JP6543109B2 - 超音波探触子および超音波検査装置 - Google Patents

超音波探触子および超音波検査装置 Download PDF

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Description

本発明は、超音波探触子および超音波検査装置に関する。
近年、携帯電話をはじめとするコンシューマ製品の軽薄短小化に伴い、電子部品は小型化し、パッケージも多様化、複雑化してきた。これらパッケージ内部のクラックや剥離、ボイド(空隙)を検出して信頼性を確保するために、超音波による非破壊検査が行われている。
この非破壊検査は超音波検査装置を用いて行われ、この超音波検査装置で検査対象に対向させて超音波の送受信を行うものを超音波探触子という。超音波を検査対象に照射すると検査対象の表面および内部の界面で透過と反射を起こしながら検査対象内部に伝搬する。各界面での反射率、透過率は界面前後の材料によって異なり、各界面からの反射波は超音波探触子からの距離に応じた遅れと界面前後の材料に依存する強度を持って超音波探触子に戻る。したがって超音波を送信してから所定時間後に戻ってくる超音波を受信して、反射強度に応じた明るさの画素を表示するという作業を検査対象上で超音波探触子を走査しながら行うと、検査対象の注目している界面における反射強度分布画像を得ることができる。例えば、ボイドの部分で超音波は、ほぼ100%反射され、反射強度分布画像上で周囲と明確な違いが出る。そのため、検査対象内のボイドを検出することができる。
検査対象となる電子部品の進化に伴い、より小さな欠陥も検出できるような高周波用超音波探触子が求められている。ここで高周波とは、例えば200MHz以上の周波数の超音波のことをいう。
一般に超音波検査は超音波を伝搬させやすい水に検査対象を浸漬して行われるが、高周波になると水中や検査対象中での超音波の減衰が大きくなる。そのため、高周波の超音波のS/N比を高める必要がある。S/N比を高める方法として、送受信計測器と超音波探触子内の圧電素子の間で電気的インピーダンス整合を取る方法がある。
圧電素子は、圧電材料を電極で挟み込んだ構造を持ち、電気回路的には容量素子と同じように扱うことができる。そのため、圧電素子のインピーダンスは電極面積に反比例し、圧電材料の膜厚に比例することから、電極面積を小さくする方法や膜厚を厚くする方法により、インピーダンスを大きくすることはできる。ここで、200MHz以上の高周波用の圧電素子のインピーダンス整合を取ろうとすると、電極面積を小さくする必要があるが、この方法では、超音波の放射面積が小さくなり、現実的ではない。膜厚を厚くする方法では、圧電素子の共振周波数は圧電材料の膜厚に反比例するため、所望の高周波を発振できなくなる。このように高周波用圧電素子では周波数とインピーダンス整合はトレードオフの関係にある。
周波数とインピーダンス整合がトレードオフの関係にあるという問題を避けるため、高次モードの共振を用いる方法が特許文献1に記載されている。特許文献1には、分極方向が基板に略平行で互いに反対向きとなる圧電膜を1次モードの共振周波数が得られる膜厚で複数積層し、積層数分の高次モード共振をさせる技術が示されている。
特開2007−36915号公報
特許文献1に記載の技術は、互いに反対向きの分極を持った同一材料の積層圧電体膜による。同一材料で圧電体膜を成長させると、下地層の分極方向を引き継いで、その上の層が成長する性質がある。そのため、分極方向を有する圧電体膜を成長させるとき、途中から分極方向を反対向きにし成長させることは非常に難しい。また、このような積層圧電体膜の成膜速度は遅い。
200MHz以上の共振周波数を持つ圧電体の膜厚は、圧電材料にもよるが数μmである。高次モード共振を使う場合、数μmの圧電体を複数層形成する必要があることから、成膜速度が遅いと製品への適用が難しい。また、貼り合せにより圧電体膜を作成することも考えられるが、数μmの膜厚の圧電体を割れないように貼り合わせることは、成膜による形成と同様に非常に困難である。
そこで、本発明は、電極面積を小さくすることなくインピーダンス整合状態を改善し、200MHz以上の周波数の超音波を送信可能な超音波探触子、および超音波検査装置を容易に形成可能とすることを課題とする。
前記した課題を解決するため、本発明の超音波探触子は、下部電極と上部電極との間に積層圧電体膜を設けて成る圧電素子を備える。前記積層圧電体膜は、膜面に対して実質的に垂直な方向の自発分極を持つ第1圧電材料からなる第1圧電体層の上に、前記第1圧電材料とは異なり、かつ前記第1圧電材料とは反対方向の自発分極を持つ第2圧電材料で構成される第2圧電体層が直接形成されており、各前記第1圧電体層と各前記第2圧電体層とは、それぞれ1次モードの共振が得られる厚みを有し、各前記第1圧電体層の1次モードの共振周波数と各前記第2圧電体層の1次モードの共振周波数とは略等しいことを特徴とする。
その他の手段については、発明を実施するための形態のなかで説明する。
本発明によれば、電極面積を小さくすることなくインピーダンス整合状態を改善し、200MHz以上の周波数の超音波を送信可能な超音波探触子、および超音波検査装置を容易に形成可能とすることができる。
超音波検査装置の一部の外観を示す斜視図である。 超音波検査装置を示す概略のブロック図である。 第1の実施形態の超音波探触子に用いられる積層圧電素子の構成を示す断面図である。 ScAlN層を用いた単層圧電素子の構成を示す断面図である。 ZnO層を用いた単層圧電素子の構成を示す断面図である。 単層圧電素子の測定を示す図である。 ScAlN層とZnO層の電気信号の波形図である。 単層圧電素子と積層圧電素子の周波数特性を示すグラフである。 第2の実施形態における積層圧電素子の構成を示す断面図である。 第3の実施形態における積層圧電素子の構成を示す断面図である。
以降、本発明を実施するための形態を、各図を参照して詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は、超音波検査装置1の外観を示す斜視図である。
超音波検査装置1は、3軸スキャナ2(走査手段)と、超音波探触子4と、この超音波探触子4を保持するホルダ3とを備えている。3軸スキャナ2は、x軸スキャナ21、y軸スキャナ22、z軸スキャナ23を含んで構成される。z軸スキャナ23はx軸スキャナ21に取り付けられ、x軸スキャナ21は、y軸スキャナ22に取り付けられている。この3軸スキャナ2は、平面状の検査対象6に対して超音波探触子4の高さを調整して二次元で走査する。これにより超音波検査装置1は、平面状の検査対象6を超音波によって映像化することができる。
超音波探触子4は、ホルダ3により3軸スキャナ2に取り付けられている。この3軸スキャナ2は、超音波探触子4を二次元で走査すると共に、その走査位置を検知する。これにより、超音波検査装置1は、各走査位置とエコー波との関係を二次元で映像化することができる。
また、検査対象6は、水槽8に入れられた超音波を伝搬させる液状の媒質7(水が一般的)に浸漬され、超音波探触子4の先端が検査対象6に対向するように配置される。
水槽8をx軸スキャナ21とy軸スキャナ22の動作範囲よりも少し大きくすることで、水槽8内の任意の位置に設置された検査対象6上で超音波探触子4を走査することが可能となる。超音波探触子4の先端と検査対象6の表面との距離は、z軸スキャナ23で任意に調整できる。
図2は、超音波検査装置1を示す概略のブロック図である。
超音波検査装置1は、超音波探触子4、3軸スキャナ2、ホルダ3、パルス電圧発生装置52、プリアンプ53、レシーバ54、A/D変換器55、制御装置56、信号処理装置57、画像表示装置58の各部を含んで構成される。
パルス電圧発生装置52は、所定の走査位置ごとに信号を出力する。この信号は、例えばインパルス波やバースト波の電気信号である。
プリアンプ53は、パルス電圧発生装置52の信号により超音波探触子4に超音波を出力させたのち、超音波探触子4が受信した信号を増幅してレシーバ54に出力する。レシーバ54は、入力された信号を更に増幅してA/D変換器55に出力する。
A/D変換器55には、レシーバ54を介して、検査対象6から反射されたエコー波が入力される。A/D変換器55は、このエコー波のアナログ信号をゲート処理したのちにデジタル信号に変換し、制御装置56に出力する。
制御装置56は、この3軸スキャナ2を制御して超音波探触子4を二次元で走査し、超音波探触子4の各走査位置を取得しつつ検査対象6を超音波で測定する。制御装置56は、例えばX軸を主走査方向、Y軸を副走査方向として、最初はY軸の始点位置に超音波探触子4を移動させる。次に制御装置56は、超音波探触子4を主走査方向かつ往路方向に移動させて奇数番ラインの超音波情報を取得し、副走査方向に1ステップだけ移動させる。制御装置56は更に、超音波探触子4を主走査方向かつ復路方向に移動させて偶数番ラインの超音波情報を取得し、副走査方向に1ステップだけ移動させる。
超音波探触子4には、各走査位置にてパルス電圧発生装置52からプリアンプ53を介して高周波信号が印加される。この高周波信号により超音波探触子4内の圧電素子が変形して超音波が発生し、超音波探触子4の先端から検査対象6に向かって超音波が送信される。
検査対象6から戻ってきた反射波は、超音波探触子4内部の圧電素子で電気信号に変換され、プリアンプ53とレシーバ54にて増幅される。この増幅された信号は、A/D変換器55にてデジタル信号に変換されたのち信号処理装置57により波高分析される。信号処理装置57は、この波高に応じたコントラストの画素を画像表示装置58に表示する。
信号処理装置57には、制御装置56から検査対象6の各走査位置と、これに対応する超音波信号が入力される。信号処理装置57は、検査対象6の各走査位置に対応する超音波の測定結果を映像化する処理を行い、処理した検査対象6の超音波画像を画像表示装置58に表示する。
制御装置56は、3軸スキャナ2によって超音波探触子4を走査しながら、一連の作業を繰り返すことにより画像表示装置58上に検査対象6の内部からの反射強度分布を画像化する。この画像により、ボイドなど検査対象6内部の欠陥を検出することができる。
図3は、第1の実施形態の超音波探触子4に用いられる積層圧電素子40の構成を示す断面図である。
超音波探触子4は、下部電極42と上部電極49との間に積層圧電体膜48を設けて成る積層圧電素子40を備える。積層圧電体膜48は、c軸方向が圧電体薄膜の面に略垂直な1方向に配向し、上面側がO極性の自発分極を持つZnO膜43(第1圧電体層)の上に、c軸方向が圧電体薄膜の面に略垂直な1方向に配向し、ZnO(第1圧電材料)とは反対方向の、上面側がAl極性となる自発分極を持つScAlN(第2圧電材料)からなるScAlN膜44(第2圧電体層)が直接形成されている。なお、積層圧電体膜に略垂直な自発分極の方向とは、厳密な90度だけでなく、実質的に垂直な方向であって、膜面に対して70度〜90度、更に好ましくは80度〜90度を意味するものである。積層圧電体膜内の自発分極方向に局所的に揺らぎがある場合は、平均的な分極方向により定義することとする。上記の材料では、c軸方向と自発分極方向とは一致する。
積層圧電素子40の作成にあたり、最初は音響レンズを兼ねる石英ガラスの基材41上に下部電極42を形成する。この下部電極42上に、自発分極をする第1圧電体層であるZnO膜43を形成する。その後ZnO膜43上に、第2圧電体層であるScAlN膜44を積層した積層圧電体膜48を直接形成し、更にその上に上部電極49を形成する。これにより積層圧電素子40は、積層圧電体膜48が下部電極42と上部電極49に挟まれて構成される。このように構成することで、ZnO膜43の上面は負極性、ScAlN膜44の上面は正極性となり、2層の圧電体層を極性反転させた状態で形成することができる。このように、隣接層ごとに異なる材料を積層しているので、複数層の圧電体層を容易に極性反転させて積層することができる。
ここでScAlNは、ScxAl1-xN(xは0を超えかつ1未満)であり、スカンジウムとアルミニウムとを所定比率で混合した窒素化合物である。
下部電極42や上部電極49や積層圧電体膜48の形成方法は特に限定されず、スパッタ法や蒸着法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法などのうち、いずれであってもよい。ZnO膜43は、薄膜の面に垂直な1方向(図3の上方向)にc軸配向しており、上面側がO極性となる自発分極を持っている。ScAlN膜44は、c軸配向しているが、上面側がAl極性となる自発分極を持ち、分極方向が反転している。図3では、矢印で分極の向きを模式的に示している。
積層圧電素子40の下部電極42には電気ケーブル101が、上部電極49には電気ケーブル102が接続され、パルス電源103の電圧が印加される。これにより積層圧電素子40は、超音波を発生することができる。
ZnO膜43とScAlN膜44の極性が反転していることは以下の比較例の実験で確認できる。この実験について、図4から図7により説明する。
図4は、比較例の単層圧電素子40Xを示す図である。
単層圧電素子40Xの作成にあたり、最初は石英ガラスの基材41上に下部電極42を形成する。この下部電極42上にZnO膜13を単膜で形成し、更にその上に上部電極49を形成する。下部電極42には電気ケーブル101が、上部電極49には電気ケーブル102が接続され、パルス電源103の電圧が印加される。
図5は、比較例の単層圧電素子40Yを示す図である。
単層圧電素子40Yの作成にあたり、最初は石英ガラスの基材41上に下部電極42を形成する。この下部電極42上にScAlN膜14を単膜で形成し、更にその上に上部電極49を形成する。
図6は、単層圧電素子40Xの測定実験を示す図である。
図6に示す測定実験は、単層圧電素子40X(図4参照)の下部電極42に電気ケーブル101を接続し、上部電極49に対して、オシロスコープ104のプローブ105を押しつけたり離したりして、このときに生じる波形を測定している。なお、単層圧電素子40Yも同様にして測定可能である。このときの電気信号を図7に示す。
図7は、ScAlN層とZnO層の電気信号の波形図である。
上側の波形は、ScAlNの単層圧電素子40Yを測定したときの波形を示し、時刻Tp1はプローブ105を押しつけたタイミング、時刻Tr1はプローブ105を離したタイミングである。ScAlNの単層圧電素子40Yは、圧力を加えると負電圧が発生し、この圧力を解放すると正電圧が発生する。
下側の波形は、ZnOの単層圧電素子40Xを測定したときの波形を示し、時刻Tp2はプローブ105を押しつけたタイミング、時刻Tr2はプローブ105を離したタイミングである。ZnOの単層圧電素子40Xは、圧力を加えると正電圧が発生し、この圧力を解放すると負電圧が発生する。この図7から、オシロスコープ104のプローブ105を押しつけたり離したりすると、圧電体層を構成する材料がZnOの場合と、ScAlNの場合とで、得られる電気信号の極性が反対になることがわかる。この結果からZnO膜とScAlN膜の分極方向が逆転していることが確認できる。
図3に示した積層圧電素子40は、ZnO膜43とScAlN膜44とを交互に積層した積層圧電体膜48上に上部電極49を形成することで、下部電極42と上部電極49とが積層圧電体膜48を挟んで構成することができる。この積層圧電素子40に電気ケーブル101,102を介してパルス電源103からパルス電圧を印加することにより、この積層圧電素子40から超音波を送信することができる。
その際、ZnO膜43、ScAlN膜44の結晶を基板面と垂直にc軸配向させるために、下部電極42は、ZnO膜43と格子間距離が近い[111]軸配向したAu膜であることが望ましい。さらにAu膜と基材41との間には、Au膜の接着性を向上させる金属膜、例えばTiやCrなどの層があるとなおよい。
ScAlN膜44を下部電極42の上に形成し、ZnO膜43をその上に積層することも可能であるが、膜応力の関係で、膜厚が大きくなる場合にはScAlN膜44が剥がれやすくなる。ZnO膜43の上にScAlN膜44を形成すると膜応力を緩和する効果があるため、下部電極42上にZnO膜43を形成するほうが望ましい。
このとき、ZnO膜43の膜厚d1とScAlN膜44の膜厚d2とは、単層の圧電体層と下部電極42、上部電極49からなる圧電素子の1次モードの共振周波数がほぼ同じになるようにすることが望ましい。膜厚とそれぞれの膜内での超音波の波長との関係は、基材41と圧電体層との音響インピーダンスの大小で変わってくるが、以下の式(1)で示される条件となる。ここでλ1はZnO膜43内部の超音波の波長であり、λ2は、ScAlN膜44内部の超音波の波長である。なお、実用上、膜厚d1,d2は、式(1)で算出した値に対して±10%程度の誤差を有してもよいが、望ましくは±2%程度の誤差がよい。
Figure 0006543109

また、基材41としてサファイアを用いた場合、膜厚とそれぞれの膜内での超音波の波長との関係は以下の式(2)で示される条件となる。実用上、膜厚d1,d2は、式(2)で算出した値に対して±10%程度の誤差を有してもよいが、望ましくは±2%程度の誤差がよい。
Figure 0006543109

式(1)または式(2)を満たす構造とすることで、積層圧電素子40から送信される超音波の周波数は、それぞれの単層圧電素子40X,40Yから送信される超音波とほぼ同じ周波数となり、かつ圧電体の膜厚を厚くすることができる。
一方で、積層圧電素子40は、その電気的インピーダンスZ3を大きくすることができる。これを以下の式(3)から式(5)を用いて説明する。
ZnO膜43を用いた単層圧電素子40Xの電気的インピーダンスZ1は、以下の式(3)で示される。
Figure 0006543109

ScAlN膜44を用いた単層圧電素子40Yの電気的インピーダンスZ2は、以下の式(4)で示される。
Figure 0006543109

これに対して積層圧電素子40(図3参照)の電気的インピーダンスZ3は、以下の式(5)で示されるようにZ1とZ2の和となり、単層圧電素子40X,40Yの電気的インピーダンスよりも大きくすることができる。
Figure 0006543109

図8(a)〜(c)は、単層圧電素子40X,40Yと積層圧電素子40の変換損失の周波数特性を示すグラフである。図8(a)は単層圧電素子40Xの変換損失の周波数特性を示している。図8(b)は単層圧電素子40Yの変換損失の周波数特性を示し、図8(c)は積層圧電素子40の変換損失の周波数特性を示している。図8においては石英ガラスを基材として用いている。
図8(a)のグラフに示すように、石英ガラスを基材41として、単層のZnO膜43(膜厚4.2μm)を圧電体層として単層圧電素子40X(図4参照)を形成すると、基本の共振周波数が683MHzとなる。
図8(b)のグラフに示すように、ScAlN膜44(膜厚3.9μm)を圧電体層として単層圧電素子40Y(図5参照)を形成すると、基本の共振周波数は828MHzとなる。
これに対して、図8(c)のグラフに示すように、基材41側から1層目にZnO膜43を4.2μm、2層目にScAlN膜44を3.9μm積層して積層圧電素子40(図3参照)を形成すると、基本の共振周波数f1は300MHz付近に現れるがその強度は小さく、720MHz(f2)に2次モード共振が強く表れる。積層圧電素子40の2次モード共振の強度は、単層の圧電素子の基本モードより大きい。このように構成することにより、電極面積は同じでも膜厚を大きくすることによって電気的インピーダンスを大きくすることができ、単層圧電素子40X,40Yを用いた場合よりも、電気的インピーダンスとして望ましい圧電素子を得ることができる。
(第2の実施形態)
第1の実施形態では2層の圧電体層を積層する場合について示しているが、この第2の実施形態は、3層の圧電体層を積層している。
図9は、第2の実施形態における積層圧電素子40Aの構成を示す断面図である。
積層圧電素子40Aは、下部電極42と上部電極49との間に積層圧電体膜48Aを備える。積層圧電体膜48Aは、c軸方向が圧電体薄膜の面に略垂直な1方向に配向し、上面側がO極性となる自発分極を持ったZnO膜43(第1圧電体層)の上に、c軸方向が圧電体薄膜の面に略垂直な1方向に配向し、ZnOとは反対方向の、上面側がAl極性となる自発分極を持つScAlN膜44(第2圧電体層)が直接形成され、更にScAlN膜44の上にZnO膜43とほぼ同じ配向性及び同じ極性の自発分極を持ったZnO膜45が直接形成されている。すなわち、ZnOからなる圧電体層とScAlNからなる圧電体層が交互に複数積層している。
このように積層圧電素子40Aを構成することにより、単層圧電素子40X,40Yを形成した場合とほぼ同じ周波数に3次モード共振が強く表れる。
(第3の実施形態)
第3の実施形態では更に、4層の圧電体層を積層している。
図10は、第3の実施形態における積層圧電素子40Bの構成を示す断面図である。
積層圧電素子40Bは、下部電極42と上部電極49との間に積層圧電体膜48Bを備える。積層圧電体膜48Bは、c軸方向が圧電体薄膜の面に略垂直な1方向に配向し、上面側がO極性となる自発分極を持ったZnO膜43(第1圧電体層)の上に、c軸方向が圧電体薄膜の面に略垂直な1方向に配向し、ZnOとは反対方向の自発分極を持つScAlN膜44(第2圧電体層)が直接形成され、ScAlN膜44の上にZnO膜43とほぼ同じ配向性及び同じ極性の自発分極を持ったZnO膜45が直接形成され、更にZnO膜45の上にScAlN膜44とほぼ同じ配向性及び同じ極性の自発分極を持ったScAlN膜46が直接形成されている。すなわち、ZnOからなる圧電体層とScAlNからなる圧電体層が交互に複数積層している。
このように積層圧電素子40Bを構成することにより、単層圧電素子40X,40Yを形成した場合とほぼ同じ周波数に4次モード共振が強く表れる。
以下同様にZnO膜とScAlN膜を交互にn層(nは2以上の自然数)積んで圧電素子を形成することにより、単層で圧電素子を形成した場合とほぼ同じ周波数にn次モード共振が強く表れる。この場合、電気的インピーダンスは単層の場合の和となり、電気的インピーダンスに望ましい圧電素子を得ることができる。
本発明を適用すると、各層に同じ向きの電界を加えると極性が逆になっているため、各層が基本振動をして、層数と同じ次数の共振が発生する。積層圧電素子は、圧電層をn層だけ積層することで膜厚が大きくなり、単層圧電素子と比べると電気的インピーダンスが大きくなるためインピーダンス整合に有利となり、かつ共振周波数は単層圧電素子の場合とほぼ同じとなる。そのため、超音波探触子のS/N比が向上する。
また、一般に圧電材料は絶縁体または半導体であり、高抵抗材料である。単層圧電素子で高周波の超音波探触子を製作する場合、膜厚が小さくなるため絶縁破壊や電流リークが起こって故障しやすくなる。しかし、積層圧電素子では膜厚が大きいため、超音波探触子の耐久性を増すことができる。
本発明によれば、超音波探触子4のS/N比が向上するため、本発明から成る積層圧電素子40を用いて作製した超音波探触子4を用いると、高精度で高分解能な検査画像を得ることができる。
(変形例)
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば上記した実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。
各実施形態に於いて、制御線や情報線は、説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には、殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
本発明の変形例として、例えば、次の(a),(b)のようなものがある。
(a) ZnO膜に代えて、CdSを第1圧電材料として、c軸方向が圧電体薄膜の面に略垂直な1方向に配向した第1圧電体層を構成してもよい。
(b) ScAlN膜に代えて、AlN、GaN、YbGaNのうちいずれかを第2圧電材料として第2圧電体層を構成してもよい。
1 超音波検査装置
2 3軸スキャナ
3 ホルダ
4 超音波探触子
40,40A,40B 積層圧電素子
40X,40Y 単層圧電素子
41 基材
42 下部電極
43,45 ZnO膜
44,46 ScAlN膜
48 積層圧電体膜
49 上部電極
52 パルス電圧発生装置
53 プリアンプ
54 レシーバ
55 A/D変換器
56 制御装置
57 信号処理装置
58 画像表示装置
6 検査対象
7 媒質
8 水槽
101,102 電気ケーブル
103 パルス電源
104 オシロスコープ
105 プローブ

Claims (8)

  1. 下部電極と上部電極との間に積層圧電体膜を設けて成る圧電素子を備えており、
    前記積層圧電体膜は、膜面に対して実質的に垂直な自発分極を持つ第1圧電材料からなる第1圧電体層の上に、前記第1圧電材料とは異なり、かつ前記第1圧電材料とは反対方向の自発分極を持つ第2圧電材料で構成される第2圧電体層が直接形成されており、
    各前記第1圧電体層と各前記第2圧電体層とは、それぞれ1次モードの共振が得られる厚みを有し、
    各前記第1圧電体層の1次モードの共振周波数と各前記第2圧電体層の1次モードの共振周波数とは略等しい、
    ことを特徴とする超音波探触子。
  2. 請求項1に記載の超音波探触子において、
    前記積層圧電体膜は更に、前記第1圧電体層および前記第2圧電体層が交互に複数積層している、
    ことを特徴とする超音波探触子。
  3. 請求項1または請求項2に記載の超音波探触子において、
    前記下部電極上に形成された前記第1圧電体層を構成する前記第1圧電材料は、ZnOである、
    ことを特徴とする超音波探触子。
  4. 請求項3に記載の超音波探触子において、
    前記下部電極は、[111]軸配向したAu膜である、
    ことを特徴とする超音波探触子。
  5. 請求項1ないし請求項のいずれか1項に記載の超音波探触子において、
    各前記第1圧電体層の厚みは、前記第1圧電材料の超音波の波長の1/4であり、
    各前記第2圧電体層の厚みは、前記第2圧電材料の超音波の波長の1/4である、
    ことを特徴とする超音波探触子。
  6. 請求項1ないし請求項のいずれか1項に記載の超音波探触子において、
    各前記第1圧電体層の厚みは、前記第1圧電材料の超音波の波長の1/2であり、
    各前記第2圧電体層の厚みは、前記第2圧電材料の超音波の波長の1/2である、
    ことを特徴とする超音波探触子。
  7. 請求項1ないし請求項のいずれか1項に記載の超音波探触子において、
    前記第2圧電材料は、AlN、ScAlN、GaN、YbGaNのうちいずれかである、
    ことを特徴とする超音波探触子。
  8. 請求項1ないし請求項のいずれか1項に記載の超音波探触子を備える、
    ことを特徴とする超音波検査装置。
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