KR20190057402A - 검사 관련 알고리즘을 설정하는데 사용되는 트레이닝 세트의 최적화 - Google Patents
검사 관련 알고리즘을 설정하는데 사용되는 트레이닝 세트의 최적화 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 1 및 도 2는 본 명세서에서 설명된 바와 같이 구성된 시스템의 실시예의 측면도를 도시하는 개략도이다.
도 3은 본 명세서에 설명된 실시예들에 의해 수행될 수 있는 단계들의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 명세서에서 설명된 컴퓨터 구현 방법들 중 하나 이상을 수행하기 위해 컴퓨터 시스템 상에서 실행되는 프로그램 명령어들을 저장한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체의 일 실시예를 나타내는 블록도이다.
본 발명은 다양한 변형 및 대안적인 형태가 가능하지만, 그 특정 실시예는 도면에서 예로서 도시되며 본 명세서에서 상세히 설명될 것이다. 그러나, 도면들 및 그에 대한 상세한 설명은 본 발명을 개시된 특정 형태로 제한하려는 것이 아니라, 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 바와 같은 본 발명의 정신 및 범위 내에 있는 모든 변형, 균등물 및 대안을 커버하려는 의도임을 이해해야 한다.
Claims (20)
- 검사 관련 알고리즘을 트레이닝하도록 구성된 시스템에 있어서,
적어도 에너지원 및 검출기를 포함하는 검사 서브시스템; 및
하나 이상의 컴퓨터 서브시스템을 포함하고,
상기 에너지원은 표본(specimen)으로 향하는 에너지를 생성하도록 구성되고, 상기 검출기는 상기 표본으로부터의 에너지를 검출하고 상기 검출된 에너지에 응답하는 출력을 생성하도록 구성되고,
상기 하나 이상의 컴퓨터 서브시스템은,
레이블링된(labeled) 결함 세트로 검사 관련 알고리즘의 초기 트레이닝을 수행함으로써, 상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전(initial version)을 생성하고;
상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전을 레이블링되지 않은(unlabeled) 결함 세트에 적용하고;
상기 적용의 결과에 기초하여 상기 레이블링된 결함 세트를 변경(alter)하고;
상기 변경된 레이블링된 결함 세트로 상기 검사 관련 알고리즘을 재트레이닝함으로써 상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전(more recent version)을 생성하고;
상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전을 또 다른 레이블링되지 않은 결함 세트에 적용하고;
상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전을 적용한 결과 및 상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전 또는 덜 최근 버전(less recent version)을 적용한 결과 사이의 하나 이상의 차이를 결정하고;
상기 레이블링된 결함 세트를 변경하고, 상기 검사 관련 알고리즘을 재트레이닝하고, 상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전을 적용하고, 상기 하나 이상의 차이를 결정하는 것을 상기 하나 이상의 차이가 하나 이상의 기준을 만족할 때까지 반복하며;
상기 하나 이상의 차이가 상기 하나 이상의 기준을 만족할 때, 상기 검사 관련 알고리즘의 가장 최근 버전(most recent version)을 다른 표본들의 검사에 사용하기 위한 트레이닝된 검사 관련 알고리즘으로서 출력하도록 구성되는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 검사 관련 알고리즘은 결함 분류기(defect classifier)인 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 검사 관련 알고리즘은 결함 필터인 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 검사 관련 알고리즘은 결함 검출 알고리즘인 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 검사 관련 알고리즘은 머신 러닝 알고리즘인 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 레이블링된 결함 세트 및 상기 레이블링되지 않은 결함 세트는 동일한 검사 결과에 포함되는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 레이블링된 결함 세트를 변경하는 것은, 상기 레이블링되지 않은 세트 내의 결함들 중 하나 이상을 레이블링하고, 상기 결함들 중 레이블링된 하나 이상을 상기 레이블링된 세트에 추가하는 것을 포함하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 컴퓨터 서브시스템은 또한 상기 검출기에 의해 생성된 출력에 기초하여 상기 표본 상의 결함을 검출하도록 구성되고, 상기 표본 상에서 검출된 결함은 상기 레이블링된 결함 세트 및 상기 레이블링되지 않은 결함 세트를 포함하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 레이블링된 결함 세트는, 상기 표본 상에서 검출된 모든 결함으로부터 선택된 미리 결정된 최소 수의 결함을 포함하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 레이블링된 결함 세트를 변경하는 것은, 상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전을 적용함으로써 상기 레이블링되지 않은 세트 내의 결함에 대해 생성된 결과의 확실성(certainty)을 결정하고, 상기 레이블링되지 않은 세트 내에서 가장 낮은 확실성을 가지는 결함을 선택하고, 상기 선택된 결함에 대한 레이블을 획득하며, 상기 선택된 결함 및 그 레이블을 상기 레이블링되지 않은 결함 세트에 추가하는 것을 포함하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제10항에 있어서, 상기 레이블링되지 않은 세트 내에서 가장 낮은 확실성을 가지는 결함을 선택하는 것은, 상기 레이블링되지 않은 세트 내에서 가장 낮은 확실성을 가지는 미리 결정된 최소 수의 결함을 선택하는 것을 포함하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제10항에 있어서, 상기 레이블링되지 않은 세트 내에서 가장 낮은 확실성을 가지는 결함을 선택하는 것은, 상기 레이블링되지 않은 세트 내의 결함의 하나 이상의 특성의 다양성(diversity)과 독립적으로 수행되는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 레이블링된 결함 세트를 변경하는 것은, 상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전을 적용함으로써 상기 레이블링되지 않은 세트 내의 결함에 대하여 생성된 결과의 확실성을 결정하고, 상기 레이블링되지 않은 세트에서 가장 낮은 확실성을 가지는 결함 그룹을 선택하고, 상기 그룹에서 서브세트 내의 결함의 특성에 있어서 가장 큰 다양성을 갖는 결함의 서브세트를 선택하고, 상기 결함의 서브세트에 대한 레이블을 획득하며, 상기 선택된 결함의 서브세트 및 그 레이블을 상기 레이블링된 결함 세트에 추가하는 것을 포함하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 기준은, a) 상기 하나 이상의 차이가 상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전과 상기 검사 관련 알고리즘의 상기 초기 버전 또는 상기 덜 최근 버전이 무시할 정도로 상이함을 나타내는 것, 및 b) 상기 하나 이상의 차이가 더 최근 검사 관련 알고리즘과 상기 검사 관련 알고리즘의 상기 초기 버전 또는 상기 덜 최근 버전이 상당히 상이한 것을 나타내는 것 사이의 경계를 정의하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 컴퓨터 서브시스템은 또한 상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전에 의해 생성되는 상이한 결과들의 분리 가능성(separability)의 척도(measure)를 결정하도록 구성되고, 상기 출력은 상기 결정된 분리 가능성의 척도가 미리 결정된 임계 값을 초과한 후에만 수행되는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 표본은 웨이퍼를 포함하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 표본으로 향하는 에너지는 광을 포함하고, 상기 표본으로부터 검출된 에너지는 광을 포함하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 표본으로 향하는 에너지는 전자들을 포함하고, 상기 표본으로부터 검출된 에너지는 전자들을 포함하는 것인 검사 관련 알고리즘의 트레이닝 시스템.
- 검사 관련 알고리즘을 트레이닝하기 위한 컴퓨터 구현 방법을 수행하기 위한 컴퓨터 시스템 상에서 실행되는 프로그램 명령어들을 저장한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체에 있어서,
상기 컴퓨터 구현 방법은,
레이블링된(labeled) 결함 세트로 검사 관련 알고리즘의 초기 트레이닝을 수행함으로써, 상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전(initial version)을 생성하는 단계;
상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전을 레이블링되지 않은(unlabeled) 결함 세트에 적용하는 단계;
상기 적용의 결과에 기초하여 상기 레이블링된 결함 세트를 변경(alter)하는 단계;
상기 변경된 레이블링된 결함 세트로 상기 검사 관련 알고리즘을 재트레이닝함으로써 상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전(more recent version)을 생성하는 단계;
상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전을 또 다른 레이블링되지 않은 결함 세트에 적용하는 단계;
상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전을 적용한 결과 및 상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전 또는 덜 최근 버전(less recent version)을 적용한 결과 사이의 하나 이상의 차이를 결정하는 단계;
상기 레이블링된 결함 세트를 변경하고, 상기 검사 관련 알고리즘을 재트레이닝하고, 상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전을 적용하고, 상기 하나 이상의 차이를 결정하는 것을 상기 하나 이상의 차이가 하나 이상의 기준을 만족할 때까지 반복하는 단계; 및
상기 하나 이상의 차이가 상기 하나 이상의 기준을 만족할 때, 상기 검사 관련 알고리즘의 가장 최근 버전(most recent version)을 다른 표본들의 검사에 사용하기 위한 트레이닝된 검사 관련 알고리즘으로서 출력하는 단계를 포함하고,
상기 초기 트레이닝을 수행하는 단계, 상기 초기 버전을 적용하는 단계, 상기 레이블링된 세트를 변경하는 단계, 상기 검사 관련 알고리즘을 재트레이닝하는 단계, 상기 더 최근 버전을 적용하는 단계, 상기 하나 이상의 차이를 결정하는 단계, 상기 반복하는 단계, 및 상기 출력하는 단계는 상기 컴퓨터 시스템에 의해 수행되는 것인 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체. - 검사 관련 알고리즘을 트레이닝하기 위한 컴퓨터 구현 방법에 있어서,
레이블링된(labeled) 결함 세트로 검사 관련 알고리즘의 초기 트레이닝을 수행함으로써, 상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전(initial version)을 생성하는 단계;
상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전을 레이블링되지 않은(unlabeled) 결함 세트에 적용하는 단계;
상기 적용의 결과에 기초하여 상기 레이블링된 결함 세트를 변경(alter)하는 단계;
상기 변경된 레이블링된 결함 세트로 상기 검사 관련 알고리즘을 재트레이닝함으로써 상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전(more recent version)을 생성하는 단계;
상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전을 또 다른 레이블링되지 않은 결함 세트에 적용하는 단계;
상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전을 적용한 결과 및 상기 검사 관련 알고리즘의 초기 버전 또는 덜 최근 버전(less recent version)을 적용한 결과 사이의 하나 이상의 차이를 결정하는 단계;
상기 레이블링된 결함 세트를 변경하고, 상기 검사 관련 알고리즘을 재트레이닝하고, 상기 검사 관련 알고리즘의 더 최근 버전을 적용하고, 상기 하나 이상의 차이를 결정하는 것을 상기 하나 이상의 차이가 하나 이상의 기준을 만족할 때까지 반복하는 단계; 및
상기 하나 이상의 차이가 상기 하나 이상의 기준을 만족할 때, 상기 검사 관련 알고리즘의 가장 최근 버전(most recent version)을 다른 표본들의 검사에 사용하기 위한 트레이닝된 검사 관련 알고리즘으로서 출력하는 단계를 포함하고,
상기 초기 트레이닝을 수행하는 단계, 상기 초기 버전을 적용하는 단계, 상기 레이블링된 세트를 변경하는 단계, 상기 검사 관련 알고리즘을 재트레이닝하는 단계, 상기 더 최근 버전을 적용하는 단계, 상기 하나 이상의 차이를 결정하는 단계, 상기 반복하는 단계, 및 상기 출력하는 단계는 하나 이상의 컴퓨터 시스템에 의해 수행되는 것인 컴퓨터 구현 방법.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102203222B1 (ko) * | 2020-10-08 | 2021-01-14 | (주)이랑텍 | Ai 학습 기반 rf 필터 자동 튜닝 시스템 및 방법 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10677586B2 (en) * | 2018-07-27 | 2020-06-09 | Kla-Tencor Corporation | Phase revealing optical and X-ray semiconductor metrology |
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US11360030B2 (en) * | 2020-02-04 | 2022-06-14 | Applied Materials Isreal Ltd | Selecting a coreset of potential defects for estimating expected defects of interest |
WO2021250884A1 (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥検査のための方法、システム、及びコンピューター可読媒体 |
US11798828B2 (en) * | 2020-09-04 | 2023-10-24 | Kla Corporation | Binning-enhanced defect detection method for three-dimensional wafer structures |
CN116344378B (zh) * | 2023-03-31 | 2024-01-23 | 江苏神州新能源电力有限公司 | 一种光伏板生产用智能检测系统及其检测方法 |
CN116666248B (zh) * | 2023-07-26 | 2023-11-17 | 北京象帝先计算技术有限公司 | 测试结果异常确定方法、装置、电子设备及可读存储介质 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008082821A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥分類方法及びその装置並びに欠陥検査装置 |
US20150098655A1 (en) * | 2013-10-08 | 2015-04-09 | National Tsing Hua University | Method of Defect Image Classification through Integrating Image Analysis and Data Mining |
KR20170136566A (ko) * | 2015-04-03 | 2017-12-11 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 광학 다이 대 데이터베이스 검사 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7061601B2 (en) * | 1999-07-02 | 2006-06-13 | Kla-Tencor Technologies Corporation | System and method for double sided optical inspection of thin film disks or wafers |
US10043264B2 (en) * | 2012-04-19 | 2018-08-07 | Applied Materials Israel Ltd. | Integration of automatic and manual defect classification |
US8948494B2 (en) * | 2012-11-12 | 2015-02-03 | Kla-Tencor Corp. | Unbiased wafer defect samples |
US9518932B2 (en) * | 2013-11-06 | 2016-12-13 | Kla-Tencor Corp. | Metrology optimized inspection |
US9613411B2 (en) * | 2014-03-17 | 2017-04-04 | Kla-Tencor Corp. | Creating defect classifiers and nuisance filters |
US9286675B1 (en) * | 2014-10-23 | 2016-03-15 | Applied Materials Israel Ltd. | Iterative defect filtering process |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008082821A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥分類方法及びその装置並びに欠陥検査装置 |
US20150098655A1 (en) * | 2013-10-08 | 2015-04-09 | National Tsing Hua University | Method of Defect Image Classification through Integrating Image Analysis and Data Mining |
KR20170136566A (ko) * | 2015-04-03 | 2017-12-11 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 광학 다이 대 데이터베이스 검사 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102203222B1 (ko) * | 2020-10-08 | 2021-01-14 | (주)이랑텍 | Ai 학습 기반 rf 필터 자동 튜닝 시스템 및 방법 |
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