而实现，其中所述计算机系统包括：
·计算机，其用于使用参考数据集来进行检验配方产生且借助初始配方对所述参考数据集的裸片的图像运行自动检验；
·对话框，其具有：第一窗口，其至少展示所述参考数据；第二窗口，其至少展示测试数据；第三窗口，其展示调谐图；及第四窗口，其展示分类表，所述分类表关于过杀及漏杀数目实现经分类检验结果与裸片中的缺陷的专家分类之间的比较；
·过杀及漏杀数目的自动产生及显示；以及
·如果检测及/或分类低于预定义阈值，那么进行检验配方参数的修改及所述自动检验的重复。
本发明的另一目标为提供一种用于半导体装置的自动化检验的配方产生的设备，其中配方产生花费较少时间、提供对借助所述配方取得的检验结果的反馈且获得可靠及耗费较少时间的检验结果。
以上目标通过用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的设备而实现，所述设备包括：
·检验系统，其具有：至少一入射光照明系统；摄像机，其经布置以接收来自所述半导体装置的表面的光，其中所述光转换成电像数据以供进一步分析；
·计算机，其用于使用参考数据集来进行检验配方产生且借助初始配方对所述参考数据集的裸片的图像运行自动检验；以及
·至少一个显示器，其细分成第一窗口、第二窗口、第三窗口及第四窗口；其中所述第一窗口至少展示所述参考数据，所述第二窗口至少展示测试数据；所述第三窗口展示调谐图且所述第四窗口展示分类表，所述分类表关于自动产生及显示的过杀及漏杀数目实现经分类检验结果与所述图像的缺陷的专家分类之间的比较。
用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的发明性方法未必需要用于调谐图的产生的检验系统。用户可离线工作且加载先前所存储参考数据集来进行检验配方产生。所述参考数据配置为调谐图或参考图。在将调谐图或参考图上传到计算机之前，执行现有参考图或现有调谐图的改进、调谐及修改。另外，将现有检验配方存储并上传到计算机。在将所述现有检验配方上传到所述计算机之前，执行所述现有初始检验配方的改进、调谐及修改。可对存储于存储器中的检验配方运行所述方法，且可测试及/或调谐检验参数以便修整所述检验配方。
调谐图含有所关注裸片且裸片分类可由用户选择。将来自不同半导体装置的裸片添加到调谐图。分类表展示参考数据集(调谐图或参考图)与测试数据集之间的比较结果，其中所述测试数据集为使用检验配方的检验的结果。
在许多情形中，在具有计算机及对话框(显示器)的检验系统上实施发明性方法。用户或工艺工程师可经由所述对话框影响并监视用于半导体装置的自动化检验的检验配方的产生。在此情形中，用户不离线工作。用户可借助存储器中的配方设置来重新检验卡盘上的半导体装置(晶片)。当再次重新检验时清除结果。参考晶片图显示于对话框中。先前检验的输出品片图通常用于规定待重新检验的裸片。
在使用参考数据集(调谐图或参考图)来进行检验配方产生之前，执行数据集及初始配方的产生。假使在卡盘上无晶片，那么将半导体装置(晶片)加载到检验系统中且执行设置及调谐对准。接着，执行所述所加载半导体装置的自动检验。在裸片层级上审核结果。将裸片分类且将裸片图像连同所有缺陷信息一起添加到调谐图。所述分类由系统自动进行且可在需要时由用户否决(等同于专家分类)。如果调谐图的裸片的知识数据库不够大，那么将新半导体装置加载到检验系统中。因此，执行新加载的半导体装置的自动检验。
可在同一对话框中取得参考晶片图及测试晶片图。换句话说，在显示器(用户接口)上并排展示参考晶片图及测试晶片图。参考晶片图与测试晶片图经连结使得当在所述晶片图中的一者中选择裸片或分类时还选择另一晶片图中的对应裸片。
通常，测试对话框的用户不希望重新检验整个晶片，而是仅希望重新检验特定裸片或特定裸片类别。一种可能性为重新检验单个裸片。此处，最后检验结果用作参考晶片图。用户可仅仅通过在参考晶片图中的裸片上点击而审核结果，且在用户起始检验过程的运行之后将重新检验所选择裸片。已经检验的所有裸片将在测试晶片图中得到“待检验”的状态。另一可能性为重新检验裸片类别。通过点击显示器上所展示的分类表中的相应类别的名称而在参考晶片图中突出显示裸片。可通过再次在所述类别上点击而撤销选择。如果不在参考晶片图中选择裸片或不在参考晶片图中突出显示裸片类别，那么执行常规重新检验。
发明性方法可用于设置、调谐或优化用于半导体装置的自动化检验的检验配方。优选地，半导体装置为经图案化晶片f包含LED或MEMS)。
本发明的一个可能实施例为将半导体装置(晶片)加载于检验系统中以便创建初始检验配方。借助所述检验系统执行晶片对准的调谐、裸片对准的调谐及参考图像的最优图像集的创建。一旦设置结束，晶片的自动检验即开始，其中使用检验配方。将在检验期间捕获的图像(位图)保存于适当存储装置中。所述图像含有晶片上的裸片。在检验过程期间，将至少一个裸片成像且通常将晶片的表面上的所有裸片成像。
在裸片层级上审核检验图像且由专家根据缺陷类型(例如，刮痕、颗粒、外延缺陷等…)将裸片分类。产生调谐图，其中调谐图包括检验图像、裸片或样本及每裸片的正确或真实缺陷分类。并非经检验晶片的所有裸片均需要添加到调谐图。用户仅添加具代表性的那些裸片。调谐图为具有合格(正确裸片)及所有所关注缺陷类别的实例的一种知识数据库。调谐图可包括多个缺陷类别，或替代地，可使用其中每一者仅包括一个缺陷类别的多个调谐图。调谐图或参考图为加载到检验系统的参考数据集。使用调谐图/参考图的一个或数个裸片的检验配方来执行离线检验。
未必需要在检验系统的计算机上执行离线检验。用户或工艺工程师可将调谐图/参考图加载到远程计算机且执行检验配方产生。
分析并解释检验结果。自动产生过杀及漏杀数目。如果检验结果“够好”且调谐图/知识数据库够大(此意指涵盖所有合格及缺陷类型)，那么用于检验配方产生的过程结束。假使检验结果不“够好”，那么修改检验配方的参数(例如，阈值、特征大小等)。自动进行配方参数的修改也是可能的。
如果调谐图/知识数据库不够大(此意指并不涵盖所有合格及缺陷类型)，那么将新晶片加载到检验系统。在新晶片的情况下，再次执行以下各项的整个过程：自动检验、检验结果的审核、将裸片添加到调谐图、加载调谐图、分析/解释检验结果以及过杀及漏杀的自动产生。如果检验结果“够好”且调谐图/知识数据库够大，那么用于检验配方产生的过程结束。
本发明的主要益处在于可离线(OFFLINE)(等同于在不需要检验工具的情况下)调谐(或优化)配方。配方的调谐是基于所存储配方及所存储晶片图。调谐图(TUNE MAP)的概念有助于在调谐用于漏杀/过杀的配方时设置用作‘完美参考’的‘完美分类的裸片’的数据库。可加载数个数据集作为‘参考图’(具有所保存图像)。用来自多个晶片的数据构建参考晶片图为可能的。可从一或多个调谐图加载用于参考晶片图的产生所需的数据集。不需要首先检验晶片或半导体装置以便产生检验结果。另一种可能性是使用来自检验系统上的检验或来自调谐环境中的检验的结果晶片图。还有可能不使用任何参考图，且在所述情形中，将在检验系统上执行真实检验而不利用所保存图像。依据所捕获图像创建并调谐配方。
使用调谐窗格来进行用于获得配方的整个调谐过程。可经由调谐窗格上所展示的快捷键达到检验及分类参数。此外，可编辑检验及分类参数而不需要在于调谐窗格中运行之前保存配方。
需要重新检验所加载参考晶片图。检验过程将仅执行存储器中的检验配方。从最后运行得到参考晶片图，这是因为用户想要重新检验先前检验的晶片的图像。假使用户离线工作，那么提供加载新参考晶片图的可能性。在成功加载新参考晶片图之后，可审核参考晶片图且用户可决定待重新检验的裸片。
还可使用参考晶片图的程序库。参考晶片图通常为具有特定检验配方的相应结果的图。对一组裸片图像验证配方自身。用户选择希望对其验证检验配方的特定裸片图像。这些图像为随时间收集的且未必来自一单个晶片。用户希望对其证明检验配方合格的图像的量可从几个变化到数百个。创建可随时间扩展的调谐图(知识库)。
本发明实施于用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的设备中。所述设备具有带至少入射光照明系统的检验系统。取决于所需应用，还实施至少一个暗场照明系统。摄像机经布置以接收来自所述半导体装置(晶片)的表面的光，且所述光转换成电像数据以供进一步分析。所述检验系统的计算机使用参考数据集来进行检验配方产生及运行自动检验。可借助初始配方对所述参考数据集的裸片的图像运行所述自动检验。借助至少一个显示器或对话框实现人机接口。所述显示器细分成第一窗口、第二窗口、第三窗口及第四窗口。所述第一窗口展示至少所述参考数据(“参考晶片图”、“参考晶片图-结果图像”、“参考晶片图-晶片表面缺陷列表”及“参考晶片图-晶片裸片列表”)。所述第二窗口展示至少测试数据(“测试晶片图”、“测试晶片图-结果图像”、“测试晶片图-晶片表面缺陷列表”及“测试晶片图-晶片裸片列表”)。所述第三窗口展示具有选择及布置裸片的可能性的调谐图。所述第四窗口展示分类表，所述分类表实现经分类检验结果的图像与缺陷的专家分类的图像之间的比较。此比较关于自动产生及显示的过杀及漏杀数目而进行。如果检测及/或分类低于预定义阈值，那么输入装置实现检验配方参数的修改及重复自动检验。所述参考数据集为上传到所述计算机的所存储参考图或调谐图。在上传到所述计算机之前执行所述参考图或所述调谐图的改进、调谐及修改。将现有检验配方存储并上传到所述计算机。在上传到所述计算机之前执行所述现有初始检验配方的改进、调谐及修改。
附图说明
现在将在结合所附绘图对本发明进行的以下实施方式中更全面地描述本发明的操作的本质及模式，其中
图1展示用于半导体装置(分别为晶片或圆盘形物件)的检验的检验系统的示意性表示；
图2展示用于捕获半导体装置(分别为圆盘形物件或晶片)的表面的图像的示意性光学设置；
图3展示用于半导体装置的自动化检验的配方产生的方法的流程图；
图4展示在用户接口上呈现给用户的对话框的示意性表示。
图5展示用户接口的为调谐窗格的参考段的第一窗口；
图6展示用户接口的为调谐窗格的测试段的第二窗口；
图7展示用户接口的为调谐窗格的调谐图段的第三窗口；及
图8展示用户接口的为调谐窗格的分类表的第四窗口。
具体实施方式
遍及各个图，相同元件符号指代相同元件。此外，在图中仅展示对相应图进行说明所必需的元件符号。所展示实施例仅表示可如何执行本发明的实例。此不应视为限制本发明。
图1的示意性表示展示用于半导体装置100(分别为晶片或圆盘形物件)的检验的检验系统1。根据此实施例，此实施例的检验系统1具有用于半导体装置100(晶片)的至少一个盒元件3。在检验单元5中，记录个别半导体装置100的(分别)图像或图像数据。至少一个输送装置9提供于用于半导体装置100的至少一个盒元件3与检验单元5之间。系统1由外壳11封围。此外，计算机系统15集成到检验系统1中，检验系统1从所测量的个别晶片接收图像或图像数据且处理所述图像或图像数据。另外，计算机系统15可用于设计用于半导体装置100的检验的配方。检验系统1具备接口13(显示器、对话框)及键盘14。借助于输入装置14(键盘、鼠标或类似物)，用户可执行用于检验系统1的控制的数据输入或用于改善配方创建的参数的输入，此用于半导体装置的检验以最便小化漏杀及/或过杀。在接口13上，用户可获得关于配方设计的信息及反馈。
图2展示用于记录半导体装置100的表面100S的至少一部分的图像的检验系统1的光学设置20的示意性表示。半导体装置100的一部分可为个别裸片230。半导体装置100可为晶片。晶片放置于可在X坐标方向X及Y坐标方向Y上移动的载物台2上。为照明半导体装置100的表面100S，提供至少一个入射光照明系统4。根据图2中所展示的实施例，检验系统1具备至少入射光照明系统4及/或至少一个暗场照明系统6。借助检测器或摄像机8，来自半导体装置100的表面100S的光可转换成电信号且用作图像数据以供进一步分析。在此处所展示的实施例中，来自入射光照明系统4的光通过分束器12耦合到摄像机8的检测光束路径10中。以所谓的曲折扫描记录半导体装置100的整个表面100S。其中总是记录半导体装置100的表面100S的一部分的条带16。载物台2移动到半导体装置100的表面100S上的个别裸片230的X位置及Y位置也是可能的。个别裸片230可经记录且用于稍后重新检验。
图3展示允许从头起的自动化检验的配方的产生且允许现有配方的改进、调谐及修改的方法的流程图。在使用进入点300时从头起进行配方的产生，且在使用进入点321时进行现有配方的改进、调谐及修改。将在下文的段落中更详细地概述所述方法的两个版本。此方法的关键要素为调谐图206T(参见图7)，调谐图206T包括裸片的检验图像及可包含专家分类及自动化检验结果的相关信息。一旦调谐图可用，调谐图的概念即允许对调谐图的图像数据离线运行自动化检验，此意指不需要检验系统1。在使用调谐图的检验图像进行自动化检验之后，可将检验结果与专家分类进行比较及/或将检验结果与曾保存到调谐图的前一检验的检验结果进行比较。接着，可使用这些结果比较来调谐或修改配方参数以便改善可借助配方实现的检验结果(最小化过杀及漏杀)。可将检验图像及相关信息添加到调谐图及从调谐图将其去除，使得调谐图可包括来自多个晶片的数据。使用多个晶片的裸片图像为重要的，这是因为特定缺陷类型可仅存在于一些晶片上而其它缺陷类型可仅存在于其它晶片上。此外，调谐图允许将新缺陷类型添加到检验配方同时确保现有缺陷类型的性能不劣化。如果(举例来说)将新缺陷类型N添加到可能已检测到缺陷类型K、L、M的现有配方，那么所述新缺陷类型可需要使用额外检验方法/算法及/或可能必须改变已使用的检验方法的参数以便检测新缺陷类型N。此可导致关于已存在的缺陷类型K、L、M的检验结果的劣化。在包括所有缺陷类型的调谐图的情况下，关于已存在的缺陷类型的检验结果的此劣化将为立即可见的，使得可考虑此劣化且最小化漏杀/过杀。
图3的流程图展示用于使用检验系统1进行半导体装置100的自动化检验的配方产生的方法的实施例。此处所展示的实施例描述从头起的检验配方产生。在开始300处，不存在可用于特定类型的晶片的现有检验配方及调谐图(参考数据集)。在晶片加载与初始配方步骤302中，将晶片100加载到检验系统1、选择照明、产生初始检验配方(包括晶片性质(例如，裸片大小、裸片间距等))且设置并调谐晶片对准步骤。在对准步骤期间，检测晶片的x-y轴且使晶片旋转(通常通过使卡盘旋转)成预定义定向。因此，扫描晶片的至少一部分(获取检验图像)且在检验配方的对准段中界定特征，使得可在加载到系统1时针对相同类型的任何晶片自动检测晶片的x-y轴。可在未切割晶片的情形中在晶片层级上或在经切割/经锯割晶片的情形中在晶片层级及裸片层级上进行对准。在后一种情形中，发现粗略晶片层级对准的特征及基于精细图像数据的裸片层级对准的特征。将初始配方的检验参数设置为一组预定义参数或设置为任何用户所选择值。步骤302后接续借助初始检验配方运行自动检验304。借助分类步骤308，由专家将裸片分类。将裸片图像及所有缺陷信息添加到调谐图206T(参见图7)。调谐图206T为含有合格裸片及来自所关注缺陷类别的所有裸片的知识数据库。调谐图206T可含有来自数个晶片100的裸片。裸片图像的图像格式可为例如bmp、tiff、gif的位图且优选无损失。在另一步骤310中，加载现有调谐图206T(在步骤308中产生)作为参考晶片图210。在加载步骤310之后，通过使用检验配方来执行对参考图210的裸片的图像的自动检验步骤312。可对单个裸片、所有裸片、裸片类别等运行自动检验步骤312。借助分析步骤314，分析并解释检验结果。将检验结果与裸片中的缺陷的专家分类(参考图)进行比较。检验结果包括过杀及漏杀信息等等。基于此信息，用户在第一决策步骤316中决定检测及/或分类结果是否够好。如果决策为“是”，那么方法继续进行到第二决策步骤318。如果决策为“否”，那么方法继续进行到配方参数的修改步骤317。经修改配方参数影响自动检验步骤312。在第二决策步骤318中检查知识数据库是否够大。如果检查的结果为“是”，那么方法继续进行到结束320。如果第二决策步骤318中的决策为“否”，那么执行新晶片100到检验系统的加载319。执行新晶片的自动检验304以便提供额外裸片图像及缺陷/分类信息以便增加调谐图/知识库。
图3的流程图还展示实施例321，其中在给定调谐图或晶片的检验结果可用的情况下，用户可改进、调谐及修改用于半导体装置的自动化检验的现有检验配方。假使加载检验结果，那么将此检验结果拷贝/加载到调谐图。在加载步骤322中加载配方及调谐图，后接续步骤310，在步骤310中加载在加载步骤322中加载的调谐图作为用于检验配方产生的方法的参考图。在加载步骤310之后，用于检验配方改进、调谐、修改的方法以通过使用所加载检验配方来执行对所加载参考图210的裸片的图像的自动检验步骤312开始。可对单个裸片、所有裸片、裸片类别等运行自动检验步骤312。借助分析步骤314，分析并解释检验结果。将检验结果与专家分类进行比较。检验结果包括用户审核以便决定检验质量的关于过杀及/或漏杀的信息。在第一决策步骤316中做出检测及/或分类结果是否够好的决策。如果316中的决策为“是”，那么方法继续进行到第二决策步骤318。如果316中的决策为“否”，那么方法继续进行到配方参数的修改步骤317。经修改配方参数影响自动检验步骤312。在第二决策步骤318中做出知识数据库是否够够大的决策。如果第二决策步骤318中的决策为“否”，那么执行新晶片100到检验系统的加载319。执行新晶片的自动检验304以便提供额外裸片图像及缺陷/分类信息以便增加调谐图/知识库。如果318中的检查的结果为“是”，那么方法继续进行到结束320。注意，在其中318中的决策为“是”的情形中，方法离线工作且不需要检验系统1。
图4展示在用户接口13(参见图1)上呈现给用户的对话框200的示意性表示。用户接口为(举例来说)检验系统1的用户接口13或其可为借以离线执行配方调谐的常规工作站(未展示)的用户接口13。假使用户离线工作，那么将用于配方调谐的相关数据加载到工作站。对话框200展示：调谐窗格(对话框200)的参考段202，其呈现于第一窗口201中；调谐窗格(对话框200)的测试段204，其呈现于第二窗口203中；调谐窗格(对话框200)的调谐图段206，其呈现于第三窗口205中；调谐窗格(对话框200)的分类表段208，其呈现于第四窗口207中。调谐窗格(对话框200)可用于整个调谐过程。
图5展示呈现于用户接口13上的第一窗口201的实施例。第一窗口201为对话框200(调谐窗格)的参考段202。参考段202展示参考晶片图210及整个晶片100的小图像211，使得用户取得借助参考晶片图210显示晶片100的表面的哪一部分的指示。可通过各种方式获得参考晶片图210。一种可能性为从其中存储相同晶片类型或不同晶片类型的先前参考晶片图210的存储装置(未展示)加载参考晶片图210。可能加载调谐图260T。可通过运行检验系统1上的晶片100来产生参考晶片图210。晶片100可为来自需要在生产过程期间检验的一个批次的晶片。如前文所提及，知识库的大小确定待加载到检验系统1的晶片的量。
第一窗口201还展示参考晶片图210的至少一个结果图像212。结果图像212的小图像213显示于参考晶片图210的结果图像212中，使得用户接收到关于所显示结果图像212内的位置的信息。
第一窗口201在结果图像212下方展示参考晶片图210的晶片表面缺陷列表214。晶片表面缺陷列表214提供关于在参考晶片图210中发现的缺陷的信息。所展示的信息由以下各项组成：“裸片ID”、“裸片类别”、在晶片100的表面上具有缺陷的裸片的“X位置”、在晶片100的表面上具有缺陷的裸片的“Y位置”、缺陷的“面积”、缺陷的“长度”、缺陷的“宽度”、缺陷的“对比度”及缺陷的“伸长率”。所属领域的技术人员绝对清楚，此处所呈现的缺陷的信息并非封闭列表。选择条215允许用户选择特定缺陷类型且根据所选择缺陷类型将晶片表面缺陷列表214排序。滚动条216使得用户能够在晶片表面缺陷列表214内导航。
第一窗口201在晶片表面缺陷列表214下方展示参考晶片图210的晶片裸片列表217。晶片裸片列表217提供关于在参考晶片图210中发现的缺陷的信息。所展示的信息由以下各项组成：“裸片ID”、“裸片类别”、在晶片100的表面上具有缺陷的裸片的“缺陷大小”、“表面缺陷的数目”、“表面缺陷类别的数目”、缺陷的“宽度”及缺陷的“伸长率”。所属领域的技术人员绝对清楚，此处所呈现的缺陷的信息并非封闭列表。选择条218允许用户选择特定裸片且根据所选择裸片将晶片裸片列表217排序。滚动条219使得用户能够在晶片裸片列表217内浏览。在第一窗口201下方显示对话框200的快捷键段209。快捷键段209允许直接接入到配方编辑窗格，如：“裸片图像集…”、“对准参数”、“表面区域”或“分类参数”。不需要在测试运行之前将其保存。快捷键段209为可由用户配置的工具条。所述工具条展示提供到快速键的连结的多个各种按钮2091、2092、…、209N。当在快速键的按钮2091、2092、…、209N中的一者上点击时，将展示相关参数。
图6展示用户接口13的为调谐窗格(对话框200)的测试段204的第二窗口203。测试段204展示测试晶片图220及整个晶片100的小图像221，使得用户取得借助测试晶片图220显示晶片100的表面的哪一部分的指示。测试晶片图220展示借助参考晶片图210执行的最新运行的结果。第二窗口203还展示测试晶片图220的至少一个结果图像222。结果图像222的小图像223显示于测试晶片图220的结果图像222中，使得用户接收关于所显示结果图像222内的位置的信息。第二窗口203在测试晶片图220的结果图像222下方展示测试晶片图220的晶片表面缺陷列表224。晶片表面缺陷列表224提供关于在测试晶片图220中发现的缺陷的信息。所展示的信息由以下各项组成：“裸片ID”、“裸片类别”、“缺陷类别”、在测试晶片图220的晶片的表面上具有缺陷的裸片的“X位置”、在测试晶片图220的晶片的表面上具有缺陷的裸片的“Y位置”、缺陷的“面积”、缺陷的“长度”、缺陷的“宽度”、缺陷的“对比度”及缺陷的“伸长率”。所属领域的技术人员绝对清楚，此处所呈现的缺陷的信息并非封闭列表。选择条225允许用户选择特定缺陷类型且根据所选择缺陷类型将晶片表面缺陷列表224排序。滚动条226使得用户能够在晶片表面缺陷列表224内导航。第二窗I_1203在测试晶片图222的晶片表面缺陷列表224下方展示测试晶片图220的晶片裸片列表227。晶片裸片列表227提供关于在测试晶片图220中发现的缺陷的信息。所展示的信息由以下各项组成：“裸片ID'’、“裸片类别”、在晶片100的表面上具有缺陷的裸片的“缺陷大小”、“表面缺陷的数目”、“表面缺陷类别的数目”、缺陷的“宽度”及缺陷的“伸长率”。所属领域的技术人员绝对清楚，此处所呈现的缺陷的信息并非封闭列表。选择条228允许用户选择特定裸片且根据所选择裸片将晶片裸片列表227排序。滚动条229使得用户能够在晶片裸片列表227内导航。
图7展示用户接口13的为调谐窗格(对话框200)的调谐图段206T的第三窗口205。调谐图206T含有所关注裸片230。来自多个晶片100的裸片230可由用户添加到调谐图206T。另外，可由用户挑选裸片分类。以个别裸片230的不同阴影展示不同分类。用户可选择借以影响调谐图206T中所展示的所关注裸片230的数个按钮231。在按钮231上写入可能动作。
图8展示用户接口13的为调谐窗格(对话框200)的分类表208的第四窗口207。分类表208展示参考晶片图210与测试晶片图220之间的比较结果。分类表208用作选择输入，其中将检验(举例来说)突出显示的裸片。此外，分类表208允许容易跟踪漏杀或过杀，且容易监视不同运行之间的差异。
已参考特定实施例描述了本发明。然而，所属领域的技术人员显而易见，可在不背离所附权利要求书的范围的情况下做出更改及修改。
元件符号列表
1     检验系统
2     载物台
3     盒元件
4     入射光照明系统
5     检验单元
6     暗场照明系统
8     摄像机
9     输送装置
10    检测光束路径
11    外壳
12    分束器
13    接口、对话框、调谐窗格
14    键盘
15    计算机系统
100   半导体装置、晶片
100S  表面半导体装置
200   对话框/调谐窗格
201   第一窗口
202   参考段
203   第二窗口
204   测试段
205   第三窗口
206   调谐图段
206T  调谐图
207   分类表段
208   第四窗口
209   快捷键段
2091，2092，...，209N 各种按钮
210   参考晶片图普
211   小图像
212   结果图像
213   结果图像的小图像
214   晶片表面缺陷列表
215   选择条
216   滚动条
217   晶片裸片列表
218   选择条
219   滚动条
220   测试晶片图普
222   结果图像
223   结果图像的小图像
224   晶片表面缺陷列表
225   选择条
226   滚动条
227   晶片裸片列表
228   选择条
229   滚动条
230   所关注裸片
231   数个按钮
300   开始
302   加载步骤
304   自动检验
308   分类步骤
310   加载步骤
312   检验步骤
314   分析步骤
316   第一决策步骤
317   修改步骤
318   第二决策步骤
319   加载
320   结束
321   改进及/或调谐及/或修改步骤
322   加载步骤
X     X坐标方向
Y     Y坐标方向
Z     Z坐标方向

Claims (26)

1.一种用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的方法，其包括以下步骤：
使用参考数据集来进行检验配方产生；
借助初始配方对所述参考数据集的裸片的图像运行自动检验；
将来自所述自动检验的所检测检验结果分类且将所述经分类检验结果与裸片中的缺陷的专家分类进行比较；
自动产生过杀及漏杀数目；以及
如果所述检测及/或所述分类低于预定义阈值，那么修改检验配方参数且重复所述自动检验。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述参考数据集为上传到计算机的所存储参考图或调谐图。
3.根据权利要求2所述的方法，其中在所述上传到所述计算机之前执行所述现有参考图或所述现有调谐图的改进、调谐及修改。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述现有检验配方经存储并上传到计算机。
5.根据权利要求4所述的方法，其中在所述上传到所述计算机之前执行所述现有初始检验配方的改进、调谐及修改。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述调谐图含有所关注裸片且裸片分类可由用户来选择。
7.根据权利要求6所述的方法，其中将来自不同半导体装置的裸片添加到所述调谐图。
8.根据权利要求1所述的方法，其中分类表展示所述参考数据集与测试数据集之间的比较结果，其中所述测试数据集为测试图。
9.根据权利要求1所述的方法，其中在使用参考数据集来进行检验配方产生之前，所述数据集及初始配方的所述产生包括以下步骤：
将半导体装置加载到检验系统中且执行设置及调谐对准；
运行所述所加载半导体装置的自动检验；
在裸片层级上审核结果；以及
将裸片分类且将裸片图像及所有缺陷信息添加到调谐图。
10.根据权利要求9所述的方法，其中如果所述调谐图的裸片的知识数据库不够大，那么将新半导体装置加载到所述检验系统中，且执行所述新加载的半导体装置的自动检验。
11.一种用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的计算机系统，其包括：
计算机，其用于使用参考数据集来进行检验配方产生且借助初始配方对所述参考数据集的裸片的图像运行自动检验；
对话框，其具有：第一窗口，其至少展示所述参考数据；第二窗口，其至少展示测试数据；第三窗口，其展示调谐图；及第四窗口，其展示分类表，所述分类表关于过杀及漏杀数目实现经分类检验结果与裸片中的缺陷的专家分类之间的比较；
过杀及漏杀数目的自动产生及显示；以及
如果检测及/或分类低于预定义阈值，那么进行检验配方参数的修改及所述自动检验的重复。
12.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述参考数据集为上传到所述计算机的所存储参考图或调谐图。
13.根据权利要求12所述的计算机系统，其中在所述上传到所述计算机之前执行所述现有参考图或所述现有调谐图的改进、调谐及修改。
14.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述现有检验配方经存储并上传到所述计算机系统。
15.根据权利要求15所述的计算机系统，其中在所述上传到所述计算机之前执行所述现有初始检验配方的改进、调谐及修改。
16.根据权利要求11所述的计算机系统，其中调谐图含有所关注裸片且裸片分类可由用户经由所述对话框来选择。
17.根据权利要求16所述的计算机系统，其中来自不同半导体装置的裸片经添加到所述调谐图且显示于所述对话框的所述第三窗口中。
18.根据权利要求11所述的计算机系统，其中排在第四位的分类表展示所述参考数据集与测试数据集之间的比较结果，其中所述测试数据集为测试图。
19.根据权利要求11所述的计算机系统，其中检验系统连接到所述计算机系统且所述检验系统用于运行所加载半导体装置的自动检验。
20.一种用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的设备，其包括：
检验系统，其具有：至少一入射光照明系统；摄像机，其经布置以接收来自所述半导体装置的表面的光，其中所述光被转换成电像数据以供进一步分析；
计算机，其用于使用参考数据集来进行检验配方产生且借助初始配方对所述参考数据集的裸片的图像运行自动检验；以及
至少一个显示器，其细分成第一窗口、第二窗口、第三窗口及第四窗口；其中所述第一窗口至少展示所述参考数据，所述第二窗口至少展示测试数据；所述第三窗口展示调谐图且所述第四窗口展示分类表，所述分类表关于自动产生及显示的过杀及漏杀数目实现经分类检验结果的图像与缺陷的专家分类的图像之间的比较。
21.根据权利要求20所述的设备，其中如果检测及/或分类低于预定义阈值，那么输入装置实现检验配方参数的修改及重复所述自动检验。
22.根据权利要求21所述的设备，其中所述参考数据集为上传到所述计算机的所存储参考图或调谐图；在所述上传到所述计算机之前执行所述参考图或所述调谐图的改进、调谐及修改。
23.根据权利要求20所述的设备，其中所述现有检验配方经存储并上传到所述计算机，其中在所述上传到所述计算机之前执行所述现有初始检验配方的改进、调谐及修改。
24.一种用于半导体装置的自动化检验的检验配方产生的方法，其包括以下步骤：
将半导体装置加载到检验系统中且执行设置及调谐对准；
运行所述所加载半导体装置的自动检验；
在裸片层级上审核结果；
将裸片分类且将裸片图像及所有缺陷信息添加到调谐图；
加载调谐图作为参考图；
借助初始配方对所述参考图的裸片的图像运行自动检验；
将来自所述自动检验的所检测检验结果分类且将所述经分类检验结果与裸片中的缺陷的专家分类进行比较；
自动产生过杀及漏杀数目；以及
如果所述检测及/或所述分类低于预定义阈值，那么修改检验配方参数且重复所述自动检验，且借助经修改参数再次运行自动检验；以及
如果知识数据库不够大，那么将新半导体装置加载到所述检验系统中，且再次运行所述新加载的半导体装置的自动检验以便增加所述知识数据库。
25.根据权利要求24所述的方法，其中所述调谐图含有所关注裸片的图像且裸片分类可由用户来选择，其中将来自不同半导体装置的裸片的图像添加到所述调谐图。
26.根据权利要求24所述的方法，其中分类表展示所述参考图与测试图之间的比较结果。
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