WO2023100817A1 - 熱伝導性シート - Google Patents

熱伝導性シート Download PDF

Info

Publication number
WO2023100817A1
WO2023100817A1 PCT/JP2022/043816 JP2022043816W WO2023100817A1 WO 2023100817 A1 WO2023100817 A1 WO 2023100817A1 JP 2022043816 W JP2022043816 W JP 2022043816W WO 2023100817 A1 WO2023100817 A1 WO 2023100817A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thermally conductive
weight
meth
acrylate
resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/043816
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真由 尾▲崎▼
大輔 水野
秀平 福富
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Publication of WO2023100817A1 publication Critical patent/WO2023100817A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/22—Esters containing halogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C09J201/02—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C09J201/04—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing halogen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to thermally conductive sheets.
  • a thermally conductive sheet is placed between a heating element such as a diode and a radiator such as a heat spreader or a housing, so that the heat from the heating element is efficiently transferred to the radiator. It is used for purposes such as communication.
  • thermally conductive sheet As such a thermally conductive sheet, a thermally conductive sheet having a thermally conductive layer in which a thermally conductive filler is dispersed in a resin is known (Patent Document 1).
  • Transparency is not particularly considered in the thermally conductive sheet above.
  • the thermally conductive sheet has transparency, it becomes easier to check the arrangement position of parts such as semiconductor elements and the thermally conductive sheet in the manufacturing process of electronic device products, so it is advantageous in that manufacturing accuracy and work efficiency are improved. effect can be exhibited.
  • the present invention was conceived under such circumstances, and an object of the present invention is to provide a thermally conductive sheet having good thermal conductivity and high transparency. be.
  • the present inventors have found a thermally conductive sheet comprising a resin layer containing a specific resin and a thermally conductive filler, wherein the resin and the thermally conductive filler have a specific refractive index. It has been found that the thermally conductive sheet has good thermal conductivity and high transparency in the case of showing the coefficient.
  • the present invention has been completed based on these findings.
  • the present invention provides a thermally conductive sheet comprising a resin layer containing a resin and a thermally conductive filler,
  • the resin contains a fluoropolymer
  • the thermally conductive filler contains a silicon atom-containing filler
  • a thermally conductive sheet in which a value obtained by subtracting the refractive index nf of the thermally conductive filler from the refractive index np of the resin (np-nf) is -0.01 or more and 0.01 or less.
  • the silicon atom-containing filler preferably contains fused silica.
  • the content of the thermally conductive filler is preferably 50 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the resin.
  • the adhesion of the resin layer to glass is preferably 1 N/25 mm or more.
  • the thermally conductive sheet of the present invention has good thermal conductivity and high transparency.
  • the thermally conductive sheet of the present invention is characterized by having a resin layer.
  • the resin layer may be an adhesive layer (a layer having adhesiveness) or a non-adhesive layer (a layer having no adhesiveness).
  • the thermally conductive sheet can be called a thermally conductive adhesive sheet.
  • the thermally conductive sheet may have a form composed only of the resin layer (for example, a form without a supporting substrate, that is, a form of a substrate-less resin sheet), or may further include a supporting substrate. form (that is, the form of a thermally conductive sheet with a substrate).
  • the thermally conductive sheet may also include a release liner laminated on the resin layer. That is, it may be a thermally conductive adhesive sheet with a release liner.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the thermally conductive sheet of the present invention.
  • the thermally conductive sheet X1 in FIG. 1 is configured as a substrateless thermally conductive sheet comprising a resin layer 10 that is a non-adhesive layer.
  • the thermally conductive sheet has a first surface 10a, which is a non-adhesive surface formed by one surface of the resin layer 10, and a second surface 10b, which is a non-adhesive surface formed by the other surface of the resin layer 10.
  • the thermally conductive sheet is used, for example, by arranging the first surface 10a and the second surface 10b so as to be in close contact with the corresponding members.
  • the parts where the first surface 10a and the second surface 10b are arranged may be present in different members or may be present in the same member.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the thermally conductive sheet of the present invention.
  • the thermally conductive sheet X2-1 in FIG. 2(A) is configured as a substrate-less thermally conductive adhesive sheet comprising a resin layer 20, which is an adhesive layer.
  • the thermally conductive adhesive sheet has a first adhesive surface 20 a formed by one surface of the resin layer 20 and a second adhesive surface 20 b formed by the other surface of the resin layer 20 .
  • the thermally conductive adhesive sheet is usually used by attaching the first adhesive surface 20a and the second adhesive surface 20b to different adherends. The locations where the first adhesive surface 20a and the second adhesive surface 20b are attached may be located on different members or may be located on the same member.
  • the thermally conductive sheet X2-2 in FIG. 2B has a resin layer 20 as an adhesive layer, and a release liner 21 and a release liner 22 laminated on the first adhesive surface 20a and the second adhesive surface 20b, respectively. It is configured as a substrate-less thermally conductive adhesive sheet consisting of.
  • the release liners 21 and 22 those having a release surface subjected to a release treatment on the adhesive layer side surface of the sheet-like liner base material are preferably used.
  • the release liner may be configured to have release surfaces on both sides, and when the release liner 22 is not laminated, by spirally winding such a release liner, for example, , the second adhesive surface 20b is protected by coming into contact with the back surface 21a of the release liner 21 (the back surface of the release liner 21 as seen from the resin layer 20).
  • the above thermally conductive sheet may be a thermally conductive sheet with a substrate in which a resin layer is laminated on one or both sides of a supporting substrate.
  • the resin layer may be an adhesive layer or a non-adhesive layer, but is preferably an adhesive layer from the viewpoint of adhesion to the supporting substrate.
  • the supporting substrate may be simply referred to as "substrate”.
  • FIG. 3 is a cross-sectional schematic diagram showing another embodiment of the thermally conductive sheet of the present invention.
  • the thermally conductive sheet X3 of FIG. 3 includes a supporting substrate 30 having a first surface 30a and a second surface 30b, a first adhesive layer 31 provided on the first surface 30a side, and a and a second adhesive layer 32 provided.
  • the thermally conductive adhesive sheet is a thermally conductive adhesive sheet with a release liner in which the adhesive surface 31a of the first adhesive layer 31 and the adhesive surface 32b of the second adhesive layer 32 are protected by release liners 33 and 34, respectively. There may be.
  • the thermally conductive adhesive sheet is spirally wound so that the adhesive surface 32b is exposed to the release liner 33. (the back surface of the release liner 33 as viewed from the first adhesive layer 31) to protect the back surface 33a of the release liner 33 (roll form).
  • the thermally conductive sheet may be a thermally conductive adhesive sheet in which an adhesive layer is laminated on one side or both sides of a resin layer.
  • the resin layer may be an adhesive layer or a non-adhesive layer.
  • FIG. 4 is a cross-sectional schematic diagram showing another embodiment of the thermally conductive sheet of the present invention.
  • the thermally conductive sheet X4 of FIG. 4 includes a resin layer 40 having a first surface 40a and a second surface 40b, a first adhesive layer 41 provided on the first surface 40a side, and a resin layer 41 provided on the second surface 40b side. It is a thermally conductive adhesive sheet provided with a second adhesive layer 42 attached.
  • the thermally conductive adhesive sheet is a thermally conductive adhesive sheet with a release liner in which the adhesive surface 41a of the first adhesive layer 41 and the adhesive surface 42b of the second adhesive layer 42 are protected by release liners 43 and 44, respectively. There may be.
  • the heat conductive adhesive sheet is spirally wound so that the adhesive surface 42b is exposed to the release liner 43.
  • 43a the back surface of the release liner 43 as seen from the first adhesive layer 41 to protect the heat conductive adhesive sheet with a release liner in a roll form.
  • the resin layer in the thermally conductive sheet contains a resin and a thermally conductive filler, and the resin contains a fluoropolymer.
  • the fluoropolymer may be included as a base polymer of the resin.
  • the above resin may further contain one or more of various polymers such as acrylic polymers, rubber polymers, polyester polymers, urethane polymers, polyether polymers, silicone polymers, and polyamide polymers. good.
  • the resin may also contain a polyfunctional monomer as described below.
  • the base polymer is a polymer that accounts for 50% by weight or more (preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight or more, still more preferably 95% by weight or more, and particularly preferably 99% by weight or more) of the resin. means.
  • the resin layer may be formed from a resin composition containing the resin and a thermally conductive filler.
  • the form of the resin composition is not particularly limited, and examples thereof include water dispersion type, solvent type, hot melt type, and active energy ray-curable (for example, photocurable) resin compositions.
  • the active energy ray refers to an energy ray having energy capable of causing a chemical reaction such as a polymerization reaction, a cross-linking reaction, or decomposition of an initiator.
  • the active energy rays include light such as ultraviolet rays (UV), visible rays, and infrared rays, and radiation such as ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays, electron beams, neutron rays, and X rays.
  • fluorine-based polymer examples include tetrafluoroethylene-based polymer, polychlorotrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride, and acrylic polymer containing fluorine-containing acrylic monomer (hereinafter referred to as "fluorine-containing acrylic polymer"). ) and the like.
  • fluorine-containing acrylic polymers are preferable from the viewpoint of improving the transparency of the thermally conductive sheet. That is, the resin preferably contains a fluorine-containing acrylic polymer as the fluorine-based polymer.
  • the fluorine-containing acrylic polymer can also be rephrased as a polymer of acrylic monomers containing fluorine-containing acrylic monomers as monomer units. Also, the fluorine-based polymer can be used alone or in combination of two or more.
  • Fluorine-based polymers have a lower refractive index than general resins. Therefore, the refractive index np of the resin can be adjusted to a relatively low range by blending the fluorine-based polymer with the resin used for the thermally conductive sheet of the present invention.
  • Thermally conductive fillers also tend to have a lower refractive index nf than general resins. From this, it is possible to realize a resin layer containing a resin having a small refractive index difference
  • fluorine-based polymers have a lower refractive index than general resins.
  • this description does not limit the fluorine-based polymer to the fluorine-containing acrylic polymer.
  • the fluorine-containing acrylic polymer contains a fluorine-containing acrylic monomer as a monomer unit, and the fluorine-containing acrylic monomer may be used in combination with other monomers (for example, (meth)acrylates having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, copolymerizable monomers, etc. described later). ) tend to contribute more strongly to the reduction of the refractive index of the polymer. Although the reason for this is not clear, it is believed that the fluorine atoms contained in the fluorine-containing acrylic monomer greatly affect the decrease in the refractive index of the polymer.
  • monomers for example, (meth)acrylates having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, copolymerizable monomers, etc. described later.
  • a fluorine-containing acrylic polymer exhibiting a low refractive index is useful where it is necessary to adjust the refractive index np of the resin to a relatively low range.
  • In order to avoid such a situation and make the refractive index difference
  • (meth)acrylates and copolymerizable monomers having alkyl groups of 1 to 20 carbon atoms were exemplified, but the refractive index of the above resin is adjusted through the fluorine-containing acrylic polymer.
  • (meth) acrylate having an alkyl group having 6 or less carbon atoms preferably (meth) acrylate having an alkyl group having 6 or more carbon atoms, polar groups described later (e.g., carboxy group, hydroxyl group, amide group etc.), (meth)acrylates having an alicyclic hydrocarbon group, (meth)acrylates having an aromatic hydrocarbon group, hydroxyl group-containing monomers, and monomers having a nitrogen atom-containing ring.
  • acrylic polymer refers to a polymer containing monomer units derived from acrylic monomers, for example, a polymer containing more than 50% by weight of monomer units derived from acrylic monomers.
  • an acrylic monomer refers to a monomer having at least one (meth)acryloyl group in one molecule.
  • (meth)acryloyl group is meant to comprehensively refer to acryloyl groups and methacryloyl groups.
  • (meth)acrylate is meant to comprehensively refer to acrylate and methacrylate, respectively.
  • fluorine-containing acrylic monomer examples include 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 2-(perfluorohexyl)ethyl (meth)acrylate, 2,2,3,3,3 - pentafluoropropyl (meth) acrylate, 2-(perfluorobutyl) ethyl (meth) acrylate, 3-perfluorobutyl-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-perfluorohexyl-2-hydroxypropyl (meth) acrylates, 3-(perfluoro-3-methylbutyl)-2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 1H,1H,3H-tetrafluoropropyl (meth)acrylate, 1H,1H,5H-octafluoropentyl (meth)acrylate, 1H,1H,7H-dodecafluoroheptyl (meth)acrylate, 1H
  • the ratio of the fluorine-containing acrylic monomer to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is not particularly limited, it is, for example, preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, and still more preferably. is at least 3% by weight, particularly preferably at least 5% by weight, most preferably at least 8% by weight. Further, the proportion of the fluorine-containing acrylic monomer is, for example, preferably 60% by weight or less, more preferably 40% by weight or less, still more preferably 30% by weight or less, particularly preferably 25% by weight or less, most preferably 20% by weight or less. % by weight or less.
  • the proportion of the fluorine-containing acrylic monomer in the fluorine-containing acrylic polymer is within the above range, there is a tendency to obtain a thermally conductive sheet having both high transparency and thermal conductivity.
  • the content of the fluorine-containing acrylic monomer in the monomer component refers to the total amount of the two or more fluorine-containing acrylic monomers.
  • the fluorine-containing acrylic polymer preferably contains a (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (C 1-20 alkyl (meth)acrylate) as an acrylic monomer other than the fluorine-containing acrylic monomer.
  • C 1-20 alkyl (meth)acrylates are not particularly limited, but examples include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate , 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecy
  • (meth)acrylates having an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms are preferred, and (meth)acrylates having an alkyl group having 4 to 9 carbon atoms (C 4-9 alkyl (Meth)acrylates) are more preferred, and (meth)acrylates having an alkyl group of 6 to 8 carbon atoms (C 6-8 alkyl (meth)acrylates) are even more preferred.
  • the ratio of C 1-20 alkyl (meth)acrylate to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is not particularly limited, for example, it is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight. % or more, more preferably 40 wt % or more, particularly preferably 60 wt % or more, and most preferably 80 wt % or more.
  • the proportion of C 1-20 alkyl (meth)acrylate is, for example, preferably 99% by weight or less, more preferably 98% by weight or less, still more preferably 95% by weight or less, and particularly preferably 90% by weight or less. is.
  • the proportion of C 1-20 alkyl (meth)acrylate in the fluorine-containing acrylic polymer is within the above range, there is a tendency to obtain a thermally conductive sheet having both high transparency and thermal conductivity.
  • the content of the C 1-20 alkyl (meth)acrylate in the monomer component is the two or more C 1- 20 Refers to the total amount of alkyl (meth)acrylates.
  • the fluorine-containing acrylic polymer is a monomer other than the fluorine-containing acrylic monomer and the C 1-20 alkyl (meth)acrylate, and is copolymerizable with the fluorine-containing acrylic monomer or the C 1-20 alkyl (meth)acrylate.
  • a copolymerizable monomer may be included as a monomer unit.
  • a monomer having a polar group eg, carboxy group, hydroxyl group, amide group, etc.
  • a monomer having a polar group can have the effect of introducing cross-linking points into the fluorine-containing acrylic polymer and increasing its cohesive strength.
  • a monomer having a polar group a carboxy group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, and a monomer having a nitrogen atom-containing ring are particularly preferable.
  • the copolymerizable monomers may be used singly or in combination of two or more.
  • the copolymerizable monomer is not particularly limited, examples thereof include the following.
  • Carboxy group-containing monomers for example acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid and the like.
  • acrylic acid is particularly preferred.
  • Acid anhydride group-containing monomers for example maleic anhydride, itaconic anhydride.
  • Hydroxyl group-containing monomers for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate , 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth) hydroxy(meth)acrylates such as acrylates; Among these, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate is particularly preferred.
  • Monomers containing sulfonic or phosphoric acid groups for example, styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, sodium vinylsulfonate, 2-(meth)acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, sulfo propyl (meth)acrylate, (meth)acryloyloxynaphthalenesulfonic acid, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate and the like.
  • Epoxy group-containing monomers For example, epoxy group-containing (meth)acrylates such as glycidyl (meth)acrylate and 2-ethylglycidyl ether (meth)acrylate, allyl glycidyl ether, glycidyl ether (meth)acrylate, and the like. Cyano group-containing monomers: for example acrylonitrile, methacrylonitrile and the like. Isocyanate group-containing monomers: for example, 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate and the like.
  • Amido group-containing monomers for example, (meth)acrylamide; N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N,N-diethyl(meth)acrylamide, N,N-dipropyl(meth)acrylamide, N,N-diisopropyl(meth) N,N-dialkyl(meth)acrylamides such as acrylamide, N,N-di(n-butyl)(meth)acrylamide, N,N-di(t-butyl)(meth)acrylamide; N-ethyl(meth) N-alkyl (meth)acrylamides such as acrylamide, N-isopropyl (meth)acrylamide, N-butyl (meth)acrylamide, Nn-butyl (meth)acrylamide; N-vinylcarboxylic acid amides such as N-vinylacetamide genus; monomers having a hydroxyl group and an amide group, such as N-(2-hydroxye
  • N-vinyl-2-pyrrolidone N-methylvinylpyrrolidone, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrazine, N- Vinylpyrrole, N-vinylimidazole, N-vinyloxazole, N-(meth)acryloyl-2-pyrrolidone, N-(meth)acryloylpiperidine, N-(meth)acryloylpyrrolidine, N-vinylmorpholine, N-vinyl-3 -morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, N-vinyl-1,3-oxazin-2-one, N-vinyl-3,5-morpholinedione, N-vinylpyrazole, N-vinylisoxazole, N-vinyl thiazole, N-
  • Monomers having a succinimide skeleton for example, N-(meth)acryloyloxymethylenesuccinimide, N-(meth)acryloyl-6-oxyhexamethylenesuccinimide, N-(meth)acryloyl-8-oxyhexamethylenesuccinimide and the like.
  • Maleimides For example, N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-phenylmaleimide and the like.
  • Itaconimides for example, N-methylitaconimide, N-ethylitaconimide, N-butylitaconimide, N-octylitaconimide, N-2-ethylhexylitaconimide, N-cyclohexylitaconimide, N-lauryl itaconimide and the like.
  • Aminoalkyl (meth)acrylates for example aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, N,N-diethylaminoethyl (meth)acrylate, t-butylaminoethyl (meth)acrylate.
  • Alkoxy group-containing monomers for example, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 3-methoxypropyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, propoxyethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, ethoxypropyl
  • Alkoxyalkyl (meth)acrylates such as (meth)acrylate
  • Alkoxyalkylene glycol (meth)acrylates such as methoxyethylene glycol (meth)acrylate and methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate.
  • Vinyl esters For example, vinyl acetate, vinyl propionate and the like.
  • Vinyl ethers For example, vinyl alkyl ethers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether.
  • Aromatic vinyl compounds for example, styrene, ⁇ -methylstyrene, vinyltoluene and the like.
  • Olefins For example, ethylene, butadiene, isoprene, isobutylene and the like.
  • (Meth)acrylates having an alicyclic hydrocarbon group for example, cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate and the like.
  • (Meth)acrylates having an aromatic hydrocarbon group for example, phenyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate and the like.
  • heterocyclic ring-containing (meth)acrylates such as tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, halogen atom-containing (meth)acrylates such as vinyl chloride and fluorine atom-containing (meth)acrylates, silicon atom-containing (meth)acrylates such as silicone (meth)acrylates meth)acrylates, (meth)acrylates obtained from terpene compound derivative alcohols, and the like.
  • the ratio of the copolymerizable monomer to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is not particularly limited, but for example, it is preferably 0.01 to 20% by weight, more preferably 0.1%. ⁇ 10% by weight, more preferably 0.5 to 5% by weight.
  • the content of the copolymerizable monomer in the monomer component refers to the total amount of the two or more copolymerizable monomers.
  • the ratio of the copolymerizable monomer to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is not particularly limited, but for example, it is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight. Above, more preferably 0.5% by weight or more. Also, the proportion of the copolymerizable monomer is, for example, preferably 40% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, and even more preferably 15% by weight or less. When the monomer component contains two or more copolymerizable monomers, the content of the copolymerizable monomer in the monomer component refers to the total amount of the two or more copolymerizable monomers.
  • the ratio of the carboxy group-containing monomer to the total monomer component (100% by weight) of the fluorine-containing acrylic polymer is not particularly limited. It is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, and still more preferably 1.5% by weight or more. Also, the proportion of the carboxy group-containing monomer is, for example, preferably 40% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, still more preferably 15% by weight or less, and particularly preferably 10% by weight or less.
  • the content of the carboxy group-containing monomer in the monomer component refers to the total amount of the two or more carboxy group-containing monomers.
  • the ratio of the hydroxyl group-containing monomer to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is not particularly limited. 01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, and still more preferably 0.5% by weight or more. Also, the proportion of the hydroxyl group-containing monomer is, for example, preferably 40% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, even more preferably 5% by weight or less, and particularly preferably 3% by weight or less.
  • the content of hydroxyl group-containing monomers in the monomer component refers to the total amount of the two or more types of hydroxyl group-containing monomers.
  • the ratio of the monomer having a nitrogen atom-containing ring to the total monomer component (100% by weight) of the fluorine-containing acrylic polymer is particularly Although not limited, for example, it is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, still more preferably 3% by weight or more, and particularly preferably 5% by weight or more. Also, the proportion of the monomer having a nitrogen atom-containing ring is, for example, preferably 40% by weight or less, more preferably 30% by weight or less, and even more preferably 20% by weight or less.
  • the content of the monomer having a nitrogen atom-containing ring in the monomer component is the monomer having two or more types of nitrogen atom-containing rings. refers to the total amount of
  • the method for synthesizing the fluorine-containing acrylic polymer is not particularly limited, and various known methods for synthesizing acrylic polymers such as solution polymerization method, emulsion polymerization method, bulk polymerization method, suspension polymerization method, and photopolymerization method can be used. Any suitable polymerization method can be employed.
  • Polymerization initiators such as thermal polymerization initiators and photopolymerization initiators can be used as appropriate for the synthesis of fluorine-containing acrylic polymers.
  • the above polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the thermal polymerization initiator is not particularly limited. , benzoyl peroxide, hydrogen peroxide, etc.), substituted ethane-based initiators such as phenyl-substituted ethane, aromatic carbonyl compounds, redox-based polymerization initiators, and the like.
  • the azo polymerization initiator include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2′-azobis(2-methylpropionate)dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid and the like.
  • the amount of the thermal polymerization initiator to be used is not particularly limited, but is preferably 0.005 to 2 parts by weight, more preferably 0.01 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the monomer component.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited. Active oxime-based photopolymerization initiators, benzoin-based photopolymerization initiators, benzyl-based photopolymerization initiators, benzophenone-based photopolymerization initiators, ketal-based photopolymerization initiators, thioxanthone-based photopolymerization initiators, and the like are included. Other examples include acylphosphine oxide photopolymerization initiators and titanocene photopolymerization initiators.
  • benzoin ether-based photopolymerization initiator examples include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, anisole methyl ether and the like.
  • acetophenone-based photopolymerization initiator examples include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-(t-butyl ) and dichloroacetophenone.
  • Examples of the ⁇ -ketol photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one, and the like. be done.
  • Examples of the aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator include 2-naphthalenesulfonyl chloride.
  • Examples of the photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(O-ethoxycarbonyl)-oxime.
  • Examples of the benzoin-based photopolymerization initiator include benzoin.
  • Examples of the benzyl-based photopolymerization initiator include benzyl.
  • benzophenone-based photopolymerization initiator examples include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, ⁇ -hydroxycyclohexylphenyl ketone (1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone). etc.
  • ketal photopolymerization initiator examples include benzyl dimethyl ketal.
  • Examples of the thioxanthone-based photopolymerization initiator include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, and dodecylthioxanthone.
  • Examples of the acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide.
  • titanocene photopolymerization initiator examples include bis( ⁇ 5 -2,4-cyclopentadien-1-yl)-bis(2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)-phenyl ) titanium and the like.
  • the amount of the photopolymerization initiator to be used is not particularly limited, but for example, it is preferably 0.01 to 3 parts by weight, more preferably 0.02 to 1.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the monomer component. .
  • the fluorine-containing acrylic polymer is in the form of a partially polymerized product (fluorine-containing acrylic polymer syrup) obtained by irradiating a mixture of the above-described monomer components with a polymerization initiator and irradiating ultraviolet rays to partially polymerize the monomer components. and can be included in the resin composition for forming the resin layer.
  • a resin composition containing such an acrylic polymer syrup can be applied to a predetermined object to be coated and irradiated with ultraviolet rays to complete the polymerization. That is, the fluorine-containing acrylic polymer syrup can be said to be a precursor of the fluorine-containing acrylic polymer.
  • the resin layer can be formed, for example, using a resin composition containing a fluorine-containing acrylic polymer as a base polymer in the form of the above-mentioned fluorine-containing acrylic polymer syrup and, if necessary, an appropriate amount of a polyfunctional monomer described later. .
  • the resin composition may contain a cross-linking agent for the purpose of adjusting the cohesive force.
  • a cross-linking agent known or commonly used cross-linking agents in the field of resins including pressure-sensitive adhesives can be used.
  • Cross-linking agents silane-based cross-linking agents, alkyl-etherified melamine-based cross-linking agents, metal chelate-based cross-linking agents, and the like can be mentioned.
  • a crosslinking agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the resin composition may contain a cross-linking catalyst in order to promote the cross-linking reaction more effectively.
  • Cross-linking catalysts include, for example, tin-based catalysts (particularly dioctyltin dilaurate).
  • the resin composition may contain a polyfunctional monomer as a resin for the purpose of adjusting the cohesive force. That is, the resin layer may contain a polyfunctional monomer. Multifunctional monomers can be used in place of or in combination with the cross-linking agents described above. A polyfunctional monomer is preferably used, for example, in a resin layer formed from a photocurable resin composition.
  • polyfunctional monomers include ethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, Pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,12-dodecane Diol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, allyl (meth)acrylate, vinyl (meth)acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate,
  • the content of the polyfunctional monomer with respect to 100 parts by weight of the resin in the resin layer is not particularly limited, but is preferably 0.0001 to 5 parts by weight, more preferably 0.001 to 2 parts by weight, and still more preferably is 0.005 to 1 part by weight.
  • the resin composition may contain a tackifying resin.
  • the tackifier resin is not particularly limited, but for example, rosin-based tackifier resins, terpene-based tackifier resins, phenol-based tackifier resins, hydrocarbon-based tackifier resins, ketone-based tackifier resins, polyamide-based tackifier resins, Epoxy-based tackifying resins, elastomer-based tackifying resins, and the like are included.
  • Tackifying resin can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the refractive index np of the resin contained in the resin layer is not particularly limited, but is preferably from 1.3 to 1.7, more preferably from 1.35 to 1.6, and still more preferably from 1.4 to 1.55, particularly preferably 1.43 to 1.5, most preferably 1.45 to 1.469.
  • the refractive index np is in the above range, that is, the resin contained in the resin layer has a relatively low refractive index, the refractive index difference with air tends to be small, resulting in a tendency to reduce interfacial reflection. , the haze value of the resin layer tends to be low.
  • the refractive index np can be measured using a commercially available Abbe refractometer (for example, model "DR-M2", manufactured by ATAGO). More specifically, the refractive index np can be measured by the method described in Examples below. The same applies to the refractive index nf of the thermally conductive filler, which will be described later.
  • a commercially available Abbe refractometer for example, model "DR-M2", manufactured by ATAGO. More specifically, the refractive index np can be measured by the method described in Examples below. The same applies to the refractive index nf of the thermally conductive filler, which will be described later.
  • the resin layer contains a silicon atom-containing filler as a thermally conductive filler.
  • the resin layer may contain other fillers than the silicon atom-containing filler as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the silicon atom-containing filler and fillers other than the silicon atom-containing filler may be collectively referred to as "filler".
  • a filler can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the silicon atom-containing filler as the thermally conductive filler can impart good thermal conductivity to the thermally conductive sheet, and can adjust the refractive index nf of the filler to a suitable range. , it is possible to impart high transparency.
  • the silicon atom-containing filler is not particularly limited, for example, it is more preferably a silica-containing filler, and more preferably a fused silica-containing filler. That is, it preferably contains silica as a constituent material, and more preferably contains fused silica.
  • the silica is preferably silica powder, more preferably fused silica powder.
  • the fused silica powder includes spherical fused silica powder and crushed fused silica powder, and from the viewpoint of fluidity, spherical fused silica powder is preferable.
  • the purity of silica is preferably 95% or higher, more preferably 99% or higher, and particularly preferably 99.5% or higher. If the purity of silica is low, the optical transparency may decrease due to scattering by impurities.
  • the shape of the filler is not particularly limited, and for example, a particulate or fibrous filler can be used, but a particulate filler is preferably used from the viewpoint of less impairing the smoothness of the surface of the resin layer.
  • the shape of the particles is not particularly limited, and may be bulk shape, needle shape, plate shape, or layer shape. Bulk shapes include, for example, spherical shapes, rectangular parallelepiped shapes, crushed shapes, or modified shapes thereof.
  • the structure of the particles is not particularly limited, and examples thereof include dense structures, porous structures, hollow structures, and the like. Among these, a filler having a dense structure of particles, for example, a filler containing fused silica (that is, a fused silica-containing filler) is preferable because of its high thermal conductivity and low refractive index.
  • the constituent material of the filler is not particularly limited, but examples include inorganic materials and organic materials. That is, the resin layer may contain a thermally conductive filler made of an inorganic material and/or a thermally conductive filler made of an organic material as the thermally conductive filler, in addition to the silicon atom-containing filler.
  • the inorganic material is not particularly limited, but examples include metals such as copper, silver, gold, platinum, nickel, aluminum, chromium, iron, and stainless steel; aluminum oxide, silicon oxide (e.g., silicon dioxide), titanium oxide, and zirconium oxide.
  • metals such as copper, silver, gold, platinum, nickel, aluminum, chromium, iron, and stainless steel; aluminum oxide, silicon oxide (e.g., silicon dioxide), titanium oxide, and zirconium oxide.
  • the organic material is not particularly limited, but examples include polystyrene, acrylic resin (e.g., polymethyl methacrylate), phenol resin, benzoguanamine resin, urea resin, silicone resin, polyester, polyurethane, polyethylene, polypropylene, polyamide (e.g., nylon, etc.). ), polyimide, polyvinylidene chloride and other polymers.
  • a photocurable resin composition When using a photocurable (for example, ultraviolet curable) resin composition, it is preferable to use a filler made of an inorganic material from the viewpoint of the photocurability (polymerization reactivity) of the resin composition.
  • a filler made of an inorganic material from the viewpoint of the photocurability (polymerization reactivity) of the resin composition.
  • the content of the thermally conductive filler in the resin layer is not particularly limited. parts by weight or more, particularly preferably 50 parts by weight or more.
  • the content of the thermally conductive filler is, for example, preferably 300 parts by weight or less, more preferably 250 parts by weight or less, still more preferably 200 parts by weight or less, and particularly preferably 100 parts by weight of the resin. 160 parts by weight or less.
  • the thermal conductivity of the resin layer tends to be improved.
  • there is a tendency that the deterioration of the light transmittance of the resin layer is suppressed.
  • deterioration of the surface smoothness of the resin layer is suppressed, and there is a tendency to easily obtain a good adhesion state with the adherend.
  • the refractive index nf of the thermally conductive filler is not particularly limited as long as it satisfies the relationship described later with the refractive index np of the resin. .6, more preferably 1.4 to 1.55, particularly preferably 1.41 to 1.5, and most preferably 1.43 to 1.46. Since the refractive index nf is within the above range, that is, the resin contained in the resin layer has a relatively low refractive index, the difference in refractive index from air tends to be small, resulting in a tendency to reduce interfacial reflection. , the haze value of the resin layer tends to be low.
  • the difference between the refractive index np of the resin contained in the resin layer and the refractive index nf of the thermally conductive filler is 0.01 or less.
  • the refractive index np of the resin and the refractive index nf of the thermally conductive filler do not matter as long as the refractive index difference satisfies the above relationship. That is, the value (np ⁇ nf) obtained by subtracting the refractive index nf of the thermally conductive filler from the refractive index np of the resin is ⁇ 0.01 or more and 0.01 or less.
  • the above (np-nf) is preferably -0.005 or more and 0.008 or less, more preferably -0.002 or more and 0.006 or less, and still more preferably 0 or more and 0.004 or less.
  • is a concept that means the absolute value of (np ⁇ nf).
  • the resin composition for forming the resin layer may contain a dispersant as necessary in order to disperse the filler well in the resin composition.
  • a resin composition in which the filler is well dispersed can form a resin layer with improved uniformity of thermal conductivity.
  • a dispersant a known or commonly used surfactant can be used.
  • the above surfactants include nonionic, anionic, cationic and amphoteric ones.
  • a dispersing agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the dispersant is not particularly limited, examples thereof include monoesters of phosphoric acid, diesters of phosphoric acid, triesters of phosphoric acid, and mixtures thereof. Specific examples include phosphate monoesters, phosphate diesters, and phosphate triesters of polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl aryl ethers or polyoxyethylene aryl ethers, and derivatives thereof.
  • the resin layer contains a leveling agent, a plasticizer, a softening agent, a coloring agent (dye, pigment, etc.), an antistatic agent, an antiaging agent, and an ultraviolet absorbing agent, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a leveling agent e.g., a plasticizer, a softening agent, a coloring agent (dye, pigment, etc.), an antistatic agent, an antiaging agent, and an ultraviolet absorbing agent, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Known or commonly used additives that can be used in resins such as pressure-sensitive adhesives, such as agents, antioxidants, light stabilizers, preservatives, etc., may optionally be contained.
  • the resin layer may be formed by curing (for example, drying, cross-linking, polymerization, etc.) of the resin composition. That is, the resin layer is formed, for example, by applying a resin composition to the surface of an appropriate base material (eg, a release liner or a supporting base material) and then performing a curing treatment. When two or more curing treatments are carried out, they can be carried out simultaneously or in multiple stages.
  • a resin composition using a partially polymerized monomer component for example, an acrylic polymer syrup
  • a final copolymerization reaction is performed as the curing treatment. That is, the partial polymer is subjected to a further copolymerization reaction to form a complete polymer.
  • a photocurable resin composition for example, light irradiation is performed. Curing treatments such as cross-linking and drying may be performed as necessary. For example, when the photocurable resin composition needs to be dried, photocuring may be performed after drying. In a resin composition using a complete polymer, for example, as the curing treatment, drying (drying by heating), cross-linking, or the like is performed as necessary. In the formation of the resin layer using the photocurable resin composition, for example, the resin composition may be sandwiched between two sheets and cured by irradiating light in a state in which the air is shut off.
  • the resin composition may be a solventless resin composition.
  • a solvent-free resin composition is a resin composition having a solvent content of 0.1% by weight or less.
  • the solvent refers to a component (volatile solvent) that is not contained in the finally formed resin layer. Therefore, unreacted monomers and the like that may be contained in acrylic polymer syrup, for example, are excluded from the above concept of solvent.
  • Application of the resin composition can be carried out using a conventional coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater and a spray coater.
  • a conventional coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater and a spray coater.
  • the thickness of the resin layer of the thermally conductive sheet is not particularly limited, it is preferably 10 to 600 ⁇ m, more preferably 30 to 300 ⁇ m, still more preferably 30 to 300 ⁇ m, from the viewpoint of improving thermal conductivity and light transmittance. is 50-200 ⁇ m, particularly preferably 80-150 ⁇ m.
  • the substrate functions as a support.
  • the material constituting the substrate is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, but from the viewpoint of obtaining a thermally conductive sheet with good light transmittance, a transparent resin film can be preferably used.
  • the substrate layer may be a single layer, or may be a laminate of the same or different substrates.
  • the substrate examples include polyolefin films mainly composed of polyolefin such as polypropylene and ethylene-propylene copolymer, polyester films mainly composed of polyester such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate, and polyvinyl chloride.
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyvinyl chloride A polyvinyl chloride film containing as a main component, and the like.
  • the thickness of the base material is not particularly limited, it is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 75 ⁇ m.
  • the release liner is configured to cover and protect the surface of the adhesive layer (adhesive surface), and is removed from the adhesive layer when the thermally conductive sheet is attached to an adherend for use.
  • the thermally conductive sheet has release liners on both sides, the thermally conductive sheet is, for example, first peeled off one of the release liners, and the exposed adhesive layer surface is adhered to one adherend, and then The adhesive layer surface (adhesive surface) exposed by peeling off the other release liner is attached to the other adherend for use.
  • the release liner is not particularly limited, and can be appropriately selected and used from known or commonly used release liners.
  • Examples of the release liner include those having a release treatment layer on at least one surface of a substrate (substrate for release liner).
  • the base material may be a single layer or a laminate of the same or different base materials.
  • Examples of the base material of the release liner include plastic base materials, paper, foams, various thin sheets such as metal foil, etc., preferably plastic base materials.
  • Examples of the resin constituting the plastic substrate include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, random copolymerized polypropylene, block copolymerized polypropylene, and homopolypropylene.
  • polybutene polymethylpentene, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ionomer, ethylene-(meth)acrylate copolymer, ethylene-(meth)acrylate ester (random, alternating) copolymer, ethylene-butene copolymer
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • Polyolefin resins such as polymers and ethylene-hexene copolymers; polyurethanes; polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate (PBT); polycarbonates; polyimides; , wholly aromatic polyamide; polyphenyl sulfide; fluorine resin; polyvinyl chloride; polyvinylidene chloride; cellulose resin; The above resins may be used singly or in combination of two or more.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene ter
  • the thickness of the release liner is not particularly limited, it is preferably 5-100 ⁇ m, more preferably 5-75 ⁇ m, even more preferably 8-60 ⁇ m, and particularly preferably 12-40 ⁇ m.
  • the thickness is 5 ⁇ m or more, workability in peeling off the release liner is excellent.
  • the thickness is 100 ⁇ m or less, it is possible to suppress an increase in rigidity, to provide excellent conformability to the surface of the adhesive layer, and to prevent the release liner from floating in the thermally conductive sheet.
  • the diameter of the roll when used as a roll does not become too large.
  • the thermally conductive sheet includes two or more release liners, the thickness of the substrate in the release liners may be the same or different.
  • the thermal conductivity of the resin layer is not particularly limited. K or more, more preferably 0.26 W/m ⁇ K or more, particularly preferably 0.28 W/m ⁇ K or more, most preferably 0.30 W/m ⁇ K or more.
  • the upper limit of the thermal conductivity of the resin layer is not particularly limited. K or less, 0.8 W/m ⁇ K or less, 0.5 W/m ⁇ K or less, or less than 0.5 W/m ⁇ K.
  • the thermal conductivity of the resin layer refers to a value measured by a steady heat flow method. More specifically, it can be measured by the method described in Examples below.
  • the total light transmittance of the resin layer is not particularly limited, it is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, still more preferably 90% or more, particularly preferably 91.5% or more, and most preferably is 91.8% or more.
  • the upper limit of the total light transmittance of the resin layer is not particularly limited, it is, for example, 99%.
  • the total light transmittance of the resin layer is measured using a commercially available transmittance meter (for example, a high-speed integrating sphere type spectral transmittance meter, model "DOT-3", manufactured by Murakami Color Research Laboratory). can be used for measurement at a temperature of 23° C. and a measurement wavelength of 400 nm. More specifically, it can be measured by the method described in Examples below.
  • the haze value of the resin layer is not particularly limited, but from the viewpoint of visibility of the adherend, for example, it is preferably 15% or less, more preferably 10% or less, still more preferably 9% or less, and still more preferably 9% or less. 6% or less, particularly preferably 3% or less.
  • the lower limit of the haze value is not particularly limited, it is theoretically 0%, and may be 0.1%, for example.
  • the haze value can be measured according to JIS K 7361-1, for example, using a haze meter.
  • the haze meter the device name "HSP-150Vis” manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd. or its equivalent can be used. More specifically, it can be measured by the method described in Examples below.
  • the adhesive strength of the resin layer to glass is not particularly limited, for example, it is preferably 1.0 N/25 mm or more, more preferably 3.0 N/25 mm or more. Since the adhesive strength to glass is within the above range, the thermally conductive sheet can be preferably used for purposes such as joining and fixing members, for example.
  • the adhesion to glass is measured by pressing the adhesive surface of the object to be measured against a glass plate by reciprocating a 2 kg rubber roller once, and using a tensile tester in an environment of 23°C and 50% RH, according to JIS Z 0237. According to the above, it is obtained by measuring the peel strength when the thermally conductive sheet is peeled off from the glass plate under the conditions of a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm/min.
  • the thermally conductive sheet has excellent transparency, it becomes easier to confirm the arrangement position of parts such as semiconductor elements and the thermally conductive sheet in the manufacturing process of electronic device products, improving manufacturing accuracy and work efficiency. Therefore, the thermally conductive sheet is suitably used as a means of thermal design in electronic device products such as precision instruments and small precision instruments that require high precision.
  • the thermally conductive sheet is configured as a thermally conductive adhesive sheet, the thermally conductive adhesive sheet has high transparency and adhesiveness, so that it can be used for fixing, joining and supporting parts in precision equipment and the like. Also suitable for
  • Resin Composition 1 To 100 parts by weight of Resin 1, 80 parts by weight of fused silica (“SC6103-SQ”, manufactured by Admatechs) was added and mixed and stirred to obtain Resin Composition 1. The above resin composition was applied to the release-treated surface of a 38 ⁇ m-thick release liner A (polyester film, trade name “Diawheel MRF”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) whose one side was release-treated with silicone so as to have a thickness of 100 ⁇ m. to form a coating layer, and on the coating layer, a 38 ⁇ m thick release liner B (trade name “Diawheel MRE”, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) with a silicone release treatment on one side is pasted.
  • a 38 ⁇ m-thick release liner A polyester film, trade name “Diawheel MRF”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • a 38 ⁇ m thick release liner B trade name “Diawheel MRE”, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • Ultraviolet rays were irradiated from the surface on the release liner A side with a black light lamp whose lamp height was adjusted so that the intensity of the irradiated surface directly below the lamp was 2.6 mW/cm 2 . Polymerization was carried out until the integrated light amount was 2400 mJ/cm 2 to produce a thermally conductive sheet 1 having a resin layer thickness of 100 ⁇ m.
  • Example 2 To 100 parts by weight of Resin 1, 120 parts by weight of fused silica (“SC6103-SQ”, manufactured by Admatechs) was added and mixed and stirred to obtain Resin Composition 2. A thermally conductive sheet 2 was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin composition 2 was used instead of the resin composition 1.
  • Example 3 To 100 parts by weight of Resin 3, 120 parts by weight of fused silica (“SC6103-SQ”, manufactured by Admatechs) was added and mixed and stirred to obtain Resin Composition 3. A thermally conductive sheet 3 was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin composition 3 was used instead of the resin composition 1.
  • Example 4 To 100 parts by weight of Resin 4, 120 parts by weight of fused silica (“SC6103-SQ”, manufactured by Admatechs) was added and mixed and stirred to obtain Resin Composition 4. A thermally conductive sheet 4 was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin composition 4 was used instead of the resin composition 1.
  • Example 5 To 100 parts by weight of resin 5, 120 parts by weight of fused silica ("SC6103-SQ", manufactured by Admatechs) was added and mixed and stirred to obtain resin composition 5. A thermally conductive sheet 5 was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin composition 5 was used instead of the resin composition 1.
  • Example 6 To 100 parts by weight of Resin 6, 120 parts by weight of fused silica (“SC6103-SQ”, manufactured by Admatechs) was added and mixed and stirred to obtain Resin Composition 6. A thermally conductive sheet 6 was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin composition 6 was used instead of the resin composition 1.
  • the refractive index of the cured product obtained by curing in the same manner as the method for producing the thermally conductive sheet of Example 1 was measured by a multi-wavelength Abbe refractometer (ATAGO Co., Ltd. using a model "DR-M2"), measured under the measurement conditions of a wavelength of 589 nm and 23 ° C. (the same applies to the refractive index measurement of the thermally conductive filler below), and the obtained values are shown in Table 1 "Resin "Refractive index (np)" column.
  • the refractive index of fused silica (“SC6103-SQ", manufactured by Admatechs) was measured with a multi-wavelength Abbe refractometer, and the obtained value is shown in Table 1 as "filler refractive index ( nf)” column.
  • the value obtained by subtracting the filler refractive index (nf) from the measured resin refractive index (np) was calculated, and the "difference in each refractive index (np-nf)" in Table 1 was calculated. column.
  • the release liner B of the thermally conductive sheets 1 to 8 of Examples and Comparative Examples was peeled off, and the sheets were bonded to Eagle Glass (manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) with a hand roller. Further, the release liner A was peeled off, the above Eagle Glass was laminated, and autoclaved (50° C., 0.5 MPa, 15 min). The total light transmittance (%) and haze value (%) of the obtained glass sample in visible light of 380 nm to 780 nm were measured using a spectroscopic haze meter ("HSP-150Vis", manufactured by Murakami Color Research Laboratory). , the results are shown in Table 1.
  • HSP-150Vis spectroscopic haze meter
  • the thermally conductive sheets of Examples 1 and 2 were excellent in thermal conductivity. Then, the thermally conductive sheets of Examples 1 and 2, in which the value obtained by subtracting the refractive index nf of the thermally conductive filler from the refractive index np of the resin (np-nf) is -0.01 or more and 0.01 or less, It was confirmed that the haze value is smaller than the thermally conductive sheets of Comparative Examples 1 and 2, which do not satisfy the formula, and the total light transmittance is high.
  • a thermally conductive sheet comprising a resin layer containing a resin and a thermally conductive filler,
  • the resin contains a fluoropolymer
  • the thermally conductive filler comprises a silicon atom-containing filler
  • a thermally conductive sheet wherein a value obtained by subtracting the refractive index nf of the thermally conductive filler from the refractive index np of the resin (np-nf) is -0.01 or more and 0.01 or less.
  • the fluorine-based polymer is selected from the group consisting of a tetrafluoroethylene-based polymer, polychlorotrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride, and an acrylic polymer containing a fluorine-containing acrylic monomer (fluorinated acrylic polymer).
  • the thermally conductive sheet according to Appendix 2 which is at least one.
  • the fluorine-containing acrylic polymer includes (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, (meth)acrylate having an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms, and (meth)acrylate having an alkyl group having 4 to 9 carbon atoms. )
  • the ratio of the fluorine-containing acrylic monomer to the total monomer component (100% by weight) of the fluorine-containing acrylic polymer is 60% by weight or less, 40% by weight or less, 30% by weight or less, 25% by weight or less, or 20% by weight or less.
  • the fluorine-containing acrylic polymer contains, as a copolymerizable monomer (monomer having a polar group), at least one monomer selected from the group consisting of a carboxy group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, and a nitrogen atom-containing ring-containing monomer.
  • [Appendix 14] Appendices 11 to 11, wherein the ratio of the carboxy group-containing monomer to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is 0.1% by weight or more, 1% by weight or more, or 1.5% by weight or more. 14. The thermally conductive sheet according to any one of 13.
  • [Appendix 15] Appendix 11, wherein the ratio of the carboxy group-containing monomer to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is 40% by weight or less, 20% by weight or less, 15% by weight or less, or 10% by weight or less. 15. The thermally conductive sheet according to any one of 14.
  • [Appendix 16] Appendix 11, wherein the ratio of the hydroxyl group-containing monomer to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is 0.01% by weight or more, 0.1% by weight or more, or 0.5% by weight or more. 16.
  • [Appendix 17] Appendices 11 to 11, wherein the ratio of the hydroxyl group-containing monomer to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is 40% by weight or less, 10% by weight or less, 5% by weight or less, or 3% by weight or less. 17.
  • the ratio of the monomer having a nitrogen atom-containing ring to the total amount (100% by weight) of the monomer components of the fluorine-containing acrylic polymer is 0.1% by weight or more, 1% by weight or more, 3% by weight or more, or 5% by weight or more.
  • Appendix 21 21.
  • Appendix 22 Any one of Appendices 1 to 21, wherein the content of the thermally conductive filler is 5 parts by weight or more, 10 parts by weight or more, 30 parts by weight or more, or 50 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the resin.
  • Appendix 23 Any one of Appendices 1 to 22, wherein the content of the thermally conductive filler is 300 parts by weight or less, 250 parts by weight or less, 200 parts by weight or less, or 160 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the resin.
  • Appendix 24 The refractive index np of the resin contained in the resin layer is 1.3 to 1.7, 1.35 to 1.6, 1.4 to 1.55, 1.43 to 1.5, or 1.45 to 1.
  • the thermally conductive filler has a refractive index nf of 1.3 to 1.7, 1.35 to 1.6, 1.4 to 1.55, 1.41 to 1.5, or 1.43 to 1.5. 46, the thermally conductive sheet according to any one of Appendixes 1 to 24.
  • the (np-nf) is -0.005 or more and 0.008 or less, -0.002 or more and 0.006 or less, or 0 or more and 0.004 or less. Thermally conductive sheet.
  • the thermal conductivity of the resin layer is 0.2 W/m ⁇ K or more, 0.22 W/m ⁇ K or more, 0.24 W/m ⁇ K or more, 0.26 W/m ⁇ K or more, 0.28 W/m ⁇
  • the thermal conductivity of the resin layer is 2.0 W/m ⁇ K or less, 1.5 W/m ⁇ K or less, 1.0 W/m ⁇ K or less, 0.8 W/m ⁇ K or less, 0.5 W/m ⁇
  • Appendix 32 32.
  • Appendix 33 33.
  • the content of the polyfunctional monomer with respect to 100 parts by weight of the resin in the resin layer is 0.0001 to 5 parts by weight, 0.001 to 2 parts by weight, or 0.005 to 1 part by weight.
  • Appendix 36 36.
  • the heat of any one of Appendices 1 to 35, wherein the fluoropolymer comprises 50 wt% or more, 80 wt% or more, 90 wt% or more, 95 wt% or more, or 99 wt% or more of the resin.
  • conductive sheet The content of the polyfunctional monomer with respect to 100 parts by weight of the resin in the resin layer is 0.0001 to 5 parts by weight, 0.001 to 2 parts by weight, or 0.005 to 1 part by weight.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

良好な熱伝導性を有しつつ、高い透明性も備えた熱伝導性シートを提供する。　樹脂および熱伝導性フィラーを含む樹脂層を備える熱伝導性シートであって、　前記樹脂がフッ素系ポリマーを含み、　前記熱伝導性フィラーがケイ素原子含有フィラーを含み、　前記樹脂の屈折率ｎｐから前記熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆを減じた値（ｎｐ－ｎｆ）が－０．０１以上０．０１以下である、熱伝導性シート。

Description

熱伝導性シート
　本発明は熱伝導性シートに関する。
　近年、電子デバイス（例えば半導体素子）製品の小型化や高機能化に伴い、電子デバイス製品から発生する熱量が増加している。性能や機能の確保の観点からは、電子デバイス製品の適切な熱設計（すなわち製品の適切な温度管理）を行うことが求められている。この様な背景の下、電子デバイス製品において、熱伝導性シートはダイオード等の発熱体とヒートスプレッダーや筐体等の放熱体との間に配置され、発熱体からの熱を効率よく放熱体に伝達する等の目的で用いられている。
　この様な熱伝導性シートとして、樹脂中に熱伝導性フィラーを分散させた熱伝導層を備える熱伝導性シートが知られている（特許文献１）。
特開２０１３－１７６９８０号公報
　上記の熱伝導性シートでは、透明性（光透過性）については特に考慮されていない。しかしながら、熱伝導性シートが透明性を有する場合は電子デバイス製品の製造過程において半導体素子等の部品や熱伝導性シートの配置位置を確認しやすくなるため、製造精度や作業効率が向上するといった有利な効果が発揮され得る。
　本発明はこのような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、良好な熱伝導性を有しつつ、高い透明性をも備えた熱伝導性シートを提供することにある。
　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の樹脂および熱伝導性フィラーを含む樹脂層を備える熱伝導性シートであって、上記樹脂および熱伝導性フィラーが特定の屈折率を示す場合において、熱伝導性シートが良好な熱伝導性を有しつつ、高い透明性も備えることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。
　すなわち、本発明は、樹脂および熱伝導性フィラーを含む樹脂層を備える熱伝導性シートであって、
　上記樹脂がフッ素系ポリマーを含み、
　上記熱伝導性フィラーがケイ素原子含有フィラーを含み、
　上記樹脂の屈折率ｎｐから前記熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆを減じた値（ｎｐ－ｎｆ）が－０．０１以上０．０１以下である熱伝導性シートを提供する。
　上記ケイ素原子含有フィラーが溶融シリカを含むことが好ましい。
　上記熱伝導性フィラーの含有量は、上記樹脂１００重量部に対して５０重量部以上であることが好ましい。
　上記樹脂層のガラスに対する粘着力は、１Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
　本発明の熱伝導性シートは、良好な熱伝導性を有しつつ、高い透明性も備える。
一実施形態に係る熱伝導性シートの断面模式図である。 他の一実施形態に係る熱伝導性シートの断面模式図である。 さらに他の一実施形態に係る熱伝導性シートの断面模式図である。 さらに他の一実施形態に係る熱伝導性シートの断面模式図である。
　本発明の熱伝導性シートは、樹脂層を備えることを特徴とする。上記樹脂層は粘着層（粘着性を有する層）であってもよく、非粘着層（粘着性を有しない層）であってもよい。上記樹脂層が粘着層である場合、上記の熱伝導性シートは熱伝導性粘着シートと称することができる。
　上記熱伝導性シートは、上記樹脂層のみで構成された形態（例えば、支持基材を有しない形態、すなわち、基材レス樹脂シートの形態）であってもよいし、さらに支持基材を備えた形態（すなわち、基材付き熱伝導性シートの形態）であってもよい。また、上記熱伝導性シートは、樹脂層に積層されたはく離ライナーを備えていてもよい。すなわち、はく離ライナー付き熱伝導性粘着シートであってもよい。
　図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態を示す断面模式図である。図１の熱伝導性シートＸ１は、非粘着層である樹脂層１０からなる基材レス熱伝導性シートとして構成されている。上記熱伝導性シートは、樹脂層１０の一方の表面により構成された非粘着面である第一面１０ａと、樹脂層１０の他方の表面により構成された非粘着面である第二面１０ｂとを備える。上記熱伝導性シートは、例えば、第一面１０ａと第二面１０ｂを、対応する部材にそれぞれ密着するように配置して用いられる。第一面１０ａと第二面１０ｂが配置される部位は、異なる部材にそれぞれ存在していてもよいし、同一の部材に存在していてもよい。
　図２は、本発明の熱伝導性シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。図２（Ａ）の熱伝導性シートＸ２－１は、粘着層である樹脂層２０からなる基材レス熱伝導性粘着シートとして構成されている。上記熱伝導性粘着シートは、樹脂層２０の一方の表面により構成された第一粘着面２０ａと、樹脂層２０の他方の表面により構成された第二粘着面２０ｂとを備える。上記熱伝導性粘着シートは、通常、第一粘着面２０ａと第二粘着面２０ｂを、異なる被着体に貼り付けて用いられる。第一粘着面２０ａと第二粘着面２０ｂが貼り付けられる場所は、異なる部材にそれぞれ存在していてもよいし、同一の部材に存在していてもよい。
　図２（Ｂ）の熱伝導性シートＸ２－２は、粘着層である樹脂層２０と、その第一粘着面２０ａおよび第二粘着面２０ｂ上にそれぞれ積層された、はく離ライナー２１およびはく離ライナー２２からなる基材レス熱伝導性粘着シートとして構成されている。はく離ライナー２１および２２は、シート状のライナー基材の粘着層側の表面に、剥離処理がなされた剥離面を備えるものが好ましく用いられる。上記はく離ライナーは、その両面が剥離面となるように構成されたものであってもよく、はく離ライナー２２が積層されていない場合、この様なはく離ライナーを渦巻き状に巻回することにより、例えば、第二粘着面２０ｂがはく離ライナー２１の背面２１ａ（樹脂層２０からみたはく離ライナー２１の背面）に当接して保護された形態（ロール形態）のはく離ライナー付き熱伝導性粘着シートを構成していてもよい。
　上記熱伝導性シートは、樹脂層が支持基材の片面または両面に積層された基材付き熱伝導性シートであってもよい。上記熱伝導性シートにおいて、上記樹脂層は粘着層であってもよいし、非粘着層であってもよいが、支持基材との密着性の観点から粘着層であることが好ましい。以下、支持基材を単に「基材」と称することがある。
　図３は、本発明の熱伝導性シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。図３の熱伝導性シートＸ３は、第一面３０ａおよび第二面３０ｂを有する支持基材３０と、上記第一面３０ａ側に設けられた第一粘着層３１と、第二面３０ｂ側に設けられた第二粘着層３２と、を備える基材付き熱伝導性粘着シートである。上記熱伝導性粘着シートは、第一粘着層３１の粘着面３１ａおよび第二粘着層３２の粘着面３２ｂが、それぞれはく離ライナー３３および３４によって保護された形態のはく離ライナー付き熱伝導性粘着シートであってもよい。はく離ライナー３３が、両面が剥離面となっているはく離ライナーであり、且つはく離ライナー３４を有しない場合、上記熱伝導性粘着シートを渦巻き状に巻回することにより、粘着面３２ｂがはく離ライナー３３の背面３３ａ（第一粘着層３１からみたはく離ライナー３３の背面）に当接して保護された形態（ロール形態）のはく離ライナー付き熱伝導性粘着シートを構成していてもよい。
　上記熱伝導性シートは、樹脂層の片面または両面に粘着層が積層された熱伝導性粘着シートであってもよい。上記熱伝導性シートにおいて、上記樹脂層は粘着層であってもよいし、非粘着層であってもよい。
　図４は、本発明の熱伝導性シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。図４の熱伝導性シートＸ４は、第一面４０ａおよび第二面４０ｂを有する樹脂層４０と、上記第一面４０ａ側に設けられた第一粘着層４１と、第二面４０ｂ側に設けられた第二粘着層４２とを備える熱伝導性粘着シートである。上記熱伝導性粘着シートは、第一粘着層４１の粘着面４１ａおよび第二粘着層４２の粘着面４２ｂが、それぞれはく離ライナー４３および４４によって保護された形態のはく離ライナー付き熱伝導性粘着シートであってもよい。はく離ライナー４３が、両面が剥離面となっているはく離ライナーであり、且つはく離ライナー４４を有しない場合、上記熱伝導性粘着シートを渦巻き状に巻回することにより、粘着面４２ｂがはく離ライナー４３の背面４３ａ（第一粘着層４１からみたはく離ライナー４３の背面）に当接して保護された形態（ロール形態）のはく離ライナー付き熱伝導性粘着シートを構成していてもよい。
　上記熱伝導性シートにおける樹脂層は、樹脂および熱伝導性フィラーを含み、上記樹脂はフッ素系ポリマーを含む。上記フッ素系ポリマーは、上記樹脂のベースポリマーとして含まれるものであってもよい。上記樹脂はさらに、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー等の、各種のポリマーの一種または二種以上を含んでいてもよい。また、上記樹脂は後述の多官能性モノマーをも含んでよい。なお、上記ベースポリマーとは、樹脂の５０重量％以上（好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９９重量％以上）を占めるポリマーを意味する。
　上記樹脂層は、上記樹脂および熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物から形成され得る。上記樹脂組成物の形態は特に制限されず、例えば、水分散型、溶剤型、ホットメルト型、活性エネルギー線硬化型（例えば光硬化型）等の樹脂組成物が挙げられる。本明細書において、活性エネルギー線とは、重合反応、架橋反応、開始剤の分解等の化学反応を引き起こし得るエネルギーを有するエネルギー線を指す。上記活性エネルギー線には、紫外線（ＵＶ）、可視光線、赤外線のような光や、α線、β線、γ線、電子線、中性子線、Ｘ線のような放射線等が含まれる。
　上記フッ素系ポリマーとしては、例えば、テトラフルオロエチレン系ポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、および含フッ素アクリルモノマーを含むアクリル系ポリマー（以下、「含フッ素アクリル系ポリマー」と称する）等が挙げられる。この中でも、熱伝導性シートにおける透明性の向上の観点からは、含フッ素アクリル系ポリマーが好ましい。すなわち、上記樹脂は、フッ素系ポリマーとして含フッ素アクリル系ポリマーを含むことが好ましい。なお、上記含フッ素アクリル系ポリマーは含フッ素アクリルモノマーをモノマー単位として含むアクリルモノマーの重合物と言い換えることもできる。また、フッ素系ポリマーは単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　フッ素系ポリマーは一般的な樹脂と比較しての屈折率が低い。そのため、本発明の熱伝導性シートに用いられる樹脂に上記フッ素系ポリマーを配合することで、上記樹脂の屈折率ｎｐを比較的低い範囲に調整することができる。なお、熱伝導性フィラーも一般的な樹脂と比較すると屈折率ｎｆが低い傾向がある。ここから、上記樹脂に上記フッ素系ポリマーを適宜配合することで、これらの屈折率差｜ｎｐ－ｎｆ｜が小さい樹脂を含む樹脂層を実現することが可能である。その結果、熱伝導性シートにおける透明性が高くなる傾向がある。
　以下、フッ素系ポリマーが一般的な樹脂と比較して屈折率が低い理由を含フッ素アクリル系ポリマーの場合を用いて説明する。ただし、本説明はフッ素系ポリマーが含フッ素アクリル系ポリマーであることに限定するものでは無い。
　含フッ素アクリル系ポリマーは含フッ素アクリルモノマーをモノマー単位として含むところ、含フッ素アクリルモノマーは他のモノマー（例えば、後述の炭素数１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリレートや共重合性モノマー等）よりもポリマーの屈折率の低減に強く寄与する傾向がある。その理由は定かではないが、上記含フッ素アクリルモノマーに含まれるフッ素原子が、ポリマーの屈折率の低減に大きく影響していると考えられる。
　上記のとおり、上記樹脂の屈折率ｎｐと上記熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆの屈折率差｜ｎｐ－ｎｆ｜を小さくするためには、屈折率ｎｐの値を屈折率ｎｆの値に近づけるため、上記樹脂の屈折率ｎｐを比較的低い範囲に調整する必要があるところ、低い屈折率を示す含フッ素アクリル系ポリマーは有用である。ただし、含フッ素アクリル系ポリマーの影響により屈折率ｎｐの値が屈折率ｎｆの値よりも低くなりすぎると上記屈折率差｜ｎｐ－ｎｆ｜が逆に大きくなる。その様な状況を回避し、上記屈折率差｜ｎｐ－ｎｆ｜を適切な範囲とするためには、（１）上記樹脂に含まれる上記含フッ素アクリル系ポリマーの含有量を、当該含フッ素アクリル系ポリマーの屈折率の高低にあわせて適宜調整することや、（２）含フッ素アクリルモノマーや含フッ素アクリルモノマー以外のモノマー（例えば、後述の炭素数１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリレートや共重合性モノマー等）の種類及びその含有量を適宜調整することにより、含フッ素アクリル系ポリマーの屈折率を適宜調整し、上記樹脂に配合して使用すること、（３）上記（１）及び（２）の双方を考慮することで、上記屈折率差｜ｎｐ－ｎｆ｜を適切な範囲に調整することが可能である。
　なお、上記含フッ素アクリルモノマー以外のモノマーとして、炭素数１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリレートや共重合性モノマー等を例示したが、含フッ素アクリル系ポリマーを通して上記樹脂の屈折率を調整する観点からは、好ましくは、炭素数６以下のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、炭素数６以上のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、後述の極性基（例えば、カルボキシ基、水酸基、アミド基等）を有するモノマー、脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリレート、芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート、水酸基含有モノマー、窒素原子含有環を有するモノマー等が挙げられる。
　本明細書において、「アクリル系ポリマー」とは、アクリルモノマーに由来するモノマー単位を含むポリマーをいい、例えば、アクリルモノマーに由来するモノマー単位を、５０重量％を超える割合で含むポリマーをいう。また、アクリルモノマーとは、１分子中に少なくとも一つの（メタ）アクリロイル基を有するモノマーをいう。ここで、「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基を包括的に指す意味である。同様に、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とはアクリレートおよびメタクリレートを、それぞれ包括的に指す意味である。
　上記含フッ素アクリルモノマーとしては特に限定されないが、例えば、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２－（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２－（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、３－パーフルオロブチル－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－パーフルオロヘキシル－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－（パーフルオロ－３－メチルブチル）－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，３Ｈ－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，７Ｈ－ドデカフルオロヘプチル（メタ）アクリレート、１Ｈ－１－（トリフルオロメチル）トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，３Ｈ－ヘキサフルオロブチル（メタ）アクリレート、１，２，２，２－テトラフルオロ－１－（トリフルオロメチル）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。この中でも、熱伝導性シートに高い透明性を付与できる点で、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
　上記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する含フッ素アクリルモノマーの割合は特に限定されないが、例えば、１重量％以上であることが好ましく、より好ましくは２重量％以上、さらに好ましくは３重量％以上、特に好ましくは５重量％以上、最も好ましくは８重量％以上である。また、含フッ素アクリルモノマーの割合は、例えば、６０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０重量％以下、さらに好ましくは３０重量％以下、特に好ましくは２５重量％以下、最も好ましくは２０重量％以下である。含フッ素アクリル系ポリマーにおける含フッ素アクリルモノマーの割合が上記範囲内にあることにより、高い透明性及び熱伝導性を兼ね備える熱伝導性シートが得られる傾向がある。なお、モノマー成分が二種以上の含フッ素アクリルモノマーを含む場合において、上記モノマー成分に占める含フッ素アクリルモノマーの含有量は、当該二種以上の含フッ素アクリルモノマーの合計量を指す。
　上記含フッ素アクリル系ポリマーは、含フッ素アクリルモノマー以外のアクリルモノマーとして、炭素数１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリレート（Ｃ1-20アルキル（メタ）アクリレート）を含むことが好ましい。
　Ｃ1-20アルキル（メタ）アクリレートは特に限定されないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、炭素数２～１０のアルキル基を有する（メタ）アクリレート（Ｃ2-10アルキル（メタ）アクリレート）が好ましく、炭素数４～９のアルキル基を有する（メタ）アクリレート（Ｃ4-9アルキル（メタ）アクリレート）がより好ましく、炭素数６～８のアルキル基を有する（メタ）アクリレート（Ｃ6-8アルキル（メタ）アクリレート）がさらに好ましい。
　上記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対するＣ1-20アルキル（メタ）アクリレートの割合は特に限定されないが、例えば、１０重量％以上であることが好ましく、より好ましくは２０重量％以上、さらに好ましくは４０重量％以上、特に好ましくは６０重量％以上、最も好ましくは８０重量％以上である。また、Ｃ1-20アルキル（メタ）アクリレートの割合は、例えば、９９重量％以下であることが好ましく、より好ましくは９８重量％以下、さらに好ましくは９５重量％以下、特に好ましくは９０重量％以下である。含フッ素アクリル系ポリマーにおけるＣ1-20アルキル（メタ）アクリレートの割合が上記範囲内にあることにより、高い透明性及び熱伝導性を兼ね備える熱伝導性シートが得られる傾向がある。なお、モノマー成分が二種以上のＣ1-20アルキル（メタ）アクリレートを含む場合において、上記モノマー成分に占めるＣ1-20アルキル（メタ）アクリレートの含有量は、当該二種以上のＣ1-20アルキル（メタ）アクリレートの合計量を指す。
　含フッ素アクリル系ポリマーは、含フッ素アクリルモノマーおよびＣ1-20アルキル（メタ）アクリレート以外のモノマーであって、含フッ素アクリルモノマーまたはＣ1-20アルキル（メタ）アクリレートと共重合可能な他のモノマー（以下、共重合性モノマーと称する）をモノマー単位として含んでいてもよい。上記共重合性モノマーとしては、極性基（例えば、カルボキシ基、水酸基、アミド基等）を有するモノマーを好適に使用することができる。極性基を有するモノマーは、含フッ素アクリル系ポリマーに架橋点を導入したり、その凝集力を高めるという効果を有し得る。この様な極性基を有するモノマーとしては、カルボキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、及び窒素原子含有環を有するモノマーが特に好ましい。共重合性モノマーは、一種を単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
　共重合性モノマーとしては特に限定されないが、例えば、以下のものが挙げられる。
　カルボキシ基含有モノマー：例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等。この中でもアクリル酸が特に好ましい。
　酸無水物基含有モノマー：例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸。
　水酸基含有モノマー：例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０－ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２－ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート、（４－ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ（メタ）アクリレート等。この中でも２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
　スルホン酸基またはリン酸基を含有するモノマー：例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等。
　エポキシ基含有モノマー：例えば、グリシジル（メタ）アクリレートや２－エチルグリシジルエーテル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジルエーテル（メタ）アクリレート等。
　シアノ基含有モノマー：例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等。
　イソシアネート基含有モノマー：例えば、２－イソシアナートエチル（メタ）アクリレート等。
　アミド基含有モノマー：例えば、（メタ）アクリルアミド；Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジイソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ（ｎ－ブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ（ｔ－ブチル）（メタ）アクリルアミド等の、Ｎ，Ｎ－ジアルキル（メタ）アクリルアミド；Ｎ－エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド等の、Ｎ－アルキル（メタ）アクリルアミド；Ｎ－ビニルアセトアミド等のＮ－ビニルカルボン酸アミド類；水酸基とアミド基とを有するモノマー、例えば、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（２－ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（１－ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（３－ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（２－ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（３－ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（４－ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミド等の、Ｎ－ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミド；アルコキシ基とアミド基とを有するモノマー、例えば、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等の、Ｎ－アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド；その他、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン等。
　窒素原子含有環を有するモノマー：例えば、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルビニルピロリドン、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール、Ｎ－（メタ）アクリロイル－２－ピロリドン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピペリジン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピロリジン、Ｎ－ビニルモルホリン、Ｎ－ビニル－３－モルホリノン、Ｎ－ビニル－２－カプロラクタム、Ｎ－ビニル－１，３－オキサジン－２－オン、Ｎ－ビニル－３，５－モルホリンジオン、Ｎ－ビニルピラゾール、Ｎ－ビニルイソオキサゾール、Ｎ－ビニルチアゾール、Ｎ－ビニルイソチアゾール、Ｎ－ビニルピリダジン等（例えば、Ｎ－ビニル－２－カプロラクタム等のラクタム類）。この中でもＮ－ビニル－２－ピロリドンが特に好ましい。
　スクシンイミド骨格を有するモノマー：例えば、Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－６－オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－８－オキシヘキサメチレンスクシンイミド等。
　マレイミド類：例えば、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド、Ｎ－ラウリルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド等。
　イタコンイミド類：例えば、Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド、Ｎ－ブチルイタコンイミド、Ｎ－オクチルイタコンイミド、Ｎ－２－エチルへキシルイタコンイミド、Ｎ－シクロへキシルイタコンイミド、Ｎ－ラウリルイタコンイミド等。
　アミノアルキル（メタ）アクリレート類：例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート。
　アルコキシ基含有モノマー：例えば、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、３－メトキシプロピル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、プロポキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシプロピル（メタ）アクリレート等の、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート類；メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等の、アルコキシアルキレングリコール（メタ）アクリレート類。
　ビニルエステル類：例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等。
　ビニルエーテル類：例えば、メチルビニルエーテルやエチルビニルエーテル等のビニルアルキルエーテル。
　芳香族ビニル化合物：例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン等。
　オレフィン類：例えば、エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレン等。
　脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリレート：例えば、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等。
　芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート：例えば、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等。
　その他、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等の複素環含有（メタ）アクリレート、塩化ビニルやフッ素原子含有（メタ）アクリレート等のハロゲン原子含有（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等のケイ素原子含有（メタ）アクリレート、テルペン化合物誘導体アルコールから得られる（メタ）アクリレート等。
　上記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する、共重合性モノマーの割合は特に限定されないが、例えば、０．０１～２０重量％であることが好ましく、より好ましくは０．１～１０重量％、さらに好ましくは０．５～５重量％である。なお、モノマー成分が二種以上の共重合性モノマーを含む場合において、上記モノマー成分に占める共重合性モノマーの含有量は、当該二種以上の共重合性モノマーの合計量を指す。
　上記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する共重合性モノマーの割合は特に限定されないが、例えば、０．０１重量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．１重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上である。また、共重合性モノマーの割合は、例えば、４０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１５重量％以下である。なお、モノマー成分が二種以上の共重合性モノマーを含む場合において、上記モノマー成分に占める共重合性モノマーの含有量は、当該二種以上の共重合性モノマーの合計量を指す。
　上記含フッ素アクリル系ポリマーが共重合性モノマーとしてカルボキシ基含有モノマーを含む場合、上記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対するカルボキシ基含有モノマーの割合は特に限定されないが、例えば、０．１重量％以上であることが好ましく、より好ましくは１重量％以上、さらに好ましくは１．５重量％以上である。また、カルボキシ基含有モノマーの割合は、例えば、４０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１５重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下である。なお、モノマー成分が二種以上のカルボキシ基含有モノマーを含む場合において、上記モノマー成分に占めるカルボキシ基含有モノマーの含有量は、当該二種以上のカルボキシ基含有モノマーの合計量を指す。
　上記含フッ素アクリル系ポリマーが共重合性モノマーとして水酸基含有モノマーを含む場合、上記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する水酸基含有モノマーの割合は特に限定されないが、例えば、０．０１重量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．１重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上である。また、水酸基含有モノマーの割合は、例えば、４０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下、特に好ましくは３重量％以下である。なお、モノマー成分が二種以上の水酸基含有モノマーを含む場合において、上記モノマー成分に占める水酸基含有モノマーの含有量は、当該二種以上の水酸基含有モノマーの合計量を指す。
　上記含フッ素アクリル系ポリマーが共重合性モノマーとして窒素原子含有環を有するモノマーを含む場合、上記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する窒素原子含有環を有するモノマーの割合は特に限定されないが、例えば、０．１重量％以上であることが好ましく、より好ましくは１重量％以上、さらに好ましくは３重量％以上、特に好ましくは５重量％以上である。また、窒素原子含有環を有するモノマーの割合は、例えば、４０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは３０重量％以下、さらに好ましくは２０重量％以下である。なお、モノマー成分が二種以上の窒素原子含有環を有するモノマーを含む場合において、上記モノマー成分に占める窒素原子含有環を有するモノマーの含有量は、当該二種以上の窒素原子含有環を有するモノマーの合計量を指す。
　含フッ素アクリル系ポリマーの合成方法は特に限定されず、溶液重合法、エマルション重合法、バルク重合法、懸濁重合法、光重合法等の、アクリル系ポリマーの合成方法として知られている各種の重合方法を適宜採用することができる。
　含フッ素アクリル系ポリマーの合成には、熱重合開始剤や光重合開始剤等の重合開始剤を適宜使用することができる。上記重合開始剤は、一種を単独で、または二種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記熱重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤（例えば、ジベンゾイルペルオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルペルマレエート、過硫酸カリウム等の過硫酸塩、ベンゾイルパーオキサイド、過酸化水素等）、フェニル置換エタン等の置換エタン系開始剤、芳香族カルボニル化合物、レドックス系重合開始剤等が挙げられる。上記アゾ系重合開始剤としては、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス－２－メチルブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４’－アゾビス－４－シアノバレリアン酸等が挙げられる。熱重合開始剤の使用量は特に限定されないが、モノマー成分１００重量部に対して、例えば、０．００５～２重量部が好ましく、より好ましくは０．０１～１重量部である。
　上記光重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。他にも、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、アニソールメチルエーテル等が挙げられる。上記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。上記α－ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－［４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル］－２－メチルプロパン－１－オン等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロライド等が挙げられる。上記光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１－フェニル－１，１－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）－オキシム等が挙げられる。上記ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン等が挙げられる。上記ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジル等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン）等が挙げられる。上記ケタール系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン等が挙げられる。上記アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。上記チタノセン系光重合開始剤としては、例えば、ビス（η5－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム等が挙げられる。光重合開始剤の使用量は特に限定されないが、例えば、モノマー成分１００重量部に対して０．０１～３重量部であることが好ましく、より好ましくは０．０２～１．５重量部である。
　含フッ素アクリル系ポリマーは、上述のようなモノマー成分に重合開始剤を配合した混合物に紫外線を照射して該モノマー成分の一部を重合させた部分重合物（含フッ素アクリル系ポリマーシロップ）の形態で、樹脂層を形成するための樹脂組成物に含まれ得る。かかるアクリル系ポリマーシロップを含む樹脂組成物を所定の被塗布体に塗布し、紫外線を照射して重合を完結させることができる。すなわち、上記含フッ素アクリル系ポリマーシロップは、含フッ素アクリル系ポリマーの前駆体といえる。樹脂層は、例えば、ベースポリマーとしての含フッ素アクリル系ポリマーを上記含フッ素アクリル系ポリマーシロップの形態で含み、必要に応じて後述する多官能性モノマーを適量含む樹脂組成物を用いて形成され得る。
　上記樹脂組成物は、凝集力の調整等の目的で、架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤としては、粘着剤を含む樹脂の分野における公知乃至慣用の架橋剤を使用することができ、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、シラン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。架橋剤は、一種を単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記樹脂組成物は、架橋反応をより効果的に進行させるために、架橋触媒を含んでいてもよい。架橋触媒としては、例えば、スズ系触媒（特にジラウリン酸ジオクチルスズ）が挙げられる。
　上記樹脂組成物は、凝集力の調整等を目的として、樹脂としての多官能性モノマーを含んでいてもよい。すなわち、上記樹脂層は多官能性モノマーを含んでいてもよい。多官能性モノマーは、上述のような架橋剤に代えて、あるいは該架橋剤と組み合わせて用いることができる。多官能性モノマーは、例えば、光硬化型の樹脂組成物から形成される樹脂層において好ましく用いられる。
　多官能性モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ブチルジオール（メ
タ）アクリレート、ヘキシルジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。多官能性モノマーは、一種を単独で、または二種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記樹脂層における樹脂１００重量部に対する多官能性モノマーの含有量は特に限定されないが、例えば、０．０００１～５重量部であることが好ましく、より好ましくは０．００１～２重量部、さらに好ましくは０．００５～１重量部である。
　上記樹脂組成物は、粘着付与樹脂を含んでいてもよい。粘着付与樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ロジン系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、フェノール系粘着付与樹脂、炭化水素系粘着付与樹脂、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂等が挙げられる。粘着付与樹脂は、一種を単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記樹脂層に含まれる樹脂の屈折率ｎｐは特に限定されないが、１．３～１．７であることが好ましく、より好ましくは１．３５～１．６であり、さらに好ましくは１．４～１．５５、特に好ましくは１．４３～１．５、最も好ましくは１．４５～１．４６９である。屈折率ｎｐが上記範囲にあること、すなわち、樹脂層に含まれる樹脂が比較的低い屈折率を有することにより、空気との屈折率差が小さくなる結果、界面反射が小さくなる傾向があり、さらに、上記樹脂層のヘイズ値が低くなる傾向がある。なお、本明細書において、屈折率ｎｐは市販のアッベ屈折率計（例えば型式「ＤＲ－Ｍ２」、ＡＴＡＧＯ社製）を使用して測定することができる。より具体的には、後述する実施例に記載の方法により、屈折率ｎｐを測定することができる。後述する熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆも同様である。
　上記樹脂層は熱伝導性フィラーとしてケイ素原子含有フィラーを含む。また、上記樹脂層は、本発明の効果を損なわない範囲において、ケイ素原子含有フィラー以外の他のフィラーを含んでいてもよい。以下、ケイ素原子含有フィラーとケイ素原子含有フィラー以外の他のフィラーとをまとめて「フィラー」と称することがある。フィラーは、一種を単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記熱伝導性フィラーとしてのケイ素原子含有フィラーは、熱伝導性シートに良好な熱伝導性を付与することができ、さらに、フィラーの屈折率ｎｆを好適な範囲に調整することが可能であって、高い透明性を付与することが可能である。上記ケイ素原子含有フィラーは特に限定されないが、例えば、シリカ含有フィラーであることがより好ましく、溶融シリカ含有フィラーであることがさらに好ましい。すなわち、構成材料としてシリカを含むことが好ましく、溶融シリカを含むことがより好ましい。
　上記シリカとしては、シリカ粉末が好ましく、溶融シリカ粉末であることがより好ましい。さらに、溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性の観点から、球状溶融シリカ粉末が好ましい。シリカの純度は、９５％以上が好ましく、９９％以上がより好ましく、９９．５％以上が特に好ましい。シリカの純度が低いと、不純物による散乱などにより、光学透明性が低下することがある。
　上記フィラーの形状は特に制限されず、例えば、粒子状や繊維状のフィラーを用いることができるが、樹脂層の表面の平滑性を損ないにくい観点からは粒子状フィラーが好ましく用いられる。粒子の形状は特に限定されず、バルク形状、針形状、板形状、層状であってもよい。バルク形状には、例えば、球形状、直方体形状、破砕状またはそれらの異形形状が含まれる。粒子の構造は特に制限されず、例えば、緻密構造、多孔質構造、中空構造等が挙げられる。この中でも、粒子が緻密構造を有するフィラー、例えば、溶融シリカを含むフィラー（すなわち、溶融シリカ含有フィラー）等は、熱伝導性が高く、フィラーの屈折率が低い点で好ましい。
　上記フィラーの構成材料は特に限定されないが、例えば、無機材料および有機材料が挙げられる。すなわち、上記樹脂層は、ケイ素原子含有フィラー以外にも、上記熱伝導性フィラーとして無機材料からなる熱伝導性フィラーおよび／または有機材料からなる熱伝導性フィラーを含んでもよい。
　上記無機材料としては特に限定されないが、例えば、銅、銀、金、白金、ニッケル、アルミニウム、クロム、鉄、ステンレス等の金属；酸化アルミニウム、酸化ケイ素（例えば、二酸化ケイ素）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化スズ、アンチモン酸ドープ酸化スズ、酸化銅、酸化ニッケル等の金属酸化物；水酸化アルミニウム［Ａｌ2Ｏ3・３Ｈ2ＯまたはＡｌ（ＯＨ）3］、ベーマイト［Ａｌ2Ｏ3・Ｈ2ＯまたはＡｌＯＯＨ］、水酸化マグネシウム［ＭｇＯ・Ｈ2ＯまたはＭｇ（ＯＨ）2］、水酸化カルシウム［ＣａＯ・Ｈ2ＯまたはＣａ（ＯＨ）2］、水酸化亜鉛［Ｚｎ（ＯＨ）2］、珪酸［Ｈ4ＳｉＯ4、Ｈ2ＳｉＯ3、またはＨ2Ｓｉ2Ｏ5］、水酸化鉄［Ｆｅ2Ｏ3・Ｈ2Ｏまたは２ＦｅＯ（ＯＨ）］、水酸化銅［Ｃｕ（ＯＨ）2］、水酸化バリウム［ＢａＯ・Ｈ2Ｏ、またはＢａＯ・９Ｈ2Ｏ］、酸化ジルコニウム水和物［ＺｒＯ・ｎＨ2Ｏ］、酸化スズ水和物［ＳｎＯ・Ｈ2Ｏ］、塩基性炭酸マグネシウム［３ＭｇＣＯ3・Ｍｇ（ＯＨ）2・３Ｈ2Ｏ］、ハイドロタルサイト［６ＭｇＯ・Ａｌ2Ｏ3・Ｈ2Ｏ］、ドウソナイト［Ｎａ2ＣＯ3・Ａｌ2Ｏ3・ｎＨ2Ｏ］、硼砂［Ｎａ2Ｏ・Ｂ2Ｏ5・５Ｈ2Ｏ］、ホウ酸亜鉛［２ＺｎＯ・３Ｂ2Ｏ5・３．５Ｈ2Ｏ］等の水和金属化合物；炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化窒素、炭化カルシウム等の炭化物；窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ガリウム等の窒化物；炭酸カルシウム等の炭酸塩；チタン酸バリウム、チタン酸カリウム等のチタン酸塩；カーボンブラック、カーボンチューブ（例えば、カーボンナノチューブ）、カーボンファイバー、ダイヤモンド等の炭素系物質等が挙げられる。
　上記有機材料としては特に限定されないが、例えば、ポリスチレン、アクリル樹脂（例えば、ポリメチルメタクリレート）、フェノール樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド（例えば、ナイロン等）、ポリイミド、ポリ塩化ビニリデン等のポリマー等が挙げられる。
　光硬化型（例えば紫外線硬化型）の樹脂組成物を用いる場合には、該樹脂組成物の光硬化性（重合反応性）の観点から、無機材料からなるフィラーを用いることが好ましい。
　上記樹脂層における熱伝導性フィラーの含有量は特に限定されないが、例えば、樹脂１００重量部に対して、５重量部以上であることが好ましく、より好ましくは１０重量部以上、さらに好ましくは３０重量部以上、特に好ましくは５０重量部以上である。また、熱伝導性フィラーの含有量は、例えば、樹脂１００重量部に対して、３００重量部以下であることが好ましく、より好ましくは２５０重量部以下、さらに好ましくは２００重量部以下、特に好ましくは１６０重量部以下である。熱伝導性フィラーの含有量が上記範囲内にあることにより、樹脂層の熱伝導性が向上する傾向がある。また、樹脂層の光透過性の低下が抑制される傾向がある。さらに、樹脂層の表面平滑性の低下が抑制され、被着体との良好な密着状態を得やすくなる傾向がある。
　上記熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆは、樹脂の屈折率ｎｐと後述の関係を満たす限り、特に限定されないが、１．３～１．７であることが好ましく、より好ましくは１．３５～１．６であり、さらに好ましくは１．４～１．５５、特に好ましくは１．４１～１．５、最も好ましくは１．４３～１．４６である。屈折率ｎｆが上記範囲にあること、すなわち、樹脂層に含まれる樹脂が比較的低い屈折率を有することにより、空気との屈折率差が小さくなる結果、界面反射が小さくなる傾向があり、さらに、上記樹脂層のヘイズ値が低くなる傾向がある。
　上記熱伝導性シートは、樹脂層に含まれる樹脂の屈折率ｎｐと熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆとの差が０．０１以下である。このように屈折率差が小さい樹脂と熱伝導性フィラーとを組み合わせて含む樹脂層を備えることにより、良好な光透過性が発揮されるとともに、ヘイズ値が小さくなる傾向がある。
　樹脂の屈折率ｎｐと熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆとは、その屈折率差が上記の関係を満たす限りにおいて、大小関係は問われない。すなわち、樹脂の屈折率ｎｐから熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆを減じた値（ｎｐ－ｎｆ）は、－０．０１以上０．０１以下である。上記（ｎｐ－ｎｆ）は、－０．００５以上０．００８以下であることが好ましく、より好ましくは－０．００２以上０．００６以下、さらに好ましくは０以上０．００４以下である。上記（ｎｐ－ｎｆ）が上記の範囲内にあることで、熱伝導性シートの光透過性が向上するとともに、ヘイズ値が小さくなる傾向がある。なお、上記の屈折率差｜ｎｐ－ｎｆ｜とは、上記（ｎｐ－ｎｆ）の絶対値を意味する概念である。
　樹脂層を形成するための樹脂組成物には、該樹脂組成物においてフィラーを良好に分散させるために、必要に応じて分散剤を含有させることができる。フィラーが良好に分散した樹脂組成物によると、熱伝導性の均一性が向上した樹脂層が形成され得る。分散剤としては、公知乃至慣用の界面活性剤を使用することができる。上記界面活性剤には、ノニオン性、アニオン性、カチオン性および両性のものが包含される。分散剤は１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　分散剤としては特に限定されないが、例えば、リン酸のモノエステル、リン酸のジエステル、リン酸のトリエステル、これらの混合物等が挙げられる。具体例としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテルまたはポリオキシエチレンアリールエーテルのリン酸モノエステル、同じくリン酸ジエステル、同じくリン酸トリエステル、およびこれらの誘導体等が挙げられる。
　上記樹脂層は、上記分散剤以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で、レベリング剤、可塑剤、軟化剤、着色剤（染料、顔料等）、帯電防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、防腐剤等の、粘着剤等の樹脂に使用され得る公知乃至慣用の添加剤を必要に応じて含んでいてもよい。
　上記樹脂層は、樹脂組成物の硬化（例えば、乾燥、架橋、重合等）によって形成されてもよい。すなわち、上記樹脂層は、例えば、樹脂組成物を適当な基材（例えば、はく離ライナーや支持基材）の表面に塗布した後、硬化処理を施すことにより形成される。二種以上の硬化処理を行う場合、これらは、同時に、または多段階にわたって行うことができる。モノマー成分の部分重合物（例えば、アクリル系ポリマーシロップ）を用いた樹脂組成物では、例えば、上記硬化処理として、最終的な共重合反応が行われる。すなわち、部分重合物をさらなる共重合反応に供して完全重合物を形成する。例えば、光硬化型樹脂組成物であれば、光照射が実施される。必要に応じて、架橋、乾燥等の硬化処理が実施されてもよい。例えば、光硬化型樹脂組成物で乾燥させる必要がある場合は、乾燥後に光硬化を行うとよい。完全重合物を用いた樹脂組成物では、例えば、上記硬化処理として、必要に応じて乾燥（加熱乾燥）、架橋等の処理が実施される。光硬化型樹脂組成物を用いた樹脂層の形成は、例えば、該樹脂組成物を二枚のシートの間に挟んで空気を遮断した状態で光を照射して硬化させてもよい。
　上記樹脂組成物は、無溶剤型樹脂組成物であってもよい。無溶剤型樹脂組成物とは、溶剤の含有量が０．１重量％以下である樹脂組成物のことをいう。上記溶剤とは、最終的に形成される樹脂層には含まれない成分（揮発性溶剤）を指す。したがって、例えばアクリル系ポリマーシロップに含まれ得る未反応のモノマー等は、上記溶剤の概念から除かれる。
　樹脂組成物の塗布は、例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター等の慣用のコーターを用いて実施することができる。
　上記熱伝導性シートの樹脂層の厚みは特に限定されないが、熱伝導性および光透過性を向上させる観点からは、例えば、１０～６００μｍであることが好ましく、より好ましくは３０～３００μｍ、さらに好ましくは５０～２００μｍ、特に好ましくは８０～１５０μｍである。
　上記熱伝導性シートにおいて、基材（支持基材）は支持体として機能する。上記基材を構成する材料は本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、光透過性のよい熱伝導性シートを得る観点からは、透明な樹脂フィルムを好ましく用いることができる。上記基材層は単層であってもよいし、同種または異種の基材の積層体であってもよい。
　上記基材としては、例えば、ポリプロピレンやエチレン－プロピレン共重合体等のポリオレフィンを主成分とするポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート等のポリエステルを主成分とするポリエステルフィルム、ポリ塩化ビニルを主成分とするポリ塩化ビニルフィルム等が挙げられる。
　上記基材の厚みは特に限定されないが、５～１００μｍが好ましく、より好ましくは５～７５μｍである。
　上記はく離ライナーは、上記粘着層表面（粘着面）を被覆して保護するための構成であり、上記熱伝導性シートを被着体に貼り合わせて使用する際には粘着層から剥がされる。上記熱伝導性シートがその両面にはく離ライナーを有する場合、上記熱伝導性シートは、例えば、まず一方のはく離ライナーを剥離し、露出した粘着層表面を一方の被着体に貼り合わせ、その後、他方のはく離ライナーを剥離して露出した粘着層表面（粘着面）を他方の被着体に貼り合わせて使用される。
　上記はく離ライナーとしては、特に限定されず、公知乃至慣用のはく離ライナーから適宜選択して用いることができる。上記はく離ライナーとしては、例えば、基材（はく離ライナー用基材）の少なくとも一方の面に剥離処理層を備えるものが挙げられる。上記基材は、単層であってもよいし、同種または異種の基材の積層体であってもよい。
　上記はく離ライナーの基材（ライナー基材）としては、プラスチック基材、紙、発砲体、金属箔等の各種薄葉体等が挙げられ、好ましくはプラスチック基材である。
　上記プラスチック基材を構成する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー、エチレン－（メタ）アクリレート共重合体、エチレン－（メタ）アクリレートエステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体等のポリオレフィン樹脂；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルイミド；アラミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド；ポリフェニルスルフィド；フッ素樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；セルロース樹脂；シリコーン樹脂等が挙げられる。上記樹脂は、一種を単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記はく離ライナーの厚みは特に限定されないが、５～１００μｍが好ましく、より好ましくは５～７５μｍ、さらに好ましくは８～６０μｍ、特に好ましくは１２～４０μｍである。上記厚みが５μｍ以上であると、はく離ライナーを剥がす際の作業性に優れる。上記厚みが１００μｍ以下であると、剛性が高くなるのを抑制し粘着層表面への追従性に優れ、上記熱伝導性シートにおいてはく離ライナーの浮きを生じにくくすることができる。また、巻回体とした際のロール径が大きくなり過ぎない。なお、上記熱伝導性シートが２以上のはく離ライナーを備える場合、上記はく離ライナーにおける基材の厚みは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
　上記樹脂層の熱伝導率は特に限定されないが、例えば、０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、より好ましくは０．２２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは０．２４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは０．２６Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは０．２８Ｗ／ｍ・Ｋ以上、最も好ましくは０．３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。上記樹脂層の熱伝導率の上限は特に制限されないが、例えば、２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってよく、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよく、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよく、０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよく、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよく、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満であってもよい。本明細書において、上記樹脂層の熱伝導率とは、定常熱流法により測定される値をいう。より具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
　上記樹脂層の全光線透過率は特に限定されないが、例えば、８０％以上であることが好ましく、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは９１．５％以上、最も好ましくは９１．８％以上である。上記樹脂層の全光線透過率の上限は特に限定されないが、例えば、９９％である。本明細書において、上記樹脂層の全光線透過率は、市販の透過率計（例えば、高速積分球式分光透過率測定器、型式「ＤＯＴ－３」、株式会社村上色彩技術研究所製）を使用して、温度条件２３℃、測定波長４００ｎｍにて測定することができる。より具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
　上記樹脂層のヘイズ値は特に限定されないが、被着体視認性の観点からは、例えば、１５％以下であることが好ましく、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは９％以下、さらに好ましくは６％以下、特に好ましくは３％以下である。上記ヘイズ値の下限は特に限定されないが、例えば、理論的には０％であり、０．１％であってもよい。本明細書において、ヘイズ値は、例えば、以下の式で表わすことができる。
　　　　Ｔｈ［％］＝Ｔｄ／Ｔｔ×１００
　上記式において、Ｔｈはヘイズ値［％］であり、Ｔｄは散乱光透過率、Ｔｔは全光線透過率を示す。
　また、ヘイズ値は、例えば、ヘイズメーターを用い、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１に準じて測定することができる。ヘイズメーターとしては、株式会社村上色彩技術研究所製の装置名「ＨＳＰ－１５０Ｖｉｓ」またはその相当品を用いることができる。より具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
　上記樹脂層のガラスに対する粘着力（対ガラス接着力）は特に限定されないが、例えば、１．０Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは３．０Ｎ／２５ｍｍ以上である。対ガラス接着力が上記範囲内にあることで、熱伝導性シートは、例えば、部材の接合や固定等の目的に好ましく用いられ得る。
　対ガラス接着力は、測定対象の粘着面を、２ｋｇのゴムローラーを一往復させてガラス板に圧着し、２３℃、５０％ＲＨの環境下において、引張試験機を用いて、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分の条件で上記ガラス板から上記熱伝導性シートを引き剥がす際の剥離強度を測定することにより求められる。
　上記熱伝導性シートは透明性に優れるため、電子デバイス製品の製造過程において、半導体素子等の部品や熱伝導性シートの配置位置を確認しやすくなり、製造精度や作業効率が向上する。したがって、上記熱伝導性シートは、高度な精度が求められる精密機器、小型精密機器等の電子デバイス製品において、熱設計の手段として好適に使用される。また、上記熱伝導性シートが熱伝導性粘着シートとして構成されている場合、上記熱伝導性粘着シートは、透明性が高くかつ粘着性を有するため、精密機器等における部品の固定、接合および支持にも適する。
　以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
＜調製例１＞
　２－エチルヘキシルアクリレート（８６重量部）、２，２，２ートリフルオロエチルアクリレート（１３重量部）、４－ヒドロキシブチルアクリレート（１重量部）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「イルガキュア６５１」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「イルガキュア１８４」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）を４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物（１００重量部）に、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（０．２５重量部）を添加した後、均一に混合して樹脂１を調製した。
＜調製例２＞
　２－エチルヘキシルアクリレート（９９重量部）、４－ヒドロキシブチルアクリレート（１重量部）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「イルガキュア６５１」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「イルガキュア１８４」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）を４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物（１００重量部）に、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（０．２５重量部）を添加した後、均一に混合して樹脂２を調製した。
＜調製例３＞
　２－エチルヘキシルアクリレート（７７重量部）、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート（２２重量部）、４－ヒドロキシブチルアクリレート（１重量部）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「イルガキュア６５１」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）、および１－ヒドロキシーシクロヘキシルーフェニル－ケトン（商品名「イルガキュア１８４」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）を４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物（１００重量部）に、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（０．２５重量部）を添加した後、均一に混合して樹脂３を調製した。
＜調製例４＞
　２－エチルヘキシルアクリレート（８２重量部）、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート（１２重量部）、４－ヒドロキシブチルアクリレート（１重量部）、ブチルアクリレート（５重量部）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「イルガキュア６５１」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）、および１－ヒドロキシーシクロヘキシルーフェニル－ケトン（商品名「イルガキュア１８４」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）を４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物（１００重量部）に、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（０．２５重量部）を添加した後、均一に混合して樹脂４を調製した。
＜調製例５＞
　２－エチルヘキシルアクリレート（８２重量部）、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート（１２重量部）、４－ヒドロキシブチルアクリレート（１重量部）、アクリル酸（５重量部）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「イルガキュア６５１」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）、および１－ヒドロキシーシクロヘキシルーフェニル－ケトン（商品名「イルガキュア１８４」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）を４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物（１００重量部）に、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（０．２５重量部）を添加した後、均一に混合して樹脂５を調製した。
＜調製例６＞
　２－エチルヘキシルアクリレート（５７重量部）、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート（３０重量部）、４－ヒドロキシブチルアクリレート（１重量部）、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン（１２重量部）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「イルガキュア６５１」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）、および１－ヒドロキシーシクロヘキシルーフェニル－ケトン（商品名「イルガキュア１８４」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）（０．０５重量部）を４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物（１００重量部）に、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（０．２５重量部）を添加した後、均一に混合して樹脂６を調製した。
＜実施例１＞
　１００重量部の樹脂１に、溶融シリカ（「ＳＣ６１０３－ＳＱ」、アドマテックス社製）を８０重量部添加して混合・撹拌し、樹脂組成物１を得た。片面をシリコーンで剥離処理した厚み３８μｍのはく離ライナーＡ（ポリエステルフィルム、商品名「ダイアホイールＭＲＦ」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面に、上記樹脂組成物を厚み１００μｍになるように塗布して塗布層を形成し、該塗布層上に、片面をシリコーン剥離処理した厚みが３８μｍのはく離ライナーＢ（商品名「ダイアホイールＭＲＥ」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせてから、はく離ライナーＡ側の面上からランプ直下での照射面の強度が２．６ｍＷ／ｃｍ2になるようにランプ高さを調節したブラックライトランプにより、紫外線を照射した。積算光量で２４００ｍＪ／ｃｍ2照射されるまで重合を行い、樹脂層の厚みが１００μｍの熱伝導性シート１を作製した。
＜実施例２＞
　１００重量部の樹脂１に、溶融シリカ（「ＳＣ６１０３－ＳＱ」、アドマテックス社製）を１２０重量部添加して混合・撹拌し、樹脂組成物２を得た。樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物２を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱伝導性シート２を作製した。
＜実施例３＞
　１００重量部の樹脂３に、溶融シリカ（「ＳＣ６１０３－ＳＱ」、アドマテックス社製）を１２０重量部添加して混合・撹拌し、樹脂組成物３を得た。樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物３を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱伝導性シート３を作製した。
＜実施例４＞
　１００重量部の樹脂４に、溶融シリカ（「ＳＣ６１０３－ＳＱ」、アドマテックス社製）を１２０重量部添加して混合・撹拌し、樹脂組成物４を得た。樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物４を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱伝導性シート４を作製した。
＜実施例５＞
　１００重量部の樹脂５に、溶融シリカ（「ＳＣ６１０３－ＳＱ」、アドマテックス社製）を１２０重量部添加して混合・撹拌し、樹脂組成物５を得た。樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物５を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱伝導性シート５を作製した。
＜実施例６＞
　１００重量部の樹脂６に、溶融シリカ（「ＳＣ６１０３－ＳＱ」、アドマテックス社製）を１２０重量部添加して混合・撹拌し、樹脂組成物６を得た。樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物６を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱伝導性シート６を作製した。
＜比較例１＞
　１００重量部の樹脂２に溶融シリカ（「ＳＣ６１０３－ＳＱ」、アドマテックス社製）を８０重量部添加して混合・撹拌し、樹脂組成物７を得た。樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物７を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱伝導性シート７を作製した。
＜比較例２＞
　１００重量部の樹脂２に溶融シリカ（「ＳＣ６１０３－ＳＱ」、アドマテックス社製）を１２０重量部添加して混合・撹拌し、樹脂組成物８を得た。樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物８を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱伝導性シート８を作製した。
・屈折率の測定
　樹脂１～６について、実施例１の熱伝導性シートの作製方法と同様にして硬化させて得られた硬化物について、その屈折率を、多波長アッベ屈折率計（ＡＴＡＧＯ社製、型式「ＤＲ－Ｍ２」）を使用し、波長５８９ｎｍおよび２３℃の測定条件（以下の熱伝導性フィラーの屈折率測定においても同じ）で測定し、得られた値を表１の「樹脂屈折率（ｎｐ）」の欄に示した。また、熱伝導性フィラーとして、溶融シリカ（「ＳＣ６１０３－ＳＱ」、アドマテックス社製）の屈折率を多波長アッベ屈折率計にて測定し、得られた値を表１の「フィラー屈折率（ｎｆ）」の欄に示した。さらに、各例に係る熱伝導性シートについて、測定した樹脂屈折率（ｎｐ）からフィラー屈折率（ｎｆ）を減じた値を算出し、表１の「各屈折率の差（ｎｐ－ｎｆ）」の欄に示した。
・全光線透過率およびヘイズ値の測定
　実施例および比較例の熱伝導性シート１～８のはく離ライナーＢを剥離し、イーグルガラス（松浪硝子工業株式会社製）にハンドローラーで貼り合わせた。さらに、はく離ライナーＡを剥離し、上記イーグルガラスを貼り合わせ、オートクレーブ（５０℃、０．５ＭＰａ、１５ｍｉｎ）をかけた。分光ヘイズメーター（「ＨＳＰ－１５０Ｖｉｓ」、株式会社村上色彩技術研究所製）で、得られたガラスサンプルの３８０ｎｍ～７８０ｎｍの可視光における全光線透過率（％）およびヘイズ値（％）を測定し、結果を表１に示した。
・熱伝導率の測定
　実施例および比較例の熱伝導性シート１～８のはく離ライナーＡおよびＢを剥離し、熱拡散率測定装置で（「サーモウェーブアナライザＴＡ」、ベテル社製）熱拡散率を測定した。また、実施例および比較例の熱伝導性シートのはく離ライナーＡおよびＢを剥離し、比熱測定装置（「ＤＳＣ　７０２０」、ＳＩＩ社製）で比熱を測定し、熱拡散率と比熱を用いて熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）を算出し、結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１および２の熱伝導性シートは熱伝導性に優れていた。そして、樹脂の屈折率ｎｐから熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆを減じた値（ｎｐ－ｎｆ）が－０．０１以上０．０１以下である実施例１および２の熱伝導性シートが、上記式を満たさない比較例１および２の熱伝導性シートと比べてヘイズ値が小さく、高い全光線透過率を示すことが確認された。
　以下に、本発明のバリエーションを付記する。
〔付記１〕
　樹脂および熱伝導性フィラーを含む樹脂層を備える熱伝導性シートであって、
　前記樹脂がフッ素系ポリマーを含み、
　前記熱伝導性フィラーがケイ素原子含有フィラーを含み、
　前記樹脂の屈折率ｎｐから前記熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆを減じた値（ｎｐ－ｎｆ）が、－０．０１以上０．０１以下である、熱伝導性シート。
〔付記２〕
　前記フッ素系ポリマーが、テトラフルオロエチレン系ポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、および含フッ素アクリルモノマーを含むアクリル系ポリマー（含フッ素アクリル系ポリマー）からなる群より選択された少なくとも1つである、付記２に記載の熱伝導性シート。
〔付記３〕
　前記フッ素系ポリマーが含フッ素アクリルモノマーを含むアクリル系ポリマー（含フッ素アクリル系ポリマー）である、付記１に記載の熱伝導性シート。
〔付記４〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーが、炭素数１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、炭素数２～１０のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、炭素数４～９のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、または炭素数６～８のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを含む、付記２または３に記載の熱伝導性シート。
〔付記５〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記炭素数１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリレートの割合が、１０重量％以上、２０重量％以上、４０重量％以上、６０重量％以上、または８０重量％以上である、付記４に記載の熱伝導性シート。
〔付記６〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記炭素数１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリレートの割合が、９９重量％以下、９８重量％以下、９５重量％以下、または９０重量％以下である、付記４または５に記載の熱伝導性シート。
〔付記７〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記含フッ素アクリルモノマーの割合が、１重量％以上、２重量％以上、３重量％以上、５重量％以上、または８重量％以上である、付記２～６のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記８〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記含フッ素アクリルモノマーの割合が、６０重量％以下、４０重量％以下、３０重量％以下、２５重量％以下、または２０重量％以下である、付記２～７のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記９〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーが、共重合性モノマーを含む、付記２～８のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１０〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーが、共重合性モノマーとして、極性基を有するモノマーを含む、付記２～８のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１１〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーが、共重合性モノマー（極性基を有するモノマー）として、カルボキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、及び窒素原子含有環を有するモノマーからなる群より選択される少なくとも１つのモノマーを含む、付記２～８のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１２〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記共重合性モノマーの割合が、０．０１重量％以上、０．１重量％以上、または０．５重量％以上である、付記９～１１のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１３〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記共重合性モノマーの割合が、４０重量％以下、２０重量％以下、または１５重量％以下である、付記９～１２のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１４〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記カルボキシ基含有モノマーの割合が、０．１重量％以上、１重量％以上、または１．５重量％以上である、付記１１～１３のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１５〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記カルボキシ基含有モノマーの割合が、４０重量％以下、２０重量％以下、１５重量％以下、または１０重量％以下である、付記１１～１４のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１６〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記水酸基含有モノマーの割合が、０．０１重量％以上、０．１重量％以上、または０．５重量％以上である、付記１１～１５のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１７〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記水酸基含有モノマーの割合が、４０重量％以下、１０重量％以下、５重量％以下、または３重量％以下である、付記１１～１６のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１８〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記窒素原子含有環を有するモノマーの割合が、０．１重量％以上、１重量％以上、３重量％以上、または５重量％以上である、付記１１～１７のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記１９〕
　前記含フッ素アクリル系ポリマーのモノマー成分全量（１００重量％）に対する前記窒素原子含有環を有するモノマーの割合が、４０重量％以下、３０重量％以下、または２０重量％以下である、付記１１～１８のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２０〕
　前記熱伝導性フィラーが前記ケイ素原子含有フィラーとしてシリカ含有フィラーを含む、付記１～１９のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２１〕
　前記熱伝導性フィラーが前記ケイ素原子含有フィラーとして溶融シリカを含む、付記１～２０のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２２〕
　前記熱伝導性フィラーの含有量が前記樹脂１００重量部に対して、５重量部以上、１０重量部以上、３０重量部以上、または５０重量部以上である、付記１～２１のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２３〕
　前記熱伝導性フィラーの含有量が前記樹脂１００重量部に対して、３００重量部以下、２５０重量部以下、２００重量部以下、または１６０重量部以下である、付記１～２２のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２４〕
　前記樹脂層に含まれる樹脂の屈折率ｎｐが、１．３～１．７、１．３５～１．６、１．４～１．５５、１．４３～１．５、または１．４５～１．４６９である、付記１～２３のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２５〕
　前記熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆが、１．３～１．７、１．３５～１．６、１．４～１．５５、１．４１～１．５、または１．４３～１．４６である、付記１～２４のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２６〕
　前記（ｎｐ－ｎｆ）が、－０．００５以上０．００８以下、－０．００２以上０．００６以下、または０以上０．００４以下である、付記１～２５のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２７〕
　前記樹脂層の熱伝導率が、０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、０．２２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、０．２４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、０．２６Ｗ／ｍ・Ｋ以上、０．２８Ｗ／ｍ・Ｋ以上、または０．３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、付記１～２６のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２８〕
　前記樹脂層の熱伝導率が、２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以下、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下、または０．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満である、付記１～２７のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記２９〕
　前記樹脂層のヘイズ値が、１５％以下、１０％以下、９％以下、６％以下、または３％以下である、付記１～２８のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記３０〕
　前記樹脂層の全光線透過率が、８０％以上、８５％以上、９０％以上、９１．５％以上、または９１．８％以上である、付記１～２９のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記３１〕
　前記樹脂層の厚みが、１０～６００μｍ、０～３００μｍ、５０～２００μｍ、または８０～１５０μｍである、付記１～３０のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記３２〕
　前記樹脂層のガラスに対する粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上または３．０Ｎ／２５ｍｍ以上である、付記１～３１のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記３３〕
　前記樹脂層が多官能性モノマーを含む、付記１～３２のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記３４〕
　前記樹脂層における樹脂１００重量部に対する多官能性モノマーの含有量が、０．０００１～５重量部、０．００１～２重量部、または０．００５～１重量部である、付記１～３３のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記３５〕
　前記樹脂は前記フッ素系ポリマーをベースポリマーとして含む、付記１～３４のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
〔付記３６〕
　前記フッ素系ポリマーが、前記樹脂の５０重量％以上、８０重量％以上、９０重量％以上、９５重量％以上、または９９重量％以上を占める、付記１～３５のいずれか１つに記載の熱伝導性シート。
　Ｘ１　　　熱伝導性シート
　Ｘ２－１　熱伝導性シート
　Ｘ２－２　熱伝導性シート
　Ｘ３　　　熱伝導性シート
　Ｘ４　　　熱伝導性シート
　１０　　　樹脂層（非粘着層）
　１０ａ　　第一面
　１０ｂ　　第二面
　２０　　　樹脂層（粘着層）
　２０ａ　　第一粘着面
　２０ｂ　　第二粘着面
　２０　　　樹脂層（粘着層）
　２０ａ　　第一粘着面
　２０ｂ　　第二粘着面
　２１　　　はく離ライナー
　２１ａ　　はく離ライナーの背面
　２２　　　はく離ライナー
　３０　　　支持基材
　３０ａ　　第一面
　３０ｂ　　第二面
　３１　　　第一粘着層
　３１ａ　　粘着面
　３２　　　第二粘着層
　３２ｂ　　粘着面
　３３　　　はく離ライナー
　３３ａ　　はく離ライナーの背面
　３４　　　はく離ライナー
　４０　　　樹脂層
　４０ａ　　第一面
　４０ｂ　　第二面
　４１　　　第一粘着層
　４１ａ　　粘着面
　４２　　　第二粘着層
　４２ｂ　　粘着面
　４３　　　はく離ライナー
　４４　　　はく離ライナー

Claims (4)

  1. 　樹脂および熱伝導性フィラーを含む樹脂層を備える熱伝導性シートであって、
    　前記樹脂がフッ素系ポリマーを含み、
    　前記熱伝導性フィラーがケイ素原子含有フィラーを含み、
    　前記樹脂の屈折率ｎｐから前記熱伝導性フィラーの屈折率ｎｆを減じた値（ｎｐ－ｎｆ）が－０．０１以上０．０１以下である、熱伝導性シート。
  2. 　前記熱伝導性フィラーが溶融シリカを含む、請求項１に記載の熱伝導性シート。
  3. 　前記熱伝導性フィラーの含有量が前記樹脂１００重量部に対して５０重量部以上である、請求項１または２に記載の熱伝導性シート。
  4. 　前記樹脂層のガラスに対する粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１または２に記載の熱伝導性シート。
PCT/JP2022/043816 2021-11-30 2022-11-28 熱伝導性シート WO2023100817A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-194652 2021-11-30
JP2021194652 2021-11-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023100817A1 true WO2023100817A1 (ja) 2023-06-08

Family

ID=86612228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/043816 WO2023100817A1 (ja) 2021-11-30 2022-11-28 熱伝導性シート

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW202330761A (ja)
WO (1) WO2023100817A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10182746A (ja) * 1996-02-21 1998-07-07 Nof Corp 含フッ素単量体組成物及び減反射フィルム
JP2012229316A (ja) * 2011-04-26 2012-11-22 Nitto Denko Corp 透明熱伝導性組成物
JP2020023672A (ja) * 2018-07-27 2020-02-13 日東電工株式会社 熱伝導性シート
JP2021001266A (ja) * 2019-06-21 2021-01-07 日東電工株式会社 粘着シート
WO2021235460A1 (ja) * 2020-05-18 2021-11-25 住友電気工業株式会社 フッ素樹脂シート、多層シート及びシールド材

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10182746A (ja) * 1996-02-21 1998-07-07 Nof Corp 含フッ素単量体組成物及び減反射フィルム
JP2012229316A (ja) * 2011-04-26 2012-11-22 Nitto Denko Corp 透明熱伝導性組成物
JP2020023672A (ja) * 2018-07-27 2020-02-13 日東電工株式会社 熱伝導性シート
JP2021001266A (ja) * 2019-06-21 2021-01-07 日東電工株式会社 粘着シート
WO2021235460A1 (ja) * 2020-05-18 2021-11-25 住友電気工業株式会社 フッ素樹脂シート、多層シート及びシールド材

Also Published As

Publication number Publication date
TW202330761A (zh) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6683766B2 (ja) 両面粘着シート
JP7387315B2 (ja) 熱伝導性シート
US10815396B2 (en) Thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet
WO2014192886A1 (ja) 熱伝導性粘着シート
WO2017033741A1 (ja) 光学部材用粘着剤層、粘着剤層付光学部材、及び画像表示装置
JP7050498B2 (ja) 積層シートおよびロール体
JP5860297B2 (ja) アクリル系粘着テープ
WO2020027033A1 (ja) 光学用粘着剤組成物およびその利用
JP7058106B2 (ja) 粘着シート
JP7485515B2 (ja) 粘着剤層および粘着シート
TW202144174A (zh) 積層體
JP5912045B2 (ja) 半透明遮光テープ
WO2023100817A1 (ja) 熱伝導性シート
WO2023100818A1 (ja) 熱伝導性シート
EP3753992A1 (en) Transparent pressure-sensitive adhesive sheet
JP2023047297A (ja) 粘着シート、光学部材、及びタッチパネル
JP2023047296A (ja) 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、光学部材、及びタッチパネル
JP7193401B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート
WO2022168916A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート、粘着剤組成物の製造方法、および水または水蒸気の存在を検知する方法
WO2024043165A1 (ja) 硬化性組成物および複合材料
WO2022137924A1 (ja) 構造体、粘着シート、セットおよび方法
WO2020262340A1 (ja) 粘着シートおよびその利用
JP2016128268A (ja) 半透明遮光テープ
TW202120643A (zh) 補強用膜
TW202120642A (zh) 補強用膜

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22901249

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1