JP6159050B2 - 接着剤組成物及び接着フィルム - Google Patents
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Description
本実施形態に係る接着剤組成物は、ウエハを接着するための接着剤組成物であって、接着性を備えた樹脂と、フィラーとを含む。
フィラーとしては、特に限定されないが、例えば無機フィラーであることが好ましい。無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化スズ、酸化アンチモン、フェライト類、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、ケイ酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、モンモリロナイト、ベントナイト、セピオライト、イモゴライト、セリサリト、ガラス繊維、ガラスビーズ、シリカ系バルン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、炭素バルン、ホウ酸亜鉛、各種磁性粉等が挙げられる。
樹脂としては、接着性を備えたものであればよく、例えば、炭化水素樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂などが挙げられる。
炭化水素樹脂として、シクロオレフィン系ポリマー(以下、「樹脂(A)」ということがある)、ならびに、テルペン樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(以下、「樹脂(B)」ということがある)等が挙げられるが、これに限定されない。
アクリル−スチレン系樹脂としては、例えば、スチレンまたはスチレンの誘導体と、(メタ)アクリル酸エステル等とを単量体として用いて重合した樹脂が挙げられる。
マレイミド系樹脂としては、例えば、単量体として、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−n−プロピルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−n−ブチルマレイミド、N−イソブチルマレイミド、N−sec−ブチルマレイミド、N−tert−ブチルマレイミド、N−n−ペンチルマレイミド、N−n−ヘキシルマレイミド、N−n−へプチルマレイミド、N−n−オクチルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−ステアリルマレイミドなどのアルキル基を有するマレイミド、N−シクロプロピルマレイミド、N−シクロブチルマレイミド、N−シクロペンチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−シクロヘプチルマレイミド、N−シクロオクチルマレイミド等の脂肪族炭化水素基を有するマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−m−メチルフェニルマレイミド、N−o−メチルフェニルマレイミド、N−p−メチルフェニルマレイミド等のアリール基を有する芳香族マレイミド等を重合して得られた樹脂が挙げられる。
本実施形態に係る接着剤組成物は、公知の方法を用いて、上述した樹脂と、フィラーとを混合することによって、調製することができる。樹脂としては、必要に応じて有機溶剤で希釈した溶液(樹脂溶液)を用いてもよい。
以上述べてきた本実施形態に係る接着剤組成物は、用途に応じて様々な利用方法を採用することができる。例えば、液状のまま、半導体ウエハ等の被加工体の上に塗布して接着剤層を形成する方法を用いてもよいし、本実施形態に係る接着フィルム、即ち、予め可撓性フィルム等のフィルム上に上述したいずれかの接着剤組成物を含む接着剤層を形成した後、乾燥させておき、このフィルム(接着フィルム)を、被加工体に貼り付けて使用する方法(接着フィルム法)を用いてもよい。
本発明の接着剤組成物及び接着フィルムの用途は、ウエハの接着用途に用いられる限り、特に限定されるものではないが、半導体ウエハの精密加工用保護基板を半導体ウエハ等の基板に接着する用途に、好適に用いることができる。
接着性を備えた樹脂をp−メンタンに溶解し、樹脂固形分濃度が30質量%の樹脂溶液とした。その後、この樹脂溶液にフィラーを添加して(樹脂固形分を基準とした)、プラネタリーミキサーを用いて混合し、実施例1〜10における接着剤組成物を調製した。
次に、各接着剤組成物のガラス転移点及び軟化点を測定した。
次に、各接着剤組成物を用いた場合の応力(膜応力)を測定した。
Claims (3)
- 半導体ウエハの精密加工用保護基板に半導体ウエハを接着するための接着剤組成物であって、
接着性を備えた樹脂と、フィラーとを含み、
上記樹脂に対する上記フィラーの含有率が、50重量%以上、70重量%以下であり、
上記フィラーの平均粒径が、0.5μm以上、1μm以下であり、
上記樹脂はシクロオレフィン系ポリマーであり、上記フィラーはシリコーン粒子であることを特徴とする接着剤組成物。 - 上記フィラーの耐熱性が、300℃以上であることを特徴とする請求項1に記載の接着剤組成物。
- フィルム上に、請求項1または2に記載の接着剤組成物を含有する接着剤層を備えることを特徴とする、ウエハを接着するための接着フィルム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010167256A JP6159050B2 (ja) | 2010-07-26 | 2010-07-26 | 接着剤組成物及び接着フィルム |
TW100123849A TWI529232B (zh) | 2010-07-26 | 2011-07-06 | The adhesive composition and the subsequent film |
KR1020110073644A KR20120010971A (ko) | 2010-07-26 | 2011-07-25 | 접착제 조성물 및 접착 필름 |
KR1020170099677A KR101864082B1 (ko) | 2010-07-26 | 2017-08-07 | 접착제 조성물 및 접착 필름 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010167256A JP6159050B2 (ja) | 2010-07-26 | 2010-07-26 | 接着剤組成物及び接着フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012025879A JP2012025879A (ja) | 2012-02-09 |
JP6159050B2 true JP6159050B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=45779193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010167256A Active JP6159050B2 (ja) | 2010-07-26 | 2010-07-26 | 接着剤組成物及び接着フィルム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6159050B2 (ja) |
KR (2) | KR20120010971A (ja) |
TW (1) | TWI529232B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9157014B2 (en) | 2012-11-29 | 2015-10-13 | Micron Technology, Inc. | Adhesives including a filler material and related methods |
JP6133152B2 (ja) * | 2013-07-10 | 2017-05-24 | 株式会社ディスコ | 樹脂シート貼着方法 |
JP6203645B2 (ja) * | 2014-01-09 | 2017-09-27 | 株式会社巴川製紙所 | 仮固定用接着シート |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08319466A (ja) | 1995-03-20 | 1996-12-03 | Fujitsu Ltd | 接着剤、半導体装置及びその製造方法 |
JP3628837B2 (ja) | 1997-04-14 | 2005-03-16 | 日本アエロジル株式会社 | 接着性樹脂組成物 |
KR100568491B1 (ko) * | 1997-07-04 | 2006-04-07 | 제온 코포레이션 | 반도체부품 접착제 |
KR100671312B1 (ko) * | 1999-08-25 | 2007-01-19 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 배선단자 접속용 필름 |
US8445597B2 (en) * | 2006-07-20 | 2013-05-21 | Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. | Pressure-sensitive adhesive composition for PDP front filter and use thereof |
JP2008063464A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム及び当該接着剤組成物の製造方法 |
JP2008308552A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着剤組成物及び接着フィルム |
JP5311534B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2013-10-09 | 信越化学工業株式会社 | 接着剤組成物及び接着フィルム |
KR101284978B1 (ko) * | 2008-04-21 | 2013-07-10 | 주식회사 엘지화학 | 접착제 조성물, 상기를 포함하는 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름, 반도체 웨이퍼 및 반도체 장치 |
KR101485612B1 (ko) * | 2008-04-25 | 2015-01-22 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 반도체 웨이퍼용 보호 필름 |
JP2010006912A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルム |
KR100990807B1 (ko) * | 2008-07-30 | 2010-10-29 | 제일모직주식회사 | 반도체 칩 부착용 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체소자 |
JP5476046B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2014-04-23 | 東京応化工業株式会社 | 剥離方法、基板の接着剤、および基板を含む積層体 |
JP5157938B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-03-06 | 日立化成株式会社 | ダイボンディング用樹脂ペースト、該樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および該製造方法により得られる半導体装置 |
-
2010
- 2010-07-26 JP JP2010167256A patent/JP6159050B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-06 TW TW100123849A patent/TWI529232B/zh active
- 2011-07-25 KR KR1020110073644A patent/KR20120010971A/ko active Application Filing
-
2017
- 2017-08-07 KR KR1020170099677A patent/KR101864082B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101864082B1 (ko) | 2018-06-01 |
JP2012025879A (ja) | 2012-02-09 |
KR20170094782A (ko) | 2017-08-21 |
TW201224100A (en) | 2012-06-16 |
KR20120010971A (ko) | 2012-02-06 |
TWI529232B (zh) | 2016-04-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140609 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150224 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150327 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170414 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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