TW202330761A - 熱傳導性片材 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種具有良好之熱傳導性，並且亦具備高透明性之熱傳導性片材。
本發明係一種熱傳導性片材，其係具備包含樹脂及熱傳導性填料之樹脂層者，
上述樹脂包含氟系聚合物，
上述熱傳導性填料包含含有矽原子之填料，且
自上述樹脂之折射率np減去上述熱傳導性填料之折射率nf而得之值(np－nf)為-0.01以上0.01以下。
Description
本發明係關於一種熱傳導性片材。
近年來，伴隨著電子器件(例如半導體元件)製品之小型化或高功能化，由電子器件製品產生之熱量增加。就確保性能或功能之觀點而言，要求對電子器件製品進行適當之熱設計(即，製品之適當之溫度管理)。在此種背景下，於電子器件製品中，熱傳導性片材係配置於二極體等發熱體與散熱片或殼體等散熱體之間，用於將來自發熱體之熱高效率地傳遞至散熱體等目的。
作為此種熱傳導性片材，已知一種熱傳導性片材，其具備於樹脂中分散熱傳導性填料而成之熱傳導層(專利文獻1)。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2013-176980號公報
[發明所欲解決之問題]
對於上述熱傳導性片材，並未特別考慮透明性(光透過性)。然而，於熱傳導性片材具有透明性之情形時，在電子器件製品之製造過程中，容易確認半導體元件等零件或熱傳導性片材之配置位置，因此可發揮提昇製造精度或作業效率等有利效果。
本發明係基於此種情況而提出者，其目的在於提供一種具有良好之熱傳導性，並且亦具備高透明性之熱傳導性片材。
[解決問題之技術手段]
本發明人等為了達成上述目的而進行了銳意研究，結果發現一種熱傳導性片材，其具備包含特定樹脂及熱傳導性填料之樹脂層，且於上述樹脂及熱傳導性填料顯示出特定折射率之情形時，熱傳導性片材具有良好之熱傳導性，並且亦具備高透明性。本發明係基於該等見解而完成者。
即，本發明提供一種熱傳導性片材，其係具備包含樹脂及熱傳導性填料之樹脂層者，
上述樹脂包含氟系聚合物，
上述熱傳導性填料包含含有矽原子之填料，且
自上述樹脂之折射率np減去上述熱傳導性填料之折射率nf而得之值(np－nf)為-0.01以上0.01以下。
上述含有矽原子之填料較佳為包含熔融二氧化矽。
上述熱傳導性填料之含量較佳為相對於上述樹脂100重量份為50重量份以上。
上述樹脂層對玻璃之黏著力較佳為1 N/25 mm以上。
[發明之效果]
本發明之熱傳導性片材具有良好之熱傳導性，並且亦具備高透明性。
本發明之熱傳導性片材之特徵在於具備樹脂層。上述樹脂層可為黏著層(具有黏著性之層)，亦可為非黏著層(不具有黏著性之層)。於上述樹脂層為黏著層之情形時，上述熱傳導性片材可稱為熱傳導性黏著片材。
上述熱傳導性片材可為僅由上述樹脂層構成之形態(例如，不具有支持基材之形態，即無基材樹脂片材之形態)，亦可為進而具備支持基材之形態(即，附基材之熱傳導性片材之形態)。又，上述熱傳導性片材亦可具備積層於樹脂層之剝離襯墊。即，可為附剝離襯墊之熱傳導性黏著片材。
圖1係表示本發明之熱傳導性片材之一實施方式之剖面模式圖。圖1之熱傳導性片材X1構成為包含作為非黏著層之樹脂層10之無基材之熱傳導性片材。上述熱傳導性片材具備：作為非黏著面之第一面10a，其由樹脂層10之一表面構成；及作為非黏著面之第二面10b，其由樹脂層10之另一表面構成。上述熱傳導性片材例如以使第一面10a與第二面10b分別密接於對應構件之方式配置使用。配置第一面10a與第二面10b之部位可分別存在於不同構件，亦可存在於相同構件。
圖2係表示本發明之熱傳導性片材之另一實施方式之剖面模式圖。圖2(A)之熱傳導性片材X2-1構成為包含作為黏著層之樹脂層20之無基材之熱傳導性黏著片材。上述熱傳導性黏著片材具備：第一黏著面20a，其由樹脂層20之一表面構成；及第二黏著面20b，其由樹脂層20之另一表面構成。上述熱傳導性黏著片材通常將第一黏著面20a與第二黏著面20b貼附於不同被黏著體來使用。貼附第一黏著面20a與第二黏著面20b之部位可分別存在於不同構件，亦可存在於相同構件。
圖2(B)之熱傳導性片材X2-2構成為無基材之熱傳導性黏著片材，其包含作為黏著層之樹脂層20與分別積層於其第一黏著面20a及第二黏著面20b上之剝離襯墊21及剝離襯墊22。剝離襯墊21及22適宜使用於片狀襯墊基材之黏著層側之表面具備經剝離處理之剝離面者。上述剝離襯墊可構成為其雙面成為剝離面，於未積層剝離襯墊22之情形時，藉由將此種剝離襯墊捲繞成螺旋狀，例如可構成第二黏著面20b與剝離襯墊21之背面21a(自樹脂層20觀察到之剝離襯墊21之背面)抵接而被保護之形態(捲筒形態)的附剝離襯墊之熱傳導性黏著片材。
上述熱傳導性片材亦可為樹脂層積層於支持基材之單面或雙面而成之附基材之熱傳導性片材。於上述熱傳導性片材中，上述樹脂層可為黏著層，亦可為非黏著層，就與支持基材之密接性之觀點而言，較佳為黏著層。以下，有時將支持基材僅稱為「基材」。
圖3係表示本發明之熱傳導性片材之另一實施方式之剖面模式圖。圖3之熱傳導性片材X3為附基材之熱傳導性黏著片材，其具備：支持基材30，其具有第一面30a及第二面30b；第一黏著層31，其設置於上述第一面30a側；及第二黏著層32，其設置於第二面30b側。上述熱傳導性黏著片材可為第一黏著層31之黏著面31a及第二黏著層32之黏著面32b分別被剝離襯墊33及34保護之形態的附剝離襯墊之熱傳導性黏著片材。剝離襯墊33係雙面為剝離面之剝離襯墊，且於不具有剝離襯墊34之情形時，藉由將上述熱傳導性黏著片材捲繞成螺旋狀，可構成黏著面32b與剝離襯墊33之背面33a(自第一黏著層31觀察到之剝離襯墊33之背面)抵接而被保護之形態(捲筒形態)的附剝離襯墊之熱傳導性黏著片材。
上述熱傳導性片材可為於樹脂層之單面或雙面積層有黏著層之熱傳導性黏著片材。於上述熱傳導性片材中，上述樹脂層可為黏著層，亦可為非黏著層。
圖4係表示本發明之熱傳導性片材之另一實施方式之剖面模式圖。圖4之熱傳導性片材X4為熱傳導性黏著片材，其具備：樹脂層40，其具有第一面40a及第二面40b；第一黏著層41，其設置於上述第一面40a側；及第二黏著層42，其設置於第二面40b側。上述熱傳導性黏著片材可為第一黏著層41之黏著面41a及第二黏著層42之黏著面42b分別被剝離襯墊43及44保護之形態的附剝離襯墊之熱傳導性黏著片材。剝離襯墊43係雙面為剝離面之剝離襯墊，且於不具有剝離襯墊44之情形時，藉由將上述熱傳導性黏著片材捲繞成螺旋狀，可構成黏著面42b與剝離襯墊43之背面43a(自第一黏著層41觀察到之剝離襯墊43之背面)抵接而被保護之形態(捲筒形態)的附剝離襯墊之熱傳導性黏著片材。
上述熱傳導性片材中之樹脂層包含樹脂及熱傳導性填料，上述樹脂包含氟系聚合物。上述氟系聚合物可作為上述樹脂之基礎聚合物而包含。上述樹脂可進而包含丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物等各種聚合物之一種或兩種以上。又，上述樹脂亦可包含下述多官能性單體。再者，上述基礎聚合物意指占樹脂之50重量%以上(較佳為80重量%以上，更佳為90重量%以上，進而較佳為95重量%以上，特佳為99重量%以上)之聚合物。
上述樹脂層可由包含上述樹脂及熱傳導性填料之樹脂組合物形成。上述樹脂組合物之形態並無特別限制，例如可例舉：水分散型、溶劑型、熱熔型、活性能量線硬化型(例如光硬化型)等樹脂組合物。於本說明書中，活性能量線係指具有可引起聚合反應、交聯反應、起始劑之分解等化學反應之能量的能量線。上述活性能量線中包含如紫外線(UV)、可見光線、紅外線之光、或如α射線、β射線、γ射線、電子束、中子射線、X射線之放射線等。
作為上述氟系聚合物，例如可例舉：四氟乙烯系聚合物、聚氯三氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、及包含含氟丙烯酸系單體之丙烯酸系聚合物(以下，稱為「含氟丙烯酸系聚合物」)等。其中，就提昇熱傳導性片材之透明性之觀點而言，較佳為含氟丙烯酸系聚合物。即，上述樹脂較佳為包含含氟丙烯酸系聚合物作為氟系聚合物。再者，上述含氟丙烯酸系聚合物亦可稱為包含含氟丙烯酸系單體作為單體單元之丙烯酸系單體之聚合物。又，氟系聚合物可單獨使用，或組合兩種以上使用。
氟系聚合物與一般樹脂相比，折射率較低。因此，藉由向本發明之熱傳導性片材所使用之樹脂中調配上述氟系聚合物，可將上述樹脂之折射率np調整至相對較低之範圍。再者，熱傳導性填料亦存在與一般樹脂相比，折射率nf較低之傾向。由此，藉由適宜地向上述樹脂中調配上述氟系聚合物，可實現包含該等之折射率差｜np－nf｜較小之樹脂之樹脂層。結果，有熱傳導性片材之透明性提高之傾向。
以下，使用含氟丙烯酸系聚合物之情形，對氟系聚合物與一般樹脂相比，折射率較低之理由進行說明。但是，本說明並不限定於氟系聚合物為含氟丙烯酸系聚合物。
含氟丙烯酸系聚合物包含含氟丙烯酸系單體作為單體單元，因此含氟丙烯酸系單體相較於其他單體(例如，下述具有碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸酯或共聚性單體等)而言，有更強地有助於降低聚合物之折射率之傾向。其理由並不確定，但認為上述含氟丙烯酸系單體中所包含之氟原子大幅度地影響聚合物之折射率之降低。
如上所述，為了減小上述樹脂之折射率np與上述熱傳導性填料之折射率nf之折射率差｜np－nf｜，而使折射率np之值接近折射率nf之值，因此需要將上述樹脂之折射率np調整至相對較低之範圍，此時顯示出較低之折射率之含氟丙烯酸系聚合物有用。但是，若因含氟丙烯酸系聚合物之影響而使得折射率np之值遠低於折射率nf之值，則上述折射率差｜np－nf｜反而增大。為了避免此種狀況，使上述折射率差｜np－nf｜處於適當範圍，而(1)根據該含氟丙烯酸系聚合物之折射率之高低來適宜地調整上述樹脂中所包含之上述含氟丙烯酸系聚合物之含量；或(2)藉由適宜地調整含氟丙烯酸系單體或除含氟丙烯酸系單體以外之單體(例如，下述具有碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸酯或共聚性單體等)之種類及其含量，而適宜地調整含氟丙烯酸系聚合物之折射率，並調配於上述樹脂中使用；(3)考慮上述(1)及(2)這兩者，藉此可將上述折射率差｜np－nf｜調整至適當範圍。
再者，作為上述除含氟丙烯酸系單體以外之單體，例示了具有碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸酯或共聚性單體等，就藉由含氟丙烯酸系聚合物來調整上述樹脂之折射率之觀點而言，較佳可例舉：具有碳數6以下之烷基之(甲基)丙烯酸酯、具有碳數6以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯、具有下述極性基(例如，羧基、羥基、醯胺基等)之單體、具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯、含有羥基之單體、具有含有氮原子之環之單體等。
於本說明書中，「丙烯酸系聚合物」係指包含源自丙烯酸系單體之單體單元之聚合物，例如，係指以超過50重量%之比率包含源自丙烯酸系單體之單體單元之聚合物。又，丙烯酸系單體係指1分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體。此處，「(甲基)丙烯醯基」概括性地指丙烯醯基及甲基丙烯醯基。同樣地，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」分別概括性地指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
作為上述含氟丙烯酸系單體，並無特別限定，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟己基)乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3,3-五氟丙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟丁基)乙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟丁基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟己基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-(全氟-3-甲基丁基)-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,3H-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,7H-十二氟庚酯、(甲基)丙烯酸1H-1-(三氟甲基)三氟乙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,3H-六氟丁酯、(甲基)丙烯酸1,2,2,2-四氟-1-(三氟甲基)乙酯等。其中，就可對熱傳導性片材賦予高透明性之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯。
相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，含氟丙烯酸系單體之比率並無特別限定，例如較佳為1重量%以上，更佳為2重量%以上，進而較佳為3重量%以上，特佳為5重量%以上，最佳為8重量%以上。又，含氟丙烯酸系單體之比率例如較佳為60重量%以下，更佳為40重量%以下，進而較佳為30重量%以下，特佳為25重量%以下，最佳為20重量%以下。藉由使含氟丙烯酸系聚合物中之含氟丙烯酸系單體之比率處於上述範圍內，有可獲得兼具高透明性及熱傳導性之熱傳導性片材之傾向。再者，於單體成分包含兩種以上含氟丙烯酸系單體之情形時，含氟丙烯酸系單體在上述單體成分中所占之含量係指該兩種以上含氟丙烯酸系單體之合計量。
上述含氟丙烯酸系聚合物較佳為包含具有碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯)作為除含氟丙烯酸系單體以外之丙烯酸系單體。
(甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯並無特別限定，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。其中，較佳為具有碳數2～10之烷基之(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸C
2-10烷基酯)，更佳為具有碳數4～9之烷基之(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸C
4-9烷基酯)，進而較佳為具有碳數6～8之烷基之(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸C
6-8烷基酯)。
相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，(甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯之比率並無特別限定，例如較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，進而較佳為40重量%以上，特佳為60重量%以上，最佳為80重量%以上。又，(甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯之比率例如較佳為99重量%以下，更佳為98重量%以下，進而較佳為95重量%以下，特佳為90重量%以下。藉由使含氟丙烯酸系聚合物中之(甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯之比率處於上述範圍內，有可獲得兼具高透明性及熱傳導性之熱傳導性片材之傾向。再者，於單體成分包含兩種以上(甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯之情形時，(甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯在上述單體成分中所占之含量係指該兩種以上(甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯之合計量。
含氟丙烯酸系聚合物可包含除含氟丙烯酸系單體及(甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯以外之單體，且可與含氟丙烯酸系單體或(甲基)丙烯酸C
1-20烷基酯共聚之其他單體(以下，稱為共聚性單體)作為單體單元。上述共聚性單體可適宜地使用具有極性基(例如，羧基、羥基、醯胺基等)之單體。具有極性基之單體可具有向含氟丙烯酸系聚合物導入交聯點，或提高其凝聚力之效果。作為此種具有極性基之單體，特佳為含有羧基之單體、含有羥基之單體、及具有含有氮原子之環之單體。共聚性單體可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
共聚性單體並無特別限定，例如可例舉以下單體。
含有羧基之單體：例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸等。其中，特佳為丙烯酸。
含有酸酐基之單體：例如，馬來酸酐、伊康酸酐。
含有羥基之單體：例如，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基酯等。其中，特佳為(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯。
含有磺酸基或磷酸基之單體：例如，苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等。
含有環氧基之單體：例如，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或2-乙基縮水甘油醚(甲基)丙烯酸酯等含有環氧基之(甲基)丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、縮水甘油醚(甲基)丙烯酸酯等。
含有氰基之單體：例如，丙烯腈、甲基丙烯腈等。
含有異氰酸基之單體：例如，(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。
含有醯胺基之單體：例如，(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧醯胺類；具有羥基及醯胺基之單體，例如N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；具有烷氧基及醯胺基之單體，例如N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺；以及N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯𠰌啉等。
具有含有氮原子之環之單體：例如，N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒𠯤等(例如，N-乙烯基-2-己內醯胺等內醯胺類)。其中，特佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
具有丁二醯亞胺骨架之單體：例如，N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基丁二醯亞胺等。
馬來醯亞胺類：例如，N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等。
伊康醯亞胺類：例如，N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等。
(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類：例如，(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。
含有烷氧基之單體：例如，(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類；(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等(甲基)丙烯酸烷氧基伸烷基二醇酯類。
乙烯酯類：例如，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。
乙烯醚類：例如，甲基乙烯醚或乙基乙烯醚等乙烯基烷基醚。
芳香族乙烯基化合物：例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。
烯烴類：例如，乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等。
具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如，(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯等。
具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如，(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
此外，還可例舉(甲基)丙烯酸四氫糠酯等含有雜環之(甲基)丙烯酸酯、含有氯乙烯或氟原子之(甲基)丙烯酸酯等含有鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸矽酮酯等含有矽原子之(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇所獲得之(甲基)丙烯酸酯等。
相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，共聚性單體之比率並無特別限定，例如較佳為0.01～20重量%，更佳為0.1～10重量%，進而較佳為0.5～5重量%。再者，於單體成分包含兩種以上共聚性單體之情形時，共聚性單體在上述單體成分中所占之含量係指該兩種以上共聚性單體之合計量。
相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，共聚性單體之比率並無特別限定，例如較佳為0.01重量%以上，更佳為0.1重量%以上，進而較佳為0.5重量%以上。又，共聚性單體之比率例如較佳為40重量%以下，更佳為20重量%以下，進而較佳為15重量%以下。再者，於單體成分包含兩種以上共聚性單體之情形時，共聚性單體在上述單體成分中所占之含量係指該兩種以上共聚性單體之合計量。
於上述含氟丙烯酸系聚合物包含含有羧基之單體作為共聚性單體之情形時，相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，含有羧基之單體之比率並無特別限定，例如較佳為0.1重量%以上，更佳為1重量%以上，進而較佳為1.5重量%以上。又，含有羧基之單體之比率例如較佳為40重量%以下，更佳為20重量%以下，進而較佳為15重量%以下，特佳為10重量%以下。再者，於單體成分包含兩種以上含有羧基之單體之情形時，含有羧基之單體在上述單體成分中所占之含量係指該兩種以上含有羧基之單體之合計量。
於上述含氟丙烯酸系聚合物包含含有羥基之單體作為共聚性單體之情形時，相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，含有羥基之單體之比率並無特別限定，例如較佳為0.01重量%以上，更佳為0.1重量%以上，進而較佳為0.5重量%以上。又，含有羥基之單體之比率例如較佳為40重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下，特佳為3重量%以下。再者，於單體成分包含兩種以上含有羥基之單體之情形時，含有羥基之單體在上述單體成分中所占之含量係指該兩種以上含有羥基之單體之合計量。
於上述含氟丙烯酸系聚合物包含具有含有氮原子之環之單體作為共聚性單體之情形時，相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，具有含有氮原子之環之單體之比率並無特別限定，例如較佳為0.1重量%以上，更佳為1重量%以上，進而較佳為3重量%以上，特佳為5重量%以上。又，具有含有氮原子之環之單體之比率例如較佳為40重量%以下，更佳為30重量%以下，進而較佳為20重量%以下。再者，於單體成分包含兩種以上具有含有氮原子之環之單體之情形時，具有含有氮原子之環之單體在上述單體成分中所占之含量係指該兩種以上具有含有氮原子之環之單體之合計量。
含氟丙烯酸系聚合物之合成方法並無特別限定，可適宜地採用溶液聚合法、乳液聚合法、塊體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等作為丙烯酸系聚合物之合成方法而公知之各種聚合方法。
含氟丙烯酸系聚合物之合成可適宜地使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑。上述聚合起始劑可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
上述熱聚合起始劑並無特別限定，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如，過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過硫酸鉀等過硫酸鹽、過氧化苯甲醯、過氧化氫等)、苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑、芳香族羰基化合物、氧化還原系聚合起始劑等。作為上述偶氮系聚合起始劑，可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。熱聚合起始劑之使用量並無特別限定，相對於單體成分100重量份，例如較佳為0.005～2重量份，更佳為0.01～1重量份。
上述光聚合起始劑並無特別限定，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑等。此外，可例舉：醯基氧化膦系光聚合起始劑、二茂鈦系光聚合起始劑。作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑，例如可例舉安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮(1-羥基-環己基-苯基-酮)等。作為上述縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述9-氧硫𠮿系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、十二烷基9-氧硫𠮿等。作為上述醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可例舉：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等。作為上述二茂鈦系光聚合起始劑，例如可例舉雙(η
5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦等。光聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如，相對於單體成分100重量份，較佳為0.01～3重量份，更佳為0.02～1.5重量份。
含氟丙烯酸系聚合物能夠以對向上述單體成分調配聚合起始劑而成之混合物照射紫外線而使該單體成分之一部分聚合而得之部分聚合物(含氟丙烯酸系聚合物漿液)之形態，包含於用於形成樹脂層之樹脂組合物。可將包含該丙烯酸系聚合物漿液之樹脂組合物塗佈於規定之被塗佈體，照射紫外線而結束聚合。即，上述含氟丙烯酸系聚合物漿液可謂為含氟丙烯酸系聚合物之前驅物。樹脂層例如以上述含氟丙烯酸系聚合物漿液之形態包含作為基礎聚合物之含氟丙烯酸系聚合物，視需要可使用包含適量之下述多官能性單體之樹脂組合物形成。
出於調整凝聚力等目的，上述樹脂組合物可包含交聯劑。交聯劑可使用包含黏著劑之樹脂之領域中之公知或慣用之交聯劑，例如可例舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。交聯劑可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
為了更有效地進行交聯反應，上述樹脂組合物可包含交聯觸媒。作為交聯觸媒，例如可例舉錫系觸媒(特別是二月桂酸二辛基錫)。
出於調整凝聚力等目的，上述樹脂組合物可包含作為樹脂之多官能性單體。即，上述樹脂層可包含多官能性單體。多官能性單體可代替上述交聯劑，或與該交聯劑組合使用。多官能性單體例如適宜用於由光硬化型樹脂組合物所形成之樹脂層。
作為多官能性單體，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。多官能性單體可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
相對於上述樹脂層中之樹脂100重量份，多官能性單體之含量並無特別限定，例如較佳為0.0001～5重量份，更佳為0.001～2重量份，進而較佳為0.005～1重量份。
上述樹脂組合物可包含黏著賦予樹脂。黏著賦予樹脂並無特別限制，例如可例舉：松香系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、烴系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂等。黏著賦予樹脂可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
上述樹脂層中所包含之樹脂之折射率np並無特別限定，較佳為1.3～1.7，更佳為1.35～1.6，進而較佳為1.4～1.55，特佳為1.43～1.5，最佳為1.45～1.469。藉由使折射率np處於上述範圍，即，使樹脂層中所包含之樹脂具有相對較低之折射率，與空氣之折射率差變小，結果，有界面反射變小之傾向，進而，有上述樹脂層之霧度值降低之傾向。再者，於本說明書中，折射率np可使用市售之阿貝折射計(例如，型號為「DR-M2」，ATAGO公司製造)進行測定。更具體而言，可藉由下述實施例中所記載之方法，測定折射率np。下述熱傳導性填料之折射率nf亦同樣如此。
上述樹脂層包含含有矽原子之填料作為熱傳導性填料。又，上述樹脂層亦可於不損及本發明之效果之範圍內，包含除含有矽原子之填料以外之其他填料。以下，有時將含有矽原子之填料及除含有矽原子之填料以外之其他填料總稱為「填料」。填料可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
上述作為熱傳導性填料之含有矽原子之填料可對熱傳導性片材賦予良好之熱傳導性，進而，可將填料之折射率nf調整至較佳範圍，且可賦予高透明性。上述含有矽原子之填料並無特別限定，例如，更佳為含有二氧化矽之填料，進而較佳為含有熔融二氧化矽之填料。即，較佳為包含二氧化矽作為構成材料，更佳為包含熔融二氧化矽作為構成材料。
作為上述二氧化矽，較佳為二氧化矽粉末，更佳為熔融二氧化矽粉末。進而，作為熔融二氧化矽粉末，可例舉球狀熔融二氧化矽粉末、破碎熔融二氧化矽粉末，就流動性之觀點而言，較佳為球狀熔融二氧化矽粉末。二氧化矽之純度較佳為95%以上，更佳為99%以上，特佳為99.5%以上。若二氧化矽之純度較低，則有時因由雜質所導致之散射等，而導致光學透明性降低。
上述填料之形狀並無特別限制，例如可使用粒子狀或纖維狀填料，就不易損害樹脂層之表面之平滑性之觀點而言，適宜使用粒子狀填料。粒子之形狀並無特別限定，可為塊狀、針狀、板狀、層狀。塊狀例如包括球形狀、長方體形狀、破碎狀或該等之異形形狀。粒子之結構並無特別限制，例如可例舉：緻密結構、多孔質結構、中空結構等。其中，粒子具有緻密結構之填料，例如包含熔融二氧化矽之填料(即，含有熔融二氧化矽之填料)等就熱傳導性較高，填料之折射率較低之方面而言較佳。
上述填料之構成材料並無特別限定，例如可例舉無機材料及有機材料。即，除含有矽原子之填料以外，上述樹脂層還可含有包含無機材料之熱傳導性填料及/或包含有機材料之熱傳導性填料作為上述熱傳導性填料。
上述無機材料並無特別限定，例如可例舉：銅、銀、金、鉑、鎳、鋁、鉻、鐵、不鏽鋼等金屬；氧化鋁、氧化矽(例如二氧化矽)、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、氧化錫、摻銻酸氧化錫、氧化銅、氧化鎳等金屬氧化物；氫氧化鋁[Al
2O
3･3H
2O或Al(OH)
3]、軟水鋁石[Al
2O
3･H
2O或AlOOH]、氫氧化鎂[MgO･H
2O或Mg(OH)
2]、氫氧化鈣[CaO･H
2O或Ca(OH)
2]、氫氧化鋅[Zn(OH)
2]、矽酸[H
4SiO
4、H
2SiO
3或H
2Si
2O
5]、氫氧化鐵[Fe
2O
3･H
2O或2FeO(OH)]、氫氧化銅[Cu(OH)
2]、氫氧化鋇[BaO･H
2O或BaO･9H
2O]、氧化鋯水合物[ZrO･nH
2O]、氧化錫水合物[SnO･H
2O]、鹼性碳酸鎂[3MgCO
3･Mg(OH)
2･3H
2O]、鋁碳酸鎂[6MgO･Al
2O
3･H
2O]、碳鈉鋁石[Na
2CO
3･Al
2O
3･nH
2O]、硼砂[Na
2O･B
2O
5･5H
2O]、硼酸鋅[2ZnO･3B
2O
5･3.5H
2O]等水合金屬化合物；碳化矽、碳化硼、碳化氮、碳化鈣等碳化物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼、氮化鎵等氮化物；碳酸鈣等碳酸鹽；鈦酸鋇、鈦酸鉀等鈦酸鹽；碳黑、碳管(例如奈米碳管)、碳纖維、金剛石等碳系物質等。
上述有機材料並無特別限定，例如可例舉：聚苯乙烯、丙烯酸樹脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、酚系樹脂、苯并胍胺樹脂、尿素樹脂、聚矽氧樹脂、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺(例如尼龍等)、聚醯亞胺、聚偏二氯乙烯等聚合物等。
於使用光硬化型(例如紫外線硬化型)樹脂組合物之情形時，就該樹脂組合物之光硬化性(聚合反應性)之觀點而言，較佳為使用包含無機材料之填料。
上述樹脂層中之熱傳導性填料之含量並無特別限定，例如，相對於樹脂100重量份，較佳為5重量份以上，更佳為10重量份以上，進而較佳為30重量份以上，特佳為50重量份以上。又，相對於樹脂100重量份，熱傳導性填料之含量例如較佳為300重量份以下，更佳為250重量份以下，進而較佳為200重量份以下，特佳為160重量份以下。藉由使熱傳導性填料之含量處於上述範圍內，有樹脂層之熱傳導性提昇之傾向。又，有抑制樹脂層之光透過性降低之傾向。進而，有抑制樹脂層之表面平滑性降低，容易獲得與被黏著體之良好之密接狀態之傾向。
上述熱傳導性填料之折射率nf只要與樹脂之折射率np滿足下述關係，就並無特別限定，較佳為1.3～1.7，更佳為1.35～1.6，進而較佳為1.4～1.55，特佳為1.41～1.5，最佳為1.43～1.46。藉由使折射率nf處於上述範圍，即，使樹脂層中所包含之樹脂具有相對較低之折射率，與空氣之折射率差變小，結果，有界面反射變小之傾向，進而，有上述樹脂層之霧度值降低之傾向。
關於上述熱傳導性片材，樹脂層中所包含之樹脂之折射率np與熱傳導性填料之折射率nf之差為0.01以下。藉由具備如此組合包含折射率差較小之樹脂與熱傳導性填料之樹脂層，有發揮良好之光透過性，並且霧度值變小之傾向。
樹脂之折射率np與熱傳導性填料之折射率nf無論大小關係，只要其折射率差滿足上述關係即可。即，自樹脂之折射率np減去熱傳導性填料之折射率nf而得之值(np－nf)為-0.01以上0.01以下。上述(np－nf)較佳為-0.005以上0.008以下，更佳為-0.002以上0.006以下，進而較佳為0以上0.004以下。藉由使上述(np－nf)處於上述範圍內，有熱傳導性片材之光透過性提昇，並且霧度值變小之傾向。再者，上述折射率差｜np－nf｜係意指上述(np－nf)之絕對值之概念。
在用於形成樹脂層之樹脂組合物中，為了使填料良好地分散於該樹脂組合物中，視需要可含有分散劑。藉由良好地分散有填料之樹脂組合物，可形成熱傳導性之均勻性得以提昇之樹脂層。分散劑可使用公知或慣用之界面活性劑。上述界面活性劑中包含非離子性、陰離子性、陽離子性及兩性界面活性劑。分散劑可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
分散劑並無特別限定，例如可例舉：磷酸之單酯、磷酸之二酯、磷酸之三酯、該等之混合物等。作為具體例，可例舉：聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基芳基醚或聚氧乙烯芳基醚之磷酸單酯、聚氧乙烯芳基醚之磷酸二酯、聚氧乙烯芳基醚之磷酸三酯及該等之衍生物等。
除上述分散劑以外，上述樹脂層還可在不損及本發明之效果之範圍內，視需要包含調平劑、塑化劑、軟化劑、著色劑(染料、顏料等)、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、防腐劑等可用於黏著劑等樹脂之公知或慣用之添加劑。
上述樹脂層可藉由樹脂組合物之硬化(例如，乾燥、交聯、聚合等)來形成。即，上述樹脂層例如可藉由如下方式形成：在將樹脂組合物塗佈於適當之基材(例如，剝離襯墊或支持基材)之表面之後，實施硬化處理。於進行兩種以上硬化處理之情形時，其等可同時或多階段地進行。於使用單體成分之部分聚合物(例如丙烯酸系聚合物漿液)之樹脂組合物中，例如，作為上述硬化處理，進行最終之共聚反應。即，將部分聚合物供進一步共聚反應使用而形成完全聚合物。例如，若為光硬化型樹脂組合物，則實施光照射。視需要亦可實施交聯、乾燥等硬化處理。例如，於光硬化型樹脂組合物需要乾燥之情形時，可在乾燥後進行光硬化。於使用完全聚合物之樹脂組合物中，例如，作為上述硬化處理，視需要實施乾燥(加熱乾燥)、交聯等處理。使用光硬化型樹脂組合物之樹脂層之形成例如亦可在將該樹脂組合物夾在兩個片材之間而阻隔空氣之狀態下照射光而使其硬化。
上述樹脂組合物可為無溶劑型樹脂組合物。無溶劑型樹脂組合物係指溶劑之含量為0.1重量%以下之樹脂組合物。上述溶劑係指最終形成之樹脂層中不包含之成分(揮發性溶劑)。因此，例如可將丙烯酸系聚合物漿液中可包含之未反應之單體等自上述溶劑之概念中去除。
樹脂組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等慣用之塗佈機來實施。
上述熱傳導性片材之樹脂層之厚度並無特別限定，就提昇熱傳導性及光透過性之觀點而言，例如，較佳為10～600 μm，更佳為30～300 μm，進而較佳為50～200 μm，特佳為80～150 μm。
於上述熱傳導性片材中，基材(支持基材)作為支持體發揮功能。構成上述基材之材料只要不損及本發明之效果，就並無特別限定，就獲得光透過性較佳之熱傳導性片材之觀點而言，適宜使用透明之樹脂膜。上述基材層可為單層，亦可為同種或不同種基材之積層體。
作為上述基材，例如可例舉：以聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴為主成分之聚烯烴膜、以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯為主成分之聚酯膜、以聚氯乙烯為主成分之聚氯乙烯膜等。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳為5～100 μm，更佳為5～75 μm。
上述剝離襯墊為用於被覆上述黏著層表面(黏著面)而對其進行保護之構成，在將上述熱傳導性片材貼合於被黏著體而使用時自黏著層剝離。在上述熱傳導性片材於其雙面具有剝離襯墊之情形時，上述熱傳導性片材例如以如下方式使用：首先剝離一剝離襯墊，將所露出之黏著層表面貼合於一被黏著體，其後，剝離另一剝離襯墊並將所露出之黏著層表面(黏著面)貼合於另一被黏著體。
上述剝離襯墊並無特別限定，可自公知或慣用之剝離襯墊中適宜地選擇使用。作為上述剝離襯墊，例如可例舉於基材(剝離襯墊用基材)之至少一面具備剝離處理層者。上述基材可為單層，亦可為同種或不同種基材之積層體。
作為上述剝離襯墊之基材(襯墊基材)，可例舉塑膠基材、紙、發泡體、金屬箔等各種薄片體等，較佳為塑膠基材。
作為構成上述塑膠基材之樹脂，例如可例舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離子聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烴樹脂；聚胺基甲酸酯；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚醯亞胺；聚醚醚酮；聚醚醯亞胺；芳香族聚醯胺、全芳香族聚醯胺等聚醯胺；聚苯硫醚；氟樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；纖維素樹脂；聚矽氧樹脂等。上述樹脂可單獨使用一種，或組合兩種以上。
上述剝離襯墊之厚度並無特別限定，較佳為5～100 μm，更佳為5～75 μm，進而較佳為8～60 μm，特佳為12～40 μm。若上述厚度為5 μm以上，則將剝離襯墊剝離時之作業性優異。若上述厚度為100 μm以下，則抑制剛性提高，對黏著層表面之追隨性優異，可使上述熱傳導性片材中不易產生剝離襯墊之隆起。又，形成捲繞體時之捲筒直徑不會過大。再者，於上述熱傳導性片材具備2個以上之剝離襯墊之情形時，上述剝離襯墊中之基材之厚度可相同，亦可不同。
上述樹脂層之熱傳導率並無特別限定，例如較佳為0.2 W/m･K以上，更佳為0.22 W/m･K以上，進而較佳為0.24 W/m･K以上，進而較佳為0.26 W/m･K以上，特佳為0.28 W/m･K以上，最佳為0.30 W/m･K以上。上述樹脂層之熱傳導率之上限並無特別限制，例如可為2.0 W/m･K以下，亦可為1.5 W/m･K以下，亦可為1.0 W/m･K以下，亦可為0.8 W/m･K以下，亦可為0.5 W/m･K以下，亦可未達0.5 W/m･K。於本說明書中，上述樹脂層之熱傳導率係指藉由穩態熱流法所測得之值。更具體而言，可藉由下述實施例中所記載之方法進行測定。
上述樹脂層之全光線透過率並無特別限定，例如較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上，特佳為91.5%以上，最佳為91.8%以上。上述樹脂層之全光線透過率之上限並無特別限定，例如為99%。於本說明書中，上述樹脂層之全光線透過率可使用市售之透過率計(例如，高速積分球式分光透過率測定器，型號為「DOT-3」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)，並以溫度條件23℃、測定波長400 nm進行測定。更具體而言，可藉由下述實施例中所記載之方法進行測定。
上述樹脂層之霧度值並無特別限定，就被黏著體視認性之觀點而言，例如較佳為15%以下，更佳為10%以下，進而較佳為9%以下，進而較佳為6%以下，特佳為3%以下。上述霧度值之下限並無特別限定，例如，理論上為0%，可為0.1%。於本說明書中，霧度值例如可由下式表示。
Th[%]＝Td/Tt×100
於上述式中，Th為霧度值[%]，Td表示散射光透過率，Tt表示全光線透過率。
又，霧度值例如可使用霧度計，並依據JIS K 7361-1進行測定。霧度計可使用村上色彩技術研究所股份有限公司製造之名稱為「HSP-150Vis」之裝置或其同等品。更具體而言，可藉由下述實施例中所記載之方法進行測定。
上述樹脂層對玻璃之黏著力(對玻璃之接著力)並無特別限定，例如較佳為1.0 N/25 mm以上，更佳為3.0 N/25 mm以上。藉由使對玻璃之接著力處於上述範圍內，熱傳導性片材例如適宜用於構件之接合或固定等目的。
對玻璃之接著力可藉由如下方式求出：使2 kg之橡膠輥往返一次而將測定對象之黏著面壓接於玻璃板，於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機，依據JIS Z 0237，測定在剝離角度180度、拉伸速度300 mm/分鐘之條件下自上述玻璃板剝離上述熱傳導性片材時之剝離強度。
上述熱傳導性片材由於透明性優異，故而於電子器件製品之製造過程中，容易確認半導體元件等零件或熱傳導性片材之配置位置，製造精度或作業效率得以提昇。因此，上述熱傳導性片材可作為熱設計之手段而適宜地用於要求高度精度之精密機器、小型精密機器等電子器件製品中。又，於上述熱傳導性片材構成為熱傳導性黏著片材之情形時，上述熱傳導性黏著片材由於透明性較高且具有黏著性，故而亦適於精密機器等中之零件之固定、接合及支持。
實施例
以下，例舉實施例，更詳細地對本發明進行說明，但本發明不受該等實施例任何限定。
＜製備例1＞
將丙烯酸2-乙基己酯(86重量份)、丙烯酸2,2,2-三氟乙酯(13重量份)、丙烯酸4-羥基丁酯(1重量份)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名為「Irgacure 651」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名為「Irgacure 184」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)投入至四口燒瓶中，在氮氣氛圍下暴露於紫外線而進行部分光聚合，藉此獲得部分聚合物(單體漿液)。向該部分聚合物(100重量份)中添加1,6-己二醇二丙烯酸酯(0.25重量份)後，混合均勻而製備樹脂1。
＜製備例2＞
將丙烯酸2-乙基己酯(99重量份)、丙烯酸4-羥基丁酯(1重量份)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名為「Irgacure 651」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名為「Irgacure 184」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)投入至四口燒瓶中，在氮氣氛圍下暴露於紫外線而進行部分光聚合，藉此獲得部分聚合物(單體漿液)。向該部分聚合物(100重量份)中添加1,6-己二醇二丙烯酸酯(0.25重量份)後，混合均勻而製備樹脂2。
＜製備例3＞
將丙烯酸2-乙基己酯(77重量份)、丙烯酸2,2,2-三氟乙酯(22重量份)、丙烯酸4-羥基丁酯(1重量份)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名為「Irgacure 651」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名為「Irgacure 184」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)投入至四口燒瓶中，在氮氣氛圍下暴露於紫外線而進行部分光聚合，藉此獲得部分聚合物(單體漿液)。向該部分聚合物(100重量份)中添加1,6-己二醇二丙烯酸酯(0.25重量份)後，混合均勻而製備樹脂3。
＜製備例4＞
將丙烯酸2-乙基己酯(82重量份)、丙烯酸2,2,2-三氟乙酯(12重量份)、丙烯酸4-羥基丁酯(1重量份)、丙烯酸丁酯(5重量份)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名為「Irgacure 651」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名為「Irgacure 184」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)投入至四口燒瓶中，在氮氣氛圍下暴露於紫外線而進行部分光聚合，藉此獲得部分聚合物(單體漿液)。向該部分聚合物(100重量份)中添加1,6-己二醇二丙烯酸酯(0.25重量份)後，混合均勻而製備樹脂4。
＜製備例5＞
將丙烯酸2-乙基己酯(82重量份)、丙烯酸2,2,2-三氟乙酯(12重量份)、丙烯酸4-羥基丁酯(1重量份)、丙烯酸(5重量份)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名為「Irgacure 651」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名為「Irgacure 184」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)投入至四口燒瓶中，在氮氣氛圍下暴露於紫外線而進行部分光聚合，藉此獲得部分聚合物(單體漿液)。向該部分聚合物(100重量份)中添加1,6-己二醇二丙烯酸酯(0.25重量份)後，混合均勻而製備樹脂5。
＜製備例6＞
將丙烯酸2-乙基己酯(57重量份)、丙烯酸2,2,2-三氟乙酯(30重量份)、丙烯酸4-羥基丁酯(1重量份)、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(12重量份)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名為「Irgacure 651」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名為「Irgacure 184」，IGM Resins B.V.公司製造)(0.05重量份)投入至四口燒瓶中，在氮氣氛圍下暴露於紫外線而進行部分光聚合，藉此獲得部分聚合物(單體漿液)。向該部分聚合物(100重量份)中添加1,6-己二醇二丙烯酸酯(0.25重量份)後，混合均勻而製備樹脂6。
＜實施例1＞
向100重量份之樹脂1中添加80重量份之熔融二氧化矽(「SC6103-SQ」，Admatechs公司製造)，進行混合、攪拌，獲得樹脂組合物1。於單面經聚矽氧剝離處理之厚度38 μm之剝離襯墊A(聚酯膜，商品名為「Diawheel MRF」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離處理面以厚度達到100 μm之方式塗佈上述樹脂組合物而形成塗佈層，在該塗佈層上貼合單面經聚矽氧剝離處理之厚度為38 μm之剝離襯墊B(商品名為「Diawheel MRE」，三菱化學股份有限公司製造)之剝離處理面後，自剝離襯墊A側之面上開始，藉由以燈正下方之照射面之強度達到2.6 mW/cm
2之方式調節了燈高度之黑光燈來照射紫外線。進行聚合直至以累計光量計照射2400 mJ/cm
2為止，製作樹脂層之厚度為100 μm之熱傳導性片材1。
＜實施例2＞
向100重量份之樹脂1中添加120重量份之熔融二氧化矽(「SC6103-SQ」，Admatechs公司製造)，進行混合、攪拌，獲得樹脂組合物2。除使用樹脂組合物2來代替樹脂組合物1以外，以與實施例1相同之方式，製作熱傳導性片材2。
＜實施例3＞
向100重量份之樹脂3中添加120重量份之熔融二氧化矽(「SC6103-SQ」，Admatechs公司製造)，進行混合、攪拌，獲得樹脂組合物3。除使用樹脂組合物3來代替樹脂組合物1以外，以與實施例1相同之方式，製作熱傳導性片材3。
＜實施例4＞
向100重量份之樹脂4中添加120重量份之熔融二氧化矽(「SC6103-SQ」，Admatechs公司製造)，進行混合、攪拌，獲得樹脂組合物4。除使用樹脂組合物4來代替樹脂組合物1以外，以與實施例1相同之方式，製作熱傳導性片材4。
＜實施例5＞
向100重量份之樹脂5中添加120重量份之熔融二氧化矽(「SC6103-SQ」，Admatechs公司製造)，進行混合、攪拌，獲得樹脂組合物5。除使用樹脂組合物5來代替樹脂組合物1以外，以與實施例1相同之方式，製作熱傳導性片材5。
＜實施例6＞
向100重量份之樹脂6中添加120重量份之熔融二氧化矽(「SC6103-SQ」，Admatechs公司製造)，進行混合、攪拌，獲得樹脂組合物6。除使用樹脂組合物6來代替樹脂組合物1以外，以與實施例1相同之方式，製作熱傳導性片材6。
＜比較例1＞
向100重量份之樹脂2中添加80重量份之熔融二氧化矽(「SC6103-SQ」，Admatechs公司製造)，進行混合、攪拌，獲得樹脂組合物7。除使用樹脂組合物7來代替樹脂組合物1以外，以與實施例1相同之方式，製作熱傳導性片材7。
＜比較例2＞
向100重量份之樹脂2中添加120重量份之熔融二氧化矽(「SC6103-SQ」，Admatechs公司製造)，進行混合、攪拌，獲得樹脂組合物8。除使用樹脂組合物8來代替樹脂組合物1以外，以與實施例1相同之方式，製作熱傳導性片材8。
･折射率之測定
對於以與實施例1之熱傳導性片材之製作方法相同之方法使樹脂1～6硬化而獲得之硬化物，使用多波長阿貝折射計(ATAGO公司製造，型號為「DR-M2」)，於波長589 nm及23℃之測定條件(於以下之熱傳導性填料之折射率測定中亦相同)下測定其折射率，將所獲得之值示於表1之「樹脂折射率(np)」一欄。又，利用多波長阿貝折射計，對於作為熱傳導性填料之熔融二氧化矽(「SC6103-SQ」，Admatechs公司製造)之折射率進行測定，將所獲得之值示於表1之「填料折射率(nf)」一欄。進而，對於各例之熱傳導性片材，算出自所測得之樹脂折射率(np)減去填料折射率(nf)而得之值，並示於表1之「各折射率之差(np－nf)」一欄。
･全光線透過率及霧度值之測定
剝離實施例及比較例之熱傳導性片材1～8之剝離襯墊B，利用手壓輥貼合於Eagle玻璃(松浪硝子工業股份有限公司製造)。進而，將剝離襯墊A剝離，貼合上述Eagle玻璃，利用高壓釜(50℃，0.5 MPa，15 min)進行處理。利用分光霧度計(「HSP-150Vis」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)，測定所獲得之玻璃樣品於380 nm～780 nm之可見光下之全光線透過率(%)及霧度值(%)，將結果示於表1。
･熱傳導率之測定
剝離實施例及比較例之熱傳導性片材1～8之剝離襯墊A及B，利用熱擴散率測定裝置(「Thermowave Analyzer TA」，BETHEL公司製造)測定熱擴散率。又，剝離實施例及比較例之熱傳導性片材之剝離襯墊A及B，利用比熱測定裝置(「DSC 7020」，SII公司製造)測定比熱，使用熱擴散率及比熱算出熱傳導率(W/m･K)，將結果示於表1。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 比較例1 | 比較例2 | |
| 樹脂1(重量份) | 100 | 100 | ||||||
| 樹脂2(重量份) | 100 | 100 | ||||||
| 樹脂3(重量份) | 100 | |||||||
| 樹脂4(重量份) | 100 | |||||||
| 樹脂5(重量份) | 100 | |||||||
| 樹脂6(重量份) | 100 | |||||||
| 填料(重量份) | 80 | 120 | 120 | 120 | 120 | 120 | 80 | 120 |
| 樹脂折射率(np) | 1.460 | 1.460 | 1.456 | 1.465 | 1.463 | 1.467 | 1.470 | 1.470 |
| 填料折射率(nf) | 1.458 | 1.458 | 1.458 | 1.458 | 1.458 | 1.458 | 1.458 | 1.458 |
| 各折射率之差(np－nf) | 0.002 | 0.002 | -0.002 | 0.007 | 0.005 | 0.009 | 0.012 | 0.012 |
| 全光線透過率(%) | 92.0 | 92.0 | 92.0 | 91.6 | 90.9 | 92.2 | 91.7 | 91.7 |
| 霧度值(%) | 1.1 | 2.7 | 2.6 | 9.1 | 8.6 | 2.4 | 16.1 | 18.5 |
| 熱傳導率(W/m/k) | 0.29 | 0.32 | 0.30 | 0.32 | 0.32 | 0.35 | 0.26 | 0.52 |
實施例1及2之熱傳導性片材之熱傳導性優異。並且，可確認自樹脂之折射率np減去熱傳導性填料之折射率nf而得之值(np－nf)為-0.01以上0.01以下之實施例1及2之熱傳導性片材與不滿足上述式之比較例1及2之熱傳導性片材相比，霧度值較小，顯示出較高之全光線透過率。
以下，附記本發明之變化。
[附記1]
一種熱傳導性片材，其係具備包含樹脂及熱傳導性填料之樹脂層者，
上述樹脂包含氟系聚合物，
上述熱傳導性填料包含含有矽原子之填料，且
自上述樹脂之折射率np減去上述熱傳導性填料之折射率nf而得之值(np－nf)為-0.01以上0.01以下。
[附記2]
如附記2中所記載之熱傳導性片材，其中上述氟系聚合物為選自由四氟乙烯系聚合物、聚氯三氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、及包含含氟丙烯酸系單體之丙烯酸系聚合物(含氟丙烯酸系聚合物)所組成之群中之至少一種。
[附記3]
如附記1中所記載之熱傳導性片材，其中上述氟系聚合物為包含含氟丙烯酸系單體之丙烯酸系聚合物(含氟丙烯酸系聚合物)。
[附記4]
如附記2或3中所記載之熱傳導性片材，其中上述含氟丙烯酸系聚合物包含具有碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸酯、具有碳數2～10之烷基之(甲基)丙烯酸酯、具有碳數4～9之烷基之(甲基)丙烯酸酯或具有碳數6～8之烷基之(甲基)丙烯酸酯。
[附記5]
如附記4中所記載之熱傳導性片材，其中上述具有碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸酯相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為10重量%以上、20重量%以上、40重量%以上、60重量%以上或80重量%以上。
[附記6]
如附記4或5中所記載之熱傳導性片材，其中上述具有碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸酯相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為99重量%以下、98重量%以下、95重量%以下或90重量%以下。
[附記7]
如附記2至6中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述含氟丙烯酸系單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為1重量%以上、2重量%以上、3重量%以上、5重量%以上或8重量%以上。
[附記8]
如附記2至7中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述含氟丙烯酸系單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為60重量%以下、40重量%以下、30重量%以下、25重量%以下或20重量%以下。
[附記9]
如附記2至8中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述含氟丙烯酸系聚合物包含共聚性單體。
[附記10]
如附記2至8中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述含氟丙烯酸系聚合物包含具有極性基之單體作為共聚性單體。
[附記11]
如附記2至8中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述含氟丙烯酸系聚合物包含選自由含有羧基之單體、含有羥基之單體、及具有含有氮原子之環之單體所組成之群中之至少一種單體作為共聚性單體(具有極性基之單體)。
[附記12]
如附記9至11中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述共聚性單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為0.01重量%以上、0.1重量%以上或0.5重量%以上。
[附記13]
如附記9至12中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述共聚性單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為40重量%以下、20重量%以下或15重量%以下。
[附記14]
如附記11至13中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述含有羧基之單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為0.1重量%以上、1重量%以上或1.5重量%以上。
[附記15]
如附記11至14中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述含有羧基之單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為40重量%以下、20重量%以下、15重量%以下或10重量%以下。
[附記16]
如附記11至15中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述含有羥基之單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為0.01重量%以上、0.1重量%以上或0.5重量%以上。
[附記17]
如附記11至16中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述含有羥基之單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為40重量%以下、10重量%以下、5重量%以下或3重量%以下。
[附記18]
如附記11至17中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述具有含有氮原子之環之單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為0.1重量%以上、1重量%以上、3重量%以上或5重量%以上。
[附記19]
如附記11至18中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述具有含有氮原子之環之單體相對於上述含氟丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之比率為40重量%以下、30重量%以下或20重量%以下。
[附記20]
如附記1至19中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述熱傳導性填料包含含有二氧化矽之填料作為上述含有矽原子之填料。
[附記21]
如附記1至20中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述熱傳導性填料包含熔融二氧化矽作為上述含有矽原子之填料。
[附記22]
如附記1至21中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述熱傳導性填料之含量相對於上述樹脂100重量份為5重量份以上、10重量份以上、30重量份以上或50重量份以上。
[附記23]
如附記1至22中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述熱傳導性填料之含量相對於上述樹脂100重量份為300重量份以下、250重量份以下、200重量份以下或160重量份以下。
[附記24]
如附記1至23中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂層中所包含之樹脂之折射率np為1.3～1.7、1.35～1.6、1.4～1.55、1.43～1.5或1.45～1.469。
[附記25]
如附記1至24中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述熱傳導性填料之折射率nf為1.3～1.7、1.35～1.6、1.4～1.55、1.41～1.5或1.43～1.46。
[附記26]
如附記1至25中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述(np－nf)為-0.005以上0.008以下、-0.002以上0.006以下或0以上0.004以下。
[附記27]
如附記1至26中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂層之熱傳導率為0.2 W/m･K以上、0.22 W/m･K以上、0.24 W/m･K以上、0.26 W/m･K以上、0.28 W/m･K以上或0.30 W/m･K以上。
[附記28]
如附記1至27中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂層之熱傳導率為2.0 W/m･K以下、1.5 W/m･K以下、1.0 W/m･K以下、0.8 W/m･K以下、0.5 W/m･K以下或未達0.5 W/m･K。
[附記29]
如附記1至28中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂層之霧度值為15%以下、10%以下、9%以下、6%以下或3%以下。
[附記30]
如附記1至29中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂層之全光線透過率為80%以上、85%以上、90%以上、91.5%以上或91.8%以上。
[附記31]
如附記1至30中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂層之厚度為10～600 μm、0～300 μm、50～200 μm或80～150 μm。
[附記32]
如附記1至31中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂層對玻璃之黏著力為1.0 N/25 mm以上或3.0 N/25 mm以上。
[附記33]
如附記1至32中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂層包含多官能性單體。
[附記34]
如附記1至33中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂層中之多官能性單體相對於樹脂100重量份之含量為0.0001～5重量份、0.001～2重量份或0.005～1重量份。
[附記35]
如附記1至34中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述樹脂包含上述氟系聚合物作為基礎聚合物。
[附記36]
如附記1至35中任一項所記載之熱傳導性片材，其中上述氟系聚合物占上述樹脂之50重量%以上、80重量%以上、90重量%以上、95重量%以上或99重量%以上。
10:樹脂層(非黏著層)
10a:第一面
10b:第二面
20:樹脂層(黏著層)
20a:第一黏著面
20b:第二黏著面
20:樹脂層(黏著層)
20a:第一黏著面
20b:第二黏著面
21:剝離襯墊
21a:剝離襯墊之背面
22:剝離襯墊
30:支持基材
30a:第一面
30b:第二面
31:第一黏著層
31a:黏著面
32:第二黏著層
32b:黏著面
33:剝離襯墊
33a:剝離襯墊之背面
34:剝離襯墊
40:樹脂層
40a:第一面
40b:第二面
41:第一黏著層
41a:黏著面
42:第二黏著層
42b:黏著面
43:剝離襯墊
43a:剝離襯墊之背面
44:剝離襯墊
X1:熱傳導性片材
X2-1:熱傳導性片材
X2-2:熱傳導性片材
X3:熱傳導性片材
X4:熱傳導性片材
圖1係一實施方式之熱傳導性片材之剖面模式圖。
圖2(A)、(B)係另一實施方式之熱傳導性片材之剖面模式圖。
圖3係又一實施方式之熱傳導性片材之剖面模式圖。
圖4係又一實施方式之熱傳導性片材之剖面模式圖。
10:樹脂層(非黏著層)
10a:第一面
10b:第二面
X1:熱傳導性片材
Claims (4)
- 一種熱傳導性片材，其係具備包含樹脂及熱傳導性填料之樹脂層者， 上述樹脂包含氟系聚合物， 上述熱傳導性填料包含含有矽原子之填料，且 自上述樹脂之折射率np減去上述熱傳導性填料之折射率nf而得之值(np－nf)為-0.01以上0.01以下。
- 如請求項1之熱傳導性片材，其中上述熱傳導性填料包含熔融二氧化矽。
- 如請求項1或2之熱傳導性片材，其中上述熱傳導性填料之含量相對於上述樹脂100重量份為50重量份以上。
- 如請求項1或2之熱傳導性片材，其中上述樹脂層對玻璃之黏著力為1 N/25 mm以上。
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