JP6167909B2 - 出力回路 - Google Patents

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Description

出力回路に関する。
従来、チップに形成された半導体集積回路は、チップに形成された外部端子(パッド)を介して外部の回路と接続される。半導体集積回路は、外部の回路との間で信号の入出力を行う入出力回路を有している(例えば、特許文献1,2参照)。
例えば、半導体集積回路は、出力回路から1つの端子にデジタル信号を出力する。また、半導体集積回路は、出力回路をハイインピーダンス状態とし、1つの端子からデジタル信号を入力する。
特開2004−282660号公報 特開2006−311201号公報
ところで、チップに形成される外部端子の数は、少なくすることが求められる。このため、たとえば、1つの端子にてデジタル信号の入出力とアナログ信号の入出力を行うことが考えられる。しかし、デジタル信号を処理するための回路は、アナログ信号に影響する場合がある。このようなアナログ信号に対する影響は、アナログ信号を処理する回路における動作マージンの減少や誤動作を生じさせる。
本発明の一観点によれば、外部端子に一端が接続され、第1ノードに他端が接続された第1トランジスタと、前記第1ノードに一端が接続され、電源電圧が供給される配線に他端が接続された第2トランジスタを含むドライバ回路と、前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタがオフ状態であるとき、前記外部端子の電圧と等しい電圧の制御信号を前記第1ノードに供給するノード制御回路とを有する。
本発明の一観点によれば、アナログ信号に対する影響を低減することができる。
半導体装置の概略図である。 第一実施形態の入出力回路の回路図である。 図2の入出力回路の動作説明図である。 図2の入出力回路の特性図である。 比較例の入出力回路の回路図である。 比較例の入出力回路の動作波形図である。 第二実施形態の入出力回路の回路図である。 図7の入出力回路の動作説明図である。 別のバッファ回路の動作説明図である。 第三実施形態の入出力回路の回路図である。 図10の入出力回路の動作説明図である。 第四実施形態の入出力回路の回路図である。
以下、実施形態を図面にしたがって説明する。
図1に示すように、半導体装置10は、例えば矩形状に形成された基板11を有している。基板11は例えばシリコン基板である。半導体装置10は、内部回路12、複数の入出力回路13、複数の外部端子(パッド)14を有している。
内部回路12は、例えばデジタルマクロとアナログマクロを含む。デジタルマクロは、例えばデジタル信号を処理する処理回路(演算回路など)、メモリなどの記憶回路、外部装置との間でデジタル信号の送信・受信を行う通信回路、などである。アナログマクロは、外部装置からのアナログ信号をデジタル信号へ変換するアナログデジタル変換回路(ADC)、デジタル信号をアナログ信号へ変換するデジタルアナログ変換回路(DAC)、などである。
入出力回路13は、内部回路12からの内部信号に応じた外部信号を外部端子14へ出力する。また、入出力回路13は、外部装置から外部端子14へ供給された外部信号を入力し、その外部信号に応じた内部信号を内部回路12へ出力する。なお、入出力回路13には、内部回路12からの信号を外部へ出力する出力回路、外部装置からの信号を内部回路12へ出力する入力回路の何れか1つの機能を有するものも含まれる。
次に、入出力回路の各実施形態を説明する。
なお、以下に示す各実施形態において、同じ構成部材については同じ符号を付して説明する。なお、説明が重複する部分についてはその説明の全てまたは一部を省略する。
(第一実施形態)
図2に示すように、半導体装置10の入出力回路13は、外部端子14に接続された出力回路31、入力回路32、ノード制御回路33を有している。また、入出力回路13は、外部端子14を図1に示す内部回路12に接続する接続ノード(配線PL1)を有している。
半導体装置10に含まれる1つの外部端子14には、デジタル入出力回路21とアナログ入出力回路22が接続される。デジタル入出力回路21とアナログ入出力回路22は、例えば1つの半導体装置に含まれる。なお、デジタル入出力回路21とアナログ入出力回路22は互いに異なる半導体装置に含まれていてもよい。
出力回路31は、図1に示す内部回路12からのデジタル出力信号DO1と出力制御信号OEに基づいて、外部端子14を駆動する。出力制御信号OEは、デジタル出力信号DO1に応じた信号の出力と、出力回路31の出力端子のハイインピーダンス状態とを切り換えるための信号である。
出力回路31は、第1レベル(例えばLレベル(低電位電圧VSSレベル))の出力制御信号OEに応答して、デジタル出力信号DO1のレベルに応じたレベルの出力信号DO2を外部端子14に出力する。この出力信号DO2は、デジタル入出力回路21に供給される。また、出力回路31は、第2レベル(例えばHレベル(高電位電圧VDDレベル))の出力制御信号OEに応じて出力端子をハイインピーダンス状態とする。
デジタル入出力回路21は、図1に示す内部回路12に対するデジタル信号を出力する。外部端子14に接続された入力回路32は、そのデジタル信号に基づいて、内部回路12に対するデジタル入力信号DIを出力する。
アナログ入出力回路22は、図1に示す内部回路12に対するアナログ入力信号を出力する。このアナログ入力信号は、外部端子14に接続された配線PL1を介して図1に示す内部回路12に含まれるアナログ処理回路へ伝達される。また、図1に示す内部回路12に含まれるアナログ処理回路は、アナログ出力信号を出力する。このアナログ出力信号は、配線PL1と外部端子14を介してアナログ入出力回路22へ供給される。
出力回路31は、ドライブ制御回路41と出力ドライバ回路42,43を有している。
ドライブ制御回路41は、デジタル出力信号DO1と出力制御信号OEに基づいて、出力ドライバ回路42に対する制御信号DUと、出力ドライバ回路43に対する制御信号DLを生成する。
ドライブ制御回路41は、インバータ回路51〜54、オア回路55、アンド回路56、出力制御回路(単に「制御回路」と表記)57を有している。
デジタル出力信号DO1はインバータ回路51の入力端子に供給され、インバータ回路51の出力端子はインバータ回路52の入力端子に接続され、インバータ回路52の出力端子はオア回路55の入力端子とアンド回路56の入力端子に接続されている。
出力制御信号OEは出力制御回路57に供給される。出力制御回路57は、例えばバッファ回路やレベル変換回路である。出力制御回路57は、出力制御信号OEに基づいて制御信号CTを生成する。例えば、出力制御回路57は、出力制御信号OEのレベルと論理的に等しいレベルの制御信号CTを生成する。制御信号CTはインバータ回路53の入力端子に供給される。インバータ回路53の出力端子はインバータ回路54の入力端子とアンド回路56の入力端子に接続される。インバータ回路54の出力端子はオア回路55の入力端子に接続される。オア回路55は、入力信号に基づいて制御信号DUを出力する。アンド回路56は、入力信号に基づいて制御信号DLを出力する。
このドライブ制御回路41は、例えばLレベルの出力制御信号OEに応答して、デジタル出力信号DO1のレベルと論理的に等しいレベルの制御信号DU,DLを出力する。例えば、ドライブ制御回路41は、Hレベルのデジタル出力信号DO1に基づいてHレベルの制御信号DU,DLを出力し、Lレベルのデジタル出力信号DO1に基づいてLレベルの制御信号DU,DLを出力する。また、ドライブ制御回路41は、Hレベルの出力制御信号OEに応答して、Hレベルの制御信号DUとLレベルの制御信号DLを出力する。
出力ドライバ回路42は、トランジスタTP1,TP2を有している。トランジスタTP1,TP2は、PチャネルMOSトランジスタである。トランジスタTP1のソース端子は高電位電圧VDDが供給される配線(以下、配線VDDとする)に接続され、トランジスタTP1のドレイン端子はトランジスタTP2のソース端子に接続されている。トランジスタTP2のドレイン端子は外部端子14に接続されている。つまり、トランジスタTP1,TP2は、外部端子14と配線VDDの間にカスケード接続(縦列接続)されている。トランジスタTP1,TP2のゲート端子に制御信号DUが供給される。トランジスタTP1,TP2は、制御信号DUに応答してオンオフする。例えば、トランジスタTP1,TP2は、Lレベルの制御信号DUに応答してオンし、Hレベルの制御信号DUに応答してオフする。
出力ドライバ回路43は、トランジスタTN1,TN2を有している。トランジスタTN1,TN2は、NチャネルMOSトランジスタである。トランジスタTN1のソース端子は低電位電圧VSSが供給される配線(以下、配線VSSとする)に接続され、トランジスタTN1のドレイン端子はトランジスタTN2のソース端子に接続されている。トランジスタTN2のドレイン端子は外部端子14に接続されている。つまり、トランジスタTN1,TN2は、外部端子14と配線VSSの間にカスケード接続(縦列接続)されている。トランジスタTN1,TN2のゲート端子に制御信号DLが供給される。トランジスタTN1,TN2は、制御信号DLに応答してオンオフする。例えば、トランジスタTN1,TN2は、Hレベルの制御信号DLに応答してオンし、Lレベルの制御信号DLに応答してオフする。
出力回路31は、Hレベルのデジタル出力信号DO1とLレベルの出力制御信号OEに基づいてHレベルの制御信号DUとLレベルの制御信号DLを生成する。Hレベルの制御信号DUに応答して出力ドライバ回路42のトランジスタTP1,TP2がオフし、Hレベルの制御信号DLに応答して出力ドライバ回路43のトランジスタTN1,TN2がオンする。これにより、出力回路31は、Hレベル(高電位電圧VDDレベル)の出力信号DO2を出力する。同様に、出力回路31は、Lレベルのデジタル出力信号DO1とLレベルの出力制御信号OEに基づいて、Lレベル(低電位電圧VSSレベル)の出力信号DO2を出力する。
そして、出力回路31は、Hレベルの出力制御信号OEに基づいてHレベルの制御信号DUとLレベルの制御信号DLを生成する。これらの制御信号DU,DLに応答して出力ドライバ回路42,43の各トランジスタTP1,TP2,TN1,TN2がオフする。これにより、出力回路31は、外部端子14に接続されたノードN1をハイインピーダンスとする。
入力回路32は、バッファ回路61、プルアップ回路62、プルアップ制御回路(単に「制御回路」と表記)63を含む。
バッファ回路61は、直列に接続された複数(図2では4個)のインバータ回路71〜74を含む。インバータ回路71の入力端子は外部端子14に接続されている。インバータ回路74は、外部端子14に供給される信号のレベルと論理的に等しいレベルのデジタル入力信号DIを出力する。
プルアップ制御回路63にはプル抵抗制御信号REが供給される。プルアップ制御回路63は、例えばバッファ回路やレベル変換回路である。
プルアップ制御回路63は、プル抵抗制御信号REに基づいて制御信号CRを生成する。例えば、プルアップ制御回路63は、プル抵抗制御信号REのレベルと論理的に等しいレベルの制御信号CRを生成する。制御信号CRはプルアップ回路62に供給される。
プルアップ回路62は、トランジスタTP11,TP12を含む。トランジスタTP11,TP12はPチャネルMOSトランジスタである。トランジスタTP11のソース端子は配線VDDに接続され、トランジスタTP11のドレイン端子はトランジスタTP12のソース端子に接続されている。トランジスタTP12のドレイン端子は外部端子14に接続されている。つまり、トランジスタTP11,TP12は、外部端子14と配線VDDの間にカスケード接続(縦列接続)されている。
トランジスタTP11,TP12のゲート端子に制御信号CRが供給される。トランジスタTP11,TP12は、制御信号CRに応答してオンオフする。例えば、トランジスタTP11,TP12は、Lレベルの制御信号CRに応答してオンし、Hレベルの制御信号CRに応答してオフする。オンしたトランジスタTP11,TP12は、それぞれのオン抵抗により外部端子14を高電位電圧VDDにプルアップする。
ノード制御回路33は、外部端子14の電圧に基づいて、出力回路31の出力ドライバ回路42に含まれるトランジスタTP1とトランジスタTP2の間のノードN11の電圧を制御するための制御信号CV1を生成する。また、ノード制御回路33は、外部端子14の電圧に基づいて、出力ドライバ回路43に含まれるトランジスタTN1とトランジスタTN2の間のノードN12の電圧を制御するための制御信号CV2を生成する。また、ノード制御回路33は、外部端子14の電圧に基づいて、入力回路32のプルアップ回路62に含まれるトランジスタTP11とトランジスタTP12の間のノードN21の電圧を制御するための制御信号CV3を生成する。
ノード制御回路33は、バッファ回路81、バッファ制御回路82、スイッチ回路83を含む。
バッファ回路81は演算増幅器(オペアンプ)91を含む。オペアンプ91の高電位側電源端子は配線VDDに接続され、オペアンプ91の低電位側電源端子は配線VSSに接続されている。オペアンプ91の非反転入力端子は外部端子14に接続されている。オペアンプ91の反転入力端子と出力端子は互いに接続されている。したがって、オペアンプ91は非反転増幅回路として働き、その増幅率Aは「1」である。したがって、バッファ回路81は、外部端子14に供給されるアナログ入力信号AI1の電圧と等しい電圧の制御信号CV0を出力する。
また、オペアンプ91は、バッファ制御回路82から供給されるバッファ制御信号BEに応答して動作または停止する。例えば、オペアンプ91は、Hレベルのバッファ制御信号BEに応答して動作し、Lレベルのバッファ制御信号BEに応答して停止する。
バッファ制御回路82は、出力回路31の出力制御回路57から出力される制御信号CTと、入力回路32のプルアップ制御回路63から出力される制御信号CRに基づいてバッファ制御信号BEを生成する。例えば、バッファ制御回路82は、出力回路31が出力端子をハイインピーダンスとするとき(制御信号CTはHレベル)、Hレベルのバッファ制御信号BEを生成する。また、バッファ制御回路82は、出力回路31が出力信号DO2を出力するとき(制御信号CTはLレベル)、制御信号CRに応じて、その制御信号CRのレベルと等しいレベルのバッファ制御信号BEを生成する。
バッファ回路81の出力端子(オペアンプ91の出力端子)はスイッチ回路83に接続されている。
スイッチ回路83は、制御対象のノードN11,N12,N21に対応する3つのアナログスイッチ101〜103を有している。
アナログスイッチ101は、互いに並列に接続されたPチャネルMOSトランジスタTP21及びNチャネルMOSトランジスタTN21と、インバータ回路104を含む。トランジスタTP21,TN21はバッファ回路81の出力端子とノードN11の間に接続されている。トランジスタTN21のゲート端子に制御信号CTが供給され、トランジスタTP21のゲート端子にインバータ回路104の出力信号が供給される。インバータ回路104は、制御信号CTを論理反転した信号を出力する。したがって、アナログスイッチ101は、Hレベルの制御信号CTに応答してオンし、Lレベルの制御信号CTに応答してオフする。オンしたアナログスイッチ101は、バッファ回路81から出力される制御信号CV0と等しい制御信号CV1を出力する。この制御信号CV1は、出力ドライバ回路42のトランジスタTP1,TP2の間のノードN11に供給される。
同様に、アナログスイッチ102は、互いに並列に接続されたPチャネルMOSトランジスタTP22及びNチャネルMOSトランジスタTN22とインバータ回路105を含む。アナログスイッチ102は、制御信号CTに応答してオンオフする。オンしたアナログスイッチ102を介してバッファ回路81からの制御信号CV0と等しい制御信号CV2が、出力ドライバ回路43のトランジスタTN1,TN2の間のノードN12に供給される。
同様に、アナログスイッチ103は、互いに並列に接続されたPチャネルMOSトランジスタTP23及びNチャネルMOSトランジスタTN23と、インバータ回路106を含む。アナログスイッチ103は、制御信号CRに応答してオンオフする。オンしたアナログスイッチ103を介してバッファ回路81からの制御信号CV0と等しい制御信号CV3が、プルアップ回路62のトランジスタTP11,TP12の間のノードN21に供給される。
次に、上記の入出力回路13の作用を説明する。
図3は、入出力回路13の動作状態における各制御信号DU,DL,CT,CR,BEの論理レベルと、ノード制御回路33に含まれるバッファ回路81の状態を示す。
例えば、動作状態「出力Hz/pull抵抗off」は、出力回路31における出力端子(図2に示すノードN1)がハイインピーダンス状態であり、入力回路32のプルアップ回路62がオフしている状態を示す。このとき、出力制御信号OEはHレベル、プル抵抗制御信号REはHレベルである。
図2に示すドライブ制御回路41は、Hレベルの出力制御信号OEに基づいて、Hレベルの制御信号CT、Hレベルの制御信号DU、Lレベルの制御信号DLを生成する。出力ドライバ回路42はHレベルの制御信号DUに応答してオフし、出力ドライバ回路43はLレベルの制御信号DLに応答してオフする。
プルアップ制御回路63は、Hレベルのプル抵抗制御信号REに基づいて、Hレベルの制御信号CRを生成する。プルアップ回路62は、Hレベルの制御信号CRに応答してオフする。
バッファ制御回路82は、Hレベルの制御信号CT,CRに基づいてHレベルのバッファ制御信号BEを生成する。バッファ回路81は、Hレベルのバッファ制御信号BEに応答して動作し、外部端子14のレベルと等しいレベルの制御信号CV0を出力する。
アナログスイッチ101,102は、Hレベルの制御信号CTに応答してオンする。
オンしたアナログスイッチ101を介してバッファ回路81からの制御信号CV0と等しい制御信号CV1が、出力ドライバ回路42に含まれるトランジスタTP1とトランジスタTP2の間のノードN11に供給される。このとき、トランジスタTP2のドレイン端子には、アナログ入力信号AI1が供給される。そして、ノードN11に供給される制御信号CV1の電圧は、アナログ入力信号AI1の電圧と等しい。すなわち、トランジスタTP2のソース−ドレイン間の電位差は「0」となる。したがって、トランジスタTP2のソース−ドレイン間に電流は流れない。つまり、トランジスタTP2におけるリーク電流は「0」となる。
ノードN11、つまりトランジスタTP1のドレイン端子に制御信号CV1が供給される。トランジスタTP1のソース端子には高電位電圧VDDが供給される。したがって、トランジスタTP1のソース−ドレイン間電圧は、高電位電圧VDDと制御信号CV1(アナログ入力信号AI1)の差電圧となる。この差電圧により、トランジスタTP1にリーク電流が流れる。このリーク電流は、トランジスタTP1のドレイン端子(ノードN11)から、アナログスイッチ101とバッファ回路81(オペアンプ91)を介して低電位電圧VSSの配線VSSに流れる。
したがって、出力ドライバ回路42において、トランジスタTP2にリーク電流が流れない。そして、トランジスタTP1におけるリーク電流は、アナログスイッチ101とバッファ回路81(オペアンプ91)を介して配線VSSに流れる。出力ドライバ回路42は、配線PL1により伝達されるアナログ入力信号の電圧に影響しない。
また、オンしたアナログスイッチ102を介してバッファ回路81からの制御信号CV0と等しい制御信号CV2が、出力ドライバ回路43に含まれるトランジスタTN1とトランジスタTN2の間のノードN12に供給される。このとき、トランジスタTN2のドレイン端子には、アナログ入力信号AI1が供給される。そして、ノードN12に供給される制御信号CV2の電圧は、アナログ入力信号AI1の電圧と等しい。すなわち、トランジスタTN2のソース−ドレイン間の電位差は「0」となる。したがって、トランジスタTN2のソース−ドレイン間に電流は流れない。つまり、トランジスタTN2におけるリーク電流は「0」となる。
ノードN12、つまりトランジスタTN1のドレイン端子に制御信号CV2が供給される。トランジスタTN1のソース端子には低電位電圧VSSが供給される。したがって、トランジスタTN1のソース−ドレイン間電圧は、低電位電圧VSSと制御信号CV2(アナログ入力信号AI1)の差電圧となる。この差電圧により、トランジスタTN1にリーク電流が流れる。このリーク電流は、高電位電圧VDDの配線VDDから、バッファ回路81(オペアンプ91)、アナログスイッチ102、トランジスタTN1を介して低電位電圧VSSの配線VSSへの電流経路により流れる。
したがって、出力ドライバ回路43において、トランジスタTN2にリーク電流が流れない。そして、トランジスタTN1におけるリーク電流は、配線VDDからバッファ回路81とアナログスイッチ102を介して流れる。このため、出力ドライバ回路43は、配線PL1にて伝達されるアナログ入力信号AI2の電圧に影響しない。
アナログスイッチ103は、Hレベルの制御信号CRに応答してオンする。
オンしたアナログスイッチ103を介してバッファ回路81からの制御信号CV0と等しい制御信号CV3が、プルアップ回路62に含まれるトランジスタTP11とトランジスタTP12の間のノードN21に供給される。このとき、トランジスタTP12のドレイン端子には、アナログ入力信号AI1が供給される。そして、ノードN21に供給される制御信号CV3の電圧は、アナログ入力信号AI1の電圧と等しい。すなわち、トランジスタTP12のソース−ドレイン間の電位差は「0」となる。したがって、トランジスタTP12のソース−ドレイン間に電流は流れない。つまり、トランジスタTP12におけるリーク電流は「0」となる。
ノードN21、つまりトランジスタTP11のドレイン端子に制御信号CV3が供給される。トランジスタTP11のソース端子には高電位電圧VDDが供給される。したがって、トランジスタTP11のソース−ドレイン間電圧は、高電位電圧VDDと制御信号CV3(アナログ入力信号AI1)の差電圧となる。この差電圧により、トランジスタTP11にリーク電流が流れる。このリーク電流は、トランジスタTP11のドレイン端子から、アナログスイッチ103とバッファ回路81を介して低電位電圧VSSの配線VSSに流れる。
したがって、プルアップ回路62において、トランジスタTP12にリーク電流が流れない。そして、トランジスタTP11におけるリーク電流は、アナログスイッチ103とバッファ回路81を介して配線VSSに流れる。このため、プルアップ回路62は、アナログ入力信号AI2の電圧に影響しない。
したがって、本実施形態の入出力回路13は、外部から供給されるアナログ入力信号AI1の波形に対し、内部回路12へ供給するアナログ入力信号AI2の波形の変化を抑制することができる。
次に、上記の入出力回路13に対する比較例を説明する。なお、比較例において、上記の入出力回路13と同じ部材や信号については同じ符号を用いる。
図5に示すように、半導体装置200の外部端子14に接続された入出力回路201は、出力回路211と入力回路212を含む。
出力回路211は、PチャネルMOSトランジスタTP101、NチャネルMOSトランジスタTN101を含む。トランジスタTP101のソース端子は配線VDDに接続され、トランジスタTP101のドレイン端子はトランジスタTN101のドレイン端子に接続されている。トランジスタTN101のソース端子は配線VSSに接続されている。トランジスタTP101のドレイン端子とトランジスタTN101のドレイン端子の間のノードN1は外部端子に接続されている。出力回路211は、図2に示すドライブ制御回路41と同様の回路(図示略)を含み、トランジスタTP101のゲート端子に供給する制御信号DUと、トランジスタTN101のゲート端子に供給する制御信号DLを生成する。
入力回路212は、バッファ回路61とプルアップ用のPチャネルMOSトランジスタTP102を含む。トランジスタTP102のソース端子は配線VDDに接続され、トランジスタTP102のドレイン端子は外部端子14に接続されている。入力回路32は、図2に示すプルアップ制御回路63と同様の回路(図示略)を含み、トランジスタTP102のゲート端子に供給する制御信号CRを生成する。トランジスタTP102は、制御信号CRに応答してオンオフする。
この入出力回路201が接続された外部端子14に対して、半導体装置200の外部のアナログ出力回路22aからアナログ入力信号AI1が供給される。アナログ出力回路22aは、高インピーダンスの出力回路である。アナログ入力信号AI1は、外部端子14に接続された配線PL1を介してアナログ回路へ供給される。なお、配線PL1を介して内部回路へ供給するアナログ入力信号の符号を「AI2」とし、アナログ出力回路22aが出力するアナログ入力信号AI1と区別する。
このとき、出力回路211のトランジスタTP101,TN101は制御信号DU,DLによりオフしている。また、入力回路212のトランジスタTP102は、制御信号CRによりオフしている。しかし、トランジスタTP101は、ソース端子における高電位電圧VDDと、ドレイン端子におけるアナログ入力信号AI1の電圧との差に応じて、リーク電流I1が流れる。同様に、トランジスタTP102は、ソース端子における高電位電圧VDDと、ドレイン端子におけるアナログ入力信号AI1の電圧との差に応じて、リーク電流I2が流れる。同様に、トランジスタTN101は、ソース端子における低電位電圧VSSと、ドレイン端子におけるアナログ入力信号AI1の電圧との差に応じてリーク電流I3が流れる。
これらのリーク電流I1,I2,I3は、配線PL1により伝達されるアナログ入力信号に影響する。トランジスタTP101,TP102のリーク電流I1,I3は、アナログ入力信号AI1のレベルを高くする。トランジスタTN101のリーク電流I2は、アナログ入力信号AI1のレベルを低くする。つまり、出力回路31及び入力回路32は、アナログ出力回路22aから出力されるアナログ入力信号AI1に対して、配線PL1を介して不図示のアナログ回路へ供給されるアナログ入力信号AI2に電圧変化を生じさせる。
図6に示すように、高電位電圧VDDと低電位電圧VSSを振幅とするアナログ入力信号AI1に対し、それよりも小さな振幅のアナログ入力信号AI2を生じさせる。これらのアナログ入力信号AI1,AI2における差電圧ΔV1は、図5に示すトランジスタTN101に流れるリーク電流I2によって生じる。また、アナログ入力信号AI1,AI2における差電圧ΔV2は、図5に示すトランジスタTP101に流れるリーク電流I1とトランジスタTP102に流れるリーク電流I3によって生じる。
なお、MOSトランジスタにおけるリーク電流は、ゲート端子の大きさ(ゲート長L、ゲート幅W)に応じて変化する。したがって、比較例の入出力回路201では、設計時にトランジスタTP101,TN101,TP102のゲート端子の大きさ(ゲート長L、ゲート幅W)を調整することにより、各トランジスタTP101,TN101,TP102におけるリーク電流を低減することが可能である。
リーク電流は、ゲート長Lの値を大きくすること、またはゲート幅Wの値を小さくすること、により低減可能である。
しかし、トランジスタにおけるリーク電流の値は、半導体装置の製造工程(プロセス)におけるばらつき、温度、電圧に依存する。
例えば、図4に示す破線L2と一点鎖線L3は、リーク電流を小さくするようにゲート長Lを設定したトランジスタにおいて、外部端子14の電圧に対するリーク電流を示す。
なお、図4において、横軸は外部端子14における電圧、縦軸は電流量である。
破線L2は、ワースト条件にて作成されたトランジスタにおけるリーク電流を示し、一点鎖線L3は、ベスト条件にて作成されたトランジスタにおけるリーク電流を示す。このように、プロセスのばらつきにより、個々のトランジスタにおけるリーク電流が異なる。また、外部端子14の電圧は、供給されるアナログ入力信号によって、低電位電圧VSSから高電位電圧VDDの間で変化する。したがって、トランジスタにおけるリーク電流は、外部端子14の電圧と高電位電圧VDDまたは低電位電圧VSSの間の電位差に応じて変化する。
本実施形態では、外部端子14における電圧に応じた制御信号CV0(CV1〜CV3)を、外部端子14に接続されたトランジスタTP2,TN2,TP12のソース端子に供給する。これにより、トランジスタTP2,TN2,TP12のソース−ドレイン間電圧を「0」としている。このため、図4に実線L1にて示すように、外部端子14における電圧が変化しても、その変化に応じた制御信号CV0(CV1〜CV3)によって各トランジスタTP2,TN2,TP12のソース−ドレイン間電圧は「0」となる。つまり、各トランジスタTP2,TN2,TP12におけるリーク電流の値は、外部端子14における電圧変化に依存しない。また、リーク電流の値は、プロセスや温度に依存しない。
例えば、図5に示す比較例において、トランジスタTP101のゲート長LをX[L=X]、ゲート幅WをY[W=Y]とする。これらの値X、Yは、トランジスタTP101におけるリーク電流を低減するように設定される。したがって、トランジスタTN101のゲート長Lとゲート幅Wはそれぞれ、[L=X,W=0.43Y]となる。また、トランジスタTP102のゲート長とゲート幅Wはそれぞれ、[L=0.5X,W=Z]となる。
これに対し、本実施形態の入出力回路13の場合、出力回路31の出力ドライバ回路42に含まれるトランジスタTP1,TP2のゲート長とゲート幅は[L=0.35X,W=0.65Y]となる。また、出力ドライバ回路43のトランジスタTN1,TN2のゲート長とゲート幅Wは、[L=0.35X,W=0.27Y]となる。また、入力回路32のプルアップ回路62に含まれるトランジスタTP11,TP12のゲート長Lとゲート幅Wは[L=0.35X,W=0.6Z]となる。なお、これらの値は、比較例と同様の特性を得るように設定される。
なお、上記のゲート長Lとゲート幅Wは一例であり、上記の値に限定されない。
外部端子14に接続されたトランジスタは、外部端子14に対する容量負荷として作用する。この容量負荷の値は、トランジスタのゲート端子の大きさ(サイズ)に対応する。
本実施形態の場合、図1に示すように、外部端子14に対してトランジスタTP2,TN2、TP12が接続されている。一方比較例では、外部端子14に対してトランジスタTP101,TN101,TP102が接続される。このように、本実施形態は、比較例よりも外部端子14における容量負荷の値が小さくなる。
そして、外部端子14における容量負荷は、外部端子14を用いて伝達される信号の周波数に影響する。外部端子14における容量負荷の値が小さいほど、波形に歪みが生じることなく高い周波数の信号を伝達する。つまり、入出力回路において高い周波数応答性が得られる。
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1−1)半導体装置10の入出力回路13は、外部端子14に接続された出力回路31、入力回路32、ノード制御回路33を有している。半導体装置10の外部から外部端子14に供給されるアナログ入力信号AI1は、外部端子14に接続された配線PL1を介してアナログ入力信号AI2として内部回路へ伝達される。
出力回路31のドライブ制御回路41は、デジタル出力信号DO1と出力制御信号OEに基づいて、出力ドライバ回路42に対する制御信号DUと、出力ドライバ回路43に対する制御信号DLを生成する。出力ドライバ回路42は、外部端子14と配線VDDの間に接続されたトランジスタTP1,TP2を含む。出力ドライバ回路43は、外部端子14と配線VSSの間に接続されたトランジスタTN1,TN2を含む。
ノード制御回路33は、外部端子14における電圧と等しい電圧の制御信号CV1をトランジスタTP1,TP2の間のノードN11に供給する。また、ノード制御回路33は、外部端子14における電圧と等しい電圧の制御信号CV2をトランジスタTN1,TN2の間のノードN12に供給する。したがって、外部端子14に接続されたトランジスタTP2,TN2のソース−ドレイン間電圧が「0」となる。これにより、トランジスタTP2,TN2にリーク電流が流れないため、外部端子14に供給されるアナログ入力信号AI1に対して、配線PL1により内部回路へ伝達されるアナログ入力信号AI2に対する影響を低減することができる。
(1−2)入力回路32は、バッファ回路61、プルアップ回路62、プルアップ制御回路63を含む。プルアップ回路62は、外部端子14と配線VDDの間に接続されたトランジスタTP11,TP12を含む。プルアップ制御回路63は、プル抵抗制御信号REに基づいて制御信号CRを出力する。プルアップ回路62は、Lレベルの制御信号CRに応答してオンし、外部端子14をプルアップする。
ノード制御回路33は、外部端子14における電圧と等しい電圧の制御信号CV3を、トランジスタTP11,TP12の間のノードN21に供給する。したがって、外部端子14に接続されたトランジスタTP12のソースドレイン間電圧が「0」となる。これにより、トランジスタTP12にリーク電流が流れないため、外部端子14に供給されるアナログ入力信号AI1に対して、配線PL1により内部回路へ伝達されるアナログ入力信号AI2に対する影響を低減することができる。
(1−3)ノード制御回路33は、外部端子14の電圧と等しい電圧の制御信号CV0を生成するバッファ回路81と、その制御信号CV0と等しい制御信号CV1〜CV3を制御対象であるノードN11,N12,N21に対して供給または停止するアナログスイッチ101〜103を含むスイッチ回路83を有している。アナログスイッチ101,102は、出力回路31において、出力ドライバ回路42,43に対する制御信号CTに応じてオンオフする。アナログスイッチ103は、入力回路32において、プルアップ回路62に対する制御信号CRに応じてオンオフする。したがって、各ノードN11,N12,N21に対する制御信号CV1〜CV3の供給・停止を出力回路31と入力回路32の動作に応じて制御することができる。
(1−4)ノード制御回路33のバッファ制御回路82は、出力回路31の制御信号CTと、入力回路32の制御信号CRに基づいてバッファ制御信号BEを生成する。バッファ回路81は、バッファ制御信号BEに基づいて、動作または停止する。したがって、出力回路31と入力回路32の動作に応じてバッファ回路81を停止することで、消費電力を低減することができる。
(1−5)ノード制御回路33のバッファ回路81は、外部端子14における電圧と等しい電圧の制御信号CV0を生成する。この制御信号CV0と等しい制御信号CV1〜CV3が各ノードN11,N12,N21に供給される。半導体装置10を製造するプロセスにおける変動、使用温度(チップ温度)、電源電圧の変動によりバッファ回路81にて生成した制御信号CV0と外部端子14における電圧とに差(電位差)が生じる場合がある。しかし、このような電位差は微少であり、ノードN11,N12,N21に接続されたトランジスタTP2,TN2,TP12におけるリーク電流に影響しない(増加させない)。したがって、プロセス等の変動により依存することなく、アナログ入力信号AI2に対する影響を低減することができる。
(第二実施形態)
図7に示すように、半導体装置10aの入出力回路13aは、出力回路31、入力回路32a、ノード制御回路33を有している。
入力回路32aは、バッファ回路61、プルダウン回路65、プルダウン制御回路(単に「制御回路」と表記)66を含む。
プルダウン制御回路66にはプル抵抗制御信号REが供給される。プルダウン制御回路66は、例えばバッファ回路やレベル変換回路である。
プルダウン制御回路66は、プル抵抗制御信号REに基づいて制御信号CRを生成する。例えば、プルダウン制御回路66は、プル抵抗制御信号REのレベルと論理的に等しいレベルの制御信号CRと、その制御信号CRと相補な制御信号CRXを生成する。プルダウン制御回路66は、例えば、プルダウン制御回路66はインバータ回路を有し、このインバータ回路により制御信号CRを論理反転して制御信号CRXを生成する。制御信号CRは、ノード制御回路33に供給され、制御信号CRXは、プルダウン回路65に供給される。
プルダウン回路65は、トランジスタTN11,TN12を含む。トランジスタTN11,TN12はNチャネルMOSトランジスタである。トランジスタTN11のソース端子は配線VSSに接続され、トランジスタTN11のドレイン端子はトランジスタTN12のソース端子に接続されている。トランジスタTN12のドレイン端子は外部端子14に接続されている。つまり、トランジスタTN11,TN12は、外部端子14と配線VSSの間にカスケード接続(縦列接続)されている。
トランジスタTN11,TN12のゲート端子に制御信号CRXが供給される。トランジスタTN11,TN12は、制御信号CRXに応答してオンオフする。例えば、トランジスタTN11,TN12は、Hレベルの制御信号CRXに応答してオンし、Lレベルの制御信号CRXに応答してオフする。オンしたトランジスタTN11,TN12は、それぞれのオン抵抗により外部端子14を低電位電圧VSSにプルダウンする。
次に、本実施形態の入出力回路13aの作用を説明する。
図8は、入出力回路13aの動作状態における各制御信号DU,DL,CT,CR,CRXの論理レベルと、ノード制御回路33に含まれるバッファ回路81の状態を示す。
この入出力回路13において、ノード制御回路33のバッファ回路81は、外部端子14における電圧と等しい電圧の制御信号CV0を生成する。この制御信号CV0と等しい制御信号CV1が、出力回路31の出力ドライバ回路42に含まれるトランジスタTP1,TP2の間のノードN11に供給される。これにより、トランジスタTP2のソース−ドレイン間の電位差は「0」となる。したがって、トランジスタTP2にはリーク電流が流れない。
同様に、制御信号CV0と等しい制御信号CV1は、出力ドライバ回路43に含まれるトランジスタTN1,TN2の間のノードN12に供給される。これにより、トランジスタTN2のソース−ドレイン間の電位差は「0」となる。したがって、トランジスタTN2にはリーク電流が流れない。また、制御信号CV0と等しい制御信号CV3は、プルダウン回路65に含まれるトランジスタTN11,TN12の間のノードN22に供給される。これにより、トランジスタTN12のソース−ドレイン間の電位差は「0」となる。したがって、トランジスタTN12にはリーク電流が流れない。
以上記述したように、本実施形態によれば、第一実施形態の各効果と同様の効果を奏する。
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・第一実施形態において、バッファ制御回路82は、図3に括弧を付して表記したように、動作条件「出力/pull抵抗off」のときにバッファ回路81を停止するようにしてもよい。同様に、第二実施形態のバッファ制御回路82において、図8に括弧を付して表記したように、動作条件「出力/pull抵抗off」のときにバッファ回路81を停止するようにしてもよい。
・上記各実施形態において、バッファ回路81は、外部端子14に供給されるアナログ入力信号AI1のレベルと等しいレベルの制御信号CV0を生成する。バッファ回路81に含まれるオペアンプ91は、電源端子に供給される電流(動作電流)の増減に応じて、入力信号の変化に対する出力信号の追従性が変化する。したがって、最小の動作電流で動作するオペアンプ91は、その内部の回路によって決まる電位でほぼ安定した制御信号CV0を出力する。
例えば、図9に破線で示すように、オペアンプ91は、一定レベルの制御信号CV0を出力する。制御信号CV0と等しい制御信号CV1〜CV3が各ノードN11,N12,N21(N22)に供給される。
図5に示す比較例の場合、各トランジスタTP101,TN101,TP102のソース−ドレイン間電圧の最大値は、図9に示す矢印121にて示すように、高電位電圧VDDと低電位電圧VSSの差電圧となる。
一方、図2に示す第一実施形態の場合、外部端子14に接続された各トランジスタTP2,TN2,TP12におけるソース−ドレイン間電圧の最大値は、アナログ入力信号AI1と制御信号CV0(CV1〜CV3)の差電圧、つまり図9に示す矢印122または矢印123となる。図7に示す第二実施形態でも同様である。
したがって、各トランジスタTP2,TN2,TP12におけるソース−ドレイン間電圧が比較例に比して小さくなるため、リーク電流が低減される。そして、オペアンプ91を最小の動作電流で動作させることで、ノードN11,N12,N21(N22)における電圧を制御する期間におけるオペアンプ91の消費電流を上記各実施形態に比して低減することができる。
・上記第一,第二実施形態を、図2に示すプルアップ回路62と、図7に示すプルダウン回路65とを有する入出力回路としてもよい。
・上記各実施形態において、バッファ制御回路82に対する制御信号CT,CRを、例えば図1に示す内部回路12に含まれる制御回路(例えばCPU)により生成してもよい。
・上記各実施形態において、バッファ制御回路82を省略し、バッファ回路81を例えば図1に示す内部回路12に含まれる制御回路(例えばCPU)により制御してもよい。
また、バッファ制御回路82を省略し、バッファ回路81を常時動作させてもよい。この場合、上記したように、バッファ回路81に含まれるオペアンプ91を最小の動作電流にて動作させることで、消費電力の増加を抑制することができる。
(第三実施形態)
図10に示すように、半導体装置10bの入出力回路13bは、出力回路31、入力回路32、ノード制御回路33bを有している。
ノード制御回路33bは、バッファ回路81b、スイッチ回路83を含む。
バッファ回路81bは、偶数個(図10では2個)のインバータ回路92,93を含む。
インバータ回路92は、PチャネルMOSトランジスタTP41とNチャネルMOSトランジスタTN41を含む。トランジスタTP41のソース端子は配線VDDに接続され、トランジスタTP41のドレイン端子はトランジスタTN41のドレイン端子に接続され、トランジスタTN41のソース端子は配線VSSに接続されている。両トランジスタTP41,TN41のゲート端子は外部端子14に接続されている。
インバータ回路93は、PチャネルMOSトランジスタTP42とNチャネルMOSトランジスタTN42を含む。トランジスタTP42のソース端子は配線VDDに接続され、トランジスタTP42のドレイン端子はトランジスタTN42のドレイン端子に接続され、トランジスタTN42のソース端子は配線VSSに接続されている。両トランジスタTP42,TN42のゲート端子は、インバータ回路92に含まれるトランジスタTP41とトランジスタTN41の間のノードに接続されている。両トランジスタTP42,TN42の間のノードはスイッチ回路83のアナログスイッチ101〜103に接続されている。
このバッファ回路81bは、外部端子14の電圧に基づいて、Hレベル(高電位電圧VDDレベル)またはLレベル(低電位電圧VSSレベル)の制御信号CV0を出力する。つまり、このバッファ回路81bは、制御信号CV0を高電位電圧VDDと低電位電圧VSSの電圧範囲でフルスイングするCMOSバッファ回路である。
次に、本実施形態の入出力回路13bの作用を説明する。
図11は、入出力回路13の動作状態における各制御信号DU,DL,CT,CRの論理レベルを示す。
バッファ回路81bのインバータ回路92は、外部端子14における電圧が、インバータ回路92のしきい値電圧Vthより高いときにLレベルの信号を出力する。しきい値電圧Vthは、インバータ回路92に含まれるトランジスタTP41,TN41の特性に基づく値である。しきい値電圧Vthは、例えば高電位電圧VDDと低電位電圧VSSの間の中間電圧(=(VDD+VSS)/2)である。インバータ回路93は、インバータ回路92から出力されるLレベルの信号に基づいてHレベルの制御信号CV0を出力する。同様に、外部端子14における電圧がしきい値電圧Vthより低いとき、インバータ回路92はHレベルの信号を出力し、インバータ回路93はLレベルの制御信号CV0を出力する。
図5に示す比較例の入出力回路201では、アナログ入力信号AI1のレベルが高電位電圧VDDレベルのとき、トランジスタTN101のソース−ドレイン間電圧は、高電位電圧VDDと低電位電圧VSSの差電圧となる。この差電圧に応じたリーク電流がトランジスタTN101に流れる。
同様に、アナログ入力信号AI1のレベルが低電位電圧VSSレベルのとき、トランジスタTP101のソース−ドレイン間電圧は、高電位電圧VDDと低電位電圧VSSの差電圧となる。この差電圧に応じたリーク電流がトランジスタTP101に流れる。
本実施形態では、アナログ入力信号AI1のレベルが高電位電圧VDDレベルのとき、ノードN12(トランジスタTN2のソース端子)に高電位電圧VDDレベルの制御信号CV2(=CV0)が供給される。したがって、トランジスタTN2のソース−ドレイン間電圧は、「0」となる。そして、アナログ入力信号AI1がインバータ回路92のしきい値電圧Vthより高いとき、ノードN12(トランジスタTP2のソース端子)に高電位電圧VDDレベルの制御信号CV2(=CV0)が供給される。したがって、トランジスタTN2のソース−ドレイン間の電位差は、図5に示す比較例のトランジスタTN101のソース−ドレイン間の電位差よりも小さい。これにより、トランジスタTP2におけるリーク電流は、比較例のトランジスタTN101におけるリーク電流より少ない。
同様に、アナログ入力信号AI1のレベルが低電位電圧VSSレベルのとき、ノードN11(トランジスタTP2のソース端子)に低電位電圧VSSレベルの制御信号CV1(=CV0)が供給される。したがって、トランジスタTP2のソース−ドレイン間電圧は、「0」となる。そして、アナログ入力信号AI1がインバータ回路92のしきい値電圧Vthより低いとき、ノードN11(トランジスタTP2のソース端子)に低電位電圧VSSレベルの制御信号CV1(=CV0)が供給される。したがって、トランジスタTN2のソース−ドレイン間の電位差は、図5に示す比較例のトランジスタTP101のソース−ドレイン間の電位差よりも小さい。これにより、トランジスタTP2におけるリーク電流は、比較例のトランジスタTP101におけるリーク電流より少ない。
プルアップ回路62は、カスケード接続されたトランジスタTP11,TP12を含む。したがって、プルアップ回路62では、出力ドライバ回路42と同様に、比較例のトランジスタTP101と比べトランジスタTP12におけるリーク電流が少なくなる。
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(3−1)ノード制御回路33bはバッファ回路81bとスイッチ回路83を含む。バッファ回路81bは、2個のインバータ回路92,93を含む。インバータ回路92,93は、PチャネルMOSトランジスタTP41,TP42とNチャネルMOSトランジスタTN41,TN42を含むCMOSインバータ回路である。したがって、バッファ回路81bは、制御信号CV0を高電位電圧VDDと低電位電圧VSSの電圧範囲でフルスイングするCMOSバッファ回路である。この制御信号CV0と等しい電圧の制御信号CV1〜CV3がノードN11,N12,N21に供給される。ノードN11,N12,N21と外部端子14の間のトランジスタTP2,TN2,TP12におけるソース−ドレイン間電圧は、比較例のトランジスタTP101,TN101,TP102に比して小さくなる。これにより、各トランジスタTP2,TN2,TP12におけるリーク電流が比較例よりも少なくなるため、アナログ入力信号AI2に対する影響を低減することができる。
(3−2)バッファ回路81bは、CMOSタイプのインバータ回路92,93を含む。これらのインバータ回路92,93は、ゲート端子の電圧が変化しない静止時において電流を消費しない。したがって、ノード制御回路33bを含めることによる消費電力の増加を抑制することができる。
(第四実施形態)
図12に示すように、半導体装置10cの入出力回路13cは、出力回路31、入力回路32、ノード制御回路33cを有している。
ノード制御回路33cは、バッファ回路81c、スイッチ回路83を含む。
バッファ回路81cは、偶数個(図10では2個)のインバータ回路92,93cを含む。
インバータ回路93cは、PチャネルMOSトランジスタTP42,TP43とNチャネルMOSトランジスタTN42,TN43を含む。インバータ回路92の出力信号は、トランジスタTP42,TN42のゲート端子に供給される。トランジスタTP42のソース端子はトランジスタTN43のソース端子に接続され、トランジスタTN43のドレイン端子は配線VDDに接続されている。トランジスタTN43のゲート端子は配線VDDに接続され、トランジスタTN43のバックゲート端子は配線VSSに接続されている。
トランジスタTN42のソース端子はトランジスタTP43のソース端子に接続され、トランジスタTP43のドレイン端子は配線VSSに接続されている。トランジスタTP43のゲート端子は配線VSSに接続され、トランジスタTP43のバックゲート端子は配線VDDに接続されている。なお、本実施形態及び上記各実施形態において図示及び説明を省略したが、PチャネルMOSトランジスタのバックゲート端子は例えば配線VDDに接続され、NチャネルMOSトランジスタのバックゲート端子は例えば配線VSSに接続されている。
このインバータ回路93cにおいて、トランジスタTP42のソース端子における電圧VD1は、高電位電圧VDDからトランジスタTN43のしきい値電圧分低い電圧となる。同様に、トランジスタTN42のソース端子における電圧VS1は、低電位電圧VSSからトランジスタTP43のしきい値電圧分高い電圧となる。
したがって、バッファ回路81cは、外部端子14の電圧に基づいて、高電位電圧VD1レベルまたは低電位電圧VS1レベルの制御信号CV0を出力する。つまり、このバッファ回路81cは、制御信号CV0を高電位電圧VDDより低い電圧VD1と、低電位電圧VSSより高い電圧VS1の電圧範囲でフルスイングする。
次に、本実施形態の入出力回路の作用を説明する。
本実施形態における各制御信号の論理レベルは、図11に示す第三実施形態における論理レベルと同じである。
本実施形態では、アナログ入力信号AI1のレベルが高電位電圧VDDレベルのとき、ノードN12(トランジスタTN2のソース端子)に電圧VD1レベルの制御信号CV2(=CV0)が供給される。そして、アナログ入力信号AI1がインバータ回路92のしきい値電圧Vthより高いとき、ノードN12(トランジスタTN2のソース端子)に電圧VD1レベルの制御信号CV2が供給される。この電圧VD1は、高電位電圧VDDより低く、中間電圧Vc(=(VDD+VSS)/2)より高い。したがって、トランジスタTN2のソース−ドレイン間の電位差の最大値は、第三実施形態に比べて小さい。これにより、トランジスタTN2におけるリーク電流は、第三実施形態に比べて少ない。
同様に、アナログ入力信号AI1のレベルが低電位電圧VSSレベルのとき、ノードN11(トランジスタTP2のソース端子)に低電位電圧VSSレベルの制御信号CV1(=CV0)が供給される。したがって、トランジスタTP2のソース−ドレイン間電圧は、「0」となる。そして、アナログ入力信号AI1がインバータ回路92のしきい値電圧Vthより低いとき、ノードN11(トランジスタTP2のソース端子)に電圧VS1レベルの制御信号CV1が供給される。この電圧VS1は、低電位電圧VSSより高く、中間電圧Vcより低い。したがって、トランジスタTP2のソース−ドレイン間の電位差の最大値は、第三実施形態に比して小さい。これにより、トランジスタTP2におけるリーク電流は、第三実施形態に比して少ない。
プルアップ回路62は、カスケード接続されたトランジスタTP11,TP12を含む。したがって、プルアップ回路62では、出力ドライバ回路42と同様に、第三実施形態に比してトランジスタTP12におけるリーク電流が少なくなる。
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(4−1)ノード制御回路33cはバッファ回路81cとスイッチ回路83を含む。バッファ回路81cは、2個のインバータ回路92,93cを含む。インバータ回路92は、PチャネルMOSトランジスタTP41とNチャネルMOSトランジスタTN41を含むCMOSインバータ回路である。
インバータ回路93cは、PチャネルMOSトランジスタTP42,TP43とNチャネルMOSトランジスタTN42,TN43を含む。インバータ回路92の出力信号はトランジスタTP42,TN42のゲート端子に供給される。トランジスタTP42は、ダイオード接続されたトランジスタTN43を介して高電位側の配線VDDに接続され、トランジスタTN42はダイオード接続されたトランジスタTP43を介して低電位側の配線VSSに接続されている。
したがって、バッファ回路81cは、制御信号CV0を高電位電圧VDDと低電位電圧VSSの電圧範囲より狭い電圧範囲でフルスイングする。この制御信号CV0と等しい電圧の制御信号CV1〜CV3がノードN11,N12,N21に供給される。ノードN11,N12,N21と外部端子14の間のトランジスタTP2,TN2,TP12におけるソース−ドレイン間電圧は、比較例のトランジスタTP101,TN101,TP102に比して小さくなる。これにより、各トランジスタTP2,TN2,TP12におけるリーク電流が比較例よりも少なくなるため、アナログ入力信号AI2に対する影響を低減することができる。
(4−2)バッファ回路81cは、CMOSタイプのインバータ回路92,93cを含む。これらのインバータ回路92,93cは、ゲート端子の電圧が変化しない静止時において電流を消費しない。したがって、ノード制御回路33bを含めることによる消費電力の増加を抑制することができる。
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・第三、第四実施形態に対して、第二実施形態と同様に、プルダウン回路65を有する入出力回路としてもよい。また、プルアップ回路62とプルダウン回路65を有する入出力回路としてもよい。
・上記各実施形態は、外部端子14に接続された入出力回路13,13a〜13cである。これに対し、入力回路32と、入力回路32に対応するノード制御回路33を含む回路としてもよい。また、出力回路31と、出力回路31に対応するノード制御回路33とを含む回路としてもよい。
・上記各実施形態において、ノード制御回路33,33b、33cを適宜変更してもよい。
例えば、制御対象であるノードN11,N12,N21(N22)に対応する3つのバッファ回路を有するノード制御回路としてもよい。また、出力回路31と入力回路32(32a)のそれぞれに1つのバッファ回路、つまりノードN11,N12に対する1つのバッファ回路とノードN21(N22)に対する1つのバッファ回路を有するノード制御回路としてもよい。これらの場合、上記したバッファ回路81,81b、81cを組み合わせて用いるようにしてもよい。
また、制御対象であるノードN11,N12,N21(N22)毎にバッファ回路を設け、それらのバッファ回路の入力端子と外部端子14との間にスイッチ回路を設けるようにしてもよい。この場合、バッファ回路は、出力回路31と入力回路32,32aにおけるデジタル信号の入出力に影響しないように適宜変更(例えば、出力端子をハイインピーダンス状態とする)することはいうまでもない。
上記の入力回路32,32aに含まれるバッファ回路61は、外部端子14に接続されている。したがって、バッファ回路61には外部端子14における電圧が供給される。このため、ノード制御回路33bと入力回路32でインバータ回路を共用してもよい。
例えば第三実施形態において、バッファ回路61に含まれるインバータ回路72またはインバータ回路74の出力信号を制御信号CV0として各ノードN11,N12,N21(N22)に供給することで、ノード制御回路33bのバッファ回路81cを省略することができる。
同様に、第四実施形態において、バッファ回路61に含まれるインバータ回路71又はインバータ回路73の出力信号を、ノード制御回路33cのインバータ回路93cに供給することで、インバータ回路92を省略することができる。
・上記各実施形態において、高電位側の出力ドライバ回路42と低電位側の出力ドライバ回路43の何れか一方の回路を含む出力回路としてもよい。
・上記第三実施形態において、デジタル信号の入出力時に、バッファ回路81bの入力端子を外部端子から切り離すとともにプルアップ(またはプルダウン)するようにしてもよい。例えば、第一実施形態のノード制御回路33に含まれるバッファ制御回路82と、そのバッファ制御回路82の出力信号に基づいてバッファ回路81bの入力端子を外部端子14または配線VDD(または配線VSS)に切換接続するスイッチ回路を設ける。このようにすると、デジタル信号の入出力時にバッファ回路81bが動作しないので、スイッチングによるノイズ発生等を抑制することができる。なお、第四実施形態においても同様である。
上記各実施形態に関し、以下の付記を開示する。
(付記1)
外部端子に一端が接続され、第1ノードに他端が接続された第1トランジスタと、前記第1ノードに一端が接続され、電源電圧が供給される配線に他端が接続された第2トランジスタを含むドライバ回路と、
前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタがオフ状態であるとき、前記外部端子の電圧に基づく制御信号を前記第1ノードに供給するノード制御回路と、
を有する出力回路。
(付記2)
外部端子に一端が接続され、第1ノードに他端が接続された第1トランジスタと、前記第1ノードに一端が接続され、第1電圧が供給される第1配線に他端が接続された第2トランジスタを含む第1ドライバ回路と、
前記外部端子に一端が接続され、第2ノードに他願が接続された第3トランジスタと、前記第2ノードに一端が接続され、第2電圧が供給される第2配線に他端が接続された第4トランジスタを含む第2ドライバ回路と、
第1レベルの制御信号と出力信号に基づいて前記第1ドライバ回路と前記第2ドライバ回路を相補的にオンオフし、第2レベルの制御信号に基づいて前記第1ドライバ回路及び前記第2ドライバ回路をオフするドライブ制御回路と、
を含む出力部と、
前記制御信号に基づいて前記第1ドライバ回路と前記第2ドライバ回路がオフ状態であるとき、前記第1ノードと前記第2ノードに、前記外部端子の電圧に基づく制御信号を供給するノード制御回路と、
を有する出力回路。
(付記3)
前記ノード制御回路は、
前記外部端子の電圧に応じて前記制御信号を出力するバッファ回路と、
前記第1ノード及び前記第2ノードに対して前記制御信号を供給または停止するスイッチ回路と、
を有する付記2に記載の出力回路。
(付記4)
前記スイッチ回路は、
前記バッファ回路と前記第1ノードとの間に接続された第1スイッチ回路と、
前記バッファ回路と前記第2ノードとの間に接続された第2スイッチ回路と、
を有する付記3に記載の出力回路。
(付記5)
前記バッファ回路は、非反転増幅回路であること、
を特徴とする付記3または4に記載の出力回路。
(付記6)
前記ノード制御回路は、
前記バッファ回路の動作・停止を制御するバッファ制御回路を有すること、
を特徴とする付記5に記載の出力回路。
(付記7)
前記バッファ回路は、前記外部端子の電圧と等しい電圧を有する前記制御信号を生成すること、
を特徴とする付記3〜6の何れか一項に記載の出力回路。
(付記8)
前記バッファ回路は、動作電流が制限されたバッファ回路であること、
を特徴とする付記3〜6の何れか一項に記載の出力回路。
(付記9)
前記バッファ回路は、直列接続された偶数個のインバータ回路であること、
を特徴とする付記3または4に記載の出力回路。
(付記10)
前記偶数個のインバータ回路のうちで前記制御信号を出力するインバータ回路は、前記第1電圧を最大電圧とし、前記第2電圧を最小電圧とする振幅より狭い振幅を有する前記制御信号を出力するインバータ回路であること、
を特徴とする付記9に記載の出力回路。
(付記11)
前記外部端子に接続され、前記外部端子の電圧に応じたデジタル入力信号を出力する入力回路と、
前記外部端子と前記第1配線との間にカスケード接続された第5及び第6トランジスタを含むプルアップ回路と、
前記第5及び第6トランジスタをオンオフ制御するプルアップ制御回路と、
を含む入力部を有し、
前記ノード制御回路は、前記第5トランジスタと前記第6トランジスタの間の第3ノードに前記制御信号を供給すること、
を特徴とする付記2〜10の何れか一項に記載の出力回路。
(付記12)
前記ノード制御回路は、前記第3ノードと前記外部端子との間に接続された第3スイッチ回路を含み、前記第3スイッチ回路により前記制御信号の供給を制御すること、
を特徴とする付記11に記載の出力回路。
TP2 トランジスタ(第1トランジスタ)
TP1 トランジスタ(第2トランジスタ)
TN2 トランジスタ(第3トランジスタ)
TN1 トランジスタ(第4トランジスタ)
42 出力ドライバ回路(第1ドライバ回路)
43 出力ドライバ回路(第2ドライバ回路)
33,33b,33c ノード制御回路
81,81b,81c バッファ回路
83 スイッチ回路
101 アナログスイッチ(第1スイッチ回路)
102 アナログスイッチ(第2スイッチ回路)
103 アナログスイッチ(第3スイッチ回路)
82 バッファ制御回路
14 外部端子
PL1 配線
31 出力回路(出力部)
32,32a 入力回路(入力部)
62 プルアップ回路(プル抵抗回路)
63 プルアップ制御回路(プル抵抗制御回路)
65 プルダウン回路(プル抵抗回路)
66 プルダウン制御回路(プル抵抗制御回路)
13,13a〜13c 入出力回路
AI1 アナログ入力信号
AI2 アナログ入力信号
DU,DL 制御信号
AI1,AI2 アナログ入力信号
CV0〜CV3 制御信号

Claims (9)

  1. 外部端子に一端が接続され、第1ノードに他端が接続された第1トランジスタと、前記第1ノードに一端が接続され、電源電圧が供給される配線に他端が接続された第2トランジスタを含むドライバ回路と、
    前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタがオフ状態であるとき、前記外部端子の電圧と等しい電圧の制御信号を前記第1ノードに供給するノード制御回路と、を有する出力回路。
  2. 外部端子に一端が接続され、第1ノードに他端が接続された第1トランジスタと、前記第1ノードに一端が接続され、第1電圧が供給される第1配線に他端が接続された第2トランジスタを含む第1ドライバ回路と、
    前記外部端子に一端が接続され、第2ノードに他が接続された第3トランジスタと、前記第2ノードに一端が接続され、第2電圧が供給される第2配線に他端が接続された第4トランジスタを含む第2ドライバ回路と、
    第1レベルの制御信号と出力信号に基づいて前記第1ドライバ回路と前記第2ドライバ回路を相補的にオンオフし、第2レベルの制御信号に基づいて前記第1ドライバ回路及び前記第2ドライバ回路をオフするドライブ制御回路と、
    を含む出力部と、
    前記制御信号に基づいて前記第1ドライバ回路と前記第2ドライバ回路がオフ状態であるとき、前記第1ノードと前記第2ノードに、前記外部端子の電圧と等しい電圧の制御信号を供給するノード制御回路と、を有する出力回路。
  3. 前記ノード制御回路は、
    前記外部端子の電圧に応じて前記制御信号を出力するバッファ回路と、
    前記第1ノード及び前記第2ノードに対して前記制御信号を供給または停止するスイッチ回路と、を有し、
    前記スイッチ回路は、前記第1ドライバ回路及び前記第2ドライバ回路がオフ状態のときにオン状態になって前記制御信号を供給する請求項2に記載の出力回路。
  4. 前記スイッチ回路は、
    前記バッファ回路と前記第1ノードとの間に接続された第1スイッチ回路と、
    前記バッファ回路と前記第2ノードとの間に接続された第2スイッチ回路と、
    を有する請求項3に記載の出力回路。
  5. 前記バッファ回路は、非反転増幅回路であること、
    を特徴とする請求項3または4に記載の出力回路。
  6. 前記ノード制御回路は、
    前記バッファ回路の動作・停止を制御するバッファ制御回路を有すること、
    を特徴とする請求項5に記載の出力回路。
  7. 前記バッファ回路は、動作電流が制限されたバッファ回路であること、
    を特徴とする請求項3〜6の何れか一項に記載の出力回路。
  8. 前記外部端子に接続され、前記外部端子の電圧に応じたデジタル入力信号を出力する入力回路と、
    前記外部端子と前記第1配線との間にカスケード接続された第5及び第6トランジスタを含むプルアップ回路と、
    前記第5及び第6トランジスタをオンオフ制御するプルアップ制御回路と、
    を含む入力部を有し、
    前記ノード制御回路は、前記第5トランジスタと前記第6トランジスタの間の第3ノードに前記制御信号を供給すること、を特徴とする請求項2〜7の何れか一項に記載の出力回路。
  9. 前記ノード制御回路は、前記第3ノードと前記外部端子との間に接続された第3スイッチ回路を含み、前記第3スイッチ回路により前記制御信号の供給を制御すること、を特徴とする請求項8に記載の出力回路。
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