JP6158642B2 - 研削方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
3 保持テーブル
31 回転手段
4 研削手段
4c 研削ホイール
4e 研削砥石
41 平行移動手段
42 研削送り手段
W 板状ワーク
Claims (4)
- 円板状の板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、該保持テーブルに保持された板状ワークを研削する環状に研削砥石を配置した研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、該研削手段と該保持テーブルとを相対的に接近および離反させる方向に研削送りさせる研削送り手段と、該研削手段と該保持テーブルとを相対的に該保持面に対し平行な方向に移動させる平行移動手段と、を備え、板状ワークの直径より小さい直径の該研削砥石によって研削する研削装置を用いた研削方法であって、
該平行移動手段を用いて該保持テーブルに重ならない位置に該研削ホイールを位置付ける位置付け工程と、
該位置付け工程の後、該保持テーブルが保持する板状ワークが仕上げ厚みに達しない厚みとなる板状ワークの上面となる第1の研削位置に該研削砥石の研削面を該研削送り手段で位置付ける研削位置付け工程と、
該研削位置付け工程の後、該回転手段で該保持テーブルを連続回転させながら、該研削砥石の最外周位置が、該保持テーブルが保持する板状ワークの中心を通過するまで該平行移動手段で平行移動させ該保持テーブルで保持する板状ワークを仕上げ厚みに達しない厚みに研削する第1の研削工程と、
該第1の研削工程の後、該研削送り手段で研削送りさせてから、該研削砥石の該最外周位置が、該保持テーブルが保持する板状ワークの最外周位置を通過するまで該平行移動手段で平行移動させる第2の研削工程と、
により該板状ワークを薄仕上げ研削する研削方法。 - 該研削位置付け工程、該第1の研削工程、該第2の研削工程の順で、これらの工程を繰り返して行い、該板状ワークを所定の厚みに仕上げる最後の工程を該第2の研削工程とする請求項1記載の研削方法。
- 環状に配置される該研削砥石の外径は、該板状ワークの半径以下で形成される該研削ホイールを用いた請求項1又は2記載の研削方法。
- 該平行移動手段により該保持テーブルが保持する板状ワークの径方向で該研削手段と該保持テーブルとを相対的に移動させる請求項3記載の研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013171990A JP6158642B2 (ja) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | 研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013171990A JP6158642B2 (ja) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | 研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015039739A JP2015039739A (ja) | 2015-03-02 |
JP6158642B2 true JP6158642B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=52694197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013171990A Active JP6158642B2 (ja) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | 研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6158642B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7328099B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-08-16 | 株式会社ディスコ | 研削装置および研削方法 |
JP7312077B2 (ja) * | 2019-10-02 | 2023-07-20 | 株式会社ディスコ | 板状ワークの研削方法 |
CN111037384A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-04-21 | 宣城坚腾智能传动设备有限公司 | 一种用于对齿轮打磨处理的设备 |
KR20220137114A (ko) * | 2020-02-17 | 2022-10-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 가공 방법 및 가공 장치 |
JP7547019B2 (ja) | 2021-01-25 | 2024-09-09 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62264858A (ja) * | 1986-05-13 | 1987-11-17 | Hitachi Seiko Ltd | 平面研削方法 |
JPS63232962A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 | Canon Inc | 研削方法 |
JPH081511A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-09 | Sony Corp | 研削装置および研削方法 |
JP2007283433A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Olympus Corp | 研削加工方法 |
JP4913517B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2012-04-11 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削加工方法 |
JP2012151410A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 硬質基板の研削方法 |
-
2013
- 2013-08-22 JP JP2013171990A patent/JP6158642B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015039739A (ja) | 2015-03-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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