JP6172278B2 - 薄膜圧電素子、圧電アクチュエータ、圧電センサ、ハードディスクドライブおよびインクジェットプリンタ装置 - Google Patents
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Description
図6Aは、これらの圧電要素を含む圧電アクチュエータの一例としてのハードディスクドライブ上に装着されるヘッドアセンブリの構造図である。この図に示すように、ヘッドアセンブリ200は、その主なる構成要素として、ベースプレート9、ロードビーム11、フレクシャ17、駆動要素の役割を果たす第1および第2の圧電要素13、ならびにヘッド素子19aを備えたスライダ19を含む。
図7Aは、上記の圧電要素を含む圧電センサの一例としてのジャイロセンサの構造図(平面図)である。図7Bは、図7Aに示した線A−Aに沿って見た断面の断面図である。
図8は、図6Aに示したヘッドアセンブリを搭載したハードディスクドライブの構成図である。
図9は、図6Bに示したインクジェットプリンタヘッドを搭載したインクジェットプリンタ装置の構成図である。
図3は、実施例1の薄膜圧電素子100の構成を示す図である。
(100)面方位を有するシリコン基板7を400℃に加熱し、シリコン基板7の面方位にエピタキシャル成長させながらPtを200nmスパッタリング法によりシリコン基板7上に成膜し、第一電極層5を形成した。この場合には、成膜レートは0.2nm/secであった。
実施例3では、図3に示される圧電薄膜3は1つの層を含むものであった。(100)面方位を有するシリコン基板7を400℃に加熱し、シリコン基板7の面方位にエピタキシャル成長させながらPtを200nmスパッタリング法によりシリコン基板7上に成膜し、第一電極層5を形成した。この場合には、成膜レートは0.2nm/secであった。
図4は、本発明の実施例4の薄膜圧電素子101の構成を示す図である。実施例4では、圧電薄膜3は5つの層を含むものであった。
実施例5では、図4に示される圧電薄膜3は3つの層を含むものであった。
比較例1では、印加電源出力を600Wで接触を保ち圧電薄膜3を2000nm成膜した以外は実施例1におけるのと同じ方法によって薄膜圧電素子を製作した。
比較例2では、印加電源出力を800Wで接触を保ち圧電薄膜3を2000nm成膜した以外は実施例1におけるのと同じ方法によって薄膜圧電素子を製作した。
比較例3では、印加電源出力を1000Wで接触を保ち圧電薄膜3を2000nm成膜した以外は実施例1におけるのと同じ方法によって薄膜圧電素子を製作した。
比較例4では、印加電源出力を1200Wで接触を保ち圧電薄膜3を2000nm成膜した以外は実施例1におけるのと同じ方法によって薄膜圧電素子を製作した。
Claims (8)
- 一対の電極層と、前記一対の電極層に挟まれた圧電薄膜とを備えた薄膜圧電素子であって、前記圧電薄膜は希ガス元素を含有しており、前記圧電薄膜の膜厚方向に前記希ガス元素の含有量勾配を有し、前記含有量勾配の最大値は前記圧電薄膜の膜厚方向の距離を100%としたときに対して20〜80%の位置にあり、前記希ガス元素の含有量の最小値が前記圧電薄膜の前記電極層の一方側の界面層に存在する、薄膜圧電素子。
- 一対の電極層と、前記一対の電極層に挟まれた圧電薄膜とを備えた薄膜圧電素子であって、前記圧電薄膜は希ガス元素を含有しており、前記圧電薄膜の膜厚方向に前記希ガス元素の含有量勾配を有し、前記含有量勾配の最大値は前記圧電薄膜の膜厚方向の距離を100%としたときに対して20〜80%の位置にあり、前記圧電薄膜が前記電極層の両方もしくは片方側の界面層に前記希ガス元素を含有していない、薄膜圧電素子。
- 前記圧電薄膜がペロブスカイト型強誘電体で構成される、請求項1または2に記載の薄膜圧電素子。
- 前記圧電薄膜がニオブ酸カリウムナトリウム系の薄膜である、請求項1または2に記載の薄膜圧電素子。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の薄膜圧電素子を備える圧電アクチュエータ。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の薄膜圧電素子を備える圧電センサ。
- 請求項5に記載の圧電アクチュエータを備えるハードディスクドライブ。
- 請求項5に記載の圧電アクチュエータを備えるインクジェットプリンタ装置。
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